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CN116635755A - 印刷型有机硅组合物及其制备和使用方法 - Google Patents

印刷型有机硅组合物及其制备和使用方法 Download PDF

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CN116635755A
CN116635755A CN202280008749.3A CN202280008749A CN116635755A CN 116635755 A CN116635755 A CN 116635755A CN 202280008749 A CN202280008749 A CN 202280008749A CN 116635755 A CN116635755 A CN 116635755A
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陆周荣
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Abstract

本发明公开了一种可固化有机硅组合物,其在25℃下具有≤100mPa·s的粘度。该组合物适用于印刷方法。该组合物可以通过硅氢加成反应固化,以形成适用于(光)电子装置制造领域的有机硅粘合剂。

Description

印刷型有机硅组合物及其制备和使用方法
相关申请的交叉引用
本申请根据35 U.S.C.§119(e)要求于2021年2月2日提交的美国临时专利申请序列号63/144504的权益。美国临时专利申请序列号63/144504特此通过引用并入。
技术领域
本发明涉及一种具有≤100mPa·s的粘度的可固化有机硅组合物。该组合物可用于制造适用于(光)电子装置制造领域的粘合剂层的喷墨印刷方法中。
背景技术
用于形成有机硅压敏粘合剂的常规可固化有机硅组合物通常含有线性有机硅胶(例如,具有高于1,000,000mPa·s的粘度)和基本上由三有机硅氧烷单元(具有式R3SiO1/2,其中R表示单价烃基团)和硅酸盐(Q)单元(具有式SiO4/2)组成的固体增粘剂树脂。除了上述两种成分之外,此类有机硅组合物还可以含有溶剂以在将可固化有机硅组合物涂覆在基材的表面上以形成有机硅压敏粘合剂层时降低粘度。然而,使用挥发性溶剂具有若干缺点。首先,当使用组合物时需要溶剂干燥工艺,这是不令人期望的。并且,溶剂干燥可能导致喷墨打印层或其它特征的不均匀性(例如,不均匀的点尺寸和/或具有粗糙度的层),和/或在溶剂蒸发期间点尺寸的收缩。另外,从环境的观点考虑,挥发性溶剂的使用不是优选的。
已经公开了可以用于通过典型的涂覆和固化方法形成有机硅压敏层的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物。然而,此类无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物在25℃下的粘度通常在数千mPa·s或更高的数量级上。例如,在授予Bhagwagar等人的美国专利7,687,591和授予Aoki的美国专利8,754,174中公开的组合物具有高粘度,从而使得它们不适用于喷墨印刷工艺。
在(光)电子装置制造领域中,已经提出了各种压敏粘合剂来附接装置中的两个不同层或显示零件。在此领域中,使用压敏粘合剂片材的干层压法已经得到广泛应用。另外,还提出了使用液体固化型粘合剂的分配方法,以在目标基材上形成层。然而,这些方法在制造更薄的(光)电子装置方面具有局限性,因为难以实现具有≤50μm的厚度的层。
发明内容
一种可固化有机硅组合物,该可固化有机硅组合物包含:
(A)10质量份至90质量份的量的每分子具有两个烯基基团且分子量小于1,000g/mol的芳香族化合物;
(B)90质量份至10质量份的量的每分子具有两个硅结合的氢原子且分子量小于1,000g/mol的芳香族化合物;
条件是所组合的起始材料(A)的量和起始材料(B)的量=100质量份;
(C)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),10质量份至130质量份的量的烯基官能聚有机硅酸盐树脂;
任选地(D)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),0质量份至52.5质量份的量的烯基官能聚二有机硅氧烷;
任选地(E)反应性稀释剂,该反应性稀释剂包括每分子具有至少一个脂肪族不饱和基团的具有8至18个碳原子的烃化合物,该反应性稀释剂的量为0质量份至25质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B);
任选地(F)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),0质量份至8质量份的量的聚有机氢硅氧烷;
条件是起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)和起始材料(F)以足以提供0.5/1至2/1的硅结合的氢原子/烯基基团的摩尔比(SiH/Vi比率)和246mmol/100g至450mmol/100g的芳基含量的量存在;
(G)硅氢加成反应催化剂,基于起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,该硅氢加成反应催化剂的量足以提供按质量计0.1ppm至5,000ppm的铂族金属;
任选地(H)硅氢加成反应抑制剂,基于起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,该硅氢加成反应抑制剂的量为按质量计0ppm至10,000ppm。
具体实施方式
上述可固化有机硅组合物(组合物)可以具有通过使用布鲁克菲尔德DV1粘度计(Brookfield DV1 VISCOMETER)使用CPA-40Z转子在25℃下测量的100mPa·s的最大粘度。用于可固化有机硅组合物中的起始材料详细描述如下。
起始材料(A)
可固化有机硅组合物中的起始材料(A)是每分子具有两个烯基基团且分子量小于1,000g/mol、可替代地小于900g/mol、可替代地小于800g/mol、可替代地小于700g/mol、可替代地小于600g/mol、可替代地小于500g/mol并且可替代地小于400g/mol的芳香族化合物。同时,起始材料(A)的分子量可以为至少130g/mol、可替代地至少150g/mol、可替代地至少200g/mol并且可替代地至少300g/mol。可替代地,起始材料(A)可以具有130g/mol至1,000g/mol;可替代地130g/mol至900g/mol;可替代地154g/mol至900g/mol;并且可替代地130g/mol至400g/mol、可替代地130g/mol至320g/mol;可替代地130g/mol至250g/mol的分子量。起始材料(A)可以选自由以下组成的组:
式(A-I)R1-R2-R1的有机化合物,
式(A-II)的硅氧烷低聚物,
和该式(A-I)的有机化合物和该式(A-II)的硅氧烷低聚物两者的组合。在式(A-I)和式(A-II)中,每个R1是独立选择的具有2至12个碳原子的烯基基团,每个R2是具有6至20个碳原子的亚芳基基团,每个R3独立地选自由具有1至12个碳原子的烷基基团和具有6至20个碳原子的芳基基团组成的组,条件是R3的所有实例的15摩尔%至50摩尔%是芳基基团,并且R3的所有实例的50摩尔%至85摩尔%是烷基基团;并且下标a为具有2至3的值的整数。适用于R1的烯基基团的示例有乙烯基、烯丙基和己烯基;可替代地乙烯基和己烯基;以及可替代地乙烯基。适用于R2的亚芳基基团包括亚苯基、萘和亚联苯基;可替代地亚苯基。可替代地,每个R2可以是独立地选自由组成的组的亚苯基。适用于R3的烷基基团包括甲基、乙基、丙基(包括异丙基和正丙基)、丁基(包括异丁基、正丁基、仲丁基和叔丁基)、戊基(包括环戊基和具有5个碳原子的直链和支链烷基基团)、己基(包括环己基和具有6个碳原子的直链和支链烷基基团)。可替代地,用于R3的烷基基团可以选自由甲基和乙基,可替代地甲基组成的组。适用于R3的芳基基团可以包括苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、苄基和2-苯乙基。可替代地,用于R3的芳基基团可以是苯基。可替代地,每个R3可以选自由甲基和苯基组成的组。
式(A-I)的化合物在本领域中是已知的并且是可商购获得的。例如,(A-I-1)式的二乙烯基苯(包括间二乙烯基苯、邻二乙烯基苯和对二乙烯基苯、和它们的组合)和(A-I-2)式的二烯丙基苯(包括间二烯丙基苯、邻二烯丙基苯和对二烯丙基苯、和它们的组合)可从美国宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特公司(Gelest,Inc.of Morrisville,Pennsylvania,USA)和美国密苏里州圣路易斯市的西格玛奥德里奇公司(Sigma-Aldrich,Inc.of St.Louis,Missouri,USA)商购获得。式(A-II)的化合物在本领域中也是已知的并且是可商购获得的。例如,(A-II-1)式的1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷(384g/mol);和(A-II-2)式的1,5-二乙烯基-3-苯基五甲基三硅氧烷(323g/mol)在本领域中也是已知的并且可从各种来源诸如盖勒斯特公司和西格玛奥德里奇公司商购获得。
起始材料(A)可以是上述化合物中的一种化合物、或两种或更多种化合物的组合。例如,起始材料(A)可以是(A-I-1)二乙烯基苯和(A-I-2)二烯丙基苯的组合。可替代地,起始材料(A)可以是(A-II-1)1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷和(A-II-2)1,5-二乙烯基-3-苯基五甲基三硅氧烷的组合。可替代地,起始材料(A)可以是(A-I-1)二乙烯基苯和(A-II-1)1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷的组合。可替代地,起始材料(A)可以是(A-I-1)二乙烯基苯和(A-II-2)1,5-二乙烯基-3-苯基五甲基三硅氧烷的组合。可替代地,起始材料(A)可以是(A-I-2)二烯丙基苯和(A-II-1)1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷的组合。可替代地,起始材料(A)可以是(A-I-2)二烯丙基苯和(A-II-2)1,5-二乙烯基-3-苯基五甲基三硅氧烷的组合。
起始材料(B)
可固化有机硅组合物中的起始材料(B)是每分子具有两个硅结合氢原子且分子量小于1,000g/mol、可替代地小于900g/mol的芳香族化合物。同时,起始材料(B)的分子量可以为至少194g/mol。可替代地,起始材料(B)可以具有194g/mol至<1,000g/mol;可替代地194g/mol至<900g/mol;可替代地194g/mol至800g/mol;可替代地194g/mol至700g/mol;可替代地194g/mol至600g/mol;可替代地194g/mol至550g/mol;可替代地194g/mol至350g/mol的分子量。起始材料(B)可以选自由以下组成的组:式(B-I)的硅氧烷低聚物,式(B-II)的有机硅低聚物,和硅氧烷低聚物和有机硅低聚物两者的组合。在式(B-I)和式(B-II)中,R2和R3如以上针对起始材料(A)所述。每个R4是独立选择的具有1至12个碳原子的烷基基团。下标b为具有1至3的值的整数。适用于R4的烷基基团包括甲基、乙基、丙基(包括异丙基和正丙基)、丁基(包括异丁基、正丁基、仲丁基和叔丁基)、戊基(包括环戊基和具有5个碳原子的直链和支链烷基基团)、己基(包括环己基和具有6个碳原子的直链和支链烷基基团)。可替代地,用于R4的烷基基团可以选自由甲基和乙基,可替代地甲基组成的组。
式(B-I)的化合物在本领域中是已知的并且是可商购获得的。例如,(B-I-1)式的1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷(332g/mol)和(B-I-2)式的1,1,7,7,-四甲基-3,3,5,5,-四苯基四硅氧烷(530g/mol)是可从各种来源商购获得的,包括盖勒斯特公司和西格玛奥德里奇公司。式(B-II)的化合物在本领域中也是已知的并且是可商购获得的。例如,(B-II-1)式的1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯(194g/mol)也可从各种来源商购获得,包括盖勒斯特公司和西格玛奥德里奇公司。
起始材料(B)可以是上述化合物中的一种化合物、或两种或更多种化合物的组合。例如,起始材料(B)可以是(B-I-1)1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷和(B-I-2)1,1,7,7,-四甲基-3,3,5,5,-四苯基四硅氧烷的组合。可替代地,起始材料(B)可以是(B-I-1)1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷和(B-II-1)1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯的组合。可替代地,起始材料(B)可以是(B-I-2)1,1,7,7,-四甲基-3,3,5,5,-四苯基四硅氧烷和(B-II-1)1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯的组合。
起始材料(A)以10质量份至90质量份的量用于组合物中。组合物中的起始材料(B)以90质量份至10质量份的量用于组合物中。所组合的起始材料(A)的量和起始材料(B)的量=100质量份。
起始材料(C)
起始材料(C)是烯基官能聚有机硅酸盐树脂。烯基官能聚有机硅酸盐树脂可以具有平均单元式(C-I):(R4 3SiO1/2)c(R1R4 2SiO1/2)d(SiO4/2)e(HO1/2)f,其中R1和R4如上所述,并且下标c、d、e和f表示摩尔分数。在式(C-I)中,下标c≥0,下标d>0,0.3≤(c+d)≤0.7,0.3≤e≤0.7并且0≤f≤0.05,条件是量(c+d+e+f)=1;并且平均式(C-I)的烯基官能聚有机硅酸盐树脂具有通过GPC测量的1,500g/mol至5,000g/mol的数均分子量。烯基官能聚有机硅酸盐树脂可以不含三官能单元,例如,式(R1SiO3/2)和/或(R4SiO3/2)的单元。
可替代地,烯基官能聚有机硅酸盐树脂可以具有平均单元式(C-II):(R4 3SiO1/2)m(R1R4 2SiO1/2)n(R6SiO3/2)o(SiO4/2)p(HO1/2)q,其中R1和R4如上所述,R6是具有6至20个碳原子的芳基基团;并且下标m、n、o、p和q表示摩尔分数。在式(C-II)中,下标m≥0,下标n>0,0.3≤(m+n)≤0.7,0≤o≤0.3,0.3≤p≤0.7并且0≤q≤0.05,条件是量(m+n+o+p+q)=1;并且式(C-II)的烯基官能聚有机硅酸盐树脂具有通过GPC测量的1,500g/mol至5,000g/mol的数均分子量。适用于R6的芳基基团可以包括苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、苄基和2-苯乙基。可替代地,R6的芳基基团可以是苯基。
聚有机硅酸盐树脂可以通过二氧化硅水溶胶封端方法,诸如授予Daudt等人的美国专利2,676,182;授予Rivers-Farrell等人的美国专利4,611,042;以及授予Butler等人的美国专利4,774,310中所公开的那些方法制备。上述Daudt等人的方法涉及使二氧化硅水溶胶在酸性条件下与可水解的三有机硅烷(诸如三甲基氯硅烷)、硅氧烷(诸如六甲基二硅氧烷)或它们的混合物反应,以及回收具有三有机硅氧基(M)单元和硅酸盐(Q)单元的共聚物。所得的共聚物通常包含2重量%至5重量%的羟基基团。存在于聚有机硅酸盐树脂中的硅键合的羟基基团的浓度可根据ASTM标准E-168-16使用FTIR光谱法测定。
当制备时,聚有机硅酸盐树脂包括上述M单元和Q单元,并且聚有机硅酸盐树脂还包括具有硅烷醇(硅结合的羟基)基团的单元并且可以包括式Si(OSiRM 3)4的新戊聚体,其中RM是单价烃基基团。如美国专利9,593,209第32栏参考实施例2中所述,Si29核磁共振(NMR)光谱可用于测量M和Q单元的摩尔比,其中所述比率表示为{M(树脂)+(M(新戊聚体)}/{Q(树脂)+Q(新戊聚体)},并且表示聚有机硅酸盐树脂的树脂和新戊聚体部分的三有机甲硅烷氧基基团(M单元)的总数与树脂和新戊聚体部分中的硅酸盐基团(Q单元)的总数的摩尔比。
聚有机硅酸盐树脂的数均分子量(Mn)取决于各种因素,包括所存在的由RM表示的烃基基团的类型。聚有机硅酸盐树脂的Mn是指根据美国专利9,593,209第31栏参考示例1中的程序,使用凝胶渗透色谱法(GPC)测量的数均分子量。可替代地,可以从测量中排除表示新戊聚体的峰。聚有机硅酸盐树脂的Mn可以为至少1,500g/mol,可替代地至少2,000g/mol;同时,聚有机硅酸盐树脂的Mn可以为至多5,000g/mol;可替代地至多4,500g/mol。可替代地,聚有机硅酸盐树脂的Mn可以为1,500g/mol至5,000g/mol;可替代地2,000g/mol至4,500g/mol;并且可替代地2,500g/mol至4,000g/mol。
在制备聚有机硅酸盐树脂期间形成的硅结合的羟基基团可以通过使有机硅树脂与含有适当末端基团的封端剂例如硅烷、二硅氧烷或二硅氮烷反应而转化成三烃基硅氧烷基团。包含可水解基团的硅烷可按与聚有机硅酸盐树脂上的硅键合的羟基基团反应所需的量的过摩尔量添加。上述烯基官能聚有机硅酸盐树脂可以通过如下方法制备:使Daudt等人的产物与含烯基基团的封端剂和不含脂肪族不饱和度的封端剂以足以向树脂提供例如3摩尔%至30摩尔%的烯基基团反应。合适的封端剂是本领域已知的,并且示例于美国专利4,584,355、4,591,622和4,585,836中。单一封端剂或此类药剂的混合物可以用于制备此类烯基官能聚有机硅酸盐树脂。
起始材料(C)可以是上述树脂中的一种树脂、或两种或更多种树脂的组合。起始材料(C)以足以提供每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),10质量份至130质量份的量用于组合物中。可替代地,起始材料(C)的量可以为每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)至少10质量份,可替代地至少30质量份,可替代地至少40质量份,可替代地至少50质量份并且可替代地至少60质量份。同时,起始材料(C)的量可以为每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)至多130质量份,可替代地至多120质量份,可替代地至多100质量份,可替代地至多90质量份并且可替代地至多80质量份。可替代地,起始材料(C)的量可以为每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)30质量份至130质量份;在相同基础上,可替代地40质量份至120质量份,可替代地50质量份至100质量份并且可替代地60质量份至90质量份。
起始材料(D)
起始材料(D)是具有硅结合的脂肪族不饱和单价烃基基团的聚有机硅氧烷,其可以任选地添加至本文所描述的组合物中,例如,为了改善组合物的流动性和/或改善经固化的有机硅压敏粘合剂的机械强度。起始材料(D)可以包括单元式(D-I):(R5 3SiO1/2)g(R5 2SiO2/2)h(R5SiO3/2)i(SiO4/2)j,其中每个R5是独立地选自由具有1至12个碳原子的烷基基团、具有2至12个碳原子的烯基基团和具有6至20个碳原子的芳基基团组成的组的单价烃基基团,条件是R5的所有实例的0.01mol%至1mol%是烯基基团;下标g、h、i和j表示摩尔分数,它们的值使得0<g≤0.4,0.6≤h≤1,0≤i≤0.03,0≤j≤0.03,并且量(g+h+i+j)=1。起始材料(D)可以具有在25℃下1mPa·s至100,000mPa·s,可替代地在25℃下3mPa·s至50,000mPa·s,可替代地在25℃下5mPa·s至1,000mPa·s的粘度。适用于R5的烷基基团和芳基基团如上文针对R3所描述的,并且适用于R5的烯基基团如上文针对R1所描述的。可替代地,当聚有机硅氧烷是线性的时,下标i和j可以各自为0。用于起始材料(D)的聚有机硅氧烷的实例包括:
i)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷,
ii)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷),
iii)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷,
iv)α,ω-三甲基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷),
v)α,ω-三甲基硅氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷,
vi)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷),
vii)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷),
viii)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷),
ix)α,ω-苯基,甲基,乙烯基-硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷,
x)α,ω-二甲基己烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷,
xi)α,ω-二甲基己烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷),
xii)α,ω-二甲基己烯基硅氧基封端的聚甲基己烯基硅氧烷,
xiii)α,ω-三甲基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷),
xiv)α,ω-三甲基硅氧基封端的聚甲基己烯基硅氧烷,
xv)α,ω-二甲基己烯基-硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷),
xvi)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷),
xvii)α,ω-二甲基己烯基-硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷),
xviii)二甲基己烯基-硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷),
xix)1,3-二己基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷,和
xx)i)至xix)中的两者或更多者的组合。
制备上述用于起始材料(D)的聚有机硅氧烷的方法,诸如对应有机卤代硅烷和低聚物的水解和缩合或环状聚二有机硅氧烷的平衡在本领域中是已知的,参见例如美国专利3,284,406;4,772,515;5,169,920;5,317,072和6,956,087,这些美国专利公开了制备具有烯基基团的线性聚二有机硅氧烷。此类聚二有机硅氧烷的示例可从例如美国宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特公司以商品名DMS-V00、DMS-V03、DMS-V05、DMS-V21、DMS-V22、DMS-V25、DMS-V-31、DMS-V33、DMS-V34、DMS-V35、DMS-V41、DMS-V42、DMS-V43、DMS-V46、DMS-V51、DMS-V52商购获得。
起始材料(D)可以是本文所描述的聚有机硅氧烷中的一种聚有机硅氧烷、或两种或更多种聚有机硅氧烷的组合。例如,起始材料(D)可以选自由以下组成的组:i)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、vii)α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷)、以及i)和vii)的组合。
起始材料(D)是任选的。然而,当存在时,该量取决于各种因素,包括起始材料(A)的类型和量以及起始材料(E)是否存在。起始材料(D)的量可以被选择使得组合物的粘度不超过100mPa·s。当存在时,起始材料(D)可以以每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)>0质量份,可替代地至少0.1质量份并且可替代地至少10质量份的量用于组合物中。同时,起始材料(D)的量可以为每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)至多52.5质量份,可替代地至多50质量份,可替代地至多40质量份,可替代地至多39质量份。可替代地,起始材料(D)可以以每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)0质量份至52.5质量份,可替代地0质量份至50质量份,可替代地0质量份至45质量份,可替代地0质量份至40质量份,可替代地1质量份至39质量份,可替代地2质量份至38质量份并且可替代地1质量份至15质量份的量存在于组合物中。
起始材料(E)
起始材料(E)是可以任选地添加至组合物中的反应性稀释剂。反应性稀释剂包括每分子包括8至18个碳原子和至少一个脂肪族不饱和度的烃化合物。反应性稀释剂可以是直链或支链的,并且脂肪族不饱和度可以是侧链或末端的。反应性稀释剂的示例包括:十二碳烯、十四碳烯、十六碳烯、十八碳烯和它们的组合。可替代地,反应性稀释剂可以包括具有末端双键的包括8至18个碳原子的烯烃。可替代地,反应性稀释剂包括至少一种包括12至14个碳原子和末端双键的烯烃。可替代地,反应性稀释剂是十四碳烯。反应性稀释剂在本领域中是已知的,例如在授予Bhagwagar等人的美国专利7,687,591第5栏第16-26行;授予Hino的欧洲专利公开EP 3 757 186A1第[0025]段;和授予Cao等人的PCT公开WO2020/000389第[0027]段中。
起始材料(E)是任选的。然而,当存在时,该量取决于各种因素,包括起始材料(A)的类型和量以及起始材料(D)是否存在。起始材料(E)的量可以被选择使得组合物的粘度不超过100mPa·s。当存在时,起始材料(E)可以以每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)>0质量份,可替代地至少0.1质量份并且可替代地至少10质量份的量用于组合物中。同时,起始材料(D)的量可以为每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)至多25质量份,可替代地至多20质量份并且可替代地至多15质量份。可替代地,起始材料(D)可以以每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)0质量份至25质量份,可替代地3质量份至23质量份,可替代地3质量份至10质量份,可替代地10质量份至23质量份的量存在于组合物中。
起始材料(F)
起始材料(F)是可以添加至组合物中以改善交联的任选的聚有机氢硅氧烷。起始材料(F)可以具有单元式(F-I):(R4 3SiO1/2)t(HR4 2SiO1/2)u(R4 2SiO2/2)v(HR4SiO2/2)w(R4SiO3/2)x(HSiO3/2)y(SiO4/2)z,其中R4如上所述,下标t、u、v、w、x、y和z表示该式中的每个单元的平均数并且具有的值使得t≥0,u≥0,v≥0,w≥0,x≥0,y≥0,z≥0、量(u+w+y)≥2并且量(t+u+v+w+x+y+z)足以赋予聚有机氢硅氧烷在25℃下2mPa·s至1,000mPa·s,可替代地在25℃下5mPa·s至500mPa·s的粘度。可替代地,下标y可以为0,并且下标z可以为0。
适用于本文的聚有机氢硅氧烷的示例有:
(i)α,ω-二甲基氢硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷),
(ii)α,ω-二甲基氢硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷,
(iii)α,ω-三甲基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷),
(iv)α,ω-三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷,和
(v)α-二甲基氢硅氧基-ω-三甲基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷),
(vi)α-二甲基氢硅氧基-ω-三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷,
(vii)它们中的两者或更多者的组合。可替代地,用于起始材料(F)的聚有机氢硅氧烷可以选自由以下组成的组:(iii)α,ω-三甲基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)、(iv)α,ω-三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷以及(iii)和(iv)两者的组合。
制备适用于本文的聚有机氢硅氧烷的方法,诸如有机卤代硅烷的水解和缩合在本领域中是熟知的,如在授予Speier等人的美国专利2,823,218、授予Jeram等人的美国专利3,957,713和授予Hardman等人的美国专利4,329,273中例示的。聚有机氢硅氧烷也是可商购获得的,诸如可从美国宾夕法尼亚州莫里斯维尔的盖勒斯特公司获得的聚有机氢硅氧烷,例如,HMS-H271、HMS-071、HMS-993HMS-301和HMS-301R、HMS-031、HMS-991、HMS-992、HMS-993、HMS-082、HMS-151、HMS-013、HMS-053、HPM-502和HMS-HM271。起始材料(F)的量可以为每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)0质量份至8质量份。可替代地,起始材料(F)可以以每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B)0质量份至8质量份,可替代地>0质量份至2质量份,可替代地1质量份至2质量份的量存在。
起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)和起始材料(F)以足以提供至少0.5/1、可替代地至少0.6/1的硅结合的氢原子与烯基基团的摩尔比(SiH/Vi比率)的量用于组合物中。同时,起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)和起始材料(F)的量足以提供至多2.0/1,可替代地至多1.5/1并且可替代地至多1.0/1的硅结合的氢原子与烯基基团的摩尔比。此摩尔比通过组合起始材料(B)和起始材料(F)(当存在时)的硅结合的氢含量并且除以起始材料(A)和起始材料(C)以及起始材料(D)和起始材料(E)(当存在时)中的烯基基团的组合量来计算。
起始材料(G)
组合物中的起始材料(G)是硅氢加成反应催化剂。此催化剂将促进起始材料(A)和起始材料(C)以及起始材料(D)和起始材料(E)(当存在时)中的烯基基团与起始材料(B)和起始材料(F)(当存在时)中的硅结合的氢原子之间的反应。所述催化剂包括铂族金属。铂族金属可以选自由以下组成的组:铂、铑、钌、钯、锇和铱。可替代地,铂族金属可以是铂。硅氢加成反应催化剂可以是:(G-I)辐射激活型催化剂,即,能够在照射(暴露于光化辐射,例如,暴露于可见光或UV光)之后催化硅氢加成反应;(G-II)可通过除了照射之外的方式激活的硅氢加成催化剂,例如,能够在没有照射的情况下催化硅氢加成反应,诸如通过加热;或(G-III)(G-I)和(G-II)两者的组合。
用作起始材料(G-I)的合适的辐射激活型催化剂可以通过暴露于具有200nm至500nm的波长的辐射来激活。合适的辐射激活型硅氢加成反应催化剂包括:环戊二烯基铂络合物,诸如η5-环戊二烯基)三(α-烷基)铂(IV);环戊二烯基三甲基铂和三甲基(甲基环戊二烯基)铂(IV)、环辛二烯基铂络合物,诸如η4-1,5-环辛二烯二芳基铂络合物;和Pt(II)-β二酮络合物,诸如双(乙酰丙酮)铂(II)。环戊二烯基铂络合物的示例在本领域中是已知的,并且公开于例如授予Drahnak的美国专利4,510,094;授予Drahnak的美国专利4,600,484;授予Boardman等人的美国专利4,916,169;授予Butts的美国专利6,127,446;授予Butts的美国专利6,451,869;授予Oxman等人的美国专利6,376,569;授予Koellnberger的美国专利8,088,878;和CN101925608B。环辛二烯基铂络合物公开于例如授予Boardman等人的美国专利6,046,250中。β-二酮铂(II)催化剂公开于例如授予Oxman等人的EP0398701B1;授予Ikeno的美国专利8,642,674;和CN104031602A。授予Walker等人的美国专利申请公开2005/0154079;授予Thompson等人的美国专利申请公开2011/0171400A1和授予Ikeno的JP03865638 B2各自也公开了各种辐射激活型硅氢加成反应催化剂。可替代地,硅氢加成反应催化剂可以如JP 03865638B2中所描述的。
可替代地,硅氢加成反应催化剂可以是(G-II)可通过除了照射之外的方式激活的硅氢加成催化剂。例如,(G-II)可以是:(G-II-1)上述铂族金属;(G-II-2)此类金属的化合物,例如,氯三(三苯基膦)铑(I)(威尔金森氏催化剂(Wilkinson's Catalyst))、二膦化铑螯合物诸如[1,2-双(二苯基膦基)乙烷]二氯二铑或[1,2-双(二乙基膦基)乙烷]二氯二铑、氯铂酸(斯皮尔氏催化剂(Speier's Catalyst))、氯铂酸六水合物、二氯化铂;和(G-II-3)的化合物(G-II-2)与烯基官能有机聚硅氧烷的络合物;或(G-II-4)微包封在基质或核壳型结构中的铂族金属化合物。铂与低分子量有机聚硅氧烷的络合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与铂的络合物(卡斯特催化剂(Karstedt's Catalyst))和Pt(0)与四甲基四乙烯基环四硅氧烷的络合物(阿什比催化剂(Ashby’s Catalyst))。可替代地,硅氢加成反应催化剂可以是(G-II-5)如上所述的微包封在树脂基质中的化合物或络合物。适用于(G-II)的含铂催化剂的具体示例包括呈六水合物形式或无水形式的氯铂酸或通过包括使氯铂酸与诸如二乙烯基四甲基二硅氧烷等脂肪族不饱和有机硅化合物反应的方法获得的含铂催化剂,或者如在授予Roy的美国专利6,605,734中所述的烯烃-铂-甲硅烷基络合物。这些烯烃-铂-甲硅烷基络合物可以例如通过将0.015摩尔(COD)PtCl2与0.045摩尔COD和0.0612摩尔HMeSiCl2混合来制备,其中COD表示环辛二烯基并且Me表示甲基。其它示例性硅氢加成反应催化剂描述于授予Speier的美国专利2,823,218、授予Ashby的美国专利3,159,601、授予Lamoreaux的美国专利3,220,972、授予Chalk等人的美国专利3,296,291、授予Willing的美国专利3,419,593、授予Modic的美国专利3,516,946、授予Karstedt的美国专利3,814,730、授予Chandra的美国专利3,928,629、授予Lee等人的美国专利3,989,668、授予Lee等人的美国专利4,766,176、授予Lee等人的美国专利4,784,879、授予Togashi的美国专利5,017,654、授予Chung等人的美国专利5,036,117、授予Brow的美国专利5,175,325、以及授予Togashi等人的EP 0 347 895 A中。授予Chevalier等人的美国专利申请公开2019/0367744公开了(G-I)辐射激活型催化剂和(G-II)可通过除了辐射之外的方式激活的催化剂(例如,热激活型催化剂)。适用于起始材料(F-II)的硅氢加成反应催化剂是可商购获得的,例如,SYL-OFFTM 4000催化剂和SYL-OFFTM 2700是可从美国密歇根州米德兰市的陶氏有机硅公司(Dow Silicones Corporation of Midland,Michigan,USA)获得的。
起始材料(G)可以是一种硅氢加成反应催化剂或上述硅氢加成反应催化剂中的两种或更多种硅氢加成反应催化剂的组合。例如,起始材料(G)可以是(G-I)和(G-II)的组合,例如,当暴露于辐射和加热两者将用于固化组合物时。可替代地,起始材料(G)可以是两种或更多种辐射激活型催化剂的组合,诸如环戊二烯基铂络合物和Pt(II)-β二酮络合物的组合。本领域的技术人员将认识到,某些催化剂物种可以通过照射或加热来激活,如本文所述,并且当使用两种或更多种催化剂的组合时,所选择的催化剂物种将彼此不同。
组合物中的(G)硅氢加成反应催化剂的量将取决于各种因素,包括起始材料(A)、起始材料(B)和起始材料(C)的选择,以及当存在起始材料(D)、起始材料(E)和起始材料(F)时;以及它们相应的烯基基团和硅结合的氢原子的含量,以及存在于组合物中的(H)硅氢加成反应抑制剂的量,然而,催化剂的量足以催化SiH和烯基基团的硅氢加成反应,可替代地,基于组合物中的起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,催化剂的量足以提供按质量计至少0.01ppm,可替代地至少0.05ppm,可替代地至少0.1ppm,可替代地至少0.5ppm并且可替代地至少1ppm的铂族金属。同时,基于组合物中的起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,催化剂的量足以提供按质量计至多5,000ppm,可替代地至多800ppm,可替代地至多500ppm并且可替代地至多100ppm的铂族金属。可替代地,基于组合物中的起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,硅氢加成反应催化剂的量可以足以提供按质量计0.01ppm至5,000ppm;可替代地0.1ppm至800ppm;可替代地0.5ppm至500ppm;并且可替代地1ppm至100ppm的铂族金属。
起始材料(H)
起始材料(H)是任选的硅氢加成反应催化剂抑制剂。例如,当组合物将被制备成单部分组合物或延长组合物的适用期时,可以添加硅氢加成反应抑制剂。起始材料(H)可以是例如(H-1)炔醇、(H-II)甲硅烷基化炔醇、(H-III)烯-炔化合物、(H-IV)三唑、(H-V)膦、(H-VI)硫醇、(H-VII)肼、(H-VIII)胺、(H-IX)富马酸酯、(H-X)马来酸酯、(H-XI)醚、(H-XII)一氧化碳、(H-XIII)烯基官能有机硅氧烷低聚物(其不同于起始材料A-II);或(H-XIV)它们中的两者或更多者的组合。可替代地,硅氢加成反应抑制剂可以是炔醇,诸如ETCH;富马酸酯,诸如富马酸二乙酯;马来酸酯,诸如马来酸双-(甲氧基甲基)乙酯;或它们中的两者或更多者的组合。
炔醇的示例有二甲基己炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-丁炔-3-醇、1-丙炔-3-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和ETCH、以及它们的组合。可替代地,抑制剂可以是甲硅烷基化炔属化合物。不希望受理论的束缚,据认为,与不包含甲硅烷基化炔属化合物或包含有机炔醇抑制剂(诸如上述那些)的起始材料的硅氢加成所得反应产物相比,添加甲硅烷基化炔属化合物降低了由硅氢加成反应制备的反应产物的黄化。甲硅烷基化炔属化合物的示例有(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三甲基硅烷、((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷甲基乙烯基硅烷、双((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)二甲基硅烷、甲基(三(1,1-二甲基-2-丙炔基氧基))硅烷、甲基(三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基))硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三乙基硅烷、双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)甲基三氟丙基硅烷、(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)三甲基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二苯基甲基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基己烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二苯基甲基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)三甲基硅烷以及它们的组合。本文中可用作抑制剂的甲硅烷基化炔属化合物可以通过在本领域中已知的方法制备,例如授予Bilgrien等人的美国专利6,677,407公开通过在酸受体存在下使上文所描述的炔醇与氯硅烷反应来使炔醇甲硅烷基化。
烯-炔化合物的示例有3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔和它们的组合。三唑的示例有苯并三唑。胺的示例有四甲基乙二胺、3-二甲基氨基-1-丙炔、正甲基丙炔胺、丙炔胺和1-乙炔基环己胺。富马酸酯包括富马酸二烷基酯如富马酸二乙酯、富马酸二烯基酯如富马酸二烯丙酯、富马酸二烷氧基烷基酯如富马酸双(甲氧基甲基)乙酯。马来酸酯包括马来酸二烷基酯如马来酸二乙酯、马来酸二烯基酯如马来酸二烯丙酯以及马来酸二烷氧基烷基酯如马来酸双(甲氧基甲基)乙酯。适合用作抑制剂的烯基官能有机硅氧烷低聚物的示例有式的1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二硅氧烷;1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷;1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基-环四硅氧烷和它们中的两者或更多者的组合。可用作上述抑制剂的化合物可从例如西格玛奥德里奇公司和盖勒斯特公司商购获得。
起始材料(H)可以是一种硅氢加成反应抑制剂或者上述硅氢加成反应抑制剂中的两种或更多种硅氢加成反应抑制剂的组合。组合物中所使用的抑制剂的量将取决于各种因素,包括所期望的反应速率、所使用的特定抑制剂和起始材料(A)至起始材料(G)中的每种起始材料的选择和量。然而,当存在时,基于组合物中的起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,抑制剂的量可以为>0质量份,可替代地按质量计至少1ppm。同时,基于组合物中的起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,抑制剂的量可以为按质量计至多10,000ppm,可替代地至多1,000ppm,可替代地至多500ppm。可替代地,基于组合物中的起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,抑制剂的量可以为按质量计0ppm至10,000ppm,可替代地按质量计>0ppm至1,000ppm并且可替代地按质量计1ppm至500ppm。
其它任选的起始材料
组合物可以任选地包含附加起始材料,诸如有机硅增粘剂、气相二氧化硅、流平剂、表面活性剂(诸如含羟烷基或氢硅氧基基团的有机硅聚合物或树脂)、润湿剂(保湿剂)、增稠剂、流变改性剂、非反应性稀释剂(其在固化组合物期间和/或之后未有意去除)诸如增塑剂、有机硅油、烃油(诸如异链烷烃)、或它们中的两者或更多者的组合。起始材料是任选的,并且附加起始材料的类型和量可以由本领域的技术人员根据各种考虑因素(包括组合物及其经固化的产物的最终用途)来选择。
制备可固化有机硅组合物的方法
组合物可以通过包括在室温或升高温度下混合起始材料的方法制备。可替代地,某些起始材料可以溶解在溶剂中以促进混合,例如,可商购获得的起始材料(C)烯基官能聚有机硅酸盐树脂和/或起始材料(F)可以在溶剂中提供。当存在时,在与组合物的一种或多种其它起始材料组合之前,可以从起始材料中去除溶剂并用(E)反应性稀释剂替代。可以通过任何方便的方式去除溶剂,诸如任选地在减压下和任选地用吹扫气体诸如氮气加热。可以使用汽提和/或蒸馏来去除溶剂。
起始材料可以以任何顺序添加,然而,可以在硅氢加成反应催化剂之前添加硅氢加成反应抑制剂,例如,当将在升高温度下制备组合物和/或将组合物制备成单部分组合物时。
可替代地,例如,当组合物在使用前将被储存长时间段(例如,在将组合物涂覆在表面上之前至多6小时)时,可以将组合物制备成多部分组合物。在多部分组合物中,硅氢加成反应催化剂以与具有硅结合的氢原子的任何起始材料分开的部分储存,例如,(B)每分子具有两个硅结合的氢原子的芳香族化合物和/或(F)聚有机氢硅氧烷(当存在时),并且在使用组合物之前不久将这些部分组合。
例如,多部分组合物可以通过借助于任何方便的方式诸如混合将起始材料组合以形成基础部分来制备,这些起始材料包括以下中的至少一些:(A)每分子具有两个烯基基团的芳香族化合物和(当使用时)(D)烯基官能聚有机硅氧烷和/或(E)反应性稀释剂;(B)每分子具有两个硅键合的氢原子的芳香族化合物,和(当使用时)(F)聚有机氢硅氧烷,和任选地一种或多种其它上述附加起始材料。固化剂可以通过借助于任何方便的方式诸如混合将起始材料组合来制备,这些起始材料包括以下中的至少一些:(A)每个分子具有两个烯基基团的芳香族化合物,和(当使用时)(D)烯基官能聚二有机硅氧烷和/或(E)反应性稀释剂、(G)硅氢加成反应催化剂、和任选地一种或多种其它上述附加起始材料。起始材料可以在环境温度或升高温度下混合。起始材料(H)硅氢加成反应抑制剂可包含在基体部分、固化剂部分或单独的附加部分中的一个或多个部分中。可以将起始材料(C)烯基官能聚有机硅酸盐树脂添加至基础部分、固化剂部分或单独的附加部分。当使用两部分组合物时,基体部分的量与固化剂部分的量的重量比可在1:1至10:1的范围内。组合物将通过硅氢加成反应固化以形成有机硅压敏粘合剂。
使用方法
如上所述制备的组合物可以用于形成包括基材的表面上的有机硅压敏粘合剂层的粘合剂制品。用于形成粘合剂制品的方法包括:
任选地1)对该基材的该表面进行处理;
2)将上述组合物施涂到该基材的该表面,以在该表面上形成膜,
任选地3)对该膜进行加热,
4)对该膜进行照射,以在该基材的该表面上形成该有机硅压敏粘合剂层,
任选地5)对该有机硅压敏粘合剂层进行加热。
基材可以是可以承受用于固化组合物以在基材上形成有机硅压敏粘合剂层的条件(如下所述)的任何材料。例如,可以承受在等于或大于120℃、可替代地150℃的温度下的热处理的任何基材是合适的。适用于此类基材的材料的示例包括玻璃或塑料膜,诸如聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚硫化物(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。基材的厚度不是关键的,然而,厚度可以为5微米至300微米、可替代地25微米至300微米。基材可以是透明的,可替代地,可使用不透明的基材,前提条件是这些基材允许PSA暴露于UV辐射。可替代地,基材可以是(光)电子装置的部件或层,诸如玻璃、偏振膜、薄膜晶体管(TFT),或TFT将附接于其上的载体,诸如钢载体。
步骤1)
为了改善有机硅压敏粘合剂层与基材的粘结,用于形成粘合剂制品的方法可以任选地包括在施涂组合物之前处理基材的表面。处理表面可以通过任何方便的方式进行,诸如施涂底漆,或者在将组合物施涂至如此处理的表面之前使基材经受电晕放电处理、蚀刻或等离子体处理。
步骤2)
可以通过任何方便的方式将组合物施涂至基材的表面。例如,可以通过凹版涂布机、胶版涂布机、胶版-凹版涂布机、辊涂布机和反向辊涂布机将组合物施涂到基材上。可替代地,将组合物施涂至基材的表面可以通过诸如丝网印刷、针式转印、模版印刷或喷墨印刷等印刷工艺来进行。例如,本文考虑了上述组合物作为油墨在喷墨印刷工艺中的用途。通过本文所述的任何方式在步骤2)中施涂在基材的表面上的膜可以是连续的,即,均匀地覆盖基材的全部或一部分,其固化以在基材的表面上形成连续层。可替代地,膜可以是不连续的,例如当使用诸如喷墨印刷等印刷工艺将组合物以不连续的层施涂在基材的表面上时。例如,当期望在基材的表面上形成图案时,可以施涂不连续的膜。合适的喷墨印刷设备在本领域中是已知的并且是可商购获得的,例如,参见在授予Linton等人的美国专利申请公开2019/0292394第[0052]至[0055]段中描述的设备。
待施涂到表面基材的组合物的量取决于各种因素,包括在表面上是否期望连续或不连续的有机硅压敏粘合剂层、待形成的有机硅压敏粘合剂层的期望厚度和粘合剂制品的具体最终用途应用,然而,在通过硅氢加成反应固化之后,该量可以足以使得有机硅压敏粘合剂的厚度可以为>0微米至100微米,可替代地至多50微米。可以任选地重复步骤2)至步骤5)以沉积附加组合物,例如,如果期望更厚的有机硅压敏粘合剂。
步骤4)
步骤4)中的膜的照射可以使用可商购获得的紫外线照射设备(例如,面型或传送带型紫外线照射设备)通过任何方便的方式来执行,其中诸如低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙灯、金属卤化物灯、无电极灯、紫外线发光二极管等灯用作辐射源。紫外线照射剂量可以为0.1W/cm2至10W/cm2持续0.1秒至120秒(=0.1J/cm2至1200J/cm2)。
任选的步骤3)和步骤5)
步骤3)和步骤5)在上述方法中是任选的,然而,在没有步骤3)和步骤5)中的一者或两者的情况下,组合物的固化速率可能比在一些最终用途应用中所期望的固化速率慢。因此,可以包括任选的步骤3)和/或任选的步骤5)以增加固化速率。在步骤3)和步骤5)中,在至少30℃,可替代地至少40℃并且可替代地至少50℃的温度下进行加热。同时,温度可以为至多200℃,可替代地至多150℃并且可替代地至多100℃。可替代地,可以在30℃至200℃;可替代地40℃至150℃并且可替代地50℃至100℃下进行加热。加热进行足以将热传递至膜或层的时间,并且确切时间将取决于各种因素,诸如所选择的温度、层的厚度以及是否使用硅氢加成反应抑制剂。可以使用常规的加热设备,诸如箱式炉、回流炉、(近)红外灯或(近)红外发光二极管(NIR-LED)。
在步骤4)之后,或当存在步骤5)时,已经通过固化组合物形成有机硅压敏粘合剂层。该方法还可以包括使粘附体的表面和与基材相对的经固化的有机硅压敏粘合剂接触以形成粘结。粘附体的表面可以任选地在接触之前使用上文针对步骤1)所述的处理方法进行处理。
实施例
这些示例旨在向本领域的普通技术人员说明本发明,并且不应被解释为限制权利要求中阐述的本发明的范围。在这些示例中使用的起始材料概述于下表1中。
表1-起始材料
参考实施例1-可固化有机硅组合物的制备
在此参考实施例1中,如下制备含有表2至表4中所示的量的表1中的起始材料的可固化有机硅组合物的样品:由于高粘度,起始材料(C)可以溶解在诸如甲苯和二甲苯等溶剂中。为了制备无溶剂型组合物,对于在溶剂中递送的任何起始材料,可以将溶剂蒸发并用反应性稀释剂替代以促进混合。例如,为了制备本发明1,首先,将21.51g起始材料(A-1)和78.49g起始材料(B-1)添加至103.22g的含有溶解在二甲苯(75wt%)中的77.42g起始材料(C-1)的溶液中。然后,在氮气鼓泡期间,在80℃下在减压下去除溶剂5小时,并且将残留溶剂控制在10ppm下。冷却至室温后,将39.06g起始材料(D-1)添加至上述混合物中并且在室温下通过搅拌器混合10分钟。另外,将0.04g起始材料(F-1)添加至混合物中并且在室温下通过搅拌器混合10分钟。比较7至比较12和本发明2至本发明18使用表中的起始材料和量以相同的方式制备。比较1至比较6以除了溶剂蒸发方法之外的相同方式制备,因为它不使用含有如(C-1)和(C-2)等中间体的任何溶剂。
参考实施例2-粘度
在此参考实施例2中,如下测量根据参考实施例1制备的可固化有机硅组合物的每个样品的粘度:通过布鲁克菲尔德DV1粘度计使用CPA-40Z转子在25℃下测量粘度。测量粘度2分钟,并且将扭矩控制在20%至80%的范围内。在测量完成后收集最新数据。结果示于下表2至表4中。
参考实施例3-粘附力
在此参考实施例3中,使如上所述制备的可固化有机硅组合物的样品固化,并且如下评估所得压敏粘合剂层的粘附力:将如上所述制备的每个样品作为膜施涂在玻璃板上。通过UV照射,随后在80℃下加热膜30分钟,由此形成具有40μm的厚度的层来产生压敏粘合剂层。UV照射的条件是用365nm LED灯(FireJetTMFJ100)从膜的顶部表面照射UV照度为10J/cm2的紫外线。
将经电晕处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的条带置于所获得的层上,并且通过在条带上来回移动两次2kg重量的衬有橡胶的压辊来粘结到其上。所得层压材料在RT下老化1天。将一层PET膜切成2.54cm(1英寸)宽的胶带条,并且然后测量通过以2400mm/min的速度和180°的角度牵拉而将胶带从玻璃板上剥离所需的粘附力(g/英寸)。通过多速剥离测试仪(CKTS-770,CKSI有限公司(CKSI Co.,Ltd))收集数据。结果示于下表2至表4中。
参考实施例4-模量
在该参考实施例4中,使如上所述制备的可固化有机硅组合物的样品固化,并且如下评估所得压敏粘合剂层的粘附力:将如上所述制备的每个样品倒入模具(厚度=1mm)中并夹在离型膜之间。以与上述参考实施例3相同的方式固化经组装的样品。在去除离型膜之后,将样品安装到流变仪(AtonParrTM MCR-502)的平行板几何结构(25mm)上。然后,在25℃下以1Hz的固定频率、1.0%的应变和0N的法向力收集动态储能模量(G')。
参考实施例5-透射率
将如上所述制备的每个样品倒入模具(厚度=50um)中并夹置在微载玻片玻璃(松浪玻璃有限公司(Matsunami Glass Co.,Ltd),产品#9213)之间。以与参考实施例3中所述相同的方式固化经组装的样品。通过在ASTM D 1003(UV-可见光分光光度计,柯尼卡美能达CM-3600A,参考=松浪玻璃有限公司,产品#9213)中指定的方法测量500nm处的透射率和CIE(L,a,b)。结果示于下表2至表4中。
参考实施例6-喷墨性能
将根据参考实施例1制备的可固化有机硅组合物的样品注射至喷墨头(KM1024i30pl,由柯尼卡美能达公司(KONICA MINOLTA,INC)供应)。通过由Unijet供应的OmniJet系列进行喷墨工艺操作。喷墨头的操作温度为25℃,并且喷墨头与基材之间的距离为400um。基材是由CorningTM Eagle玻璃供应的100mm×100mm。图1示出了根据INV1的可固化有机硅组合物的液滴的图像。这表明当从喷墨头分配时,液滴适当地形成而没有拖尾。液滴速度和体积分别为2.56m/s和24pl。
比较实施例1至比较实施例6表明,省略(C)烯基官能聚有机硅酸盐树脂导致在测试条件下较差的粘附力。然而,比较实施例12表明,当(C)树脂的量太高时,组合物的粘度也高于喷墨印刷应用所期望的粘度。比较实施例7和比较实施例8表明,当省略起始材料(A)并且起始材料(D)的量太高时,总苯基含量太低,并且在测试条件下粘附力低于所期望的粘附力。比较实施例9至比较实施例11表明,当组合物中苯基含量太低(≤245mmol/100g)时,所得膜在测试条件下具有不令人期望的低粘附力。不希望受理论的束缚,据认为每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),起始材料(D)的量应为0至≤52.5质量份,以在组合物中具有更高的苯基含量。不希望受理论的束缚,据认为基于起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)和起始材料(F)的组合量,芳基(苯基)含量应为>245mmol/100g至430mmol/100g。因此,实施例1至实施例22(INV1至INV22)证明了具有更高粘附力(至少高于100gf/in)的苯基含量和起始材料(C)的量的适当范围,这说明了芳香族化合物(起始材料(A)和起始材料(B))和烯基官能聚有机硅酸盐树脂(起始材料(C))两者的组合效果对于实现维持低粘度组合物的更高粘附力是至关重要的。
工业适用性
实施例显示,在25℃下具有<100mPa·s的粘度的可固化有机硅组合物可以如本文所述制备。此外,当通过干粘结法涂覆在基材上并固化以形成有机硅压敏粘合剂层时,有机硅压敏粘合剂在25℃下的模量(G)的值使得103<G<106且平均粘附力>100gf/in。此外,表3中的工作实施例1至工作实施例8显示,不同物种的起始材料(A)和起始材料(B)在测试条件下是可操作的。另外,工作实施例23至工作实施例26在高温老化条件下显示出高的透光率和光学稳定性。图1示出了适当的喷墨性能。
待解决的问题:
在OLED的制造中,聚合物材料的喷墨印刷已经用于直接沉积有机薄膜层。诸如甲苯或二甲苯等常规溶剂对于此沉积不能很好地起作用。喷墨印刷工艺可以用于在平坦表面或弯曲表面上形成层或精细图案。具体地,喷墨印刷的优点在于,印刷层的厚度可以减小至小于50um,并且可以防止印刷层或图案的不均匀性。然而,已知的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物(诸如在美国专利7,687,591和8,754,174中公开的无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物)具有对于在喷墨印刷工艺中使用而言太高,从而在组合物固化时不能形成非常薄的粘合剂层(例如,不大于50um)的粘度。
解决方法
本发明的有机硅压敏粘合剂组合物在25℃下具有通过布鲁克菲尔德DV1粘度计使用CPA-40Z转子测量的<100mPa s、可替代地小于50mPa s、可替代地小于30mPa s的粘度。此低粘度使得本发明的有机硅压敏粘合剂组合物适用于喷墨印刷工艺。此有机硅压敏粘合剂组合物可以印刷在基材上并固化以形成具有50um或更小的厚度的有机硅压敏粘合剂(层或图案)。此有机硅压敏粘合剂组合物可以用于任何光学粘结应用,诸如需要<100mPa.s的低粘度的注射粘结方法。
术语的定义和用法
除非另外指明,否则本文中全部量、比率和百分比均按重量计。发明内容和说明书摘要据此以引用方式并入。术语“包含”或“含有”在本文中以其最广泛的意义使用,意指并且涵盖“包括”、“基本上由……组成”和“由……组成”的概念。使用“例如”、“举例来说”、“诸如”和“包括”来列出示例性示例,不意味着仅限于所列出的示例。因此,“例如”或“诸如”意指“例如,但不限于”或“诸如,但不限于”并且涵盖其它类似或等同的示例。本文所用的缩写具有表6中的定义。
表6-缩写
测试方法
本文使用以下测试方法。
通过布鲁克菲尔德DV1粘度计使用CPA-40Z转子在25℃下测量粘度。在2分钟期间测量粘度,并且将扭矩控制在20%至80%的范围内。在测量完成后收集最新数据。
根据以下方法通过凝胶渗透色谱法测量分子量;在甲苯中以0.5%重量/体积浓度制备样品,用0.45μm PTFE注射器式过滤器过滤,并相对于聚苯乙烯标准品进行分析。用于分子量测定的相对校准(三阶拟合)基于分子量范围为580道尔顿至2,610,000道尔顿的16种聚苯乙烯标准品。色谱设备由配备有真空除气器的Waters 2695分离模块、Waters 2414示差折射仪和前面接有styragel保护柱(4.6mm×30mm)的两根(7.8mm×300mm)styragelHR柱(分子量分离范围为100至4,000,000)组成。使用程序设定为以1.0mL/min流动的甲苯进行分离,将进样体积设定为100μL且将柱和检测器加热至45℃。数据收集为60min并使用Empower软件进行处理。如本文对于树脂所用的,Mw(重均分子量)和Mn(数均分子量)表示当表示新戊聚体的峰从测量中排除时的分子量。
通过示例有核磁共振(NMR)的分析方法测量总单价烃基团中的脂肪族不饱和烃基团的量和每种起始材料中的硅结合的氢的量。通过29Si-NMR和13C-NMR分析确定起始材料的平均分子式。NMR设备:傅立叶变换核磁共振波谱仪Bruker 500MHz AVANCE 3NMR,配备有10mm无Si探针/5mm BBFO探针。
按以下等式计算SiH/Vi比率。
根据以下等式计算起始材料中的苯基含量。基于每总重量(100g)的起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)和起始材料(F),起始(A)、起始(B)、起始(C)、起始(D)、起始(E)和起始(F)的苯基部分中的苯基含量,计算总苯基含量(mmol/g100g)。
已通过示例性方式对本发明进行了描述,并且应当理解已经使用的术语旨在具有描述性而不是限制性词语的性质。就本文为描述特定特征或方面而依赖的任何马库什组而言,可以从独立于所有其它马库什成员的相应的马库什组的每个成员获得不同、特殊和/或意料之外的结果。马库什组的每个成员可以被单独地和/或组合地依赖,并且为所附权利要求范围内的具体实施方案提供足够的支持。
此外,在描述本发明中依赖的任何范围和子范围独立地且共同地落入所附权利要求的范围内,并且应理解为描述和设想在其中包括全部和/或部分值的所有范围,即使本文未明确写出这样的值。本领域的技术人员将容易认识到,列举的范围和子范围充分地描述了本发明的各种实施方案并使它们成为可能,并且这样的范围和子范围可以被进一步描绘成相关的二分之一、三分之一、四分之一、五分之一等。仅作为一个示例,“1至18”的范围还可以被描绘为下三分之一(即,1至6)、中三分之一(即,7至12)和上三分之一(即,13至18),它们单独地且共同地在所附权利要求的范围内,并且可以被单独地和/或共同地依赖并且为所附权利要求的范围内的具体实施方案提供足够的支持。此外,就诸如“至少”、“大于”、“小于”、“不超过”等限定或修饰范围的语言而言,应当理解,此类语言包括子范围和/或上限或下限。
本发明的实施方案
在第一实施方案中,可固化有机硅组合物包含:
(A)10质量份至90质量份的量的每分子具有两个烯基基团且分子量小于1,000g/mol的芳香族化合物,其中所述芳香族化合物选自由以下组成的组:
式(A-I)R1-R2-R1的有机化合物,
式(A-II)的硅氧烷低聚物,和
(A-III)所述式(A-I)的有机化合物和所述式(A-II)的硅氧烷低聚物两者的组合,其中每个R1是独立选择的具有2至12个碳原子的烯基基团,每个R2是具有6至20个碳原子的亚芳基部分,每个R3独立地选自由具有1至12个碳原子的烷基基团和具有6至20个碳原子的芳基基团组成的组,条件是R3的所有实例的15摩尔%至50摩尔%是芳基基团,并且R3的所有实例的50摩尔%至85摩尔%是烷基基团;并且下标a为具有2至3的值的整数;
(B)90质量份至10质量份的量的每分子具有两个硅结合的氢原子且分子量小于1,000g/mol的芳香族化合物;
条件是所组合的起始材料(A)的量和起始材料(B)的量=100质量份;
(C)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),10质量份至130质量份的量的烯基官能聚有机硅酸盐树脂;
任选地(D)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),0质量份至52.5质量份的量的烯基官能聚二有机硅氧烷;
任选地(E)反应性稀释剂,所述反应性稀释剂包括每分子具有至少一个脂肪族不饱和基团的具有8至18个碳原子的烃化合物,所述反应性稀释剂的量为0质量份至25质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B);
任选地(F)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),0质量份至8质量份的量的聚有机氢硅氧烷;
条件是起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)和起始材料(F)以足以提供0.5/1至2/1的硅结合的氢原子/烯基基团的摩尔比(SiH/Vi比率)和246mmol/100g至450mmol/100g的芳基含量的量存在;
(G)硅氢加成反应催化剂,基于起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,所述硅氢加成反应催化剂的量足以提供按质量计0.1ppm至5,000ppm的铂族金属;
任选地(H)硅氢加成反应抑制剂,基于起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,所述硅氢加成反应抑制剂的量为按质量计0ppm至10,000ppm。
在第二实施方案中,在根据第一实施方案所述的组合物中,所述式(A-I)的化合物选自由二乙烯基苯、二烯丙基苯和它们的组合组成的组。
在第三实施方案中,在根据第一实施方案所述的组合物中,所述式(A-II)的化合物选自由以下组成的组:1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷;1,5-二乙烯基-3-苯基五甲基三硅氧烷;以及它们的组合。
在第四实施方案中,在根据第一实施方案至第三实施方案中任一项所述的组合物中,起始材料(B)具有式(B-I)。
在第五实施方案中,在根据第四实施方案所述的组合物中,所述式(B-I)的硅氧烷低聚物选自由以下组成的组:1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷;1,1,7,7,-四甲基-3,3,5,5,-四苯基四硅氧烷和它们的组合。
在第六实施方案中,在根据第一实施方案至第三实施方案中任一项所述的组合物中,所述有机硅低聚物具有式(B-II)。
在第七实施方案中,在根据第六实施方案所述的组合物中,所述式(B-II)的硅氧烷有机杂化低聚物包括1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯。
在第八实施方案中,在根据第一实施方案至第七实施方案中任一项所述的组合物中,所述烯基官能聚有机硅酸盐树脂具有平均式(C-I):(R4 3SiO1/2)c(R1R4 2SiO1/2)d(SiO4/2)e(HO1/2)f,其中每个R1是独立选择的具有2至12个碳原子的烯基基团,每个R4是独立选择的具有1至12个碳原子的烷基基团,下标c、d、e和f表示摩尔分数,c≥0,下标d>0,0.3≤(c+d)≤0.7,0.3≤e≤0.7,并且0≤f≤0.05,条件是量(c+d+e+f)=1;并且所述烯基官能聚有机硅酸盐树脂具有平均式具有通过GPC测量的1,500g/mol至5,000g/mol的数均分子量。
在第九实施方案中,在根据第一实施方案至第七实施方案中任一项所述的组合物中,所述烯基官能有机硅酸盐树脂具有平均式(C-II):(R4 3SiO1/2)m(R1R4 2SiO1/2)n(R6SiO3/2)o(SiO4/2)p(HO1/2)q,其中每个R1是独立选择的具有2至12个碳原子的烯基基团,每个R4是独立选择的具有1至12个碳原子的烷基基团,R6是具有6至20个碳原子的芳基基团;并且下标m、n、o、p和q表示摩尔分数,它们的值使得m≥0,n>0,0.3≤(m+n)≤0.7,0≤o≤0.3,0.3≤p≤0.7,并且0≤q≤0.05,条件是量(m+n+o+p+q)=1;并且所述烯基官能聚有机硅酸盐树脂具有通过GPC测量的1,500g/mol至5,000g/mol的数均分子量。
在第十实施方案中,在根据第八实施方案或第九实施方案所述的组合物中,每个R1是乙烯基,每个R4是甲基,并且R6是苯基。
在第十一实施方案中,在根据第一实施方案至第十实施方案中任一项所述的组合物中,起始材料(D)以>0质量份至40质量份的量存在。
在第十二实施方案中,在根据第一实施方案至第十一实施方案中任一项所述的组合物中,起始材料(D)存在,并且起始材料(D)选自由以下组成的组:α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷)和α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷与α,ω-二甲基乙烯基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷)两者的组合。
在第十二实施方案中,在根据第一实施方案至第十一实施方案中任一项所述的组合物中,起始材料(E)存在并且包括1-十四碳烯。
在第十三实施方案中,在根据第一实施方案至第十二实施方案中任一项中,起始材料(F)以>0质量份至2质量份的量存在。
在第十四实施方案中,在根据第一实施方案至第十三实施方案中任一项所述的组合物中,起始材料(F)存在,并且起始材料(F)选自由以下组成的组:α,ω-三甲基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷);α,ω-三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷;和α,ω-三甲基硅氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)和α,ω-三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷两者的组合。
在第十五实施方案中,在根据第一实施方案至第十四实施方案中任一项所述的组合物中,起始材料(G)选自由以下组成的组:三甲基(甲基环戊二烯基)铂(IV);1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物;以及三甲基(甲基环戊二烯基)铂(IV)和1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物的组合。
在第十六实施方案中,在根据第一实施方案至第十五实施方案中任一项所述的组合物中,起始材料(H)存在,并且起始材料(H)选自由以下组成的组:富马酸二乙酯;马来酸双-(甲氧基甲基)乙酯;1,3-二乙烯基-1,3-二苯基-1,3-二甲基二硅氧烷;1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷;1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基-环四硅氧烷和它们中的两者或更多者的组合。
在第十七实施方案中,根据第一实施方案至第十六实施方案中任一项所述的组合物用于喷墨印刷工艺中以形成有机硅压敏粘合剂。
在第十八实施方案中,通过第十七实施方案的喷墨印刷工艺制备的所述有机硅压敏粘合剂用于将薄膜晶体管粘附至载体。

Claims (15)

1.一种可固化有机硅组合物,所述可固化有机硅组合物包含:
(A)10质量份至90质量份的量的每分子具有两个烯基基团且分子量小于1,000g/mol的芳香族化合物,其中所述芳香族化合物选自由以下组成的组:
式(A-I)R1-R2-R1的有机化合物,
式(A-II)的硅氧烷低聚物,和
(A-III)所述式(A-I)的有机化合物和所述式(A-II)的硅氧烷低聚物两者的组合,其中每个R1是独立选择的具有2至12个碳原子的烯基基团,每个R2是具有6至20个碳原子的亚芳基部分,
每个R3独立地选自由具有1至12个碳原子的烷基基团和具有6至20个碳原子的芳基基团组成的组,条件是R3的所有实例的15摩尔%至50摩尔%是芳基基团,并且R3的所有实例的50摩尔%至85摩尔%是烷基基团;并且下标a为具有2至3的值的整数;
(B)90质量份至10质量份的量的每分子具有两个硅结合的氢原子且分子量小于1,000g/mol的芳香族化合物;
条件是所组合的起始材料(A)的量和起始材料(B)的量=100质量份;
(C)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),10质量份至130质量份的量的烯基官能聚有机硅酸盐树脂;
任选地(D)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),0质量份至52.5质量份的量的烯基官能聚二有机硅氧烷;
任选地(E)反应性稀释剂,所述反应性稀释剂包括每分子具有至少一个脂肪族不饱和基团的具有8至18个碳原子的烃化合物,所述反应性稀释剂的量为0质量份至25质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B);
任选地(F)每100质量份的所组合的起始材料(A)和起始材料(B),
0质量份至8质量份的量的聚有机氢硅氧烷;
条件是起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)和起始材料(F)以足以提供0.5/1至2/1的硅结合的氢原子/烯基基团的摩尔比(SiH/Vi比率);246mmol/100g至450mmol/100g的芳基含量的量存在;
(G)硅氢加成反应催化剂,基于起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,所述硅氢加成反应催化剂的量足以提供按质量计0.1ppm至5,000ppm的铂族金属;
任选地(H)硅氢加成反应抑制剂,基于起始材料(A)、起始材料(B)、起始材料(C)、起始材料(D)、起始材料(E)、起始材料(F)、起始材料(G)和起始材料(H)的组合量,所述硅氢加成反应抑制剂的量为按质量计0ppm至10,000ppm。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中在式(A-I)和式(A-II)中,每个R1独立地选自由乙烯基、烯丙基和己烯基组成的组;每个R2独立地选自由组成的组;并且每个R3独立地选自由甲基基团和苯基基团组成的组。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的组合物,其中所述式(A-I)的化合物选自由以下组成的组:二乙烯基苯、二烯丙基苯和它们的组合;并且所述式(A-II)的化合物选自由以下组成的组:1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷;1,5-二乙烯基-3-苯基五甲基三硅氧烷;以及它们的组合。
4.根据权利要求1所述的组合物,其中起始材料(B)选自由以下组成的组:式(B-I)的硅氧烷低聚物,式(B-II)的有机硅低聚物,和所述硅氧烷低聚物和所述有机硅低聚物两者的组合,其中每个R2是具有6至20个碳原子的亚芳基部分,每个R3独立地选自由具有1至12个碳原子的烷基基团和具有6至20个碳原子的芳基基团组成的组,条件是R3的所有实例的15摩尔%至50摩尔%是芳基基团,并且R3的所有实例的50摩尔%至85摩尔%是烷基基团;每个R4是独立选择的具有1至12个碳原子的烷基基团,并且下标b为1至3。
5.根据权利要求4所述的组合物,其中在式(B-I)和式(B-II)中,每个R2选自由组成的组;每个R3是甲基基团或苯基基团;并且每个R4是甲基基团。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物,其中起始材料(B)包括:
所述式(B-I)的硅氧烷低聚物,其中所述式(B-I)的硅氧烷低聚物选自由以下组成的组:1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷;1,1,7,7,-四甲基-3,3,5,5,-四苯基四硅氧烷和它们的组合;或者
所述式(B-II)的有机硅低聚物,其中所述式(B-II)的硅氧烷有机杂化低聚物包括1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯;
所述式(B-I)的硅氧烷低聚物和所述式(B-II)的硅氧烷有机杂化低聚物两者的组合。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物,其中所述烯基官能聚有机硅酸盐树脂具有平均式(C-I):
(R4 3SiO1/2)c(R1R4 2SiO1/2)d(SiO4/2)e(HO1/2)f,其中每个R4是独立选择的具有1至12个碳原子的烷基基团,下标c、d、e和f表示摩尔分数,c≥0,下标d>0,0.3≤(c+d)≤0.7,0.3≤e≤0.7,并且0≤f≤0.05,条件是量(c+d+e+f)=1;并且所述烯基官能聚有机硅酸盐树脂具有平均式具有1,500g/mol至5,000g/mol的数均分子量。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物,其中起始材料(D)存在并且具有单元式:(R5 3SiO1/2)g(R5 2SiO2/2)h(R5SiO3/2)i(SiO4/2)j,其中每个R5是独立地选自由具有1至12个碳原子的烷基基团、具有2至12个碳原子的烯基基团和具有6至20个碳原子的芳基基团组成的组的单价烃基团,条件是R5的所有实例的0.01mol%至1mol%是所述烯基基团;下标g、h、i、j和k表示摩尔分数,它们的值使得0<g≤0.4,0.6≤h≤1,0≤i≤0.03,0≤k≤0.03,并且量(g+h+i+j)=1;其中
起始材料(D)在25℃下具有1mPa·s至100,000mPa·s的粘度。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物,其中起始材料(E)包括具有8至12个碳原子的1-烯烃。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物,其中起始材料(F)存在并且具有单元式:
(R4 3SiO1/2)t(HR4 2SiO1/2)u(R4 2SiO2/2)v(HR4SiO2/2)w(R4SiO3/2)x(HSiO3/2)y(SiO4/2)z,其中每个R4是独立选择的具有1至12个碳原子的烷基基团;下标t、u、v、w、x、y和z表示所述式中的每个单元的平均数并且具有的值使得t≥0,u≥0,v≥0,w≥0,x≥0,y≥0,z≥0,量(u+w+y)≥2并且量(t+u+v+w+x+y+z)足以赋予所述聚有机氢硅氧烷在25℃下2mPa·s至1,000mPa·s的粘度。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物,其中起始材料(G)选自由以下组成的组:(G-I)辐射激活型硅氢加成反应催化剂、(G-II)能够通过除了照射之外的方式激活的硅氢加成反应催化剂或(G-III)它们的组合。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的组合物,其中起始材料(H)存在并且选自由以下组成的组:炔醇、甲硅烷基化炔醇、烯-炔化合物、三唑、膦、硫醇、肼、胺、富马酸酯、马来酸酯、醚、一氧化碳和它们中的两者或更多者的组合。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的组合物作为油墨在喷墨印刷工艺中的用途。
14.一种方法,所述方法包括:
任选地1)处理基材的表面;
2)将根据权利要求1至13中任一项所述的组合物施涂在所述基材的所述表面上,以及
3)固化所述组合物以在所述表面上形成有机硅压敏粘合剂。
15.根据权利要求14所述的方法,所述方法还包括:
任选地4)处理粘附体的表面,以及
任选地5)使所述粘附体的所述表面和与所述基材相对的所述有机硅压敏粘合剂接触。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4108728B1 (en) 2020-02-21 2025-02-12 Dow Toray Co., Ltd. Photocurable liquid silicone composition, cured article thereof, optical filler containing said composition, and display device containing layer comprising cured article thereof
JP7648333B2 (ja) * 2020-02-21 2025-03-18 ダウ・東レ株式会社 硬化性液状シリコーン組成物、その硬化物、それを含む光学充填剤、およびその硬化物からなる層を含む表示装置

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2676182A (en) 1950-09-13 1954-04-20 Dow Corning Copolymeric siloxanes and methods of preparing them
BE553159A (zh) 1955-12-05
US3296291A (en) 1962-07-02 1967-01-03 Gen Electric Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3284406A (en) 1963-12-18 1966-11-08 Dow Corning Organosiloxane encapsulating resins
NL131800C (zh) 1965-05-17
US3516946A (en) 1967-09-29 1970-06-23 Gen Electric Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3957713A (en) 1973-04-13 1976-05-18 General Electric Company High strength organopolysiloxane compositions
GB1476314A (en) 1973-06-23 1977-06-10 Dow Corning Ltd Coating process
US3989668A (en) 1975-07-14 1976-11-02 Dow Corning Corporation Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby
US4329273A (en) 1978-03-07 1982-05-11 General Electric Company Self-bonding silicone rubber compositions
US4600484A (en) 1983-12-06 1986-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Hydrosilation process using a (η5 -cyclopentadienyl)tri(σ-aliphatic) platinum complex as the catalyst
US4510094A (en) 1983-12-06 1985-04-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Platinum complex
US4584355A (en) 1984-10-29 1986-04-22 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I
US4591622A (en) 1984-10-29 1986-05-27 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive process and product thereof
US4585836A (en) 1984-10-29 1986-04-29 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-II
US4611042A (en) 1985-10-03 1986-09-09 Dow Corning Corporation Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes
GB8615862D0 (en) 1986-06-28 1986-08-06 Dow Corning Ltd Making siloxane resins
JPS6327560A (ja) 1986-07-21 1988-02-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型用シリコ−ン組成物
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
US4784879A (en) 1987-07-20 1988-11-15 Dow Corning Corporation Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal
JP2630993B2 (ja) 1988-06-23 1997-07-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4916169A (en) 1988-09-09 1990-04-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Visible radiation activated hydrosilation reaction
CA2014996A1 (en) 1989-05-19 1990-11-19 Joel D. Oxman Radiation activated hydrosilation reaction
US5036117A (en) 1989-11-03 1991-07-30 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions having improved bath life
JP2978206B2 (ja) 1990-04-28 1999-11-15 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体の製造方法
US6376569B1 (en) 1990-12-13 2002-04-23 3M Innovative Properties Company Hydrosilation reaction utilizing a (cyclopentadiene)(sigma-aliphatic) platinum complex and a free radical photoinitiator
US6046250A (en) 1990-12-13 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Hydrosilation reaction utilizing a free radical photoinitiator
GB9103191D0 (en) 1991-02-14 1991-04-03 Dow Corning Platinum complexes and use thereof
US5317072A (en) 1992-07-31 1994-05-31 Dow Corning Corporation Condensation process for preparation of organofunctional siloxanes
US6677407B1 (en) 1996-08-28 2004-01-13 Dow Corning Corporation Coating with organopolysiloxane, organohydrogensilicon, platinum catalyst and silylated acetylenic compound
US6127446A (en) 1999-05-03 2000-10-03 General Electric Company Irradiation-curable silicone compositions, photo-active platinum (IV) compounds, and method
US6150546A (en) 1999-05-03 2000-11-21 General Electric Company Irradiation-curable silicone compositions, photo-active platinum (IV) compounds, and method
US6605734B2 (en) 2001-12-07 2003-08-12 Dow Corning Corporation Alkene-platinum-silyl complexes
JP3865638B2 (ja) 2002-01-23 2007-01-10 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサンゲル組成物
US20030199603A1 (en) 2002-04-04 2003-10-23 3M Innovative Properties Company Cured compositions transparent to ultraviolet radiation
US6956087B2 (en) 2002-12-13 2005-10-18 Bausch & Lomb Incorporated High refractive index polysiloxane prepolymers
JP4684996B2 (ja) 2003-03-17 2011-05-18 ダウ・コーニング・コーポレイション 向上した高温粘着強度を有する無溶媒シリコーン感圧接着剤
WO2009014590A2 (en) 2007-06-25 2009-01-29 Qd Vision, Inc. Compositions and methods including depositing nanomaterial
DE102008000156A1 (de) 2008-01-25 2009-07-30 Wacker Chemie Ag Durch Bestrahlung aktivierte Hydrosilylierungsreaktionen
KR20110011659A (ko) 2008-05-07 2011-02-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 규소 함유 광중합성 조성물을 이용한 광학 접합
US9593209B2 (en) 2009-10-22 2017-03-14 Dow Corning Corporation Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use
JP5234064B2 (ja) 2010-08-23 2013-07-10 信越化学工業株式会社 無溶剤型付加型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品
JP2013087199A (ja) 2011-10-18 2013-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
JP5811117B2 (ja) 2013-03-05 2015-11-11 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物の硬化方法
JPWO2017110468A1 (ja) * 2015-12-24 2018-10-18 Jnc株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP6826581B2 (ja) * 2016-02-22 2021-02-03 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
TW201829672A (zh) 2017-02-10 2018-08-16 美商道康寧公司 可固化組成物及經塗佈基材
KR20200120918A (ko) 2018-02-19 2020-10-22 다우 도레이 캄파니 리미티드 실리콘 감압 접착제 조성물 및 적층체
US20210246337A1 (en) 2018-06-29 2021-08-12 Dow Silicones Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same

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