CN115665999A - 一种pcb板铜面前处理方法及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板铜面前处理方法及PCB板，包括将PCB板铜面酸洗、水洗、微电镀、水洗、烘干。本发明提供的PCB板铜面前处理方法，可采用微电镀的方式增厚PCB板铜面，并获得粗化铜面，以期望达到清洁铜面、粗糙化铜表面积的目的，无需在前处理前多镀铜，相应的降低了PCB生产成本；本发明提供的PCB板铜面前处理方法可清洁和粗糙化铜面，不会出现因返工或其他因素造成的铜厚不足而出现的可靠性问题；本发明提供的PCB板铜面前处理方法采用微电镀工艺，较现有技术相比，不会产生大量含铜废水，避免出现废水回收困难和环境污染的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板铜面前处理方法及PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气相互连接的载体。铜箔是印制电路板的主要原料，铜箔的性能与其表面处理密切相关。在印制电路板制程，铜表面预处理贯穿了整个工艺流程。随着5G(第五代通讯)技术的发展，高频信号在传输过程中要求低损耗甚至无损耗，因而对铜表面质量的要求也越来越高。
为了慢速越来越高的质量要求，PCB板生产在内层以及外层图形制作前都需对铜面进行清洁以及粗糙化处理，传统的方法是通过化学药水和铜面发生反应，以达到咬蚀铜面、去除铜面氧化物、清洁铜面、粗糙化铜面的目的，比如硫酸加微蚀刻。
现有技术公开了一种金属材料的表面预处理方法和PCB板的生产工艺，将0.3～0.6wt％的键合剂溶液与金属材料接触。通过键合剂与金属材料的表面接触，键合剂分子中的一官能团与金属材料中的金属原子以配位键方式紧密结合而在表面形成一层均匀的单分子膜；而键合剂分子的另一官能团暴露在表面，该官能团能够与树脂单体/聚合物发生聚合反应，将树脂牢牢的黏附在金属材料表面，从而获得更高的结合力。实现无需增加表面粗糙度的金属材料的表面预处理。然而该技术公开的键合剂中包括无机酸，其缺陷在于，预处理时酸液可对金属材料表面过渡处理造成损害，另一方面，含有无机酸的键合剂在使用后会产生酸性废水，增加了环保处理压力。
现有技术中公开了一种PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺，蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成；PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺，工作人员将需要加工的PCB板进行上板，利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，处理完成后进行水洗，微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右。本发明PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，通过微蚀除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层结合力，通过加厚线路及孔内铜厚，使产品达到要求。然而该技术的缺陷在于，采用微蚀刻降低铜厚工艺来实现目的，此工艺往往存在着不可控的因素，容易因为返工或其他因素造成铜厚不足的可靠性问题。
现有技术公开了一种PCB板生产用蚀刻设备，包括壳体，所述壳体的上端固定连接有升降电机，所述升降电机的下端贯穿壳体的侧壁固定连接升降杆，所述升降杆的下端固定连接有摇摆机构，所述摇摆机构的下端固定连接有支撑板，所述支撑板的下端固定连接有两个固定块，两个所述固定块的侧壁固定连接有插接杆，两个所述插接杆的杆壁套接有同一个PCB板，所述插接杆远离固定块的一端卡接有限位盖。本发明能够提高PCB板覆铜面与蚀刻液的接触面积，提高了设备的蚀刻效率。然而该蚀刻设备的缺陷在于，通过机械的方式进行蚀刻，工艺往往存在着不可控的因素，造成蚀刻效果的不稳定，同时此工艺蚀刻掉的铜，会造成大量的含铜废水，废水不仅回收困难，也会造成环境污染。
现有技术公开了一种大尺寸线路板蚀刻方法及设备，通过在蚀刻工位采取负压吸取方式回收线路板上表面的蚀刻液，可以有效提高蚀刻液在线路板上表面的流动速度，即可加快线路板上表面新旧蚀刻液的交换，有效的阻止“水池效应”产生，从而，可以提高大尺寸精密细线PCB的蚀刻速率，使上下板面蚀刻均匀，获得高质量的线路蚀刻结果，线路侧壁陡峭，线路宽度、形状与线路布设的要求符合性非常好。然而其缺陷在于，对蚀刻操作要求较高，且蚀刻液形成的废液不容易处理，也会带来环保压力。
同时现有技术中，为了保证铜厚在要求的范围内，必须在前处理前对铜厚多镀一点，防止铜厚不满足产品要求，这样就相应的增加了PCB产品成本。
发明内容
针对PCB板铜面前处理效果不稳定、成本高等技术问题，本发明提供一种PCB板铜面前处理方法及PCB板，可降低PCB板的镀铜厚度，具有节约成本、处理效果稳定、环保的优点。
第一方面，本发明提供一种PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
S1、将PCB板铜面酸洗，获得酸洗后PCB板铜面；
S2、酸洗后PCB板铜面进行水洗；
S3、对水洗后的PCB板铜面进行烘干；
S4、对烘干后的PCB板铜面进行微电镀；
S5、对微电镀后的PCB板铜面烘干。
进一步的，步骤S1中，酸洗采用酸洗液对PCB板铜面进行喷淋酸洗，所述酸洗液为质量浓度为5％～10％的硫酸溶液，酸洗时间为0.5～1min。具体为将酸洗液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使酸洗液受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋酸洗，目的在于将PCB板铜面表面腐蚀物、残留物、金属氧化物等杂质成分在酸性作用下溶解去除，保证PCB板铜面的纯度。
进一步的，步骤S2中，水洗采用去离子水对酸洗后的PCB板铜面进行喷淋水洗或者浸泡水洗，水洗次数至少两次，确保清洗掉PCB板铜面残留的酸洗液。具体为将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁。
进一步的，步骤S3中，对水洗后的PCB板铜面进行烘干采用热风喷吹的方式进行烘干，烘干时间为1～3min，确保对PCB板铜面残留的去离子水烘干。烘干前可采用纸巾等吸湿性材料接触板面吸水，烘干可采用热风机直接对PCB板铜面吹热风的方式烘干，烘干温度优选为80～85℃。
进一步的，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀的电镀液为镀铜电镀液，所述镀铜电镀液为硫酸铜电镀液，硫酸铜电镀液的浓度为10～30g/L。本发明微电镀在现有技术中微型或小型电镀设备上进行，电镀设备包括电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。所述微电镀为利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
进一步的，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀时，镀铜电镀液设置电镀液警戒浓度，电镀液警戒浓度为5～25g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液。更进一步，电镀液浓度可通过传感器进行检测，传感器将浓度信号传至控制器，当电镀液浓度低于警戒浓度时，控制电镀液添加槽动作对微电镀槽内补液。
进一步的，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀的方法为，将PCB板置于微电镀槽内采用浸泡式微电镀进行。待镀件PCB板作为阴极，用镀覆金属铜制成阳极。
进一步的，在微电镀槽内设有传动带，微电镀时PCB板置于传动带上水平往复传动。有利于给待镀件PCB板提供往复运动的动力。更进一步，传动带优选振动式传动带，在往复传动时给待镀件提供规则或无规则振动，改善电镀面的粗糙度。
进一步的，传动带上方设有两个金属刷，金属刷由金属丝制成，且底端具有金属刷面，两个金属刷的下端金属刷面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷通过导线连接微电镀电源的负极。金属刷具有导电作用，电镀时给PCB板提供电流。
作为一个优选的技术方案，本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
S1、酸洗：采用质量浓度为5～10％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.5～1.0min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
S2、一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，水洗采用去离子水对酸洗后的PCB板铜面进行喷淋水洗或者浸泡水洗，水洗次数至少两次，确保清洗掉PCB板铜面残留的酸洗液，保证PCB板铜面的清洁；
S3、微电镀：在微电镀槽内加入浓度为10～30g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽内设有水平往复传动的传动带，将PCB板置于传动带上，传动带上方设有两个条形的金属刷，两个条形的金属刷安装于微电镀槽内壁上，两个金属刷的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽内的电极；通电微电镀，同时启动传动带带动PCB板水平往复移动；设置电镀液警戒浓度为10～30g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液；
S4、二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
S5、烘干。
第二方面，本发明提供一种所述PCB板铜面前处理方法得到的PCB板。PCB板具有较好的粗糙面，提高了PCB板铜面的糙面面积。
本发明的机理为：本发明采用微电镀的方法在PCB板内层及外层铜面镀铜，实现铜面的清洁，同时镀铜后铜面铜厚度增加，无需在前处理前对PCB板多镀铜，本发明采用金属刷与传动带的配合作用对PCB板镀铜面进行处理，金属刷下端刷面抵住PCB板镀铜面，在传动带的传动作用下，金属刷刮刷镀铜面表面粗糙化表面，更进一步优选，传动带采用振动式传动，在刮刷时提供规则或无规则振动，进一步改善表面的粗糙度。
本发明的有益效果在于：
(1)本发明提供的PCB板铜面前处理方法，可采用微电镀的方式增厚PCB板铜面，并获得粗化铜面，以期望达到清洁铜面、粗糙化铜表面积的目的，无需在前处理前多镀铜，相应的降低了PCB生产成本；
(2)本发明提供的PCB板铜面前处理方法可清洁和粗糙化铜面，不会出现因返工或其他因素造成的铜厚不足而出现的可靠性问题；
(3)本发明提供的PCB板铜面前处理方法采用微电镀工艺，较现有技术相比，不会产生大量含铜废水，避免出现废水回收困难和环境污染的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明具体实施方式微电镀结构俯视角度示意图。
图中，1-微电镀槽，2-金属刷，3-传动带。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
实施例1
为了解决现有技术中处理效果不稳定、成本高、刻蚀造成水污染等技术问题，本发明提供一种PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
S1、将PCB板铜面酸洗，获得酸洗后PCB板铜面；
S2、酸洗后PCB板铜面进行水洗；
S3、对水洗后的PCB板铜面进行烘干；
S4、对烘干后的PCB板铜面进行微电镀；
S5、对微电镀后的PCB板铜面烘干。
本发明提供的PCB板铜面前处理方法，可采用微电镀的方式增厚PCB板铜面，并获得粗化铜面，以期望达到清洁铜面、粗糙化铜表面积的目的，无需在前处理前多镀铜，相应的降低了PCB生产成本；本发明提供的PCB板铜面前处理方法可清洁和粗糙化铜面，不会出现因返工或其他因素造成的铜厚不足而出现的可靠性问题；本发明提供的PCB板铜面前处理方法采用微电镀工艺，较现有技术相比，不会产生大量含铜废水，避免出现废水回收困难和环境污染的问题。
实施例2
本发明为了解决PCB板铜面具有氧化物、腐蚀物等杂质的技术问题，本发明提供一种PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
S1、将PCB板铜面酸洗，获得酸洗后PCB板铜面；
S2、酸洗后PCB板铜面进行水洗；
S3、对水洗后的PCB板铜面进行烘干；
S4、对烘干后的PCB板铜面进行微电镀；
S5、对微电镀后的PCB板铜面烘干。
步骤S1中，酸洗采用酸洗液对PCB板铜面进行喷淋酸洗，所述酸洗液为质量浓度为8％的硫酸溶液，酸洗时间为0.7min。
酸洗的具体方法为，将酸洗液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使酸洗液受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋酸洗，目的在于将PCB板铜面表面腐蚀物、残留物、金属氧化物等杂质成分在酸性作用下溶解去除，保证PCB板铜面的纯度。
酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量。
实施例2
本发明为了去除PCB板铜面预处理中铜面残留的酸洗液，本发明提供一种PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
S1、将PCB板铜面酸洗，获得酸洗后PCB板铜面；
S2、酸洗后PCB板铜面进行水洗；
S3、对水洗后的PCB板铜面进行烘干；
S4、对烘干后的PCB板铜面进行微电镀；
S5、对微电镀后的PCB板铜面烘干。
其中步骤S2中，水洗采用去离子水对酸洗后的PCB板铜面进行喷淋水洗或者浸泡水洗，水洗次数至少两次，确保清洗掉PCB板铜面残留的酸洗液。
水洗的具体方法为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁。
实施例3
本发明对PCB板铜面预处理中水洗后进行烘干，包括如下步骤：
S1、将PCB板铜面酸洗，获得酸洗后PCB板铜面；
S2、酸洗后PCB板铜面进行水洗；
S3、对水洗后的PCB板铜面进行烘干；
S4、对烘干后的PCB板铜面进行微电镀；
S5、对微电镀后的PCB板铜面烘干。
步骤S3中，对水洗后的PCB板铜面进行烘干采用热风喷吹的方式进行烘干，烘干时间为2min，确保对PCB板铜面残留的去离子水烘干。
烘干前可采用纸巾等吸湿性材料接触板面吸水，烘干可采用热风机直接对PCB板铜面吹热风的方式烘干，烘干温度优选为80～85℃。
实施例4
本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
(1)酸洗：采用质量浓度为8％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.8min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
(2)一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，具体为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁；
(3)微电镀：结合图1，在微电镀槽1内加入浓度为20g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽1内设有水平往复传动的传动带3，将PCB板置于传动带3上，传动带3上方设有两个条形的金属刷2，两个条形的金属刷2安装于微电镀槽1内壁上，两个金属刷2的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷2通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷2具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽1内的电极；通电微电镀，同时启动传动带3带动PCB板水平往复移动；设置电镀液警戒浓度为15g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液；
(4)二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
(5)烘干。
经检测，本实施例PCB板经前处理后表面具有高低凹凸不平的微观结构，增加了铜面的粗糙度，糙面厚度为2μm。
实施例5
本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
(1)酸洗：采用质量浓度为8％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.8min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
(2)一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，具体为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁；
(3)微电镀：在微电镀槽1内加入浓度为20g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽1内设有水平往复传动的传动带3，将PCB板置于传动带3上，传动带3上方设有两个条形的金属刷2，两个条形的金属刷2安装于微电镀槽1内壁上，两个金属刷2的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷2通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷2具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽1内的电极；通电微电镀，同时启动传动带3带动PCB板水平往复移动，传动带3优选振动式传动带，如CN102040088A、CN217172173U等；
(4)二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
(5)烘干。
经检测，本实施例PCB板经前处理后表面具有高低凹凸不平的微观结构，增加了铜面的粗糙度，糙面厚度为2.3μm。
实施例6
本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
(1)酸洗：采用质量浓度为8％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.8min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
(2)一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，具体为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁；
(3)微电镀：在微电镀槽1内加入浓度为20g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽1内设有水平往复传动的传动带3，将PCB板置于传动带3上，传动带3上方设有两个条形的金属刷2，两个条形的金属刷2安装于微电镀槽1内壁上，两个金属刷2的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷2通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷2具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽1内的电极；通电微电镀，同时启动传动带3带动PCB板水平往复移动，传动带3优选振动式传动带，如CN102040088A、CN217172173U等；设置电镀液警戒浓度为15g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液；
(4)二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
(5)烘干。
经检测，本实施例PCB板经前处理后表面具有高低凹凸不平的微观结构，增加了铜面的粗糙度，糙面厚度为2.2μm。
实施例7
本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
(1)酸洗：采用质量浓度为8％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.8min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
(2)一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，具体为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁；
(3)微电镀：在微电镀槽1内加入浓度为20g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽1内设有水平往复传动的传动带3，将PCB板置于传动带3上，传动带3上方设有两个条形的金属刷2，两个条形的金属刷2安装于微电镀槽1内壁上，两个金属刷2的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷2通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷2具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽1内的电极；通电微电镀，同时启动传动带3带动PCB板水平往复移动；设置电镀液警戒浓度为15g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液，电镀液浓度可通过传感器进行检测，传感器将浓度信号传至控制器，当电镀液浓度低于警戒浓度时，控制电镀液添加槽动作对微电镀槽内补液；
(4)二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
(5)烘干。
经检测，本实施例PCB板经前处理后表面具有高低凹凸不平的微观结构，增加了铜面的粗糙度，糙面厚度为2.1μm。
实施例8
本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
(1)酸洗：采用质量浓度为5％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.5min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
(2)一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，具体为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁；
(3)微电镀：在微电镀槽1内加入浓度为10g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽1内设有水平往复传动的传动带3，将PCB板置于传动带3上，传动带3上方设有两个条形的金属刷2，两个条形的金属刷2安装于微电镀槽1内壁上，两个金属刷2的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷2通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷2具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽1内的电极；通电微电镀，同时启动传动带3带动PCB板水平往复移动；设置电镀液警戒浓度为5g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液；
(4)二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
(5)烘干。
经检测，本实施例PCB板经前处理后表面具有高低凹凸不平的微观结构，增加了铜面的粗糙度，糙面厚度为1.6μm。
实施例9
本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
(1)酸洗：采用质量浓度为10％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.5min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
(2)一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，具体为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁；
(3)微电镀：在微电镀槽1内加入浓度为30g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽1内设有水平往复传动的传动带3，将PCB板置于传动带3上，传动带3上方设有两个条形的金属刷2，两个条形的金属刷2安装于微电镀槽1内壁上，两个金属刷2的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷2通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷2具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽1内的电极；通电微电镀，同时启动传动带3带动PCB板水平往复移动；设置电镀液警戒浓度为25g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液；
(4)二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
(5)烘干。
经检测，本实施例PCB板经前处理后表面具有高低凹凸不平的微观结构，增加了铜面的粗糙度，糙面厚度为3μm。
实施例10
本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
(1)酸洗：采用质量浓度为6％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.7min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
(2)一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，具体为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁；
(3)微电镀：在微电镀槽1内加入浓度为27g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽1内设有水平往复传动的传动带3，将PCB板置于传动带3上，传动带3上方设有两个条形的金属刷2，两个条形的金属刷2安装于微电镀槽1内壁上，两个金属刷2的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷2通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷2具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽1内的电极；通电微电镀，同时启动传动带3带动PCB板水平往复移动；设置电镀液警戒浓度为22g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液；
(4)二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
(5)烘干。
经检测，本实施例PCB板经前处理后表面具有高低凹凸不平的微观结构，增加了铜面的粗糙度，糙面厚度为2.8μm。
实施例11
本发明所述的PCB板铜面前处理方法，包括如下步骤：
(1)酸洗：采用质量浓度为7％的硫酸溶液对PCB板内侧及外侧铜面喷淋，酸洗时间为0.6min，酸洗后PCB板铜面具有的氧化物、腐蚀物等杂质被酸溶去除，减少了铜面中杂质成分的含量；
(2)一次水洗：通过水洗将残留于PCB板铜面表面的酸洗液清洗掉，具体为，将去离子水液置于具有喷淋装置的容器部件内，在外部气压作用下使去离子水受压喷出，对PCB板铜面进行喷淋水洗，目的在于将PCB板铜面表面残留的酸洗液、残留的杂质等，保证PCB板铜面的清洁；
(3)微电镀：在微电镀槽1内加入浓度为26g/L的硫酸铜电镀液，微电镀槽1内设有水平往复传动的传动带3，将PCB板置于传动带3上，传动带3上方设有两个条形的金属刷2，两个条形的金属刷2安装于微电镀槽1内壁上，两个金属刷2的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷2通过导线连接微电镀电源的负极，金属刷2具有导电作用电镀时给PCB板提供电流，电源的正极连接微电镀槽1内的电极；通电微电镀，同时启动传动带3带动PCB板水平往复移动；设置电镀液警戒浓度为21g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液；
(4)二次水洗：微电镀后将PCB板取出进行二次水洗，清洗掉PCB板表面残留的电镀液；
(5)烘干。
经检测，本实施例PCB板经前处理后表面具有高低凹凸不平的微观结构，增加了铜面的粗糙度，糙面厚度为2.8μm。
综上，本发明提供的预处理方法起到了清洁铜面、粗糙化铜表面积的目的，无需在前处理前多镀铜，相应的降低了PCB生产成本，同时，本发明无需添加酸液等蚀刻液，减轻了后序环保处理压力。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将PCB板铜面酸洗，获得酸洗后PCB板铜面；
S2、酸洗后PCB板铜面进行水洗；
S3、对水洗后的PCB板铜面进行烘干；
S4、对烘干后的PCB板铜面进行微电镀；
S5、对微电镀后的PCB板铜面烘干。
2.如权利要求1所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S1中，酸洗采用酸洗液对PCB板铜面进行喷淋酸洗，所述酸洗液为质量浓度为5％～10％的硫酸溶液，酸洗时间为0.5～1min。
3.如权利要求1所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S2中，水洗采用去离子水对酸洗后的PCB板铜面进行喷淋水洗或者浸泡水洗，水洗次数至少两次，确保清洗掉PCB板铜面残留的酸洗液。
4.如权利要求1所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S3中，对水洗后的PCB板铜面进行烘干采用热风喷吹的方式进行烘干，烘干时间为1～3min，确保对PCB板铜面残留的去离子水烘干。
5.如权利要求1所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀的电镀液为镀铜电镀液，所述镀铜电镀液为硫酸铜电镀液，硫酸铜电镀液的浓度为10～30g/L。
6.如权利要求5所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀时，镀铜电镀液设置电镀液警戒浓度，电镀液警戒浓度为5～25g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液。
7.如权利要求6所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀的方法为，将PCB板置于微电镀槽内采用浸泡式微电镀进行。
8.如权利要求7所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，在微电镀槽内设有传动带，微电镀时PCB板置于传动带上水平往复传动。
9.如权利要求8所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，传动带上方设有两个金属刷，两个金属刷的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷通过导线连接微电镀电源的负极。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的PCB板铜面前处理方法得到的PCB板。
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Cited By (1)
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| CN116145085A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-05-23 | 湖南辰皓真空科技有限公司 | 一种锂电池集流体双面镀膜连续生产线及工艺 |
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2022
- 2022-11-08 CN CN202211395153.1A patent/CN115665999A/zh active Pending
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