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CN116833068A - 壳体的表面处理工艺、壳体和电子设备 - Google Patents

壳体的表面处理工艺、壳体和电子设备 Download PDF

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CN116833068A CN202210293250.3A CN202210293250A CN116833068A CN 116833068 A CN116833068 A CN 116833068A CN 202210293250 A CN202210293250 A CN 202210293250A CN 116833068 A CN116833068 A CN 116833068A
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Abstract

本公开是关于一种壳体的表面处理工艺、壳体和电子设备。表面处理工艺包括:获取基材;在所述基材的一侧形成底漆层;在所述底漆层背离所述基材的一侧形成镀膜层;在所述镀膜层背离所述底漆层的一侧形成结合层;在所述结合层背离所述镀膜层的一侧形成中漆层,所述结合层用于增强所述中漆层与所述底漆层和所述镀膜层之间的结合强度;在所述中漆层背离所述结合层的一侧形成面漆层,得到所述壳体。

Description

壳体的表面处理工艺、壳体和电子设备
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种壳体的表面处理工艺、壳体和电子设备。
背景技术
当前,为了丰富一些塑胶壳体的色彩效果,通常会采用NCVM(Non ConductiveVaccum Metalization,不导电电镀技术)工艺在塑胶壳体上形成膜层结构。在一相关技术中,为了丰富塑胶壳体的色彩效果,需要适当增加真空镀膜的厚度,但是真空镀膜厚度的增加会影响真空镀膜一侧的中漆和另一侧的底漆的结合强度,导致完成镀膜后的壳体在碰撞或者跌落时容易掉漆。
发明内容
本公开提供一种壳体的表面处理工艺、壳体和电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种壳体的表面处理工艺,包括:
获取基材;
在所述基材的一侧形成底漆层;
在所述底漆层背离所述基材的一侧形成镀膜层;
在所述镀膜层背离所述底漆层的一侧形成结合层;
在所述结合层背离所述镀膜层的一侧形成中漆层,所述结合层用于增强所述中漆层与所述底漆层和所述镀膜层之间的结合强度;
在所述中漆层背离所述结合层的一侧形成面漆层,得到所述壳体。
可选的,所述在所述镀膜层背离所述底漆层的一侧形成结合层,包括:
将氯化聚丙烯树脂溶液、主溶剂溶液和助溶剂溶液混合,形成混合溶液;
朝所述镀膜层背离所述底漆层的一侧喷涂所述混合溶液,得到所述结合层。
可选的,所述主溶剂溶液包括醋酸丁酯和丁酮。
可选的,在混合后的溶液中,氯化聚丙烯树脂的含量为25%-30%,醋酸丁酯的含量为20-25%,丁酮的含量为20-25%。
可选的,朝所述镀膜层背离所述底漆层的一侧喷涂所述混合溶液,包括:
采用湿喷湿工艺朝所述镀膜层背离所述底漆层的一侧喷涂所述混合溶液。
可选的,在喷涂所述混合溶液后直接形成所述中漆层。
可选的,所述结合层的厚度大于或者等于2微米、且小于或者等于3微米。
可选的,还包括:
清洁所述基材;
在所述基材的一侧喷涂形成填平层,所述底漆层形成于所述填平层背离所述基材的表面。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种壳体,包括:
基材;
底漆层,所述底漆层形成于所述基材的一侧表面;
镀膜层,所述镀膜层形成于所述底漆层背离所述基材的表面;
结合层,所述结合层形成于所述镀膜层背离所述底漆层的表面;
中漆层,所述中漆层形成于所述结合层背离所述底漆层的表面;
面漆层,所述面漆层形成于所述中漆层背离所述结合层的表面。
可选的,所述壳体包括中框。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种电子设备,包括如上述中任一项实施例所述的壳体。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,通过本公开中提供的技术方案,可以在镀膜层的表面形成结合层来提升中漆层与底漆层的结合强度以及中漆层与镀膜层的结合强度,相对于相关技术中在镀膜层上直接形成色漆的方案,在适当增加镀膜层厚度的情况下,依旧可以保证良好的结合强度,降低壳体在跌落或者碰撞过程中掉漆的风险。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体的表面处理工艺的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种壳体的截面示意图。
图3是相关技术中形成的壳体进行测试后的样品示意图。
图4是本公开中形成的壳体进行测试后的样品示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体的表面处理工艺的流程图、图2是根据一示例性实施例示出的一种壳体的截面示意图。如图1和图2所示,该表面处理工艺可以包括以下步骤:
在步骤101中,获取基材1。
在一些实施例中,该基材1可以包括中框基材,在其他实施例中,该基材1也可以包括电池盖基材,本公开对此并不进行限制。以中框基材为例,该中框基材可以包括塑胶中框基材,比如聚碳酸酯中框基材。该基材1可以是已经具备目标设备中框的形状和尺寸,或者在其他实施例中,该基材1也可以是毛坯基材,后续针对该毛坯基材进行表面处理后,再通过机械加工成型得到目标设备中框的形状和尺寸,具体可以按需设计,本公开对此并不进行限制。
在步骤102中,在基材1的一侧形成底漆层2。
在一些实施例中,可以直接基材1的一侧表面形成底漆层2,比如可以通过喷涂工艺在基材1的表面喷涂漆料,待漆料固化后形成底漆层2;在另一些实施例中,为了增强底漆层2和基材1之间的结合强度,可以在形成底漆层2之前优先对基材1的表面进行清洁,以去除基材1表面的杂质,避免杂质影响底漆层2的粘结强度;在还一些实施例中,也可以在底漆层2之前优先对基材1的表面进行清洁,然后在基材1的一侧表面喷涂形成填平层,底漆层2可以形成于填平层背离基材1的表面,以此通过该填平层来遮盖基材1上的凹凸不平,有利于后续提高基材1和底漆层2之间的结合强度。
其中,该底漆层2可以包括UV(Ultra-Violet Ray)底漆层,形成该UV底漆层的涂料的粘度大于或者等于8.2帕秒、且小于或者等于8.8帕秒;在紫外线照射的过程中,该涂料单位面积所受的太阳能辐射能量大于或者等于650兆焦每平方厘米、且小于或者等于750兆焦每平方厘米;底漆层2的厚度可以大于或者等于20微米、且小于或者等于30微米。形成填平层的涂料的粘度大于或者等于8.2帕秒、且小于或者等于8.8帕秒;填平层的厚度可以大于或者等于15微米、且小于或者等于20微米。
在步骤103中,在所述底漆层背离所述基材的一侧形成镀膜层3。
在该实施例中,可以针对靶材在真空状态下形成镀膜层3,镀膜层3形成于底漆层2上,可以通过对镀膜层3进行增亮,使得镀膜层3光亮。该靶材可以包括金属铟、金属铬或者金属锡。其中,形成镀膜层3的过程主要可以先对靶材进行预热,在预热一定阶段后靶材开始融化,在靶材持续融化一端时长后蒸发,以获得足够多的原子或者分子飞向底漆层2的表面进行趁机,从而形成该镀膜层3。其中,镀膜过程中真空环境的真控值可以大于或者等于4*10-2Pa,小于或者等于6*10-2Pa,预热靶材的时长可以大于或者等于15秒,小于或者等于25秒,预设靶材阶段的电压可以大于或者等于3伏,小于或者等于3.4伏;预融靶材的时长可以大于或者等于35秒,小于或者等于45秒,预融靶材阶段的电压可以大于或者等于3.2伏,小于或者等于3.6伏;靶材保持熔融的时长可以大于或者等于35秒,小于或者等于45秒,靶材保持熔融阶段的电压可以大于或者等于3.4伏,小于或者等于3.8伏;蒸发靶材阶段的时长可以大于或者等于10秒,小于或者等于20秒,蒸发靶材阶段的电压可以大于或者等于3.6伏,小于或者等于4伏。
在步骤104中,在所述镀膜层3背离所述底漆层2的一侧形成结合层4。
在步骤105中,在所述结合层4背离所述镀膜层3的一侧形成中漆层5。
在该实施例中,通过在镀膜层3背离底漆层2的一侧形成结合层4,有利于加强底漆层2和后续中漆层5之间的结合强度以及镀膜层3与中漆层5之间的结合强度,降低或者减少壳体掉落或者滚落后掉漆的风险。该结合层4得厚度大于或者等于2微米,且小于或者等于3微米,通过对结合层4厚度的限制,可以增强结合能力的同时,尽可能减少表面处理形成的膜层结构的厚度。
具体地,可以将氯化聚丙烯树脂溶液、主溶剂溶液和助溶剂溶液混合,形成混合溶液,然后朝镀膜层3背离底漆层2的一侧喷涂混合溶液,得到形成于镀膜层3的结合层4。以此,通过结合层4中的主溶剂和助溶剂的作用,可以融化镀膜层3表面被氧化形成的氧化膜,使得结合层4中的氯化聚丙烯树脂溶液以及后续中漆层5可以穿过镀膜层3与底漆层2进行结合,同时镀膜层3表面的氧化膜被处理,镀膜层3的表面自由能增加,有利于提高后续形成于镀膜层3表面的中漆层5与镀膜层3之间的结合强度。
其中,主溶剂溶液可以包括醋酸丁酯和丁酮,通过醋酸丁酯和丁酮可以处理或者去除镀膜层3表面的氧化膜,氧化膜被去除后,混合溶液中的氯化聚丙烯树脂溶液和后续的中漆层5材料更容易穿过镀膜层3与底漆层2进行结合,提升中漆层5与底漆层2之间的结合强度。在混合溶液中,氯化聚丙烯树脂的含量为25%-30%,醋酸丁酯的含量为20%-25%,丁酮的含量为20%-25%,通过对混合溶液成分比例的限定,可以维持结合层4去除镀膜层3表面的氧化膜的能力的同时,具备一定的氯化聚丙烯树脂材料来与底漆层2进行结合,从而同时可以起到提升结合强度的目的。
在一些实施例中,可以采用湿喷湿工艺朝镀膜层3背离底漆层2的一侧喷涂混合溶液,并且在喷涂溶液后不做加烤和UV固化,可以直接喷涂形成中漆层5,以此可以保持结合层4与中漆层5之间良好的粘合力。其中,该中漆层5可以采用半透明色漆层,通过中漆层5与镀膜层3的配合实现壳体炫彩的颜色效果。其中,该混合溶液的粘度可以大于或者等于大于或者等于9帕秒、且小于或者等于9.6帕秒;湿喷湿该混合溶液的过程中可以根据喷涂线体选择合适的喷涂速率,该喷涂速率可以大于或者等于5米每分钟、且小于或者等于12米每分钟,具体可以根据需要进行速率设定和选择;湿喷湿工艺过程中的环境温度可以大于或者等于18℃、且小于或者等于26摄氏度,环境湿度可以大于或者等于40%且小于或者等于70%。
在步骤106中,在所述中漆层5背离所述结合层4的一侧形成面漆层6,得到所述壳体。
在该实施例中,还可以在中漆层5背离结合层4的一侧形成面漆层6,通过面漆层6对整个表面处理工艺中形成层结构进行保护。其中,可以采用喷涂工艺在结合层4的表面喷涂形成中漆层5,其中喷涂形成中漆层5的材料的粘度可以大于或者等于大于或者等于9帕秒、且小于或者等于9.6帕秒;执行喷涂工艺过程中的温度可以约为70℃左右,形成的中漆层5的厚度可以大于或者等于1微米、且小于或者等于3微米。
针对面漆层6,可以在中漆层5的表面喷涂面漆材料,然后针对面漆材料进行UV固化形成面漆层6。其中,形成该面漆层6的涂料的粘度大于或者等于大于或者等于9帕秒、且小于或者等于9.6帕秒;在紫外线照射的过程中,该涂料单位面积所受的太阳能辐射能量大于或者等于600兆焦每平方厘米、且小于或者等于700兆焦每平方厘米;面漆层6的厚度可以大于或者等于32微米、且小于或者等于38微米。
通过本公开中提供的技术方案,可以在镀膜层3的表面形成结合层4来提升中漆层5与底漆层2的结合强度以及中漆层5与镀膜层3的结合强度,相对于相关技术中在镀膜层上直接形成色漆的方案,在适当增加镀膜层3厚度的情况下,依旧可以保证良好的结合强度,降低壳体在跌落或者碰撞过程中掉漆的风险。
具体地,如图3和图4所示,图3示出了相关技术中壳体的测试样品图,图4示出了本公开中壳体的测试样品图,相关技术中的测试样品与本公开中的测试样品采用相同厚度的镀膜层以及相同的测试条件,对比图3和图4可知,在相同测试条件下,相关技术中样品图显然已经出现掉漆现象,而本公开中的样品中仅出现了由于外力作用导致的形变,而并未出现掉漆现象。可见,采用本公开技术方案对壳体进行表面处理,可以提高表面处理形成的膜层结构的强度。
如图2中所示,本公开还可以提供一种壳体100,该壳体100可以包括基材1、底漆层2、镀膜层3、结合层4、中漆层5和面漆层6。其中,底漆层2形成于基材1的一侧表面,镀膜层3形成于底漆层2背离基材1的表面,结合层4形成于镀膜层3背离底漆层2的表面,中漆层5形成于结合层4背离底漆层2的表面,面漆层6形成于中漆层5背离结合层4的表面。该壳体100可以包括中框,上述底漆层2、镀膜层3、结合层4、中漆层5和面漆层6可以依次形成于中框的外表面。
基于本公开的技术方案,本公开还提供一种电子设备,该电子设备可以包括上述任一项实施例中所述的壳体。该壳体可以为电子设备的电池盖或者中框,在壳体为中框时,该壳体可以用于与电池盖以及电子设备的屏幕模组连接固定,壳体的表面镀膜结构的炫彩效果可以与电池盖的效果进行衔接,实现良好的视觉过度,避免颜色突兀,提升美观性。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种壳体的表面处理工艺,其特征在于,包括:
获取基材;
在所述基材的一侧形成底漆层;
在所述底漆层背离所述基材的一侧形成镀膜层;
在所述镀膜层背离所述底漆层的一侧形成结合层;
在所述结合层背离所述镀膜层的一侧形成中漆层,所述结合层用于增强所述中漆层与所述底漆层和所述镀膜层之间的结合强度;
在所述中漆层背离所述结合层的一侧形成面漆层,得到所述壳体。
2.根据权利要求1所述的表面处理工艺,其特征在于,所述在所述镀膜层背离所述底漆层的一侧形成结合层,包括:
将氯化聚丙烯树脂溶液、主溶剂溶液和助溶剂溶液混合,形成混合溶液;
朝所述镀膜层背离所述底漆层的一侧喷涂所述混合溶液,得到所述结合层。
3.根据权利要求2所述的表面处理工艺,其特征在于,所述主溶剂溶液包括醋酸丁酯和丁酮。
4.根据权利要求3所述的表面处理工艺,其特征在于,在混合后的溶液中,氯化聚丙烯树脂的含量为25%-30%,醋酸丁酯的含量为20-25%,丁酮的含量为20-25%。
5.根据权利要求2所述的表面处理工艺,其特征在于,朝所述镀膜层背离所述底漆层的一侧喷涂所述混合溶液,包括:
采用湿喷湿工艺朝所述镀膜层背离所述底漆层的一侧喷涂所述混合溶液。
6.根据权利要求5所述的表面处理工艺,其特征在于,所述在所述结合层背离所述镀膜层的一侧形成中漆层,包括:
在喷涂所述混合溶液后直接形成所述中漆层。
7.根据权利要求1所述的表面处理工艺,其特征在于,所述结合层的厚度大于或者等于2微米、且小于或者等于3微米。
8.根据权利要求1所述的表面处理工艺,其特征在于,还包括:
清洁所述基材;
在所述基材的一侧喷涂形成填平层,所述底漆层形成于所述填平层背离所述基材的表面。
9.一种壳体,其特征在于,包括:
基材;
底漆层,所述底漆层形成于所述基材的一侧表面;
镀膜层,所述镀膜层形成于所述底漆层背离所述基材的表面;
结合层,所述结合层形成于所述镀膜层背离所述底漆层的表面;
中漆层,所述中漆层形成于所述结合层背离所述底漆层的表面,所述结合层用于增强所述中漆层与所述底漆层和所述镀膜层之间的结合强度;
面漆层,所述面漆层形成于所述中漆层背离所述结合层的表面。
10.根据权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述壳体包括中框。
11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求9或10所述的壳体。
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