CN102778736A - 免调焦光学摄像头模组 - Google Patents
免调焦光学摄像头模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102778736A CN102778736A CN2011101234192A CN201110123419A CN102778736A CN 102778736 A CN102778736 A CN 102778736A CN 2011101234192 A CN2011101234192 A CN 2011101234192A CN 201110123419 A CN201110123419 A CN 201110123419A CN 102778736 A CN102778736 A CN 102778736A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lens
- image chip
- focusing
- camera module
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 14
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 abstract description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种免调焦光学摄像头模组,包括镜头和图像芯片,该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片上,所述镜头由保护隔圈、距离隔圈和由第一、二镜片组成的镜片组共同构成,该距离隔圈固设于第一、二镜片之间,保护隔圈固设于第一镜片表面,第二镜片通过胶水粘连在图像芯片上,该第二镜片正对图像芯片的表面为平面。本发明将第二镜片朝向图像芯片的表面设计为平板玻璃平面,可以直接与图像芯片的保护玻璃粘合,从而减少了免调焦镜头组的口径,大大降低了免调焦镜头的产品成本,而且免调焦镜头组与图像芯片保护玻璃之间用高光透过率的无影胶紧密粘合,使得整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固,产品的可靠性得到了最优化。
Description
技术领域
本发明涉及光学摄像头领域,尤其是一种免调焦光学摄像头模组。
背景技术
在公告号为201654308U的专利中记述了一种免调焦光学摄像头模组,将机械后焦缩短至100微米以内,省去隔圈来把镜头直接用胶水胶合到图像芯片的保护玻璃上,以此来减少制造公差来制作高品质免调焦光学摄像头模组的方法。
在该专利文献中,免调焦镜头组的最后一个表面为光学非球面,不能直接与图像芯片的保护玻璃直接粘合,而需要在光学有效直径以外另设一段结构区域用作与图像芯片保护玻璃粘合的部位,这样就增大了免调焦镜头的口径,使得一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得的免调焦镜头产品数目减少,从而抬升了免调焦镜头的产品成本,而且对于整个免调焦光学摄像头模组而言,免调焦镜头和图像芯片粘合时,只有周边区域粘合,而中间仍是分离的,造成粘结区域不是很充分,产品可靠性不能最优化。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种免调焦光学摄像头模组,可减少免调焦镜头组的口径,并使整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种免调焦光学摄像头模组,包括镜头和图像芯片,该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片上,所述镜头由保护隔圈、距离隔圈和由第一、二镜片组成的镜片组共同构成;该距离隔圈固设于第一、二镜片之间,保护隔圈固设于第一镜片表面,所述第二镜片通过胶水粘连在图像芯片上,该第二镜片正对图像芯片的表面为平面。
作为本发明的进一步改进,所述图像芯片的表面设有保护玻璃,该所述第二镜片正对图像芯片的表面且与所述保护玻璃的表面通过胶水直接粘合至相互贴合。
作为本发明的进一步改进,所述镜头第二镜片正对图像芯片的表面与所述保护玻璃的表面之间的间距小于10μm。
作为本发明的进一步改进,所述胶水为无影胶,即为UV胶水。
本发明的有益效果是:本发明将第二镜片朝向图像芯片的表面设计为平板玻璃平面,可以直接与图像芯片的保护玻璃粘合,从而减少了免调焦镜头组的口径,能在一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得比原有技术多出80%左右的免调焦镜头产品数目,大大降低了免调焦镜头的产品成本,而且免调焦镜头组与图像芯片保护玻璃之间无论是中间还是周边都是用高光透过率的无影胶紧密粘合,增大了粘合区域,使得整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固,产品的可靠性得到了最优化。
附图说明
图1为本发明的剖面结构示意图;
图2为本发明所述镜头的光路示意图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的免调焦光学摄像头模组的实施例进行详细说明。
一种免调焦光学摄像头模组,包括镜头和图像芯片4,该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片4上,所述镜头由保护隔圈1、距离隔圈3和由第一镜片21、第二镜片22组成的镜片组2共同构成,该距离隔圈3固设于第一镜片21、第二镜片22之间,保护隔圈1固设于第一镜片21表面,所述第二镜片22通过胶水粘连在图像芯片4上,该第二镜片22正对图像芯片4的表面为平面。
在本实施例中,所述图像芯片4的表面设有保护玻璃5,该第二镜片22正对图像芯片4的表面且与所述保护玻璃5的表面通过胶水直接粘合至相互贴合,所述胶水为无影胶,即为UV胶水。
所述镜头第二镜片22正对图像芯片4的表面且与所述保护玻璃5的表面之间的间距小于10μm。
Claims (4)
1.一种免调焦光学摄像头模组,包括镜头和图像芯片(4),该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片(4)上,其特征在于:所述镜头由保护隔圈(1)、距离隔圈(3)和由第一、二镜片(21、22)组成的镜片组(2)共同构成,该距离隔圈(3)固设于第一、二镜片(21、22)之间,保护隔圈(1)固设于第一镜片(21)表面,所述第二镜片(22)通过胶水粘连在图像芯片(4)上,该第二镜片(22)正对图像芯片(4)的表面为平面。
2.根据权利要求1所述的免调焦光学摄像头模组,其特征在于:所述图像芯片(4)的表面设有保护玻璃(5),该所述第二镜片(22)正对图像芯片(4)的表面且与所述保护玻璃(5)的表面通过胶水直接粘合至相互贴合。
3.根据权利要求2所述的免调焦光学摄像头模组,其特征在于:所述镜头第二镜片(22)正对图像芯片(4)的表面与所述保护玻璃(5)的表面之间的间距小于10μm。
4.根据权利要求1或2所述的免调焦光学摄像头模组,其特征在于:所述胶水为无影胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101234192A CN102778736A (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 免调焦光学摄像头模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101234192A CN102778736A (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 免调焦光学摄像头模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102778736A true CN102778736A (zh) | 2012-11-14 |
Family
ID=47123691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011101234192A Pending CN102778736A (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 免调焦光学摄像头模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102778736A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108152910A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-06-12 | 上海鼎州光电科技有限公司 | 一种镜头免调焦系统 |
| CN111090160A (zh) * | 2018-10-24 | 2020-05-01 | 殷创科技(上海)有限公司 | 一种高集成摄像模组 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1682377A (zh) * | 2002-09-17 | 2005-10-12 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装 |
| US20100157428A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Chien-Min Wu | Glass lens array module with alignment member and manufacturing method thereof |
| CN201654308U (zh) * | 2009-12-14 | 2010-11-24 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 免调焦光学摄像头模组 |
| CN202075485U (zh) * | 2011-05-13 | 2011-12-14 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 免调焦光学摄像头模组 |
-
2011
- 2011-05-13 CN CN2011101234192A patent/CN102778736A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1682377A (zh) * | 2002-09-17 | 2005-10-12 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装 |
| US20100157428A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Chien-Min Wu | Glass lens array module with alignment member and manufacturing method thereof |
| CN201654308U (zh) * | 2009-12-14 | 2010-11-24 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 免调焦光学摄像头模组 |
| CN202075485U (zh) * | 2011-05-13 | 2011-12-14 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 免调焦光学摄像头模组 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108152910A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-06-12 | 上海鼎州光电科技有限公司 | 一种镜头免调焦系统 |
| CN111090160A (zh) * | 2018-10-24 | 2020-05-01 | 殷创科技(上海)有限公司 | 一种高集成摄像模组 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009158105A3 (en) | Imaging module with symmetrical lens system and method of manufacture | |
| US7414661B2 (en) | CMOS image sensor using gradient index chip scale lenses | |
| WO2018008833A3 (ko) | 옵티칼 렌즈 어셈블리 및 이를 포함한 전자 장치 | |
| US7969656B2 (en) | Wafer level lens module array with spacer array | |
| EP4012470A4 (en) | SUB-SCREEN CAMERA ASSEMBLY, CAMERA MODULE, OPTICAL LENS AND METHODS OF MANUFACTURING | |
| AU2017263057A1 (en) | Optomechanical system for capturing and transmitting incident light with a variable direction of incidence to at least one collecting element and corresponding method | |
| CN101762860A (zh) | 光学装置 | |
| CN103091808A (zh) | 免调焦光学摄像头模组 | |
| CN202075485U (zh) | 免调焦光学摄像头模组 | |
| CN102029716A (zh) | 球形菲涅尔透镜加工方法 | |
| CN102778736A (zh) | 免调焦光学摄像头模组 | |
| EP3926941A4 (en) | OPTICAL LENS, CAMERA MODULE AND RELATIVE ASSEMBLY PROCEDURE | |
| US7859755B2 (en) | Lens module and method for fabricating same | |
| CN103176258B (zh) | 阵列式免调焦光学摄像头模组 | |
| CN105991909B (zh) | 含有干粘合剂层之光学组件及相关方法 | |
| US8593561B2 (en) | Camera module and method for fabricating the same | |
| CN202433587U (zh) | 阵列式免调焦光学摄像头模组 | |
| KR101866590B1 (ko) | 광학 유닛 | |
| CN202189176U (zh) | 免调焦光学摄像头模组 | |
| CN211700289U (zh) | 微透镜组件、生物识别模组以及电子设备 | |
| CN202305962U (zh) | 免调焦光学摄像头模组 | |
| CN110995966B (zh) | 一种摄像头半成品及摄像头制作方法 | |
| JP2014228602A (ja) | 光学装置 | |
| US10437005B2 (en) | Techniques for reducing distortion of optical beam shaping elements | |
| CN102929078A (zh) | 相机模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20121114 |