[go: up one dir, main page]

CN116998062A - 电子装置和改善电子装置的天线性能的方法 - Google Patents

电子装置和改善电子装置的天线性能的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116998062A
CN116998062A CN202280022292.1A CN202280022292A CN116998062A CN 116998062 A CN116998062 A CN 116998062A CN 202280022292 A CN202280022292 A CN 202280022292A CN 116998062 A CN116998062 A CN 116998062A
Authority
CN
China
Prior art keywords
switch
electronic device
ground terminal
electronic component
ground
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280022292.1A
Other languages
English (en)
Inventor
金亨根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210034019A external-priority patent/KR20220129306A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN116998062A publication Critical patent/CN116998062A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G21/00—Input or output devices integrated in time-pieces
    • G04G21/04—Input or output devices integrated in time-pieces using radio waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/328—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors between a radiating element and ground
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

根据各种实施例的电子装置可以包括：馈电部分，其接收来自电子装置的通信电路的馈电信号；与馈电部分电连接的天线；设置在电子装置内部的第一电子组件；第一安装部分，其位于馈电部分的第一方向上并且包括第一电子组件的设置在天线附近的一部分；接地部分，其为馈电部分提供参考电势；第一接地端子和第二接地端子，其位于第一电子组件上并且被包括在将接地部分与第一电子组件电连接的电路中；第一珠，其位于第二接地端子与第一安装部分之间；第一开关，其位于接地部分处并且将接地部分电连接到第一接地端子或将接地部分电连接到第二接地端子；以及控制第一开关的操作的处理器。处理器可以控制以将第一开关与第一接地端子电连接，使得第一安装部分不经过第一珠而电连接到接地部分，或者可以控制以将第一开关与第二接地端子电连接，使得第一安装部分经过第一珠电连接到接地部分。

Description

电子装置和改善电子装置的天线性能的方法
技术领域
本公开的各种实施例涉及电子装置，例如一种可以包括天线的电子装置，以及用于改善电子装置的天线性能的方法。
背景技术
电子装置可以具有前置金属壳体，用于形成支持3G、LTE、5G和/或GPS频段的天线的环形结构。前置金属环形天线可以包括金属壳体、馈电单元和/或短引脚。馈电单元和短引脚可以通过C形夹连接，并且可以通过金属垫直接连接到金属壳体。
例如，电子装置可以为馈电单元施加路径使得RF信号能够移动，并且可以为短引脚施加接地。在这种情况下，可以在馈电单元与短引脚之间形成环路。天线的频带可以依据天线内部形成的环形结构而变化。短引脚的改变的位置可以改变环形结构。在这种情况下，天线的频带也会发生变化。最终，可以控制短引脚的位置来控制天线的频带。
发明内容
技术问题
重量轻、扁平、短小紧凑的电子装置内部空间有限，因此难以安装额外的短引脚。如果没有额外的短引脚，可能难以形成不同的天线频带。在这种情况下，电子装置支持的频带可能会受到限制。
增加短引脚可能需要增大天线尺寸，这可能使电子装置难以变得紧凑。本文公开的各种实施例可以提供一种无需额外的短引脚即可支持各种频带的天线。
技术方案
根据各种实施例的电子装置可以包括：馈电单元，所述馈电单元被配置为提供来自所述电子装置的通信电路的馈电信号；天线，所述天线电连接到所述馈电单元；第一电子组件，所述第一电子组件设置在所述电子装置中；第一安装单元，所述第一安装单元沿着所述馈电单元的第一方向设置，并且包括所述第一电子组件的设置在所述天线附近的一部分；接地，所述接地被配置为向所述馈电单元提供参考电势；第一接地端子和第二接地端子，所述第一接地端子和所述第二接地端子被安置在所述第一电子组件上并且被包括在被配置为将所述接地电连接到所述第一电子组件的电路中；第一珠(bead)，所述第一珠被安置在所述第二接地端子与所述第一安装单元之间；第一开关，所述第一开关被安置在所述接地的一侧以将所述接地电连接到所述第一接地端子或者将所述接地电连接到所述第二接地端子；以及处理器，所述处理器被配置为控制所述第一开关的操作。所述处理器可以将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得所述第一安装单元不经过所述第一珠而电连接到所述接地，或者将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得所述第一安装单元经过所述第一珠电连接到所述接地。
根据各种实施例的改善电子装置的天线性能的方法可以包括：将第一开关电连接到第一接地端子以执行控制，使得第一安装单元不经过第一珠而电连接到接地或者将第一开关电连接到第二接地端子以执行控制，使得第一安装单元经过第一珠电连接到接地。
技术效果
根据本公开，一种电子装置和改善电子装置的天线性能的方法可以在没有额外短引脚的情况下通过内部电子组件来改善天线性能。
根据各种实施例，天线性能可以在没有额外短引脚的情况下得到改善，从而使天线和电子装置更加紧凑。
附图说明
图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
图2是根据各种实施例的支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图。
图3是示出根据各种实施例的电子装置的配置的框图。
图4示出根据各种实施例的电子装置的天线的结构。
图5示出根据各种实施例的设置在电子装置的天线中的电子组件。
图6示出在图5中的电子装置中设置多个电子组件的情况。
图7示出在图5中进一步安装了珠的电子装置的内部结构。
图8示出在图7中的电子装置中设置多个电子组件和一个珠的情况。
图9示出根据各种实施例的电子装置的多短引脚结构的框图。
图10以示意图和电路图的方式示出图9中的电子装置的结构。
图11一起示出图10中的电子装置的结构中的多个电子组件。
图12示出根据各种实施例的设置在电子装置中的电子组件的内部结构。
图13示出根据各种实施例的设置在电子装置中的电子组件的内部结构和电路。
图14是示出根据各种实施例的电子装置的结构的框图。
图15是示出根据各种实施例的电子装置的天线的特定频率性能的图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是根据各种实施例的支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置101的框图200。参照图2，电子装置101可以包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一射频集成电路(RFIC)222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器120和存储器130。网络199可以包括第一网络292和第二网络294。根据另一个实施例，电子装置101还可以包括图1中示出的多个组件中的至少一个组件，并且网络199还可以包括至少一个其他网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少一部分。根据另一个实施例，第四RFIC 228可以被省略或可以被包括为第三RFIC226的一部分。
第一通信处理器212可以建立用于与第一网络292进行无线通信的频带的通信信道，并且可以通过所建立的通信信道支持传统网络通信。根据各种实施例，第一网络可以是传统网络，包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络。第二通信处理器214可以建立这样的通信信道，该通信信道对应于在用于与第二网络294进行无线通信的频带中指定的频带(例如，从约6GHz到约60GHz)，并且可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施例，第二网络294可以是在3GPP中定义的5G网络。此外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立这样的通信信道，该通信信道对应于用于与第二网络294进行无线通信的频带中的另一个指定频带(例如，约6GHz或更低)，并且可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以在单个芯片或单个封装中实现。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起设置在单个芯片或单个封装中。
在信号发射时，第一RFIC 222可以将第一通信处理器212产生的基带信号转换成用于第一网络292(例如，传统网络)的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。在信号接收时，可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一网络292(例如，传统网络)获取RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第一RFFE 232)进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为可由第一通信处理器212处理的基带信号。
在信号发射时，第二RFIC 224可以将第一通信处理器212或第二通信处理器214产生的基带信号转换成用于第二网络294(例如，5G网络)的Sub6频段(例如，约6GHz或更低)的RF信号(以下称为“5G Sub6RF信号”)。在信号接收时，可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二网络294(例如，5G网络)获取5G Sub6 RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第二RFFE 234)进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理的5G Sub6 RF信号转换为可以由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的相应通信处理器处理的基带信号。
第三RFIC 226可以将第二通信处理器214产生的基带信号转换成第二网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频段(例如，从约6GHz到约60GHz)的RF信号(以下称为“5GAbove6 RF信号”)。在信号接收时，可以通过天线(例如，天线248)从第二网络294(例如，5G网络)获取5G Above6 RF信号，并且可以通过第三RFFE 236进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理的5G Above6 RF信号转换为可由第二通信处理器214处理的基带信号。根据实施例，第三RFFE 236可以形成为第三RFIC 226的一部分。
根据实施例，电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或者作为其至少一部分的第四RFIC 228。第四RFIC 228可以将第二通信处理器214产生的基带信号转换成中间频带(例如，从约9GHz到约11GHz)的RF信号(以下称为“IF信号”)，然后可以将IF信号发送到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。在信号接收时，可以通过天线(例如，天线248)从第二网络294(例如，5G网络)接收5G Above6 RF信号，并且可以由第三RFIC 226将其转换为IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为可由第二通信处理器214处理的基带信号。
根据实施例，第一RFIC 222和第二RFIC 224可以作为单个封装或单个芯片的至少一部分来实现。根据实施例，第一RFFE 232和第二RFFE 234可以作为单个封装或单个芯片的至少一部分来实现。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个天线模块可以被省略，或者可以与其他天线模块组合以处理其对应的多个频带的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以布置在同一基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主PCB)上。在这种情况下，第三天线模块246可以通过将第三RFIC 226设置在不同于第一基板的第二基板(例如，子PCB)的部分区域(例如，下表面)中，并且将天线248设置在第二基板的另一部分区域(例如，上表面)中来形成。将第三RFIC 226和天线248设置在同一基板上可以减少其间传输线的长度。例如，这可以减少用于5G网络通信的高频带(例如，从约6GHz到约60GHz)中的传输线造成的信号损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以增强与第二网络294(例如，5G网络)的通信质量或速度。
根据实施例，天线248可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，例如，作为第三RFFE 236的一部分，第三RFIC 226可以包括对应于多个天线元件的多个移相器238。在信号发射时，多个移相器238中的每个移相器可以移动通过相应天线元件从电子装置101要被发射到外部(例如，5G网络的基站)的5GAbove6RF信号的相位。在信号接收时，多个移相器238中的每个移相器可以对通过相应天线元件从外部接收到的5G Above6 RF信号的相位移动为相同或基本相同的相位。这使得能够在电子装置101与外部之间通过波束成形进行发射或接收。
第二网络294(例如，5G网络)可以独立于第一网络292(例如，传统网络)操作(例如，独立(SA))，或者可以在连接到第一网络的同时操作(例如，非独立(NSA))。例如，5G网络可以仅包括接入网络(例如，5G无线接入网络(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，并且可以不包括核心网络(例如，下一代核心(NGC)网络)。在这种情况下，电子装置101可以接入5G网络的接入网络，然后可以在传统网络的核心网络(例如，演进分组核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器130中，并且可以由另一个组件(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。
图3是示出根据各种实施例的电子装置300的配置的框图。
根据各种实施例，电子装置300可以包括第一电子组件310、处理器320、馈电单元330、接地340和短引脚350。第一电子组件310可以包括第一珠311、第一安装单元331、第一接地端子341和第二接地端子342。根据各种实施例，第一电子组件310可以包括第一珠311、第一开关321、第一安装单元331、第一接地端子341和第二接地端子342。
根据各种实施例，第一电子组件310可以设置在电子装置300的前置金属天线中。第一电子组件310可以包括气压计、ECG/Back键、MIC、电源键、扬声器和UB FPCB中的至少一者。第一电子组件310可以包括可以设置在前置金属天线的FPCB上的任何元件，并且不限于上述示例。
根据各种实施例，电子装置300可以包括处理器320。处理器320是能够控制电子装置300的每个元件和/或执行有关通信的数据处理或计算的元件，并且可以包括一个或更多个处理器320。处理器320可以包括图1中的处理器120的至少一些元件和/或功能。
根据各种实施例，处理器320可以在电子装置300中实现的计算和数据处理功能不受限制。然而，下文将详细描述与控制开关装置(例如，图3中的第一开关321)相关的功能。处理器320的操作可以通过加载存储在存储器(例如，图1中的存储器140)中的指令来执行。
根据各种实施例，电子装置300可以包括馈电单元330。馈电单元330可以包括用于向天线提供电流的部分。产生RF信号电路以将RF信号从电子装置300的主板传输到馈电单元330。此外，主板可以将接地施加到短引脚350，以与馈电单元330一起在天线中形成环形结构。接地340可以包括这样的接地，该接地可以提供第一电子组件310的操作的参考点。参考电势可以基于主印刷电路板(PCB)确定。接地340可以向馈电单元330、第一电子组件310和短引脚350提供参考电势。馈电单元330可以向设置在前置金属天线中的第一安装单元331传输RF信号和电流。
根据各种实施例，第一安装单元331可以包括第一电子组件310的设置在天线附近的一部分。第一接地端子341和第二接地端子342可以被放置在第一电子组件310上，并且可以包括用于将接地340连接到第一电子组件310的部分。第一开关321可以被安置在接地340的一侧，以将接地340连接到第一接地端子341或将接地340连接到第二接地端子342。处理器320可以控制第一开关321的操作。
根据各种实施例，电子装置300可以包括第一珠311。第一珠311可以在电子装置300中用作电感器或滤波器。当在电路上流动的电流和RF信号通过第一珠311时，高频带的RF信号可能被阻挡。然而，通过使得用于第一电子组件310的操作的电流通过第一珠311，第一珠311可能不会对第一电子组件310的操作产生影响。也就是说，第一珠311可以起到阻挡天线的RF信号的作用。
根据各种实施例，天线的环形结构可以根据第一电子组件310相对于馈电单元330的位置而发生变化。环形结构可以确定天线的结构、长度和谐振频率。
根据各种实施例，处理器320可以将第一开关321连接到第一接地端子341以执行控制，使得第一安装单元331连接到接地340而不通过第一珠311。进一步地，处理器320可以将第一开关321连接到第二接地端子342以执行控制，使得第一安装单元331通过第一珠311连接到接地340。
图4示出根据各种实施例的电子装置300的天线的结构。
参照图4，可以确认在馈电单元330与短引脚350之间形成了一个环路。当形成的环路的长度增加时，天线的长度可能增加并且天线的频带(频段)可能相对降低。当形成的环路的长度减小时，天线的长度可能减小并且天线的频带可能相对增高。从图4中可以确认，与环路2相比，环路1相对较长。相对较长的环路1可以用作低频段天线，并且相对较短的环路2可以用作高频段天线。低频段和高频段可以意味着相对的频率范围。
根据各种实施例，设置在天线的金属壳体360中的主板可以施加路径以用于RF信号到馈电单元330的通过路径，并且可以为短引脚350施加接地。根据实施例，可以在短引脚350与接地340之间安置开关，并且该开关可以处于电短路状态。因此，天线可以形成环形结构。天线可以通过环形结构来辐射RF信号。环形结构可以根据依据短引脚350的位置以不同方式形成，并且可以通过改变天线中的短引脚350的排列位置和数量形成各种环形结构。因此，天线可以具有不同的长度，并且可以通过调整每个频带的天线长度来改善每个频带的天线辐射性能。例如，用于发射和接收相对低频段的RF信号的第一天线(例如，环路1)可以包括具有第一长度的天线。用于发射和接收相对较高频段的RF信号的第二天线(例如，环路2)可以包括具有第二长度的天线。根据实施例，天线的长度可以基于频段(例如，高频段或低频段)确定，负责低频段的第一天线的第一长度的值可以大于负责高频段的第二天线的第二长度的值。此外，通过调整天线的长度，可以最大化天线在每个频段的性能。在图5中将详细描述根据环形结构调整天线的长度。
图5示出根据各种实施例的设置在电子装置的天线中的电子组件。
根据各种实施例，电子装置300可以将一个或更多个电子组件(例如，310A至310D)设置在天线中以进行操作。第一电子组件310可以包括电子组件(例如，310A至310D)，并且可以包括例如气压计、ECG/Back键、MIC、电源键、扬声器和UB FPCB中的至少一个。
根据各种实施例，天线的长度可以通过短引脚350的布置进行调整。此外，根据频带连接的短引脚350可以通过开关调整或一起使用。在这种情况下，可以通过布置多个短引脚350而不是使用单个短引脚350来形成不同的天线谐振偏移宽度。当天线的谐振偏移宽度以不同方式形成时，天线在每个频带的性能可以得到改善。
由于轻薄短小的电子装置300的布置空间的限制，可能难以将短引脚350另外布置在期望的位置。根据图5，可以确认多个电子组件(例如，310A至310D)占据了天线的内部布置空间。根据实施例，第一电子组件310可以包括MIC、扬声器、按键、UB FPCB、电源键和ECG/Back键中的至少一个电子组件。例如，第一电子组件310可以包括MIC。MIC具有独特的功能(例如，放大语音信号的功能)，因此可能难以移除MIC并且设置短引脚350。包括扬声器在内的其他电子组件也可能如此。因此，可能难以用短引脚350替换第一电子组件310。
为了克服这些困难，在根据各种实施例的电子装置300中，第一电子组件310可以直接连接或联接到天线并用作短引脚350。例如，电子装置300可以使用第一电子组件310像多短引脚350结构一样操作天线，而无需进一步安装短引脚350。上文已经描述，多短引脚350结构可以增加天线的谐振偏移宽度，因此可以具有改善特定频带的频率性能的效果。
在使用多个短引脚350的多短引脚350结构中，处理器320可以通过开关自由控制开路/短路条件。然而，当第一电子组件310用作短引脚350时，第一电子组件310可能持续处于短路状态或开路状态。因此，使用第一电子组件310可能难以形成天线的多短引脚350结构。
图6示出在图5中的电子装置中设置多个电子组件的情况。如上文有关图5的描述，在图6中，可以确认第一电子组件310持续处于短路状态。根据实施例，当相邻电子组件310C或310D被用于形成环路时，馈电单元330可以包括电短路状态。在这种情况下，环路可能主要在馈电单元330与一些电子组件310C或310D之间形成，并且可能难以使用剩余的短引脚350或其他电子组件310A或310B。根据实施例，其他电子组件310A或310B可以在连接点与接地340之间包括电容特性。这可能意味着其他电子组件联接并连接到馈电单元330，而不是直接连接到馈电单元330。
根据实施例，第一电子组件310(例如，短引脚350)可以用作接地340，从而与馈电单元330形成环路。在这种情况下，可能难以在馈电单元330与短引脚350之间形成环路。也就是说，第一电子组件310可能是在天线中通过馈电单元330和短引脚350形成环路的障碍。
根据实施例，第一电子组件310本身不能执行开路/短路控制，因此可能难以改变天线中的环形结构。在这方面，天线可能难以执行谐振偏移。也就是说，第一电子组件310不能像开关那样进行控制，因此第一电子组件310可能难以与短引脚350一起使用或用作短引脚350。
图7示出在图5中进一步安装了珠的电子装置的内部结构。
在图5中，已经描述了为什么通过使用第一电子组件310难以形成天线的多短引脚350结构。为了解决上述问题，可以在第一电子组件310中安装第一珠311(珠)。第一珠311可以用作电子装置300中的电感器或滤波器。当在电路上流过的电流和RF信号(例如，高频段信号或低频段信号)通过第一珠311时，高频带的RF信号可能被阻挡。然而，通过使得用于第一电子组件310的操作的电流通过第一珠311，第一珠311可能不会影响第一电子组件310的操作。也就是说，第一珠311可以起到阻挡天线的RF信号的作用。第一珠311可以使第一电子组件310处于RF信号不能通过第一电子组件310的开路状态。然而，即使在这种情况下，如图5所示，处理器320也可能难以通过开关自由控制开路/短路条件。也就是说，第一电子组件310在开路和短路状态下可以不发生变化，而是可以固定在一种状态下(例如，开路或短路)。由于这个问题，可能难以通过利用电子组件来使用多短引脚350结构的天线。
图8示出在图7中的电子装置中设置多个电子组件和一个珠的情况。如上述图7所述，在图8中，可以确认第一电子组件310持续处于开路状态。在这种情况下，第一电子组件310可能不是通过短引脚350形成环路的障碍。然而，当在开路状态使用第一电子组件310时，可能难以形成具有不同带(频带)的天线的环路。也就是说，如上述图6所述，第一电子组件310可能难以进行开路/短路控制，并且可能无法通过使用第一电子组件310来改变环形结构，因此天线可能难以进行谐振偏移。因此，天线别无选择，只能通过使用短引脚350形成环路，并且由于内部布置空间的限制，可能难以自由安装短引脚350。最终，天线可能无法形成不同的环路，并且可能难以应用能够改善各频带性能的最佳频率。
图9示出根据各种实施例的电子装置的多短引脚结构的框图。
根据各种实施例，电子装置300可以包括第一电子组件310、馈电单元330、短引脚350和用于将短引脚350连接到馈电单元330的第二开关322。第一电子组件310可以包括第一安装单元331、第一珠311、第一接地端子341、第二接地端子342和第一开关321。图4中已经描述了每个元件。图9示出根据第一开关321和第二开关322的操作来排列图4中的元件并且改变与馈电单元330连接的元件的过程。例如，根据第一开关321的操作，第一电子组件310可以在短路状态下连接到馈电单元330。或者，根据第二开关322的操作，短引脚350可以在短路状态下连接到馈电单元330。或者，根据第一开关321和第二开关322的操作，第一电子组件310和短引脚350二者均可以在短路状态下连接到馈电单元330。
根据各种实施例，根据第一开关321和第二开关322的操作，与馈电单元330连接的点901、902和903可以发生变化。处理器320可以控制第一开关321和第二开关322，从而确定与馈电单元330连接的点901、902或903。在下文中，将假设短引脚350的数量为一个，电子组件的数量为一个，但本公开并不限于此。短引脚350的数量和电子组件的数量可以进一步增加，相应地，与馈电单元330连接的点的数量也可以增加。
根据各种实施例，当用于将短引脚350连接到馈电单元330的第二开关短路时，并且当第一电子组件310的第一开关321连接到第二接地端子342时，可以在点902处形成环路。当用于将短引脚350连接到馈电单元330的第二开关是开路时，并且当第一电子组件310的第一开关321连接到第一接地端子341时，可以在点901处形成环路。当用于将短引脚350连接到馈电单元330的第二开关短路时，并且当第一电子组件310的第一开关321连接到第一接地端子341时，可以在点903处形成环路。天线的长度可以基于馈电单元330与形成了环路的点之间的距离确定。天线的谐振频率可以基于天线的长度确定。例如，当与馈电单元330连接的点对应于点902时，天线的长度可以与馈电单元330和点902之间的长度920成比例。同样，当与馈电单元330连接的点对应于点901时，天线的长度可以与馈电单元330和点901之间的长度910成比例。
根据各种实施例，第一开关321可以将接地340连接到第一接地端子341，或者可以将接地340连接到第二接地端子342。处理器320可以控制第一开关321的操作以确定连接到接地340的接地端子。当第一开关321连接到第一接地端子341或第二接地端子342时，第一安装单元331可以连接到接地340。电流或信号通过第一安装单元331从馈电单元330流向接地340的结构以及第一开关321的结构将在图12和图13中详细描述。
根据各种实施例，第二开关322可以设置在短引脚350与馈电单元330之间。处理器320可以通过第二开关322控制短引脚350与馈电单元330相互连接。
图10以示意图和电路图的形式示出图9中的电子装置的结构。
根据各种实施例，处理器320可以控制第一开关321和第二开关322以改变天线中的位置，在该位置上与馈电单元330连接。例如，当处理器320使第一开关321开路并使第二开关322短路时，与馈电单元330连接的位置可以根据短引脚350的位置而发生变化。或者，当处理器320使第一开关321短路并使第二开关322开路时，与馈电单元330连接的位置可以根据第一电子组件310的位置而发生变化。或者，当处理器320同时使第一开关321和第二开关322短路时，可以在第一电子组件310与短引脚350之间确定与馈电单元330连接的位置。或者，当处理器320使第一开关321和第二开关322同时开路时，馈电单元330可以不与接地340连接。在这种情况下，可能无法形成天线的环形结构，因此天线可能无法辐射信号。1001是其中排列了开关的操作结果的表格。处理器320可以通过添加第一珠311来控制第一电子组件310的开路/短路。因此，在1001的情况下，通过第一电子组件310的开路/短路和短引脚350的开路/短路，可以形成至少四条不同的环路。这可以根据电子组件和短引脚的数量而发生变化，甚至当由于空间限制而在布置短引脚方面存在限制时，也可以通过使用预先布置的电子组件形成各种环路。例如，处理器320可以控制使第一开关321开路并使第二开关322短路。在这种情况下，在图9中，可以在馈电单元330与点901之间形成天线环路。这可以对应于图10中的表1001中的短路/开路情况。此外，处理器320可以控制使第一开关321短路和并且使第二开关322开路。这可以对应于图10中的表1001中的短路/开路情况。在这种情况下，在图9中，可以在馈电单元330与点902之间形成天线环路。在图9中，当在馈电单元330与点901之间形成天线环路时，天线环路的长度可以包括第一长度910。在图9中，当馈电单元330与点902之间形成天线环路时，天线环路的长度可以包括比第一长度910长的第二长度920。可能需要根据天线的频带来形成不同长度的环路，处理器320可以控制第一开关321和第二开关322，从而形成不同长度的天线环路。在此，开关的数量、可形成环的数量、短引脚的数量以及电子组件的数量不受限制，可以根据电子装置而发生变化。当短引脚数量和电子组件数量增加时，可形成环的数量也会增加。因此，形成各种天线环路可以提高天线的频率性能。
图11一起示出图10中的电子装置的结构中的多个电子组件。
根据各种实施例，除了第一电子组件310之外，电子装置300还可以包括多个其他电子组件。根据图11，第一开关321可以形成在第一电子组件310B与馈电单元330之间。在图9中，已经描述了处理器320可以通过第一开关321控制第一电子组件310的开路/短路。参照电路图，可以确认除了一个电子组件310B之外，在多个其他电子组件(例如，310A、310C和310D中的一个)中均没有安装开关。开关可以被添加到像一个电子组件310B一样的多个其他电子组件(例如，310A、310C和310D中的一个)中，从而不同地形成连接到天线中的馈电单元330的点。下面将通过图12和图13描述满足以下条件的电子组件的内部结构。
图12示出根据各种实施例的设置在电子装置中的电子组件的内部结构。
根据各种实施例，第一电子组件310可以包括第一安装单元331、第一接地端子341、第二接地端子342和第一珠311。第一接地端子341和第二接地端子342可以连接到接地340。第一开关321可以被包括在第一接地端子341、第二接地端子342和接地340之间。第一珠311可以被安置在第一接地端子341与第二接地端子342之间。第一珠311可以被安置在第二接地端子342与馈电单元330之间。根据上述图4，第一珠311可以在电子装置300中或在第一电子组件310的第二接地端子342与安装单元331之间用作电感器或滤波器。当在电路上流过的电流和RF信号通过第一珠311时，高频带的RF信号可能被阻挡。然而，通过使得用于第一电子组件310的操作的电流通过第一珠311，第一珠311可能不会影响第一电子组件310的操作。也就是说，第一珠311可以起到阻挡天线的RF信号的作用。
根据各种实施例，第一电子组件310可以通过第一接地端子341和第二接地端子342连接到接地340。
根据各种实施例，处理器320可以通过第一开关321将第一接地端子341连接到接地340。在这种情况下，第一电子组件310可以与馈电单元330形成环路，以使得电流和RF信号流动，并形成天线的环形结构。处理器320可以通过第一开关321将第二接地端子342连接到接地340。在这种情况下，第二接地端子342可以连接到第一珠311。第一珠311使得电流从其通过，但是这可能会阻挡高频带的RF信号。RF信号被阻挡，因此难以形成天线的环形结构。处理器320可以控制是否使得RF信号通过，同时使得用于第一电子组件310操作的电流通过第一开关321流向第一电子组件310。
图13示出根据各种实施例的设置在电子装置中的电子组件的内部结构和电路。
根据各种实施例，第一电子组件310可以包括：区域1310，在该区域中包括有设置在天线中的第一安装单元331；以及区域1320，在该区域中形成有接地340和电路。通过第一开关321，处理器320可以将第一接地端子341连接到接地340，或者可以将第二接地端子342连接到接地340。例如，当处理器320通过第一开关321将第一接地端子341连接到接地340时，可以形成电路1301，通过该电路1301，电流和信号通过第一安装单元331从馈电单元330流到接地340。此外，当处理器320通过第一开关321将第二接地端子342连接到接地340时，可以形成电路1302，通过该电路1302，电流和信号通过第一安装单元331从馈电单元33流到接地340。在上述图12中，已经描述了第一珠311可以被安置在第二接地端子342与第一安装单元331之间。可以通过第一开关321选择电路1301或1302来确定形成天线环路的连接点，该过程已经在图10中进行了描述。
图14是示出根据各种实施例的电子装置的结构的框图。
除了图9的框图中的第一电子组件310之外，图14额外地示出了多个电子组件。图9中已经描述了处理器(例如，图3中的处理器320)控制第一开关321和第二开关322形成天线的环形结构的过程。处理器320可以控制用于将多个电子组件连接到接地340的单独的开关。处理器320可以通过单独开关以不同方式确定形成环形结构的点1401至1404。形成环形结构的点不限于此，可以根据单独的开关的断开/闭合和电子组件的数量而发生变化。通过形成不同的环形结构，天线的谐振频率可以针对每个频带进行不同的配置。在这种情况下，天线的性能可以针对每个频带得到改善。此外，天线的辐射性能可以在相同频带内得到改善。这将在图15中详细描述。
根据各种实施例，电子装置300还可以包括第二电子组件。第二电子组件可以包括与图3中的第一电子组件310相同的内部元件。第二电子组件还可以包括：设置在天线附近的第二安装单元(未示出)、用于选择性地将接地(例如，图3中的接地340)连接到第二安装单元(未示出)的第三接地端子(未示出)和第四接地端子(未示出)、安置在接地侧以便选择性地将接地连接到第三接地端子(未示出)或第四接地端子(未示出)的第三开关(未示出)、以及安置在第四接地端子(未示出)与第二安装单元(未示出)之间的第二珠(未示出)。
根据各种实施例，处理器320可以将第三开关(未示出)连接到第三接地端子(未示出)以执行控制，使得第二安装单元(未示出)和接地340相互连接而不通过第二珠(未示出)。或者，处理器320可以将第三开关(未示出)连接到第四接地端子(未示出)以执行控制，使得第二安装单元(未示出)通过第二珠(未示出)连接到接地340。
根据各种实施例，处理器320可以将第一开关321连接到第一接地端子341以执行控制，使得提供给第一电子组件310的电流和RF信号电连接，或者可以将第一开关321连接到第二接地端子342以执行控制，使得提供给第一电子组件310的电流流动但不发射RF信号。此外，处理器320可以将第三开关(未示出)连接到第三接地端子(未示出)以执行控制，使得提供给第二电子组件的电流和RF信号电连接，或者可以将第三开关(未示出)连接到第四接地端子(未示出)以执行控制，使得提供给第二电子组件的电流流动但不发射RF信号。
根据各种实施例，电子装置(例如，图3中的电子装置300)可以包括：馈电单元(例如，图3中的馈电单元330)，该馈电单元被配置为提供来自电子装置的通信电路的馈电信号；设置在电子装置中的第一电子组件(例如，图3中的第一电子组件310)；第一安装单元(例如，图3中的第一安装单元331)，其包括第一电子组件的设置在天线中的一部分；被配置为向馈电单元提供参考电势的接地(例如，图3中的接地340)；被配置为将接地电连接到第一安装单元的第一接地端子和第二接地端子；安置在第二接地端子与第一安装单元之间的第一珠(例如，图3中的第一珠311)；第一开关(例如，图3中的第一开关321)，其被安置在接地的一侧以将接地电连接到第一接地端子(例如，图3中的第一接地端子341)或第二接地端子(例如，图3中的第二接地端子342)中的至少一者。根据各种实施例，馈电单元可以通过使用设置在电子组件中的第一安装单元来施加RF信号。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：设置在天线中的第二电子组件的第二安装单元、被配置为将接地电连接到第二安装单元的第三接地端子和第四接地端子、安置在接地的一侧以选择性地将接地电连接到第三接地端子或第四接地端子的第二开关、以及安置在第四接地端子与第二安装单元之间的第二珠。此时，处理器可以将第二开关电连接到第三接地端子以执行控制，使得第二安装单元在不通过第二珠的情况下电连接到接地，或者可以将第二开关电连接到第四接地端子以执行控制，使得第二安装单元通过第二珠电连接到接地。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第一接地端子以执行控制，使得RF信号通过第一电子组件被施加，并且可以将第二开关电连接到第四接地端子以执行控制，使得RF信号没有被施加。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第二接地端子以执行控制，使得RF信号没有通过第一电子组件被施加，并且可以将第二开关电连接到第三接地端子以执行控制，使得RF信号通过第二电子组件被施加。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第二接地端子以执行控制，使得RF信号没有通过第一电子组件被施加，并且可以将第二开关电连接到第四接地端子以执行控制，使得RF信号没有通过第二电子组件被施加。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第一接地端子以执行控制，使得RF信号通过第一电子组件被施加，并且可以将第二开关电连接到第三接地端子以执行控制，使得RF信号通过第二电子组件被施加。
根据各种实施例，第一电子组件和第二电子组件可以包括气压计、ECG/Back键、MIC、电源键、扬声器和UB FPCB中的至少一者。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：安置在天线中的短引脚(例如，图3中的短引脚350)和被配置为将短引脚电连接到馈电单元的第三开关，其中，短引脚被安置为沿着与馈电单元的第一方向和第二方向不同的第三方向，并且处理器可以控制第三开关闭合/断开。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第一接地端子以执行控制，使得RF信号通过第一电子组件被施加，或者将第一开关电连接到第二接地端子以执行控制，使得RF信号没有通过第一电子组件被施加，可以将第二开关电连接到第三接地端子以执行控制，使得RF信号通过第二电子组件被施加，或者将第二开关电连接到第四接地端子以执行控制，使得RF信号没有通过第二电子组件被施加，并且可以控制第三开关(例如，图4中的开关)的开路或短路。
根据各种实施例，短引脚可以被安置为沿着与馈电单元的第一方向不同的第二方向，并且处理器可以控制第二开关闭合/断开。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第一接地端子以执行控制，使得电流和RF信号通过第一电子组件被施加，并且可以控制第二开关开路。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第二接地端子以执行控制，使得RF信号没有被施加，并且可以控制第二开关短路。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第二接地端子以执行控制，使得RF信号没有通过第一电子组件被施加，并且可以控制第二开关开路。
根据各种实施例，处理器可以将第一开关电连接到第一接地端子以执行控制，使得RF信号通过第一电子组件被施加，并且可以控制第二开关短路。
图15是示出根据各种实施例的电子装置的天线的特定频率性能的图。
参照图15中的图表，x轴可以表示天线频率。y轴可以表示根据频率的天线性能。可以理解的是，y轴的值越高，则天线在相应频域的性能越好。天线的频域可以包括相对较低频带的B5和B8域，以及相对较高频段的BT和B7域。线1501可以表示通过使第一开关321短路(例如，将第一接地端子341连接到接地340)并且使第二开关322开路从而通过第一电子组件310形成环路的情况。线1502可以表示通过使第一开关321开路(例如，将第二接地端子342连接到接地340)并且使第二开关322短路从而通过短引脚350形成环路的情况。线1503可以表示通过使第一开关321短路并且使第二开关322短路从而通过在第一电子组件310与短接引脚350之间的点形成环路的情况。
当观察作为低频带频域的域B5和B8时，可以确认在线1502中，最高点形成在约800MHz处，而在线1501中，最高点形成在约900MHz处。在此，最高点可以包括在域B5和B8内使频带性能最大化的点。例如，当频带为800MHz时，处理器320可以使第一开关321开路并且使第二开关322短路，从而最大化地改善天线性能。当频带为900MHz时，处理器320可以使第一开关321短路并且使第二开关322开路，从而最大化地改善天线性能。处理器320还可以根据相同的原理在其他频带调整开关，从而最大化地改善天线性能。
当观察作为天线的高频带频域的域BT时，可以确认通过第一电子组件310形成天线环路的线1501在图中的位置高于通过短引脚350形成天线环路的线1502。可以发现，图中的线位置越高，天线性能越好。即使在同一频段，与仅使用短引脚350相比，使用第一电子组件310作为短引脚350的一种类型可以改善天线的特定频带性能。
根据各种实施例，在改善电子装置的天线性能的方法中，电子装置(例如，图3中的电子装置300)可以包括：馈电单元(例如，图3中的馈电单元330)，该馈电单元被配置为提供来自电子装置的通信电路的馈电信号；设置在电子装置中的第一电子组件(例如，图3中的第一电子组件310)；第一安装单元(例如，图3中的第一安装单元331)，其包括第一电子组件的设置在天线中的一部分；被配置为向馈电单元提供参考电势的接地(例如，图3中的接地340)；被配置为将接地电连接到第一安装单元的第一接地端子和第二接地端子；安置在第二接地端子与第一安装单元之间的第一珠(例如，图3中的第一珠311)；以及第一开关(例如，图3中的第一开关321)，其被安置在接地的一侧以将接地电连接到第一接地端子(例如，图3中的第一接地端子341)或第二接地端子(例如，图3中的第二接地端子342)中的至少一者。改善电子装置的天线性能的方法可以包括：将第一开关电连接到第一接地端子以执行控制从而使得第一安装单元在不通过第一珠的情况下与接地电连接的操作，或者将第一开关电连接到第二接地端子以执行控制从而使得第一安装单元通过第一珠与接地电连接的操作。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：设置在天线中的第二电子组件的第二安装单元；被配置为将接地电连接到第二安装单元的第三接地端子和第四接地端子；安置在接地一侧以选择性地将接地电连接到第三接地端子或第四接地端子的第二开关；以及安置在第四接地端子与第二安装单元之间的第二珠。此时，改善电子装置的天线性能的方法还可以包括：将第二开关电连接到第三接地端子以执行控制从而使得第二安装单元在不通过第二珠的情况下与接地电连接的操作，或者将第二开关电连接到第四接地端子以执行控制从而使得第二安装单元通过第二珠与接地电连接的操作。
根据各种实施例，电子装置还可以包括安置在天线的柔性印刷电路板(FPCB)上的短引脚(例如，图3中的短引脚350)和被配置为将短引脚电连接到馈电单元的第二开关。此时，改善电子装置的天线性能的方法还可以包括：将第一开关连接到第一接地端子并且使第二开关开路以执行控制从而使得经过第一电子组件发射RF信号的操作，或者将第一开关连接到第二接地端子并且使第二开关短路以执行控制从而使得经过第一电子组件不发射RF信号的操作。
根据各种实施例，电子装置可还可以包括短引脚和被配置为将短引脚电连接到馈电单元的第三开关。改善电子装置的天线性能的方法还可以包括：将第一开关连接到第一接地端子以执行控制从而使得RF信号通过第一电子组件被施加或者将第一开关连接到第二接地端子以执行控制从而使得RF信号没有通过第一电子组件被施加的操作；将第二开关连接到第三接地端子以执行控制从而使得RF信号通过第二电子组件被施加或者将第二开关连接到第四接地端子以执行控制从而使得RF信号没有通过第二电子组件被施加的操作；以及使第三开关开路以将馈电单元与短引脚电断开或使第三开关短路以将馈电单元与短引脚电连接的操作。
根据各种实施例，第一电子组件和第二电子组件可以包括气压计、ECG/Back键、MIC、电源键、扬声器和UB FPCB中的至少一者。
在说明书和附图中公开的实施例仅提供了特定的示例，以便于描述本公开的技术事项并且帮助理解本公开。因此，应当理解为，除了本发明公开的实施例之外，能够从本发明各实施例的技术思想衍生出的所有修改或修饰形式均包括在本发明的各实施例的范围内。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
馈电单元，所述馈电单元被配置为被提供来自所述电子装置的通信电路的馈电信号；
天线，所述天线电连接到所述馈电单元；
第一电子组件，所述第一电子组件设置在所述电子装置中；
第一安装单元，所述第一安装单元沿着所述馈电单元的第一方向被安置，并且包括所述第一电子组件的设置在所述天线附近的一部分；
接地，所述接地被配置为向所述馈电单元提供参考电势；
第一接地端子和第二接地端子，所述第一接地端子和所述第二接地端子被安置在所述第一电子组件上并且被包括在被配置为将所述接地电连接到所述第一电子组件的电路中；
第一珠，所述第一珠被安置在所述第二接地端子与所述第一安装单元之间；
第一开关，所述第一开关被安置在所述接地的一侧以将所述接地电连接到所述第一接地端子或将所述接地电连接到所述第二接地端子；以及
处理器，所述处理器被配置为控制所述第一开关的操作，
其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得所述第一安装单元不经过所述第一珠而电连接到所述接地，或者
将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得所述第一安装单元经过所述第一珠电连接到所述接地。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述馈电单元被配置为通过使用设置在所述天线中的所述第一安装单元来施加射频RF信号。
3.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
设置在所述天线中的第二电子组件的第二安装单元；
第三接地端子和第四接地端子，所述第三接地端子和所述第四接地端子被配置为将所述接地电连接到所述第二安装单元；
第二开关，所述第二开关被安置在所述接地的一侧以将所述接地电连接到所述第三接地端子或所述第四接地端子中的至少一者；以及
第二珠，所述第二珠被安置在所述第四接地端子与所述第二安装单元之间，
其中，所述第二安装单元沿着与所述第一方向不同的第二方向被安置，并且
所述处理器被配置为：
将所述第二开关电连接到所述第三接地端子以执行控制，使得所述第二安装单元不经过所述第二珠而电连接到所述接地，或者
将所述第二开关电连接到所述第四接地端子以执行控制，使得所述第二安装单元经过所述第二珠电连接到所述接地。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件发射RF信号，以及
将所述第二开关电连接到所述第四接地端子以执行控制，使得经过所述第二电子组件不发射RF信号。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件不发射RF信号，以及
将所述第二开关电连接到所述第三接地端子以执行控制，使得经过所述第二电子组件发射RF信号。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件不发射RF信号，以及
将所述第二开关电连接到所述第四接地端子以执行控制，使得经过所述第二电子组件不发射RF信号。
7.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件发射RF信号，以及
将所述第二开关电连接到所述第三接地端子以执行控制，使得经过所述第二电子组件发射RF信号。
8.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件包括：气压计、心电图ECG/Back键、麦克风MIC、电源键、扬声器和通用总线UB柔性印刷电路板FPCB中的至少一者。
9.根据权利要求3所述的电子装置，所述电子装置还包括：
短引脚，所述短引脚设置在所述电子装置中；以及
第三开关，所述第三开关被配置为将所述短引脚电连接到所述馈电单元；
其中，所述短引脚沿着与所述馈电单元的第一方向和第二方向不同的第三方向被安置，并且
所述处理器被配置为控制所述第三开关被开路或短路。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件发射RF信号，或者，将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件不发射RF信号，
将所述第二开关电连接到所述第三接地端子以执行控制，使得经过所述第二电子组件发射RF信号，或者，将所述第二开关电连接到所述第四接地端子以执行控制，使得经过所述第二电子组件不发射RF信号，以及
控制所述第三开关被开路或短路。
11.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
短引脚，所述短引脚设置在所述电子装置中；以及
第二开关，所述第二开关被配置为将所述短引脚电连接到所述馈电单元，
其中，所述短引脚沿着与所述馈电单元的第一方向不同的第二方向被安置，并且
所述处理器被配置为控制所述第二开关被开路或短路。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件发射RF信号，以及
控制所述第二开关被开路。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件不发射RF信号，以及
控制所述第二开关被短路。
14.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件不发射RF信号，以及
控制所述第二开关被开路。
15.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件发射RF信号，以及
控制所述第二开关被短路。
CN202280022292.1A 2021-03-16 2022-02-24 电子装置和改善电子装置的天线性能的方法 Pending CN116998062A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210034019A KR20220129306A (ko) 2021-03-16 2021-03-16 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법
KR10-2021-0034019 2021-03-16
PCT/KR2022/002711 WO2022196967A1 (ko) 2021-03-16 2022-02-24 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116998062A true CN116998062A (zh) 2023-11-03

Family

ID=83285211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280022292.1A Pending CN116998062A (zh) 2021-03-16 2022-02-24 电子装置和改善电子装置的天线性能的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12191563B2 (zh)
EP (1) EP4266492A4 (zh)
CN (1) CN116998062A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116998062A (zh) * 2021-03-16 2023-11-03 三星电子株式会社 电子装置和改善电子装置的天线性能的方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8130155B2 (en) * 2008-07-16 2012-03-06 R.A. Miller Industries, Inc. Marine multiband antenna
CN103297894A (zh) * 2012-02-27 2013-09-11 华为终端有限公司 耳机功率放大器及工作方法、移动终端设备
WO2014021977A1 (en) * 2012-07-30 2014-02-06 Utc Fire & Security Americas Corporation, Inc. Ism band antenna structure for security system
JP6681384B2 (ja) * 2014-07-30 2020-04-15 エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト 粒子を処理するための自動化システム
KR20160080473A (ko) 2014-12-29 2016-07-08 엘지전자 주식회사 와치형 이동 단말기 및 이의 제어방법
KR102352448B1 (ko) 2015-08-12 2022-01-18 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
JP6593202B2 (ja) 2016-01-29 2019-10-23 セイコーエプソン株式会社 電子部品および腕時計
KR102429230B1 (ko) * 2016-02-20 2022-08-05 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
JP6483634B2 (ja) * 2016-03-09 2019-03-13 シチズンファインデバイス株式会社 検出装置および検出システム
US20180027343A1 (en) * 2016-07-19 2018-01-25 Starkey Laboratories, Inc. Hearing aid with remote battery and antenna
KR102584972B1 (ko) 2016-08-29 2023-10-05 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
US10153554B2 (en) 2016-08-31 2018-12-11 Apple Inc. Electronic device antennas with harmonic resonances
KR102591805B1 (ko) 2016-11-04 2023-10-23 삼성전자주식회사 웨어러블 전자 장치의 안테나
US10797378B2 (en) 2016-12-29 2020-10-06 Goertek Inc. Smart watch and antenna signal processing circuit and method thereof
US10381715B2 (en) * 2017-05-23 2019-08-13 Apple Inc. Electronic device antennas having multi-band tuning capabilities
KR102408139B1 (ko) 2017-08-25 2022-06-15 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102392724B1 (ko) 2017-08-30 2022-04-29 삼성전자주식회사 웨어러블 전자 장치의 안테나
KR102303951B1 (ko) 2017-08-31 2021-09-24 삼성전자주식회사 루프 구조를 갖는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
US10312571B2 (en) * 2017-09-11 2019-06-04 Apple Inc. Electronic device having isolated antenna structures
US10271299B1 (en) 2018-01-05 2019-04-23 Garmin Switzerland Gmbh Conductive watch housing with slot antenna configuration
DE212019000264U1 (de) * 2018-07-13 2020-12-21 Fitbit, Inc. Integrierte EKG-Elektrode und Antennenstrahler
CN110165373B (zh) 2019-05-14 2021-09-24 荣耀终端有限公司 天线装置及电子设备
US10862216B1 (en) * 2019-06-28 2020-12-08 Apple Inc. Electronic devices having indirectly-fed slot antenna elements
CN110350294B (zh) * 2019-06-30 2021-10-22 RealMe重庆移动通信有限公司 穿戴式电子设备
KR102737266B1 (ko) 2019-08-02 2024-12-03 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
EP3918929A1 (en) * 2020-06-03 2021-12-08 International Tobacco Machinery Poland SP. Z O.O. Method and apparatus for manufacturing of rods
EP4301515A4 (en) * 2021-03-02 2025-01-29 Volta Labs, Inc. DROPLET HANDLING METHODS AND SYSTEMS
CN116998062A (zh) * 2021-03-16 2023-11-03 三星电子株式会社 电子装置和改善电子装置的天线性能的方法
US20230421679A1 (en) * 2023-01-27 2023-12-28 Apple Inc. Handheld electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
EP4266492A1 (en) 2023-10-25
US12191563B2 (en) 2025-01-07
EP4266492A4 (en) 2024-07-17
US20220302583A1 (en) 2022-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230262151A1 (en) Foldable electronic device comprising antenna
US12452350B2 (en) Device for improving antenna radiation performance in electronic device having folded structure, and method therefor
US12237567B2 (en) Electronic device comprising antenna
EP4290685A1 (en) Antenna and electronic apparatus including same
US12362459B2 (en) Electronic device comprising antenna
US12401110B2 (en) Electronic device comprising antenna
US12362475B2 (en) Antenna switching method in electronic device, and device therefor
US11687128B2 (en) Electronic device including flexible display and antenna
US11974401B2 (en) Electronic device including antenna connecting structure including flexible printed circuit board
CN116998062A (zh) 电子装置和改善电子装置的天线性能的方法
US20240039171A1 (en) Antenna structure including phase shifter and electronic device including same
US12451592B2 (en) Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same
US12431635B2 (en) Electronic device including antenna
US20240056116A1 (en) Electronic device comprising antenna
US12341265B2 (en) Electronic apparatus comprising antenna
US20250350308A1 (en) Electronic device comprising antenna
US11784676B2 (en) Method of switching receiving path and electronic device therefor
US12482942B2 (en) Antenna structure including patch antenna and electronic device including same
US20240048170A1 (en) Electronic device for processing wireless signal, and operation method thereof
US20250364732A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20250226568A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20250219293A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20250357962A1 (en) Electronic device comprising antenna
KR20220129306A (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 성능 향상 방법
KR20240143555A (ko) 안테나와 전기적으로 연결된 스위치를 제어하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination