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CN101806936A - 一种新型点胶方法 - Google Patents

一种新型点胶方法 Download PDF

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CN101806936A
CN101806936A CN200910250458A CN200910250458A CN101806936A CN 101806936 A CN101806936 A CN 101806936A CN 200910250458 A CN200910250458 A CN 200910250458A CN 200910250458 A CN200910250458 A CN 200910250458A CN 101806936 A CN101806936 A CN 101806936A
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CN
China
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chip
fiber array
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core fiber
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Pending
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CN200910250458A
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English (en)
Inventor
陈磊
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Suzhou Xindacheng Science and Technology Development Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Xindacheng Science and Technology Development Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本发明涉及一种新型点胶方法。一种新型点胶方法，其步骤包括：(1)芯片固定在微调架中间处；(2)输入端单芯光纤阵列和输出多光纤阵列固定在微调架两侧；(3)调整微调架，使芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间距离相等；(4)将胶水分别渗到芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间的缝隙中。所述芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间距离都为5微米。本发明的优点是：确保对准的精度性，无需再重新对准、靠拢。为生产节约了大量时间。

Description

一种新型点胶方法
技术领域：
本发明涉及一种新型点胶方法。
背景技术：
平面波导型光分路器其主要特性就是将输入光进行平均分配，起到平均分光的作用。分光的功能主要在波导芯片上完成，而光的传输是通过光纤来完成，我们将光纤做成了光纤阵列(FA)来匹配芯片。所以看到的输入端多为一路或两路的光纤阵列，而输出端路数较多，可以是8芯、16芯、32芯或64芯。而光的传输需要介质。在这里光是在光纤与芯片的光波导中传输的，所以需要将光纤与芯片的波导对准、粘接，完成光的传输路径。
在粘结的时候，我们需要将原来已对准的光纤阵列与芯片拉开，这样才能将胶水点在芯片以及光纤阵列端面进行粘结。但是对准是非常精密的，这样拉开之后又靠拢，我们无法保证对准的精确度，又需要重新对准，很浪费时间。
发明内容：
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种新型点胶方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型点胶方法，其步骤包括：(1)芯片固定在微调架中间处；(2)输入端单芯光纤阵列和输出多光纤阵列固定在微调架两侧；(3)调整微调架，使芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间距离相等；(4)将胶水分别渗到芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间的缝隙中。
进一步的：所述芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间距离都为5微米。
本发明的优点是：确保对准的精度性，无需再重新对准、靠拢。为生产节约了大量时间。
附图说明：
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
附图为本发明的示意图。
图中：1、输入端单芯光纤阵列；2、芯片；3、输出端多芯光纤阵列。
具体实施方式：
如附图所示的一种新型点胶方法，其步骤包括：(1)芯片2固定在微调架中间处；(2)输入端单芯光纤阵列1和输出多光纤阵列3固定在微调架两侧；(3)调整微调架，使芯片2和输入端单芯光纤阵列1、输出多光纤阵列3之间距离相等；(4)将胶水分别渗到芯片2和输入端单芯光纤阵列1、输出多光纤阵列3之间的缝隙中。
因为胶水会有一个最优胶层，5微米，所以只需将芯片2和输入端单芯光纤阵列1、输出多光纤阵列3之间拉开5微米，而微调架最小刻度即为1微米。

Claims (2)

1.一种新型点胶方法，其特征是：所述新型点胶方法步骤包括：(1)、芯片(2)固定在微调架中间处；(2、)输入端单芯光纤阵列(1)和输出多光纤阵列(3)固定在微调架两侧；(3)、调整微调架，使芯片(2)和输入端单芯光纤阵列(1)、输出多光纤阵列(3)之间距离相等；(4)、将胶水分别渗到芯片(2)和输入端单芯光纤阵列(1)、输出多光纤阵列(3)之间的缝隙中。
2.根据权利要求1所述的新型点胶方法，其特征是：所述芯片(2)和输入端单芯光纤阵列(1)、输出多光纤阵列(3)之间距离都为5微米。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108828715A (zh) * 2018-06-07 2018-11-16 武汉驿路通科技股份有限公司 一种光通道阵列转换器芯片
CN109031532A (zh) * 2018-08-22 2018-12-18 四川天邑康和通信股份有限公司 一种平面波导芯片与光纤阵列的耦合方法

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100818