CN116156756A - 线路板制备方法以及线路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；对第一子板的第一预设位置进行钻孔处理，以形成第一盲孔；同时对第二子板的第二预设位置进行钻孔处理，以形成第二盲孔；其中，第一盲孔的位置与第二盲孔的位置相对应；同时在第一盲孔与第二盲孔中填充导电材料，以在第一盲孔与第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；将第一子板与第二子板进行层叠压合，以使第一导电介质层与第二导电介质层电连接，形成线路板。本申请通过双面压合导电材料，能够使对接形成的导电连接层的结构更加致密。
Description
技术领域
本申请涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板制备方法以及线路板。
背景技术
随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，对线路板的传输信号要求越来越高，因而线路板的设计密度越来越高也就成为必然。Z向互连技术被越来越广泛的应用在多阶HDI(High Density Interconnector，高密度互连)或多位组装焊接产品上，由于其具有更灵活的连接思路、更短的加工流程和更好的可靠性，因而可以实现任意层互连，且在交叉孔连接上非常便利，是未来6G和高频领域必然会选择的一种工艺路径。
目前，Z向互连技术主要使用锡球进行多层互连，然而，锡球连接无法满足产品在严苛使用环境下的要求，例如外太空或长期高温的使用环境。现有技术中，为了避免使用锡球进行连接，通常是对互连的两层子板中的一层进行预贴合以及激光开槽，以在开槽的一层子板中填充铜浆，再将两层子板高温压合烧结，通过导电材料连接多层子板。
然而，由于铜浆为多孔材料，现有技术中单层铜浆对接后形成的导电连接层的结构不够致密，会使整体器件的网络阻值偏大，继而导致信号传输损失较大。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板制备方法以及线路板，能够解决现有技术中导电材料对接形成的导电连接层结构不够致密的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种线路板制备方法，该方法包括：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；在第一子板的第一表面与第二子板的第二表面分别贴半固化片与隔离材料，以在第一子板的第一表面依次形成第一预压层与第一隔离层，以及在第二子板的第二表面依次形成第二预压层、粘接层与第二隔离层；对第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一隔离层、第一预压层以及第一焊盘直至露出第一子板的绝缘层，以形成第一盲孔；同时对第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿第二隔离层、粘接层以及第二预压层直至露出第二焊盘，以形成第二盲孔；其中，第一盲孔的位置与第二盲孔的位置相对应；同时在第一盲孔与第二盲孔中填充导电材料，以在第一盲孔与第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；同时去除第一隔离层与第二隔离层；将第一子板的第一表面与第二子板的第二表面进行层叠压合，以使第一子板的第一导电介质层与第二子板的第二导电介质层电连接，形成线路板。
其中，将第一子板的第一表面与第二子板的第二表面进行层叠压合，以使第一子板的第一导电介质层与第二子板的第二导电介质层电连接，形成线路板的步骤，具体包括：将第一子板的第一表面与第二子板的第二表面进行层叠压合，以使第一子板的第一导电介质层与第二子板的第二导电介质层以及第一子板的第一表面与第二子板的第二表面通过粘接层的软化、流动而粘接在一起，形成线路板。
其中，对第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一隔离层、第一预压层以及第一焊盘直至露出第一子板的绝缘层，以形成第一盲孔；同时对第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿第二隔离层、粘接层以及第二预压层直至露出第二焊盘，以形成第二盲孔的步骤，具体包括：利用激光对第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一隔离层、第一预压层以及第一焊盘直至露出第一子板的绝缘层，以形成第一盲孔；同时对第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿第二隔离层、粘接层以及第二预压层直至露出第二焊盘，以形成第二盲孔。
其中，激光包括UV激光烧蚀或CO2激光。
其中，第一盲孔的孔径不小于第二盲孔的孔径。
其中，导电材料包括铜浆。
其中，隔离材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
其中，获取到第一子板与第二子板的步骤，具体包括：获取到第一覆铜板以及第二覆铜板；通过激光钻孔在第一覆铜板的第三设定位置上形成至少一个第一通孔，以及在第二覆铜板的第四设定位置上形成至少一个第二通孔；其中，第一通孔以及第二通孔的位置相对应；对第一通孔以及第二通孔进行孔化处理；在第一覆铜板以及第二覆铜板的两侧表面分别贴附第一感光膜，并使第三设定位置与第四设定位置裸露；对第一覆铜板的第三设定位置以及第二覆铜板的第四设定位置进行填孔电镀，去除第一感光膜；在第一覆铜板的第五设定位置以及第二覆铜板的第六设定位置上分别贴附第二感光膜，对第一覆铜板以及第二覆铜板进行蚀刻，以在第一覆铜板上形成第一导电线路以及第一焊盘，以及在第二覆铜板上形成第二导电线路以及第二焊盘，去除第二感光膜，以获取第一子板以及第二子板。
为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种线路板，线路板包括依次层叠设置的第一子板、第一导电介质层、粘接层、第二导电介质层以及第二子板；其中，第一子板与第二子板通过第一导电介质层以及第二导电连接层实现电连接。
其中，第一子板包括依次层叠设置的第一预压层、第一绝缘层、贯穿第一绝缘层的至少一个第一通孔以及围绕第一通孔设置的第一焊盘；第二子板包括依次层叠设置的第二绝缘层、第二预压层、贯穿第二绝缘层的至少一个第二通孔以及围绕第二通孔设置的第二焊盘；其中，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；其中，第一导电介质层设置于第一绝缘层上，贯穿第一焊盘并超出第一预压层远离第一绝缘层的一侧表面；第二导电介质层设置于第二焊盘上，并超出粘接层远离第二预压层的一侧表面。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种线路板制备方法以及线路板，通过在待压合的第一子板与第二子板中分别形成第一盲孔与第二盲孔，并在第一盲孔与第二盲孔中均填充导电材料，能够在后续进行高温压合烧结时对双层导电材料进行压合，通过双面压合使多孔导电材料的孔径变小、密度变大，从而使对接形成的导电连接层的结构更加致密，继而降低了整体器件的网络阻值以及信号损失，进一步提高了产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请线路板制备方法一实施方式的流程示意图；
图2是获取S11中第一子板与第二子板的方法一实施方式的流程示意图；
图3是S115中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图；
图4是S12中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图；
图5是S13中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图；
图6是S14中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图；
图7是S15中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图；
图8是本申请线路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
目前，Z向互连技术主要使用锡球进行多层互连，然而，锡球连接无法满足产品在严苛使用环境下的要求，例如外太空或长期高温的使用环境。现有技术中，为了避免使用锡球进行连接，通常是对互连的两层子板中的一层进行预贴合以及激光开槽，以在开槽的一层子板中填充铜浆，再将两层子板高温压合烧结，通过导电材料连接多层子板。然而，由于铜浆为多孔材料，现有技术中单层铜浆对接后形成的导电连接层的结构不够致密，会使整体器件的网络阻值偏大，继而导致信号传输损失较大。
基于上述情况，本申请提供一种线路板制备方法以及线路板，能够解决现有技术中导电材料对接形成的导电连接层结构不够致密的问题。
下面结合附图和实施方式对本申请进行详细说明。
请参阅图1，图1是本申请线路板制备方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，在本实施方式中，该方法包括：
S11：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应。
本实施方式中，第一子板与第二子板为经历过前工序处理且已完成图形转移的待压合板材。
具体地，请参阅图2，图2是获取S11中第一子板与第二子板的方法一实施方式的流程示意图。如图2所示，在本实施方式中，该方法包括：
S111：获取到第一覆铜板以及第二覆铜板。
其中，第一覆铜板与第二覆铜板包括绝缘层(介质层)和铜层，其绝缘层可以一面覆盖铜层，也可以双面覆盖铜层。
本实施方式中，将以覆铜板的绝缘层的双面覆盖铜层为例。
S112：通过激光钻孔在第一覆铜板的第三设定位置上形成至少一个第一通孔，以及在第二覆铜板的第四设定位置上形成至少一个第二通孔；其中，第一通孔以及第二通孔的位置相对应。
在其他实施方式中，还可以通过机械钻孔在第一覆铜板的第三设定位置上形成至少一个第一通孔，以及在第二覆铜板的第四设定位置上形成至少一个第二通孔，本申请对此不作限定。
本实施方式中，第一通孔和第二通孔的具体数量可以根据印制线路板的导通需求而设置，本申请对此不做限定。
具体地，当对第一覆铜板与第二覆铜板进行激光钻孔或机械钻孔，并在第一覆铜板的第三设定位置与第二覆铜板的第四设定位置上钻出至少一个第一通孔与至少一个第二通孔后，通孔内可能残留树脂渣、铜渣等钻污，因此，还需对通孔进行去钻污处理，以进行清洁。
S113：对第一通孔以及第二通孔进行孔化处理。
本实施方式中，通过对第一通孔以及第二通孔进行孔化处理，以在孔的孔壁或/和孔底上覆盖一层导电材质，便于后续对其填孔电镀。
S114：在第一覆铜板以及第二覆铜板的两侧表面分别贴附第一感光膜，并使第三设定位置与第四设定位置裸露；对第一覆铜板的第三设定位置以及第二覆铜板的第四设定位置进行填孔电镀，去除第一感光膜。
本实施方式中，第三预设位置包括第一通孔以及孔口的外围位置，第四预设位置包括第二通孔以及孔口的外围位置。在其他实施方式中，第三预设位置与第四预设位置也可以只包括孔的位置，本申请对此不作限定。
本实施方式中，第一感光膜包括感光抗镀膜，感光抗镀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面上，从而达到阻挡电镀的功能。
其中，对第三预设位置与第四预设位置进行电镀，是对第一通孔与第二通孔进行孔金属化以及在第一通孔与第二通孔内形成导通铜柱。
S115：在第一覆铜板的第五设定位置以及第二覆铜板的第六设定位置上分别贴附第二感光膜，对第一覆铜板以及第二覆铜板进行蚀刻，以在第一覆铜板上形成第一导电线路以及第一焊盘，以及在第二覆铜板上形成第二导电线路以及第二焊盘，去除第二感光膜，以获取第一子板以及第二子板。
本实施方式中，第一焊盘形成于第一通孔的外周，与其围绕的第一通孔电连接。第二焊盘形成于第二通孔的外周，与其围绕的第二通孔电连接。在后续工序中，第一焊盘与第二焊盘将用于实现第一子板与第二子板的连接。
其中，第二感光膜为感光抗蚀膜，感光抗蚀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡蚀刻的功能。
具体地，请参阅图3，图3是S115中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图。如图3所示，第一子板100包括第一绝缘层103、第一导电线路(图未示)、贯穿第一绝缘层103的多个第一通孔101以及围绕第一通孔101设置的第一焊盘102。第二子板200包括第二绝缘层203、第二导电线路(图未示)、贯穿第二绝缘层203的多个第二通孔201以及围绕第二通孔201设置的第二焊盘202。
其中，第一通孔101与第二通孔201均为金属化通孔，且第一通孔101与第二通孔201的位置相对应，因而第一焊盘102与第二焊盘202的位置相对应。
其中，第一子板100的第一表面104与第二子板200的第二表面204相对设置，为后续工序中的第一压合面与第二压合面。
S12：在第一子板的第一表面与第二子板的第二表面分别贴半固化片与隔离材料，以在第一子板的第一表面依次形成第一预压层与第一隔离层，以及在第二子板的第二表面依次形成第二预压层、粘接层与第二隔离层。
其中，隔离材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
其中，第一隔离层与第二隔离层用于在后续钻孔工艺中保护未被定位钻孔的区域。
本实施方式中，第一子板与第二子板在压合前已完成压合固化形成第一预压层与第二预压层，第二子板上贴附的粘接层由于后续要进行高温压合烧结，并要保证烧结时的填充力和流动力，故粘接层在烧结前不进行压合固化。
具体地，请参阅图4，图4是S12中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图。如图4所示，第一子板110包括依次层叠设置的第一隔离层106、第一预压层105以及第一绝缘层103，其中，第一子板110还包括贯穿第一绝缘层103的多个第一通孔101以及围绕第一通孔101设置的第一焊盘102。
第二子板210包括依次层叠设置的第二绝缘层203、第二预压层205、粘接层2051以及第二隔离层206，其中，第二子板210还包括贯穿第二绝缘层203的多个第二通孔201以及围绕第二通孔201设置的第二焊盘202。
其中，第一子板110的第一表面104与第二子板210的第二表面204相对设置，为后续工序中的第一压合面与第二压合面。
S13：对第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一隔离层、第一预压层以及第一焊盘直至露出第一子板的绝缘层，以形成第一盲孔；同时对第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿第二隔离层、粘接层以及第二预压层直至露出第二焊盘，以形成第二盲孔；其中，第一盲孔的位置与第二盲孔的位置相对应。
本实施方式中，利用激光对第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一隔离层、第一预压层以及第一焊盘直至露出第一子板的绝缘层，以形成第一盲孔；同时对第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿第二隔离层、粘接层以及第二预压层直至露出第二焊盘，以形成第二盲孔。
本实施方式中，第一预设位置包括第一盲孔以及孔口的外围位置，第二预设位置包括第二盲孔以及孔口的外围位置。在其他实施方式中，第一预设位置与第二预设位置也可以只包括孔的位置，本申请对此不作限定。
本实施方式中，激光包括UV(Ultraviolet Rays，紫外线)激光烧蚀或CO2激光。具体地，紫外线的波长范围在10～400nm，是介于X射线与可见光间的电磁波。其切割方式为以短波长高能量直接打断分子键结，从而达到切割效果。CO2激光的波长范围在9400～10600nm，切割方式为局部高温融化(熔解)材料，破坏材料的粘结关系。
本实施方式中，第一盲孔的孔径不小于第二盲孔的孔径。
在一个优选的实施方式中，第一盲孔的孔径大于第二盲孔的孔径。可以理解地，第一子板与第二子板在后续进行对位压合时存在偏差，如果第一盲孔的孔径与第二盲孔的孔径一样大，可能会导致第二盲孔内填充的导电材料与第一子板的绝缘层接触，影响导电效果。而第一盲孔的孔径大于第二盲孔的孔径，就可以消除对位偏差，并确保第二盲孔内填充的导电材料完全与第一盲孔内填充的导电材料接触，从而提高导电效果。
具体地，请参阅图5，图5是S13中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图。如图5所示，第一子板120包括依次层叠设置的第一隔离层106、第一预压层105以及第一绝缘层103，其中，第一子板120还包括贯穿第一绝缘层103的多个第一通孔101以及围绕第一通孔101设置的第一焊盘102。多个第一盲孔107，设置于第一子板120的第一表面104上，且贯穿第一隔离层106、第一预压层105以及第一焊盘102。
第二子板220包括依次层叠设置的第二绝缘层203、第二预压层205、粘接层2051以及第二隔离层206，其中，第二子板220还包括贯穿第二绝缘层203的多个第二通孔201以及围绕第二通孔201设置的第二焊盘202。多个第二盲孔207，设置于第二子板220的第二表面204上，且贯穿第二隔离层206、粘接层2051以及第二预压层205。
S14：同时在第一盲孔与第二盲孔中填充导电材料，以在第一盲孔与第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层。
本实施方式中，导电材料包括铜浆。其中，铜浆为多孔材料。
现有技术中，双面贴合的子板中仅有一块子板开槽，且导电材料均填充在开槽的子板中，单块子板填充的导电材料较多，加工速度较慢，导致生产效率较低。
而本实施方式中，由于第一子板与第二子板中均填充有导电材料，故每块子板中填充的导电材料相对较少，同时填充能够加快整体的生产速度，从而提高生产效率。
具体地，请参阅图6，图6是S14中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图。如图6所示，第一子板130包括依次层叠设置的第一隔离层106、第一预压层105以及第一绝缘层103，其中，第一子板130还包括贯穿第一绝缘层103的多个第一通孔101以及围绕第一通孔101设置的第一焊盘102。多个第一盲孔107，设置于第一子板130的第一表面104上，且贯穿第一隔离层106、第一预压层105以及第一焊盘102。第一导电介质层108，设置于第一盲孔107内。
第二子板230包括依次层叠设置的第二绝缘层203、第二预压层205、粘接层2051以及第二隔离层206，其中，第二子板230还包括贯穿第二绝缘层203的多个第二通孔201以及围绕第二通孔201设置的第二焊盘202。多个第二盲孔207，设置于第二子板230的第二表面204上，且贯穿第二隔离层206、粘接层2051以及第二预压层205。第二导电介质层208，设置于第二盲孔207内。
S15：同时去除第一隔离层与第二隔离层。
具体地，请参阅图7，图7是S15中获取的第一子板与第二子板一实施方式的结构示意图。如图7所示，第一子板140包括依次层叠设置的第一预压层105以及第一绝缘层103，其中，第一子板140还包括贯穿第一绝缘层103的多个第一通孔101以及围绕第一通孔101设置的第一焊盘102。第一导电介质层108，设置于第一绝缘层103上，贯穿第一焊盘102并超出第一预压层105远离第一绝缘层103的一侧表面。
第二子板240包括依次层叠设置的第二绝缘层203、第二预压层205以及粘接层2051，其中，第二子板240还包括贯穿第二绝缘层203的多个第二通孔201以及围绕第二通孔201设置的第二焊盘202。第二导电介质层208，设置于第二焊盘202上，并超出粘接层2051远离第二预压层205的一侧表面。
其中，第一导电介质层108与第二导电介质层208为后续高温烧结对接的位置。
S16：将第一子板的第一表面与第二子板的第二表面进行层叠压合，以使第一子板的第一导电介质层与第二子板的第二导电介质层电连接，形成线路板。
本实施方式中，将第一子板的第一表面与第二子板的第二表面进行层叠压合，以使第一子板的第一导电介质层与第二子板的第二导电介质层以及第一子板的第一表面与第二子板的第二表面通过粘接层的软化、流动而粘接在一起，形成线路板。
区别于现有技术，本实施方式通过在待压合的第一子板与第二子板中分别形成第一盲孔与第二盲孔，并在第一盲孔与第二盲孔中均填充导电材料，能够在后续进行高温压合烧结时对双层导电材料进行压合，通过双面压合使多孔导电材料的孔径变小、密度变大，从而使对接形成的导电连接层的结构更加致密，继而降低了整体器件的网络阻值以及信号损失，进一步提高了产品的可靠性。此外，由于第一子板与第二子板中均填充有导电材料，故每块子板中填充的导电材料相对较少，同时填充能够加快生产速度，从而提高生产效率。
对应地，本申请提供一种线路板。
请参阅图8，图8是本申请线路板一实施方式的结构示意图。请参阅图8，线路板1000包括依次层叠设置的第一子板150、第一导电介质层108、粘接层2051、第二导电介质层208以及第二子板250。其中，第一子板150与第二子板250通过第一导电介质层108以及第二导电连接层208实现电连接。
具体地，第一子板150包括依次层叠设置的第一预压层105、第一绝缘层103、贯穿第一绝缘层103的多个第一通孔101以及围绕第一通孔101设置的第一焊盘102。第二子板250包括依次层叠设置的第二绝缘层203、第二预压层205、贯穿第二绝缘层203的多个第二通孔201以及围绕第二通孔201设置的第二焊盘202。其中，第一焊盘102与第二焊盘202的位置相对应。
其中，第一导电介质层108设置于第一绝缘层103上，贯穿第一焊盘102并超出第一预压层105远离第一绝缘层103的一侧表面。第二导电介质层208设置于第二焊盘202上，并超出粘接层2051远离第二预压层205的一侧表面。
区别于现有技术，本实施方式的线路板通过双面对接使第一导电介质层与第二导电介质层电连接，能够增加对接位置导电结构的致密性，从而降低了整体器件的网络阻值以及信号损失，进一步提高了产品的可靠性。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
获取到第一子板与第二子板；其中，所述第一子板上设置有第一焊盘，所述第二子板上设置有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘的位置相对应；
在所述第一子板的第一表面与所述第二子板的第二表面分别贴半固化片与隔离材料，以在所述第一子板的所述第一表面依次形成第一预压层与第一隔离层，以及在所述第二子板的所述第二表面依次形成第二预压层、粘接层与第二隔离层；
对所述第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第一隔离层、所述第一预压层以及所述第一焊盘直至露出所述第一子板的绝缘层，以形成第一盲孔；同时对所述第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第二隔离层、所述粘接层以及所述第二预压层直至露出所述第二焊盘，以形成第二盲孔；其中，所述第一盲孔的位置与所述第二盲孔的位置相对应；
同时在所述第一盲孔与所述第二盲孔中填充导电材料，以在所述第一盲孔与所述第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；
同时去除所述第一隔离层与所述第二隔离层；
将所述第一子板的所述第一表面与所述第二子板的所述第二表面进行层叠压合，以使所述第一子板的所述第一导电介质层与所述第二子板的所述第二导电介质层电连接，形成所述线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述将所述第一子板的所述第一表面与所述第二子板的所述第二表面进行层叠压合，以使所述第一子板的所述第一导电介质层与所述第二子板的所述第二导电介质层电连接，形成所述线路板的步骤，具体包括：
将所述第一子板的所述第一表面与所述第二子板的所述第二表面进行层叠压合，以使所述第一子板的所述第一导电介质层与所述第二子板的所述第二导电介质层以及所述第一子板的所述第一表面与所述第二子板的所述第二表面通过所述粘接层的软化、流动而粘接在一起，形成所述线路板。
3.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第一隔离层、所述第一预压层以及所述第一焊盘直至露出所述第一子板的绝缘层，以形成第一盲孔；同时对所述第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第二隔离层、所述粘接层以及所述第二预压层直至露出所述第二焊盘，以形成第二盲孔的步骤，具体包括：
利用激光对所述第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第一隔离层、所述第一预压层以及所述第一焊盘直至露出所述第一子板的绝缘层，以形成所述第一盲孔；同时对所述第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第二隔离层、所述粘接层以及所述第二预压层直至露出所述第二焊盘，以形成所述第二盲孔。
4.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，所述激光包括UV激光烧蚀或CO2激光。
5.根据权利要求1或3所述的线路板制备方法，其特征在于，所述第一盲孔的孔径不小于所述第二盲孔的孔径。
6.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述导电材料包括铜浆。
7.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述隔离材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述获取到第一子板与第二子板的步骤，具体包括：
获取到第一覆铜板以及第二覆铜板；
通过激光钻孔在所述第一覆铜板的第三设定位置上形成至少一个第一通孔，以及在所述第二覆铜板的第四设定位置上形成至少一个第二通孔；其中，所述第一通孔以及所述第二通孔的位置相对应；
对所述第一通孔以及所述第二通孔进行孔化处理；
在所述第一覆铜板以及所述第二覆铜板的两侧表面分别贴附第一感光膜，并使所述第三设定位置与所述第四设定位置裸露；对所述第一覆铜板的所述第三设定位置以及所述第二覆铜板的所述第四设定位置进行填孔电镀，去除所述第一感光膜；
在所述第一覆铜板的第五设定位置以及所述第二覆铜板的第六设定位置上分别贴附第二感光膜，对所述第一覆铜板以及所述第二覆铜板进行蚀刻，以在所述第一覆铜板上形成第一导电线路以及所述第一焊盘，以及在所述第二覆铜板上形成第二导电线路以及所述第二焊盘，去除所述第二感光膜，以获取所述第一子板以及所述第二子板。
9.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括依次层叠设置的第一子板、第一导电介质层、粘接层、第二导电介质层以及第二子板；其中，所述第一子板与所述第二子板通过所述第一导电介质层以及所述第二导电连接层实现电连接。
10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述第一子板包括依次层叠设置的第一预压层、第一绝缘层、贯穿所述第一绝缘层的至少一个第一通孔以及围绕所述第一通孔设置的第一焊盘；所述第二子板包括依次层叠设置的第二绝缘层、第二预压层、贯穿所述第二绝缘层的至少一个第二通孔以及围绕所述第二通孔设置的第二焊盘；其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘的位置相对应；
其中，所述第一导电介质层设置于所述第一绝缘层上，贯穿所述第一焊盘并超出所述第一预压层远离所述第一绝缘层的一侧表面；所述第二导电介质层设置于所述第二焊盘上，并超出所述粘接层远离所述第二预压层的一侧表面。
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