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CN116190979A - 电子装置 - Google Patents

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CN116190979A
CN116190979A CN202211491174.3A CN202211491174A CN116190979A CN 116190979 A CN116190979 A CN 116190979A CN 202211491174 A CN202211491174 A CN 202211491174A CN 116190979 A CN116190979 A CN 116190979A
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CN
China
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antenna module
antenna
conductive patch
frequency band
feed
Prior art date
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Pending
Application number
CN202211491174.3A
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English (en)
Inventor
崔斗硕
金荣敏
尹民荣
李荣起
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

公开电子装置。所述电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点，并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。

Description

电子装置
本申请要求于2021年11月29日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0166638号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及包括天线模块的电子装置。
背景技术
高频带可用于增加无线通信的吞吐量。例如，无线通信系统(诸如，5G(第5代))指定毫米波(mmWave)频带的使用。因此，用于无线通信的天线可用于提供宽的频率带宽。此外，包括多个天线的天线阵列可用于波束成形(beamforming)，并且可期望天线阵列提供良好的波束覆盖。
然而，在便携式无线通信设备(诸如，移动电话)的情况下，用于天线的空间可受到限制，因此尽管有限空间和与天线邻近的其他组件，但是提供良好性能的天线可以是重要的。
发明内容
本公开的一些方面提供了可在有限空间中实现高输出的天线。
本公开的一些方面可提供在有限空间中具有较宽的通信半径的天线。
然而，本公开的方面不限于在此阐述的方面。通过参照下面给出的本公开的详细描述，本公开的上面和其他的方面可变得更加清楚。
根据本公开的示例实施例，一种电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点，并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
根据本公开的另一示例实施例，一种电子装置包括：天线模块，包括多个第一馈电点和多个第二馈电点；第一射频集成电路(RFIC)芯片，通过第一馈电线电连接到天线模块的所述多个第一馈电点；以及第二RFIC芯片，通过第二馈电线电连接到天线模块的所述多个第二多个馈电点。
根据本公开的另一示例实施例，一种电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；以及第一天线阵列，包括第一天线模块、第二天线模块、第三天线模块、第四天线模块和第五天线模块。每个模块包括多个馈电点，所述多个馈电点通过各自被配置为提供至少一个差分信号的第一馈电线、第二馈电线、第三馈电线、第四馈电线和第五馈电线中的相应一个电连接到RFIC芯片。第一天线模块、第二天线模块、第三天线模块、第四天线模块和第五天线模块中的每个包括第一导电贴片和第二导电贴片，第一导电贴片被配置为发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片被配置为发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
应注意，本公开的效果不限于上面描述的效果，并且根据以下描述，本公开的其他效果可以是清楚的。
附图说明
通过参照附图详细描述本公开的一些示例实施例，本公开的上面和其他的方面和特征可变得更加清楚，其中：
图1是示出根据一些示例实施例的通信设备的示图；
图2示出根据一些示例实施例的图1的通信设备10的组件的布图的示例；
图3是示出根据一些示例实施例的由天线模块形成的电场的示图；
图4是示意性地示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图；
图5是示出根据一些示例实施例的天线模块的示图；
图6和图7是示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图；
图8是示意性地示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图；
图9a、图9b和图9c是示出根据一些示例实施例的天线模块的示图；
图10a和图10b是示意性地示出根据一些示例实施例的天线模块的示图；
图11和图12是示出根据一些示例实施例的RFIC芯片的示图；
图13是示意性地示出根据一些示例实施例的包括天线模块的通信设备的示图；
图14是示意性地示出根据一些示例实施例的包括天线模块的通信设备的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述根据本公开的发明构思的一些示例实施例。
图1是用于解释根据一些示例实施例的通信设备的示图。
如图1中所示，通信设备10可包括天线100，并且可通过经由天线100发送和接收信号来与无线通信系统中的其他通信设备通信，并且可被称为无线通信设备。
作为非限制性示例，其中通信设备10与其他通信设备通信的无线通信系统可以是使用蜂窝网络的无线通信系统(诸如，5G(第五代无线)系统、LTE(长期演进)系统、高级LTE系统、CDMA(码分多址)系统和GSM(全球移动通信系统)系统)，可以是WLAN(无线局域网)系统或任何其他无线通信系统。在下文中，可参照使用蜂窝网络的无线通信系统来描述无线通信系统。然而，本公开的发明构思不限于此。
如图1中所示，通信设备10可包括天线100、RFIC(射频集成电路)200和信号处理器300，并且天线100和RFIC 200可通过馈电线15连接。在一些示例实施例中，天线100可被称为天线模块，并且天线100和馈电线15可被统称为天线模块。此外，天线100、馈电线15和RFIC 200可被统称为RF系统或RF装置。
RFIC 200可通过馈电线15将信号提供给天线100，该信号可通过处理在发送模式下从信号处理器300提供的发送信号TX而被生成。RFIC 200可通过处理在接收模式下通过馈电线15从天线100接收的信号来将接收信号RX提供给信号处理器300。例如，RFIC 200可包括发送器，并且发送器可包括滤波器、混频器和功率放大器(PA)。此外，RFIC 200可包括接收器，并且接收器可包括滤波器、混频器和低噪声放大器(LNA)。在一些示例实施例中，RFIC可包括多个发送器和接收器，并且可包括其中发送器和接收器被组合的收发器。
信号处理器300可通过处理包括将被发送的信息的信号来生成发送信号TX，并且可通过处理接收信号RX来生成包括信息的信号。例如，信号处理器300可包括编码器、调制器和数模转换器(DAC)，以生成发送信号TX。此外，信号处理器300可包括模数转换器(ADC)、解调器和解码器，以处理接收信号RX。信号处理器300可生成用于控制RFIC 200的控制信号，可通过控制信号设置发送模式或接收模式，可调节包括在RFIC 200中的组件的功率和增益等。在一些示例实施例中，信号处理器300可包括一个或多个核和用于存储由核执行的指令的存储器，并且信号处理器300的至少一部分可包括存储在存储器中的软件块。在一些示例实施例中，信号处理器300可包括可通过逻辑合成设计的逻辑电路，并且信号处理器300的至少一部分可包括实现为逻辑电路的硬件块。
无线通信系统可指定用于大量数据传输的高频谱带。例如，5G蜂窝系统(或，5G无线系统)可指定24GHz或更高的毫米波(mmWave)，但是示例实施例不限于此。毫米波(mmWave)可允许RF系统(诸如，天线100和RFIC 200)的宽带传输和小型化，并且可提供改善的方向性。另一方面，由于可能发生衰减，因此可期望减小衰减。
高传输功率可用于减小由于高频带引起的信号衰减。根据弗里斯传输方程(Friistransmission equation)，可将传输功率计算为功率放大器的输出功率与天线100的增益的乘积。当由于例如包括在RFIC 200中的功率放大器的低功率效率而通过功率放大器增大功率时，可引起发热或功耗等。因此，可期望获得高天线增益，以便增大传输功率。天线增益可与有效开放区域(effective opening area)的大小成比例。然而，在优先考虑空间效率的一些示例性应用(诸如，移动电话)中，有效开放区域也可受到限制。天线增益越高，从天线100输出的波束宽度可越窄，并且可存在通信范围的减小。
根据一些示例实施例，天线100可通过两条或更多条馈电线从RFIC 200接收差分信号。因此，如稍后将参照图3所述，通过将具有相反相位的两个信号提供给天线100的分开的馈电点，可在不降低天线100的性能的情况下实现高传输功率。
图2示出根据一些示例实施例的图1的通信设备10的组件的布图的示例。在下文中，将参照图1描述图2，并且可省略图2的描述的重复内容。在一些示例实施例中，彼此正交的X轴方向和Y轴方向可各自被称为第一水平方向和第二水平方向，并且包括X轴和Y轴的平面可被称为水平面。此外，区域可表示平行于水平面的平面中的区域，并且垂直于水平面的方向(即，Z轴方向)可被称为垂直方向。相对于其他组件在+Z轴方向上相对定位的组件可被称为在其他组件上方，并且相对于其他组件在-Z轴方向上相对放置的组件可被称为在其他组件下方。此外，在组件的表面之中，+Z轴方向上的表面可被称为组件的上表面，并且-Z轴方向上的表面可被称为组件的下表面。
因为大多数损失参数可在诸如毫米波(mmWave)频带的高频带中被降低，所以可能不容易使用在低频带(例如，实际上低于6GHz的带)中使用的天线100和RFIC 200的布图。例如，在低频带中使用的天线馈电结构可显著降低毫米波(mmWave)频带中的信号衰减特性，并且通常可使EIRP(有效全向辐射功率)和噪声特性(噪声系数)降低。因此，为了减小或最小化由于图1的馈电线15引起的信号衰减，天线100和RFIC 200可彼此邻近放置。特别地，诸如移动电话的移动应用可优先考虑高空间效率，并且如图2中所示，其中天线100放置在RFIC 200上的系统级封装(SiP)结构可被采用。
参照图2，通信设备10a可包括RF系统20a、数字集成电路13a和载板(carrierboard)500a，并且RF系统20a和数字集成电路13a可被安装在载板500a的上表面上。RF系统20a和数字集成电路13a可通过形成在载板500a上的导电图案彼此连接以彼此可通信。根据一些示例实施例，载板500a可以是PCB(印刷电路板)。数字集成电路13a可包括图1的信号处理器300，从而将发送信号TX发送到RFIC 200a或从RFIC 200a接收接收信号RX，并且提供用于控制RFIC 200a的控制信号。根据一些示例实施例，数字集成电路13a可包括一个或多个核和/或存储器，并且可控制通信设备10a的操作。
RF系统20a可包括天线模块100a和RFIC芯片200a。如图2中所示，天线模块100a可包括基底120a和形成在基底120a上的导体110a。例如，天线模块100a可包括平行于水平面的接地平面和导电贴片(conductive patch)，并且可包括用于将信号从RFIC芯片200a供应给导电贴片的馈电线。RFIC芯片200a可具有电连接到天线模块100a的下表面的上表面。尽管未具体示出，但是在一些示例实施例中，RFIC芯片200a和数字集成电路13a可被安装在载板500a的下表面上。
图3是用于解释根据一些示例实施例的由天线模块形成的电场的示图。
图3是示出根据一些示例性实施例的包括在天线模块中的导电贴片42和由导电贴片42形成的电场的示图。具体地，图3的左图示出连接到导电贴片42的下表面上的两条馈电线的馈电点P1和P2，并且图3的右图示出在导电贴片42与接地板(ground plate)43之间生成的电场。
参照图3，导电贴片42具有矩形形状，并且可具有在X轴方向上的长度L和在Y轴方向上的长度W。根据一些实施例，导电贴片42在X轴方向上的长度L可以是由差分信号引起的发射波长的一半。两条馈电线可在第一馈电点P1和第二馈电点P2处连接到导电贴片42的下表面。第一馈电点P1和第二馈电点P2可在X轴方向上分开，并且第一馈电点P1和第二馈电点P2在导电贴片42的下表面上的位置可通过阻抗匹配被确定。根据一些示例实施例，第一馈电点P1和第二馈电点P2可靠近第一中心线LY放置，第一中心线LY平行于X轴并与导电贴片42的中心交叉。
可在包括导电贴片42的天线模块的电场分布中围绕将被馈送的轴的两端处形成具有相反相位的电场。因此，当在将被馈送的轴上施加具有相反相位的两个输入信号(即，差分信号)时，可在不降低天线模块的性能的情况下发送更高的功率。例如，如图3中所示，当由于差分信号而将具有相对高电位的信号施加到第一馈电点P1并且将具有相对低电位的信号施加到第二馈电点P2时，可基于与第一馈电点P1和第二馈电点P2交叉的轴(即，平行于X轴的轴)在两端处形成具有相反相位的电场。因此，与单馈电结构相比，天线增益可被保持，并且同时，EIRP可被加倍。
图4是示意性地示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图。图5是用于解释示出根据一些示例实施例的天线模块的示图。图6和图7是用于解释示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图。图8是示意性地示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图。图9a至图9c是用于解释根据一些示例实施例的天线模块的示图。为了便于解释，可简单地描述或省略每个示例实施例中的重复内容或基本上相同的内容。
参照图4，RF系统20a(例如，电子装置)包括第一RFIC芯片200a、第一天线模块400、第二天线模块500、第三天线模块600、第四天线模块700和第五天线模块800。下面描述的天线模块400、500、600、700和800中的每个可分别表示包括导电贴片的天线元件。此外，其中每个天线元件放置的第一天线阵列1000可表示连接到第一RFIC芯片200a的天线模块。虽然图4示出五个天线模块，但是本公开的发明构思不限于此。在一个示例中，RF系统20a可包括两个天线模块(例如，第一天线模块400和第二天线模块500)。在其他示例中，RF系统20a可包括多于两个的天线模块(例如，第一天线模块400、第二天线模块500、第三天线模块600、第四天线模块700和第五天线模块800中的多于两个的天线模块)。
参照图4和图5的部分(a)，第一天线模块400可包括通过第一馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点420和430。
第一天线模块400可包括第一导电贴片411和第二导电贴片412，第一导电贴片411发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片412发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
在一些示例实施例中，第一导电贴片411、511、611、711和811放置在基底120a的上侧上，并且第二导电贴片412、512、612、712和812可放置在基底120a内部。也就是说，第一导电贴片411、511、611、711和811可放置在第二导电贴片412、512、612、712和812上。然而，本公开的发明构思不限于此。
在一些示例性实施例中，第一天线模块至第五天线模块400、500、600、700和800的第一导电贴片和第二导电贴片411、412、511、512、611、612、711、712、811和812的形状可以是各种形状(诸如，菱形、四边形或圆形)。然而，本公开的发明构思不限于此。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第一馈电线将信号提供给第一天线模块400的馈电点420和430。
第一天线模块400连接到第一导电贴片411中的馈电点420和第二导电贴片412中的馈电点430中的每个，并且可从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，参照图5的部分(a)，第一天线模块400可连接到第一导电贴片411的馈电点421和422，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。此外，第一天线模块400可连接到第二导电贴片412的馈电点431和432，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第一天线模块400可通过馈电点421和422在第一频带下作为双极化天线操作。此外，第一天线模块400可通过馈电点431和432在第二频带下作为双极化天线操作。
参照图4和图5的部分(b)，第二天线模块500与第一天线模块400分开放置，并且包括通过第二馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点520和530。
第二天线模块500可包括第一导电贴片511和第二导电贴片512，第一导电贴片511发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片512发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第二馈电线将信号提供给第二天线模块500的馈电点520和530。
第二天线模块500可连接到第一导电贴片511中的馈电点520和第二导电贴片512中的馈电点530中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，参照图5的部分(b)，第二天线模块500可连接到第一导电贴片511的馈电点521、522、523和524，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。一对馈电点521和523可放置在第一导电贴片511中的彼此对称的位置处，并且一对馈电点522和524可放置在第一导电贴片511中的彼此对称的位置处。
此外，第二天线模块500可连接到第二导电贴片512的馈电点531、532、533和534，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。一对馈电点531和533可放置在基于第二导电贴片512的中心彼此对称的位置处，并且一对馈电点532和534可放置在基于第二导电贴片512的中心彼此对称的位置处。
第二天线模块500可通过馈电点521、522、523和524在第一频带下作为双极化天线操作。第二天线模块500可通过馈电点531、532、533和534在第二频带下作为双极化天线操作。
参照图4至图7，第一天线模块至第五天线模块400、500、600、700和800可形成第一天线阵列1000。
尽管未具体示出，但是除了第一天线模块至第五天线模块400、500、600、700和800之外，第一天线阵列1000还可包括无源元件。
在一些示例实施例中，上面描述的图5的部分(a)和部分(b)的天线模块400和天线模块500可应用于包括在第一天线阵列1000中的天线模块中的至少一个。然而，示例实施例不限于此，并且如稍后将描述的图7的第二天线模块500和第四天线模块700中，包括在第一天线阵列1000中的天线模块可与图5的部分(a)和部分(b)的天线模块400和天线模块500不同。
参照图6，上面描述的图5的部分(a)的第一天线模块400可具有与图6的第二天线模块500的结构和形状相同或基本上相同的结构和形状。此外，图5的部分(b)的第二天线模块500可具有与图6的第一天线模块400的结构和形状相同或基本上相同的结构和形状。
参照图6，第三天线模块600与第一天线模块400和第二天线模块500分开放置，并且可包括通过第三馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点621、622、623、624、631、632、633和634。
第三天线模块600可包括第一导电贴片611和第二导电贴片612，第一导电贴片611发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片612发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第三馈电线将信号提供给第三天线模块600的馈电点621、622、623、624、631、632、633和634。
第三天线模块600可连接到第一导电贴片611中的馈电点621、622、623和624以及第二导电贴片612中的馈电点631、632、633和634中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第三天线模块600可连接到第一导电贴片611的馈电点621、622、623和624，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。一对馈电点621和623可放置在基于第一导电贴片611的中心彼此对称的位置处，并且一对馈电点622和624可放置在基于第一导电贴片611的中心彼此对称的位置处。
此外，第三天线模块600可连接到第二导电贴片612的馈电点631、632、633和634，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。一对馈电点631和633可放置在基于第二导电贴片612的中心彼此对称的位置处，并且一对馈电点632和634可放置在基于第二导电贴片612的中心彼此对称的位置处。
第三天线模块600可通过馈电点621、622、623和624在第一频带下作为双极化天线操作。第三天线模块600可通过馈电点631、632、633和634在第二频带下作为双极化天线操作。
第四天线模块700与第三天线模块600分开放置，并且可包括通过第四馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点721、722、731和732。
第四天线模块700可包括第一导电贴片711和第二导电贴片712，第一导电贴片711发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片712发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第四馈电线将信号提供给第四天线模块700的馈电点721、722、731和732。
第四天线模块700可连接到第一导电贴片711中的馈电点721和722以及第二导电贴片712中的馈电点731和732中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第四天线模块700可连接到第一导电贴片711的馈电点721和722，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。此外，第四天线模块700可连接到第二导电贴片712的馈电点731和732，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第四天线模块700可通过馈电点721和722在第一频带下作为双极化天线操作。此外，第四天线模块700可通过馈电点731和732在第二频带下作为双极化天线操作。
第五天线模块800与第四天线模块700分开放置，并且可包括通过第五馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点821、822、823、824、831、832、833和834。
第五天线模块800可包括第一导电贴片811和第二导电贴片812，第一导电贴片811发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片812发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第五馈电线将信号提供给第五天线模块800的馈电点821、822、823、824、831、832、833和834。
第五天线模块800可连接到第一导电贴片811中的馈电点821、822、823和824以及第二导电贴片812中的馈电点831、832、833和834中的每个，以从RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第五天线模块800可连接到第一导电贴片811的馈电点821、822、823和824，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。一对馈电点821和823可放置在基于第一导电贴片811的中心彼此对称的位置处，并且一对馈电点822和824可放置在基于第一导电贴片811的中心彼此对称的位置处。
此外，第五天线模块800可连接到第二导电贴片812的馈电点831、832、833和834，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。一对馈电点831和833可放置在基于第二导电贴片812的中心彼此对称的位置处，并且一对馈电点832和834可放置在基于第二导电贴片812的中心彼此对称的位置处。
第五天线模块800可通过馈电点821、822、823和824在第一频带下作为双极化天线操作。第五天线模块800可通过馈电点831、832、833和834在第二频带下作为双极化天线操作。
参照图7，包括在第一天线阵列1000中的天线模块可与图5的部分(a)和部分(b)的天线模块400和天线模块500不同。具体地，第一天线模块400和第五天线模块800中的每个的馈电点的数量可与图5的部分(a)的第一天线模块400的馈电点的数量不同。
第一天线模块400可包括通过第一馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点。
第一天线模块400可包括第一导电贴片411和第二导电贴片412，第一导电贴片411发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片412发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第一馈电线将信号提供给第一天线模块400的馈电点421、422、423、424、431和432。
第一天线模块400可连接到第一导电贴片411中的馈电点421、422、423和424以及第二导电贴片412中的馈电点431和432中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第一天线模块400可连接到第一导电贴片411的馈电点421、422、423和424，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
一对馈电点421和423可放置在基于第一导电贴片411的中心彼此对称的位置处，并且一对馈电点422和424可放置在基于第一导电贴片411的中心彼此对称的位置处。
此外，第一天线模块400可连接到第二导电贴片412的馈电点431和432，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第一天线模块400可通过馈电点421、422、423和424在第一频带下作为双极化天线操作。第一天线模块400可通过馈电点431和432在第二频带下作为双极化天线操作。
第二天线模块500可包括通过第二馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点521、522、531、532、533和534。
第二天线模块500可包括第一导电贴片511和第二导电贴片512，第一导电贴片511发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片512发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第二馈电线将信号提供给第二天线模块500的馈电点521、522、531、532、533和534。
第二天线模块500可连接到第一导电贴片511中的馈电点521和522以及第二导电贴片512中的馈电点531、532、533和534中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第二天线模块500可连接到第一导电贴片511的馈电点521和522，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
此外，第二天线模块500可连接到第二导电贴片512的馈电点531、532、533和534，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
一对馈电点531和533可放置在基于第二导电贴片512的中心彼此对称的位置处，并且一对馈电点532和534可放置在基于第二导电贴片512的中心彼此对称的位置处。
第二天线模块500可通过馈电点521和522在第一频带下作为双极化天线操作。第二天线模块500可通过馈电点531、532、533和534在第二频带下作为双极化天线操作。
图6的第三天线模块600的描述可同样应用于图7的第三天线模块600。
第四天线模块700可包括通过第四馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点721、722、731、732、733和734。
第四天线模块700可包括第一导电贴片711和第二导电贴片712，第一导电贴片711发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片712发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第四馈电线将信号提供给第四天线模块700的馈电点721、722、731、732、733和734。
第四天线模块700可连接到第一导电贴片711中的馈电点721和722以及第二导电贴片712中的馈电点731、732、733和734中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第四天线模块700可连接到第一导电贴片711的馈电点721和722，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
此外，第四天线模块700可连接到第二导电贴片712的馈电点731、732、733和734，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
一对馈电点731和733可放置在基于第二导电贴片712的中心彼此对称的位置处，并且一对馈电点732和734可放置在基于第二导电贴片712的中心彼此对称的位置处。
第四天线模块700可通过馈电点721和722在第一频带下作为双极化天线操作。第四天线模块700可通过馈电点731、732、733和734在第二频带下作为双极化天线操作。
第五天线模块800可包括通过第五馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点821、822、823、824、831和832。
第五天线模块800可包括第一导电贴片811和第二导电贴片812，第一导电贴片811发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片812发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第五馈电线将信号提供给第五天线模块800的馈电点821、822、823、824、831和832。
第五天线模块800可连接到第一导电贴片811中的馈电点821、822、823和824以及第二导电贴片812中的馈电点831和832中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第五天线模块800可连接到第一导电贴片811的馈电点821、822、823和824，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。一对馈电点821和823可放置在第一导电贴片811中的彼此对称的位置处，并且一对馈电点822和824可放置在第一导电贴片811中的彼此对称的位置处。
此外，第五天线模块800可连接到第二导电贴片812的馈电点831和832，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第五天线模块800可通过馈电点821、822、823和824在第一频带下作为双极化天线操作。第五天线模块800可通过馈电点831和832在第二频带下作为双极化天线操作。
在上面描述的图6的情况下，与图5的部分(a)的天线模块400相比，第一天线模块400、第三天线模块600和第五天线模块800可包括附加馈电点423、424、433、434、623、624、633、634、823、824、833和834。
此外，在图7的情况下，与图5的部分(a)的天线模块400相比，第一天线模块400和第五天线模块800可包括附加馈电点423、424、823和824。此外，在图7的情况下，与图5的部分(a)的天线模块400相比，第二天线模块500和第四天线模块700可包括附加馈电点533、534、733和734。
根据一些示例性实施例，即使第一RFIC芯片200a的引脚(例如，RF球)的数量不是二十(例如，三十二或更多或更少)，使用双频带和差分馈电方法的五个天线模块400、500、600、700和800也可被使用并连接到第一RFIC芯片200a。
在一些示例实施例中，五个天线模块400、500、600、700和800的馈电点的数量和位置可根据期望的效果而不同地形成。换句话说，可不同地设置每个天线模块的馈电点的数量，以实现针对每个频率或极化的期望的高输出特性。
也就是说，天线模块400、500、600、700和800中的每个的馈电点的数量和位置可以以与图6和图7的构造不同的构造放置。在一些示例实施例中，每个示例实施例中的特征可在发明构思的范围内被适当地组合。
例如，可将更多的馈电点放置在低频带的导电贴片中，可将更多的馈电点放置在高频带的导电贴片中等。
此外，如图6和图7中所示，第一天线模块400和第二天线模块500以及第四天线模块700和第五天线模块800可基于第三天线模块600彼此对称地放置。例如，第一天线模块400和第二天线模块500可相对于第三天线模块600的轴(诸如，第三天线模块600的垂直中心轴)与第四天线模块700和第五天线模块800对称。在一些示例实施例中，在使用第一天线阵列1000的电子装置中，可基于第三天线模块600对称地施加电力。
此外，第一天线阵列1000可形成平板形状的贴片天线以及诸如偶极天线的线性天线作为辐射元件。在一些示例实施例中，每个示例实施例中的特征可在发明构思的范围内被适当地组合。
也就是说，当使用根据一些示例实施例的使用包括第一天线模块至第五天线模块400、500、600、700和800的第一天线阵列1000的电子装置时，可在有限空间内更高效地实现输出。
图8是示意性地示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图。图9a至图9c是用于解释根据一些示例实施例的天线模块的示图。为了便于说明，可简化或省略与图4至图7中描述的内容的重复的内容或基本上相同的内容。
参照图8，第一天线模块至第五天线模块400、500、600、700和800可形成第一天线阵列1000。
第一天线模块至第五天线模块400、500、600、700和800可包括通过第一馈电线至第五馈电线电连接到第一RFIC芯片200a的多个馈电点。
下面描述的天线模块400、500、600、700、800、400'、500'和600'中的每个可分别表示包括导电贴片的天线元件。此外，其中放置了每个天线元件的第一天线阵列1000可表示连接到第一RFIC芯片200a的天线模块。此外，其中放置了每个天线元件的第二天线阵列2000可表示不连接到第一RFIC芯片200a的天线阵列。
第一天线模块至第五天线模块400、500、600、700和800可包括第一导电贴片411、511、611、711和811以及第二导电贴片412、512、612、712和812，第一导电贴片411、511、611、711和811发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片412、512、612、712和812发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一RFIC芯片200a可通过被配置为提供至少一个差分信号的第一馈电线至第五馈电线将信号提供给第一天线模块400、500、600、700和800的馈电点。
第一天线模块400可连接到第一导电贴片411中的馈电点420和第二导电贴片412中的馈电点430中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第一天线模块400可连接到第一导电贴片411的馈电点421和422，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。此外，第一天线模块400可连接到第二导电贴片412的馈电点431和432，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第一天线模块400可通过馈电点421和422在第一频带下作为双极化天线操作。此外，第一天线模块400可通过馈电点431和432在第二频带下作为双极化天线操作。
第二天线模块500可连接到第一导电贴片511中的馈电点521和522以及第二导电贴片512中的馈电点531和532中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第二天线模块500可连接到第一导电贴片511的馈电点521和522，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。此外，第二天线模块500可连接到第二导电贴片512的馈电点531和532，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第二天线模块500可通过馈电点521和522在第一频带下作为双极化天线操作。此外，第二天线模块500可通过馈电点531和532在第二频带下作为双极化天线操作。
第三天线模块600可连接到第一导电贴片611中的馈电点621和622以及第二导电贴片612中的馈电点631和632中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第三天线模块600可连接到第一导电贴片611的馈电点621和622，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。此外，第三天线模块600可连接到第二导电贴片612的馈电点631和632，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第三天线模块600可通过馈电点621和622在第一频带下作为双极化天线操作。此外，第三天线模块600可通过馈电点631和632在第二频带下作为双极化天线操作。
第四天线模块700可连接到第一导电贴片711中的馈电点721和722以及第二导电贴片712中的馈电点731和732中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第四天线模块700可连接到第一导电贴片711的馈电点721和722，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。此外，第四天线模块700可连接到第二导电贴片712的馈电点731和732，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第四天线模块700可通过馈电点721和722在第一频带下作为双极化天线操作。此外，第四天线模块700可通过馈电点731和732在第二频带下作为双极化天线操作。
第五天线模块800可连接到第一导电贴片811中的馈电点821和822以及第二导电贴片812中的馈电点831和832中的每个，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
具体地，第五天线模块800可连接到第一导电贴片811的馈电点821和822，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。此外，第五天线模块800可连接到第二导电贴片812的馈电点831和832，以从第一RFIC芯片200a接收差分信号。
第五天线模块800可通过馈电点821和822在第一频带下作为双极化天线操作。此外，第五天线模块800可通过馈电点831和832在第二频带下作为双极化天线操作。
参照图9a，包括第六天线模块至第八天线模块400'、500'和600'的第二天线阵列2000还可被包括，第六天线模块至第八天线模块400'、500'和600'可电连接到第一RFIC芯片200a并且彼此间隔开。第二天线阵列2000可与第一天线阵列1000分开放置。
第六天线模块至第八天线模块400'、500'和600'可包括第一导电贴片411'、511'和611'以及第二导电贴片412'、512'和612'，第一导电贴片411'、511'和611'发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片412'、512'和612'发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
第一天线阵列1000的天线模块400、500、600、700和800的数量可大于第二天线阵列2000的天线模块400'、500'和600'的数量。此外，例如，第一天线模块至第八天线模块400、500、600、700、800、400'、500'和600'的馈电点的数量可彼此相等。因此，包括在第一天线阵列1000中的天线模块400、500、600、700和800中的每个的馈电点的总数可大于包括在第二天线阵列2000中的天线模块400'、500'和600'中的每个的馈电点的总数。然而，本公开的发明构思不限于此。
根据一些示例实施例，可通过将包括具有不同数量的馈电点的附加天线模块的第二天线阵列2000放置为与第一天线阵列1000间隔开来补充通信遮蔽区域的出现。因此，天线的通信半径可在有限空间内被进一步扩展。
参照图9b，第二天线阵列2000的第六天线模块400'可由第一导电贴片411'形成，第一导电贴片411'发送和/或接收第一频带的信号。第七天线模块500'与第六天线模块400'分开放置，并且可由第二导电贴片512'形成，第二导电贴片512'发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。第八天线模块600'与第六天线模块400'和第七天线模块500'分开放置，并且可包括第一导电贴片611'和第二导电贴片612'两者，第一导电贴片611'和第二导电贴片612'发送和/或接收第一频带的信号和第二频带的信号。
第七天线模块500'与第八天线模块600'之间的第一距离D1可大于第六天线模块400'与第八天线模块600'之间的第二距离D2。在一些示例实施例中，由于差分信号，第一距离D1和第二距离D2中的每个可大于发射波长的一半。然而，本公开的发明构思不限于此。
第六天线模块400'和第七天线模块500'可基于第八天线模块600'彼此对称地放置。例如，第六天线模块400'和第七天线模块500'可相对于第八天线模块600'的轴(诸如，第八天线模块600'的垂直中心轴)对称。此外，第六天线模块400'和第七天线模块500'可以是圆形的。此外，第六天线模块400'的第一导电贴片411'的尺寸可小于第七天线模块500'的第二导电贴片512'的尺寸。然而，本公开的发明构思不限于此。
根据一些示例实施例，天线增益被增大，并且改善的EIRP特性可被实现。此外，在包括根据一些示例实施例的天线模块的终端等中，可在终端内部的天线模块的布置中实现高自由度。
参照图9c，第六天线模块至第八天线模块400'、500'和600'可不由单个天线阵列形成，并且可与第一天线阵列1000分开放置。第六天线模块至第八天线模块400'、500'和600'可包括第一导电贴片411'、511'和611'以及第二导电贴片412'、512'和612'，第一导电贴片411'、511'和611'发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片412'、512'和612'发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
根据一些示例实施例，天线增益可被增大，并且改善的EIRP特性可被实现。另外，通过放置这样的天线模块以覆盖各个方向，可更高效地使用终端内部的安装空间，同时具有适当水平的RF损失。
图10a和图10b是示意性地示出根据一些示例实施例的天线模块的示图。图11和图12是用于解释根据一些示例实施例的RFIC芯片的示图。
参照图10a至图12，RF系统20a可包括天线模块1000、第一RFIC芯片200a和第二RFIC芯片200b。
天线模块1000可包括第一多个馈电点和第二多个馈电点。第一RFIC芯片200a可通过第一馈电线电连接到天线模块1000的第一多个馈电点。第二RFIC芯片200b可通过第二馈电线电连接到天线模块1000的第二多个馈电点。
参照图10a，天线模块1000可包括第一多个天线贴片400_1、500_1、600_1和700_1以及第二多个天线贴片400_2、500_2、600_2和700_2，第一多个天线贴片和第二多个天线贴片中的每个可由四个天线贴片形成。另一方面，本公开的发明构思不限于此。例如，并且如图10b中所示，天线模块1000可包括第一多个天线贴片400_1、500_1、600_1、700_1和800_1以及第二多个天线贴片400_2、500_2、600_2、700_2和800_2，第一多个天线贴片和第二多个天线贴片中的每个可由五个天线贴片形成。尽管未具体示出，但是在一些示例性实施例中，连接到第一多个天线贴片400_1、500_1、600_1、700_1和800_1的第一RFIC芯片可包括十个第一发送/接收电路、十个第二发送/接收电路和处理电路。此外，在一些示例实施例中，电子装置还可包括未电连接到第一RFIC芯片的第二RFIC芯片。第二RFIC芯片可包括十个第一发送/接收电路、十个第二发送/接收电路和处理电路。
参照图10a和图11，连接到第一多个天线贴片400_1、500_1、600_1和700_1的第一RFIC芯片200a可包括八个第一发送/接收电路111a、八个第二发送/接收电路112a和处理电路113a。第一发送/接收电路111a可通过八个引脚P11、P12、P13、P14、P15、P16、P17和P18连接到天线贴片400_1、500_1、600_1和700_1，并且第二发送/接收电路112a可通过八个引脚P21、P22、P23、P24、P25、P26、P27和P28连接到天线贴片400_1、500_1、600_1和700_1。处理电路113a可连接到第一发送/接收电路111a和第二发送/接收电路112a，并且可包括开关、耦合器/分配器、混频器、LO发生器等。如图11中的虚线所示，可在第一RFIC芯片200a中省略包括在发送电路中的一些有源元件，并且第一RFIC芯片200a可连接到包括省略的有源元件的有源元件阵列。然而，本公开的技术理念不限于此。
参照图10a和图12，RF系统20a还可包括未电连接到第一RFIC芯片200a的第二RFIC芯片200b。第二RFIC芯片200b可包括八个第一发送/接收电路111b、八个第二发送/接收电路112b和处理电路113b。第一发送/接收电路111b可连接到八个引脚P11'、P12'、P13'、P14'、P15'、P16'、P17'和P18'以连接到天线贴片400_2、500_2、600_2和700_2，并且第二发送/接收电路112b也可连接到八个引脚P21'、P22'、P23'、P24'、P25'、P26'、P27'和P28'以连接到天线贴片400_2、500_2、600_2和700_2。处理电路113b可连接到第一发送/接收电路111b和第二发送/接收电路112b，并且可包括开关、耦合器/分配器、混频器、LO发生器等。如图12中的虚线所示，可在第二RFIC芯片200b中省略包括在发送电路中的一些有源元件，并且第二RFIC芯片200b可连接到包括省略的有源元件的有源元件阵列。然而，本公开的发明构思不限于此。
根据一些示例实施例，通过将多个RFIC芯片连接到一个天线模块，可实现具有较宽的波束覆盖的电子装置。因此，可确保较宽的通信半径。
图13是示意性地示出根据一些示例实施例的包括天线模块的通信设备的示图。
具体地，图13示出其中基站910和用户设备920在使用蜂窝网络的无线通信系统900中执行无线通信的示例。基站910和用户设备920可包括多馈电结构的天线，并且可包括提供差分信号的RFIC。
基站910可以是与用户设备和/或其它基站通信的固定站。例如，基站910可包括节点B、eNB(演进节点B)、扇区、站点、BTS(基站收发器系统)、AP(接入点)、中继节点、RRH(远程无线电头端)、RU(无线电单元)、小型小区等。用户设备920可以是固定的或具有移动性，并且可与基站通信以发送和接收数据和/或控制信息。例如，用户设备920可包括终端设备、MS(移动站)、MT(移动终端)、UT(用户终端)、SS(订户站)、无线装置、手持装置等。
如图13中所示，基站910和用户设备920可各自包括多个天线，并且可通过MIMO(多输入多输出)信道930执行无线通信。根据一些示例实施例，多个天线中的每个可具有多个馈电结构，并且可具有双极化结构。差分信号可由RFIC提供给天线，并且其中安装有天线的基站910或用户设备920的设计特征可被满足。例如，可通过使RF路径加倍来增大EIRP，并且因此，天线面积(或形状因子)可减半。另外，改善的EIRP可允许较宽的波束，可将DC功率损失减少一半，并且可降低相位分辨率的复杂性。另外，由于可利用RFIC中的较多RF路径，因此可使用较松的传输功率来促进毫米波(mmWave)天线模块的实现。此外，根据一些示例实施例，可通过将两对差分馈电结构应用于一个贴片天线来容易地实现双极化贴片天线。
图14是示意性地示出根据一些示例实施例的包括天线模块的通信设备的示图。
具体地，图14示出其中各种类型的无线通信设备在使用WLAN的无线通信系统中彼此通信的示例。图14中示出的各种类型的无线通信设备中的每种可包括多个馈电天线，并且可包括将差分信号提供给多个馈电天线的RFIC。
家用小器具921、家用电器922、娱乐装置923和AP 911可配置IoT(物联网)网络系统。家用小器具921、家用电器922、娱乐装置923和接入点(AP)911中的每个可包括根据一些示例实施例的收发器作为组件。家用小器具921、家用电器922和娱乐装置923可与AP 911无线通信，并且家用小器具921、家用电器922和娱乐装置923可彼此无线通信。
将理解，在此描述为“基本上”相同和/或等同的元件和/或其性质包含具有等于或小于10％的相对的大小差异的元件和/或其性质。此外，不管元件和/或其性质是否被修改为“基本上”，将理解，这些元件和/或其性质应被解释为包括围绕阐述的元件和/或其性质的制造或操作公差(例如，±10％)。
上面公开的元件中的一个或多个可包括一个或多个处理电路系统(诸如，包括逻辑电路的硬件；硬件/软件组合(诸如，执行软件的处理器)；或它们的组合)，或者在一个或多个处理电路系统(诸如，包括逻辑电路的硬件；硬件/软件组合(诸如，执行软件的处理器)；或它们的组合)中实现。例如，处理电路系统更具体地可包括但不限于中央处理器(CPU)、算术逻辑单元(ALU)、数字信号处理器、微型计算机、现场可编程门阵列(FGPA)、片上系统(SoC)、可编程逻辑单元、微处理器、专用集成电路(ASIC)等。
在结束具体实施方式时，可理解，在不脱离本公开的发明构思的情况下，可对示例实施例进行许多变化和修改。因此，公开的示例实施例不是出于限制的目的。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
射频集成电路芯片；
第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点；以及
第二天线模块，与第一天线模块分开，第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点，
其中，第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一天线模块和第二天线模块中的每个包括：
第一导电贴片，被配置为发送和/或接收第一频带的信号；以及
第二导电贴片，被配置为发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，射频集成电路芯片被配置为：通过第一馈电线将至少一个差分信号提供给第一天线模块的多个馈电点，并且
射频集成电路芯片被配置为：通过第二馈电线将至少一个差分信号提供给第二天线模块的多个馈电点。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第二天线模块还包括：附加馈电点，被配置为通过第二馈电线从射频集成电路芯片接收信号。
5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
第三天线模块，与第一天线模块和第二天线模块分开，第三天线模块包括通过第三馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点；
第四天线模块，与第三天线模块分开，第四天线模块包括通过第四馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点；以及
第五天线模块，与第四天线模块分开，第五天线模块包括通过第五馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，第一天线模块和第二天线模块相对于第三天线模块的轴与第四天线模块和第五天线模块对称。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的电子装置，其中，第一天线模块和第二天线模块定义第一天线阵列，并且所述电子装置还包括：
第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块，各自与第一天线阵列间隔开，并且电连接到射频集成电路芯片。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块定义第二天线阵列，并且
第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块中的每个包括：
第一导电贴片，被配置为发送和/或接收第一频带的信号，以及
第二导电贴片，被配置为发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块定义第二天线阵列，
第六天线模块包括第一导电贴片，第一导电贴片被配置为发送和/或接收第一频带的信号，
第七天线模块与第六天线模块分开，并且包括第二导电贴片，第二导电贴片被配置为发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号，并且
第八天线模块与第六天线模块和第七天线模块分开，并且包括第一导电贴片和第二导电贴片两者。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，第七天线模块与第八天线模块之间的第一距离大于第六天线模块与第八天线模块之间的第二距离。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，第六天线模块和第七天线模块相对于第八天线模块的轴彼此对称。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其中，第六天线模块位于第七天线模块与第八天线模块之间。
13.一种电子装置，包括：
天线模块，包括多个第一馈电点和多个第二馈电点；
第一射频集成电路芯片，通过第一馈电线电连接到天线模块的多个第一馈电点；以及
第二射频集成电路芯片，通过第二馈电线电连接到天线模块的多个第二馈电点。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，天线模块包括多个第一天线贴片和多个第二天线贴片，多个第一天线贴片和多个第二天线贴片分别包括多个第一馈电点和多个第二馈电点。
15.根据权利要求13或权利要求14所述的电子装置，其中，第一射频集成电路芯片和第二射频集成电路芯片彼此不电连接。
16.一种电子装置，包括：
射频集成电路芯片；以及
第一天线阵列，包括第一天线模块、第二天线模块、第三天线模块、第四天线模块和第五天线模块，第一天线模块、第二天线模块、第三天线模块、第四天线模块和第五天线模块各自包括多个馈电点，第一天线模块、第二天线模块、第三天线模块、第四天线模块和第五天线模块中的每个的馈电点通过各自被配置为提供至少一个差分信号的第一馈电线、第二馈电线、第三馈电线、第四馈电线和第五馈电线中的相应一个电连接到射频集成电路芯片，
其中，第一天线模块、第二天线模块、第三天线模块、第四天线模块和第五天线模块中的每个包括第一导电贴片和第二导电贴片，第一导电贴片被配置为发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片被配置为发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号，并且
第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，第一天线模块还包括附加馈电点，附加馈电点被配置为通过第一馈电线接收从射频集成电路芯片提供的至少一个差分信号。
18.根据权利要求16所述的电子装置，其中，第一天线模块和第二天线模块相对于第三天线模块的轴与第四天线模块和第五天线模块对称。
19.根据权利要求16至权利要求18中的任一项所述的电子装置，还包括：
第二天线阵列，与第一天线阵列间隔开，第二天线阵列包括各自电连接到射频集成电路芯片的第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其中，
第六天线模块包括第一导电贴片；
第七天线模块与第六天线模块分开，第七天线模块包括第二导电贴片；并且
第八天线模块与第七天线模块分开，第八天线模块包括第一导电贴片和第二导电贴片两者。
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