CN102702481A

CN102702481A - 低诱电树脂组合物、预浸材及胶片、铜箔积层板及印刷电路板

Info

Publication number: CN102702481A
Application number: CN2011100764261A
Authority: CN
Inventors: 古鸿贤; 林源彬; 刘文卿
Original assignee: Hongtai Electric Industrial Co ltd
Current assignee: Hongtai Electric Industrial Co ltd
Priority date: 2011-03-28
Filing date: 2011-03-28
Publication date: 2012-10-03

Abstract

本发明提供一种低诱电树脂组合物，包含：组分(A)：主树脂，其包括：组分(A-1)：环氧树脂；以及组分(A-2)：低诱电树脂，其中，组分(A-2)与组分(A-1)的比值可介于0至20之间；组分(B)：无卤素硬化剂；以及组分(C)：链延伸剂。本发明还提供一种低诱电树脂组合物，包含：组分(A)：主树脂，其包括：组分(A-1)：卤素环氧树脂；以及组分(A-2)：低诱电树脂，其中，组分(A-2)与组分(A-1)的比值可介于0至20之间；以及组分(C)：链延伸剂。本发明还提供通过将基材浸渍或涂布于上述低诱电树脂组合物中制成的预浸材及胶片、应用该预浸材及胶片经热压后制成的铜箔积层板、以及应用该铜箔积层板经热压及湿工艺制成的印刷电路板。

Description

低诱电树脂组合物、预浸材及胶片、铜箔积层板及印刷电路板

技术领域

本发明涉及一种低诱电树脂组合物、预浸材及胶片、铜箔积层板及其印刷电路板，尤其涉及一种将低诱电树脂与环氧树脂混合成主树脂，以提高胶片与积层板的电气特性的低诱电树脂组合物。

背景技术

目前，印刷电路板所应用的范围及领域相当广泛，一般电子产品内的电子元件都插设在印刷电路板上，而现今的印刷电路板为了符合高功率及高热量的元件的应用范围，故在印刷电路板的散热功效上进行开发及研究，以提高电路板的散热效率及高功率。

由于近年来环保意识的兴起，许多消费性电子品已逐渐不使用含有卤素的铜箔基板，而改用无卤素铜箔基板。无卤素铜箔基板多添加有含磷成分以补偿阻燃的效果，传统上，磷材料的添加可以使用主树脂成分结构上含磷的材料，或是以额外添加含磷化合物于树脂配方内的方式加以实现，以增益阻燃的效果。

台湾发明专利第I297346号披露了一种氰酸酯基树脂、二环戊二烯基环氧树脂、熏硅石以及热塑性树脂的热固性树脂的组成，此种热固性树脂的组成具有低介电常数与低耗散系数特性。然而此制造方法于制作时必须使用含有卤素(如Br)成份的阻燃剂，例如四溴环己烷、六溴环癸烷以及 2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯，而这些含有溴成份的阻燃剂于产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染。

另外，许多研究人员会以苯乙烯马来酸酐(styrene-maleic anhydrides，SMA)树脂作为环氧树脂的硬化剂，由此提高电子印刷板的玻璃化转变温度(Tg)；但是，当以苯乙烯马来酸酐树脂作为硬化剂时，当其用量较高时反而会降低电子的传送效率并使工艺复杂度提高；又一种传统方法是将SMA树脂直接掺混于该联苯酚A(双酚A，bisphenol A)型环氧树脂中，接着加入催化剂使反应活化，但以类似的方法可能导致树脂组合物的寿命(使用期限，lifetime)短、层间结合力较弱等问题。如美国专利US6509414中揭示使用苯乙烯与马来酸酐的共聚物(SMA)作为树脂硬化剂(固化剂，curing agent)，可使一般双官能团的环氧树脂改善材料的耐热性，再利用共交联剂的方法，例如使用苯乙烯与马来酸酐的共聚物(SMA)与共交联剂四溴双酚A(TBBA)、四溴双酚A二缩水甘油醚(TBBADGE)，提高板材玻璃化转变温度(Tg)。由其所揭示的内容可知，在当量比由70％增至110％时，DSC玻璃化转变温度(Tg)由122℃增至155℃，再将当量比由110％增至150％时，DSC玻璃化转变温度(Tg)反而由155℃降至137℃。由此现象得知当量比超过110％左右，交联剂将无法再提升交联密度使DSC玻璃化转变温度(Tg)提高。

发明内容

本发明的目的之一，在于提供一种低诱电树脂组合物(低介电树脂组合物，low dielectric resin composition)，其中的主树脂由低诱电树脂与环氧树脂所搭配组成，因此利用低诱电树脂取代部分的环氧树脂，以提升使用该低诱电树脂组合物所制成的胶片/积层板(层压板，laminated plate)的电气特性，例如降低逸散系数。

本发明实施例提供一种低诱电树脂组合物，包含：组分(A)：主树脂，其包括：组分(A-1)：无卤素环氧树脂；以及组分(A-2)：低诱电树脂，其中，组分(A-2)与组分(A-1)的比值可介于0至20之间；组分(B)：无卤素硬化剂；以及组分(C)：链延伸剂。

其中组分(A-2)：低诱电树脂为下式(1)所示化合物：

式(1)

其中，n为0至3，R₁为H或一个以上碳的碳链。

组分(B)为含磷酚醛树脂硬化剂，其为下式(2)的化合物：

式(2)

其中n、m均为0或1；R₁为氢或烷基；HCA为式(2-1)化合物：

式(2-1)

其中R₂为H或0至5个碳的经取代的基团。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，以组分(A)、组分(B)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(B)的含量为5至60重量％，组分(C)的含量为5至75重量％。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，以组分(A)、组分(B)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(B)的含量为10至45重量％，组分(C)的含量为5至50重量％。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，以组分(A)、组分(B)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(B)的含量为15至30重量％，组分(C)的含量为5至25重量％。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，还包括组分(D)：无机粉料，以组分(A)、组分(B)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(D)的添加量为5至75重量％。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，组分(A-2)的低诱电树脂为下式(1)所示的化合物：

式(1)

其中n为0至3，R₁为H。

根据本发明的低诱电树脂组合物，组分(C)为双氰胺、二胺基二苯砜、酚醛树脂、三聚氰胺酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、双酚A/F型苯并恶嗪树脂、双/多官能团聚苯醚树脂中的一种或两种以上的组合。

根据本发明的低诱电树脂组合物，组分(D)可为结晶型、球型、熔融型及不含结晶水型态的二氧化硅、氮化铝、氢氧化铝、硼酸铝、氢氧化镁、氮化硼、碳酸钙、滑石粉、硼酸锌、煅烧高岭土、三氧化二铝、二氧化钛玻璃粉、云母粉中的一种或两种以上的组合，粉料粒径约为0.1至40μm。

本发明另一实施例提供一种低诱电树脂组合物，包含：组分(A)：主树脂，其包括：组分(A-1)：含卤素环氧树脂；以及组分(A-2)：低诱电树脂，其中，组分(A-2)与组分(A-1)的比值可介于0至20之间；以及组分(C)：链延伸剂。

其中组分(A-2)：低诱电树脂为下式(1)所示化合物：

式(1)

其中，n为0至3，R₁为H或一个以上碳的碳链。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，以组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(C)的含量为5至75重量％。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，以组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(C)的含量为15至60重量％。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，以组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(C)的含量为30至45重量％。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，还包括组分(D)：无机粉料，以组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(D)的添加量为5至75重量％。

式(1)

其中n为0至3，R₁为H。

根据本发明的低诱电树脂组合物，组分(C)包含双氰胺、二胺基二苯砜、酚醛树脂、三聚氰胺酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、双酚A/F型苯并恶嗪树脂、双/多官能团聚苯醚树脂中的一种或两种以上的组合。

根据本发明的低诱电树脂组合物，在一种实施方式中，组分(D)可为结晶型、球型、熔融型及不含结晶水型态的二氧化硅、氮化铝、氢氧化铝、硼酸铝、氢氧化镁、氮化硼、碳酸钙、滑石粉、硼酸锌、煅烧高岭土、三氧化二铝、二氧化钛玻璃粉、云母粉中的一种或两种以上的组合，粉料粒径约为0.1至40μm。

本发明还提供一种将基材浸渍或涂布于上述的低诱电树脂组合物中，并经固化、干燥等步骤后，所形成的胶片及预浸材(预浸料，prepreg)。

本发明还提供一种利用上述胶片及预浸材经由压合工艺(如热压工艺)所制成的积层板，例如一种铜箔积层板。本发明还提供一种利用前述铜箔积层板至少利用热压工艺及湿工艺所制作的印刷电路板。

本发明具有以下有益的效果：本发明主要利用低诱电树脂取代无卤或含卤主树脂，以达到较佳的电气特性。另外，本发明还将具有阻燃特性的磷或氮原子的主要供应途径由环氧树脂转移至硬化剂或链延伸剂，因此可选用无卤素的环氧树脂，其具有广泛的玻璃化转变温度适用性，进而改善所制成的胶片/积层板的特性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明的用途，并非用来对本发明加以限制。

具体实施方式

本发明提供一种低诱电树脂组合物，其选用适当的低诱电树脂来取代部分环氧树脂，以具有良好电气特性如低逸散系数；并且，环氧树脂与低诱电树脂的组合可解决环氧树脂所制作的无卤基板的玻璃化转变温度(Tg)较低，及低诱电树脂所制作的基板的层间结合力不佳的问题。另外，本发明使用特定的无卤素硬化剂，具有良好的阻燃特性，更具有高尺寸稳定性、低吸湿性等优点；配合选用适当的环氧树脂及链延伸剂，更具有其它优异特性，如良好的电气特性，如低逸散系数；良好的加工特性，适用于冲床(punchable)工艺；良好的散热特性，适用于散热基材。

本发明所提供的低诱电树脂组合物包括组分(A)：主树脂、组分(B)：无卤素硬化剂及组分(C)：链延伸剂，其中组分(A)：主树脂由组分(A-1)：环氧树脂以及组分(A-2)：低诱电树脂所组成，而本发明的主树脂利用化学式(1)的低诱电树脂取代环氧树脂，进而达到较佳的电气特性。

由于本发明通过将具有阻燃特性的磷或氮原子的主要供应途径由环氧树脂转移至硬化剂(组分(B))或链延伸剂(组分(C))，因此组分(A-1)的环氧树脂并无特别限制，例如应用于积层板的不含卤素的环氧树脂，优选实例包含但不限于：双酚型(bisphenol)环氧树脂、酚醛清漆型(novolac)环氧树脂、四官能团环氧树脂、含磷环氧树脂，其可单独使用或组合二种或多种混合使用；组分(A-1)的环氧树脂也可为含卤的环氧树脂(如表2的实验例5、6)。

其中，所谓双酚型环氧树脂，是指使用分子中具有双酚结构的化合物，例如：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、溴化的双酚型环氧树脂。

其中，所谓酚醛清漆型环氧树脂，是指使用分子中具有酚醛清漆型结构的化合物，例如：苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂。

其中，所谓含磷环氧树脂，可以使用任何环氧树脂与有机环状磷化物(HCA)进行反应而得到的侧链含磷的环氧树脂，例如：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂等，与有机环状磷化物(HCA)进行反应而得到的侧链含磷的环氧树脂。

其中，所谓四官能团环氧树脂，例如：1，1，2，2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚、N，N，N，N-二胺基二苯甲烷四缩水甘油醚。

而组分(A-2)：低诱电树脂可选用日本大油墨化学工业公司所生产的环氧树脂，商品型号为“EPI-CLON HP-7200系列”，为下式(1)所示的化合物，

式(1)

其中，n为0至3(但不以此为限，其可根据官能度(Functionality)的不同而调整)，R₁为H。但在其它供货商所提供的产品中，式(1)的R₁可为一个以上碳的碳链。

请参考下表1，其显示EPI-CLON HP-7200系列产品的特性，其中可知本发明所选用的低诱电树脂的平均官能度(每分子，per molecular)为2.6、2.9及3.3，但只要介于2.6至4之间均可，优选范围则为大于3而小于4有较佳的表现。另外，组分(A-2)的低诱电树脂的软化点温度可介于70至120度(℃)之间，优选地，软化点温度大于100度(℃)而小于120度(℃)有较佳的表现。

表1

另一方面，根据下文所记载的实施例，组分(A-2)与组分(A-1)的比值可介于0至20之间。

组分(B)：无卤素硬化剂为下式(2)化合物：

式(2)

其中n、m均为0或1，当n、m均为0时，代表化学键所连接的为氢；R1为氢或烷基；HCA则为下式(2-1)化合物：

式(2-1)

其中R₂为H或0至5个碳的经取代的基团。

在一个实施例中，组分(B)为无卤素硬化剂，例如可通过双酚A酚醛树脂或双酚F酚醛树脂与HCA进行反应所得，具体而言，所述含磷酚醛树脂硬化剂可使用SHIN-A T&C公司生产的无卤素硬化剂，分子量为700至2200g/mol；磷含量可为5至12％，优选约为9.4％。

组分(C)的链延伸剂也可作为具有阻燃特性的磷或氮原子的主要供应组分，其可作为辅助的硬化剂，具体而言，常应用于积层板的链延伸剂均可应用于本发明，优选实例包含但非限于：双氰胺(dicyandiamide)、二胺基二苯砜(diphenyl diamino sulfone)、酚醛树脂(novolac resin)、三聚氰胺酚醛树脂(蜜胺酚醛树脂，melamine phenol novolac resin)、苯并恶嗪树脂(benzoxazine resin)、双酚A/F型苯并恶嗪树脂、双/多官能团聚苯醚树脂(polyphenylene oxide)。

本发明的低诱电树脂组合物还可包含组分(D)：无机粉料，组分(D)的添加量为5至75重量％，其以组分(A)、(B)及(C)为100重量份，优选为20至60重量％。上述无机粉料可为结晶型、球型及熔融型或不含结晶水的型态粉料中的一种或其组合，更具体地说，本发明所选用的无机粉料可为二氧化硅、氮化铝、氢氧化铝、硼酸铝、氢氧化镁、氮化硼、碳酸钙、滑石粉、硼酸锌、煅烧高岭土、三氧化二铝、二氧化钛玻璃粉、云母粉，粉料粒径约为0.1至40μm。

本发明还可将基材含浸于前述低诱电树脂组合物所调配而得到的胶液(varnish)，并于基材加热干燥后获得预浸体(预浸料，prepreg)，且多片预浸体还可叠合制成层压板体(也称胶片)，更可于层压板体的一面或两面放置铜箔，在加压加热条件下进一步制成复合材料积层板。其中，前述基材的实例包含但不限于：纤维基材，如玻璃纤维、金属纤维、碳纤维、芳香族聚酰胺纤维、PBO纤维、LCP纤维、Kevlar纤维及纤维素等；纤维席(纤维毡片，Mat)基材，如玻璃纤维席；以及纸基材，如芳香族聚酰胺纤维纸、LCP纸以及Kevlar纸等等。

以下将针对上述低诱电树脂组合物进行多组实施例的描述，以说明通过低诱电树脂组合物的组成比例调配而达成最佳的胶片/积层板特性。请参考下表2：

表2

由表2所述的实验例1～3，上述低诱电树脂组合物并未添加有组分(A-2)的低诱电环氧树脂(DCPD)，即组分(A-2)与组分(A-1)的比值为零，但通过调整组分(D)：无机粉料的组成，如添加合成粉料、熔融粉料，也可改善所制成的基板/胶片的Dk/Df特性；而表2所述的实验例4、7，则为以低诱电树脂取代部分的无卤环氧树脂的具体实施例，其中实验例4中的组分(A-2)与组分(A-1)的比值为0.4；实验例7中的组分(A-2)与组分(A-1)的比值为20，根据实验结果，所制成的基板/胶片的Dk/Df特性均大幅提升。另一方面，表2所述的实验例5、6，则为以低诱电树脂与含溴环氧树脂的具体实施例，其中实验例5中的组分(A-2)与组分(A-1)的比值为1.0；实验例6中的组分(A-2)与组分(A-1)的比值为19.6，根据实验结果，所制成的基板/胶片的Dk/Df特性均可大幅提升。

综上所述，根据本发明的具体实施例，如下表3(a)所整理，上述低诱电树脂组合物应用于无卤环氧树脂时，组分(B)的含量为5至60重量％，优选为10至45重量％，最优选为15至30重量％，组分(C)的含量为5至75重量％，优选为5至50重量％，最优选为5至25重量％，其中组分(A)、(B)及(C)的固含量的总和为100重量份。另外，组分(A-2)与组分(A-1)的比值可介于0～20，因此可利用组分(A-2)的低诱电树脂取代部分的环氧树脂，使所制成的基板/胶片具有较佳的电气特性；另外，组分(D)：无机粉料，相对于组分(A)及组分(B)与组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(D)的添加量为5至75重量％。而如下表3(b)所整理，上述低诱电树脂组合物应用于含溴环氧树脂时，不需添加组分(B)，组分(C)的含量则为5至75重量％，优选为15至60重量％，最优选为30至45重量％，其中组分(A)及(C)的固含量的总和为100重量份。同样地，组分(A-2)与组分(A-1)的比值可介于0～20，因此可利用组分(A-2)的低诱电树脂取代部分的环氧树脂，使所制成的基板/胶片具有较佳的电气特性；另外，组分(D)：无机粉料，相对于组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(D)的添加量为5至75重量％。

表3(a)

固体(Solid)(wt％)	最大范围	优选范围	最优选范围
				组分(B)	5～60	10～45	15～30
组分(C)	5～75	5～50	5～25

表3(b)

固体(Solid)(wt％)	最大范围	优选范围	最优选范围
				组分(C)	5～75	15～60	30～45

综上所述，本发明至少具有下列诸项优点：

1、本发明利用低诱电树脂取代部分的环氧树脂，以提升使用该低诱电树脂组合物所制成的胶片/积层板的电气特性。并且，本发明的低诱电树脂组合物可解决单独使用低诱电树脂所导致层间结合力(peeling strength)不佳的问题，并可延长树脂组合物的寿命。

2、另一方面，本发明利用树脂硬化剂或链延伸剂提供具有阻燃特性的磷或氮原子，故组分(A-1)可使用不含具有阻燃特性(如不含磷)的环氧树脂，其玻璃转化温度的适用性广泛，举例而言，任何具有普通或高玻璃转化温度的环氧树脂均可被采用。

3、承上，由于可选用的环氧树脂范围广泛，故可通过使用特定种类的环氧树脂来改善所形成胶片/积层板的特性，如制造适用于冲床工艺的胶片/积层板。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非以此限制本发明的保护范围，因此凡是运用本发明说明书及附图内容所进行的等同替换或修改，均应包含在本发明的范围内。

Claims

1.一种低诱电树脂组合物，其特征在于，包含：

组分(A)：主树脂，其包括：

组分(A-1)：环氧树脂；以及

组分(A-2)：低诱电树脂，其中，组分(A-2)与组分(A-1)的比值可介于0至20之间，组分(A-2)的低诱电树脂为下式(1)所示的化合物：

式(1)

其中，n为0至3，R₁为H或一个以上碳的碳链；

组分(B)：无卤素硬化剂；以及

组分(C)：链延伸剂。

2.根据权利要求1所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，组分(B)为含磷酚醛树脂硬化剂，其为下式(2)的化合物：

式(2)

其中，n、m均为0或1；R₁为氢或烷基；HCA为式(2-1)化合物：

式(2-1)

其中，R₂为H或0至5个碳的经取代的基团。

3.根据权利要求1所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，以组分(A)、组分(B)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(B)的含量为5至60重量％，组分(C)的含量为5至75重量％。

4.根据权利要求3所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，以组分(A)、组分(B)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(B)的含量为10至45重量％，组分(C)的含量为5至50重量％。

5.根据权利要求4所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，以组分(A)、组分(B)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(B)的含量为15至30重量％，组分(C)的含量为5至25重量％。

6.根据权利要求2所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，还包括组分(D)：无机粉料，以组分(A)、组分(B)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(D)的添加量为5至75重量％。

7.根据权利要求1所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，组分(A-2)的低诱电树脂为下式(1)所示的化合物：

式(1)

其中，n为0至3，R₁为H。

8.根据权利要求1所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，组分(C)为双氰胺、二胺基二苯砜、酚醛树脂、三聚氰胺酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、双酚A/F型苯并恶嗪树脂、双/多官能团聚苯醚树脂中的一种或者两种以上的组合。

9.根据权利要求1所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，组分(D)可为结晶型、球型、熔融型及不含结晶水型态的二氧化硅、氮化铝、氢氧化铝、硼酸铝、氢氧化镁、氮化硼、碳酸钙、滑石粉、硼酸锌、煅烧高岭土、三氧化二铝、二氧化钛玻璃粉、云母粉中的一种或者两种以上的组合，粉料粒径约为0.1至40μm。

10.一种低诱电树脂组合物，其特征在于，包含：

组分(A)：主树脂，其包括：

组分(A-1)：卤素环氧树脂；以及

式(1)

其中，n为0至3，R₁为H或一个以上碳的碳链；以及

组分(C)：链延伸剂。

11.根据权利要求10所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，以组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(C)的含量为5至75重量％。

12.根据权利要求11所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，以组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(C)的含量为15至60重量％。

13.根据权利要求12所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，以组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(C)的含量为30至45重量％。

14.根据权利要求10所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，还包括组分(D)：无机粉料，以组分(A)及组分(C)的固含量的总和为100重量份，组分(D)的添加量为5至75重量％。

15.根据权利要求10所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，组分(A-2)的低诱电树脂为下式(1)所示的化合物：

式(1)

其中，n为0至3，R₁为H。

16.根据权利要求10所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，组分(C)包含双氰胺、二胺基二苯砜、酚醛树脂、三聚氰胺酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、双酚A/F型苯并恶嗪树脂、双/多官能团聚苯醚树脂中的一种或者两种以上的组合。

17.根据权利要求10所述的低诱电树脂组合物，其特征在于，组分(D)可为结晶型、球型、熔融型及不含结晶水型态的二氧化硅、氮化铝、氢氧化铝、硼酸铝、氢氧化镁、氮化硼、碳酸钙、滑石粉、硼酸锌、煅烧高岭土、三氧化二铝、二氧化钛玻璃粉、云母粉中的一种或者两种以上的组合，粉料粒径约为0.1至40μm。

18.一种通过将基材浸渍或涂布于根据权利要求1或10所述的低诱电树脂组合物中所制成的预浸材及胶片。

19.一种应用根据权利要求18所述的预浸材及胶片经热压后所制成的铜箔积层板。

20.一种应用根据权利要求19所述的铜箔积层板经热压及湿工艺所制成的印刷电路板。