[go: up one dir, main page]

CN116836750A - 一种金刚线切割液、其制备方法与应用 - Google Patents

一种金刚线切割液、其制备方法与应用 Download PDF

Info

Publication number
CN116836750A
CN116836750A CN202310771377.6A CN202310771377A CN116836750A CN 116836750 A CN116836750 A CN 116836750A CN 202310771377 A CN202310771377 A CN 202310771377A CN 116836750 A CN116836750 A CN 116836750A
Authority
CN
China
Prior art keywords
surfactant
parts
cutting fluid
diamond wire
wire cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310771377.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116836750B (zh
Inventor
侯军
孙瑶
李传友
褚雨露
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian Aufirst Technology Co ltd
Original Assignee
Dalian Aufirst Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalian Aufirst Technology Co ltd filed Critical Dalian Aufirst Technology Co ltd
Priority to CN202310771377.6A priority Critical patent/CN116836750B/zh
Publication of CN116836750A publication Critical patent/CN116836750A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116836750B publication Critical patent/CN116836750B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M173/00—Lubricating compositions containing more than 10% water
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M173/00—Lubricating compositions containing more than 10% water
    • C10M173/02—Lubricating compositions containing more than 10% water not containing mineral or fatty oils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2203/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds and hydrocarbon fractions as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2203/10—Petroleum or coal fractions, e.g. tars, solvents, bitumen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/10—Carboxylix acids; Neutral salts thereof
    • C10M2207/12—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms
    • C10M2207/125—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms having hydrocarbon chains of eight up to twenty-nine carbon atoms, i.e. fatty acids
    • C10M2207/126—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms having hydrocarbon chains of eight up to twenty-nine carbon atoms, i.e. fatty acids monocarboxylic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/10—Carboxylix acids; Neutral salts thereof
    • C10M2207/12—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms
    • C10M2207/125—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms having hydrocarbon chains of eight up to twenty-nine carbon atoms, i.e. fatty acids
    • C10M2207/127—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms having hydrocarbon chains of eight up to twenty-nine carbon atoms, i.e. fatty acids polycarboxylic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/28—Esters
    • C10M2207/281—Esters of (cyclo)aliphatic monocarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/28—Esters
    • C10M2207/287—Partial esters
    • C10M2207/289—Partial esters containing free hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/104—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups of alkylene oxides containing two carbon atoms only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/105—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups of alkylene oxides containing three carbon atoms only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/108—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups etherified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2213/00—Organic macromolecular compounds containing halogen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2213/04—Organic macromolecular compounds containing halogen as ingredients in lubricant compositions obtained from monomers containing carbon, hydrogen, halogen and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2215/00—Organic non-macromolecular compounds containing nitrogen as ingredients in lubricant Compositions
    • C10M2215/08—Amides [having hydrocarbon substituents containing less than thirty carbon atoms]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2215/00—Organic non-macromolecular compounds containing nitrogen as ingredients in lubricant Compositions
    • C10M2215/08—Amides [having hydrocarbon substituents containing less than thirty carbon atoms]
    • C10M2215/082—Amides [having hydrocarbon substituents containing less than thirty carbon atoms] containing hydroxyl groups; Alkoxylated derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2030/00—Specified physical or chemical properties which is improved by the additive characterising the lubricating composition, e.g. multifunctional additives
    • C10N2030/12—Inhibition of corrosion, e.g. anti-rust agents or anti-corrosives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2030/00—Specified physical or chemical properties which is improved by the additive characterising the lubricating composition, e.g. multifunctional additives
    • C10N2030/64—Environmental friendly compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本申请公开了一种金刚线切割液、其制备方法与应用，以质量份计，切割液包括：10～30份的表面活性剂、10～20份的润湿剂、10～30份的渗透剂、0.5～5份的消泡剂和30～50份的超纯水。本申请的切割液中同时具有含碳氟链的表面活性剂和含碳氢链的表面活性剂，使得切割液具有更加优异的润湿性，有效减少硅片厚度不均以及切割过程的卡线问题；且上述的两种表面活性剂复配后还提高了切割液的缓蚀效果，有效减少切割过程的金刚线断线问题。本申请的切割液具有优异的切割能力，能够起到很好的防腐蚀效果，并有效保护金刚线，保证了切割质量与效率。

Description

一种金刚线切割液、其制备方法与应用
技术领域
本申请属于芯片切割技术领域，具体涉及一种金刚线切割液、其制备方法与应用。
背景技术
硅晶片直径的增大，厚度和线宽的降低，以及对硅晶片几何尺寸和其表面机械损伤小、晶格完整性的更高的要求，从而对硅晶片切割加工质量提出了更高的要求。目前的金刚线切割液还不能完全满足工业生产要求，切割过程中经常出现划痕、断线、腐蚀等问题。
发明内容
申请目的：本申请提供一种金刚线切割液、其制备方法与应用，旨在解决硅片切割过程金刚线的断线、表面腐蚀和划痕等问题。
技术方案：本申请的一种金刚线切割液，以质量份计，包括：10～30份的表面活性剂、10～20份的润湿剂、10～30份的渗透剂、0.5～5份的消泡剂和30～50份的超纯水；
其中，所述表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，所述第一表面活性剂的化学式为：F(CF2)q(CH2)m(OCH2CH2)nOH，其中，q为6-8的整数；m为1-3的整数；n为8-13的整数；
所述第二表面活性剂的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)xH；其中，x为9-13的整数。
在一些实施例中，所述第一表面活性剂的化学式为：F(CF2)8(CH2)2(OCH2CH2)9OH；所述第二表面活性剂的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)10H。
在一些实施例中，所述第一表面活性剂和第二表面活性剂的质量比为1:(9-20)。
在一些实施例中，所述润湿剂选自下式(1)、式(2)化合物中的至少一种；
式(1)为：R1O(CH2CH2O)aH，其中，R1选自C9～C11的烃基，a为7-9的整数；
式(2)为：R2O(CH2CH3CHO)bH，其中，R2选自C8～C12的烃基，b为8-9的整数。
在一些实施例中，所述渗透剂的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)cH，其中，c为4-6的整数。
在一些实施例中，所述消泡剂选自矿物油、脂肪酸、脂肪酸酯、脂肪酰胺、聚醚中的至少一种；
其中，脂肪酸选自辛酸、壬二酸、葵酸、月桂酸中的至少一种；脂肪酸酯选自月桂酸单甘酯、醋酸单甘酯、乳酸单甘酯、二乙酰酒石酸单甘酯、琥珀酸单甘酯中的至少一种；脂肪酰胺选自油酸酰胺、芥酸酰胺、N-(4-羟苯基)硬脂酸酰胺、脂肪酸二乙醇酰胺中的至少一种；聚醚选自聚氧乙烯醚、环氧丙基封端聚醚、丙二醇嵌段聚醚中的至少一种。
在一些实施例中，所述消泡剂由矿物油和聚醚组成，其中，所述矿物油与聚醚的质量比为1:(1-10)。
在一些实施例中，以质量份计，包括：15～25份的表面活性剂、12～17份的润湿剂、15～25份的渗透剂、1～3份的消泡剂和35～45份的超纯水。
在一些实施例中，本申请还提供所述的金刚线切割液的制备方法，包括以下步骤：
分别称取各自质量份的表面活性剂、润湿剂、渗透剂和消泡剂并混合，然后加入对应质量份的超纯水、搅拌，得到金刚线切割液。
在一些实施例中，本申请还提供一种所述的金刚线切割液在切割半导体硅片中的应用。
有益效果：与现有技术相比，本申请的切割液中同时具有含碳氟链的表面活性剂和含碳氢链的表面活性剂，使得切割液具有更加优异的润湿性，有效减少硅片厚度不均以及切割过程的卡线问题；且上述的两种表面活性剂复配后还提高了切割液的缓蚀效果，有效减少切割过程的金刚线断线问题。本申请的切割液具有优异的切割能力，能够起到很好的防腐蚀效果，并有效保护金刚线，保证了切割质量与效率。
可以理解的是，与现有技术相比，本申请实施例提供的金刚线切割液的制备方法以及金刚线切割液的应用具有上述金刚线切割液的所有技术特征以及有益效果，在此不再赘述。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是实施例1的切割液进行切割后硅片表面划痕情况；
图2是对比例1的切割液进行切割后硅片表面划痕情况；
图3是实施例1的切割液进行切割后硅片表面崩边情况；
图4是对比例1的切割液进行切割后硅片表面崩边情况。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。
申请人发现，随着大规模集成电路的科技日新月异，全球电子芯片产业迅猛发展，单晶硅和多晶硅的使用量也不断增加。另外，随着加大对可再生能源的利用，太阳能光伏行业作为新能源产业发展迅速，太阳能行业需要大量的硅材料，尤其是多晶硅。硅晶片直径的增大，厚度和线宽的降低，以及对硅晶片几何尺寸和其表面机械损伤小、晶格完整性的更高的要求等，从而对硅晶片切割加工质量提出了更高的要求。硅晶片的切割质量将影响到后续的研磨、抛光和刻蚀等工序的加工效率甚至影响到半导体器件的最终质量。但一些生产中使用的金刚线切割液还不能完全满足工业生产要求，切割过程中经常出现划痕、断线、腐蚀等问题，因此，需要开发具有强润湿性且具有防腐蚀作用的金刚线切割液。
基于上述的问题，本申请实施例提供了一种金刚线切割液，以质量份计，包括：10～30份的表面活性剂、10～20份的润湿剂、10～30份的渗透剂、0.5～5份的消泡剂和30～50份的超纯水；其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂的化学式为：F(CF2)q(CH2)m(OCH2CH2)nOH，其中，q为6-8的整数；m为1-3的整数；n为8-13的整数；第二表面活性剂的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)xH；其中，x为9-13的整数。
可以理解的是，上述的第一表面活性剂中具有碳氟链，上述的第二表面活性剂中具有碳氢链，因此第一表面活性剂与第二表面活性剂可以起到协同作用，以改善切割液的应用性能。这是因为碳氟链与碳氢链之间的范德华力弱于两碳氟链或两碳氢链之间的相互作用力，使得碳氟链与碳氢链之间产生互疏作用，形成富氢化胶束和富氟化胶束，赋予切割液体系更加优异的润湿性能，有效减少硅片厚度不均以及切割过程的卡线问题；此外，第一表面活性剂和第二表面活性剂共同使用时，由于其具有亲水基团和疏水基团，还可以作为有机缓蚀剂，提升切割液的缓蚀效果，有效减少切割过程的金刚线断线问题。综上，通过利用含碳氟链的第一表面活性剂与含碳氢链的第二表面活性剂复配，不仅提高了切割液的润湿性，还起到了保护金刚线的作用，保证了切割质量与效率。
在一些实施例中，第一表面活性剂为碳氟表面活性剂，例如阴离子、阳离子、两性离子及非离子型碳氟表面活性剂，优选非离子型碳氟表面活性剂，例如含氟烷基乙氧基醚醇。可以理解的是，非离子氟碳表面活性剂在水溶液中不电离，其极性基通常由一定数量的含氧醚键和/或羟基构成。极性基的长度是可以调节的，极性基长度的变化可改变非离子氟碳表面活性剂的亲水亲油平衡值，而非离子氟碳表面活性剂的亲水亲油平衡值对其所在体系的界面性质及乳液的稳定性有很大的影响，因此聚氧乙烯基片段(-OCH2CH2-)的长短直接影响第一表面活性剂表面活性行为，当n的范围为8-13的整数时，可以使得第一表面活性剂具有更好的稳定性，使其不易受到电解质及某些无机盐类存在的影响，且具有更高的润湿性，提高硅片厚度的均匀性；还必须指出，第一表面活性剂中与极性基连接的为具有一定长度的碳氢链和碳氟链，当q为6-8的整数且m为1-3的整数时，上述复合的结构使得第一表面活性剂有很好的泡沫性能，所形成的泡沫细腻、稳定，便于消泡剂对所形成的泡沫进行处理消除。
在一些实施例中，第一表面活性剂优选的化学式为：F(CF2)8(CH2)2(OCH2CH2)9OH。
在一些实施例中，第二表面活性剂中同样含有聚氧乙烯基片段，且聚氧乙烯基片段的长短与第一表面活性剂相似，一方面可以提高第一表面活性剂与第二表面活性剂之间的相溶性，同时聚氧乙烯基片段的长短也直接影响第二表面活性剂的性能，当x为9-13的整数时，可以保证第二表面活性剂具有一定的疏水性，但不减小其去油能力，还可以避免产生过多泡沫而影响切割。
在一些实施例中，第二表面活性剂优选的的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)10H。
在一些实施例中，第一表面活性剂和第二表面活性剂的质量比为1:(9-20)。可以理解的是，第一表面活性剂和第二表面活性剂满足上述的质量比时，使得切割液的润湿性更好，切割时产生的扭矩更小，断线率更低，切割效果更好。其中，第一表面活性剂和第二表面活性剂的质量比可以为1:9、1:10、1:11、1:12、1:13、1:14、1:15、1:16、1:17、1:18、1:19、1:20中的任意一值或任意两值之间的范围。进一步地，第一表面活性剂和第二表面活性剂的质量比优选为1:(10-15)；更近一步地，第一表面活性剂和第二表面活性剂的质量比更优选为1:15。
在一些实施例中，润湿剂选自下式(1)、式(2)化合物中的至少一种；
式(1)为：R1O(CH2CH2O)aH，其中，R1选自C9～C11的烃基，a为7-9的整数；
式(2)为：R2O(CH2CH3CHO)bH，其中，R2选自C8～C12的烃基，b为8-9的整数。
进一步地，润湿剂为窄分布脂肪醇聚氧乙烯醚和/或支链脂肪醇聚氧丙烯醚，润湿剂中含有环氧乙烷基团或者含有环氧丙烷基团，能够有效降低切割液的静态表面张力和动态表面张力，同时提高乳化和润湿能力，乳化性有效提高了切割液的稳定性，当a为7-9的整数或者b为8-9的整数时，润湿剂能使切割液更快润湿硅片表面，形成一层致密的保护薄膜，防止对硅片造成划伤线痕，保证了切割力，进而提高切割良率。
进一步地，式(1)中，a可为7、8、9，优选为8；式(2)中b为8或9，优选为8。
在一些实施例中，渗透剂的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)cH，其中，c为4-6的整数。渗透剂为窄分布脂肪醇聚氧乙烯醚，当c为4-6的整数时，渗透剂够渗透硅片上残留硅粉，使其均匀分散，防止切割后产生的硅粉在硅片上堆积，团聚成块。
进一步地，渗透剂的化学式中，c可为4、5、6，优选为4或5。
在一些实施例中，消泡剂选自矿物油、脂肪酸、脂肪酸酯、脂肪酰胺、聚醚中的至少一种。消泡剂能降低水、溶液、悬浮液等的表面张力，防止泡沫形成，或使原有泡沫减少，通过消泡剂与表面活性剂相互作用，可以达到抑制泡沫产生，提高切割性能的效果。
在一些实施例中，脂肪酸选自辛酸、壬二酸、葵酸、月桂酸中的至少一种。
在一些实施例中，脂肪酸酯选自月桂酸单甘酯、醋酸单甘酯、乳酸单甘酯、二乙酰酒石酸单甘酯、琥珀酸单甘酯中的至少一种。
在一些实施例中，脂肪酰胺选自油酸酰胺、芥酸酰胺、N-(4-羟苯基)硬脂酸酰胺、脂肪酸二乙醇酰胺中的至少一种。
在一些实施例中，聚醚选自聚氧乙烯醚、聚醚多元醇、丙二醇嵌段聚醚中的至少一种。
在一些实施例中，消泡剂由矿物油和聚醚组成，其中，矿物油与聚醚的质量比为1:(1-10)。当消泡剂采用矿物油和聚醚时，由于聚醚段具有亲水功能，矿物油段具有疏水功能，二者结合后可以达到更好的抑泡效果和更优的消泡效果。其中，矿物油与聚醚的质量比优选为1:(1-4)，矿物油与聚醚的质量比进一步优选的为1:3。
在一些实施例中，超纯水中几乎没有杂质，即为几乎去除氧和氢以外所有原子的水。超纯水为电阻大于等于18MΩ，采用超纯水的原因在于防止切割过程中由于局部温度升高使得非超纯水中的其他元素与切割液中的组分发生反应，导致的钢线和硅片腐蚀以及避免发生反应后对pH和电导带来的影响。
在一些实施例中，以质量份计，金刚线切割液的组成进一步包括：15～25份的表面活性剂、12～17份的润湿剂、15～25份的渗透剂、1～3份的消泡剂和35～45份的超纯水。
在一些实施例中，提供一种金刚线切割液的制备方法，包括以下步骤：
分别称取各自质量份的表面活性剂、润湿剂、渗透剂和消泡剂并混合，然后加入对应质量份的超纯水、搅拌，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，得到金刚线切割液。
在一些实施例中，所提供的金刚线切割液可以用来切割半导体硅片，可直接在硅片切割过程中使用，无特殊要求，该金刚线切割液具有安全、环保、能够实现快速且高效硅片切割的性能，该切割液具有极高的润湿性和消泡性能，同时具有较好的缓蚀作用，可在光伏硅片切割领域应用。该金刚线切割液在硅片切割领域具有非常良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
可以理解的是，本实施例提供的切割液可以很好的用于金刚线切割硅片的工艺，但考虑到具体组分的差异，本实施例的切割液并不完全适用其它切割工艺，如激光切割等，这是因为不同切割工艺的切割作用原理不同，而本实施例的切割液中在不同表面活性剂的协同下可以解决硅片切割过程金刚线的断线、腐蚀和划痕等问题，而这些问题在其它工艺中并不会出现。
实施例1
提供一种金刚线切割液，包括：
16份表面活性剂，15份润湿剂，20份渗透剂，2份消泡剂，40份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:15；消泡剂为矿物油和环氧丙基封端聚醚，且矿物油与环氧丙基封端聚醚质量比为1:3；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表1。
表1
第一表面活性剂 F(CF2)8(CH2)2(OCH2CH2)9OH
第二表面活性剂 C10H21O(CH2CH2O)10H
润湿剂 C10H21O(CH2CH2O)8H
渗透剂 C10H21O(CH2CH2O)5H
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例2
提供一种金刚线切割液，包括：
22份表面活性剂，10份润湿剂，30份渗透剂，5份消泡剂，30份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:10；消泡剂为矿物油和环氧丙基封端聚醚，且矿物油与环氧丙基封端聚醚质量比为1:1；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表2。
表2
第一表面活性剂 F(CF2)8(CH2)2(OCH2CH2)9OH
第二表面活性剂 C10H21O(CH2CH2O)10H
润湿剂 C10H21O(CH2CH2O)8H
渗透剂 C10H21O(CH2CH2O)5H
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例3
提供一种金刚线切割液，包括：
21份表面活性剂，20份润湿剂，15份渗透剂，1份消泡剂，35份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:20；消泡剂为矿物油和环氧丙基封端聚醚，且矿物油与环氧丙基封端聚醚质量比为1:10；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表3。
表3
第一表面活性剂 F(CF2)8(CH2)2(OCH2CH2)9OH
第二表面活性剂 C10H21O(CH2CH2O)10H
润湿剂 C10H21O(CH2CH2O)8H
渗透剂 C10H21O(CH2CH2O)5H
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例4
提供一种金刚线切割液，包括：
16份表面活性剂，12份润湿剂，10份渗透剂，3份消泡剂，45份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:15；消泡剂为月桂酸；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表4。
表4
第一表面活性剂 F(CF2)6(CH2)(OCH2CH2)8OH
第二表面活性剂 C10H21O(CH2CH2O)9H
润湿剂 C9H19O(CH2CH2O)7H
渗透剂 C10H21O(CH2CH2O)4H
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例5
提供一种金刚线切割液，包括：
15份表面活性剂，17份润湿剂，25份渗透剂，0.5份消泡剂，50份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:14；消泡剂为月桂酸单甘酯；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表5。
表5
第一表面活性剂 F(CF2)7(CH2)3(OCH2CH2)13OH
第二表面活性剂 C10H21O(CH2CH2O)13H
润湿剂 C11H23O(CH2CH2O)9H
渗透剂 C10H21O(CH2CH2O)6H
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例6
提供一种金刚线切割液，包括：
30份表面活性剂，15份润湿剂，20份渗透剂，4份消泡剂，40份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:9；消泡剂为油酸酰胺；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表6。
表6
第一表面活性剂 F(CF2)8(CH2)3(OCH2CH2)10OH
第二表面活性剂 C10H21O(CH2CH2O)10H
润湿剂 C10H21O(CH2CH2O)9H
渗透剂 C10H21O(CH2CH2O)5H
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例7
提供一种金刚线切割液，包括：
10份表面活性剂，18份润湿剂，25份渗透剂，2份消泡剂，35份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:9；消泡剂为矿物油和聚氧乙烯醚，且矿物油与聚氧乙烯醚质量比为1:3；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表7。
表7
第一表面活性剂 F(CF2)8(CH2)2(OCH2CH2)9OH
第二表面活性剂 C10H21O(CH2CH2O)10H
润湿剂 C10H21O(CH2CH3CHO)8H
渗透剂 C10H21O(CH2CH2O)5H
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例8
提供一种金刚线切割液，包括：
20份表面活性剂，14份润湿剂，15份渗透剂，3份消泡剂，50份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:19；消泡剂为矿物油和丙二醇嵌段聚醚，且矿物油与丙二醇嵌段聚醚质量比为1:3；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表8。
表8
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例9
提供一种金刚线切割液，包括：
11份表面活性剂，16份润湿剂，25份渗透剂，1份消泡剂，45份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:10；消泡剂为矿物油和聚氧乙烯醚，且矿物油与聚氧乙烯醚质量比为1:3；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表9。
表9
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
实施例10
提供一种金刚线切割液，包括：
25份表面活性剂，11份润湿剂，15份渗透剂，2.5份消泡剂，35份超纯水。
其中，表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比1:12；消泡剂为矿物油和丙二醇嵌段聚醚，且矿物油与丙二醇嵌段聚醚质量比为1:9；第一表面活性剂、第二表面活性剂、润湿剂和渗透剂的化学式参见下表10。
表10
制备过程：先分别称取各自用量的各个组份；将除超纯水以外的所有组份加入容器中，不断搅拌的同时注入超纯水，搅拌至所有物料溶解完全，呈现均匀透明状态，即得金刚线切割液。
对比例1
提供一种切割液，具体组成与实施例1相似，不同之处在于，对比例1中的未加入实施例1的第一表面活性剂F(CF2)8(CH2)2(OCH2CH2)9OH。
对比例2
提供一种切割液，具体组成与实施例1相似，不同之处在于，对比例2中的未加入实施例1的第二表面活性剂C10H21O(CH2CH2O)10H。
对比例3
提供一种切割液，具体组成与实施例1相似，不同之处在于，对比例3中的未加入实施例1的润湿剂。
对比例4
提供一种切割液，具体组成与实施例1相似，不同之处在于，对比例4中的未加入实施例1的渗透剂。
对比例5
提供一种切割液，具体组成与实施例1相似，不同之处在于，对比例5中的未加入实施例1的消泡剂。
对比例6
提供一种切割液，具体组成与实施例1相似，不同之处在于，对比例6中的表面活性剂为全氟表面活性剂C6F5(OCH2CH2)10OH。
将实施例1-10以及对比例1-6的切割液用于硅片切割，分别对切割过程中金刚线断线率、切割硅片的划痕及崩边情况以及扭矩进行对比，具体结果参见表11。其中，扭矩的测试过程为：当紧固件再被固定的过程中测量得到的最大峰值，扭力扳手和动力工具都可以施加动态扭矩，动态扭矩不能在紧固件被紧固完之后测量，动态扭矩加载时进行在线测量得到的扭矩值。
表11
由表11可知，实施例1-10切割液的平均断线率为12.10％，对比例1的断线率为23.56％，对比例1的断线率大于实施例1-10的平均断线率，说明了加入含有碳氟链的第一表面活性剂后，金刚线断线率降低，含有碳氟链的第一表面活性剂可以起到较好的防腐蚀作用，并使得实施例1-10的切割液具有较高润湿性，可以有效的保护了金刚线。此外，实施例1-10的平均崩边率为1.06％，对比例1-6的平均崩边率为2.15％，实施例1-10的平均崩率边小于对比例1-6，说明采用本实施例的切割液后，通过第一表面活性剂与第二表面活性剂的复配，并结合润湿剂、渗透剂和消泡剂，可以使得切割后的硅片上崩边、划痕现象明显减少。
实施例1-10的扭矩明显小于对比例1-6的扭矩，说明了第一表面活性剂与第二表面活性剂的复配后，缓蚀效果增强，有效减少切割过程的金刚线断线问题，保证了切割质量与效率。
进一步参见图1-2，图1中使用实施例1的切割液后硅片表面划痕较少，图2中使用对比例1的切割液后硅片表面出现多处划痕；且进一步参见图3-4，图3中使用实施例1的切割液后硅片表面无崩边现象，图4中使用对比例1的切割液后硅片表面出现崩边，说明加入含有碳氟链的第一表面活性剂后，能够进一步提高润湿性，改善硅片表面划痕以及减少崩边现象的发生。
进一步将实施例1和对比例6的数据进行对比，实施例1的性能明显优于对比例6，这因为对比例6中采用的是全氟结构的表面活性剂，全氟表面活性剂与其它碳氢键的表活相容性较差，且全氟表面活性剂很难降解会对环境造成污染。
本申请提供的金刚线切割液对金刚线切割硅片工艺无特殊要求，无特殊处理流程，切割液环保、无污染、且挥发损耗小，在切割工艺结束后，硅片仅用纯水冲洗即可，对环境和人体无伤害。本申请提供的金刚线切割液在硅片切割领域具有非常良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
以上对本申请实施例所提供的一种金刚线切割液、其制备方法与应用进行了详细介绍，本申请中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种金刚线切割液，其特征在于，以质量份计，包括：10～30份的表面活性剂、10～20份的润湿剂、10～30份的渗透剂、0.5～5份的消泡剂和30～50份的超纯水；
其中，所述表面活性剂包括第一表面活性剂和第二表面活性剂，所述第一表面活性剂的化学式为：F(CF2)q(CH2)m(OCH2CH2)nOH，其中，q为6-8的整数；m为1-3的整数；n为8-13的整数；
所述第二表面活性剂的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)xH；其中，x为9-13的整数。
2.根据权利要求1所述的金刚线切割液，其特征在于，所述第一表面活性剂的化学式为：F(CF2)8(CH2)2(OCH2CH2)9OH；所述第二表面活性剂的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)10H。
3.根据权利要求1所述的金刚线切割液，其特征在于，所述第一表面活性剂和所述第二表面活性剂的质量比为1:(9-20)。
4.根据权利要求1所述的金刚线切割液，其特征在于，所述润湿剂选自下式(1)、式(2)化合物中的至少一种；
式(1)为：R1O(CH2CH2O)aH，其中，R1选自C9～C11的烃基，a为7-9的整数；
式(2)为：R2O(CH2CH3CHO)bH，其中，R2选自C8～C12的烃基，b为8-9的整数。
5.根据权利要求1所述的金刚线切割液，其特征在于，所述渗透剂的化学式为：C10H21O(CH2CH2O)cH，其中，c为4-6的整数。
6.根据权利要求1所述的金刚线切割液，其特征在于，所述消泡剂选自矿物油、脂肪酸、脂肪酸酯、脂肪酰胺、聚醚中的至少一种；
其中，脂肪酸选自辛酸、壬二酸、葵酸、月桂酸中的至少一种；脂肪酸酯选自月桂酸单甘酯、醋酸单甘酯、乳酸单甘酯、二乙酰酒石酸单甘酯、琥珀酸单甘酯中的至少一种；脂肪酰胺选自油酸酰胺、芥酸酰胺、N-(4-羟苯基)硬脂酸酰胺、脂肪酸二乙醇酰胺中的至少一种；聚醚选自聚氧乙烯醚、环氧丙基封端聚醚、丙二醇嵌段聚醚中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的金刚线切割液，其特征在于，所述消泡剂由矿物油和聚醚组成，其中，所述矿物油与所述聚醚的质量比为1:(1-10)。
8.根据权利要求1所述的金刚线切割液，其特征在于，以质量份计，包括：15～25份的表面活性剂、12～17份的润湿剂、15～25份的渗透剂、1～3份的消泡剂和35～45份的超纯水。
9.权利要求1-8任一项所述的金刚线切割液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
分别称取各自质量份的表面活性剂、润湿剂、渗透剂和消泡剂并混合，然后加入对应质量份的超纯水、搅拌，得到金刚线切割液。
10.一种权利要求1-8任一项所述的金刚线切割液在切割半导体硅片中的应用。
CN202310771377.6A 2023-06-27 2023-06-27 一种金刚线切割液、其制备方法与应用 Active CN116836750B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310771377.6A CN116836750B (zh) 2023-06-27 2023-06-27 一种金刚线切割液、其制备方法与应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310771377.6A CN116836750B (zh) 2023-06-27 2023-06-27 一种金刚线切割液、其制备方法与应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116836750A true CN116836750A (zh) 2023-10-03
CN116836750B CN116836750B (zh) 2024-12-10

Family

ID=88166307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310771377.6A Active CN116836750B (zh) 2023-06-27 2023-06-27 一种金刚线切割液、其制备方法与应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116836750B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006136920A2 (en) * 2005-06-20 2006-12-28 Maflon S.R.L. New fluorinated compounds, their synthesis and use
US20090312432A1 (en) * 2006-07-04 2009-12-17 Wolfgang Hierse Fluorosurfactants
CN103525532A (zh) * 2013-10-18 2014-01-22 山东昊达化学有限公司 一种金刚砂线切割液及其制备方法
WO2016124579A1 (en) * 2015-02-06 2016-08-11 Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. (per)fluoropolyether polymers as antifoam agents
CN107201262A (zh) * 2016-11-23 2017-09-26 阜宁协鑫光伏科技有限公司 一种减少金刚线切割断线的切割液
CN113549488A (zh) * 2021-08-03 2021-10-26 江苏捷捷半导体新材料有限公司 一种大尺寸硅片金刚线切割液
CN113913237A (zh) * 2021-11-12 2022-01-11 大连奥首科技有限公司 一种太阳能硅片金刚线切割液、其制备方法及用途

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006136920A2 (en) * 2005-06-20 2006-12-28 Maflon S.R.L. New fluorinated compounds, their synthesis and use
US20090312432A1 (en) * 2006-07-04 2009-12-17 Wolfgang Hierse Fluorosurfactants
CN103525532A (zh) * 2013-10-18 2014-01-22 山东昊达化学有限公司 一种金刚砂线切割液及其制备方法
WO2016124579A1 (en) * 2015-02-06 2016-08-11 Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. (per)fluoropolyether polymers as antifoam agents
CN107201262A (zh) * 2016-11-23 2017-09-26 阜宁协鑫光伏科技有限公司 一种减少金刚线切割断线的切割液
CN113549488A (zh) * 2021-08-03 2021-10-26 江苏捷捷半导体新材料有限公司 一种大尺寸硅片金刚线切割液
CN113913237A (zh) * 2021-11-12 2022-01-11 大连奥首科技有限公司 一种太阳能硅片金刚线切割液、其制备方法及用途

Also Published As

Publication number Publication date
CN116836750B (zh) 2024-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11702580B2 (en) Coolant for cooling systems in electric vehicles having fuel cells and/or batteries containing azole derivatives and additional corrosion protectants
US20070181851A1 (en) Polishing composition and polishing method
TWI432568B (zh) 矽錠切片用水溶性切削液
CN116454174B (zh) 一种背接触电池的背面抛光方法
CN111004579A (zh) 用于降低多层铜互连阻挡层cmp缺陷的碱性抛光液及其制备方法
CN113621346A (zh) 一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂、其制备方法及用途
US8709278B2 (en) Polishing composition
CN106398807B (zh) 一种用于切割硅晶片的金刚线切割液
CN1715387A (zh) 电子部件清洗液
CN116836750A (zh) 一种金刚线切割液、其制备方法与应用
CN115975711B (zh) 提高分散性、降低泡沫型金刚线硅片切割液及其制备方法
CN109370797B (zh) 一种用于手机盖板玻璃的中性清洗剂
CN116574552B (zh) 一种薄硅片金刚线切割液、制备方法与用途
CN101857774B (zh) 一种提高硅衬底化学机械抛光速率的抛光组合物及其应用
CN116751625B (zh) 改善大尺寸硅片切割色差的金刚线切割液及其制备方法
CN114717567B (zh) 一种防锈型水基金属清洗剂及其使用方法
CN113913236B (zh) 一种大尺寸硅片游离磨料水基切割液及其制备方法
CN117821149B (zh) 一种硅片钨合金线切割液、其制备方法与应用
CN113969143A (zh) 一种具有螯合作用的风电机组冷却液及其制备方法
CN118374230B (zh) 一种适应TOPCon薄片化的低减重的单晶硅碱抛添加剂及其使用方法
CN116731614B (zh) 一种单晶硅助抛光添加剂及其应用
CN117925311A (zh) 一种大硅片切割液、其制备方法和用途
CN115537260A (zh) 一种n型大尺寸超薄硅片用多线切割冷却液
CN118460119B (zh) 一种化学机械精抛液、其应用和一种化学机械抛光方法
KR102758513B1 (ko) 반도체 웨이퍼 표면 보호제

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant