CN116567994A - 一种微电子用散热贴片 - Google Patents

Abstract

本发明涉及微电子元件散热技术领域，且公开了一种微电子用散热贴片，包括塑料板、金属板和拆卸侧板，所述塑料板的左右两侧均设置有两个固定耳，所述固定耳的内部贯穿设置有固定柱，所述塑料板的底端固定设置有若干个橡胶套。本发明通过设置橡胶套、导热硅脂、铜管、金属固定管、旋转套管、内板和金属板等结构的配合，从而在将该装置安装在任意形状的密集电子元件阵上方，此时导热硅脂与电子元件接触并带动铜管向上移动至合适位置，之后利用旋转套管和金属固定管的配合来让铜管和导热硅脂的位置被固定，此时密集的导热硅脂会与多个电子元件接触，从而只用一块散热装置就能对多个不同形状大小的元件进行散热。

Description

一种微电子用散热贴片

技术领域

本发明涉及微电子元件散热技术领域，具体为一种微电子用散热贴片。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子的主要产品为电路系统的处理器和存储芯片等，这些元件会与其他电子元器件一同焊接在电路板上。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。

传统的微电子用散热贴片主要包括以下缺点：

(1)需要切片安装。密集芯片和电子元件的大小形状往往各不相同，传统的散热贴片只会贴合在少数几个芯片上方，并且散热贴片是按照型号大小与相应的芯片进行一一对应。

(2)拆装繁琐。传统的散热贴片都是采用焊接或者螺钉连接的方式，采用焊接的方式则难以对散热贴片完成拆卸，而螺钉连接则需要在电路板上继续焊接体积更大的螺柱。

综上所述需要设计一种微电子用散热贴片。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种微电子用散热贴片，解决了上述背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微电子用散热贴片，包括塑料板、金属板和拆卸侧板，所述塑料板的左右两侧均设置有两个固定耳，所述固定耳的内部贯穿设置有固定柱，所述塑料板的底端固定设置有若干个橡胶套，所述橡胶套的底端固定设置有导热硅脂，所述橡胶套的内部且位于塑料板的底端贯穿设置有铜管，所述铜管的底端设置有连接盘，所述铜管与导热硅脂通过连接盘固定连接，所述塑料板与金属板之间且位于铜管的上方固定设置有金属固定管，所述金属固定管的表面活动套设有旋转套管，所述旋转套管的内部开设有弧槽，所述金属固定管的表面贯穿设置有三个连接板，所述连接板的两端分别设置有活动弧板和固定弧板，所述活动弧板与弧槽的内壁活动连接，所述固定弧板与铜管压迫接触，所述塑料板和金属板的左右两侧内表面处分别固定安装有塑料扣和金属扣，所述塑料板的左右两侧均活动设置有活动板，所述活动板的上下两端分别与金属扣、塑料扣活动连接，所述活动板的内表面设置有外板和内板，所述内板的外壁与旋转套管转动连接，所述拆卸侧板的内部贯穿设置有两个螺纹钉，所述螺纹钉的另一端与活动板螺纹连接，所述金属板的顶端设置有散热片。

优选的，所述固定柱的内部贯穿开设有第三槽，所述第三槽的内部活动设置有固定钉，所述固定钉的底端开设有第一槽，所述第一槽的左右两侧均开设有第三轨槽，所述第一槽的中心处有第一轨槽。

优选的，所述第一槽的内部左右两侧均转动设置有限位杆和支撑杆，所述限位杆的一端和支撑杆的一端固定连接，所述限位杆的另一端设置有第一转轴，所述第一转轴的一端与第三轨槽的内壁活动连接。

优选的，所述第一转轴的另一端转动设置有拉杆，所述拉杆的另一端转动设置有第二转轴，且两个拉杆的另一端通过第二转轴转动连接，所述第二转轴的表面设置有金属线。

优选的，所述固定钉的内部顶端开设有第四滑槽，所述第四滑槽的内部活动设置有第三限位块，所述金属线的顶端贯穿至第四滑槽的内部并与第三限位块的底端固定连接。

优选的，所述第三槽的顶端活动设置有旋转柱，所述旋转柱的两侧均设置有活动立柱，所述第三槽的顶端两侧内壁处均开设有第二滑槽，且活动立柱的另一端与第二滑槽的内壁活动连接，所述旋转柱的底端设置有第一拉簧，且第一拉簧的底端贯穿至第四滑槽的内部并与第三限位块固定连接，所述第三槽的左右两侧内壁处均开设有第三滑槽，所述固定钉的顶端左右两侧均固定设置有第二限位块，且第二限位块与第三滑槽的内壁活动连接。

优选的，所述固定柱的底端转动设置有旋转环，所述旋转环的内表面均匀设置有三段弧齿，所述固定柱的底端左右两侧均贯穿开设有第二槽，所述第二槽的水平高度与旋转环的水平高度相互适配。

优选的，所述第二槽的内部活动设置有挤压块，所述挤压块的顶端与弧齿活动连接，所述挤压块的底端与固定钉的表面压迫接触，所述挤压块的中心处转动设置有固定立杆，所述固定立杆的表面套设有扭簧，且扭簧的两端分别与固定立杆、挤压块固定连接。

优选的，所述第二槽的内壁开设有第二轨槽，所述固定柱的内部且位于第二轨槽的一侧开设有第一滑槽，且第一滑槽与第二槽通过第二轨槽连通，所述固定立杆的另一端贯穿至第一滑槽的内部并固定套设有第一限位块，所述第一限位块的顶端设置有第二拉簧，且第二拉簧的顶端与第一滑槽的内壁固定连接。

优选的，所述塑料板的底端且位于铜管的表面设置有塑料套管，且塑料板与橡胶套通过塑料套管固定连接，所述金属板的底端且位于旋转套管的上方设置有配合环，所述配合环与旋转套管的顶端压迫接触。

(三)有益效果

本发明提供了一种微电子用散热贴片，具备以下有益效果：

(1)、本发明通过设置橡胶套、导热硅脂、铜管、金属固定管、旋转套管、内板和金属板等结构的配合，从而在将该装置安装在任意形状的密集电子元件阵上方，此时导热硅脂与电子元件接触并带动铜管向上移动至合适位置，之后利用旋转套管和金属固定管的配合来让铜管和导热硅脂的位置被固定，此时密集的导热硅脂会与多个电子元件接触，从而只用一块散热装置就能对多个不同形状大小的元件进行散热。

(2)、本发明通过设置固定柱、旋转环、弧齿、挤压块、固定钉、固定立杆和第一限位块等结构的配合，从而可以实现只有不断的转动旋转环才能够维持弧齿来向下推动挤压块，进而使得左右两侧的挤压块可以交替向下推动固定钉，而旋转环停止旋转时扭簧会让挤压块与固定钉分离，此时固定钉就会在第一拉簧作用下被上拉，这个时候只要固定钉穿过电路板并且限位杆卡在电路板上，就可以起到固定作用。

(3)、本发明通过设置旋转柱、第一拉簧、第三限位块、金属线、限位杆和拉杆等结构的配合，从而可以实现在固定钉被下推并穿过电路板之后，此时的第一拉簧会通过金属线来将第三转轴和拉杆给拉起来，这时限位杆和支撑杆也就随之被撑开进而可以开在电路板的背面，而需要取下该装置时无需继续慢慢转动旋转环，只需使用改锥插入旋转柱内部转动来将旋转柱撑旋入固定柱的底端，此时第一拉簧的拉力减小而限位杆就可以轻易被收纳到第一槽内以方便取下该装置。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明主视角局部剖视图；

图3为本发明图2中A区域剖视图；

图4为本发明旋转套管结构的俯剖视图；

图5为本发明俯视角局部剖视图；

图6为本发明固定柱结构的剖视图；

图7为本发明图6中B区域的放大图；

图8为本发明图6中B区域的剖视图；

图9为本发明旋转环结构的截面示意图；

图10为本发明旋转环结构的俯视图；

图11为本发明图6中C区域的放大图。

图中：1、塑料板；2、金属板；3、拆卸侧板；4、固定耳；5、固定柱；6、旋转环；7、橡胶套；8、外板；9、导热硅脂；10、散热片；11、内板；12、塑料扣；13、螺纹钉；14、金属扣；15、活动板；16、旋转套管；17、连接盘；18、铜管；19、塑料套管；20、金属固定管；21、活动弧板；22、固定弧板；23、配合环；24、弧槽；25、连接板；26、第一滑槽；27、旋转柱；28、第一限位块；29、活动立柱；30、第二滑槽；31、第一拉簧；32、第三滑槽；33、第二限位块；34、第三限位块；35、第四滑槽；36、弧齿；37、限位杆；38、支撑杆；39、固定钉；40、第一轨槽；41、拉杆；42、第一槽；43、金属线；44、第二槽；45、挤压块；46、第二拉簧；47、第三槽；48、第二轨槽；49、固定立杆；50、扭簧；51、第三轨槽；52、第一转轴；53、第二转轴。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-11所示，本发明提供一种技术方案：一种微电子用散热贴片，包括塑料板1、金属板2和拆卸侧板3，金属板2和拆卸侧板3都是采用铜金属构成。

塑料板1的左右两侧均设置有两个固定耳4，固定耳4的内部贯穿设置有固定柱5，利用固定耳4和固定柱5来将该散热装置固定再电子元件的电路板上方，塑料板1的底端固定设置有若干个橡胶套7，橡胶套7具有很好的绝缘效果，并且橡胶套7还能为铜管18的向下复原提高弹力，橡胶套7的底端固定设置有导热硅脂9，导热硅脂9是含硅的固体，具有良好的导热性和绝缘性，橡胶套7的内部且位于塑料板1的底端贯穿设置有铜管18，塑料板1的底端且位于铜管18的表面设置有塑料套管19，且塑料板1与橡胶套7通过塑料套管19固定连接，铜管18的底端设置有连接盘17，铜管18与导热硅脂9通过连接盘17固定连接，塑料板1与金属板2之间且位于铜管18的上方固定设置有金属固定管20，金属固定管20与塑料板1之间是通过胶水连接的，金属固定管20的表面活动套设有旋转套管16，金属板2的底端且位于旋转套管16的上方设置有配合环23，配合环23与旋转套管16的顶端压迫接触，当金属板2与塑料板1之间的间距减小之后，此时金属板2上的配合环23会和旋转套管16挤压，从而可以将旋转套管16更好的固定起来，旋转套管16的内部开设有弧槽24，金属固定管20的表面贯穿设置有三个连接板25，连接板25的两端分别设置有活动弧板21和固定弧板22，活动弧板21与弧槽24的内壁活动连接，固定弧板22与铜管18压迫接触，塑料板1和金属板2的左右两侧内表面处分别固定安装有塑料扣12和金属扣14，塑料板1的左右两侧均活动设置有活动板15，活动板15的上下两端分别与金属扣14、塑料扣12活动连接，活动板15的内表面设置有外板8和内板11，内板11的外壁与旋转套管16转动连接，拆卸侧板3的内部贯穿设置有两个螺纹钉13，螺纹钉13的另一端与活动板15螺纹连接，金属板2的顶端设置有散热片10，该区域结构的工作原理为，先将塑料板1安装在电子元件的上方之后并固定之后，此时橡胶套7底端的导热硅脂9与不同形状的电子元件接触之后，会根据电子元件的大小进行相应的形变，并且铜管18也会向金属固定管20的内部延伸，此时再拧入螺纹钉13会让拆卸侧板3和活动板15相互靠拢，此时活动板15的上下两端与分别与金属扣14、塑料扣12挤压，进而带动金属板2与塑料板1相互靠拢并使得配合环23与旋转套管16相互挤压，以防止塑料板1与金属板2装配后旋转套管16不会自行旋转，需要注意的是，在活动板15向外侧移动的过程中会带动外板8和内板11一起移动，内板11则会带动旋转套管16旋转，从而让弧槽24的内壁与活动弧板21接触，进而通过连接板25来让固定弧板22与铜管18压迫接触以此来固定铜管18的位置，这样电子元件所产生的热量会通过导热硅脂9、铜管18、固定弧板22、连接板25、活动弧板21、旋转套管16、内板11和配合环23来传输到金属板2上，最终通过金属板2上的散热片10来完成散热。

固定柱5的内部贯穿开设有第三槽47，第三槽47的内部活动设置有固定钉39，固定钉39的底端开设有第一槽42，第一槽42的左右两侧均开设有第三轨槽51，第一槽42的中心处有第一轨槽40，两个第三轨槽51呈圆弧形状，第一槽42的内部左右两侧均转动设置有限位杆37和支撑杆38，限位杆37的一端和支撑杆38的一端固定连接，限位杆37的另一端设置有第一转轴52，第一转轴52的一端与第三轨槽51的内壁活动连接，第一转轴52的另一端转动设置有拉杆41，拉杆41的另一端转动设置有第二转轴53，且两个拉杆41的另一端通过第二转轴53转动连接，第二转轴53的表面设置有金属线43，这样随着金属线43被上拉就可以通过拉杆41和第一转轴52来将限位杆37给撑起来，固定钉39的内部顶端开设有第四滑槽35，第四滑槽35的内部活动设置有第三限位块34，金属线43的顶端贯穿至第四滑槽35的内部并与第三限位块34的底端固定连接，第三槽47的顶端活动设置有旋转柱27，旋转柱27的两侧均设置有活动立柱29，第三槽47的顶端两侧内壁处均开设有第二滑槽30，且活动立柱29的另一端与第二滑槽30的内壁活动连接，在旋转柱27转动之后，其活动立柱29会在第二滑槽30内部滑动，这样就可以实现旋转柱27在第三槽47内部上下移动，旋转柱27的底端设置有第一拉簧31，且第一拉簧31的底端贯穿至第四滑槽35的内部并与第三限位块34固定连接，第三槽47的左右两侧内壁处均开设有第三滑槽32，固定钉39的顶端左右两侧均固定设置有第二限位块33，且第二限位块33与第三滑槽32的内壁活动连接，通过第二限位块33和第三滑槽32配合作用可以实现固定钉39只能上下移动，固定柱5的底端转动设置有旋转环6，旋转环6的内表面均匀设置有三段弧齿36，固定柱5的底端左右两侧均贯穿开设有第二槽44，第二槽44的水平高度与旋转环6的水平高度相互适配，第二槽44的内部活动设置有挤压块45，挤压块45的顶端与弧齿36活动连接，挤压块45的底端与固定钉39的表面压迫接触，挤压块45的中心处转动设置有固定立杆49，固定立杆49的表面套设有扭簧50，且扭簧50的两端分别与固定立杆49、挤压块45固定连接，通过扭簧50的作用可以实现挤压块45的底端始终处于趋向于疏远固定钉39表面的状态，第二槽44的内壁开设有第二轨槽48，第二轨槽48呈倾斜状态，固定柱5的内部且位于第二轨槽48的一侧开设有第一滑槽26，且第一滑槽26与第二槽44通过第二轨槽48连通，固定立杆49的另一端贯穿至第一滑槽26的内部并固定套设有第一限位块28，第一限位块28的顶端设置有第二拉簧46，且第二拉簧46的顶端与第一滑槽26的内壁固定连接，该区域的工作原理为，在需要将该装置安装到相应电子元件的电路板上方时，只需要快速转动旋转环6，此时旋转环6内部的弧齿36会交替向下推动左右两侧的挤压块45，旋转环6左侧的弧齿36向下推动左侧挤压块45时，其挤压块45的底端会与固定钉39的表面接触并下推，而右侧的挤压块45则处于空白区并会在扭簧50的带动下让其底端远离固定钉39，同时第二拉簧46会拉动第一限位块28和固定立杆49，让挤压块45迅速复原并等待弧齿36的下一次接触。在固定钉39向下移动的过程中，第一拉簧31会通过第三限位块34和金属线43来将第二转轴53上拉，进而通过拉杆41和第一转轴52来将限位杆37给撑起来，以让限位杆37卡在电路板的下方，而需要取下该散热装置时，只需使用改锥工具拧动旋转柱27让其下移，此时就可以减小第一拉簧31的拉力从而可以轻松将限位杆37收纳到第一槽42的内部。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种微电子用散热贴片，包括塑料板(1)、金属板(2)和拆卸侧板(3)，其特征在于：所述塑料板(1)的左右两侧均设置有两个固定耳(4)，所述固定耳(4)的内部贯穿设置有固定柱(5)，所述塑料板(1)的底端固定设置有若干个橡胶套(7)，所述橡胶套(7)的底端固定设置有导热硅脂(9)，所述橡胶套(7)的内部且位于塑料板(1)的底端贯穿设置有铜管(18)，所述铜管(18)的底端设置有连接盘(17)，所述铜管(18)与导热硅脂(9)通过连接盘(17)固定连接，所述塑料板(1)与金属板(2)之间且位于铜管(18)的上方固定设置有金属固定管(20)，所述金属固定管(20)的表面活动套设有旋转套管(16)，所述旋转套管(16)的内部开设有弧槽(24)，所述金属固定管(20)的表面贯穿设置有三个连接板(25)，所述连接板(25)的两端分别设置有活动弧板(21)和固定弧板(22)，所述活动弧板(21)与弧槽(24)的内壁活动连接，所述固定弧板(22)与铜管(18)压迫接触，所述塑料板(1)和金属板(2)的左右两侧内表面处分别固定安装有塑料扣(12)和金属扣14，所述塑料板(1)的左右两侧均活动设置有活动板(15)，所述活动板(15)的上下两端分别与金属扣(14)、塑料扣(12)活动连接，所述活动板(15)的内表面设置有外板(8)和内板(11)，所述内板(11)的外壁与旋转套管(16)转动连接，所述拆卸侧板(3)的内部贯穿设置有两个螺纹钉(13)，所述螺纹钉(13)的另一端与活动板(15)螺纹连接，所述金属板(2)的顶端设置有散热片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述固定柱(5)的内部贯穿开设有第三槽(47)，所述第三槽(47)的内部活动设置有固定钉(39)，所述固定钉(39)的底端开设有第一槽(42)，所述第一槽(42)的左右两侧均开设有第三轨槽(51)，所述第一槽(42)的中心处有第一轨槽(40)。

3.根据权利要求2所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述第一槽(42)的内部左右两侧均转动设置有限位杆(37)和支撑杆(38)，所述限位杆(37)的一端和支撑杆(38)的一端固定连接，所述限位杆(37)的另一端设置有第一转轴(52)，所述第一转轴(52)的一端与第三轨槽(51)的内壁活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述第一转轴(52)的另一端转动设置有拉杆(41)，所述拉杆(41)的另一端转动设置有第二转轴(53)，且两个拉杆(41)的另一端通过第二转轴(53)转动连接，所述第二转轴(53)的表面设置有金属线(43)。

5.根据权利要求4所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述固定钉(39)的内部顶端开设有第四滑槽(35)，所述第四滑槽(35)的内部活动设置有第三限位块(34)，所述金属线(43)的顶端贯穿至第四滑槽(35)的内部并与第三限位块(34)的底端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述第三槽(47)的顶端活动设置有旋转柱(27)，所述旋转柱(27)的两侧均设置有活动立柱(29)，所述第三槽(47)的顶端两侧内壁处均开设有第二滑槽(30)，且活动立柱(29)的另一端与第二滑槽(30)的内壁活动连接，所述旋转柱(27)的底端设置有第一拉簧(31)，且第一拉簧(31)的底端贯穿至第四滑槽(35)的内部并与第三限位块(34)固定连接，所述第三槽(47)的左右两侧内壁处均开设有第三滑槽(32)，所述固定钉(39)的顶端左右两侧均固定设置有第二限位块(33)，且第二限位块(33)与第三滑槽(32)的内壁活动连接。

7.根据权利要求6所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述固定柱(5)的底端转动设置有旋转环(6)，所述旋转环(6)的内表面均匀设置有三段弧齿(36)，所述固定柱(5)的底端左右两侧均贯穿开设有第二槽(44)，所述第二槽(44)的水平高度与旋转环(6)的水平高度相互适配。

8.根据权利要求7所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述第二槽(44)的内部活动设置有挤压块(45)，所述挤压块(45)的顶端与弧齿(36)活动连接，所述挤压块(45)的底端与固定钉(39)的表面压迫接触，所述挤压块(45)的中心处转动设置有固定立杆(49)，所述固定立杆(49)的表面套设有扭簧(50)，且扭簧(50)的两端分别与固定立杆(49)、挤压块(45)固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述第二槽(44)的内壁开设有第二轨槽(48)，所述固定柱(5)的内部且位于第二轨槽(48)的一侧开设有第一滑槽(26)，且第一滑槽(26)与第二槽(44)通过第二轨槽(48)连通，所述固定立杆(49)的另一端贯穿至第一滑槽(26)的内部并固定套设有第一限位块(28)，所述第一限位块(28)的顶端设置有第二拉簧(46)，且第二拉簧(46)的顶端与第一滑槽(26)的内壁固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种微电子用散热贴片，其特征在于：所述塑料板(1)的底端且位于铜管(18)的表面设置有塑料套管(19)，且塑料板(1)与橡胶套(7)通过塑料套管(19)固定连接，所述金属板(2)的底端且位于旋转套管(16)的上方设置有配合环(23)，所述配合环(23)与旋转套管(16)的顶端压迫接触。