CN102357775B - 一种传感器内壳体出线槽的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于机械制造领域，尤其是一种传感器内壳体出线槽的加工方法。本发明主要是增加一道激光焊接工序，在挡片与壳体滚包后的接缝处均匀激光点焊一周，解决了在后续的数控铣加工中造成挡片转动而使零件报废的难题。首先，将两种零件用胶粘接到一起，接着滚包；其次在激光焊接设备上选择好各种参数，用专用工装装夹定位，在两点接缝处均匀点焊一周；最后在数控铣床上加工出线槽。
Description
技术领域
本发明涉及一种加工方法，涉及是传感器内壳体的加工方法。
背景技术
传感器应用于航空、航天、交通、勘探等领域，线位移传感器是最常见的一种传感器，其内壳体，是其重要的一种部件，由壳体1和挡片2在壳体1端面粘接滚包而成，如说明书附图1所示。后续在挡片2上加工出线槽，目前的加工方法容易造成挡片2转动，导致零件报废，即使有超差代用的零件也无法将毛刺去净，在后续使用过程中易割断导线，造成传感器失效，因此解决这种难题极为关键。
发明内容
针对现有的加工方法容易造成挡片转动，导致零件报废的不足，提供了一种新的传感器内壳出线槽的加工方法。
本发明采取的技术解决方案为：
步骤1：粘接并滚包
1）将挡片用胶粘接在壳体的内孔中；
2）将合适的车床弹簧夹头装在机床上，将零件装在弹簧夹头中，进行滚包；
步骤2：激光焊接
1）选用合适的激光焊接设备；
2）确定焊接参数；
①激光平均功率：20±2w；
②激光脉冲宽度：3～4ms；
③激光脉冲频率：5～6HZ；
④工作台旋转速度：10～20d/s；
⑤两焊点之间的角度：22.5°～30°；
3）制作夹持工装；
4）激光点焊
①将零件装在工装中，并装于旋转工作台上；
②调试激光发射器，使之对准挡片与壳体滚包后的接缝处；
③启动程序，在接缝处均匀点焊一周；
步骤3：加工出线槽
找正零件外圆，分层铣削出线槽，铣削参数为：
①刀具的线速度v：25～35m/min；
②进给量s：0.02～0.03mm/r；
③切削深度t：0.15～0.2mm；
步骤4：对出线槽出口去毛刺
用普通的刮刀和锉刀去除出线槽口毛刺。
进一步地，上述滚包步骤之前还包括清理余胶的步骤；
进一步地，上述清理余胶步骤中使用的溶剂为酒精或丙酮；
进一步地，上述夹持工装为台阶状回转体，在回转体轴线方向有一开口；
进一步地，为了更好的实施本发明，在激光点焊时，在焊接处连续吹入氩气等保护性气体；
进一步地，上述保护气体流量为3～5L/min；
进一步地，上述保护气体与焊缝吹气角度：45°～60°。
本发明具有的优点和有益效果：本发明提供了一种传感器内壳体出线槽的加工方法，解决了挡片转动造成零件报废的问题，提高了加工效率；在挡片与壳体滚包后的接缝处均匀激光点焊，解决了在后续的数控铣加工中造成挡片转动而使零件报废的难题。
附图说明
图1a、b为内壳体出线槽加工前侧视图和剖面示意图，其中，1：壳体，2：挡片；
图2是传感器内壳体加工流程图；
图3a、b为出线槽加工完成后的侧视图和平面示意图，其中，3：出线槽；
图4a、b为开口胎的侧视图和主视图；
图5a、b为激光点焊后的侧视图和平面示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图与实施例对本发明作详细说明。
一种传感器内壳体出线槽的加工方法，其流程如图2所示，包括以下步骤：
步骤1：粘接并滚包
1）将挡片用胶粘接在壳体的内孔中；
2）将合适的车床弹簧夹头装在机床上，将零件装在弹簧夹头中，进行滚包；
为了更好的实施本发明，再滚包之前还包括有清理余胶的步骤；
步骤2：激光焊接
1）选用合适的激光焊接设备；
2）确定焊接参数
①激光平均功率：20±2w；
②激光脉冲宽度：3～4ms；
③激光脉冲频率：5～6HZ；
④工作台旋转速度：10～20d/s；
⑤两焊点之间的角度：22.5°～30°；
⑥选用合适的保护气体；
3）制作夹持工装，夹持工装为台阶状回转体，在回转体轴线方向有一开口，用于零件的定位装夹，防止零件在装夹时夹伤和变形；
4）激光点焊
①将零件装在工装中，并装于旋转工作台上；
②调试激光发射器，使之对准挡片与壳体滚包后的接缝处；
③启动程序，在接缝处均匀点焊一周；
为了更好的实施本发明在激光点焊时，在焊接处连续吹入保护性气体，可以为氩气等保护性气体；保护气体流量：3～5L/min；保护气体与焊缝吹气角度：45°～60°。
步骤3：加工出线槽
1）选用合适的数控铣床；
2）根据出线槽大小选择确定普通的涂层合金铣刀；
3）找正零件外圆，分层铣削出线槽，确定加工参数
①刀具的线速度v﹦25～35m/min；
②进给量s﹦0.02～0.03mm/r；
③切削深度t﹦0.15～0.2mm；
步骤4：对出线槽3出口去毛刺
用普通的刮刀和锉刀去除出线槽口毛刺。
实施例
本传感器内壳体出线槽如图3所示，尺寸长×深×宽为5mm×4mm×2mm，R为1mm。本内壳体由壳体和挡片粘接滚包而成，在加工出线槽时的难点：内壳体由壳体1和挡片2组成，在加工出线槽3时，由于铣削力比较大，容易造成挡片2转动，从而使零件报废。
具体的解决步骤如下：
步骤1：粘接并滚包
1）将挡片2用胶粘接在壳体1的内孔中；
2）为防止激光焊接时造成溅射，用酒精或丙酮将余胶清洗干净；
3）将Φ10的车床弹簧夹头装在机床上，将零件装在弹簧夹头中，进行滚包；
步骤2：激光焊接
1）选用镭宝LD802M激光焊接设备；
2）确定焊接参数
①激光平均功率：20±2w；
②激光脉冲宽度：3～4ms；
③激光脉冲频率：5～6HZ；
④工作台旋转速度：15d/s；
⑤两焊点之间的角度：30°；
3）制作内孔为Φ10的夹持工装；夹持工装为台阶状回转体，在回转体轴线方向有一开口，用于零件的定位装夹，防止零件在装夹时夹伤和变形，如图4所示；
4）激光点焊
①将零件装入工装内孔中，再装于旋转工作台上；
②调试激光发射器，使之对准挡片与壳体滚包后的接缝处；
③启动程序，在接缝处均匀点焊一周，本实施例为12个焊点，如图5所示；
为了有更高的焊接质量，在焊接过程中吹入保护性气体，本实施例选用的为氩气，纯度为99.99％，流量为3～5L/min；在焊接过程中保护气体与焊缝吹气角度：45°～60°。
步骤3：加工出线槽
1）选用小巨人数控铣床；
2）选择Φ2的普通涂层合金铣刀；
3）确定加工参数
①刀具的线速度v﹦27m/min；
②进给量s﹦0.02mm/r；
③切削深度t﹦0.15mm；
4）找正零件外圆，分层铣削出线槽3；
步骤4：对出线槽3出口去毛刺
用普通的刮刀和锉刀去除出线槽3毛刺。
本发明提供了一种传感器内壳体出线槽的加工方法，解决了挡片转动造成零件报废的问题，提高了加工效率；在挡片与壳体滚包后的接缝处均匀激光点焊，解决了在后续的数控铣加工中造成挡片转动而使零件报废的难题，本发明针对传统的加工方法容易造成挡片转动，导致零件报废的不足，在加工出线槽之前增加了激光焊接工序，由于激光的功率和频率很低，对零件本身无任何影响，并且在激光焊接时，利用合适的工装装夹零件，可以有效防止零件变形和夹伤。
Claims (8)
1.一种传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤1：粘接并滚包
1）将挡片用胶粘接在壳体的内孔中；
2）将合适的车床弹簧夹头装在机床上，将零件装在弹簧夹头中，进行滚包；
步骤2：激光焊接
1）选用合适的激光焊接设备；
2）确定焊接参数；
①激光平均功率：20±2w；
②激光脉冲宽度：3～4ms；
③激光脉冲频率：5～6HZ；
④工作台旋转速度：10～20d/s；
⑤两焊点之间的角度：22.5°～30°；
3）制作夹持工装；
4）激光点焊
①将零件装在工装中，并装于旋转工作台上；
②调试激光发射器，使之对准挡片与壳体滚包后的接缝处；
③启动程序，在接缝处均匀点焊一周；
步骤3：加工出线槽
找正零件外圆，分层铣削出线槽，铣削参数为：
①刀具的线速度v：25～35m/min；
②进给量s：0.02～0.03mm/r；
③切削深度t：0.15～0.2mm；
步骤4：对出线槽出口去毛刺
用普通的刮刀和锉刀去除出线槽口毛刺。
2.根据权利要求1所述的传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于：滚包步骤之前还包括清理余胶的步骤。
3.根据权利要求2所述的传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于：清理余胶步骤中使用的溶剂为酒精或丙酮。
4.根据权利要求1所述的传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于：夹持工装为台阶状回转体，在回转体轴线方向有一开口。
5.根据权利要求1所述的传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于：在激光点焊步骤时，在焊接处连续吹入保护性气体。
6.根据权利要求5所述的传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于：保护性气体为氩气。
7.根据权利要求6所述的传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于：保护气体流量为3～5L/min。
8.根据权利要求5～7中任一权利要求所述的传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于：保护气体与焊缝吹气角度：45°～60°。
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