CN102111965B - 电路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区域和非产品区域的电路基板，所述非产品区域环绕所述产品区域，所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一侧的第一铜箔层，所述电路基板具有侧面；在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形，并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出，所述第一线路图形包括第一导电线路；在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层在靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层；在所述第一导电线路表面形成防焊层；将所述非产品区域从所述产品区域分离，从而得到由产品区域构成的电路板。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于高密度互连电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEETrans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。
在电路板制作过程中，通常采用双面覆铜板，双面的覆铜板通常包括两层铜箔及夹于两铜箔之间的绝缘层，该绝缘层通常由玻纤布和胶等材料制成。在进行线路制作的过程中，需要对两铜箔进行蚀刻，从而将在铜箔层内形成导电线路。在进行蚀刻的过程中，由于覆铜板边缘处的铜箔被蚀刻去除，使得绝缘层暴露在外，其中暴露的玻璃纤维、胶等材料容易在后续表面处理制程，如镀金、印刷防焊绿漆等产生异物杂质，容易造成产品的不良，不且污染后续制程的设备，以造成电路板产品的不良。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板制作方法，能够有效的防止电路板生产过程中产生异物杂质对生产的电路板的影响。
以下将以实施例说明一种电路板制作方法。
一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区域和非产品区域的电路基板，所述非产品区域环绕所述产品区域，所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一侧的第一铜箔层，所述电路基板具有侧面；在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形，并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出，所述第一线路图形包括第一导电线路；在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层在靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层；在所述第一导电线路表面形成防焊层；将所述非产品区域从所述产品区域分离，从而得到由产品区域构成的电路板。
本技术方案提供的电路板制作方法，在蚀刻形成外层线路图形之后，将电路板非产品区域暴露出的绝缘层表面形成了绝缘覆盖层，从而可以避免暴露出的绝缘层产生的脏污杂质污染后续制程的设备，也避免了电路基板表面粘附上述的脏污杂质而造成后续制程的产品不良，从而可以提升电路板制作的良率。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的电路基板的示意图。
图2是图1沿II-II线的剖示图。
图3是本技术方案实施例提供的电路基板形成线路图形后的示意图。
图4是本技术方案实施例提供的电路基板形成绝缘覆盖层后的示意图。
图5是本技术方案实施例提供的导电线路表面形成防焊层后的示意图。
图6是本技术方案实施例提供的电路基板的焊垫镀覆金层后的示意图。
图7是本技术方案实施例提供的制作完成的电路板的示意图。
主要元件符号说明
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步说明。
本技术方案第一实施例提供的一种电路板制作方法，所述电路板制作方法包括步骤：
请参阅图1及图2，第一步，提供电路基板100。
电路基板100可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板，双面覆铜板也可以是由多个形成有线路图形的双面覆铜板表面压合有单面覆铜板形成的电路基板100。本实施例中，电路基板100为由依次堆叠的第一覆铜板110、第一胶层141、双面覆铜板130、第二胶层142及第二覆铜板120压合形成。可以理解，当制作更多层电路板时，第一覆铜板110和第二覆铜板120之间可以设置更多的形成有线路图形的双面覆铜板130和胶层140。
第一覆铜板110具有第一铜箔层111和第一绝缘层112，第二覆铜板120具有第二铜箔层121和第二绝缘层122。第一铜箔层111和第二铜箔层121分别位于第一绝缘层112和第二绝缘层122远离双面覆铜板130的一侧。双面覆铜板130具有第三绝缘层131及形成于第三绝缘层131相对两侧的内层导电线路132。
电路基板100包括多个产品区域101、位于相邻产品区域101之间及环绕产品区域101非产品区域102。本实施例中，电路基板100为长方体，在电路基板100的中间区域沿着电路基板100的长度方向并排设置有多个产品区域101，非产品区域102为除产品区域101的其他区域。电路基板100具有第一表面104、第二表面105及连接于第一表面104和第二表面105之间的四个侧面106。第一表面104是第一铜箔层111远离第一绝缘层112的一个表面，第二表面105是第二铜箔层121远离第二绝缘层122的一个表面，四个侧面106均连接于第一表面104和第二表面105之间。
第二步，请一并参阅图3，在第一铜箔层111多个产品区域101对应的区域内形成多个第一线路图形113，在第二铜箔层121多个产品区域101对应的区域内形成多个第二线路图形123。
在此步骤之前，还可以进一步包括捞边的步骤，即将由于压合形成的电路基板100的双面覆铜板130、第一覆铜板110和第二覆铜板120多余的边料去除，从而得到形状规整的电路基板100，以方便后续电路板的制作。
本实施例中，通过影像转移工艺及蚀刻工艺在第一铜箔层111多个产品区域101对应的区域内形成多个第一线路图形113，在第二铜箔层121多个产品区域101对应的区域内形成多个第二线路图形123，从而使得第一铜箔层111除多个第一线路图形113的铜箔被蚀刻去除，第二铜箔层121除多个第二线路图形123的铜箔被蚀刻去除。每一产品区域101中的第一铜箔层111具有一个第一线路图形113，每一产品区域101中的第二铜箔层121具有一个第二线路图形123。每一第一线路图形113均包括第一导电线路1131和第一焊垫1132。每一第二线路图形123均包括第二导电线路1231和第二焊垫1232。第一焊垫1132和第二焊垫1232用于焊接电子元件。
在第一线路图形113和第二线路图形123形成之后，位于电路基板100边缘的第一绝缘层112和第二绝缘层122从侧面106暴露出。由于第一绝缘层112和第二绝缘层122由玻纤布及胶等材料制成，在经过蚀刻液浸泡之后，上述材料容易从第一绝缘层112、第二绝缘层122及第三绝缘层131中脱落，形成脏物杂质。
第三步，请一并参阅图4，在第一表面104和第二表面105中非产品区域102对应的位置及侧面106上形成绝缘覆盖层150，以覆盖第一表面104在非产品区域102中露出的第一绝缘层112、从第二表面105在非产品区域102中露出的第二绝缘层122及从侧面106暴露出的部分电路基板100。
形成绝缘覆盖层150可以采用印刷油墨或可剥胶的方式，也可以采用压合覆盖膜的方式。本实施例中，绝缘覆盖层150通过印刷油墨的方式形成，形成的绝缘覆盖层150覆盖于侧面106及第一表面104和第二表面105对应的非产品区域102位置。
第四步，请参见图5，在第一导电线路1131和第二导电线路1231表面上形成防焊层160。
防焊层160用于保护第一导电线路1131和第二导电线路1231，使第一导电线路1131和第二导电线路1231与外界绝缘，并能够防止在第一焊垫1132和第二焊垫1232焊接电子元件时产生短路。防焊层160通常通过涂布液态感光材料，然后通过曝光、显影及烘烤的步骤形成。
在上述步骤之后，请参见图6，还可以在第一焊垫1132和第二焊垫1232镀覆金层170，以提高第一焊垫1132和第二焊垫1232的化学稳定性和导电性能。当然，在镀覆金层170之后，还可以在形成的防焊层160表面印刷文字标记，以标示电路板各部分的作用。
第五步，请参见图7，将非产品区域102从产品区域101分离，从而得到由产品区域101构成的电路板10。
通过冲型或者捞型的方式，将非产品区域102与产品区域101相互分离，从而得到单独的电路板10。
本技术方案提供的电路板制作方法，在蚀刻形成外层线路图形之后，将电路板非产品区域暴露出的绝缘层表面及电路基板的侧面形成了绝缘覆盖层，从而可以避免暴露出的绝缘层产生的脏污杂质污染后续制程的设备，也避免了电路基板表面粘附上述的脏污杂质而造成后续制程的产品不良，从而可以提升电路板制作的良率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种电路板制作方法，包括步骤：
提供包括产品区域和非产品区域的电路基板，所述非产品区域环绕所述产品区域，所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一表面的第一铜箔层，所述电路基板具有侧面；
在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形，并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出，所述第一线路图形包括第一导电线路；在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层；
在所述第一导电线路表面形成防焊层；
将所述非产品区域从所述产品区域分离，从而得到由产品区域构成的电路板。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一线路图形还包括第一焊垫，在形成防焊层之后，还包括在第一焊垫上镀覆金层的步骤。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成防焊层之后，还包括在防焊层上印刷文字标记的步骤。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述产品区域的数量为多个，所述非产品区域环绕每一产品区域。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括双面覆铜板、第一胶层、第二胶层、第二绝缘层以及形成于所述第二绝缘层一表面的第二铜箔层，双面覆铜板包括第三绝缘层及形成于第三绝缘层两侧的导电线路，第一绝缘层通过第一胶层压合于双面覆铜板的第三绝缘层一侧的导电线路上，所述第二绝缘层通过第二胶层压合于双面覆铜板的第三绝缘层另一侧的导电线路上。
6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一线路图形之前，还包括对电路基板进行捞边的步骤，以修正电路基板的形状。
7.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形时，还在所述产品区域对应的第二铜箔层内形成第二线路图形，第二线路图形包括第二导电线路，所述绝缘覆盖层还形成在非产品区域内第二绝缘层在靠近第二铜箔层一侧露出的表面，所述防焊层还形成在第二导电线路表面。
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