CN101600637A - 载气系统以及基片载物台到装载埠的联接 - Google Patents
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Abstract
对基片载物台加压的方法包含对一种腔室加压以及通过从腔室向载物台释放气体在载物台内维持一种压力的方法。这种腔室与载物台以及/或者载物台内的基片晶舟是一个单位构造。
Description
相关申请案的交叉引用
本申请要求2006年9月14日提交的美国临时申请60/685,704的优先权,该临时申请在此以引用的形式全部并入本文。
背景技术
1.技术领域
本实施方案涉及一种基片载物台与一种加载端口的联接以及对基片载物台的清洁吹尘。
2.相关研究的简要说明
目前的基片载物台诸如,例,用于承载半导体基片的前开口式晶片盒(FOUPs)由如聚碳酸酯材料,聚乙烯材料以及类似的聚合材料制成。这些材料具有一种比,例如惰性气体如氮气或氩气分子大的分子结构。因此,这种载物台材料可能不足以保持其中的惰性气体,惰性气体会通过载物台外壳扩散直至载物台丧失所有的气体。可以采用密度大的材料制作载物台,密度大的材料具有一种比该种气体分子小的分子结构,但不希望增加载物台的重量而密度大的材料会增加载物台的重量。在基片加工过程中,会利用气体来控制基片局部的环境,然而基片可能有一些材料淀积在其上,而这些淀积的材料容易受到水汽或氧气的影响。目前的气体吹尘系统依赖于存储槽,存储槽与车间内的气源相连,吹尘系统不断得向载物台内输送气体以补偿泄漏气体。也可采用沿着基片载物台运动的分离的气体容器。
并且,传统的基片载物台通过载物台底部的功能特性向工具定位或对准与装载埠形成机械联接。对于前开口式载物台,载物台门打开以获取基片,该门位于载物台的一侧并且垂直于载物台底部表面。该门的定位与闩锁功能特性与相应的装载埠特性相匹配。这就在基片载物台上形成了两个平面,这两个平面分别与匹配的装载埠对准。当载物台不在机械公差范围内或者装载埠没有被正确得调整,这种配置就会破坏接口的质量。此外,由于保持两种平面之间关系的复杂性,生产每一个部件的成本会增加。美国专利号5,895,191提供了一种传统基片载物台的一个示例,该示例公开了一种有角度的密封表面,这种有角度的密封表面形成了一种契形门,该门可以通过一种移动的单一垂直轴移除,并且对于对此载物台的定位依赖于载物台的底部表面。
一种局部于载物台的气体吹尘系统以及一种减少载物台对准自由度和获取基片开门自由度的装载埠联接是十分有利的。
发明内容
在一个实施方案中,提供了一种对基片载物台加压的方法。此方法包含对一种腔室加压以及通过从腔室向载物台释放气体在载物台内维持一种压力的方法。这种腔室与载物台以及/或者载物台内的基片晶舟是一个单位结构。
在另一实施方案中说明了一种传送系统。该系统包含一种基片输运载物台,该载物台具有一种承载和携带基片的套子,该套子基本上将基片与外界大气隔离,该套子具有至少一个可承载基片的腔室,一种与外界大气不同的腔室气体以及一种与该套子连接的便携式气源,因此该气源与套子可以作为一个单元移动,此气源可以维持气体的供应并且可以从气源向至少一个腔室排放气体,从而使腔室的大气保持在一个预先确定的气压上。
在一个实施方案中,提供了一种基片载物台向一种端口联接的方法。此方法包含载物台至少一个上部定位特性与此埠至少相应的一个定位特性相咬合,旋转载物台以及此载物台至少一个下部定位特性与此埠相应的至少一个下部定位特征相咬合的方法。
附图简介
以下的说明书与附图解释了本实施方案前述特点以及其它特征,其中:
图1,1A以及1B为依照本发明一个实施方案中示例性的气体系统的示意图;
图2为依照本发明一实施方案中一晶圆厂的示意图。
图3A-C显示了依照本发明一个实施方案中的一种系统。
图4显示了依照本发明一个实施方案中的另一系统。
图5为依照本发明一个实施方案中一种方法的图解;并且。
图6为依照本发明一个实施方案中另一方法的一个图解。
具体实施方式
图1为依照本发明一实施方案中一种气体系统的示意图。尽管将参照附图表示和下面将要描述的实施方案对本发明的各个方面进行说明,需要指出的是发明的这些方面可用许多其它实施方案形式具体化。此外,本发明可以采用任何适宜尺寸,形状或任何适宜种类的元素或材料实现。
由图1可见,该图表示了一种基片载物台100。此基片载物台可以是一种底部开口式载物台100,一种前开口式晶片盒(FOUP)(如,侧面开口)(参见图1A中的参照物100’),或任何其它适宜的基片传送装置。可配置载物台100携带,例如,半导体晶圆,平板显示器的平板,光罩/光掩膜或任何其它适宜的基片或材料。此半导体晶圆可以是,例如,200mm,300mm,450mm或任何其它适宜尺寸的晶圆。此基片载物台100可以是一种诸如自动化物料处理输运系统的传送系统280的一部分,此传送系统可以分布于例如,整个制造车间(FAB)200,将载物台100传送到FAB内的各个站台210-270。
此载物台可具有一种外壳110和/或门(图1中未显示门),外壳和/或门可由任何适宜的材料如一种聚合材料制成。此聚合材料可包括但不限于聚碳酸酯材料,聚乙烯材料及类似的材料。此外壳100可具有一种腔室或内腔160,这种腔室或内腔所携带的基片或工件120能够与腔室160外界的大气隔离。图1所示的此载物台100的形状仅为一种示例,在其它实施方案中,载物台可具有任何其它适宜的形状。所示的载物台100为一种底部开口的载物台,此载物台可能在腔室160内容纳晶舟130用以在载物台内支撑基片120。在其它方案中,此载物台可能不具有晶舟。
此基片晶舟130通常具有纵深的支撑,纵深的支撑与其上分布的基片支撑架125提供一排或堆栈的支撑力,或者如图所示,晶舟具有支撑架为一片或多片基片提供独立的支撑。在其它实施方案中,此载物台可具有为更多或更少基片提供支撑的支撑架。此晶舟130可能也包括一种基座140,下面将会描述这种配置。此晶舟130可被安装或以其它方式附着在载物台结构上。在其它实施方案中,此载物台100可能不具备晶舟;此基片的支撑也可能是一个整体,或者与载物台结构形成一个单位构造。
在所示的实施方案中,此基座140可能包含一种气腔150或其它任何适宜形状和/或任何其他适宜尺寸的中空容积,该气腔或中空容积与基座140为一个整体或形成一个单位构造。在其它实施方案中,此腔室150可以位于晶舟的任何位置。例如,此腔室150可与晶舟的任何适宜部分形成一个整体,晶舟的适宜部分可以为,例如晶舟的侧边,晶舟的背面和晶舟的顶部。在其它实施方案中,此腔室150可与载物台的任何适宜部分形成一个整体,该载物台的适宜部分可以是此载物台的门,顶部,底部或侧边。
参照图1A,图1A显示了另一个实施方案中的载物台100’。在此实施方案中,所示的载物台为一种侧边或前端装载式载物台(例如,FOUP类型的载物台)。此载物台100’可基本与载物台100相似。此载物台100’可具有一种外壳110’,一种门145,一种腔体160以及任何适宜的基片支撑。可配置此载物台100’携带任何适宜的基片120,任何适宜的基片可为例如如上所述的基片。在其它实施方案中,此载物台110’可容纳一种基本与上述晶舟130类似的晶舟。在此示例中,此腔室150可合并入此载物台100’的门145。在其它实施方案中,此腔室150可合并入或附着于此载物台100’任何适宜的部分。
在图1B所示的另一方案中,此腔室可为一种可移除模块150’,这种可移除模块可通过一种联接器155与此载物台100”连接。此可移除模块150’可附着于此载物台100”任何所希望的部分。在其它实施方案中,此腔室150或模块150’可以合并入此晶舟。在一个实施方案中,此模块150’可被移除和/或更换为腔室换气,或者在模块与载物台100”连接的时候,对模块150’换气。此联接可为任何适宜形式的联接,适宜形式的联接包括但不限于快速开关联接器或螺纹管箍。此可移除的模块150’可附着与载物台100”任何适宜的部分,适宜的部分可为例如载物台的顶部,底部或者载物台的侧边。在一实施方案中,此可移除模块150’可附着于一种接口表面(接口表面例如,载物台的任何表面,该表面与例如,一种加工工具的任何适宜组件相接口或咬合)并且该可移除模块可以用作载物台100”与此接口或咬合装置之间的接口。需要指出的是在此实施方案中,此腔室150可用于吹尘清洁载物台或者对工具加载互锁。
此腔室150可由一种分子结构比腔室中气体分子小的材料制成,这种材料可以阻止气体通过腔室墙壁泄漏至外界大气,如图2所示。此腔室150可由例如,一种金属或一种聚合材料构成。此腔室150也可具有薄横截面的墙壁,通过这种结构的墙壁来减小大密度材料所导致的重量的增加。在其它实施方案中,此腔室材料的横截面可为任何适宜结构的横截面。在其它实施方案中,由于晶舟或载物台可能装备有由大密度材料制成的衬垫,此腔室可由相同材料构成。
此腔室150可通过一种止回阀与载物台的内腔160或舱100连接。这种止回阀可调节载物台100内的压力并且防止载物台100被过度加压。在其它实施方案中,此腔室150可以任何适宜的方式与此载物台的内腔相连,例如,腔室150通过一种电子控制阀、任何适宜的调节阀或直接与载物台内腔连接。
此气腔150可用任何适宜的方式被充气或换气。例如,参见图2所示的基片加工区域或制造车间200,一种工具240,250的装载埠可与一室或中央式的气体容器单元270相连,因此当此载物台100被置于装载埠之上时,装载埠上的输气管与此腔室之间适宜的接头或管件相互咬合。例如,连接到载物台的净化管可以用来对装载埠上的载物台进行吹尘净化。此接头可以为任何适宜类型的联接器,例如,气压激活联接器或快速开关联接器。当腔室仍在装载埠上时,可通过接头对此腔室150充气至一个预先确定的压力。在其它方案中,可通过对腔室内部加压对此腔室150补充气体。由图2可见,当,例如,载物台100置于一种嵌套位置210,220,230之上或之中时,此腔室150可被充气。嵌套位置诸如一种缓冲器,载物台储存器或仓储。此嵌套位置210-230可以连接到任何适宜的气源诸如一室或中央式的气源270。当载物台100被放置入或放置在嵌套位置210-230上时,此气体可通过任何适宜的接头或管件传送入腔室150。此嵌套位置210-230可放置在例如FAB 200内的任何适宜位置。此腔室也可在一被战略性放置的补充站260中被补充气体。此补充站260也可被连接到一种中央气源,如此一室气源270。此战略性放置的补充站260可以放置在FAB内的任何适宜位置,这些适宜位置包括但不限于存储区域的一个出口或入口,仓储或加工湾开口的周边区域。可设置此补充站210-260通过腔室150为载物台100提供远程维护。
例如,此载物台100与加压腔室150可在一延长的时间段内被储存或传送而无需连接到气源,从而减少了贯穿FAB 200的输气管的数量。由于此气腔150以及可在嵌套位置或被战略性放置的补充站中对气腔150补充气体,补充站260的数量也可被减少。此外,除了载物台100可在一段更长的时间段内被存储或输运,由于此载物台内部不再是其自身的气体存储仓库,腔室150可更精准得控制载物台内部160内的气体压力。例如,当载物台100被传送或存储时,无需再对载物台100施加更高的气压以确保载物台100具有足够的气体。由于对载物台100内的气压有了更精准的控制,在载物台100内可获得更精准的温度控制。可由腔室的尺寸,载物台中的密封质量以及载物台的材料来延长对腔室150充气的时间间隔。
在另一实施方案中,一种压力传感器170(参见图1中的示例)可以合并入此载物台或此载物台的一部分从而监控载物台150中内腔160的压力。在其它实施方案中,此压力传感器可以位于任何适宜的位置,如与腔室150连接或者在腔室150中。可为此压力传感器170装配适宜的通信系统,该通信系统可以向一种适宜的控制器发出信号。也可为此传感器170配备一种安放在载物台100之上的适宜的指示器。此压力传感器可测量载物台100中的压力以及/或者腔室150中的压力,并且当压力下降到预先确定的压力水平之下时,该传感器可向例如,操作员或者自动化物料处理系统(AHMS)的监控电脑发出适宜的警报。操作员可向此AHMS发出指令或者此监控电脑可向AHMS发出指令,指挥AHMS系统将此载物台100从其当前的位置取回,当前的位置如暂候区或存储位置,AHMS将取回的载物台100放置在如吹净槽上对此腔室150重新充气。在其它实施方案中,此气腔可被手动充气或以其它适宜的方式被充气。并且,此载物台的压力传感器170可定期向控制器发送信号,此信号允许控制器预测何时需要换气充气并且可计划安排载物台相应的移动。
在运转过程中,此载物台100被放置于一种装载埠或网槽站中,因此此腔室150与一种气源管道相连接。此腔室150被加压到一个预先确定的压力水平(图5,方框500)。此腔室150可保持此压力,可通过,例如释放腔室内的加压气体由止回阀(或其它适宜的阀或联接)进入载物台100的内腔160(图5,方框510)。载物台内腔160中压力的降低可能由载物台存储或传送过程中气体通过载物台密封或墙壁的泄漏造成。
现参见图3A-3B,图中显示了一种基片载物台300与一种加工站380相接。此基片载物台可为任何适宜类型的载物台,如一种基本与先前描述的载物台100相类似的载物台或者一种不具有一种整体气腔的载物台。在此实施方案中,所示的载物台300为一种前开口式或侧边开口式载物台,然而在其它实施方案中,此载物台可以为任何适宜类型的基片载物台。基片向载物台加载卸载的方向可基本平行于晶圆的平面。此加工站380可以为任何适宜类型的加工站,例如设备前端自动化模组或一种自动化组合设备。此加工工具可具有多个基片加工腔室并且多个基片晶舟升降机与加工腔室相连。在其它方案中,此加工工具可具有任何适宜的配置。此载物台和加工站的接口可沿着一个单一的接口平面分布。
由图3A可见,可配置此载物台与一种悬吊式搬运系统320一起使用。在其它方案中,可配置此载物台以任何适宜的方式传送,如由传送带传送或由手动控制或机器人控制的传送车传送。在此示例方案中,此载物台300包括一种外壳303和一种门体330。
图3A所示的门330具有一种契形形状(由门一侧看去),但是在其它方案中,此门330可具有任何适宜的形状。门330与外壳303之间的接口可包括一种密封,该密封将晶舟300的内部与外部大气隔离。并且,当此载物台与加工站或工具380埠(例如一种装载埠模块370)相接时,此载物台门与基座均可具有一密封接口,分别将载物台门330与埠门340密封,载物台面304与此埠370密封(参见密封表面310)。在此实施方案中,所示的此密封表面310以及此载物台面304与此载物台门330之间的接口相对于盒开具/装载机到工具标准界面(BOLTS)平面371形成一定的角度。在其它方案中,此密封表面310与载物台面/门界面可有任何适合的方向,例如与BOLTS平面371平行或垂直。
在此示例方案中,如图3B及3C所示,此载物台面304与装载埠面372(如,此载物台/装载埠界面)装备有载物台定位特性将载物台300与装载埠370对准。此载物台的定位特性可与载物台/埠门界面在同一平面上(如,密封表面310)以消除载物台联接到端口的过约束并减少载物台300与埠370之间的任何偏移,例如由利用传统载物台定位方法(如载物台的底部与载物台/埠接口之间的对准)维持多接口表面之间的对准造成的偏移。
在此实施方案中,此载物台面304装配有定位特性,定位特性例如,置放台的定位梢如上部槽或凹陷301或者下部槽或凹座302。此埠面372装备有相应的定位特性例如互补置放台定位梢如用于与上部凹座301相咬合的上部凸起或卡梢390,以及用于与下部凹座302咬合的下部凸起或卡梢302以确定载物台在埠面上重复确定的位置。在其它方案中,这些卡梢可以在载物台面,凹陷可以在埠面。在另外一些实施方案中,可以采用任何适宜的咬合装置作为定位特性,例如钩和环,L型别梢和凹座,球窝接头,或其它任何没有对界面有过约束的联接,这点将在以下描述。此定位特性可位于载物台面304和此埠面372之上,因此此载物台门330和埠门340被移除或打开时不会干扰定位特性,此密封表面310或者此载物台门330以及埠门340之间的配合。例如,此载物台的定位特性可能在载物台面304的外围,如沿着载物台门330的框架或边缘。类似地,此装载埠370的定位特性可在埠门的框架或边缘上。此载物台,载物台门,埠框架以及埠门之间的界面可类似于2006年11月3日提交的美国专利申请号11/556,584;2007年4月18日提交的11/803,077;2007年5月11日提交的11/803,077以及2007年8月13日提交的11/891,835中所描述的界面,这些专利申请在此以引用的形式全部并入本文。
可设置此定位特性390,395,301,302稳定地承载载物台300并可将载物台与此埠370对准。例如,此槽或凹座301,302可具有一种v型槽或凹型形状,因此此埠面372相应的梢390,395可被导向,例如此凹座301,302的中心线,从而获得此梢与凹座之间的一种可重复的对准。类似地,此梢390,395可具有一种相应的槽型或凸型结构与凹座301,302相匹配。在其它实施方案中,此凹座301,302以及梢390,395可具有任何适宜的形状,如圆锥型或球型,以使载物台300在埠370上具有可重复性的摆放位置。
由图3C可见,如上所述的梢和凹座的三套定位特性396A,396B,397A可用来确定载物台在埠370上的位置并牢牢地固定住载物台。在此实施方案中,两套上部定位特性396A,396B与一套下部定位特性397A形成了一个三角形,可将载物台与埠370对准并被保持在这一位置上。在其它方案中,可以使用更多或更少的定位特性来构成载物台与埠之间的置放台定位梢。例如,方案可能有两套上部定位特性和两套下部定位特性,一套上部定位特性和两套下部定位特性,一套上部定位特性和一套下部定位特性等等。在其它实施方案中,可采用任何适宜数目的上部和下部定位特性。在另一些实施方案中,可将不同类型的定位特性相结合,例如,钩环与球窝接头结合以及/或梢与槽结合。在另一些方案中,此密封表面或其它任何适宜的功能块可为此定位特性带来附加的旋转稳定性。可参照加工站的晶圆传送平面确定此置放台定位梢的定位特性,同时允许一种与自动化物料处理输运系统自由无碍的接口,对埠装载卸载载物台自由无碍的接口,该接口可与FAB地面对准。
在此实施方案中,利用载物台300的重心305施加力预加载联接器获得上述的机械稳定的条件。在其它实施方案中,可由任何适宜的方法获得维持机械稳定条件的力,适宜的方法如利用弹簧,导杠,杠杆,直线驱动器或旋转型驱动器以及类似的装置作用于晶舟。
此方案中,此上部梢390可在下部梢395与下部凹座302咬合前,与上部凹座301咬合。由上部凹座301中的上部梢390产生的反作用力F2和F3与载物台300重心305上的重力共同作用产生一种力矩My引起载物台绕着上部梢390与上部凹座之间的咬合点旋转。此力矩My也可影响上部梢与上部凹座的闭锁或咬合。此绕着上部咬合点的旋转或力矩My可促使下部凹座302与下部梢395咬合,因此在载物台300上产生的反作用力F1及F4可阻止载物台300进一步得旋转。在此实施方案中,上部和下部定位特性之间的咬合将载物台300保持在装载端口370上。例如,可使用一种具有垂直支撑的弹簧减少在载物台上产生的力或者由定位特性产生的力,并且在允许如前所述的定位特性预装载的同时为载物台提供部分垂直支撑力。
在运行过程中,一种传送设备,如悬吊式搬运系统320,降低载物台300到装载埠370(图6,方框600)。此悬吊式搬运系统320可充分得与装载埠对准从而使载物台300的上部凹座301基本与装载埠370的上部梢390对准。由于上部凹座301与上部梢390咬合,此载物台的重力迫使凹座与梢对准(例如,此凹座的纵向中心线与此梢的纵向中心线对准)(图6,方框610)。在载物台300重心305上的载物台重量引起载物台300绕着上部凹座301与上部梢390之间的咬合点旋转,这使得下部凹座302与下部梢咬合从而在载物台300与装载埠370之间形成一种机械稳定的挂载或联接条件(图6,方框620,630)。当载物台300与装载埠370联接在一起时,此密封表面310可阻止载物台300以及/或装载埠370外的大气进入载物台300以及/或装载埠370的内部。此装载埠门340也可具有一种密封,该密封防止任何可能陷在装载埠门340与载物台门330之间的大气泄漏或进入载物台300以及/或装载埠370。
此埠门340可通过一种适当的联接器与载物台门330咬合以将载物台门330从载物台300上移除(如打开门)以便装置,如一种位于装载埠370之内的一种传送装置,获取基片120。适当的联接器例如一种机械或固体联接器。该载物台门330的契形形状或其他有角度的形状以及载物台300与装载埠370之间有角度的咬合表面304,372可允许装载埠门的开具360沿着与运动350基本垂直的轴移除/安装载物台门330(图6,方框640)。
现参照图4,图4显示了依照本发明另一实施方案中的一种载物台/装载埠界面。除非特别指出,此载物台300’与装载埠370基本与上述载物台装载埠类似。在此实施方案中,安装在或附着于载物台300’的载物台门340’相对于载物台300’的上部和下部表面420,410成一定角度。在这一实施方案中,此门330’成一定角度因此门330’朝向载物台300’的底部410。在其它实施方案中,可设置此载物台与载物台门使载物台门朝向载物台的顶部或侧边。此有角度的门可以为载物台到装载埠以及埠门的密封提供一种连续并基本平整的表面。
相对于图3A-3C,此载物台300’在载物台面304’可具有定位特性,该定位特性基本与上述定位特性类似。相对于图3A-3C,该装载埠也可在埠面372’具有类似上述的定位特性,该定位特性将载物台与此装载埠对准。例如,再次参见图3B和3C,此载物台界面304’可具有类似上述的定位特性。此定位特性可具有任何适宜的设置,适宜的设置例如可以为如上所述并如图3C所示的三角型布局。在此实施方案中,利用载物台300的重心305施加力,该力预加载联接器至如上所述和如图4所示的机械稳定的条件。正如上文所指出,在其它实施方案中,可由任何适宜的方法获得维持机械稳定条件的力,适宜的方法如利用弹簧,导杠,杠杆,直线驱动器或旋转型驱动器以及类似的装置作用于晶舟。
此装载埠370可包括上部梢390,该上部梢390可在下部梢395与下部凹座302咬合前与上部凹座301咬合。此凹座301,302可在载物台300’上任何适宜的位置,适宜的位置如载物台接口304’。由上部凹座301中的上部梢390产生的反作用力F2和F3与载物台300’重心305上的重力共同作用可产生一个力矩My,力矩My引起载物台绕着上部梢390与上部凹座之间的咬合点旋转。此力矩My也可影响上部梢与上部凹座的闭锁或咬合。绕着咬合点的选择或力矩My可促使下部凹座与下部梢395咬合,从而使载物台300’上的反作用力F1和F4阻止载物台300’进一步旋转。在此实施方案中,此上部和下部定位特性之间的咬合将载物台300’保持在装载埠370上。如上所述,在其它方案中,可使用一种实时的支撑力协助将载物台300’保持在装载埠370上。
在运行过程中,此载物台300’可被传送至其联接并经由定位特性对准的装载埠,对准的方式基本类似于上述图3A-3C中的方式。然而在此方案中,此载物台门330’的开口不同于上述门的开口。可成一定角度得移除/安装此载物台门,下面将对此描述。此门有角度的路径减少了装载埠的占地面积。
此埠门可通过一种适当的联接器与载物台门330’咬合将载物台门330’从载物台300’上移除(如,开门)以便装置,如一种位于装载埠370之内的一种传送装置,获取基片120。适当的联接器例如一种机械或固体联接器。该载物台门330’有角度的配置以及载物台300’与装载埠370之间有角度的咬合表面304’,372’可允许装载埠门开具沿着与运动351成一种角度的轴移除/安装载物台门330’,从而使载物台门以基本垂直于载物台门304’的方向被卸除(图6,方框640)。在其它实施方案中,此端口门开具可沿着一种运动的垂直路径和与运动成一定角度路径的组合路径移除/安装载物台门330’(参见图4中路径352),利用这种组合路径的方法,载物台门将沿着成角度的路径被移除直至门330’与此载物台/装载埠面之间有足够的空隙。当此载物台门与装载埠门从载物台/装载埠界面上清除,此载物台门可沿着与运动的垂直路径被传送,从而允许装置获取载物台内的基片。在其它实施方案中,可使用任何适宜的运动路径移除/安装载物台门。
需要指出的是上述描述只是本发明的例证方案。应用本发明中的技术思想可以提出各种替代和修改方案。相应得,提出的方案旨在包含所有这样的附加权利要求范围内的替代,修改和变化方案。
所要求的权利要求是:
Claims (16)
1.向基片载物台加压的一种方法:
包含:
向一种腔室加压,该腔室与载物台以及/或者载物台内的晶舟是一个单位构造;以及
通过从腔室中释放气体到载物台维持此载物台内的压力水平。
2.权利要求1的方法,其中向腔室加压包括向在一初始位置上的腔室加压并且方法进一步包括移动基片载物台到第二个位置,第二个位置与初始位置分开,在此位置上,载物台中的压力由腔室远程维持。
3.权利要求1的方法,其中载物台中压力的维持包括调节从腔室释放到载物台的气体量以及阻止载物台的过压。
4.权利要求1的方法,进一步包括:
监控载物台以及/或者腔室内的压力;
如果压力低于预先设定的水平,报警;并且
指挥一种处理系统将载物台从一个远离腔室补充气站传送到腔室补充气站。
5.权利要求4的方法,进一步包括:
定期从载物台向一种处理系统发送有关载物台以及/或者腔室内压力的信号,控制器根据此信号可预测何时需要充气。
6.一种基片传送系统包括:
一种基片输运载物台具有:
一种用于承载和携带基片的套子,该套子基本将基片与外界大气隔离,此套具有至少一个腔室,该腔室可以承载基片并且腔室内的气体不同于外界大气;并且
一种便携式气源,该气源与此套连接,因此此气源与此套可以作为一个单元移动,此气源可以保持一种气体来源并且可以控制气体从气源排放进入至少一个腔室,因此腔室的气体能够保持在一个预先确定的压力水平上。
7.根据权利要求6,此系统中的套子形成另一腔室,该腔室由气源构成。
8.根据权利要求6,系统中的便携式气源与此套具有可断开的联接。
9.根据权利要求6,此系统进一步包括一个初始位置,该位置用于对便携式气源加压,当基片输运载物台位于第二个位置远离此初始位置时,其中的便携气源可远程维持腔室中的大气。
10.根据权利要求6,系统进一步包括:
一种连接到基片输运载物台的压力监控单元;以及
一种可传送基片输运载物台的处理系统,
可设置此压力监控单元:
监控至少一个腔室以及/或者此便携式气源内的压力;
当气压低于预先设定的水平时,压力监控单元向处理系统的控制器报警;并且
此控制器可指挥处理系统将基片输运载物台从一个远离此便携式气源充气站的位置传送到一种便携式气源充气站。
11.基片载物台与埠联接的一种方法包括:
此载物台的至少一个上部定位特性与此埠相应的至少一个上部定位特性相咬合。
旋转载物台;并且
此载物台的至少一个下部定位特性与此埠相应的至少一个下部定位特性相咬合。
12.权利要求11的方法,其中载物台的重心影响预加载此载物台与埠咬合的定位特性形成一种机械稳定的条件。
13.权利要求11的方法,其中载物台的至少一个上部和至少一个下部定位特性在载物台门开口所在的载物台表面。
14.权利要求11的方法,进一步包含沿着一种与盒开具/装载机到工具标准接口(BOLTS)平面形成一定角度的路径安装或移除载物台门。
15.权利要求14的方法,其中有角度的路径符合载物台门开口的角度。
16.权利要求14的方法,其中路径包括一种双向路径。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102779774A (zh) * | 2011-05-11 | 2012-11-14 | 南亚科技股份有限公司 | 贮存晶片的方法 |
| CN109786283A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 感测系统、监测晶圆传送盒的系统及监测其环境的方法 |
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Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5729148B2 (ja) * | 2011-06-07 | 2015-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置 |
| US9748123B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-08-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pressure-controlled wafer carrier and wafer transport system |
| JP6106501B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2017-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 収納容器内の雰囲気管理方法 |
| TWI576297B (zh) * | 2014-12-09 | 2017-04-01 | 中勤實業股份有限公司 | 片狀物的運載器、其固持裝置的組裝方法及其與旋轉平台的組合 |
| KR102597446B1 (ko) * | 2016-12-01 | 2023-11-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 웨이퍼 보관 용기, 이를 포함하는 클러스터 시스템 및 클러스터 시스템의 구동 방법 |
| KR102135264B1 (ko) * | 2019-02-01 | 2020-07-17 | 크린팩토메이션 주식회사 | 반도체 제조 공정의 불활성 가스 공급 제어 시스템 및 방법 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4668484A (en) * | 1984-02-13 | 1987-05-26 | Elliott David J | Transport containers for semiconductor wafers |
| JPH02278746A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | ウェハー保管箱 |
| JP3191392B2 (ja) * | 1992-04-07 | 2001-07-23 | 神鋼電機株式会社 | クリーンルーム用密閉式コンテナ |
| US6641349B1 (en) * | 1999-04-30 | 2003-11-04 | Tdk Corporation | Clean box, clean transfer method and system |
| JP3769417B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-04-26 | 株式会社東芝 | 基板収納容器 |
| TW556252B (en) * | 2001-01-10 | 2003-10-01 | Asyst Technologies | Transportable container including an internal environment monitor |
| US6901971B2 (en) * | 2001-01-10 | 2005-06-07 | Entegris, Inc. | Transportable container including an internal environment monitor |
| US20030035713A1 (en) * | 2001-08-20 | 2003-02-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Moisture-controlled wafer storage container and method of using |
| JP2006156712A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sony Corp | 基板収納搬送容器 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102779774A (zh) * | 2011-05-11 | 2012-11-14 | 南亚科技股份有限公司 | 贮存晶片的方法 |
| CN109786283A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 感测系统、监测晶圆传送盒的系统及监测其环境的方法 |
| US11171026B2 (en) | 2017-11-14 | 2021-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems, devices, and methods for using a real time environment sensor in a FOUP |
| CN109786283B (zh) * | 2017-11-14 | 2022-06-21 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 感测系统、监测晶圆传送盒的系统及监测其环境的方法 |
| CN113078084A (zh) * | 2020-01-06 | 2021-07-06 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体制造方法及系统 |
| WO2022068253A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 传送盒及物料传送系统 |
| CN114313543A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-12 | 长鑫存储技术有限公司 | 传送盒及物料传送系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI484575B (zh) | 2015-05-11 |
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