CN116407247A - 流速控制方法、电子装置及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
一种流速控制方法、电子装置及计算机可读存储介质,其中该方法包括:实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数;根据阻抗的变化参数以及温度的变化参数,调整冷却介质的流速。通过阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。
Description
技术领域
本申请实施例涉及数据处理技术领域,尤其涉及一种流速控制方法、电子装置及计算机可读存储介质。
背景技术
射频消融是在图像引导下,射频探头进入射频操作对象的操作位置,射频主机发送射频能量施加在该操作位置上,对该操作位置完成消融。射频消融过程中,一般会使用注射泵等输送装置向操作位置输送冷却介质(如生理盐水),通过控制冷却介质的流速,可以调节操作位置的温度。
相关技术中,一般根据操作位置的阻抗变化来调节冷却介质的流速。但在消融初期,操作位置的阻抗变化不大,温度却会快速上升,使得仅根据阻抗变化并不能及时控制冷却介质的流速。
发明内容
本申请实施例提供的流速控制方法、电子装置及计算机可读存储介质,根据阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。
本申请实施例一方面提供了一种流速控制方法,所述方法包括:
实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;
根据所述阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据所述温度数据得到温度的变化参数;
根据所述阻抗的变化参数以及所述温度的变化参数,调整冷却介质的流速。
本申请实施例一方面还提供了一种流速控制装置,包括:
获取模块,用于实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;
计算模块,用于根据所述阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据所述温度数据得到温度的变化参数;
控制模块,用于根据所述阻抗的变化参数以及所述温度的变化参数,调整冷却介质的流速。
本申请实施例一方面还提供了一种电子装置,包括:存储器和处理器;
所述存储器存储有可执行程序代码;
与所述存储器耦合的所述处理器,调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码,执行如上述实施例提供的流速控制方法。
本申请实施例一方面还提供一种非暂时性计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序在被处理器运行时,实现如上述实施例提供的流速控制方法。
本申请提供的各实施例,通过实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数;根据阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的射频消融操作的应用环境图;
图2为本申请实施例提供的射频消融设备中射频操作导管顶端的示意图;
图3为本申请一实施例提供的流速控制方法的实现流程图;
图4为本申请一实施例提供的流速控制装置的结构示意图;
图5为本申请一实施例提供的电子装置的硬件结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
参见图1,图1是本申请实施例提供的射频操消融操作的应用场景示意图。射频主机10连接注射泵20、中性电极30以及射频操作导管40。
具体的,在执行操作任务前,首先,将用于产生和输出射频能量的射频操作导管40的能量发射端和注射泵20的延长管(图中未标示)插入操作对象50(如一异常组织团块)中。然后,将中性电极30与操作对象50的表面接触。射频电流流过射频操作导管40、操作对象50和中性电极30,从而形成回路。
当操作任务被触发时,射频主机10控制射频操作导管40通过放电的方式,向操作部位输出射频能量,以对该操作部位执行射频操作。同时,注射泵20通过延长管对操作对象执行灌注操作,向该操作部位灌注冷却介质(如生理盐水),以调整操作部位的阻抗和温度。
参见图3,图3是本申请一实施例提供的流速控制方法的实现流程图。该方法可通过图1中的射频主机10,或者,与其连接的其他计算机终端实现,为便于说明,以下实施例中均以射频主机10为执行主体。如图3所示,该方法具体包括:
步骤S301、实时获取射频操作对象50的操作位置的阻抗数据及温度数据。
如图2所示,探针41围绕射频操作导管40顶端用于输出射频能量的中心电极42设置,并分别位于不同的平面,共同构成爪型结构,每一个探针上均设置有物理特征数据(如温度数据、阻抗数据)采集装置,用于获取扎入或触碰的位置的物理特征数据。
具体地,在射频主机10控制射频操作导管40进行射频操作时,探针随着中心电极接触到射频操作对象50的操作位置。
该射频操作对象50是指任何可以进行射频消融等射频操作的对象、目标,例如,当射频操作为射频消融时,该射频操作对象可以是生物体组织,操作位置可以是生物体组织上的异常组织。
步骤S302、根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数。
在本申请实施例中,阻抗的变化参数包括但不限于预设时间间隔内的阻抗增长率、预设时间间隔内的阻抗曲线斜率。温度的变化参数包括但不限于预设时间间隔内的温度曲线斜率。
步骤S303、根据阻抗的变化参数以及温度的变化参数,调整冷却介质的流速。
在本实施例中,根据阻抗的变化参数以及温度的变化参数,可将冷却介质调整为预设流速值,也在当前流速值上按预设增速值增加冷却介质的流速,或按预设减速值减小冷却介质的流速。
本申请的实施例,通过实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数;根据阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。
在本申请一实施例中,根据阻抗的变化参数以及温度的变化参数,调整冷却介质的流速,包括:
S401、将阻抗的变化参数与预设的阻抗参数进行比较,获得第一比较结果。
在本实施例中,预设的阻抗参数包括但不限于预设的阻抗激增梯度值、预设的阻抗减速阈值。第一比较结果包括但不限于阻抗的变化参数大于、等于或小于预设的阻抗参数,例如,预设时间间隔内的阻抗增长率大于、等于或小于预设的阻抗激增梯度值,预设时间间隔内的阻抗斜率大于、等于或小于预设的阻抗减速阈值。
S402、将温度的变化参数与预设的温度参数进行比较,获得第二比较结果。
在本实施例中,预设的温度参数包括但不限于预设的温度增速阈值、预设的温度减速阈值。第二比较结果包括但不限于温度的变化参数大于、等于或小于预设的温度参数,例如,预设时间间隔内的温度曲线斜率大于、等于或小于温度增速阈值。
S403、根据第一比较结果以及第二比较结果调整冷却介质的流速。
在本实施例中,根据第一比较结果以及第二比较结果,可以将冷却介质调整为预设流速值,也可以按预设增速值增加冷却介质的流速,或按预设减速值减小冷却介质的流速。
在一个实施例中,针对确定是否增加冷却介质的流速和确定是否减小冷却介质的流速这两种情况,所定义的阻抗的变化参数、预设的阻抗参数、温度的变化参数、以及预设的温度参数可以是相同的,也可以是不同的。
在本申请一实施例中,根据第一比较结果以及第二比较结果,调整冷却介质的流速,包括:
S501、若第一比较结果为阻抗的变化参数大于预设的阻抗参数,将冷却介质的流速增大为预设流速值。
S502、若第一比较结果为阻抗的变化参数小于或等于预设的阻抗参数,且第二比较结果为温度的变化参数大于预设的温度参数,按照预设增速值增大冷却介质的流速。
在一个实施例中,增大冷却介质的流速可以包括粗调和细调两个阶段。其中,粗调可以为直接将冷却介质的流速增大为预设的多个流速值中的一个,例如按照上述步骤S501的方式进行增大;细调可以为按照预设增速值增大冷却介质的流速,例如按照上述步骤S502的方式进行增大。
在本实施例中,阻抗的变化参数为预设时间间隔内的阻抗增长率,预设的阻抗参数为预设的阻抗激增梯度值。预设时间间隔内的阻抗增长率的计算公式为:其中,KR是预设时间间隔内的阻抗增长率,R2是当前阻抗值,R1是上一个阻抗值,当前阻抗值与上一个阻抗值的测量时间间隔为预设时间间隔。
可选地,预设流速值可以是固定值,例如固定为1ml/min、2ml/min或3ml/min等。或者,在另一个实施例中,预设流速值可以有多个,在不同的情况下可以选择不同的预设流速值,具体在下文结合步骤S601-S603以及表1进行说明,这里暂不赘述。
在本实施例中,若确定阻抗的变化参数大于预设的阻抗参数,则直接将冷却介质的流速增大为预设的流速。若确定阻抗的变化参数小于或等于预设的阻抗参数,则再次比较温度的变化参数与预设的温度参数,得到第二比较结果。
在本实施例中,温度的变化参数为预设时间间隔内的温度曲线斜率,预设的温度参数为预设的温度增速阈值。预设时间间隔内的温度曲线斜率其中,KT是预设时间间隔内的温度曲线斜率,T2是当前温度值,T1是上一个温度值,t是预设时间间隔。可选地,预设增速值可以是固定值,例如固定为0.1ml/min、0.2ml/min或0.3ml/min等。
示例性地,当预设时间间隔为0.2s,当前阻抗值为400Ω,上一个阻抗值为380Ω,阻抗激增梯度值为5%,预设流速值为2ml/min。预设时间间隔内的阻抗增长率预设时间间隔内的阻抗增长率KR大于阻抗激增梯度值5%,符合第一比较结果为阻抗的变化参数大于预设的阻抗参数的条件,将冷却介质的流速调整为2ml/min。
当预设时间间隔为0.5s,当前阻抗值为400Ω,上一个阻抗值为390Ω,阻抗激增梯度值为5%,预设流速值为2ml/min,当前温度值为38℃,上一个温度值为36℃,预设的温度增速阈值为2,预设增速值为0.1ml/min。预设时间间隔内的阻抗增长率预设时间间隔内的阻抗增长率KR小于阻抗激增梯度值5%,则再比较温度曲线斜率与预设的温度增速阈值。计算得到预设时间间隔内的温度曲线斜率预设时间间隔内的温度曲线斜率大于2。可见,上述情况符合第一比较结果为阻抗的变化参数小于或等于预设的阻抗参数,且第二比较结果为温度的变化参数大于预设的温度参数的条件,因此可以按照预设增速值0.1ml/min增大冷却介质的流速。
在本实施例中,将阻抗的变化参数与预设的阻抗参数进行比较,获得第一比较结果,可以包括如下步骤S601-S602:
S601、获取当前设置的流速索引号。
在一个实施例中,流速索引号为预设序列中的一个预设值。
可选地,流速索引号为预设序列中的一个预设值,该所述预设序列中可以包括多个不同的预设值,各预设值分别对应一个阻抗参数以及一个流速值,且各预设值对应的流速值按照预设值在预设序列中的排序增大。
如下表1所示,预设序列号可以包括10个预设值,分别为1、2、3.....10。且按照各预设值在预设序列中的排序,各预设值对应的预设流速值增大,例如预设值1对应的预设流速值为0.5ml/min,预设值2对应的预设流速值为0.7ml/min等。
当然,这里只是示例性说明,预设序列号包括的预设值也可以是其他形式的,例如可以为字符或字符串形式,例如A、B、C...等,本实施例不进行限定。
在一个实施例中,在首次执行本实施例所示方法时,流速索引号可以为预设序列中的首个预设值,例如表1中的1。在后续执行过程中,该流速索引号可以修改设置,例如可以按照步骤S604来调整流速索引号。
S602、获取与当前设置的流速索引号对应的阻抗参数,并将阻抗的变化参数与获取到的阻抗参数进行比较,获得第一比较结果。
需要说明的是,这里当前设置的流速索引号对应的阻抗参数,即为该流速索引号所取值的预设值对应的阻抗参数。例如,流速索引号为预设序列中的预设值1,则对应的阻抗参数为预设值1对应的阻抗参数。同样的,下文所述的当前设置的流速索引号对应的预设流速值,也为该流速索引号所取值的预设值对应的预设流速值。例如,流速索引号为预设序列中的预设值1,则对应的预设流速值为预设值1对应的预设流速值。之后不再赘述。
在一个实施例中,阻抗的变化参数可以包括预设时间间隔内的阻抗的长率。对应的,流速索引号对应的阻抗参数可以为表1所示的阻抗激增梯度。
需要说明的是,这里可以将当前设置的流速索引号对应的阻抗参数,作为预设的阻抗参数,从而可以将阻抗的变化参数与该预设的阻抗参数进行比较,得到第一比较结果。
在本实施例中,将冷却介质的流速增大为预设流速值,可以包括如下步骤S603:
S603、获取与当前设置的流速索引号对应的流速值,并将冷却介质的流速增大为该获取到的流速值。
在本实施例中,预设序列中的预设值可以设置为具有顺序关系的流速索引号,例如:1、2、3、4、5、6......。每个流速索引号对应设置有阻抗激增梯度值以及预设流速值,如表1所示。
表1
| 流速索引号 | 阻抗激增梯度值 | 预设流速值 |
| 1 | 5% | 0.5ml/min |
| 2 | 5% | 0.7ml/min |
| 3 | 10% | 0.9ml/min |
| 4 | 10% | 1.1ml/min |
| 5 | 10% | 1.2ml/min |
| 6 | 5% | 1.4ml/min |
| 7 | 5% | 1.6ml/min |
| 8 | 5% | 1.8ml/min |
| 9 | 5% | 1.9ml/min |
| 10 | 5% | 2.0ml/min |
如表1所示,在本实施例中,仍以预设时间间隔为0.2s,当前阻抗值为400Ω,上一个阻抗值为380Ω以例,若获取当前设置的流速索引号为“2”,则可以确定与流速索引号“2”对应的阻抗激增梯度值为5%。基于此,可以将预设时间间隔内的阻抗增长率与阻抗激增梯度值5%进行比较,得到第一比较结果为预设时间间隔内的阻抗增长率大于阻抗激增梯度值。由此,可以获取与当前设置的流速索引号“2”对应的预设流速值为0.7ml/min,并将冷却介质的流速值调整到0.7ml/min。
在一个实施例中,将冷却介质的流速调整为该获取到的流速值后,还包括:
S604、将流速索引号设置为预设序列中的下一个预设值。
以上述获取当前设置的流速索引号为“2”为例,在冷却介质的流速调整为该获取到的预设流速值后,将流速索引号设置为预设序列中的下一个预设值“3”。
本申请的实施例,通过实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数;根据阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。及时调整流速后,可减少操作位置因温度过高出现碳化过快、组织黏连以及阻抗激增等情况,降低了射频消融产品因上述情况主动停止消融的频率,也降低了射频消融产品的使用难度。
在本申请一实施例中,若第一比较结果为阻抗的变化参数小于或者等于预设的阻抗参数,且第二比较结果为温度的变化参数小于或者等于预设的温度参数,则继续监测阻抗的变化参数以及温度的变化参数。
在本申请实施例中,预设增速值可以是固定的,或者也可以是按照上述获取预设增速值的方法来获取,在此不在累述。
在本申请实施例中,若阻抗增长率超过最大的阻抗激增梯度值,或者温度斜率超过最大的温度增速阈值,则控制射频主机10停止工作。
本申请的实施例,一方面,分成粗调和细调两个阶段,既可以避免调整流速过慢而导致温度过高,又可以精细化调整,避免温度突变。另一方面,在粗调时可以按照索引号的增长,逐步调整流速值,避免流速值激增而导致温度降低过快,影响消融效果。
在本申请一实施例中,根据第一比较结果以及第二比较结果,调整冷却介质的流速,包括:
S701、若第一比较结果为阻抗的变化参数小于预设的阻抗参数,或者第二比较结果为温度的变化参数小于预设的温度参数,则按照预设减速值减小冷却介质的流速。
在本实施例中,可以先比较阻抗的变化参数与预设的阻抗参数,若阻抗的变化参数小于预设的阻抗参数,则按照预设减速至减小冷却接至的流速,若不小于,则再比较温度的变化参数与预设的温度参数。或者,也可以先比较温度的变化参数与预设的温度参数,若温度的变化参数小于预设的温度参数,则按照预设减速至减小冷却接至的流速,若不小于,则再比较阻抗的变化参数与预设的阻抗参数。
若第一比较结果为阻抗的变化参数大于或者等于预设的阻抗参数、且第二比较结果为温度的变化参数大于或者等于预设的温度参数,则继续监测阻抗的变化参数以及温度的变化参数。
在本实施例中,阻抗的变化参数包括预设时间间隔内的阻抗曲线斜率,预设的阻抗参数包括预设的阻抗减速阈值;温度的变化参数包括预设时间间隔内的温度曲线斜率,预设的温度参数包括预设的温度减速阈值。
在一个实施例中,预设时间间隔内的阻抗曲线斜率可以为预设时间间隔内的阻抗变化量与预设时间间隔的比值,例如为其中,KR是预设时间间隔内的阻抗曲线斜率,R2是当前阻抗值,R1是上一个阻抗值,t是预设时间间隔,当前阻抗值与上一个阻抗值的测量时间间隔为预设时间间隔t。
在一个实施例中,预设时间间隔内的温度曲线斜率与判断是否增加流速中的温度曲线斜率一致,这里不再赘述。
在一个实施例中,预设的阻抗减速阈值可以是固定值,例如可以是0.05Ω/min、0.1Ω/min或0.2Ω/min,等。预设的温度减速阈值也可以是固定的,例如可以是0.5℃/min、1℃/min等。
在另一个实施例中,预设的阻抗减速阈值也可以有多个,在不同的情况下可以选择不同的阻抗减速阈值,例如下文步骤S702-步骤S706:
在一个实施例中,将阻抗的变化参数与预设的阻抗参数进行比较,获得第一比较结果,包括:
S702、获取当前设置的流速索引号。
S703、获取与当前设置的流速索引号对应的阻抗参数,并将阻抗的变化参数与获取到的阻抗参数进行比较,获得第一比较结果。
将温度的变化参数与预设的温度参数进行比较,获得第二比较结果,包括:
S704、获取当前设置的流速索引号。
S705、获取与当前设置的流速索引号对应的温度参数,并将温度的变化参数与获取到的温度参数进行比较,获得第二比较结果。
按照预设减速值减小冷却介质的流速,包括:
S706、获取与当前设置的流速索引号对应的预设减速值,按照预设减速值减小冷却介质的流速。
上述步骤的具体方法可以参照步骤S601-S604,这里不再赘述。
在一个实施例中,按照预设减速值减小冷却介质的流速之后,包括:
S707、获取当前设置的流速索引号,并获取与当前设置的索引号对应的流速值;若减少后的冷却介质的流速小于该获取到的流速值,则将流速索引号设置为预设序列中的上一个预设值。
在一个实施例中,这里的流速索引号可以是与步骤S601-S604中的流速索引号相同的。
本申请实施例中,在按照粗调方式增加流速后,可以将流速索引号设为预设序列中的下一个预设值,从而确定出的预设流速为下一个预设值对应的流速(即预设流速增大);在按照细调方式增加流速后,流速索引号不变。在按照上述方法减小流速后,若流速减小过多,即减少后的流速小于当前索引号对应的流速值,则后续在增加流速时,不能按照各个索引号对应的流速值逐步增加,导致流速值突增,因此,若流速减小过多(即减少后的流速小于当前索引号对应的流速值),则可以将索引号设置为预设序列中的上一个预设值,以保证在后续增加流速时,按照各个预设值对应的流速逐步增加,不会出现流速值突增。
本申请的实施例,通过实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数;根据阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。
参见图4,是本申请一实施例提供的流速控制装置的结构示意图。为了便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的部分。该装置可以是计算机终端,或者,配置于该计算机终端的软件模块。如图5所示,该装置包括:获取模块101、计算模块102以及控制模块103。
获取模块101,用于实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据。
计算模块102,用于根据所述阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据所述温度数据得到温度的变化参数。
控制模块103,用于根据所述阻抗的变化参数以及所述温度的变化参数,调整冷却介质的流速。
进一步地,控制模块103还用于将所述阻抗的变化参数与预设的阻抗参数进行比较,获得第一比较结果;将所述温度的变化参数与预设的温度参数进行比较,获得第二比较结果;根据第一比较结果以及第二比较结果调整冷却介质的流速。
本申请的实施例,通过实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数;根据阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。
在本申请一实施例中,控制模块103,还用于若所述第一比较结果为所述阻抗的变化参数大于预设的所述阻抗参数,将所述冷却介质的流速增大为预设流速值;若所述第一比较结果为所述阻抗的变化参数小于或等于预设的所述阻抗参数,且所述第二比较结果为所述温度的变化参数大于预设的所述温度参数,按照预设增速值增大所述冷却介质的流速。
进一步地,控制模块103,还用于获取当前设置的流速索引号,流速索引号为预设序列中的一个预设值;预设序列中各预设值分别对应一个阻抗参数以及一个流速值,且各预设值对应的流速值按照预设值在预设序列中的排序增大;获取与所述当前设置的流速索引号对应的所述阻抗参数,并将所述阻抗的变化参数与获取到的所述阻抗参数进行比较,获得第一比较结果。
控制模块103,还用于获取与所述当前设置的流速索引号对应的流速值,并将所述冷却介质的流速增大为该获取到的流速值。
进一步地,控制模块103,还用于将流速索引号设置为所述预设序列中的下一个预设值。
在本实施例中,阻抗的变化参数包括预设时间间隔内的阻抗增长率,所述预设的阻抗参数包括预设的阻抗激增梯度值;所述温度的变化参数包括预设时间间隔内的温度曲线斜率,所述预设的温度参数包括预设的温度增速阈值。
本实施例通过实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数;根据阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。及时调整流速后,可减少操作位置因温度过高出现碳化过快、组织黏连以及阻抗激增等情况,降低了射频消融产品因上述情况主动停止消融的频率,也降低了射频消融产品的使用难度。
在本申请一实施例中,控制模块103,还用于若所述第一比较结果为所述阻抗的变化参数小于预设的所述阻抗参数,或者所述第二比较结果为所述温度的变化参数小于预设的所述温度参数,则按照预设减速值减小所述冷却介质的流速。
进一步地,控制模块103,还用于获取当前设置的流速索引号,所述流速索引号为预设序列中的一个预设值;获取与所述当前设置的流速索引号对应的所述阻抗参数,并将所述阻抗的变化参数与获取到的所述阻抗参数进行比较,获得第一比较结果。
进一步地,控制模块103,还用于获取所述当前设置的流速索引号;获取与所述当前设置的流速索引号对应的所述温度参数,并将所述温度的变化参数与获取到的所述温度参数进行比较,获得第二比较结果。
进一步地,控制模块103,还用于获取与所述当前设置的流速索引号对应的减速值,按照该减速值减小所述冷却介质的流速。
进一步地,控制模块103,还用于获取当前设置的流速索引号,并获取与所述当前设置的流速索引号对应的流速值,若减少后的冷却介质的流速小于该获取到的流速值,则将所述流速索引号设置为所述预设序列中的上一个预设值。
在本实施例中,阻抗的变化参数包括预设时间间隔内的阻抗曲线斜率,所述预设的阻抗参数包括预设的阻抗减速阈值;所述温度的变化参数包括预设时间间隔内的温度曲线斜率,所述预设的温度参数包括预设的温度减速阈值。
上述各模块实现各自功能的具体过程可参考上述流速控制方法所示实施例中的相关内容,此处不再赘述。
本实施例通过实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;根据阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据温度数据得到温度的变化参数;根据阻抗的变化参数及温度的变化参数共同调整,可及时调整冷却介质的流速。
参见图5,图5是本申请一实施例提供的电子装置的硬件结构示意图。
示例性的,电子装置可以为非可移动的或可移动或便携式并执行无线或有线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的,该电子装置可以为台式电脑、服务器、移动电话或智能电话(例如,基于iPhone TM,基于Android TM的电话),便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM,PlayStation Portable TM,Gameboy Advance TM,iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、便携式医疗设备、智能相机、音乐播放器以及数据存储设备,其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等,电子装置还可以为其他的可穿戴设备(例如,诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链以及其他头戴式设备(HMD))。
如图5所示,电子装置100可以包括控制电路,该控制电路可以包括存储和处理电路300。该存储和处理电路300可以包括存储器,例如硬盘驱动存储器,非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程限制删除的存储器等),易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等,本申请实施例不作限制。存储和处理电路300中的处理电路可以用于控制电子装置100的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器,微控制器,数字信号处理器,基带处理器,功率管理单元,音频编解码器芯片,专用集成电路,显示驱动器集成电路等来实现。
存储和处理电路300可用于运行电子装置100中的软件,例如互联网浏览应用程序,互联网协议语音(Voice over Internet Protocol,VOIP)电话呼叫应用程序,电子邮件应用程序,媒体播放应用程序,操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作,例如,基于照相机的图像采集,基于环境光传感器的环境光测量,基于接近传感器的接近传感器测量,基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能,基于触摸传感器的触摸事件检测,与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能,与执行无线通信功能相关联的操作,与收集和产生音频信号相关联的操作,与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作,以及电子装置100中的其它功能等,本申请实施例不作限制。
进一步的,该存储器存储有可执行程序代码,与该存储器耦合的处理器,调用该存储器中存储的该可执行程序代码,执行如前述各实施例中描述的流速控制方法。
其中,该可执行程序代码包括如上述图4所示实施例中描述的流速控制装置中的各个模块,例如:获取模块101、计算模块102、控制模块103等。上述模块实现各自功能的具体过程可参考图4的相关描述,此处不再赘述。
电子装置100还可以包括输入/输出电路420。输入/输出电路420可用于使电子装置100实现数据的输入和输出,即允许电子装置100从外部设备接收数据和也允许电子装置100将数据从电子装置100输出至外部设备。输入/输出电路420可以进一步包括传感器320。传感器320可以包括环境光传感器,基于光和电容的接近传感器,触摸传感器(例如,基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器,其中,触摸传感器可以是触控显示屏的一部分,也可以作为一个触摸传感器结构独立使用),加速度传感器,和其它传感器等。
输入/输出电路420还可以包括一个或多个显示器,例如显示器140。显示器140可以包括液晶显示器,有机发光二极管显示器,电子墨水显示器,等离子显示器,使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示器140可以包括触摸传感器阵列(即,显示器140可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ITO)电极)阵列形成的电容式触摸传感器,或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器,例如音波触控,压敏触摸,电阻触摸,光学触摸等,本申请实施例不作限制。
电子装置100还可以包括音频组件360。音频组件360可以用于为电子装置100提供音频输入和输出功能。电子装置100中的音频组件360可以包括扬声器,麦克风,蜂鸣器,音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。
通信电路380可以用于为电子装置100提供与外部设备通信的能力。通信电路380可以包括模拟和数字输入/输出接口电路,和基于射频能量和/或光信号的无线通信电路。通信电路380中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关、滤波器和天线。举例来说,通信电路380中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(Near Field Communication,NFC)的电路。例如,通信电路380可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路380还可以包括蜂窝电话收发器和天线,无线局域网收发器电路和天线等。
电子装置100还可以进一步包括电池,电力管理电路和其它输入/输出单元400。输入/输出单元400可以包括按钮,操纵杆,点击轮,滚动轮,触摸板,小键盘,键盘,照相机,发光二极管和其它状态指示器等。
用户可以通过输入/输出电路420输入命令来控制电子装置100的操作,并且可以使用输入/输出电路420的输出数据以实现接收来自电子装置100的状态信息和其它输出。
进一步的,本申请实施例还提供了一种非暂时性计算机可读存储介质,该非暂时性计算机可读存储介质可以配置于上述各实施例中的服务器中,该非暂时性计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现前述各实施例中描述的流速控制方法。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块/单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置/终端和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置/终端实施例仅仅是示意性的,例如,模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成。该计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,计算机程序包括计算机程序代码,计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括:能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种流速控制方法,其特征在于,所述方法包括:
实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;
根据所述阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据所述温度数据得到温度的变化参数;
根据所述阻抗的变化参数以及所述温度的变化参数,调整冷却介质的流速。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述阻抗的变化参数以及所述温度的变化参数,调整冷却介质的流速,包括:
将所述阻抗的变化参数与预设的阻抗参数进行比较,获得第一比较结果;
将所述温度的变化参数与预设的温度参数进行比较,获得第二比较结果;
根据所述第一比较结果以及所述第二比较结果调整所述冷却介质的流速。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一比较结果以及所述第二比较结果,调整所述冷却介质的流速,包括:
若所述第一比较结果为所述阻抗的变化参数大于预设的所述阻抗参数,将所述冷却介质的流速增大为预设流速值;
若所述第一比较结果为所述阻抗的变化参数小于或等于预设的所述阻抗参数,且所述第二比较结果为所述温度的变化参数大于预设的所述温度参数,按照预设增速值增大所述冷却介质的流速。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述将所述阻抗的变化参数与预设的所述阻抗参数进行比较,获得第一比较结果,包括:
获取当前设置的流速索引号;
获取与所述当前设置的流速索引号对应的所述阻抗参数,并将所述阻抗的变化参数与获取到的所述阻抗参数进行比较,获得第一比较结果;
所述将所述冷却介质的流速增大为预设流速值,包括:
获取与所述当前设置的流速索引号对应的流速值,并将所述冷却介质的流速增大为该获取到的流速值。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述流速索引号为预设序列中的一个预设值;所述预设序列中各所述预设值分别对应一个阻抗参数以及一个流速值,且各所述预设值对应的流速值按照所述预设值在所述预设序列中的排序增大;
所述将所述冷却介质的流速增大为该获取到的流速值后,还包括:
将所述流速索引号设置为所述预设序列中的下一个所述预设值。
6.如权利要求2至5任意一项所述的方法,其特征在于,所述阻抗的变化参数包括预设时间间隔内的阻抗增长率,预设的所述阻抗参数包括预设的阻抗激增梯度值;所述温度的变化参数包括预设时间间隔内的温度曲线斜率,预设的所述温度参数包括预设的温度增速阈值。
7.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一比较结果以及所述第二比较结果,调整所述冷却介质的流速包括:
若所述第一比较结果为所述阻抗的变化参数小于预设的所述阻抗参数,或者所述第二比较结果为所述温度的变化参数小于预设的所述温度参数,则按照预设减速值减小所述冷却介质的流速。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述将所述阻抗的变化参数与预设的阻抗参数进行比较,获得第一比较结果,包括:
获取当前设置的流速索引号;
获取与所述当前设置的流速索引号对应的所述阻抗参数,并将所述阻抗的变化参数与获取到的所述阻抗参数进行比较,获得第一比较结果;
所述将所述温度的变化参数与预设的温度参数进行比较,获得第二比较结果,包括:
获取所述当前设置的流速索引号;
获取与所述当前设置的流速索引号对应的温度参数,并将所述温度的变化参数与获取到的所述温度参数进行比较,获得第二比较结果;
所述按照预设减速值减小冷却介质的流速,包括:
获取与所述当前设置的流速索引号对应的减速值,按照该减速值减小所述冷却介质的流速。
9.如权利要求7或8所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
获取当前设置的流速索引号,所述流速索引号为预设序列中的一个预设值,所述流速索引号为所述预设序列中的一个预设值;所述预设序列中各所述预设值分别对应一个阻抗参数以及一个流速值,且各所述预设值对应的流速值按照所述预设值在所述预设序列中的排序增大;
获取与所述当前设置的流速索引号对应的流速值;
若减少后的冷却介质的流速小于该获取到的流速值,则将所述流速索引号设置为所述预设序列中的上一个所述预设值。
10.如权利要求7至9任意一项所述的方法,其特征在于,所述阻抗的变化参数包括预设时间间隔内的阻抗曲线斜率,预设的所述阻抗参数包括预设的阻抗减速阈值;所述温度的变化参数包括预设时间间隔内的温度曲线斜率,预设的所述温度参数包括预设的温度减速阈值。
11.一种流速控制装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于实时获取射频操作对象的操作位置的阻抗数据以及温度数据;
计算模块,用于根据所述阻抗数据得到阻抗的变化参数,根据所述温度数据得到温度的变化参数;
控制模块,用于根据所述阻抗的变化参数以及所述温度的变化参数,调整冷却介质的流速。
12.一种电子装置,其特征在于,包括:
存储器和处理器;
所述存储器存储有可执行程序代码;
与所述存储器耦合的所述处理器,调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码,执行如权利要求1至10中的任一项所述的流速控制方法中的各步骤。
13.一种非暂时性计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时,实现如权利要求1至10中的任一项所述的流速控制方法。
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