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CN114899292A - 一种热处理共晶封装装置 - Google Patents

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CN114899292A CN202210487808.1A CN202210487808A CN114899292A CN 114899292 A CN114899292 A CN 114899292A CN 202210487808 A CN202210487808 A CN 202210487808A CN 114899292 A CN114899292 A CN 114899292A
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Abstract

本发明适用于LED生产制造领域，提供了一种热处理共晶封装装置，包括柜体，柜体一侧设置有柜门，还包括有连接单元和放置单元；所述连接单元包括固定在柜门上一侧且朝向柜体侧的卡板，柜体侧壁上开有滑槽，卡板与滑槽内配合滑动插接，所述放置单元包括转动设置在卡板上且朝向柜体内的安装盘，安装盘上朝向柜体内的一侧设置有若干个转动的连接轴，连接轴的另一端固定设置有承接件，承接件上设置有配重件，所述柜体上与安装盘相对的一侧设置有加热器，加热器位于安装盘上若干个承接件之间。其有益效果是：本装置通过将承接件设置在加热器的外侧，且环形圆周设置，能够保证在加热器工作时，各个承接件与加热器的间距相等，从而确保基板的受热均匀。

Description

一种热处理共晶封装装置
技术领域
本发明属于LED生产制造领域，尤其涉及一种热处理共晶封装装置。
背景技术
LED可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、显示器、医疗器件等。
共晶封装是指将芯片固定在基板上的一个过程，只要是将芯片放置在基板上指定位置，重点在于芯片底部采用纯锡或金锡合金作接触面镀层，基板上镀有金或者银，当基板被加热至适合共晶温度时，金或银元素渗透金锡合金层，使合金层成份改变，最终提高其晶粒溶点，使共晶层成份产生变化的同时，LED紧固的焊接于热沉或基板上。
因此共晶封装时需要经过热处理，将放置有芯片的基板进行加热，一般是通过共晶炉去处理，现有的共晶炉一般设置多个用于放置基板的支架，但由于位置固定，且呈现一个方向上的分布，为了保证加热时每个基板的受热程度一致，需要对应每个支架设置一个热源，整体上装置的耗能较大，而且同一个基板上不同的区域也受热不均匀。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种热处理共晶封装装置，旨在解决上述背景技术中提及的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种热处理共晶封装装置，包括柜体，柜体一侧设置有柜门，还包括有连接单元和放置单元；
所述连接单元包括固定在柜门上一侧且朝向柜体侧的卡板，柜体侧壁上开有滑槽，卡板与滑槽内配合滑动插接，所述放置单元包括转动设置在卡板上且朝向柜体内的安装盘，安装盘上朝向柜体内的一侧设置有若干个转动的连接轴，连接轴的另一端固定设置有承接件，承接件上设置有配重件，当安装盘转动时，配重件用于使多个承接件保持朝向相同；
所述柜体上与安装盘相对的一侧设置有控制模块，控制模块上朝向柜体内的一侧固定连接有加热器，加热器位于安装盘上若干个承接件之间。
优选地，所述滑槽内与卡板上设置有相互配合的滑动结构，滑动结构用于限制卡板的移动方向。
优选地，所述卡板上朝向柜体外部的一侧设置有驱动件，驱动件用于带动安装盘进行转动。
优选地，所述承接件采用固定在连接轴一端的托盘，配重件固定在托盘的底部。
优选地，所述承接件包括固定在连接轴一端的横架，横架上两侧设置有卡爪，配重件位于卡爪之间，且配重件通过拉线与两侧卡爪相连接。
优选地，所述横架上开设有限位槽，卡爪滑动卡接在限位槽内，限位槽内设置有弹性件，弹性件的两端与两侧卡爪相连接。
优选地，两侧所述卡爪相对的一面上设置有放置槽。
优选地，所述柜体开口处朝向柜门侧固定有密封圈。
优选地，所述柜门上固定有操控件，操控件用于带动柜门进行移动。
优选地，所述柜体底部固定有垫高台。
本发明实施例提供的一种热处理共晶封装装置，其有益效果是：①本装置通过将承接件设置在加热器的外侧，且环形圆周设置，能够保证在加热器工作时，各个承接件与加热器的间距相等，从而确保基板的受热均匀；
②由于安装盘能够进行转动，且在打开柜门时，能够将安装盘整体拉出，只需要转动安装盘能够使承接件进行位置切换，在将基板放置在承接件上时十分方便，相较于现有的封装装置，本装置伴随着承接件的位置轮换，只需要在一个位置进行拿取或者存放工作，简化操作。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种热处理共晶封装装置的侧面剖视图；
图2为本发明实施例提供的一种热处理共晶封装装置的正面剖视图；
图3为本发明实施例提供的柜门和卡板的立体结构图；
图4为本发明实施例提供的承接件一种形式的立体结构图；
图5为本发明实施例提供的承接件另一形式的立体机构图；
图6为图5中A处的局部放大图；
图7为图1中B处的局部放大图；
附图中：1-柜体；2-柜门；3-连接单元；301-卡板；4-放置单元；401-安装盘；402-连接轴；403-承接件；4031-横架；4032-卡爪；4033-拉线；4034-限位槽；4035-弹性件；4036-放置槽；404-配重件；5-滑槽；6-控制模块；7-加热器；8-托盘；9-滑动结构；10-垫高台；11-驱动件；12-密封圈；13-操控件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
如图1、图2和图3所示，为本发明的一个实施例提供的一种热处理共晶封装装置的结构图，包括：
柜体1，柜体1一侧设置有柜门2，还包括有连接单元3和放置单元4。
所述连接单元3包括固定在柜门2上一侧且朝向柜体1侧的卡板301，柜体1侧壁上开有滑槽5，卡板301与滑槽5内配合滑动插接，所述放置单元4包括转动设置在卡板301上且朝向柜体1内的安装盘401，安装盘401上朝向柜体1内的一侧设置有若干个转动的连接轴402，连接轴402的另一端固定设置有承接件403，承接件403上设置有配重件404，当安装盘401转动时，配重件404用于使多个承接件403保持朝向相同。
所述柜体1上与安装盘401相对的一侧设置有控制模块6，控制模块6上朝向柜体1内的一侧固定连接有加热器7，加热器7位于安装盘401上若干个承接件403之间。
在本发明的一个实施例中，本装置通过将承接件403设置在加热器7的外侧，且环形圆周设置，能够保证在加热器7工作时，各个承接件403与加热器7的间距相等，从而确保基板的受热均匀；由于安装盘401能够进行转动，且在打开柜门2时，能够将安装盘401整体拉出，只需要转动安装盘401能够使承接件403进行位置切换，在将基板放置在承接件403上时十分方便，相较于现有的封装装置，本装置伴随着承接件403的位置轮换，只需要在一个位置进行拿取或者存放工作，简化操作。
在本发明的一个实例中，如图4所示，所述承接件403采用固定在连接轴402一端的托盘8，配重件404固定在托盘8的底部，配重件404可以采用固定在托盘8底部的金属块，无论安装盘401是否进行转动，由于连接轴402转动连接在安装盘401上，配重件404能够使承接件403保持朝向上方的状态，避免基板放置在承接件403上后掉落的情况发生，所示控制模块6用于控制加热器7的工作状态，例如打开或者关闭，以及控制加热的温度，由于加热器7设置在承接件403之间，因此在打开柜门2后，承接件403整体会外移，需要注意承接件403的位置，避免与加热器7发生碰撞，当然加热器7也可以采用伸缩式结构，可以有效避免这一情况发生，所述滑槽5内与卡板301上设置有相互配合的滑动结构9，滑动结构9用于限制卡板301的移动方向，滑动结构9可以采用固定在卡板301两侧的卡条，相应的柜体1上滑槽5内两侧则开有导槽，用于和卡条配合，当然滑动结构9也可以采用滑槽5内固定卡条，而卡板301上开设导槽，所述卡板301与卡槽的形状吻合，能够在柜门2闭合时，卡板301与卡槽完全卡接，使得柜体1被完全封闭，避免热量损失，所述柜体1底部固定有垫高台10，能够使柜门2更加顺畅地进行移动，所述柜门2上固定有操控件13，操控件13用于带动柜门2进行移动，操控件13可以采用固定在柜门2上的把手，当然也可以是手柄的结构形式。
如图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述卡板301上朝向柜体1外部的一侧设置有驱动件11，驱动件11用于带动安装盘401进行转动。
在本实施例的一种情况中，所述驱动件11可以采用电机，当然可以采用手动摇柄，只是存在自动或者手动来驱动安装盘401转动的区别，在进行加热时，不同承接件403上的基板有可能面向加热器7或者背离加热器7，会导致受热不均，此时也可以驱动安装盘401转动，使得承接件403在柜体1内位置轮换，保证受热均匀。
如图5所示，作为本发明的一种优选实施例，所述承接件403包括固定在连接轴402一端的横架4031，横架4031上两侧设置有卡爪4032，配重件404位于卡爪4032之间，且配重件404通过拉线4033与两侧卡爪4032相连接。
在本实施例的一种情况中，承接件403采用这种结构，能够将基板卡接在卡爪4032之间，因此在加热器7进行加热时，不会有前文中提及的托盘8的阻隔，从而保证加热的效率，也能保证各个基板受热均匀。
如图5和图6所示，以上一实施为基础进行补充说明，所述横架4031上开设有限位槽4034，卡爪4032滑动卡接在限位槽4034内，限位槽4034内设置有弹性件4035，弹性件4035的两端与两侧卡爪4032相连接。
在本实施例的一种情况中，所述弹性件4035可以采用弹簧，当然也可采用弹性伸缩杆，在实际情况中在加工不同LED显示屏时，基板的大小会不同，因此设置能够滑动卡爪4032用以来固定不同大小的基板，并且该种结构能够和配重件404形成有效的联动，当托起配重件404时，卡爪4032不受作用力，在弹性件4035的作用下自动张开，然后将基板放置在卡爪4032之间，释放配重件404后，配重件404向下拉拽两侧卡爪4032，使得卡爪4032相对移动，从而将基板卡紧固定，并且也不会影响配重件404本身使承接件403保持朝向的功能，两侧所述卡爪4032相对的一面上设置有放置槽4036，能够方便将基板进行定位。
如图1和图7所示，作为本发明的一种优选实施例，所述柜体1开口处朝向柜门2侧固定有密封圈12。
在本实施例的一种情况中，当柜门2闭合时，柜门2能够与密封圈12接触，从而将柜门2与柜体1之间的间隙填充，有效保证了密封性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种热处理共晶封装装置，包括柜体，柜体一侧设置有柜门，其特征在于，还包括有连接单元和放置单元；
所述连接单元包括固定在柜门上一侧且朝向柜体侧的卡板，柜体侧壁上开有滑槽，卡板与滑槽内配合滑动插接，所述放置单元包括转动设置在卡板上且朝向柜体内的安装盘，安装盘上朝向柜体内的一侧设置有若干个转动的连接轴，连接轴的另一端固定设置有承接件，承接件上设置有配重件，当安装盘转动时，配重件用于使多个承接件保持朝向相同；
所述柜体上与安装盘相对的一侧设置有控制模块，控制模块上朝向柜体内的一侧固定连接有加热器，加热器位于安装盘上若干个承接件之间。
2.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述滑槽内与卡板上设置有相互配合的滑动结构，滑动结构用于限制卡板的移动方向。
3.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述卡板上朝向柜体外部的一侧设置有驱动件，驱动件用于带动安装盘进行转动。
4.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述承接件采用固定在连接轴一端的托盘，配重件固定在托盘的底部。
5.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述承接件包括固定在连接轴一端的横架，横架上两侧设置有卡爪，配重件位于卡爪之间，且配重件通过拉线与两侧卡爪相连接。
6.根据权利要求5所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述横架上开设有限位槽，卡爪滑动卡接在限位槽内，限位槽内设置有弹性件，弹性件的两端与两侧卡爪相连接。
7.根据权利要求6所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，两侧所述卡爪相对的一面上设置有放置槽。
8.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述柜体开口处朝向柜门侧固定有密封圈。
9.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述柜门上固定有操控件，操控件用于带动柜门进行移动。
10.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述柜体底部固定有垫高台。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6157003A (en) * 1998-08-06 2000-12-05 Persys Technology, Ltd. Furnace for processing semiconductor wafers
KR20030032686A (ko) * 2001-10-19 2003-04-26 미나미 가부시키가이샤 리플로우 장치의 가열 장치
US20090186312A1 (en) * 2003-12-07 2009-07-23 Ching Chiang Tang Apparatus having rotating chains or rings for carrying vertically hanging trays
CN107819062A (zh) * 2017-10-30 2018-03-20 安徽世林照明股份有限公司 一种led支架烘烤装置及led支架烘烤工艺
CN108321099A (zh) * 2018-02-11 2018-07-24 戴洪杰 一种led封装烘箱用放置架
CN110181140A (zh) * 2019-05-31 2019-08-30 广东瑞谷光网通信股份有限公司 一种ld芯片共晶焊接系统
CN210073911U (zh) * 2019-08-17 2020-02-14 江西森通新材料科技有限公司 一种led封装用烤箱
CN111312883A (zh) * 2020-03-04 2020-06-19 孙文 一种二极管的封装方法
CN211727804U (zh) * 2020-01-17 2020-10-23 东莞芯电光电科技有限公司 一种静态热处理共晶封装装置
CN113584595A (zh) * 2021-07-28 2021-11-02 长鑫存储技术有限公司 扩散炉

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6157003A (en) * 1998-08-06 2000-12-05 Persys Technology, Ltd. Furnace for processing semiconductor wafers
KR20030032686A (ko) * 2001-10-19 2003-04-26 미나미 가부시키가이샤 리플로우 장치의 가열 장치
US20090186312A1 (en) * 2003-12-07 2009-07-23 Ching Chiang Tang Apparatus having rotating chains or rings for carrying vertically hanging trays
CN107819062A (zh) * 2017-10-30 2018-03-20 安徽世林照明股份有限公司 一种led支架烘烤装置及led支架烘烤工艺
CN108321099A (zh) * 2018-02-11 2018-07-24 戴洪杰 一种led封装烘箱用放置架
CN110181140A (zh) * 2019-05-31 2019-08-30 广东瑞谷光网通信股份有限公司 一种ld芯片共晶焊接系统
CN210073911U (zh) * 2019-08-17 2020-02-14 江西森通新材料科技有限公司 一种led封装用烤箱
CN211727804U (zh) * 2020-01-17 2020-10-23 东莞芯电光电科技有限公司 一种静态热处理共晶封装装置
CN111312883A (zh) * 2020-03-04 2020-06-19 孙文 一种二极管的封装方法
CN113584595A (zh) * 2021-07-28 2021-11-02 长鑫存储技术有限公司 扩散炉

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