CN116998758A - 雾化喷嘴、储液雾化喷嘴及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种雾化喷嘴、储液雾化喷嘴及电子雾化装置，所述雾化喷嘴内形成有气流通道和进液通道，所述气流通道和所述进液通道为平面型通道，所述气流通道用于流通高速气流，所述进液通道用于向所述气流通道输入液态基质，进入到所述气流通道的液态基质受所述气流通道中流通的高速气流作用而雾化。本发明通过采用高速气流辅助将连续流动的液态基质雾化成液体颗粒，由于液体颗粒的表面积得到扩展，从而更容易加热蒸发，能够实现低温雾化；此外，由于喷嘴具有平面化结构，利于一体加工成型，能得到较好的制造精度和良好的气密性。

Description

雾化喷嘴、储液雾化喷嘴及电子雾化装置

技术领域

本发明涉及雾化领域，更具体地说，涉及一种雾化喷嘴、储液雾化喷嘴及电子雾化装置。

背景技术

现有的电子雾化装置主要采用多孔陶瓷或者多孔棉等多孔介质结合发热部件进行加热雾化。由于雾化时加热温度较高，当液态基质供给不足时，发热部件上少量的液态基质不足以消耗掉发热部件上释放的电能，导致加热面温度进一步升高，从而进一步加剧液态基质的热裂解，甚至形成积碳和干烧的情况，很容易使形成的气溶胶产生烧焦的气味，导致口感显著变差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种雾化喷嘴、储液雾化喷嘴及电子雾化装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种雾化喷嘴，所述雾化喷嘴内形成有气流通道和进液通道，所述气流通道和所述进液通道为平面型通道，所述气流通道用于流通高速气流，所述进液通道用于向所述气流通道输入液态基质，进入到所述气流通道的液态基质受所述气流通道中流通的高速气流作用而雾化。

在一些实施例中，所述雾化喷嘴通过拉伸成型、三维打印或者由基板经过光刻加工形成。

在一些实施例中，所述气流通道和所述进液通道具有相同的厚度；所述气流通道和所述进液通道的厚度为0.15mm～0.25mm。

在一些实施例中，所述气流通道包括雾化通道和供气通道，所述雾化通道分别与所述供气通道以及所述进液通道相连通，所述雾化通道靠近所述供气通道的一端形成有雾化面，所述雾化面设置有连通所述供气通道和所述雾化通道的雾化口，流入所述雾化通道的液态基质能够在所述雾化面形成液膜，所述液膜在所述雾化口的边缘被所述高速气流切割成液体颗粒。

在一些实施例中，所述雾化通道包括雾化腔和扩张通道，所述扩张通道与所述雾化腔远离所述供气通道的一端连通，所述扩张通道的宽度由靠近所述雾化腔的一端到远离所述雾化腔的一端逐渐增大。

在一些实施例中，所述雾化腔、所述雾化面、所述雾化口均具有相同的厚度；

所述雾化腔的宽度为0.7mm～1.4mm，所述雾化口的宽度为0.15mm～0.25mm，所述雾化通道的高度为0.6mm～1.3mm。

在一些实施例中，所述进液通道包括与所述雾化通道相连通的进液末段，所述进液末段靠近所述雾化通道的一端具有进液口，所述进液口连通于所述雾化腔和所述扩张通道的交接处；在所述雾化口的边缘切割雾化形成的液体颗粒能够撞击所述进液口与所述扩张通道的交接处而再次雾化。

在一些实施例中，所述进液末段的延伸方向与所述雾化通道的延伸方向垂直。

在一些实施例中，所述进液末段与所述扩张通道之间的夹角为30°～70°。

在一些实施例中，所述进液末段靠近所述雾化面一侧的边缘与所述雾化面之间的垂直距离为0.2mm～0.6mm。

在一些实施例中，所述进液末段的延伸长度大于等于0.4mm，所述进液末段的宽度为0.2mm～0.4mm。

在一些实施例中，所述供气通道包括收缩通道，所述收缩通道的宽度由远离所述雾化腔的一端到靠近所述雾化腔的一端逐渐减小。

在一些实施例中，所述收缩通道的收缩角为20°～80°，所述收缩通道远离所述雾化腔的一端的宽度为0.8mm～2mm。

本发明还提供一种电子雾化装置，包括如上述任一项所述的雾化喷嘴。

本发明还提供一种储液雾化喷嘴，所述储液雾化喷嘴内形成有用于存储液态基质的储液腔、用于流通高速气流的气流通道以及连通所述储液腔和所述气流通道的进液通道，所述储液腔、所述气流通道和所述进液通道均为平面型，进入到所述气流通道的液态基质能够受所述气流通道中流通的高速气流作用而雾化。

在一些实施例中，所述储液雾化喷嘴内还形成有将所述储液腔与外界相连通的换气通道。

在一些实施例中，所述储液腔、所述气流通道、所述进液通道以及所述换气通道均具有相同的厚度，所述储液雾化喷嘴通过拉伸成型、三维打印或者由基板经过光刻加工形成。

在一些实施例中，所述气流通道包括雾化通道和供气通道，所述雾化通道分别与所述供气通道以及所述进液通道相连通，所述雾化通道靠近所述供气通道的一端形成有雾化面，所述雾化面设置有连通所述供气通道和所述雾化通道的雾化口，流入所述雾化通道的液态基质能够在所述雾化面形成液膜，所述液膜在所述雾化口的边缘被所述高速气流切割成液体颗粒。

在一些实施例中，所述雾化通道包括雾化腔和扩张通道，所述扩张通道与所述雾化腔远离所述供气通道的一端连通，所述扩张通道的宽度由靠近所述雾化腔的一端到远离所述雾化腔的一端逐渐增大。

在一些实施例中，所述供气通道包括收缩通道，所述收缩通道的宽度由远离所述雾化腔的一端到靠近所述雾化腔的一端逐渐减小。

本发明还提供一种电子雾化装置，包括如上述任一项所述的储液雾化喷嘴。

实施本发明至少具有以下有益效果：本发明通过采用高速气流辅助将连续流动的液态基质雾化成液体颗粒，由于液体颗粒的表面积得到扩展，从而更容易加热蒸发，能够实现低温雾化；此外，由于喷嘴具有平面化结构，利于一体加工成型，能得到较好的制造精度和良好的气密性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一些实施例中雾化喷嘴的立体结构示意图；

图2是图1所示雾化喷嘴的纵向剖面结构示意图；

图3是图2所示雾化喷嘴的雾化原理示意图；

图4是图2所示雾化喷嘴的尺寸标注图；

图5是本发明一些实施例中储液雾化喷嘴的立体结构示意图；

图6是图5所示储液雾化喷嘴的纵向剖面结构示意图；

图7是本发明一些实施例中电子雾化装置的立体结构示意图；

图8是图7所示电子雾化装置的纵向剖面结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系或者是本发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“上方”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“下方”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

图1-4示出了本发明一些实施例中的雾化喷嘴10，该雾化喷嘴10内形成有气流通道11和进液通道12。该气流通道11用于流通高速气流，该进液通道12用于向气流通道11输入液态基质，从进液通道12进入到气流通道11的液态基质能够受气流通道11中流通的高速气流作用而雾化，形成细小的液体颗粒。该气流通道11和进液通道12均为平面型通道，气流通道11、进液通道12的各特征均具有相同的厚度。

在本实施例中，雾化喷嘴10具有方形外形。气流通道11可由雾化喷嘴10的下端面沿纵向延伸至雾化喷嘴10的上端面，并可与雾化喷嘴10同轴设置。气流通道11可包括雾化通道112和供气通道111，该雾化通道112分别与供气通道111和进液通道12相连通。雾化通道112靠近供气通道111的一端端面形成雾化面1123，雾化面1123上还形成有雾化口1120。具体地，在本实施例中，雾化面1123为矩形平面，雾化口1120为矩形形状并与雾化面1123同轴设置，且雾化口1120、雾化面1123具有相同的厚度。来自供气通道111的高速气流经由雾化口1120喷出到雾化通道112内并在雾化通道112中高速流动，从进液通道12进入到雾化通道112的液态基质能够在雾化面1123上形成液膜。随着供液过程的持续进行，液膜运动到雾化口1120的孔壁边缘与高速气流相遇，被高速气流切割雾化成细小的液体颗粒，该液体颗粒再被气流带离雾化口1120，之后随气流喷出。本实施例中，仅雾化面1123靠近进液通道12的一侧能够形成液膜，从而使得该雾化喷嘴10为单侧雾化结构。可以理解地，在其他实施例中，也可在气流通道11的两侧分别设置一进液通道12，从而使得雾化喷嘴10能够实现双侧雾化。

雾化通道112可包括雾化腔1121和扩张通道1122。该雾化腔1121为直通道，其孔壁面垂直于雾化面1123。扩张通道1122与雾化腔1121远离供气通道111的一端连通，且扩张通道1122靠近雾化腔1121的一端与雾化腔1121具有相同的宽度。扩张通道1122呈扩张形状，其宽度由靠近雾化腔1121的一端到远离雾化腔1121的一端逐渐增大，可将雾化后生成的液体颗粒以射流的形式扩散喷出，增大液体颗粒的喷射面积。

供气通道111在一些实施例中可包括收缩通道1111，该收缩通道1111呈收缩形状，其宽度从远离雾化腔1121的一端到靠近雾化腔1121的一端逐渐减小，从而能够将气流加速后喷出至雾化腔1121。进一步地，供气通道111还包括连通通道1112，连通通道1112与收缩通道1111远离雾化腔1121的一端相连通。连通通道1112可以为沿纵向延伸的直通道，连通通道1112的上端与收缩通道1111相连通，连通通道1112的宽度与收缩通道1111的下端宽度一致。可以理解地，在其他实施例中，供气通道111也可仅包括收缩通道1111；或者，当气流流速足够时，供气通道111也可仅包括连通通道1112。

进液通道12包括与气流通道11相连通的进液末段121，该进液末段121可以为沿横向延伸的直线形通道，其延伸方向与雾化通道112的延伸方向垂直。进液末段121靠近雾化通道112的一端具有进液口120，进液末段121内的液态基质经由进液口120输出到雾化通道112。进液口120可位于雾化腔1121和扩张通道1122的交接处，进液口120的上侧、下侧分别与雾化腔1121和扩张通道1122相连通。该结构能够实现液态基质在雾化口1120边缘的一次切割雾化以及在进液口120与扩张通道1122的交接处1201的二次切割雾化，从而有效降低喷雾中大液滴分布。具体地，由进液末段121进入的液态基质200在进液口120处会因空气压力形成倾斜液面201，在雾化面1123靠近进液末段121的一侧会因毛细力形成弯月液面202，由供气通道111进入的高速气流会在雾化口1120靠近进液末段121的一侧边缘进行气液剪切雾化形成较大的雾化液滴，该较大的雾化液滴能够撞击至进液口120与扩张通道1122的交接处1201进一步破碎雾化，从而形成粒子尺寸更小的喷雾。液态基质200在雾化通道112内的雾化过程为非相变的方式，雾化通道112内雾化后形成的液体颗粒的粒径分布可达到SMD＝30μm范围内。其中，SMD＝液体颗粒总体积/液体颗粒总表面积，表示了液体颗粒的平均粒径。

进一步地，进液通道12还可包括进液前段122，该进液前段122连通于进液末段121远离雾化通道112的一端。进液前段122可倾斜设置，进液前段122的延伸方向与进液末段121的延伸方向之间的夹角可以为锐角或钝角。此外，在本实施例中，进液前段122、进液末段121具有相同的宽度。可以理解地，在其他实施例中，进液前段122、进液末段121也可具有不同的宽度，例如，进液前段122的宽度可大于进液末段121的宽度。在另一些实施例中，进液前段122的延伸方向也可与进液末段121的延伸方向平行。

在本实施例中，气流通道11和进液通道12的各特征(连通通道1112、收缩通道1111、雾化口1120、雾化面1123、雾化腔1121、扩张通道1122、进液前段122、进液末段121、进液口120)均具有相同的厚度δ。该厚度δ可以理解成在图4中，垂直于纸面方向上通道的长度。在一些实施例中，气流通道11和进液通道12的厚度δ可以为0.15mm～0.25mm。

雾化喷嘴10对平面化的面对称结构，其可采用一体化加工实现。在一些实施例中，雾化喷嘴10可通过光刻成型，其可由具有气流通道11和进液通道12的特征平面经过光刻得到，从而形成具有统一光刻深度的矩形通道。具体地，在第一基板(例如硅片)上进行光刻得到具有流道结构的流道基板，再将该流道基板和第二基板(例如玻璃)进行键合或组合以得到一致性高的雾化喷嘴。此时，上述厚度δ可以理解为光刻深度。在另一些实施例中，雾化喷嘴10也可通过拉伸成型，其可由具有气流通道11和进液通道12的特征平面经过拉伸得到，从而形成具有统一拉伸高度的矩形通道，此时，上述厚度δ可以理解为拉伸高度。另外，雾化喷嘴10也可以采用三维打印等其他制造工艺成型。

雾化腔1121的宽度W1的大小与雾化腔1121内产生的供液负压大小相关，在一些实施例中，W1的范围可以为0.7mm～1.4mm。连通通道1112的宽度W2的大小与进气阻力的大小相关，在一些实施例中，W2的范围可以为0.8mm～2mm。通过控制雾化口1120的宽度W3的大小可以控制气液剪切速度，控制雾化效果和空气量，在一些实施例中，W3的范围可以为0.15mm～0.25mm。进液末段121与扩张通道1122之间的夹角θ1与二次破碎雾化效果相关，在一些实施例中，θ1可以为30°～70°。收缩通道1111的收缩角θ2的大小与控制通道阻力大小相关，在一些实施例中，θ2可以为20°～80°。进液末段121的宽度φ1可以为0.2mm～0.4mm，进液末段121的延伸长度L1可大于等于0.4mm，可通过进液末段121内的毛细力减少液态基质的回流。雾化通道112的高度H可以为0.6mm～1.3mm，进液末段121的底壁边缘与雾化面1123之间的垂直距离h可以为0.2mm～0.6mm，H/W1可以为范围1～1.2，以使有合适负压并且雾化后减少液滴碰壁。

图5-6示出了本发明一些实施例中的储液雾化喷嘴20，做为上述实施例的扩展，本实施例中的储液雾化喷嘴20整体为面对称结构的一体结构，其可通过一体化加工实现。

储液雾化喷嘴20内形成有用于存储液态基质的储液腔23、用于流通高速气流的气流通道21、连通储液腔23和气流通道21的进液通道22以及将储液腔23与外界相连通的换气通道24。

与上述实施例类似，该气流通道21也包括雾化通道212和供气通道211，雾化通道212靠近供气通道211的一端端面形成雾化面2123，雾化面2123上设置有雾化口2120。来自供气通道211的高速气流经由雾化口2120喷出到雾化通道212内并在雾化通道212中高速流动，高速气流由伯努利方程在雾化通道212和进液通道22内产生负压，此负压传导至储液腔23将储液腔23内的液态基质吸出至雾化通道212，在雾化面2123上形成液膜。随着供液过程的持续进行，液膜运动到雾化口2120的边缘与高速气流相遇，被高速气流切割雾化成细小的液体颗粒，该液体颗粒再被气流带离雾化口2120，之后随气流喷出完成雾化过程。

此外，与上述实施例类似，本实施例中的雾化通道212也包括雾化腔2121和扩张通道2122，供气通道211包括连通通道2112和收缩通道2111。与上述实施例中不同的是，本实施例中的进液通道22整体为沿横向延伸的直线形通道，且进液通道22的进液口220位于雾化腔2121的孔壁上。可以理解地，在其他实施例中，进液通道22的进液口220也可位于雾化腔2121与扩张通道2122的交接处，该进液通道22也可以为弯折的直线形或其他形状。

换气通道24可用于恢复储液腔23内的负压，解决因储液腔23内负压过大而不能稳定供液的问题。在抽吸过程中，储液腔23内液态基质的减少会带来气压降低，降低至极限换气负压会由换气通道24换气泡进入储液腔23，恢复储液腔23负压。利用雾化通道212内的负压区和换气通道24相配合，实现向雾化通道212的自动稳定供液。通常，可控制储液腔23的负压范围为-200Pa～-700Pa。

换气通道24的结构不受限制。在本实施例中，换气通道24采用直液式换气结构，其可包括多个沿横向延伸的第一换气道241以及沿纵向延伸的、将该多个第一换气道241相连通的第二换气道242。

该储液雾化喷嘴20整体具有阶梯形状，其可包括尺寸较大的储液部25以及尺寸较小的喷嘴部26。储液腔23、换气通道24形成于储液部25内，气流通道21形成于喷嘴部26内。喷嘴部26设置于储液部25的一侧，且储液部25、喷嘴部26具有相同的厚度。储液部25的高度较大，保证储液腔23具有足够的储液空间。

本实施例中的储液雾化喷嘴20可采用一体式加工得到，各零部件之间没有装配关系，气密性好，各流道结构的加工精度容易控制，精度高。

图7-8示出了本发明一些实施例中的电子雾化装置100，该电子雾化装置100可用于雾化液态基质以生成气溶胶，该气溶胶可供用户吸食或者吸入，其在本实施例中可大致呈圆柱状。可以理解地，在其他实施例中，该电子雾化装置100也可呈椭圆柱状、扁平柱状或方形柱状等其他形状。该液态基质可以包括烟油或药液等。

该电子雾化装置100可包括外壳30以及收容于外壳30中的储液雾化喷嘴20、气源40、电源50、控制模块60和发热件80。气源40用于为气流通道21提供高速气流，其通常可以为气泵。控制模块60分别与气源40、发热件80电连接，用于接收指令，该指令可由用户触发或者在电子雾化装置100满足一定条件后自动触发，控制模块60再根据该指令控制气源40、发热件80的工作。电源50分别与控制模块60、气源40、发热件80电连接，用于向控制模块60、气源40、发热件80提供电能。

发热件80与电源50电连接，其能够在通电后发热。发热件80的结构和加热形式不受限制，例如其可以为发热网、发热片、发热丝或发热膜等结构，其加热形式可以为电阻传导加热、红外辐射加热、电磁感应加热或者复合加热等加热形式。外壳30内还形成有输出通道31，发热件80可设置于输出通道31中并位于气流通道21的上方。由气流通道21喷出的液体颗粒向上撞击发热件80，经过发热件80蒸发加热后生成气溶胶，该气溶胶再由气流带出输出通道31，以供用户吸食或者吸入。

本实施例通过采用储液雾化喷嘴20将连续流动的液态基质雾化成液体颗粒后再由发热件80蒸发的方式，由于储液雾化喷嘴20雾化后形成的细小液体颗粒的表面积得到了极大的扩展，从而更容易加热蒸发，一方面可提高热量及气溶胶的转化效率，另一方面可降低发热件80蒸发过程的温度，实现低温雾化。在较低的加热雾化温度下，液态基质主要完成物理变化过程，从而克服了传统的多孔陶瓷或者多孔棉条件下因必须采用高温方式雾化而导致的液态基质热裂解变质的问题，更不会发生烧焦、积碳和重金属挥发等现象，从而能够保持不同液态基质所特有的成分和香精香料体系，最终使吸入者感受到与原始液态基质相对应的特有的口感。此外，发热件80与储液腔23不接触，发热件80不用长期浸泡在液态基质中，减少了发热件80对液态基质的污染，从而减少了雾化后生成的气溶胶中的杂质气体。

可以理解地，在其他实施例中，由气流通道21喷出的液体颗粒也可向下撞击发热件80，即，发热件80也可设置于气流通道21的下方；或者，由气流通道21喷出的液体颗粒也可横向撞击发热件80，即，发热件80与气流通道21处于或大致处于同一水平高度上。在另一些实施例中，该电子雾化装置100中也可以不设置有发热件80，即，气流通道21雾化后的液体颗粒可直接经输出通道31输出，被用户吸食或者吸入。

进一步地，该电子雾化装置100还可包括设置于外壳30中并与控制模块60电连接的气流感应元件70。该气流感应元件70能够感应用户抽吸时的气流变化，其通常可以为负压传感器，例如咪头。用户抽吸动作制造负压，气流感应元件70感应负压而产生抽吸信号，该抽吸信号可传递至控制模块60以控制气源40和/或发热件80的工作。

进一步地，该电子雾化装置100还可包括可拆卸地罩设于外壳30上端的防尘罩90。在不需要使用电子雾化装置100时，可将防尘罩90罩设于外壳30的上端，防止灰尘等杂质进入输出通道31。

可以理解地，在其他实施例中，该电子雾化装置100也可包括雾化喷嘴10，电子雾化装置100内设置有储液腔与雾化喷嘴10的进液通道12相连通。

可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。

以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (21)

1.一种雾化喷嘴，其特征在于，所述雾化喷嘴内形成有气流通道和进液通道，所述气流通道和所述进液通道为平面型通道，所述气流通道用于流通高速气流，所述进液通道用于向所述气流通道输入液态基质，进入到所述气流通道的液态基质受所述气流通道中流通的高速气流作用而雾化。

2.根据权利要求1所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述雾化喷嘴通过拉伸成型、三维打印或者由基板经过光刻加工形成。

3.根据权利要求1所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述气流通道和所述进液通道具有相同的厚度δ；所述气流通道和所述进液通道的厚度δ为0.15mm～0.25mm。

4.根据权利要求1所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述气流通道包括雾化通道和供气通道，所述雾化通道分别与所述供气通道以及所述进液通道相连通，所述雾化通道靠近所述供气通道的一端形成有雾化面，所述雾化面设置有连通所述供气通道和所述雾化通道的雾化口，流入所述雾化通道的液态基质能够在所述雾化面形成液膜，所述液膜在所述雾化口的边缘被所述高速气流切割成液体颗粒。

5.根据权利要求4所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述雾化通道包括雾化腔和扩张通道，所述扩张通道与所述雾化腔远离所述供气通道的一端连通，所述扩张通道的宽度由靠近所述雾化腔的一端到远离所述雾化腔的一端逐渐增大。

6.根据权利要求5所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述雾化腔、所述雾化面、所述雾化口均具有相同的厚度；

所述雾化腔的宽度W1为0.7mm～1.4mm，所述雾化口的宽度W3为0.15mm～0.25mm，所述雾化通道的高度H为0.6mm～1.3mm。

7.根据权利要求5所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述进液通道包括与所述雾化通道相连通的进液末段，所述进液末段靠近所述雾化通道的一端具有进液口，所述进液口连通于所述雾化腔和所述扩张通道的交接处；在所述雾化口的边缘切割雾化形成的液体颗粒能够撞击所述进液口与所述扩张通道的交接处而再次雾化。

8.根据权利要求7所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述进液末段的延伸方向与所述雾化通道的延伸方向垂直。

9.根据权利要求7所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述进液末段与所述扩张通道之间的夹角θ1为30°～70°。

10.根据权利要求7所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述进液末段靠近所述雾化面一侧的边缘与所述雾化面之间的垂直距离h为0.2mm～0.6mm。

11.根据权利要求7所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述进液末段的延伸长度L1大于等于0.4mm，所述进液末段的宽度φ1为0.2mm～0.4mm。

12.根据权利要求4-11任一项所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述供气通道包括收缩通道，所述收缩通道的宽度由远离所述雾化腔的一端到靠近所述雾化腔的一端逐渐减小。

13.根据权利要求12所述的雾化喷嘴，其特征在于，所述收缩通道的收缩角θ2为20°～80°，所述收缩通道远离所述雾化腔的一端的宽度为0.8mm～2mm。

14.一种电子雾化装置，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述的雾化喷嘴。

15.一种储液雾化喷嘴，其特征在于，所述储液雾化喷嘴内形成有用于存储液态基质的储液腔、用于流通高速气流的气流通道以及连通所述储液腔和所述气流通道的进液通道，所述储液腔、所述气流通道和所述进液通道均为平面型，进入到所述气流通道的液态基质能够受所述气流通道中流通的高速气流作用而雾化。

16.根据权利要求15所述的储液雾化喷嘴，其特征在于，所述储液雾化喷嘴内还形成有将所述储液腔与外界相连通的换气通道。

17.根据权利要求16所述的储液雾化喷嘴，其特征在于，所述储液腔、所述气流通道、所述进液通道以及所述换气通道均具有相同的厚度，所述储液雾化喷嘴通过拉伸成型、三维打印或者由基板经过光刻加工形成。

18.根据权利要求15-17任一项所述的储液雾化喷嘴，其特征在于，所述气流通道包括雾化通道和供气通道，所述雾化通道分别与所述供气通道以及所述进液通道相连通，所述雾化通道靠近所述供气通道的一端形成有雾化面，所述雾化面设置有连通所述供气通道和所述雾化通道的雾化口，流入所述雾化通道的液态基质能够在所述雾化面形成液膜，所述液膜在所述雾化口的边缘被所述高速气流切割成液体颗粒。

19.根据权利要求18所述的储液雾化喷嘴，其特征在于，所述雾化通道包括雾化腔和扩张通道，所述扩张通道与所述雾化腔远离所述供气通道的一端连通，所述扩张通道的宽度由靠近所述雾化腔的一端到远离所述雾化腔的一端逐渐增大。

20.根据权利要求18所述的储液雾化喷嘴，其特征在于，所述供气通道包括收缩通道，所述收缩通道的宽度由远离所述雾化腔的一端到靠近所述雾化腔的一端逐渐减小。

21.一种电子雾化装置，其特征在于，包括如权利要求15-20任一项所述的储液雾化喷嘴。