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CN116134832A - 浮动数据通信模块 - Google Patents

浮动数据通信模块 Download PDF

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Publication number
CN116134832A
CN116134832A CN202180061224.1A CN202180061224A CN116134832A CN 116134832 A CN116134832 A CN 116134832A CN 202180061224 A CN202180061224 A CN 202180061224A CN 116134832 A CN116134832 A CN 116134832A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
data communication
connector
communication system
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180061224.1A
Other languages
English (en)
Inventor
克拉伦斯·L·克莱亚特三世
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samtec Inc
Original Assignee
Samtec Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samtec Inc filed Critical Samtec Inc
Publication of CN116134832A publication Critical patent/CN116134832A/zh
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1491Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having cable management arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04QSELECTING
    • H04Q1/00Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/02Constructional details
    • H04Q1/09Frames or mounting racks not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/514Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

数据通信系统包括机架及沿纵向方向可插入机架中的一个或多个模块。机架可以包括电连接器,RF电缆连接器及光连接器中的一个或多个。RF电缆连接器和光连接器中的一个或两个可以在垂直于纵向方向的一个或多个方向上浮动,以在模块插入机架时与机架的相应连接器对准。

Description

浮动数据通信模块
相关申请的交叉引用
本申请请求2020年7月14日提交的美国专利申请号63/051,860的优先权,该申请的全部内容通过援引并入本文。
背景技术
传统的数据通信组件包括一个或多个通信模块,每个通信模块包括设置的一个或多个电连接器及/或光连接器。所述模块可插入机架中,所述机架还包括安装在底板上的一个或多个互补电连接器及/或光连接器。当模块被插入到机架中时,连接器对接以将连接器彼此通信,从而建立电及/或光数据通信。所述通信模块和所述机架通常包括对准构件,所述对准构件接合以确保所述通信模块被正确地定位和定向以与所述机架对接。
然而,即使对准构件正确地接合,公差及其它因素也会导致通信模块与机架的连接器稍微偏离对准。当这发生时,当连接器未充分对准时尝试将通信模块卡入机架中可能在连接器对接时产生过大的法向力,从而增加了在需要时从机架移除模块的难度。在更极端的示例中,一个或多个连接器可能被损坏。因此,需要一种改进通信模块的连接器与机架的连接器之间的对准的数据通信系统。
发明概要
在一个示例中,RF连接器组件可以包括设定开孔的框架,其中开孔沿纵向方向延伸穿过框架。RF连接器组件还可以包括尺寸适于被接收于开孔中的模块壳体,其中模块壳体支承至少一个电缆连接器。RF连接器组件还可以包括保持构件,该保持构件被设置为附接于模块壳体,使得模块壳体相对于框架浮动。
附图说明
当结合附图阅读时,将更好地理解以下详细描述,其中出于说明的目的,在附图中示出了示例实施例。然而,应当理解,本公开不限于所示的精确布置和手段。在附图中:
图1是包括机架及插入机架中的多个通信模块的数据通信组件的透视图;
图2A是图1的通信模块的正视图,示出根据一个示例构造的数据通信系统;
图2B是图2A的通信模块的透视图;
图2C是图2A的通信模块的侧视图;
图3是图2A的通信模块的模块基板和安装于模块基板的数据通信系统的透视图,其中示出包括电连接器的数据通信系统;
图4A是图3的模块的视图的后透视图,但是示出了数据通信系统还包括RF连接器组件和光学组件,并且被示出为与机架中的底板对接,其中机架包括全部安装于背板的互补的电连接器,互补的RF连接器组件和互补的光连接器;
图4B是图4A的通信模块的正视图;
图4C是图4B的通信模块的正视图,但是示出在另一示例中构造的RF连接器组件;
图5A是在一个示例中示出为安装到基板的通信模块的数据通信系统的正视图,其中数据通信系统包括电连接器和包括多个光连接器的光学组件;
图5B是示出的图5A的数据通信系统安装于基板的透视图;
图5C是根据一个示例的图1所示机架的背板的透视图,以及包括互补电连接器及被示出为安装于背板并被设置为与图5A的数据通信系统对接的互补光连接器的多个互补通信设备;
图5D是图5A所示通信模块的数据通信系统的正视图,但是以另一示例示出包括不同数量的光连接器的光学组件;
图6A是包括RF电缆连接器组件并且被设置为接收光连接器组件的通信模块的透视图;
图6B是机架背板的透视图,包括设置为与图6A的RF电缆连接器组件对接的互补RF电缆连接器组件;
图7A是RF电缆连接器组件的一部分的分解透视图;
图7B是图7A所示的RF电缆连接器组件的一部分的截面侧视图;
图7C是包括安装于图7B所示RF电缆连接器组件的、包括RF电缆的数据通信系统的截面侧视图;
图8A是图7A的RF电缆连接器组件的保持构件的正视图;
图8B是图7A的RF电缆连接器组件的支承壳体的正视图;
图8C是图7A的RF电缆连接器组件的模块外壳的正视图;
图8D是沿截面线A-A截取的图8C的模块壳体的截面侧视图;
图8E是沿截面线B-B截取的图8C的模块壳体的截面侧视图;
图8F是图7A的RF电缆连接器组件的对准外壳的正视图;
图9A是被设置为由图8C的模块外壳支承的电缆连接器的侧视图;
图9B是RF线缆连接器组件的一部分的截面侧视图,示出插入图8C的模块壳体中的图9A的线缆连接器;
图10A是包括电缆连接器和光缆连接器的数据通信系统的一部分的俯视平面图;
图10B是图10A的数据通信系统的放大部分的截面平面图;
图11A是如图5B所示的机架的光学组件的一部分的透视图;
图11B是图11A中所示光学组件的光连接器的光学外壳的透视图;
图11C是图11B的光学外壳的另一透视图;以及
图11D是图11A的光连接器的透视图。
详细说明
如本文中所使用,单数形式“一种”,“一个”,以及“所述一种”、“所述一个”包括多个(至少一个)和多个。此外,对包括所附权利要求的本说明书中所使用的多个的引用包括单数形式,“一种”,“多种”,并且还包括“至少一个”。此外,除非上下文另有明确规定,否则对包括所附权利要求的说明书中的特定数值的引用至少包括该特定值。
如本文中所使用的术语“多个”意味着多于一个。当表示值的范围时,另一示例包括从一个特定值和/或到另一个特定值。类似地,当通过使用先行词将值表达为近似值时,将理解,特定值形成另一示例。所有范围是包含性的并且可组合的。
当用于描述尺寸,形状,空间关系,距离,方向和其它类似参数时,术语“实质上”,“近似”,及其派生词和类似含义的词语包括所陈述的参数,除了比所述参数高10%和低10%的范围之外,包括比所述参数高5%和低5%,包括比所述参数高3%和低3%,包括比所述参数高1%和低1%。
参考图1-图3,数据通信组件18包括机架52和可插入机架52中的多个通信模块64。特别地,通信模块64可以被设置为插入机架中,以将通信模块64放置为与机架52的互补通信设备进行数据通信。具体地,如将在下面更详细地描述的,机架52包括机架外壳53和设置在机架外壳53中的底板50(参见图5C)。机架外壳53设定插座19,该插座19被设置为沿着可以沿着纵向定向的插入方向或对接方向可滑动地接收通信模块64。具体地,机架壳体53可以设定多个通道51,所述多个通道51被设置为接收相应的通信模块64。通道51可以成对布置,所述多个通道51沿着侧向方向A彼此相对,所述侧向方向A被定向为垂直于纵向L。通道51还可以是沿着纵向L是长形的。相应的通道对51可以在插座19处打开,并且被设置为接收通信模块64中的相应通信模块。
通信模块64可以包括模块壳体30和由模块壳体30支承的模块基板62。例如,模块基板62可以被支承在模块壳体30中。在一些示例中,模块基板62可以被设置为印刷电路板。此外,模块基板62可以沿着侧向方向A和纵向方向L定向。模块壳体30可以设定壳体主体31,壳体主体31进而至少部分地设定容纳模块基板62的壳体。模块壳体30可以进一步设定一对导轨33,该对导轨33沿横向方向从壳体主体31延伸出。导轨33的尺寸和构造被设置为其可滑动地被接收于通道对51中的相应一个中,以将通信模块64沿向前方向插入到机架52中。当期望从机架52移除通信模块64时,通信模块64可以沿着与插入方向相反并且还沿着纵向方向L定向的移除方向平移。插入方向可以被称为向前方向,并且移除方向可以被称为向后方向。模块64可以沿横向方向T彼此堆叠,该横向方向T垂直于纵向方向L及横向方向A。可以根据需要沿着纵向方向L,横向方向T和侧向方向A确定模块64的尺寸。例如,模块64可以根据需要被实质上等同地或不同地设定尺寸。
继续参考图1-图3,通信模块64可以包括数据通信系统20,该数据通信系统20进而在通信模块64的对接接口75处包括一个或多个通信设备。该一个或多个通信设备可以被安装于模块基板62或以其他方式被模块基板62支承。通信模块64可以以上述方式被插入到机架52中,直到通信模块64与机架52对接为止。当通信模块64与机架对接时,数据通信系统20的一个或多个通信装置沿对接方向与机架的相应的一个或多个互补通信装置对接。当通信模块的通信设备64与机架52的互补通信装置对接,通信装置相对于数据的传送而彼此通信地放置。因此,数据信号可以根据需要从通信模块64传输到机架52,和/或从机架52流通到通信模块64。如从下面的描述将理解的,数据信号可以被设置为电信号,光信号或电信号和光信号的组合。
在一个示例中,通信模块64的数据通信系统20可以包括电连接器68,该电连接器68包括介电或电绝缘连接器壳体70和由连接器壳体70支承的多个电触头72。电触头72可以设定安装于模块基板62的相应安装端,以及设置在对接接口75处的对接端74。对接端74被设置为当模块64被插入机架52中时与机架52的互补电连接器69(参见图5C)的电触头对接。因此,电触头72被设置为将模块基板62放置为与机架52的互补电连接器69电连通。电连接器68可以是可从营业地址在印第安纳州新奥尔巴尼的SAMTEC公司商购的SEARAY电连接器。但是应当理解,电连接器68可以是根据需要被设置的任何合适的电连接器。此外,在一些示例中,电连接器68可以是直角电连接器,由此对接端74相对于对接端74垂直定向。
如图4A-6B所示,通信模块64的数据通信系统20的一个或多个通信设备可以包括RF(Radio Frequency,无线射频)连接器组件22的一个或RF电缆连接器34。电缆连接器34可以直接安装于模块基板62或以其他方式由中间结构支承,中间结构进而由模块基板62支承。电缆连接器34可以各自设定相应的对接端48,对接端48被设置为与机架52的互补RF连接器组件57的互补电缆连接器55对接,以在机架52和通信模块64之间提供进一步的数据通信。电缆连接器34的对接端48可以邻近电连接器68的电触头72的对接端74设置。多个传输线可以安装于电缆连接器34中的一个电缆连接器的相应安装端,使得电缆连接器34的对接端48在向前方向上与传输线间隔开。在一个示例中,传输线可以被设置为电缆。在一个示例中,电缆可以延伸到另一连接器。或者,传输线可以以直角方式在基板62处终止。当传输线被设置为电缆时,电缆58可以被设置为同轴电缆、双轴电缆或根据需要的任何替代地设置的电缆。当传输线从电缆设定替代设置时,RF电缆连接器34可以被称为RF连接器。
此外,通信模块64的数据通信系统20的一个或多个通信设备还可以包括光学组件76,该光学组件76包括被设置为与机架52的互补的一个或多个光连接器77对接的一个或多个光连接器78。光连接器77可以被安装于一个或多个光传输线路。在一个示例中,该一个或多个光传输线路可以延伸到另一个光连接器。或者,传输线可以以直角方式在基板62处终止。在某些示例中,传输线可以被设置为光缆90。通信模块64的光连接器78可以与机架52的互补光连接器77对接,以在机架52和通信模块64之间提供光数据通信(参见图11A)。光学组件76可直接安装到模块基板62或以其它方式由中间结构支承,中间结构又由模块基板62支承。
电连接器68,RF连接器组件22和光学组件76可以根据需要沿通信模块64的对接接口75布置。例如,RF连接器组件22可以相对于侧向方向A设置在电连接器68和光学组件76之间。此外,应当理解,通信模块64可以包括电连接器68、RF连接器组件22和光学组件76中的任何一个或多个乃至全部。在一个示例中,通信模块64可以单独地包括电连接器68或与RF连接器组件22和光学组件76中的一个或两个组合。例如,图2A-图3将通信模块64示出为包括没有RF连接器组件22的电连接器68,并且没有光学组件76,图4A-4C示出了通信模块64包括没有RF连接器组件22的电连接器68中的每一个,并且没有光学组件76。图5A-5B示出通信模块64包括电连接器68和光学组件76,但是没有RF连接器组件22。图6A示出通信模块64包括RF连接器组件和光学组件76的示例。虽然在图6A未示出光连接器78,但是通信模块64被示出为具有公共壳体87,该公共壳体87支承RF连接器78并且设定接收如图4A所示的光连接器78的开口41。在一些示例中,公共壳体87可以围绕支承壳体24(下面参考图7A描述)或者可以设定支承壳体24。因此,RF连接器34可以以如下所述的方式浮动,而光连接器78保持位置固定。或者,光连接器78可以以如下所述的方式浮动,而RF连接器78保持位置固定。
电连接器68,RF连接器组件22和光学组件76的尺寸和结构可以根据需要进行设定和设置。例如,电连接器68可以包括任何数量的电触头68,电触头68可以沿着任意数量的行和列布置,由此,行沿着横向方向A定向并且列沿着横向方向T定向。作为一个示例,图4A所示的电连接器68具有比图4C所示电连接器更多的列。类似地,RF连接器组件22可根据需要包括任何数量的RF电缆连接器34。例如,RF连接器组件22可以具有可以沿行和列布置的任何数量的RF电缆连接器34,由此,行沿着侧向方向A定向,并且列沿着横向方向T定向。作为一个示例,图4C所示的RF连接器组件22具有比图4B中所示连接器组件更多的列。此外,如图4B所示,RF电缆连接器34的列可以彼此对准,或者如图4C所示交错。同样,光学组件76可以根据需要包括任意数量的光连接器78。光连接器78可以沿侧向方向A彼此相邻地布置。作为一个示例,图5B所示的光学组件76具有比图4B所示的光学组件更多的列。
继续参考图4A至图5D,并且如上所述,机架52可以包括背板50和安装于背板50或以其他方式由背板50支承的多个互补通信设备。背板50可以沿着横向方向T和侧向方向A定向。机架52可包括一个或多个互补电连接器69,其安装于背板50并且被设置为与一个或多个通信模块64的相应电连接器68对接,从而将背板50和基板62彼此电通信。机架52还可以包括互补RF连接器组件57,该互补RF连接器组件57包括安装在底板50上的多个互补电缆连接器55。通信模块64的互补电缆连接器55和电缆连接器34被安装于相应电缆。当电缆连接器34和55彼此对接时,相应电缆彼此电通信。此外,机架52可包括安装于底板50的一个或多个互补光连接器77。机架52的互补光连接器77和通信模块64的光连接器78安装于相应的光缆90,当互补光连接器77和光连接器78彼此对接时,光缆90彼此光通信。
应理解,单个底板50的互补通信装置可与所有通信模块64对接,或通信模块64中的至少一些可与机架52中的不同底板50的互补通信装置根据。此外,通信模块64可以包括对准构件82,该对准构件82可以被设置为销83,该销83被设置为被接收在机架52的相应的互补对准构件85中,该互补对准构件85可以被设置为插座89,以在通信模块64被插入机架52中时将通信模块64的通信装置与机架52的互补通信装置对准,以用于对接。销83可以从电连接器68、RF电缆连接器组件22和光学组件76中的任何一个或多个向前延伸。因此,对准开孔可以延伸到互补电连接器69、互补RF连接器组件57和互补光连接器77中的任何一个或多个中。应当理解,通信模块64的对准构件82可替代地被设置为插座,并且机架52的对准构件85可替代地被设置为接收于插座中的引脚。此外,如将从下面的描述中理解的,通信模块64的一个或多个通信设备可以在侧向方向A和横向方向T中的任一个或两个中是兼容的,从而于与互补通信设备对接。
应当理解,机架52的互补通信装置可包含安装于背板50的互补电连接器69、互补RF连接器组合件57及互补光连接器77中的任一者或一者。在图4A所示的一个实例中,机架52的互补通信设备被示出为包括互补电连接器69和安装于背板50但不包括互补RF连接器组件57。在其他示例中,机架52的互补通信设备可以包括安装于背板的互补电连接器69,互补RF连接器组件57,但不包括互补光连接器77。
现在参考图6A-图9B,RF电缆连接器34可以被设置为相对于下面的基板62浮动。即,电缆连接器34可以被设置为在垂直于纵向方向L的任何方向上平移。在一个示例中,电缆连接器可以在没有角位移的情况下做平移。因此,电缆连接器34的取向可以在平移之前,期间和之后保持恒定。因为RF电缆连接器34的相应RF电缆连接器壳体39不沿着纵向方向L弹性偏置,所以它们可以被称为相对于沿垂直于纵向方向的方向的运动自由浮动。如本文关于RF电缆连接器34所述,光连接器78可以类似地被设置为相对于下面的基板62浮动。
在运行期间,当机架52和通信模块64彼此对接时,通信模块64的对准构件82接合机架52的互补对准开孔85。认识到,当对准构件82和85接合时,存在RF电缆连接器34和光连接器78与互补RF电缆连接器55和互补光连接器77分别对接时不对准的可能性。RF电缆连接器34和光连接器78因此可以被设置为在垂直于纵向方向L的方向上浮动,以使通信模块64的连接器与机架52的互补连接器对准以用于对接。
浮动连接器支承组件81可以包括模块壳体30,该模块壳体30可以保持一个或多个连接器,诸如RF线缆连接器34、支承模块壳体30的支承壳体24、被设置为附接于模块壳体30的保持构件36,以及被设置为附接于模块壳体30的对准壳体65。模块壳体30、支承壳体24、保持构件36和对准壳体65可以根据需要由任何合适的材料制成,诸如金属。RF连接器组件22可包括浮动连接器支承组件81和由浮动连接器支承组件81支承的一个或多个RF电缆连接器34。对准壳体65被设置为与互补RF连接器55的壳体对接并且提供RF连接器组件22与互补RF连接器组件57之间的对准(参见图5C)。模块壳体30可以在向前方向上邻近保持构件36设置。对准壳体65可以从模块壳体30在向前方向上延伸。此外,对准壳体65可以通过紧固件107联接于模块壳体30,使得对准壳体65刚性地固定于模块壳体30。类似地,模块壳体30可以通过紧固件106联接于保持构件36,使得模块壳体30刚性地固定于保持构件36。因此,模块壳体30和保持构件36可以是可分离的。紧固件106和107可根据需要构造为外螺纹螺栓和螺钉、卡扣构件、闩锁或任何替代紧固件。因此,保持构件36,模块壳体30和对准壳体65彼此固定并且相对于支承壳体24彼此移动。因为支承壳体24可以安装于基板62,所以保持构件36、模块壳体30和对准壳体65彼此固定并且相对于基板62彼此移动。
支承壳体24设定框架26和开孔28,开孔28沿纵向L延伸穿过框架26,从而支承壳体24,并且因此框架26可以是整体式整体结构。可以使用任何适合的机械紧固件将支承壳体23安装于下面的基板62。模块壳体30设定模块主体32,模块主体32的尺寸被设置为被接收在开孔28中。保持构件36可以附接于模块壳体30,从而当支承壳体24延伸穿过开孔28时,在保持构件36和模块壳体30之间扣接支承壳体24。在一些示例中,直到紧固件106被释放,并且保持构件36或模块壳体30从框架26移除后,模块壳体30和保持构件36才能从框架26移除。模块壳体30支承至少一个RF电缆连接器34,诸如多个RF电缆连接器34。模块主体32的尺寸可以小于在垂直于纵向方向L定向的平面中的开孔28的尺寸。例如,模块主体32可以在侧向方向A和横向方向T中的至少一个或两个方向上的尺寸小于开孔28的尺寸。换言之,开孔28的尺寸可以大于在侧向方向A和横向方向T中的每一个中的模块主体32的至少一部分。开孔28可以具有相对于沿着穿过支承壳体24的纵向长度的至少大部分乃至整体的平面实质上恒定的尺寸,其中平面垂直于纵向方向L定向。
因此,当模块壳体30延伸穿过开孔28时,模块壳体30可相对于支承壳体24和下面的基板62沿相对于纵向L角偏移的方向在开孔内移动。例如,模块壳体30可以相对于支承壳体24和基板62沿侧向方向A和横向方向T中的至少一个移动。因此,对准壳体65还可相对于支承壳体24和基板62移动,从而与机架52的互补RF连接器对准。具体地,对准壳体65可设定护罩66,护罩66在向前方向上突出并且被设置为接收支承机架52的互补电RF电缆连接器35的互补装置。因为模块壳体30保持至少一个RF线缆连接器34,所以模块壳体30相对于支承壳体24和基板的移动相应地移动使得由模块壳体30支承的电缆连接器34移动。虽然图6A-9B示出RF电缆连接器34,应当理解,电缆58可以由如上所述的任何合适的替代导电传输线代替,诸如任何合适的电导体。
现在参照图7A-7C,特别地,模块壳体30设定第一挡止件40,并且保持构件36设定第二挡止件42,第一挡止件40和第二挡止件42可以沿纵向L与框架26对准,因此,当保持构件36固定于模块本体32时,框架26相对于纵向方向L设置在第一挡止件40与第二挡止件42之间。第一挡止件40可以在向前方向上邻近框架26设置,并且第二挡止件42可以在向后方向上邻近框架26设置。因此,框架26设置在第一挡止件40与第二挡止件42之间。第一挡止件40和第二挡止件42之间沿纵向方向L的距离可以略微大于模块壳体30的纵向距离,该距离足够大,以允许模块壳体30沿侧向方向A和横向方向T中的每一个相对于支承壳体24和下面的基板62平移。在某些示例中,模块壳体30可以经历平移而角位移。因此,第一和第二挡止件40、42可以引导模块壳体沿着平面在所有方向上平移,该平面相对于支承壳体24和下面的基板62垂直于纵向方向L定向,同时保持其取向。可替代地,第一挡止件40与第二挡止件42之间沿着纵向L的距离可以充分大于模块壳体30的纵向距离,以允许模块壳体30相对于支承壳体24和下面的基板62成角度。
在一个示例中,第一挡止件40可以由凸缘38设定,凸缘38沿垂直于纵向方向L的至少一个方向从模块本体32伸出。因此,包括模块本体32和凸缘38的模块壳体30的尺寸大于沿至少一个方向的开孔28,以邻接框架26的第一表面或前表面108。在一个示例中,凸缘38可以从模块本体32的至少两侧突出。所述两侧可以彼此相对或者彼此相邻。在另一示例中,凸缘38可以从模块主体的所有侧面突出,使得凸缘38相对于垂直于纵向方向L定向的平面沿模块主体32的整个周边延伸。至少一部分模块主体32在向后方向上从凸缘38延伸。因此,可以防止凸缘38与框架26在向后方向上与第一表面间隔开的第二或后表面110物理接触。
第二挡止件42可由保持构件36设定,特别地,保持构件36可具有保持主体60和从保持主体60突出的凸缘112,保持主体60可基本上沿垂直于纵向方向L定向的平面定向,并且可设定第二止挡构件42。凸缘112可在向前方向上从保持主体60延伸,以围绕框架26。可替换地,凸缘112可以根据需要设定第二挡止件42。保持构件36可被构造为邻接支承壳体24的第二表面110,但是被阻止物理地接触第一表面108。当保持构件36被固定于模块壳体30时,沿纵向L从第一挡止件40到第二挡止件42的第一长度可以略微大于框架26沿纵向方向L的总长度。在支承壳体24,特别是框架26,更特别是框架26的设定开孔28的内表面与模块本体32的外表面之间的抵接,可以限制模块本体32相对于支承壳体24和基板62中的任一个或两个在侧向方向A和横向方向T中的任一个方向的移动。支承壳体可以完全不具有延伸到内表面中的凹部和凹槽。因此,在一个示例中,模块壳体30和保持构件36都不位于框架26的凹部或凹槽中。
现在参考图7A-图9B,并且如上所述,保持构件36、模块壳体30和对准壳体65都可以被设置为支承RF缆线连接器34。特别地,模块壳体30设定至少一个模块壳体通道44,诸如沿纵向L延伸穿过模块本体32的多个模块壳体通道44。模块壳体通道44被设置为接收电缆连接器34。类似地,保持构件36可设定延伸穿过保持体60的多个保持构件通道46。通道46可沿纵向方向L与模块壳体30的通道44对齐。类似地,对准壳体65可以设定多个通道67,所述多个通道67沿纵向L延伸穿过对准壳体65。通道67可以与保持构件36的通道46和模块壳体30的通道44沿着纵向方向L对准。因此,RF线缆连接器34延伸穿过保持构件通道46。模块壳体通道44和对准壳体65的通道67中的相应的对准构件RF线缆连接器34的对接端可以延伸穿过对准壳体65的通道67并且进入由护罩66设定的空隙。在一个示例中,RF线缆连接器34的对接端48在向前方向上的延伸不超过护罩66。
RF电缆连接器34可以根据需要以任何合适的方式保持。例如,在一个示例中,模块壳体通道44可以是阶梯式的,以设定肩部45。RF线缆连接器34设定RF线缆连接器壳体39,该RF线缆连接器壳体39包括一个或多个向外突出的弹性指部47。弹性指部47可以是可弹性变形的。当电缆连接器34沿向前方向插入到模块壳体通道44中时,当弹性指部47沿着设定通道44及肩部45的模块壳体30的内表面行进时,弹性指部47从初始位置向内弯曲。因为弹性指部47是弹性的,所以它们被偏置以朝向初始位置向外移动。因此,当RF线缆连接器34在向前方向上行进通过模块壳体通道44时,当它们行进经过肩部45时,弹性指部47沿纵向L向外挠曲到与肩部45对准的位置。因此,弹性指部47与肩部45之间的抵接防止RF线缆连接器34沿着向后方向回退。因此,可以说RF线缆连接器34可以卡扣配合在模块壳体30中。RF线缆连接器壳体39还可以包括后抵接构件43,该后抵接构件43可以抵接保持构件36的面向后的表面。因此,抵接构件43和保持构件36之间的抵接防止RF线缆连接器34在向前方向上的移动。在使用期间,RF电缆连接器34可以插入到模块壳体通道44中,直到抵靠部件43邻接保持部件36,此时弹性指部47已经以上述方式经过肩部45。因此,弹性指部47和肩部45的邻接抵接构件43和保持构件36的邻接防止RF缆线连接器34相对于由模块壳体30和保持构件36设定的触头保持组件79的移动。在其他示例中,RF缆线连接器34的抵接构件43可邻接模块壳体30的面向后的表面,以防止RF缆线连接器34沿纵向方向L的移动。因此,应当理解,模块壳体30的移动导致RF电缆连接器34、对准壳体65和保持构件36的相应移动,它们都相对于彼此在垂直于纵向方向L的所有方向上相对于彼此固定在一起。
当需要从浮动连接器支承组件81移除RF电缆连接器34时,可将对准外壳65从模块外壳30移除。特别地,可移除紧固件,且继而可移除对准外壳,其暴露弹性指部47。因此,移除器械可向后插入以使弹性指部47向内和脱离与肩部45对准,从而移除防止RF电缆连接器34在向后方向上回退的抵接部。然后可以相对于模块壳体30向RF电缆连接器34施加向后的力,这使得RF电缆连接器被移除。虽然肩部45可以由如上所述的模块壳体30设定,但是肩部45也可以根据需要由对准壳体65或保持构件36设定。此外,虽然RF线缆接触件34被设置为沿向前方向插入并且在向后方向上被移除,但是应当理解,RF线缆接触件34可以替代地被设置为在向后方向上被插入并且在向前方向上被移除。
RF电缆连接器34可以设定安装端49,安装端49被设置为固定与电缆58或替代设置的传输线中的任一个的电导体,从而将电缆58或替代地设置的传输线放置成与RF电缆连接器34的对接端48电连通。RF线缆连接器可以在对接端48处设定引脚56,该引脚56被设置为与机架52的互补RF线缆连接器55的电触点对接,从而将互补RF线缆连接器55和背板50放置为与电缆或替代地设置的传输线电通信。当被设置为终止于基板62的传输线时,基板62可以被放置为与互补RF电缆连接器55和底板50电通信。
仍参考图10A-10B,销56可以由处于初始位置的套筒59围绕。套筒59可以在向后方向上从初始位置移位,以暴露销56,销56然后相对于套筒59在向前方向上延伸。在使用期间,当RF电缆连接器34与机架52的互补RF电缆连接器55对接时,套筒59可以在向后方向上移位。RF电缆连接器34可以包括弹性构件61,该弹性构件61对销56施加弹力,该弹力使销在向前方向上偏置。因此,销56可相对于弹力在向后方向上移动。
虽然浮动连接器支承组件81可以如上所述地在相应的一个或多个通道44中支承一个或多个RF电缆连接器34,但是应当理解,通道44中的一个或多个可以替代地或附加地以上面关于RF电缆连接器34描述的方式支承相应的一个或多个光连接器78。因此,应当理解,至少一些乃至所有的通道44保持相应的电缆连接器34,该电缆连接器34延伸穿过模块壳体30。可选地或附加地,至少一些直到所有的通道44保持延伸穿过模块壳体30的对应的光连接器78。因此,一个或多个RF电缆连接器34和一个或多个光连接器78可以由公共浮动连接器支承组件81以上面关于RF电缆连接器34描述的方式支承。因此,公共外壳可以支承至少一个光连接器78和至少一个RF电缆连接器34,每个RF电缆连接器34包括电介质壳体和由电介质壳体支承的传输线因此,至少一个光连接器78和至少一个RF线缆连接器34可以以相对于RF线缆连接器34描述的方式浮动。特别地,支承或以其他方式包含至少一个光连接器78和至少一个RF线缆连接器34的公共壳体可以上述方式浮动。在这点上,公共壳体可以由模块壳体30设定。因此,RF线缆连接器和光连接器78都可以相对于公共支承壳体24和下面的基板62浮动。应当理解,因为RF线缆连接器和光连接器78可以延伸穿过模块壳体30,并且模块壳体30延伸穿过支承壳体24,所以可以说,RF线缆连接器和光连接器78延伸穿过公共支承壳体24。换言之,公共支承壳体24可以包含RF电缆中的每一个连接器34和光连接器78。通道44可以具有被设置为接收实质上相等尺寸的连接器的基本上相同的直径。可替换地,通道44中的一些可以具有与通道44中的至少一个其他通道不同的直径,使得通道44被设置为接收不同尺寸的连接器。应当理解,RF电缆连接器34和光连接器78的尺寸可以在垂直于纵向L的平面中在它们延伸穿过通道44的位置处具有实质相同地定尺寸,或者可以具有不同的尺寸。
现在参考图11A-图11D,光缆组件76并且因此数据通信系统20可以由基板支承,并且可以包括光连接器7、支承构件84、多个光缆90或替代光学传输线以及偏置构件92。光连接器78设定对接端80,该对接端80被设置为与机架52的互补光连接器77对接。光连接器78的对接端80可以邻近至少一个电缆连接器34的对接端48设置,这意味着没有其它连接器设置在对接端80和48之间。
光连接器78支承至少一个对准构件82,该对准构件82在向前方向上从光连接器78伸出。支承构件84可具有支承主体86和在向前方向上从支承主体86延伸的至少一个闩锁构件88。光缆90可延伸穿过支承构件84并终止于光连接器78处,使得光缆90与对接端80光连通。偏置构件92可以从光连接器78延伸到支承构件84,以在向前方向上偏置光连接器78。偏置构件92可以允许光连接器78相对于支承构件84沿从包括向前方向和与向前方向相反的向后方向的纵向方向L偏移的方向弹性移动。光组件76可以包括被设置为接收光缆90的光学壳体96。特别地,光缆90可以在向前方向上穿过偏置构件92并穿过光学壳体96,并且进入光连接器78中。闩锁构件88可以从支承体86悬臂伸出。
在一个示例中,光连接器78可以支承沿着横向方向T彼此间隔开的第一对准构件82和第二对准构件82。闩锁构件88可以在包括纵向方向L的平面中的钩或倒钩91,并且光连接器78可以进一步包括对准支承壳体94,使得对准构件82固定在对准支承壳体94中。光连接器78还可以包括设置在对准支承壳体94前方的套筒93。偏置构件92可以坐置抵靠对准支承壳体94和支承构件84。在一个示例中,偏置构件92可以被设置为螺旋弹簧,但是可以根据需要被设置为任何合适的替代偏置构件。光组件76还可以包括光学壳体96,光学壳体96被设置为接收支承构件84,使得支承构件84相对于光学壳体96固定。支承构件84可以被安装于基板62,因为支承壳体24也被安装于基板62,基板62可以被称为公共基板。
闩锁构件88,特别是钩或倒钩91接合光学壳体96的互补闩锁构件98,以挡阻支承构件84相对于光学壳体96在向后方向上回退。特别地,当支承构件84被插入光学壳体96中时,闩锁构件88可以接合互补闩锁构件98。光连接器78可以接合通信模块64的挡止结构99,以防止光连接器78在向前方向上的进一步移动。因此,当支承构件84被插入光学壳体96中时,支承构件94压缩偏置构件92,使得偏置构件92提供抵靠光连接器78的向前偏置力。在一个示例中,闩锁构件88可被设置为设置在光学壳体96内部的第一闩锁构件88a或顶部闩锁构件88a。特别地,光学壳体96可包括覆盖顶部闩锁构件88a的顶壁102。顶部闩锁构件88a因此可以相对于横向方向T设置在下面的基板62和顶壁102之间。在一个示例中,光学壳体95可以设定顶部开孔103a,该顶部开孔103a在与顶部闩锁构件88a对准的位置处沿横向方向T延伸穿过顶壁102。顶部互补闩锁构件98a可以部分地设定顶部开孔103a,或者以其他方式布置在顶部开孔103a中或与顶部开孔103a对准。因此,当需要从光学外壳96移除支承构件84时,可将工具插入顶部开孔103a中,以使顶部闩锁构件88与顶部互补闩锁构件98a脱离。
支承构件84的至少一个闩锁构件88还可包括沿横向T与顶部闩锁构件88a相对的第二或底部闩锁构件88b。底部闩锁构件88b的尺寸和形状可与顶部闩锁构件88a实质相同。底部闩锁构件88b可以设置在光学壳体96内部。光学壳体96还可包括与顶壁102相对的底壁100,使得底壁100在底部闩锁构件88b下方延伸。光学壳体96可以设定底部开孔103b,该底部开孔103b沿着横向方向T与底部闩锁构件88对准地延伸穿过底壁100。底部互补闩锁构件98b可以部分地设定底部开孔103b,或者以其他方式布置在底部开孔103b中或与底部开孔10b对准。因此,当需要从光学壳体96移除支承构件84时,可以将工具插入到底部开孔103b中,以使底部闩锁构件88b与底部互补闩锁构件98b脱离接合。在垂直于横向方向T定向的相应平面中,顶部和底部开孔103a和103b的尺寸可以分别小于顶部闩锁构件88a和底部闩锁构件88b中的任一者或每一者。应当理解,通信模块64可以包括多个光缆组件76,其中每个光缆组件的支承构件84由相应的光学壳体96支承。
应当理解,附图中示出的示例的图示和描述仅用于示例性目的,而不应被解释为限制本公开。本领域技术人员将理解,本公开设想了各种实施例。诸如上文和下文的术语相对于附图中描述的各种元件的取向并且不需要描述最终产品中的元件的取向另外,应当理解,上述具有上述实施例的概念可以单独使用或者与上述任何其他实施例组合使用。还应当理解,除非另有说明,否则上文相对于所说明的一个实施例描述的各种替代实施例可适用于如本文中所描述的所有实施例。

Claims (84)

1.数据通信系统,包括:
支承壳体,所述支承壳体设定框架及沿纵向方向延伸穿过所述框架的开孔;
模块壳体,所述模块壳体设定模块主体,所述模块主体的尺寸被设置为被接收于所述开孔中,其中,所述模块壳体支承至少一个电缆连接器;
保持构件,所述保持构件被构造为附接于所述模块壳体,使得所述保持构件及所述模块壳体协作以在所述模块主体被布置于所述开孔中时扣接所述支承壳体,
其中所述模块主体在垂直于所述纵向方向定向的平面中小于所述开孔,使得所述模块壳体可相对于所述支承壳体沿垂直于所述纵向方向及垂直于所述纵向方向及所述侧向方向中的每一者定向的横向方向中的至少一者在所述框架内相对于所述支承壳体移动,且
其中所述模块壳体相对于所述支承壳体的移动相应地移动由所述模块壳体支承的所述电缆连接器。
2.根据权利要求1所述的数据通信系统,其中,所述开孔相对于垂直于所述纵向方向的平面沿其整个长度穿过所述支承壳体具有实质上恒定的尺寸。
3.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,其中,所述模块壳体在向前方向上邻近所述保持构件,并且所述模块壳体设定挡止件,所述挡止件与所述框架沿所述纵向方向对准。
4.根据权利要求3所述的数据通信系统,其中所述模块外壳包括凸缘,所述凸缘沿垂直于所述纵向方向的至少一个方向从所述模块主体突出,使得所述模块外壳的尺寸大于所述开孔沿所述至少一个方向的尺寸,以邻接所述框架的前表面。
5.根据权利要求4所述的数据通信系统,其中所述模块主体的至少一部分沿与所述正向相反的向后方向从所述凸缘延伸。
6.根据权利要求4至5中任一项所述的数据通信系统,其中所述凸缘相对于垂直于所述纵向方向定向的平面沿所述模块主体的整个周边延伸。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的数据通信系统,其中,所述保持构件设定第二挡止件,所述第二挡止件沿所述纵向方向与所述框架对准,使得所述框架设置于所述第一挡止件与所述第二挡止件之间。
8.根据权利要求7所述的数据通信系统,其中,从所述第一挡止件至所述第二挡止件的第一长度大于设置于所述第一挡止件与所述第二挡止件之间的所述框架的框架长度,其中所述第一长度及所述框架长度是沿所述纵向方向测量的长度。
9.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,其中所述开孔的尺寸大于所述模块主体在所述横向方向及所述横向方向中的每一者中在所述开孔中接收的至少一部分,使得所述模块主体可相对于所述支承外壳在所述侧向及横向中的每一者中移动。
10.根据权利要求9所述的数据通信系统,其中所述框架与所述模块主体之间的抵接限制所述模块主体相对于所述支承外壳在所述横向及侧向方向中的每一者中的移动。
11.根据权利要求9至10中任一项所述的数据通信系统,其中,所述开孔的尺寸大于所述模块主体在所述横向方向及所述侧向方向中的每一者中的整体。
12.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,其中所述模块壳体设定至少一个模块壳体通道,所述至少一个模块壳体通道沿所述纵向方向延伸,所述至少一个模块壳体通道被设置为接收所述电缆连接器。
13.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,其中,所述电缆连接器设定对接端,所述对接端被设置为与安装于背板中的互补电缆连接器对接,所述背板设置在机架中,并且所述模块壳体的移动导致所述对接端的相应移动。
14.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,还包括所述至少一个电缆连接器。
15.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,其中所述模块外壳支承多个电缆连接器,使得所述模块外壳在所述侧向方向及所述横向方向上的移动相应地使得所述电缆连接器移动。
16.根据权利要求15所述的数据通信系统,其中所述模块外壳设定延伸穿过所述模块主体的多个通道,其中至少一些所述通道保持延伸穿过所述模块外壳的对应电缆连接器。
17.根据权利要求16所述的数据通信系统,其中所述电缆连接器卡扣适配于所述模块外壳中。
18.根据权利要求15至17中任一项所述的数据通信系统,其中所述电缆连接器中的每一个设定安装于相应电缆的安装端,以及包括销及围绕所述销的套筒的对接端,其中所述销能够抵抗弹簧力以在与向前方向相反的向后方向上移动,其中所述模块壳体在所述向前方向上邻近所述保持构件。
19.根据权利要求15至18中任一项所述的数据通信系统,其中,所述电缆连接器在垂直于所述纵向方向的所有方向上相对于所述模块壳体实质上固定。
20.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,还包括多个电缆,所述多个电缆安装于所述电缆连接器中的相应电缆连接器,使得所述电缆连接器的对接端在向前方向上与所述电缆间隔开,其中所述模块外壳在所述正向方向上邻近所述保持构件。
21.根据权利要求16至20中任一项所述的数据通信系统,其中所述保持构件设定保持主体及多个保持构件通道,所述多个保持构件通道沿所述纵向方向延伸穿过所述保持主体与所述模块外壳的所述通道对准,使得所述电缆连接器延伸穿过所述保持构件通道中的一个和所述保持构件的所述通道中的对齐的一个通道。
22.根据权利要求15至21中任一项所述的数据通信系统,还包括安装于所述电缆连接器中的相应电缆连接器的多个电缆。
23.根据权利要求22所述的数据通信系统,其中所述电缆连接器是同轴RF电缆。
24.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,其中所述支承壳体在可插入机架中的模块中安装于模块基板。
25.根据权利要求24所述的数据通信系统,其中所述模块基板包括印刷电路板。
26.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,进一步包括耦接于所述模块外壳的对准外壳,其中所述对准外壳经设置为提供与互补电缆连接器的对准,以与由所述模块外壳支承的所述电缆连接器对接。
27.根据权利要求26所述的数据通信系统,其中,所述对准壳体包括护罩,所述护罩被设置为接收支承所述互补电缆连接器的互补设备。
28.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,还包括电连接器,所述电连接器包括电绝缘连接器壳体及由所述连接器壳体支承的多个电触头,其中所述电触头设定安装端部,
其中所述电连接器被设置为与安装于机架的背板的互补电连接器对接。
29.根据权利要求28所述的数据通信系统,其中所述支承外壳安装于所述模块中的所述基板。
30.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,其中所述模块外壳是自由浮动的。
31.根据前述权利要求中任一项所述的数据通信系统,还包括由基板支承的光缆组件,所述光缆组件包括:
光连接器,所述光连接器设定对接端,其中所述光连接器支承至少一个对准构件,所述至少一个对准构件在向前方向上从所述光连接器伸出;
支承构件,所述支承构件具有支承主体及至少一个闩锁构件,所述至少一个闩锁构件在所述向前方向上从所述支承主体悬伸;
多根光纤,所述多根光纤延伸穿过所述支承构件并在所述光连接器处终止,使得所述光纤与所述对接端光学连通;
偏置构件,所述偏置构件从所述光连接器延伸到所述支承构件,以在所述向前方向上偏置所述光连接器,其中所述偏置构件允许所述光连接器相对于所述支承构件沿从包括所述向前方向及与所述向前方向相反的向后方向的方向偏移的方向弹性移动。
32.根据权利要求31所述的数据通信系统,其中,所述光连接器支承第一对准构件及第二对准构件,所述第一对准构件及所述第二对准构件沿横向方向彼此间隔开,并且所述闩锁构件包括在一个平面的钩,所述平面包括纵向方向及侧向方向,所述侧向方向垂直于所述纵向方向及所述横向方向中的每一个方向。
33.根据权利要求31至32中任一项所述的数据通信系统,其中,所述光连接器的所述对接端邻近所述电缆连接器的对接端设置。
34.根据权利要求31至33中任一项所述的数据通信系统,其中,所述光连接器包括套筒和对准壳体,其中所述套筒设置在所述对准壳体的前方,并且所述对准构件固定在所述对准壳体中。
35.根据权利要求34所述的数据通信系统,其中所述偏置构件坐靠于所述对准壳体和所述支承构件上。
36.根据权利要求31至35中任一项所述的数据通信系统,其中所述偏置构件包括螺旋弹簧。
37.根据权利要求31至36中任一项所述的数据通信系统,还包括光学壳体,所述光学壳体被设置为接收所述支承构件,使得所述支承构件相对于所述光学壳体的移动被固定。
38.根据权利要求37所述的数据通信系统,其中所述闩锁构件接合所述光学外壳的互补闩锁构件以抵抗所述支承构件相对于所述光学外壳在所述向后方向上的回退出。
39.根据权利要求38所述的数据通信系统,其中,所述闩锁构件设置在所述光学外壳内部。
40.根据权利要求39所述的数据通信系统,其中所述光学外壳包括覆盖所述闩锁构件的顶壁。
41.根据权利要求40所述的数据通信系统,其中,所述光学壳体设定穿过所述顶壁的顶部开孔,所述顶部开孔与所述闩锁构件沿所述横向方向对准。
42.根据权利要求39至41中任一项所述的数据通信系统,其中,所述闩锁是顶部闩锁,并且所述支承构件还包括底部闩锁,所述底部闩锁沿所述横向方向与所述顶部闩锁相对,其中所述底部闩锁的尺寸和形状与所述顶部闩锁的尺寸和形状实质上相同。
43.根据权利要求42所述的数据通信系统,其中所述底部闩锁安置于所述光学外壳内部。
44.根据权利要求43所述的数据通信系统,其中所述光学外壳进一步包括与所述顶壁相对的底壁,使得所述底壁在所述底部闩锁下方延伸。
45.根据权利要求44所述的数据通信系统,其中,所述光学壳体设定穿过所述底壁的底部开孔,所述底部开孔沿所述横向方向与所述底部闩锁构件对准。
46.根据权利要求45所述的数据通信系统,其中所述顶部开孔和底部开孔的尺寸在垂直于所述横向方向定向的相应平面中分别小于所述顶部闩锁构件和底部闩锁构件。
47.根据权利要求31至46中任一项所述的数据通信系统,其中,所述支承壳体及所述支承构件被安装于机架的公共基板,所述机架被设置为插入于模块。
48.根据权利要求31至46中任一项所述的数据通信系统,还包括多个光缆组件,其中所述光缆组件中的每一个的所述支承构件由公共对准壳体支承。
49.一种数据通信组件,包括:
根据权利要求31至48中任一项所述的数据通信系统;以及
设置于机架中的背板,以及安装于所述背板的机架光连接器,其中,所述数据通信系统设置于可插入所述机架中的模块中,使得所述数据通信系统的所述光连接器沿所述纵向方向与所述机架光连接器对接。
50.根据权利要求49所述的数据通信组件,其中所述数据通信系统的所述电缆连接器在相对于所述纵向方向偏移的方向上浮动。
51.根据权利要求49至50中任一项所述的数据通信组件,还包括权利要求1至25中任一项所述的数据通信系统,其中所述模块可插入所述机架中,使得所述数据通信系统的所述电缆连接器沿所述纵向方向与所述机架电缆连接器对接。
52.根据权利要求51所述的数据通信组件,其中所述数据通信系统的所述电缆连接器在相对于所述纵向方向偏移的方向上浮动。
53.一种数据通信组件,包括:
如权利要求1至30中任一项所述的数据通信系统;以及
背板,所述背板设置于机架中;以及互补电缆连接器,所述互补电缆连接器安装于所述背板,其中所述数据通信系统设置于可插入所述机架中的模块中,使得所述数据通信系统的所述电缆连接器沿所述纵向方向与所述互补电缆连接器对接。
54.根据权利要求53所述的数据通信组件,其中所述数据通信系统的所述电缆连接器在相对于所述纵向方向偏移的方向上浮动。
55.一种光缆组件,包括:
光连接器,所述光连接器设定对接端,其中所述光连接器支承至少一个对准构件,所述至少一个对准构件在向前方向上从所述光连接器延伸出;
支承构件,所述支承构件具有支承主体和至少一个闩锁构件,所述至少一个闩锁构件在所述向前方向上从所述支承主体悬伸;
多根光纤,所述多根光纤延伸穿过所述支承构件并在所述光连接器处终止,使得所述光纤与所述对接端光学连通;
偏置构件,所述偏置构件从所述光连接器延伸至所述支承构件,以在所述向前方向上偏置所述光连接器,其中所述偏置构件允许所述光连接器相对于所述支承构件沿从包括所述向前方向和与所述向前方向相反的向后方向的方向偏移的方向弹性移动。
56.根据权利要求55所述的光缆组件,其中,所述光连接器支承第一对准构件及第二对准构件,所述第一对准构件及所述第二对准构件沿横向方向彼此间隔开,并且所述闩锁构件设定在一个平面的钩,所述平面包括纵向方向及侧向方向,所述侧向方向垂直于所述纵向方向及所述横向方向中的每一个方向。
57.根据权利要求55至56中任一项所述的光缆组件,其中,所述光连接器的所述对接端邻近所述电缆连接器的对接端设置。
58.根据权利要求55至57中任一项所述的光缆组件,其中,所述光连接器包括套筒及对准壳体,其中所述套筒设置于所述对准壳体的前方,并且所述对准构件固定于所述对准壳体中。
59.根据权利要求58所述的光缆组件,其中所述偏置构件坐靠于所述对准壳体和所述支承构件上。
60.根据权利要求55至59中任一项所述的光缆组件,其中,所述偏置构件包括螺旋弹簧。
61.根据权利要求55至60中任一项所述的光缆组件,还包括光学壳体,所述光学壳体被设置为接收所述支承构件,使得所述支承构件相对于所述光学壳体的移动被固定。
62.根据权利要求61所述的光缆组件,其中,所述闩锁构件接合所述光学壳体的互补闩锁构件,以抵抗所述支承构件相对于所述光学壳体在所述向后方向上的回退出。
63.根据权利要求62所述的光缆组件,其中,所述闩锁构件设置在所述光学壳体内部。
64.根据权利要求63所述的光缆组件,其中所述光学外壳包括覆盖所述闩锁构件的顶壁。
65.根据权利要求64所述的光缆组件,其中,所述光学壳体设定穿过所述顶壁的顶部开孔,所述顶部开孔与所述闩锁构件沿所述横向方向对准。
66.根据权利要求63至65中任一项所述的光缆组件,其中,所述闩锁是顶部闩锁,并且所述支承构件还包括沿所述横向方向与所述顶部闩锁相对的底部闩锁,其中所述底部闩锁的尺寸及形状与所述顶部闩锁的尺寸及形状实质上相同。
67.根据权利要求66所述的光缆组件,其中,所述底部闩锁设置于所述光学外壳内部。
68.根据权利要求67所述的光缆组件,其中,所述光学壳体还包括与所述顶壁相对的底壁,使得所述底壁在所述底部闩锁下方延伸。
69.根据权利要求68所述的光缆组件,其中,所述光学壳体设定穿过所述底壁的底部开孔,所述底部开孔沿所述横向方向与所述底部闩锁构件对准。
70.根据权利要求69所述的光缆组件,其中,所述顶部开孔及所述底部开孔的尺寸在垂直于所述横向的相应平面中分别小于所述顶部闩锁部件及所述底部闩锁部件。
71.根据权利要求55至70中任一项所述的光缆组件,其中,所述支承壳体及所述支承构件安装于机架的公共基板,所述机架被设置为插入于模块。
72.根据权利要求55至71中任一项所述的光缆组件,还包括多个光缆组件,其中所述光缆组件中的每一个的所述支承构件由公共对准壳体支承。
73.一种RF连接器组件,包括:
支承壳体,所述支承壳体设定框架及开孔,所述开孔沿纵向方向完全延伸穿过所述框架;
模块壳体,其尺寸适于被接收于所述开孔中,其中,所述模块壳体支承至少一个电缆连接器;以及
保持构件,所述保持构件被设置为附接于所述模块壳体,
其中所述模块外壳相对于所述框架浮动。
74.根据权利要求73所述的RF连接器组件,其中,所述框架的内表面仅设定所述开孔。
75.根据权利要求73所述的RF连接器组件,其中,所述框架的内表面没有凹部或凹槽。
76.根据权利要求73至75中任一项所述的RF连接器组件,其中,所述框架是整体式整体结构。
77.根据权利要求73至76中任一项所述的RF连接器组件,其中所述模块及所述保持构件是可分开的。
78.根据权利要求73至77中任一项所述的RF连接器组件,其中,所述模块壳体及所述保持构件通过紧固件物理地连接。
79.如权利要求73至78中任一项所述的RF连接器组件,其中,直到诸如外螺纹螺栓和螺钉、卡扣构件和闩锁紧固件的紧固件被释放,并且所述保持构件或所述模块壳体被从所述框架移除后,所述模块壳体及所述保持构件才能从所述框架被移除。
80.如权利要求73至79中任一项所述的RF连接器组件,其中,所述框架设定第一表面,与所述第一表面间隔开并且背离所述第一表面的第二表面,并且模块壳体设定模块壳体凸缘,所述模块壳体凸缘邻接所述第一表面但不能物理接触所述第二表面。
81.根据权利要求80所述的RF连接器组件,其中,所述保持构件邻接所述第二表面,但是被阻止物理地邻接所述第一表面。
82.一种通信模块,包括公共壳体,所述公共壳体包含RF连接器和光连接器,所述RF连接器和光连接器各自包括相应的介电连接器壳体和由所述连接器壳体支承的传输线,其中所述RF连接器和所述光连接器各自相对于所述公共壳体一起浮动。
83.根据权利要求82所述的通信模块,其中,所述公共壳体安装于下面的基板,并且所述RF连接器和所述光连接器各自相对于所述下面的基板一起浮动。
84.根据权利要求82至83中任一项所述的通信模块,其中,所述RF连接器和所述光连接器由模块壳体支承,所述模块壳体又相对于所述公共壳体浮动。
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