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CN117203578A - 一种线路板、电子装置和线路板的制作方法 - Google Patents

一种线路板、电子装置和线路板的制作方法 Download PDF

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CN117203578A
CN117203578A CN202280000680.XA CN202280000680A CN117203578A CN 117203578 A CN117203578 A CN 117203578A CN 202280000680 A CN202280000680 A CN 202280000680A CN 117203578 A CN117203578 A CN 117203578A
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reflective
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substrate
layer
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CN202280000680.XA
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王肖
张冰
高亮
秦建伟
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BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本公开提供一种线路板、电子装置和线路板的制作方法。所述线路板包括：衬底；多个焊盘区，位于所述衬底；第一反射层，所述第一反射层与所述多个焊盘区位于所述衬底的同侧，所述第一反射层包括多个相互间隔的反射图案，相邻的所述反射图案之间具有间隙，所述第一反射层在所述多个焊盘区中的每个焊盘区所在区域具有第一镂空。

Description

一种线路板、电子装置和线路板的制作方法 技术领域
本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种线路板、电子装置和线路板的制作方法。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)显示是指将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上，形成超小间距LED，将毫米级别的LED长度进一步微缩到微米级，以达到超高像素、超高解析率，理论上能够适应各种尺寸屏幕的技术。
发明内容
本公开提供一种线路板、电子装置和线路板的制作方法。所述线路板包括：
衬底；
多个焊盘区，位于所述衬底；
第一反射层，所述第一反射层与所述多个焊盘区位于所述衬底的同侧，所述第一反射层包括多个相互间隔的反射图案，相邻的所述反射图案之间具有间隙，所述第一反射层在所述多个焊盘区中的每个焊盘区所在区域具有第一镂空。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述反射图案外轮廓所围设的区域内至少分布有所述多个焊盘区中的一个焊盘区。
在一种可能的实施方式中，任一个所述反射图案的最小尺寸大于该反射图案围设区域内的焊盘区的最大尺寸，至少一个所述反射图案外轮廓所围设的区域内仅分布有所述多个焊盘区中的一个焊盘区。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述反射图案的外轮廓形状与该反 射图案围设区域内的焊盘区的形状不同。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述反射图案的外轮廓形状为圆形或矩形或多边形或椭圆等形状，该反射图案围设区域内的焊盘区形状为矩形。
在一种可能的实施方式中，所述多个焊盘区包括第一元件焊盘区和/或第二元件焊盘区，所述第一元件焊盘区与所述第二元件焊盘区包括的焊盘个数或者焊盘尺寸不同。
在一种可能的实施方式中，所述线路板包括多个器件区；所述器件区包括至少一个所述第一元件焊盘区和/或至少一个所述第二元件焊盘区；
至少一个所述反射图案外轮廓所围设的区域内分布有至少一个所述器件区。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述反射图案包括第一子反射图案，以及第二子反射图案；
同一所述器件区的所述至少两个第一元件焊盘区分布于所述第一子反射图案外轮廓所围设的区域，呈阵列分布；
同一所述器件区的所述第二元件焊盘区分布于所述第二子反射图案。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述反射图案中，所述第一子反射图案和所述第二子反射图案相互连接并构成一体结构。
在一种可能的实施方式中，至少一个所述反射图案在所述衬底的正投影外轮廓形状与同一所述器件区内的所述第一元件焊盘区以及所述第二元件焊盘区分布区域形成的形状相似。
在一种可能的实施方式中，各所述反射图案的形状相同。
在一种可能的实施方式中，至少两个所述反射图案具有不同的形状。
在一种可能的实施方式中，各所述反射图案呈阵列分布；沿第一方向，相邻两个所述反射图案的最小间距相同，沿第二方向，相邻两个所述反射图案的最小间距相同。
在一种可能的实施方式中，沿所述第一方向，所述多个焊盘区中相邻的两个焊盘区的最小间距，与沿所述第一方向相邻两个所述反射图案的最小间 距的比值范围为3～10；
沿所述第二方向，所述多个焊盘区中相邻的两个焊盘区的最小间距，与沿所述第二方向相邻两个所述反射图案的最小间距的比值范围为3～10。
在一种可能的实施方式中，沿所述第一方向，相邻两个所述反射图案的最小间距大于2mm；
沿所述第二方向，相邻两个所述反射图案的最小间距e2大于2mm。
在一种可能的实施方式中，所述第一反射层的材料为白色油墨。
在一种可能的实施方式中，所述线路板还包括位于所述第一反射层背离所述衬底一侧的第二反射层。
在一种可能的实施方式中，所述第二反射层在所述焊盘区所在区域具有第二镂空；
所述第二镂空在所述衬底的正投影面积大于所述第一镂空在所述衬底的正投影面积，且所述第一镂空在衬底的正投影位于所述第二镂空在所述衬底的正投影内。
在一种可能的实施方式中，所述第二反射层除所述第二镂空以外的区域在所述衬底的正投影，至少覆盖相邻的两个所述反射图案之间的所述间隙在所述衬底的正投影。
在一种可能的实施方式中，所述第二反射层除所述第二镂空以外的区域在所述衬底的正投影，与至少一个所述反射图案在所述衬底的正投影的部分交叠。
在一种可能的实施方式中，所述线路板内，各个所述第二镂空与位于正投影内的所述焊盘区的最小间距大致相同。
在一种可能的实施方式中，沿第一方向，所述第二镂空与位于正投影内的所述焊盘区的最小间距，小于所述多个焊盘区中相邻的两个焊盘区的最小间距。
在一种可能的实施方式中，所述第二反射层与所述第一反射层之间还具有胶黏层。
在一种可能的实施方式中，所述胶黏层的黏度范围为800Pa·s～2000Pa·s。
在一种可能的实施方式中，所述第二反射层包括基材，位于所述基材远离所述第一反射层一侧的第一膜层，以及位于所述基材面向所述第一反射层一侧的第二膜层。
在一种可能的实施方式中，所述基材中分散有散射粒子和/或微泡。
在一种可能的实施方式中，所述基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，或聚丙烯；所述第一膜层的材料包括二氧化钛，所述第二膜层的材料包括白油涂层。
本公开实施例还提供一种电子装置，其中，包括如本公开实施例提供的所述线路板，以及多个第一元件和/或多个第二元件，其中，所述多个第一元件中的每一个与所述第一元件焊盘区连接，所述多个第二元件中的每一个与所述第二元件焊盘区连接。
在一种可能的实施方式中，同一所述器件区的各所述第一元件相互连接。
本公开实施例还提供一种制作如本公开时例提供的所述线路板的制作方法，其中，包括：
提供一衬底；
在所述衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层。
在一种可能的实施方式中，所述在所述衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层，包括：
在所述衬底的一侧涂覆第一反射薄膜；
通过分区曝光工艺，形成具有多个相互间隔反射图案且暴露所述多个焊盘区中至少部分焊盘区的第一反射层，其中，至少一个所述反射图案内至少分布有一个器件区。
在一种可能的实施方式中，所述在所述衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层，包括：
在所述衬底的一侧涂覆第一反射薄膜；
通过分区域曝光工艺，形成具有多个相互间隔反射图案且暴露所述多个焊盘区中至少部分焊盘区的第一反射层，其中，至少一个所述反射图案内分布有所述多个焊盘区中的一个焊盘区。
在一种可能的实施方式中，在所述衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层之后，所述制作方法还包括：
提供一反射结构，其中，所述反射结构包括第二反射层，位于所述第二反射层一侧的胶黏层，位于所述胶黏层背离所述第二反射层一侧的第一保护层，以及位于所述第二反射层背离所述胶黏层一侧的第二保护层；
对所述反射结构进行烘烤，并使烘烤温度大于起始温度Tg，所述起始温度Tg为降温速率与体积排出速率不匹配的温度；
去除冷却后的所述反射结构的所述第一保护层，通过所述胶黏层将所述第二反射层贴合于所述第一反射层背离所述衬底的一侧；
去除所述第二保护层。
附图说明
图1为一种白油层的形成工艺流程示意图；
图2为一种反射片结构的剖视示意图；
图3为本公开实施例提供的线路板俯视示意图之一；
图4为图3中虚线圈S1处的放大示意图；
图5为图3中虚线圈S2处的放大示意图；
图6为本公开实施例提供的线路板俯视示意图之一；
图7A为本公开实施例的反射图案放大示意图之一；
图7B为本公开实施例的反射图案为矩形的示意图；
图8为本公开实施例的反射图案放大示意图之二；
图9为本公开实施例提供的线路板俯视示意图之三；
图10为本公开实施例提供的第一子焊盘区包括有两个焊盘的示意图；
图11为本公开实施例提供的第二子焊盘区包括有四个焊盘的示意图；
图12A为本公开实施例提供的线路板剖视示意图之一；
图12B为本公开实施例提供的线路板剖视示意图之二；
图13为本公开实施例提供的第二反射层的俯视示意图；
图14为本公开实施例提供的线路板俯视示意图之四；
图15为本公开实施例提供的线路板俯视示意图之五；
图16为本公开实施例提供的线路板剖视示意图之三；
图17A为本公开实施例提供的线路板在不同条件下的翘曲值对比示意图之一；
图17B为本公开实施例提供的线路板在不同条件下的翘曲值对比示意图之二；
图18为本公开实施例提供的电子装置剖视示意图之一；
图19为本公开实施例提供的电子装置剖视示意图之二；
图20为本公开实施例提供的电子装置剖视示意图之三；
图21为本公开实施例提供的同一发光区不同发光元件的串联示意图；
图22为本公开实施例提供的线路板制作流程示意图之一；
图23为本公开实施例提供的线路板制作流程示意图之二；
图24为本公开实施例提供的反射结构的示意图。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分 不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
如本文中使用的“大约”或“大致相同”包括所陈述的值且意味着在如由本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与具体量的测量有关的误差(即，测量系统的限制)而确定的对于具体值的可接受的偏差范围内。例如，“大致相同”可意味着相对于所陈述的值的差异在一种或多种标准偏差范围内，或者在±30％、20％、10％、5％范围内。
在附图中，为了清楚，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在本文中参照作为理想化实施方式的示意图的横截面图描述示例性实施方式。这样，将预计到作为例如制造技术和/或公差的结果的与图的形状的偏差。因而，本文中描述的实施方式不应解释为限于如本文中所示的区域的具体形状，而是包括由例如制造所导致的形状方面的偏差。例如，图示或描述为平坦的区域可典型地具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，所图示的尖锐的角可为圆形的。因而，图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示区域的精确形状，且不意图限制本权利要求的范围。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
相关技术中，对于被动式显示面板，需要背光源提供显示亮度，为了保证高亮度，高反射率的反射结构在背光源中必不可少，以便最大限度地提高光线的出射效率，增加亮度。例如，高反射率膜层的选择材料之一可以为白色油墨。图1为在衬底上设置感光型白色油墨层的工艺流程，可以先对衬底进行清洗，将固液混合态的感光型白色油墨材料印刷在基板的特定区域后，进行预固化，以及终固化，就可以得到具有高反射率的感光白色油墨层。例 如，高反射率膜层的其他选择之一为反射片，反射片通常为多叠层结构，如图2所示，例如可以包括下保护膜042、胶粘膜043、反射层04、上保护膜041。在使用时，先将最下层的下保护膜042撕掉，将反射层04通过胶粘膜043的粘性与待贴附表面实现牢固连接，最后，将上保护膜041撕掉。因此，在背光源中可以选择白色油墨层或反射层，来提高出光亮度。在一些情况下，可以在设置有白色油墨层的基板上再设置反射片，从而进一步增加基板反射率，降低能耗。
在白色油墨层的制备工艺中，由于白色油墨材料需要经过固化工艺后形成白色油墨层，而白色油墨材料在固化后会产生拉伸应力，表现在基板上即为翘曲。
翘曲表征原来为平面的横截面不再保持为平面，即产生变形，如此，会影响产品的可靠性和质量。如，在线路的制程中，需要通过真空吸附设固定住基板，以进行后续各段工艺(如实现元器件与基板上的焊盘连接的工艺段)，然而真空吸附设备也有一定的局限性，如果基板翘曲值过大，则吸附设备无法对工件实现吸附固定，进而无法进行后续制程。而对于背光源中的基板，白色油墨层在基板上正投影的面积超过整个基板的平面面积80％以上，且各处相互连通，发明人探究了在基板上设置上述图案的白色油墨层后基板发生翘曲的情况，对于设置有白色油墨层的四边形基板(例如，白色油墨层在基板上正投影的面积超过整个基板的平面面积90％以上)，在靠近基板四条边缘的四个区域中，对每个区域等间距选取特定位点(例如总共10个位点)进行翘曲值测试，发现基板上多个位置处的翘曲值已超过2.6mm，在这种情况下，真空吸附设备无法将基板吸附固定在载台上，进而无法对基板进行稳固承托、准确对位或进行相应的工序。所以，基板翘曲值对后续制程有着重要影响。
发明人进一步发现，如果在基板上已经设置有白色油墨的情况下，再设置反射层时，不仅白色油墨固化后产生的拉伸应力会导致基板翘曲度增大；由于反射层04通过粘度较大(＞3000Pa·s)的胶粘膜043的贴附在白色油墨层，在后续高温工艺(例如150℃，通过滴注或打印工艺在元器件上设置保护 结构的工艺段)的烘烤下，还会进一步加大基板的应力和翘曲度；此外，若后续制程中工艺温度(100℃～150℃)大于反射片的起始温度Tg(起始温度Tg为反射片降温速率与体积排出速率不匹配时的温度)时，反射层04会发生收缩，呈现出翘曲的形貌。从而，一方面，影响后续电子元件(例如微型发光二极管)与基板的可靠连接、检测及返修(Rework)等工艺制程；另一方面，影响产品的整体良率。
例如，在实验中，在白色油墨层上未设置反射片之前，基板翘曲值例如最大为1.55mm；在白色油墨层上设置反射片后，在+150℃的工艺条件下，基板翘曲值最大将变为4.75mm(设备可对应翘曲＜2.6mm)。因此，在贴附反射片后，基板翘曲值更不满足执行后续工艺的设备要求。所以，急需一种改善基板翘曲的工艺方法。
有鉴于此，参见图3-图6，以及图12A所示，其中，图4为图3在虚线圈S1处的放大示意图，图5为图3在虚线圈S2处的放大示意图，图12A为图3沿虚线AA’的一种截面示意图，本公开实施例提供一种线路板，其中，包括：
衬底1；
多个焊盘区3，位于衬底1；
第一反射层20，第一反射层20与焊盘区3位于衬底1的同侧，第一反射层20包括多个相互间隔的反射图案2，相邻反射图案2之间具有间隙，反射图案2在焊盘区3所在区域具有第一镂空30。具体的，第一镂空30处暴露的区域为衬底1的区域。
本公开实施例中，第一反射层包括多个相互间隔的反射图案2，相邻反射图案2之间具有间隙，将第一反射层形成为具有多个相互间隔反射图案2的膜层，具有多个相互间隔反射图案2的第一膜层，相比于各处均连通的第一反射层，可以释放线路板因设置第一反射层2而产生的拉伸应力，极大地降低线路板发生翘曲的概率。
在一种可能的实施方式中，每个反射图案2外轮廓所围设的区域内至少 分布有一个焊盘区3。例如，如图3中，一个反射图案2外轮廓所围设的区域内分布有五个焊盘区3，又例如，如图6中，一个反射图案2外轮廓所围设的区域内分布有一个焊盘区3，例如，反射图案2包括第一子反射图案21，以及第二子反射图案22，其中每个第一子反射图案21内分布有一个第一元件焊盘区31，每个第二子反射图案22内分布有一个第二元件焊盘区32，第一反射子反射图案21与第二子反射图案22的外轮廓所围设的区域的面积几乎相同；但可以理解是，第一子反射图案21的第一镂空30的尺寸与第一元件焊盘区31的尺寸和形状相适应，以完全暴露第一元件焊盘区31中的各个焊盘并考虑工艺精度为准进行设计；第二子反射图案22的第一镂空30的尺寸与第二元件焊盘区32的尺寸和形状相适应，以完全暴露第二元件焊盘区32中的各个焊盘并考虑工艺精度为准进行设计。当然，在具体实施时，一个反射图案2外轮廓所围设的区域内还可以分布有其它数量的焊盘区3，本公开实施例不以此为限。
在一种可能的实施方式中，如图6所示，反射图案2的最小尺寸大于焊盘区3的最大尺寸，反射图案2外轮廓所围设的区域内仅分布有一个焊盘区3。本发明实施例中，反射图案2外轮廓所围设的区域内仅分布有一个焊盘区3，在形成反射图案3时，将形成反射图案3的膜层进行分区域(以一个焊盘区3为一个区域)曝光，第一反射层可以包括较多数量但是具有单个较小表面积的反射图案，线路板因设置第一反射层2而产生的拉伸应力释放更彻底，极大地降低线路板发生翘曲的概率。
具体的，反射图案2的最小尺寸，可以理解为反射图案2在衬底1的正投影的外轮廓的周长，或者正投影的外轮廓所限定形状的边长/对角线/直径/长轴等；焊盘区3的最大尺寸，可以理解为焊盘区3在衬底1的正投影的外轮廓的周长，或者正投影的外轮廓所限定形状的边长/对角线/直径等。例如，以图7A所示为例，反射图案2在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为多边形，焊盘区3在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为四边形，反射图案2的最小尺寸可以理解为多边形的最短边的长度d1，焊盘区3的最大尺寸可以 理解为矩形的长边长度d2，d1＞d2；可以理解的是，多边形的顶角可以具有圆角形貌。又例如，以图7B所示为例，反射图案2在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为矩形，焊盘区3在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为矩形，反射图案2的最小尺寸可以理解为矩形的短边长度d1，焊盘区3的最大尺寸可以理解为矩形的长边长度d2，d1＞d2。又例如，以图8所示为例，反射图案2在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为圆形，焊盘区3在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为矩形，反射图案2的最小尺寸可以理解为圆形的直径长度L0，焊盘区3的最大尺寸可以理解为矩形的长边长度d2，L0＞d2。
在一种可能的实施方式中，反射图案2的形状与焊盘区3的形状不同。例如，如图3所示，反射图案2在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为多边形，焊盘区3在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为矩形；又例如，如图6所示，反射图案2在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为圆形，焊盘区3在衬底1的正投影的外轮廓所限定形状为矩形。
在一种可能的实施方式中，如图3或图9所示，多个焊盘区3包括第一元件焊盘区31和/或第二元件焊盘区32，第一元件焊盘区31与第二元件焊盘区32包括的焊盘个数或者焊盘尺寸不同。具体的，例如，如图10所示，第一元件焊盘区31包括两个焊盘33；如图11所示，第二元件焊盘区32包括至少四个焊盘33。
在一种可能的实施方式中，如图3或图9所示，线路板包括多个器件区5；器件区5包括至少一个第一元件焊盘区31和/或至少一个第二元件焊盘区32；反射图案2外轮廓所围设的区域内至少分布有一个器件区5。本公开实施例中，反射图案3所在区域内至少分布有一个器件区5，在形成反射图案3时，将形成反射图案3的膜层进行分区(以至少分布有一个器件区5为一个区)曝光，使得反射图案2的外轮廓所围设的区域分布有至少一个器件区5，相比于各处均连通的第一反射层，可以释放线路板因设置第一反射层2而产生的拉伸应力，避免形成各处连通的第一反射层时，使线路板发生翘曲的问题。
需要说明的是，图9是以一个反射图案2外轮廓所围设的区域内可以分布有两个器件区5为例进行的示意性说明，在具体实施时，一个反射图案2外轮廓所围设的区域内还可以分布有其它数量的器件区5，本公开实施例不以此为限，例如，一个反射图案2外轮廓所围设的区域内可以分布有三个器件区5，又例如，一个反射图案2外轮廓所围设的区域内可以分布有四个器件区5，又例如，一个反射图案2外轮廓所围设的区域内可以分布有五个器件区5。
在一种可能的实施方式中，结合图3所示，反射图案2外轮廓所围设的区域内仅分布有一个器件区5。
在具体实施时，第一元件焊盘区31可以用于与第一元件进行焊接，第一元件可以为发光元件，例如，可以为迷你发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini-LED)。Mini-LED的尺寸小且亮度高，可以大量应用于显示装置的背光模组中，并对背光进行精细调节，从而实现高动态范围图像(High-Dynamic Range，HDR)的显示。例如，Mini-LED的典型尺寸(例如长度)为50微米～200微米，例如80微米～150微米。
在具体实施时，第二元件焊盘区32可以用于与第二元件焊接，具体的，第二元件可以为微型控制芯片、微型传感器、电容、电感、电阻等。具体的，一个器件区5的多个第一焊盘区31与多个发光元件一一对应焊接后，第二焊盘区32与微型控制芯片对应焊接后，形成一个发光区。如此，一个发光区内的微型控制芯片可以控制该发光区内多个发光元件的发光，实现线路板的分区控制和区域调光(Local Dimming)。
具体的，Mini-LED可以包括两个引脚(N和P引脚)，分别对应与第一元件焊盘区31的两个焊盘33对应焊接。微型控制芯片可以至少包括4个引脚，可以对应与第二元件焊盘区32的多个焊盘33一一对应焊接，在形成反射图案2时，一个第一镂空30同时露出用于与Mini-LED两个引脚绑定的两个焊盘33，或者同时露出用于与微型控制芯片四个引脚绑定的四个焊盘33。
线路板可以划分为阵列排布的多个器件区，每个器件区中至少包括用于与至少一个第一元件的第一元件焊盘区，在一些实施例中，每个器件区中还 包括与至少一个第二元件的第一元件焊盘区。其中，第一元件焊盘区用于与实现线路板主功能的第一元件相连接，而第二元件焊盘区用于与配合第一元件实现相应功能的第二元件相连接。例如，第一元件可以包括Mini-LED，线路板的主功能即提供照明；第二元件可以包括微型控制芯片，用于向Mini-LED提供控制信号；还可以包括微型传感器芯片，用于感测Mini-LED等线路板上电学结构/器件的信号，还可以包括电容、电感、电阻等常用的电子元件。
在一种可能的实施方式中，结合图3所示，反射图案2包括第一子反射图案21，以及第二子反射图案22；属于同一器件区5的至少两个第一元件焊盘区31分布于第一子反射图案21所在区域；同一器件区5的第二元件焊盘区32分布于第二子反射图案22。
在一种可能的实施方式中，结合图3所示，至少一个反射图案2中，第一子反射图案21和第二子反射图案22相互连接并构成一体结构。
在一些实施例中，如图3所示，各反射图案2与各个器件区一一对应，即呈阵列分布；沿第一方向X，相邻两个反射图案2的最小间距e1相同，沿第二方向Y，相邻两个反射图案2的最小间距e2相同；第一子反射图案21可以为矩形，第二子反射图案22可以为矩形，在同一方向上，第一子反射图案21的尺寸大于第二反射图案22的尺寸。各第二子反射图案22位于各第一子反射图案21的相同侧，例如，如图3中，各第二子反射图案22由第一子反射图案21沿第二方向Y延伸出来，形成一体结构。
在一种可能的实施方式中，结合图3所示，沿第一方向X，相邻两个焊盘区3的最小间距e3，与相邻两个反射图案2的最小间距e1的比值范围为3～10；沿第二方向Y，相邻两个焊盘区3的最小间距e4，与相邻两个反射图案2的最小间距e2的比值范围为3～10。
可以理解的是，第一方向与第二方向相交；多个焊盘区沿第一方向和/或第二方向间隔排列。在一些实施例中，第一方向与第二方向相互垂直，如图3所示，且多个焊盘区中任意相邻的两个焊盘区，沿第一方向或者第二方向间隔分布；或者多个焊盘区中任意相邻的两个焊盘区，也可以沿与第一方向或 者第二方向具有一定夹角地间隔分布，夹角的取值范围在0°～60°；或者多个焊盘区中至少存在两个焊盘区，沿第一方向间隔分布，同时多个焊盘区中至少存在两个焊盘区，沿第二方向间隔分布。
在一种可能的实施方式中，结合图3所示，沿第一方向X，相邻两个反射图案2的最小间距e1大于2mm；沿第二方向Y，相邻两个反射图案的最小间距大于2mm。本公开实施例中，沿第一方向X，相邻两个反射图案2的最小间距e1大于2mm，沿第二方向Y，相邻两个反射图案2的最小间距e2大于2mm，可以在曝光及显影设备精度允许的情形下，实现使相邻反射图案2具有较明显的分割线，以释放线路板因设置第一反射层2而产生的拉伸应力。
具体的，e1与e2可以大致相等，e3与e4可以大致相等；具体的，2mm＜e1＜50mm，2mm＜e2＜50mm；具体的，6mm＜e3＜100mm，6mm＜e4＜100mm。
在一种可能的实施方式中，结合图3所示，反射图案2在衬底1的正投影外轮廓形状与同一器件区5内的第一元件焊盘区31以及第二元件焊盘区32分布区域形成的形状相似。具体的，例如，如图7A所示，同一器件区5内的第一元件焊盘区31以及第二元件焊盘区32分布区域形成的形状为“菜刀”形状，则反射图案2在衬底1的正投影外轮廓形状也为“菜刀”形状。当然，同一器件区5内的第一元件焊盘区31以及第二元件焊盘区32分布区域形成的形状也可以为其它形状，又例如，如图7B所示，同一器件区5内的第一元件焊盘区31以及第二元件焊盘区32分布区域形成的形状为矩形，则反射图案2在衬底1的正投影外轮廓形状也可以为矩形。
在一种可能的实施方式中，结合图3所示，各反射图案2的外轮廓形状相同。
在一种可能的实施方式中，至少两个反射图案2具有不同的形状。具体的，可以是其围设区域内分布的元件的个数不同所导致的形状差异，也可以是元件个数相同，但是因为元件种类不同和/或元件分布密度差异导致的形状差异。
在一种可能的实施方式中，第一反射层的材料为热固型白色油墨或者为感光型白色油墨。
具体的，白色油墨可以进行将光反射到线路板的出光侧，增加光利用率。但在实际工艺中，第一反射层由于制备工艺的原因导致厚度不均匀等原因时，不同位置处会产生色差，进而导致反射效果不均。在一种可能的实施方式中，参见图12A-图14所示，其中，图12A为线路板的一种剖视示意图，图13为第二反射层6的俯视示意图，图15为一种设置有第二反射层的线路板俯视示意图，图14为另一种设置有第二反射层的线路板俯视示意图，线路板还包括位于第一反射层20背离衬底1一侧的第二反射层6。该第二反射层6可以通过贴附或者其他的方式设置在第一反射层20背离衬底1的一侧，第二反射层6可以进一步提高光利用率和改善不同器件区5之间的不均匀的反射效果。
在一种可能的实施方式中，第二反射层6可以为反射片，为可以通过贴附或者叠设在第一反射层20背离衬底1一侧的反射层。具体的，参见图12B所示，图12B为图3沿虚线AA’的另一种截面示意图，第二反射层6可以包括基材601，以及位于基材601远离第一反射层20一侧的第一膜层602，以及位于基材601面向第一反射层20一侧的第二膜层602。具体的，基材601中可以分散有散射粒子和/或微泡；具体的，散射粒子的材料可以为二氧化钛；具体的，基材601的材料可以聚对苯二甲酸乙二醇酯，或聚丙烯；具体的，第一膜层602可以为散射层，第一膜层602的材料可以为二氧化钛，第二膜层603可以为反光材料层，具体可以使用白色油墨材料。
在一种可能的实施方式中，结合图12A-图14所示，第二反射层6在焊盘区3所在区域具有第二镂空60；第二镂空60在衬底1的正投影面积大于第一镂空30在衬底1的正投影面积，且第一镂空30在衬底1的正投影位于第二镂空60在衬底1的正投影内。本公开实施例中，第二镂空60在衬底1的正投影面积大于第一镂空30在衬底1的正投影面积，且第一镂空30在衬底1的正投影位于第二镂空60在衬底1的正投影内，可以保证焊接于焊盘区3的发光元件可以充分出光，避免第二镂空60影响发光元件的出光。
在一种可能的实施方式中，结合图12A-图14所示，线路板内，各个第二镂空60与位于正投影内的焊盘区3的最小间距大致相同。具体的，例如，结合图15或图14所示，在平行于第一方向X上，位于线路板的非边缘区域，第二镂空60与位于其正投影内的焊盘区3的最小间距为f1，位于线路板的边缘区域，第二镂空60与位于其正投影内的焊盘区3的最小间距为f2，f1与f2大致相同。在具体实施时，本公开实施例中的第二反射层6，可以在将第二反射层6形成在线路板之前，将第二反射层6进行高温烘烤，当烘烤温度T大于起始温度Tg时，释放反射片的自由体积，然后，自然降温至室温，使其收缩到室温相对应的自由体积，当后续制程中再次处于高温条件时，第二反射层6体积不发生收缩/仅有微小收缩，进而可以降低线路板的翘曲值，而经高温烘烤并自然冷却后的第二反射层6，可以使线路板的不同区域，各个第二镂空60与位于正投影内的焊盘区3的最小间距大致相同，可以避免没有经高温烘烤的第二反射层6在贴附于第一反射层2后，在贴附过程中，由于拉伸第二反射层6会使位于第二反射层6非边缘区域与边缘区域的第二镂空6的尺寸产生差异，再与第一反射层2贴合后，会导致线路板不同区域处，各焊盘区3与焊盘区3所在的第二镂空60在同一方向的间距不同的问题，致使线路板不同区域出光亮度不均匀的问题。
在一种可能的实施方式中，第二镂空60与位于正投影内的焊盘区3的最小间距为f1，小于第一方向X上相邻两个焊盘区3的最小间距e3。具体的，第二镂空60与位于正投影内的焊盘区3的最小间距f1的范围可以为0.45mm＜f1＜1mm。
需要说明的是，即便是经过高温处理以及自然冷却后的第二反射层6，由于实际工艺误差(例如，设备对位等工艺误差)，仍可能无法满足使各焊盘区3与焊盘区3所在的第二镂空60在同一方向的间距完全相同，因此，本公开实施例中，各焊盘区3与焊盘区3所在的第二镂空60在同一方向的间距大致相同，可以理解为线路板任意两个区域内，焊盘区3与焊盘区3所在的第二镂空60在同一方向的间距差值，与其中任一区域内焊盘区3与焊盘区3所在 的第二镂空60在同一方向的间距比例小于10％，具体的，例如，如图14中，在线路板内部区域处，f1与f2的差值为a1，在线路板边缘区域处，f1与f2的差值为a2，则(a1-a1)/f1＜±10％，(a1-a1)/f2＜±10％。
在一种可能的实施方式中，结合图12A、图15和图14所示，第二反射层6除第二镂空60以外的区域在衬底1的正投影，至少覆盖相邻的两个反射图案2之间的间隙在衬底1的正投影。本公开实施例中，第二反射层6在衬底1的正投影，至少覆盖相邻反射图案2之间的间隙在衬底1的正投影，可以将相邻反射图案2之间的间隙进行遮挡，实现将线路板上无反射图案2的位置可以通过后续设置的第二反射层6加以遮盖，不会影响产品光学性能。
在一种可能的实施方式中，结合图12A、图15和图14所示，第二反射层6除第二镂空60以外的区域在衬底1的正投影，与反射图案2在衬底1的正投影的部分交叠。例如，如图15或图14中，第二反射层6除第二镂空60以外的区域在衬底1的正投影，还覆盖反射图案2第一镂空30外围的部分，即，第二镂空60在衬底1的正投影尺寸，要小于反射图案2在衬底1的正投影尺寸，以保证将线路板上没有被反射图案2覆盖的区域可以被第二反射层6部分遮盖，提高产品光学性能。
在具体实施时，如图14所示，一方面，第二反射层6中第二镂空60的最小尺寸为L由加工工艺决定，以第二镂空60的形状为圆形为例，第二镂空60的最小尺寸指的是第二镂空60的直径，目前的加工方式制作得到的最小直径大约为1.5mm；另一方面，反射图案2的外轮廓尺寸L0与L相关，一个反射图案2至少围设一个焊盘区3，且相邻的反射图案2之间相互间隔，因此反射图案2外轮廓的最大尺寸L0，与线路板上相邻元件的间距有关。可以理解的是，反射图案2的外轮廓形状为多边形时，最大尺寸指的是其对角线长度，若反射图案2的外轮廓形状为圆形时，最大尺寸指的是其直径长度，反射图案2的外轮廓形状为椭圆形时，最大尺寸指的是其长轴长度。在设计时，L0需要稍大于L，例如满足L0＞L+反射片贴附精度；其中，贴附精度由设备精度决定，例如贴附精度的取值范围在0-0.2mm。此外，为了进一步提升线路板 的光线利用率，第二镂空60的尺寸不应过大，例如在3mm＞L≥1.5mm。
在一些实施例中，还可以在元器件上进一步设置保护结构。结合图18所示，第二镂空60的尺寸L还需要稍小于保护结构73在衬底1上正投影的轮廓尺寸，从而使得第二反射层6与保护结构73之间存在交叠区域，二者能够部分相互接触以实现更牢固地固定。
进一步地，如图14所示，决定线路板上的一个反射图案2是否仅围设一个焊盘区3，是由相邻焊盘区3之间的间距P、反射图案2的外轮廓尺寸L0和图案化工艺的精度三者共同该决定。如果，线路板上的任意两个元器件之间的间距P，均满足大于(L0+工艺精度)的情况下，即相邻两个反射图案2之间的最小距离(如L1和L1’)大于0，那么可以选择每个焊盘区3由一个反射图案2围设的方式。可以理解的是，如果线路板上某些焊盘区3之间的间距P不满足上述情况，会使得相邻两个反射图案2之间的最小距离(如L1和L1’)小于等于0，即两个反射图案2存在重叠区域，相互连通，此时则可以考虑由一个反射图案2围设间距较近的多个焊盘区3。
可以理解的是，用于实现线路板主要功能的为第一元件，多个第一元件按一定规律排布，且排布密度较大，因此第一元件之间的间距相对较小，而第二元件(例如微型IC，传感器等)，数量较少，因此仅设置在线路板的局部位置，例如通常会设置在相邻两个第一元件之间的间隙处。因此，若相邻两个第一元件之间设置有第二元件，例如相邻的两个第一元件的几何中心连线，至少存在一个第二元件与该连线存在交叠的情况下，由一个反射图案2围设该两个第一元件以及位于其之间的至少一个第二元件。
再进一步地，一个线路板上，可以具有多种不同外轮廓形状的反射图案2。
在第一元件为发光二极管的情况下，在一些实施例中，设置第二反射层6的作用是为了进一步提高光线的利用率，因而对于线路板上的非光学功能元件，例如第二元件，第二反射层6在非光学功能元件所在区域可以不设置镂空；但是这样的话，会影响第二反射层6的贴附平整度，为改善此问题，可以在第二反射层6对应非光学功能元件所在区域的位置，设置十字或者一字 型的缝。
在一些实施例中，如图15所示，一个器件区5中包括四个第一焊盘区31(用于焊接第一元件)和一个第二焊盘区32(用于焊接第二元件)，四个第一元件例如是相互串联连接，或者是两两并联后串联，或者是四个并联方式连接；在此不做限定，一个第二焊盘区32位于四个第一焊盘区31的几何中心顺次连接围设成的四边形内。
一个器件区5中的所有元件由一个反射图案2围设，即反射图案2的外轮廓包围的区域中，分布有一个器件区5的所有元件，反射图案2中的第一镂空30分别暴露出各个焊盘区3，由于第一元件和第二元件的尺寸不同，因此第一焊盘区31和第二焊盘区32的形状和尺寸有差异，相应地，与焊盘区3对应的第一镂空30的形状和尺寸有差异。即第二反射层6中的第二镂空60，例如与第一焊盘区31对应的第二镂空60，以及与第二元件对应的第二镂空60’，也可以具有不同的尺寸。例如第二镂空60和60’均为圆形，直径分别为L和L’，其中L’>L。
在一些实施例中，一个器件区5中，可以包括更多的第一元件，多个第一元件之间的连接关系可以根据需要选择设计，同时，属于同一器件区5中的第一元件的排布方式不限于沿X，Y方向阵列排布，也可以是其他的方式，不做限定。
在一种可能的实施方式中，参见图16所示，其中，图16为图15中沿虚线AA’处的一种截面示意图，第二反射层6与第一反射层20之间还具有胶黏层63，第二反射层6通过贴附的方式设置在第一反射层20上。具体的，胶黏层63在与第二镂空60对应的区域可以设置有第三镂空，以方便后续将第一元件设置并连接在第一焊接区31，或将第二元件设置并连接在第二焊接区32。
在一种可能的实施方式中，胶黏层63的黏度范围为800Pa·s～2000Pa·s。通常情况下，为了增强第二反射层6(例如，反射片)对在第一反射层20上的粘附性，第二反射层6自带的胶粘膜的黏度需要较大(＞3000Pa·s)，之后的点胶工艺(例如形成发光元件的保护结构)，以及后续点胶后进行的高温 烘烤(100℃～150℃)会进一步增强基板应力，从而增加了基板的翘曲度。为了改善此问题，本公开实施例中，胶黏层63的黏度范围为800Pa·s～2000Pa·s，可以在保证粘附力的前提下，通过降低第二反射层6上胶黏层63的粘度，可以降低线路板的翘曲度。
在一种可能的实施方式中，结合图13、图14以及图18所示，反射图案2的外轮廓形状为圆形或矩形或多边形或椭圆等形状，焊盘区3形状为矩形。本公开实施例中，焊盘区3形状为矩形，焊盘区3的形状与待与焊盘区3中焊盘连接的元件在衬底1的正投影形状相同或相似，易于实现将元件焊接于焊盘区3。本公开实施例中，需要先在线路板上形成第一反射层的多个反射图案2；之后在第一反射层20背离衬底1的一侧形成具有第二镂空60的第二反射层6；随后，将元件(如第一元件71)焊接于焊盘33；之后，再通过滴注或者打印工艺在元件(如第一元件71)远离衬底1的一侧设置保护结构73，以保护元件受到外界水氧的侵蚀；由于保护结构73需要覆盖住第二反射层6的第二镂空60，因保护结构73采用滴注或者打印方式制备，其在衬底1的正投影形状为圆形或椭圆，为了产品均一度以及降低工艺误差和难度，所以第二镂空60在衬底1的正投影形状，与保护结构73在衬底1的正投影形状互为相似形，即，第二镂空60在衬底1的正投影形状为圆形或正多边形或椭圆等形状。在一些实施例中，为了使第二反射层6与第一反射层有更容易对位或贴附，所以反射图案2的外轮廓在衬底1的正投影形状，保持与第二镂空60在衬底1的正投影形状相似，即，反射图案2的外轮廓在衬底1的正投影形状为圆形或矩形或多边形或椭圆等形状。
图17A示出了在四边形的基板上设置具有不同膜层图案的第一反射层后，在靠近基板四条边缘的四个区域中，对每个区域等间距共选取八个位点，测试基板的翘曲值所得到的结果；其中，样品1与样品2上的第一反射层为各处连通的一个整体膜层；样品3与样品4上的第一反射层20包括多个相互间隔的反射图案2，每一反射图案2内至少分布有一个器件区5，例如具有图3或如图9所示的反射图案2；样品5与样品6上的第一反射层20包括多个相 互间隔的反射图案2，每一反射图案2内仅分布有一个焊盘区3，例如具有图6所示的反射图案2。从图17A中可以看出：样品1/样品2上的第一反射层，最大翘曲值为1.4mm，而样品3/样品4和样品5/样品6上的第一反射层的最大翘曲值分别为0.65mm和0.45mm。通过将第一反射层设计成具有多个相互间隔的反射图案，可以降低由于在制备第一反射层时需要将基本处于高温条件(如固化)而产生的拉伸应力，从而降低了基板的翘曲值。
进一步地，以第二反射层6上胶黏层63的粘度为3000Pa·s为例，在第二反射层6贴附第一反射层20之前，将第二反射层6进行高温预烘烤。将预烘烤后的第二反射层6进行贴附，测得线路板翘曲度如图17B所示，其中，图17B中示出了以四边形的基板为测试对象，在其上设置第二反射层，通过对比是否在设置前对第二反射层进行烘烤，以及设置第二反射层所用胶黏层的粘度等条件，在靠近基板四条边缘的四个区域中，对每个区域等间距共选取八个位点进行翘曲值测试所得到的结果。其中，对于样品1与样品2，选取胶黏层粘度为3000Pa·s的胶黏层，将未经烘烤的第二反射层设置在基板上；对于样品3与样品4，选取胶黏层粘度为3000Pa·s的胶黏层，将经烘烤的第二反射层设置在基板上；对于样品5与样品6中，选取胶黏层粘度为800Pa·s的胶黏层，将未经烘烤的第二反射层设置在基板上。从图17B中可以看出，采用同样粘度的黏胶层时，将未经烘烤的第二反射层6设置在基板后，基板的最大翘曲度为4.75mm，而将第二反射层6烘烤后再贴附基板后，基板最大翘曲度为3.5mm，显著降低了翘曲度。参见图17B所示，当第二反射层6上胶黏层63的黏度为3000Pa·s时，基板最大翘曲度为4.75mm，而将胶粘膜粘度降为800Pa·s时，基板最大翘曲度降为3.85mm。所以，降低胶黏层63的粘度后，可以降低基板的翘曲度。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供一种电子装置，包括如本公开实施例提供的线路板，以及多个第一元件71和/或多个第二元件72，其中，多个第一元件71中的每一个与第一元件焊盘区31连接，多个第二元件72中的每一个与第二元件焊盘区32连接。
在具体实施时，参见图18所示，图18可以为图15中沿虚线AA’处并在焊盘上焊接元件后的一种截面示意图，第一元件71可以为发光元件，发光元件可以包括发光部711和引脚712，发光元件可以为次毫米发光二极管(英文全称：Mini Light Emitting Diode，英文简称：Mini LED)或者微型发光二极管(英文全称：Micro Light Emitting Diode，英文简称：Micro LED)中的任一种；Mini LED尺寸大于或等于80μm，且小于500μm；Micro LED，其尺寸小于80μm。发光元件背离衬底1的一侧还可以设置有保护结构73，保护结构73远离衬底1的表面可以为曲面；第二元件可以为微型控制芯片，用于控制同一器件区5内发光元件的发光。其中，结合图16和图18所示，保护结构73可以填充第一反射层20的第一镂空30所在的区域，以及填充第二反射片6的第二镂空60的区域，以及胶黏层63在与第二镂空60对应的区域。具体的，结合图15与图18所示，衬底1在Z方向上的尺寸h在0.5mm～1.0mm之间取值，具体的，例如，h可以为0.6mm～0.8mm，具体的，例如，h可以为0.7mm。衬底1可以包括诸如环氧树脂、三嗪、硅树脂或聚酰亚胺的有机树脂材料。在一些示例实施例中，衬底1可以是FR4类型印刷电路板(PCB)，或者可以是易于变形的柔性PCB。在一些示例实施例中，衬底1可以包括诸如氮化硅、AlN或Al2O3的陶瓷材料，或者金属或金属化合物，衬底1可以是诸如金属芯印刷电路板(MCPCB)或金属覆铜层压板(MCCL)。每个焊盘区3中的焊盘33，在平行于第一方向X上的宽度d0可以为150μm～250μm，具体的，例如，d0可以为180μm～220μm，具体的，又例如，d0可以为200μm、202μm、204μm或206μm；具体的，第一反射层20在Z方向上的尺寸h2可以为10μm～50μm，具体的，例如，h2可以为20μm～40μm，具体的，例如，h2可以为25μm、30μm、35μm或40μm；具体的，第一反射层20在平第一方向X上的宽度可以根据具体反射图案2的形状以及大小进行设计，本公开实施例在此不做限制；具体的，第二反射层6在Z方向上的尺寸h3可以为80μm～120μm，具体的，例如，h3可以为90μm～110μm，具体的，例如，h3可以为95μm、100μm、105μm或110μm；具体的，第 一元件71在Z方向上的尺寸h4可以为80μm～120μm，h4可以为90μm～110μm，具体的，例如，h4可以为95μm、100μm、105μm或110μm；具体的，第一元件71在第一方向X上的宽度d3可以为300μm～500μm，d3可以为350μm～450μm，具体的，例如，d3可以为390μm、400μm、410μm或420μm；具体的，保护结构73为半球形时，半球形保护结构73在Z方向上的尺寸h5可以为0.3mm～0.8mm，具体的，例如，h5可以为0.4mm～0.7mm，具体的，例如，h5可以为0.45mm、0.5mm、0.55mm或0.6mm；具体的，半球形保护结构73的直径d5可以为2.0mm～3.0mm，具体的，例如，d5可以为2.3mm～2.7mm，具体的，例如，d5可以为2.3mm、2.4mm、2.5mm或2.6mm。
具体的，在通过滴注或打印工艺设置保护结构73时，保护结构73待围设的区域中可能会进入气泡，由于之后还需要对保护结构73通过高温进行固化成型，则会导致气泡残留在上述区域。因此，第一反射层20、胶黏层63和/或第一反射层6朝向元件一侧的表面，例如可以与衬底1所在平面具有30°-80°的夹角，如此，在滴注或者打印工艺中，利于气体的排出。
在一种可能的实施方式中，结合图19所示，图19可以为图15中沿虚线AA’处并在焊盘上焊接元件后的另一种截面示意图，衬底1可以包括衬底基板10，以及设置于衬底基板10朝向第一反射层20一侧的第一走线层11，具体的，第一走线层11可以是单层走线层，或者，第一走线层11可以是包括多个子走线层的复合层，相邻子走线层之间可以设置有绝缘层，具体的，例如，其中一子走线层可以用于布设串联同一器件区5内不同第一元件的串联线，其中另一子走线层可以用于布设用于为器件区提供电信号的电压走线或其它信号走线。
在一种可能的实施方式中，结合图20所示，图20可以为图15中沿虚线AA’处并在焊盘上焊接元件后的另一种截面示意图，衬底1可以包括衬底基板10，以及设置于衬底基板10朝向第一反射层20一侧的第一走线层11，还可以包括位于衬底基板10远离第一走线层11的第二走线层。具体的，第一走 线层11可以是单层走线层，用于布设串联同一器件区5内不同第一元件的串联线，第二走线层12可以是单层走线层，用于布设用于为器件区提供电信号的电压走线或其它信号走线。
在一种可能的实施方式中，参见图21所示，同一器件区5的各第一元件71依次串联。
在一种可能的实施方式中，同一器件区5的各第一元件71电连接于第二元件72。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供一种制作本公开实施例提供的线路板的制作方法，如图22所示，包括：
步骤S100、提供一衬底；具体的，结合图19所示，衬底1可以包括衬底基板10，以及设置于衬底基板10一侧的第一走线层11，具体的，第一走线层11可以是单层走线层，或者，第一走线层11可以是包括多个子走线层的复合层，相邻子走线层之间可以设置有绝缘层，具体的，例如，其中一子走线层可以用于布设串联同一器件区5内不同第一元件的串联线，其中另一子走线层可以用于布设用于为器件区提供电信号的电压走线或其它信号走线。或者，结合图20所示，衬底1可以包括衬底基板10，以及设置于衬底基板10一侧的第一走线层11，还可以包括位于衬底基板10远离第一走线层11的第二走线层12。具体的，第一走线层11可以是单层走线层，用于布设串联同一器件区5内不同第一元件的串联线，第二走线层12可以是单层走线层，用于布设用于为器件区提供电信号的电压走线或其它信号走线。具体的，衬底1还可以包括位于第一走线层11的多个焊盘33。
步骤S200、在衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层。
在一种可能的实施方式中，关于步骤S200，在衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层，包括：
步骤S211、在衬底的一侧涂覆第一反射薄膜；
步骤S212、通过分区曝光工艺，形成具有多个相互间隔反射图案且暴露各焊盘区的第一反射层，其中，每一反射图案内至少分布有一个器件区。
在一种可能的实施方式中，关于步骤S200，在衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层，包括：
步骤S221、在衬底的一侧涂覆第一反射薄膜；
步骤S222、通过分区域曝光工艺，形成具有多个相互间隔反射图案且暴露各焊盘区的第一反射层，其中，每一反射图案内分布有一个焊盘区。
在一种可能的实施方式中，参见图23所示，在步骤S200之后，即，在衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层之后，制作方法还包括：
步骤S300、提供一反射结构，其中，参见图24所示，反射结构包括第二反射层6，位于第二反射层6一侧的胶黏层63，位于胶黏层63背离第二反射层6一侧的第一保护层61，以及位于第二反射层6背离胶黏层63一侧的第二保护层62；
步骤S400、对反射结构进行烘烤，并使烘烤温度大于起始温度Tg，起始温度Tg为降温速率与体积排出速率不匹配的温度；
步骤S500、去除冷却后的反射结构的第一保护层，通过胶黏层将第二反射层贴合于第一反射层背离衬底的一侧；
步骤S600、去除第二保护层。
具体的，再去除第二保护层之后，还可以通过固晶工艺，在焊盘33上设置元件(第一元件71和/或第二元件72)；之后，可以进行电学测试，以检测元件与焊盘33的焊接情况，若发现不良，则及时确定问题并进行返修工艺，若电学测试通过，则可以进一步通过滴注或者打印工艺，在元件上方形成保护结构73。
本公开实施例中，可以在将第二反射层6形成在线路板之前，将包括有第二反射层6的反射结构进行高温烘烤(T＞Tg)，释放反射片的自由体积，然后，自然降温，使其收缩到室温相对应的自由体积，当后续制程中再次高温烘烤时，第二反射层6体积不发生收缩/仅有微小收缩，进而可以降低线路板的翘曲。
本公开实施例的有益效果如下：本公开实施例中，第一反射层包括多个相互间隔的反射图案2，相邻反射图案2之间具有间隙，将第一反射层形成为具有多个相互间隔反射图案2的膜层，具有多个相互间隔反射图案2的第一膜层，相比于各处均连通的第一反射层，可以释放应力，避免形成各处连通的第一反射层时，使线路板发生翘曲的问题。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (33)

  1. 一种线路板，其中，包括：
    衬底；
    多个焊盘区，位于所述衬底；
    第一反射层，所述第一反射层与所述多个焊盘区位于所述衬底的同侧，所述第一反射层具有第一镂空，所述多个焊盘区中的每个焊盘区能够从所述第一镂空露出，所述第一反射层包括多个相互间隔的反射图案，相邻的所述反射图案之间具有间隙。
  2. 如权利要求1所述的线路板，其中，至少一个所述反射图案外轮廓所围设的区域内至少分布有所述多个焊盘区中的一个焊盘区。
  3. 如权利要求2所述的线路板，其中，任一个所述反射图案的最小尺寸大于该反射图案围设区域内的焊盘区的最大尺寸，至少一个所述反射图案外轮廓所围设的区域内仅分布有所述多个焊盘区中的一个焊盘区。
  4. 如权利要求3所述的线路板，其中，至少一个所述反射图案的外轮廓形状与该反射图案围设区域内的焊盘区的形状不同。
  5. 如权利要求4所述的线路板，其中，至少一个所述反射图案的外轮廓形状为圆形或矩形或多边形或椭圆等形状中的任一种，该反射图案围设区域内的焊盘区形状为矩形。
  6. 如权利要求2所述的线路板，其中，所述多个焊盘区包括第一元件焊盘区和/或第二元件焊盘区，所述第一元件焊盘区与所述第二元件焊盘区包括的焊盘个数或者焊盘尺寸不同。
  7. 如权利要求6所述的线路板，其中，所述线路板包括多个器件区；所述器件区包括至少一个所述第一元件焊盘区和/或至少一个所述第二元件焊盘区；至少一个所述反射图案外轮廓所围设的区域内分布有至少一个所述器件区。
  8. 如权利要求6所述的线路板，其中，至少一个所述反射图案包括第一 子反射图案，以及第二子反射图案；
    同一所述器件区的所述至少两个第一元件焊盘区分布于所述第一子反射图案外轮廓所围设的区域，呈阵列分布；
    同一所述器件区的所述第二元件焊盘区分布于所述第二子反射图案。
  9. 如权利要求8所述的线路板，其中，至少一个所述反射图案中，所述第一子反射图案和所述第二子反射图案相互连接并构成一体结构。
  10. 如权利要求9所述的线路板，其中，至少一个所述反射图案在所述衬底的正投影外轮廓形状与同一所述器件区内的所述第一元件焊盘区以及所述第二元件焊盘区分布区域形成的形状相似。
  11. 如权利要求1-10任一项所述的线路板，其中，各所述反射图案的形状相同。
  12. 如权利要求1-10任一项所述的线路板，其中，至少两个所述反射图案具有不同的形状。
  13. 如权利要求1-12任一项所述的线路板，其中，各所述反射图案呈阵列分布；沿第一方向，相邻两个所述反射图案的最小间距相同，沿第二方向，相邻两个所述反射图案的最小间距相同。
  14. 如权利要求13所述的线路板，其中，沿所述第一方向，所述多个焊盘区中相邻的两个焊盘区的最小间距，与沿所述第一方向相邻两个所述反射图案的最小间距的比值范围为3～10；
    沿所述第二方向，所述多个焊盘区中相邻的两个焊盘区的最小间距，与沿所述第二方向相邻两个所述反射图案的最小间距的比值范围为3～10。
  15. 如权利要求13所述的线路板，其中，沿所述第一方向，相邻两个所述反射图案的最小间距大于2mm；
    沿所述第二方向，相邻两个所述反射图案的最小间距大于2mm。
  16. 如权利要求1-15任一项所述的线路板，其中，所述第一反射层的材料为白色油墨。
  17. 如权利要求1-16任一项所述的线路板，其中，所述线路板还包括位 于所述第一反射层背离所述衬底一侧的第二反射层。
  18. 如权利要求17所述的线路板，其中，所述第二反射层在所述焊盘区所在区域具有第二镂空；
    所述第二镂空在所述衬底的正投影面积大于所述第一镂空在所述衬底的正投影面积，且所述第一镂空在衬底的正投影位于所述第二镂空在所述衬底的正投影内。
  19. 如权利要求18所述的线路板，其中，所述第二反射层除所述第二镂空以外的区域在所述衬底的正投影，至少覆盖相邻的两个所述反射图案之间的所述间隙在所述衬底的正投影。
  20. 如权利要求19所述的线路板，其中，所述第二反射层除所述第二镂空以外的区域在所述衬底的正投影，与至少一个所述反射图案在所述衬底的正投影的部分交叠。
  21. 如权利要求18-20任一项所述的线路板，其中，所述线路板内，各个所述第二镂空与位于正投影内的所述焊盘区的最小间距大致相同。
  22. 如权利要求21所述的线路板，其中，沿第一方向，所述第二镂空与位于正投影内的所述焊盘区的最小间距，小于所述多个焊盘区中相邻的两个焊盘区的最小间距。
  23. 如权利要求18-22任一项所述的线路板，其中，所述第二反射层与所述第一反射层之间还具有胶黏层。
  24. 如权利要求23所述的线路板，其中，所述胶黏层的黏度范围为800Pa·s～2000Pa·s。
  25. 如权利要求18-24任一项所述的线路板，其中，所述第二反射层包括基材，位于所述基材远离所述第一反射层一侧的第一膜层，以及位于所述基材面向所述第一反射层一侧的第二膜层。
  26. 如权利要求25所述的线路板，其中，所述基材中分散有散射粒子和/或微泡。
  27. 如权利要求26所述的线路板，其中，所述基材的材料包括聚对苯二 甲酸乙二醇酯，或聚丙烯；所述第一膜层的材料包括二氧化钛，所述第二膜层的材料包括白油涂层。
  28. 一种电子装置，其中，包括如权利要求1-27任一项所述的线路板，以及多个第一元件和/或多个第二元件，其中，所述多个第一元件中的每一个与所述第一元件焊盘区连接，所述多个第二元件中的每一个与所述第二元件焊盘区连接。
  29. 如权利要求28所述的电子装置，其中，同一所述器件区的各所述第一元件相互连接。
  30. 一种制作如权利要求1-27任一项所述的线路板的制作方法，其中，包括：
    提供一衬底；
    在所述衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层。
  31. 如权利要求30所述的制作方法，其中，所述在所述衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层，包括：
    在所述衬底的一侧涂覆第一反射薄膜；
    通过分区曝光工艺，形成具有多个相互间隔反射图案且暴露所述多个焊盘区中至少部分焊盘区的第一反射层，其中，至少一个所述反射图案内至少分布有一个器件区。
  32. 如权利要求31所述的制作方法，其中，所述在所述衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层，包括：
    在所述衬底的一侧涂覆第一反射薄膜；
    通过分区域曝光工艺，形成具有多个相互间隔反射图案且暴露所述多个焊盘区中至少部分焊盘区的第一反射层，其中，至少一个所述反射图案内分布有所述多个焊盘区中的一个焊盘区。
  33. 如权利要求30-32任一项所述的制作方法，其中，在所述衬底的一侧形成具有多个相互间隔反射图案的第一反射层之后，所述制作方法还包括：
    提供一反射结构，其中，所述反射结构包括第二反射层，位于所述第二 反射层一侧的胶黏层，位于所述胶黏层背离所述第二反射层一侧的第一保护层，以及位于所述第二反射层背离所述胶黏层一侧的第二保护层；
    对所述反射结构进行烘烤，并使烘烤温度大于起始温度Tg，所述起始温度Tg为降温速率与体积排出速率不匹配的温度；
    去除冷却后的所述反射结构的所述第一保护层，通过所述胶黏层将所述第二反射层贴合于所述第一反射层背离所述衬底的一侧；
    去除所述第二保护层。
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