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CN102164325A - 微型麦克风 - Google Patents

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CN102164325A
CN102164325A CN201110125517XA CN201110125517A CN102164325A CN 102164325 A CN102164325 A CN 102164325A CN 201110125517X A CN201110125517X A CN 201110125517XA CN 201110125517 A CN201110125517 A CN 201110125517A CN 102164325 A CN102164325 A CN 102164325A
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CN
China
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edge
back plate
main body
miniature microphone
diaphragm
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Pending
Application number
CN201110125517XA
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Inventor
张睿
王琳琳
葛舟
张小麟
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AAC Technologies Holdings Shenzhen Co Ltd
AAC Technologies Pte Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
AAC Technologies Pte Ltd
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  • Acoustics & Sound (AREA)
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  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

本发明提供了一种微型麦克风,其包括基底、受基底支撑的振膜和背板,所述振膜和背板相隔一定距离,所述背板设有与振膜相对的主体部,所述主体部的周缘设有若干第一通孔,其中,所述第一通孔的大小相等且均匀分布于背板主体部的周缘处。本产品能在麦克风的制造过程中,使牺牲层释放均匀、彻底、一致,并能使背板受力均匀,以提高自身性能的微型麦克风。

Description

微型麦克风
【技术领域】
本发明涉及一种微型麦克风,尤其涉及一种微硅麦克风的背板。
【背景技术】
随着无线通讯的快速发展,全球移动电话用户越来越多,人们对移动电话的要求不仅仅限于基本通话,还要求有高质量的通话效果,尤其是移动多媒体技术的发展,更要求产品的精度高、性能好,同时还要求产品的结构小巧方便,而麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响移动电话的性能。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone),又称微型麦克风。其封装体积比传统的驻极体麦克风小,应用越来越广。微型麦克风的结构十分简单,其通常包括硅基底、位于硅基底上的振膜及与振膜相隔一定距离的背板。其中,在制造工艺中,通常在振膜或背板上沉积牺牲层,最终通过化学反应使其得以释放、以形成振膜和背板之间的距离或空腔。在设计上,背板上会设有辅助牺牲层释放的通孔。相关技术中,通孔位于背板边缘,但通孔的大小不一,导致牺牲层释放的不彻底,并影响牺牲层释放的速率;同时,通孔分布不均匀,不但会使牺牲层释放的不均匀,还会导致背板的受力不均匀,进而影响麦克风的性能。
因此,有必要提供一种新的微型麦克风来克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明需解决的技术问题在于提供一种能使牺牲层释放均匀、彻底、一致,并能使背板受力均匀,以提高自身性能的微型麦克风。
本发明通过这样的技术方案解决技术问题:
一种微型麦克风,其包括基底、受基底支撑的振膜和背板,所述振膜 和背板相隔一定距离,所述背板设有与振膜相对的主体部,所述主体部的周缘设有若干第一通孔,其中,所述第一通孔的大小相等且均匀分布于背板主体部的周缘处。
作为本发明的一种改进,所述第一通孔设有靠近主体部周缘的第一边缘及连接第一边缘两端的第二边缘,所述第一边缘呈直线状。
作为本发明的一种改进,所述第二边缘呈圆弧状。
作为本发明的一种改进,所述第一边缘的中点至第二边缘的距离大于第一边缘长度的一半。
作为本发明的一种改进,所述背板的主体部上还设有远离主体部周缘的第二通孔,所述第二通孔位于第一通孔所围成的轨迹内。
作为本发明的一种改进,所述第一通孔所围成的轨迹呈圆形。
本发明具有以下优点:由于背板主体部的边缘上的第一通孔的大小相等,这样就会使牺牲层释放的更加彻底且能很好控制释放的时间和速度;此外,由于第一通孔均匀分布,不但会使牺牲层释放得更加均匀,还会使背板所受的应力更加均匀。从而,提高微型麦克风的性能。
【附图说明】
图1为本发明微型麦克风的立体图;
图2为图1中沿AA的剖面图;
图3为本发明微型麦克风的背板的示意图;
图4为图3中区域B的放大图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
如图1和2所示,微型麦克风10包括硅基底11、受硅基底11支撑的振膜12和背板13。在本实施例中,微型麦克风10还包括设于硅基底11上的阻挡层14,振膜12和背板13均与阻挡层14连接。基底11和阻挡层14上设有贯穿二者的空腔140。振膜12与阻挡层14靠近内侧的边缘相连,且其上设有泄漏孔120。背板13与阻挡层14靠近外侧的边缘相连,且背板13设有与阻挡层14相连的支撑部131、自支撑部131延伸而出的延伸 部132及与延伸部132相连并与振膜12相对的主体部133、主体部133与振膜12相隔一定距离并形成声腔320,泄漏孔120连通空腔140和声腔320。
进一步参照图3和图4,主体部133上设有位于周缘处的若干第一通孔135及远离周缘处的若干第二通孔136。在本实施例中,若干第一通孔135所围成的轨迹呈圆形,第二通孔136位于第一通孔135所围成的轨迹内。本发明中,第一通孔135的大小相等,且均匀分布于主体部133的周缘处。其中,第一通孔135设有靠近主体部133周缘的第一边缘350及连接第一边缘350两端的第二边缘351,在本实施例中,第一边缘350呈直线状,第二边缘351呈圆弧状。设第一边缘350的长度为L,且其具有中点P,则作为一种较优的方案,第一边缘350的中点P至第二边缘351的距离大于第一边缘350长度L的一半,即,第一通孔135的面积大于其第二边缘351的圆弧所对应的圆形轨迹面积的一半。如此设计,更加有利于靠近背板13边缘处的牺牲层的充分释放,使残留在背板和振膜间的牺牲层材料达到最少,对提高微型麦克风的性能有很大的促进作用。
以上所述的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种微型麦克风,其包括基底、受基底支撑的振膜和背板,所述振膜和背板相隔一定距离,所述背板设有与振膜相对的主体部,所述主体部的周缘设有若干第一通孔,其特征在于:所述第一通孔的大小相等且均匀分布于背板主体部的周缘处。
2.根据权利要求1所述的微型麦克风,其特征在于:所述第一通孔设有靠近主体部周缘的第一边缘及连接第一边缘两端的第二边缘,所述第一边缘呈直线状。
3.根据权利要求2所述的微型麦克风,其特征在于:所述第二边缘呈圆弧状。
4.根据权利要求3所述的微型麦克风,其特征在于:所述第一边缘的中点至第二边缘的距离大于第一边缘长度的一半。
5.根据权利要求1至4所述的微型麦克风,其特征在于:所述背板的主体部上还设有远离主体部周缘的第二通孔,所述第二通孔位于第一通孔所围成的轨迹内。
6.根据权利要求5所述的微型麦克风,其特征在于:所述第一通孔所围成的轨迹呈圆形。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102984632A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 Nxp股份有限公司 具有穿孔振膜的声换能器
CN111095949A (zh) * 2017-09-18 2020-05-01 美商楼氏电子有限公司 用于声孔优化的系统和方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD754106S1 (en) * 2014-12-29 2016-04-19 Gibson Brands, Inc. Microphone cover
KR101807071B1 (ko) 2016-10-06 2017-12-08 현대자동차 주식회사 마이크로폰 및 그 제조 방법
GB2557364B (en) * 2016-11-29 2020-04-01 Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd MEMS devices and processes
JP7067891B2 (ja) * 2017-10-18 2022-05-16 Mmiセミコンダクター株式会社 トランスデューサ
KR101994584B1 (ko) 2018-04-06 2019-06-28 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰
KR101952071B1 (ko) 2018-05-08 2019-02-25 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰
WO2019226958A1 (en) 2018-05-24 2019-11-28 The Research Foundation For The State University Of New York Capacitive sensor
KR101959675B1 (ko) 2018-06-05 2019-03-18 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰
KR101959674B1 (ko) 2018-06-05 2019-03-18 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰
KR102052828B1 (ko) 2018-06-12 2019-12-05 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 mems 캐패시티브 마이크로폰
KR101994589B1 (ko) 2018-07-23 2019-06-28 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰
KR102034389B1 (ko) 2018-08-16 2019-10-18 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰
KR102121696B1 (ko) 2018-08-31 2020-06-10 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰
KR102121695B1 (ko) 2019-08-02 2020-06-10 김경원 Mems 캐패시티브 마이크로폰
CN216626054U (zh) * 2021-12-22 2022-05-27 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 一种mems麦克风
USD1026858S1 (en) * 2022-09-14 2024-05-14 Shenzhen Changyin Electronic Co., Ltd Headphone
USD1005982S1 (en) * 2023-09-13 2023-11-28 Shenzhen Yinzhuo Technology Co., Ltd Headphone

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1694576A (zh) * 2005-06-09 2005-11-09 复旦大学 单片硅基微型电容式麦克风及其制作方法
CN201118978Y (zh) * 2007-10-22 2008-09-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 驻极体麦克风
CN101835079A (zh) * 2010-04-09 2010-09-15 无锡芯感智半导体有限公司 一种电容式微型硅麦克风及其制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4311881A (en) * 1979-07-05 1982-01-19 Polaroid Corporation Electrostatic transducer backplate having open ended grooves
DE3700594A1 (de) * 1986-01-16 1987-07-23 Akg Akustische Kino Geraete Druckgradientenempfaenger
WO2001067810A1 (en) * 2000-03-07 2001-09-13 George Raicevich A double-capacitor microphone
JP4188325B2 (ja) * 2005-02-09 2008-11-26 ホシデン株式会社 防塵板内蔵マイクロホン
US7885423B2 (en) * 2005-04-25 2011-02-08 Analog Devices, Inc. Support apparatus for microphone diaphragm
US7825484B2 (en) * 2005-04-25 2010-11-02 Analog Devices, Inc. Micromachined microphone and multisensor and method for producing same
US20060280319A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 General Mems Corporation Micromachined Capacitive Microphone
TW200746868A (en) * 2006-02-24 2007-12-16 Yamaha Corp Condenser microphone
GB0605576D0 (en) * 2006-03-20 2006-04-26 Oligon Ltd MEMS device
DE102006055147B4 (de) * 2006-11-03 2011-01-27 Infineon Technologies Ag Schallwandlerstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Schallwandlerstruktur
US9078068B2 (en) * 2007-06-06 2015-07-07 Invensense, Inc. Microphone with aligned apertures
US7951636B2 (en) * 2008-09-22 2011-05-31 Solid State System Co. Ltd. Method for fabricating micro-electro-mechanical system (MEMS) device
CN101415137B (zh) * 2008-11-14 2012-06-06 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容式麦克风
CN101453683A (zh) * 2008-12-26 2009-06-10 瑞声声学科技(深圳)有限公司 硅电容式麦克风
CN201467442U (zh) * 2009-05-15 2010-05-12 瑞声声学科技(常州)有限公司 电容麦克风
CN101841758A (zh) * 2010-03-08 2010-09-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容mems麦克风
CN101841756A (zh) * 2010-03-29 2010-09-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 振膜及应用该振膜的硅电容麦克风
US8587078B2 (en) * 2010-04-06 2013-11-19 United Microelectronics Corp. Integrated circuit and fabricating method thereof
CN102065354A (zh) * 2010-04-19 2011-05-18 瑞声声学科技(深圳)有限公司 振膜和包括该振膜的硅电容麦克风

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1694576A (zh) * 2005-06-09 2005-11-09 复旦大学 单片硅基微型电容式麦克风及其制作方法
CN201118978Y (zh) * 2007-10-22 2008-09-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 驻极体麦克风
CN101835079A (zh) * 2010-04-09 2010-09-15 无锡芯感智半导体有限公司 一种电容式微型硅麦克风及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102984632A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 Nxp股份有限公司 具有穿孔振膜的声换能器
CN111095949A (zh) * 2017-09-18 2020-05-01 美商楼氏电子有限公司 用于声孔优化的系统和方法
CN111095949B (zh) * 2017-09-18 2021-06-18 美商楼氏电子有限公司 减少声换能器中噪声的方法和麦克风组件
US11228845B2 (en) 2017-09-18 2022-01-18 Knowles Electronics, Llc Systems and methods for acoustic hole optimization

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Publication number Publication date
US8731220B2 (en) 2014-05-20
US20120294464A1 (en) 2012-11-22

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