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CN101184870A - 凹版滚筒用铜镀敷方法及装置 - Google Patents

凹版滚筒用铜镀敷方法及装置 Download PDF

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CN101184870A
CN101184870A CNA2006800183468A CN200680018346A CN101184870A CN 101184870 A CN101184870 A CN 101184870A CN A2006800183468 A CNA2006800183468 A CN A2006800183468A CN 200680018346 A CN200680018346 A CN 200680018346A CN 101184870 A CN101184870 A CN 101184870A
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CN
China
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gravure cylinder
copper plating
gravure
copper
plating solution
Prior art date
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CNA2006800183468A
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井上学
松本典子
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Think Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Think Laboratory Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本发明提供无论凹版滚筒的尺寸大小，都能够在不产生麻点或凹坑等缺陷的情况下，在凹版滚筒的全长上实施均匀的厚度的铜镀敷，能够自动管理铜镀敷液的浓度，并且能够降低添加剂的消耗量，能够在短时间内进行镀敷处理，能够降低电力供给成本，视觉辨认性良好且容易操作的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置。在长度方向的两端夹持中空圆筒状凹版滚筒，并将所述凹版滚筒收容在填满铜镀敷液的镀敷槽中，使所述凹版滚筒以规定速度旋转，并按照成为阴极的方式向所述凹版滚筒通电，并且使一对长条箱状阳极室保留规定间隔接近所述凹版滚筒的两侧面，向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，所述阳极室是在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电为阳极的不溶性阳极。

Description

凹版滚筒用铜镀敷方法及装置
技术领域
本发明涉及在使用于凹版印刷的中空圆筒状的凹版滚筒(gravurecylinder)(还称为制版辊)的外周表面实施铜镀敷作为版面形成用版材的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置，尤其涉及使用不溶性阳极实施铜镀敷的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置。
背景技术
在凹版印刷中，对凹版滚筒形成对应制版信息的微小凹部(单元)，从而制造版面，在该单元中填充墨液，从而转印被印刷物。通常的凹版滚筒中，作为圆筒状的铁芯或铝芯作为基材，在该基材的外周表面上形成基底层或剥离层等多个层，在其上形成版面形成用铜镀敷层(版材)。然后，在该铜镀敷层上利用激光曝光装置形成对应于制版信息的单元，然后实施用于增加凹版滚筒的耐刷能力的铬镀敷等，完成制版(版面的制作)。
以往，作为用于向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷的方法及装置，广为知道的是使用含磷铜球作为可溶性阳极的方法及装置，其用一对辊夹盘夹持凹版滚筒的长度方向两端，且使所述凹版滚筒能够旋转且能够通电，并收容在储存有镀敷液的镀敷槽，使凹版滚筒旋转，向镀敷液中的含磷铜球(可溶性阳极)和凹版滚筒(阴极)之间流过电流密度10～15A/dm2左右的电流，由此使铜析出在作为阴极的凹版滚筒的外周表面，从而进行铜镀敷(例如，参照专利文献1及2)。
但是，通常在凹版滚筒用铜镀敷方法及装置中使用的含磷铜球含有磷：350～700ppm、氧：2～5ppm，剩余由铜及杂质构成，由于不可避免地含有的杂质，在镀敷处理中产生阳极泥，这些泥成为在凹版滚筒的外周表面产生麻点(微小突起)或凹坑(针孔)等缺陷氧化铜粉末D原因。在半导体制造用途等中使用高纯度的含磷铜球，但由于其高价，从成本考虑，凹版滚筒用途中不采用。另外，为了防止铜镀敷液中的含磷铜球的溶解量变得过多，铜离子的浓度变高，导致不能进行适当的镀敷处理，需要定期抽出镀敷液将其稀释，调节为适当的铜离子浓度，或者还需要处理废液。进而，由于在凹版滚筒的两端部附近集中电流，因此，与直筒部相比，两端部附近的周面的镀敷厚度厚，从而另行需要在事后通过研磨等使镀敷的厚度均匀化。
另一方面，除了使用含磷铜球作为可溶性阳极的方法之外，还有使用不溶性阳极的铜镀敷方法，作为基于其的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置，有如下方法，即：例如，使用在钛板的表面涂敷有氧化铱的板作为不溶性阳极，准备镀敷槽和铜的溶解槽，在溶解槽中溶解铜镀敷材料(例如，氧化铜或碳酸铜)，将其向镀敷槽中的镀敷液中供给，向不溶性阳极和构成阴极的凹版滚筒之间通电，实施铜镀敷(例如，参照专利文献3)。
根据上述方法及装置，虽然不产生阳极泥而不产生麻点或凹坑等缺陷，但依然存在凹版滚筒的两端部附近的周面的镀敷厚度厚的缺陷。因此，为了消除这些问题，本申请人提出了如下所述的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置，即：在镀敷槽内，升降自如地构成位于凹版滚筒的下方氧化铜粉末D不溶性阳极，根据各种尺寸的凹版滚筒，保留5mm～30mm间隙地使不溶性阳极接近凹版滚筒的下面，由此使得在凹版滚筒的两端部附近不发生电流集中，能够在凹版滚筒的全长上实施厚度大致均匀的镀敷，能够自动调节镀敷液的铜浓度及硫酸浓度(专利文献4)。
但是，在上述方案中，存在以下问题。由于将不溶性阳极直接设置在镀敷液中，因此，光泽剂或焦烧阻滞剂等添加剂的消耗量显著变多(例如，使用含磷铜球作为可溶性阳极的情况下为100cc/1000AH左右，与此相对，在将不溶性阳极设置于镀敷液中的情况下为600cc/1000AH左右)。由于为了防止焦烧，电流密度为15～20A/dm2左右、电压为10～15V左右，因此，镀敷需要很长时间，花费电力供给成本。镀敷厚度的均匀化不充分。由于不溶性阳极位于凹版滚筒的下方，因此，视觉辨认性变差，操作性也变差。
专利文献1：特公昭57-36995号公报
专利文献2：特开平11-61488号公报
专利文献3：特开2005-29876号公报
专利文献4：特开2005-133139号公报
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供无论凹版滚筒的尺寸大小，都能够在不产生麻点或凹坑等缺陷的情况下，在凹版滚筒的全长上实施均匀的厚度的铜镀敷，能够自动管理铜镀敷液的浓度，并且能够降低添加剂的消耗量，能够在短时间内进行镀敷处理，能够降低电力供给成本，视觉辨认性良好且容易操作的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置。
本发明的凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，在长度方向的两端夹持中空圆筒状凹版滚筒，并将所述凹版滚筒收容在填满铜镀敷液的镀敷槽中，使所述凹版滚筒以规定速度旋转，并按照成为阴极的方式向所述凹版滚筒通电，并且使一对长条箱状(長尺箱状)阳极室保留规定间隔接近所述凹版滚筒的两侧面，从而向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，其中所述阳极室是在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电为阳极的不溶性阳极。
即，在镀敷液中不直接设置不溶性阳极，而设置在阳极室内，将该阳极室设置成具备在凹版滚筒的两侧滑动自如的机构的滑动式阳极室，由此以接近凹版滚筒的两侧面的状态进行铜镀敷处理。由此，不存在发生麻点或凹坑等缺陷的情况，能够实施厚度更均匀的铜镀敷，降低添加剂的消耗量，应对所有尺寸的凹版滚筒，能够实现镀敷厚度的均匀化。能够镀敷处理所需的时间的缩短或电力供给成本，由于阳极室位于凹版滚筒的两侧，因此，成为视觉辨认性或操作性更优越的方式。
优选在所述阳极室的凹版滚筒侧的侧面附设有阳离子交换膜，所述阳极室具有凹版滚筒的长度方向的全长以上的长度。之所以是为了在凹版滚筒的全长上实施均匀的厚度的铜镀敷。另外，优选在所述阳极室的内部填满有酸性电解液，通过测量所述阳极室的液量得出液量不足的情况下，补充水。
优选所述铜镀敷液含有硫酸铜、硫酸、氯及添加剂，通过测量所述铜镀敷液的比重及硫酸浓度得出比重过高的情况下，补充水，硫酸浓度过高的情况下，补充氧化铜粉末。由此，不需要以往定期进行的铜镀敷液的维护或废液处理。另外，优选所述铜镀敷液是用过滤器除去了杂质。
所述规定间隔(使阳极室接近凹版滚筒侧面的间隔)是1mm～50mm左右，优选3mm～40mm左右，最优选5mm～30mm左右。接近的间隔从间隔越窄镀敷厚度更均匀化的观点来说是优选的，但如果过度狭窄，则在镀敷处理中，导致阳极室和凹版滚筒接触之患。
本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置，其用于向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，其特征在于，具备：填满有镀敷液的镀敷槽；夹盘机构，其按照使凹版滚筒能够旋转且能够通电的方式夹持中空圆筒状凹版滚筒的长度方向两端，并将所述凹版滚筒收容在所述镀敷槽中；和一对长条箱状阳极室，其在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电为阳极的不溶性阳极。
优选在所述阳极室的凹版滚筒侧的侧面附设有阳离子交换膜，所述阳极室具有凹版滚筒的长度方向的全长以上的长度。另外，优选在所述阳极室的内部填满有酸性电解液，所述凹版滚筒用铜镀敷装置还具备：阳极室液量补充机构，其通过测量所述阳极室的液量得出液量不足的情况下，补充水。
优选所述铜镀敷液含有硫酸铜、硫酸、氯及添加剂，所述凹版滚筒用铜镀敷装置还具备：铜镀敷液自动管理机构，其通过测量所述铜镀敷液的比重及硫酸浓度得出比重过高的情况下，补充水，硫酸浓度过高的情况下，补充氧化铜粉末。优选还具备：除去所述铜镀敷液中的杂质的过滤器。
根据本发明可知，起到如下显著的效果，即：提供无论凹版滚筒的尺寸大小，都能够在不产生麻点或凹坑等缺陷的情况下，在凹版滚筒的全长上实施均匀的厚度的铜镀敷，能够自动管理铜镀敷液的浓度，并且能够降低添加剂的消耗量，能够在短时间内进行镀敷处理，能够降低电力供给成本，视觉辨认性良好且容易操作的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置。
附图说明
图1是表示本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置的要部结构的一例的主视说明图。
图2是表示本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置的要部结构的一例的俯视说明图。
图3是表示本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置的要部结构的一例的侧面说明图。
图4是表示本发明的阳极室的一例的示意说明图。
图5是表示本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置的基本结构的一例的概略说明图。
图6是表示本发明的铜镀敷液自动管理机构的一例的概念说明图。
图7是表示本发明的阳极室液量补充机构的一例的概念说明图。
图中：2-凹版滚筒用铜镀敷装置；4-架台；6-轴承；8-盖板；10-镀敷槽；11-排气管；12-回收槽；14-夹盘机构；15-防液接合器；16-心轴(spindle)；18-链轮；20-阳极室；22-导杆(1ead bar)；23-阳极箱；24-不溶性阳极；25-安装夹具；26-阳离子交换膜；27-安装夹具；28-按压凸缘；30-齿轮传动马达；31-安装角铁；32，33，34，35，38-正齿轮；39，40-安装金属件；43，44，45，46，47，48-链轮；50，52-线性轨道；54，55-引导部件；58，59-安装框架；60，62-架子；70-贮存槽；80-过滤器；86-加热器；88-热交换器；90-自动添加装置；100-铜镀敷液自动管理机构；102-溶解槽；104-粉末供给装置；105-螺旋输送机；106-粉末存储斗；108-纯水加压槽；110-控制器；112-比重传感器；114-硫酸传感器；200-阳极室液量补充机构；210-纯水槽；212-浮标；220-纯水加压槽；C，C1，C2，C3-链；D-氧化铜粉末；F-铜镀敷液；M-滚筒旋转马达；P1，P2，P3，P4-泵；R-凹版滚筒；S-酸性电解液；VT-调节阀；VE-电磁阀；W-纯水。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明，但图示例仅代表例示，因此，不言而喻，在不脱离本发明的技术思想的范围内可以进行各种变形。
图1是表示本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置的要部结构的一例的主视说明图。图2是表示本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置的要部结构的一例的俯视说明图。图3是表示本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置的要部结构的一例的侧面说明图。图4是表示本发明的阳极室的一例的示意说明图。图5是表示本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置的基本结构的一例的概略说明图。图6是表示本发明的铜镀敷液自动管理机构的一例的概念说明图。图7是表示本发明的阳极室液量补充机构的一例的概念说明图。
本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置2是向中空圆筒状的凹版滚筒R的外周表面实施铜镀敷的装置，并具备镀敷槽10、夹盘机构14、一对阳极室20，20(参照图1～图5)。关于镀敷槽10或夹盘机构14，具有与以往的装置(参照专利文献1～专利文献3)大致相同的结构，对其省略重复说明，但镀敷槽10是填满有铜镀敷液F的镀敷处理用槽，可以将凹版滚筒R完全浸没在铜镀敷液F中。在镀敷槽10的周围设有回收溢流的铜镀敷液F的回收槽9(溢流斗)(参照图2、图3、图5)，在镀敷槽10的下方，具备与回收槽12相通而储存铜镀敷液F的贮存槽70(参照图5、图6)。在贮存槽70内设有用于将铜镀敷液F保持在规定的液温(例如，40℃左右)的加热器86及热交换器88，并且设有用于除去铜镀敷液F的杂质的过滤器80或从贮存槽70汲取铜镀敷液F使其在镀敷槽10中循环的泵P1等(参照图5、图6)。夹盘机构14是夹持凹版滚筒R的长度方向两端，并将其收容在镀敷槽10内的辊夹盘装置(参照专利文献1～专利文献3)，并具备用轴承6轴支承的心轴16和防止铜镀敷液F进入的防液接合器15，并通过设在架台4的滚筒旋转马达M借助链C及链轮18以规定速度(例如，120rpm左右)旋转驱动，另外，可通过向凹版滚筒R通电使其成为阴极(参照图5)。另外，还适当具备在镀敷槽10的上方开闭自如的盖板8或排气管11等(参照图1、图5)。
还有，在本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置2中，一对阳极室20，20形成为在镀敷槽10内滑动自如地垂设在凹版滚筒的两侧的滑动式阳极室(图1～图5)。阳极室20，20是具有凹版滚筒R的长度方向的全长以上的长度的长条箱状部件(参照图2～图5)，如图4所示，硫酸水溶液等酸性电解液S填充在阳极箱23中，不溶性阳极24利用安装夹具25内设在其中。作为不溶性阳极24，使用钛板的表面涂敷有氧化铱等的阳极，并经由导杆22向其通电使其成为阳极。在阳极室20的凹版滚筒侧的侧面利用安装夹具27及按压凸缘28附设有阳离子交换膜26。
对使一对阳极室20在凹版滚筒R的两侧滑动自如的机构没有特别限定，但根据图1～图3对一例进行说明。在镀敷槽10的正面外方竖立设置有架台4，在架台4的内壁面设有线性轨道50，52。架子60、62设为利用正齿轮35、38的正反旋转与线性轨道50、52平行地做往返运动，并且经由安装框架58、59连接于能够与线性轨道50、52滑动接触地卡合的54、55.在安装框架58、59的上端部分别连结有阳极室20、20的导杆22、22的端部(参照图1～图3)。
使架子60、62做往返运动的正齿轮35、38分别按照使正齿轮35与架台4的外壁面侧的链轮45以同轴旋转的方式用安装金属件40安装在架台4上，另一方面，正齿轮38按照与架台4外的外壁面侧的链轮48以同轴旋转的方式用安装金属件39固定在架台4上。在链轮45的正下方，按照与正齿轮34以同轴旋转的方式加设有链轮44，在另一方的链轮48的正下方，按照与链轮46以同轴旋转的方式加设有链轮47。在架台4的外壁面借助安装角铁31设置有齿轮传动马达30，并配备有正齿轮32。按照与正齿轮32卡合的方式与链轮43以同轴旋转的地加设有正齿轮33，在链轮43、46之间用链C1卡合卷绕，在链轮44、45之间用链C2卡合卷绕，在链轮47、48之间用链C3卡合卷绕。从而，通过齿轮传动马达30的正反旋转驱动，使正齿轮35、38正反旋转，使架子60、62做往返运动，从而阳极室20、20能够联动于此而沿线性轨道50、52正确地滑动(参照图1～图3)
作为使阳极室20接近凹版滚筒R的侧面的间隔，是1mm～50mm左右，优选3mm～40mm左右，最优选5mm～30mm左右。从镀敷厚度的均匀化的观点出发，可以说越接近阳极室20越优选，但如果过度接近，则存在铜镀敷处理中阳极室20和凹版滚筒R接触之患。
本发明的凹版滚筒用铜镀敷装置2优选还具备铜镀敷液自动管理机构100及阳极室液量补充机构200(参照图6及图7)。在镀敷槽10的下方，具备储存铜镀敷液F的贮存槽70，铜镀敷液F利用过滤器80除去其中杂质，并被泵P1汲取而供给到镀敷槽10中。另外，适当设置具备供给光泽剂及焦烧阻滞剂等添加剂的泵P4的自动添加装置90(参照图6)。
铜镀敷液自动管理机构100是用于调节储存于贮存槽70中的铜镀敷液F的铜浓度及硫酸浓度的管理机构。在铜镀敷液F例如由硫酸铜(CuSO4·5H2O)浓度：200～250g/L、硫酸(H2SO4)浓度：50～70g/L、氯(Cl)浓度：50～200ppm及光泽剂或焦烧阻滞剂等添加浓度：1～10mL/L构成的情况下，随着对凹版滚筒R的铜镀敷进展，芳香族中的铜离子浓度减少，游离硫酸增加。因此，减少的铜离子浓度通过添加氧化铜(CuO)，发生CuO+H2SO4-＞CuSO4+H2O反应，调节铜离子浓度，从而，导入铜镀敷液自动管理机构100(参照图6)。由此，不需要以往的定期的铜镀敷液F的维护或废液处理，因此优选。
铜镀敷液自动管理机构100利用具备比重传感器112及硫酸传感器114的控制器110对贮存槽70内的铜镀敷液F进行取样，在溶解槽102中进行必要的调节，利用泵P3从溶解槽102汲取调节后的铜镀敷液F，将其供给到贮存槽70中。即，用泵P2汲取贮存槽70内的铜镀敷液F，用配备在控制器110的比重传感器112及硫酸传感器114测量铜镀敷液F的比重(铜浓度)和硫酸浓度，并在判断为比重(铜浓度)过高(例如，超过浓度范围200～250g/L)的情况下，控制器110控制电磁阀VE，使得从纯水加压槽108向溶解槽102中补充水，在判断为硫酸浓度过高(例如，超过浓度范围50～70g/L)的情况下，控制器110控制具备螺旋输送机105的粉末供给装置104，使得从粉末存储斗106向溶解槽102补充氧化铜粉末D(参照图5)。打开电磁阀VE时的供水量可以通过开闭调节阀VT来调节。通过这样构成的铜镀敷液自动管理机构100，可以自动管理铜镀敷液F的浓度调节，例如，以200～250g/L为中心管理硫酸铜浓度，以50～70g/L为中心管理硫酸浓度。还有，作为补充的粉末，将使用氧化铜粉末的情况作为优选例进行了说明，但也可以为碳酸铜、硫酸铜等的粉末。
另外，阳极室液量补充机构200测定阳极室20的内部填充的酸性电解液S的液量，在液量不足的情况下补充水。在阳极室20的阳极箱23中填充由硫酸浓度40～150g/L左右的硫酸水溶液等构成的酸性电解液S(参照图4及图7)，但由于不溶性阳极24而使水电解，产生氧，消耗水，因此，向其自动供给水。即，与阳极室20的阳极箱23相通而设有纯水槽210，在纯水槽210内储存有纯水W，通过浮标212检测纯水W的液面水平。若通过浮标212检测到液面水平降低，则控制电磁阀VE，使得从纯水加压槽220补充纯水W(参照图7)。打开电磁阀VE时的供水量可以通过开闭调节阀VT来调节。通过这样构成的阳极室液量补充机构200，能够对阳极室20内的酸性电解液S自动保持必要的液量。
实施例
以下，举出实施例进一步具体说明本发明，但不言而喻，这些实施例用于例示，不具有限定性解释作用。
在以下的实施例1～实施例4中，使用如下的共同构成。作为铜镀敷液，使用含有硫酸铜浓度220g/L、硫酸浓度60g/L、氯浓度120g/L、作为添加剂的“克斯莫(コスモ)RS-MU”(大和特殊(株)制造销售)5m/L、“克斯莫(コスモ)RS-1”(大和特殊(株)制造销售)2m/L的硫酸铜镀敷液。作为利用铜镀敷液自动管理机构补充的粉末，使用作为氧化铜粉末的“易溶性氧化铜(ES-CuO)”(鹤见曹达(株)制造销售)。作为阳极室内的不溶性阳极，使用在钛板的表面涂敷有氧化铱的阳极，作为充满在阳极室内的酸性电解液，使用硫酸浓度100g/L的硫酸水溶液，作为阳离子交换膜，使用“赛利米翁(セレミオン)”(旭玻璃(株)制造销售)。作为铜镀敷液自动管理机构及阳极室液量补充机构，构成为所述的机构的装置，作为铜镀敷液自动管理机构中的比重传感器，使用“SG-1”(日本亚克亚(アクア)(株)制造销售)，作为硫酸浓度传感器，使用“DM-1”(日本亚克亚(株)制造销售)。
(实施例1)
作为凹版滚筒，使用圆周450mm，全长1100mm的铝芯的圆筒形基材，夹持凹版滚筒的两端，并将其安装在镀敷槽中，利用计算机控制的滑动机构使阳极室接近至离凹版滚筒侧面20mm处，使铜镀敷液溢流，完全浸没凹版滚筒。凹版滚筒的转速设为120rpm，以液温40℃、电流密度18A/dm2、电压5.4V进行铜镀敷至80μm。镀敷处理所需的时间为约20分钟。镀敷表面不产生麻点或凹坑，能够在凹版滚筒的全长上形成厚度均匀的镀敷。另外，铜镀敷液自动管理机构正常运行，能够将铜镀敷液的组成保持在适当的范围内。阳极室液量补充机构正常运行，能够将阳极室内的液量保持在适当的量。添加剂的消耗量显著减少，是60cc/1000AH。
(实施例2)
作为凹版滚筒，使用圆周600mm，全长1100mm的铝芯的圆筒形基材，夹持凹版滚筒的两端，并将其安装在镀敷槽中，利用计算机控制的滑动机构使阳极室接近至离凹版滚筒侧面20mm处，使铜镀敷液溢流，完全浸没凹版滚筒。凹版滚筒的转速设为120rpm，以液温40℃、电流密度18A/dm2、电压6.0V进行铜镀敷至80μm。镀敷处理所需的时间为约20分钟。镀敷表面不产生麻点或凹坑，能够在凹版滚筒的全长上形成厚度均匀的镀敷。另外，铜镀敷液自动管理机构正常运行，能够将铜镀敷液的组成保持在适当的范围内。阳极室液量补充机构正常运行，能够将阳极室内的液量保持在适当的量。添加剂的消耗量显著减少，是60cc/1000AH。
(实施例3)
作为凹版滚筒，使用圆周940mm，全长1100mm的铝芯的圆筒形基材，夹持凹版滚筒的两端，并将其安装在镀敷槽中，利用计算机控制的滑动机构使阳极室接近至离凹版滚筒侧面20mm处，使铜镀敷液溢流，完全浸没凹版滚筒。凹版滚筒的转速设为120rpm，以液温40℃、电流密度18A/dm2、电压7.7V进行铜镀敷至80μm。镀敷处理所需的时间为约20分钟。镀敷表面不产生麻点或凹坑，能够在凹版滚筒的全长上形成厚度均匀的镀敷。另外，铜镀敷液自动管理机构正常运行，能够将铜镀敷液的组成保持在适当的范围内。阳极室液量补充机构正常运行，能够将阳极室内的液量保持在适当的量。添加剂的消耗量显著减少，是60cc/1000AH。
(实施例4)
作为凹版滚筒，使用圆周450mm，全长1100mm的铝芯的圆筒形基材，夹持凹版滚筒的两端，并将其安装在镀敷槽中，利用计算机控制的滑动机构使阳极室接近至离凹版滚筒侧面5mm处，使铜镀敷液溢流，完全浸没凹版滚筒。凹版滚筒的转速设为120rpm，以液温40℃、电流密度30A/dm2、电压7.9V进行铜镀敷至80μm。镀敷处理所需的时间为约12分钟。镀敷表面不产生麻点或凹坑，能够在凹版滚筒的全长上形成厚度均匀的镀敷。另外，铜镀敷液自动管理机构正常运行，能够将铜镀敷液的组成保持在适当的范围内。阳极室液量补充机构正常运行，能够将阳极室内的液量保持在适当的量。添加剂的消耗量显著减少，是60cc/1000AH。

Claims (13)

1.一种凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，
在长度方向的两端夹持中空圆筒状凹版滚筒，并将所述凹版滚筒收容在充满铜镀敷液的镀敷槽中，使所述凹版滚筒以规定速度旋转，并以构成为阴极的方式向所述凹版滚筒通电，并且使一对长条箱状阳极室保留规定间隔地接近所述凹版滚筒的两侧面，从而向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，其中所述阳极室是在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电构成为阳极的不溶性阳极。
2.根据权利要求1所述的凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，
在所述阳极室的凹版滚筒侧的侧面附设有阳离子交换膜。
3.根据权利要求1或2所述的凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，
所述阳极室具有凹版滚筒的长度方向的全长以上的长度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，
在所述阳极室的内部充满有酸性电解液，通过测量所述阳极室的液量，在液量不足的情况下，补充水。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，
所述铜镀敷液含有硫酸铜、硫酸、氯及添加剂，通过测量所述铜镀敷液的比重及硫酸浓度，在比重过高的情况下，补充水，在硫酸浓度过高的情况下，补充氧化铜粉末。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，
所述铜镀敷液是用过滤器除去了杂质。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的凹版滚筒用铜镀敷方法，其特征在于，
所述规定间隔是1mm～50mm。
8.一种凹版滚筒用铜镀敷装置，其用于向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，其特征在于，具备：
填满有镀敷液的镀敷槽；
夹盘机构，其按照使凹版滚筒能够旋转且能够通电的方式夹持中空圆筒状凹版滚筒的长度方向两端，并将所述凹版滚筒收容在所述镀敷槽中；和
一对长条箱状的阳极室，其在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电构成为阳极的不溶性阳极。
9.根据权利要求8所述的凹版滚筒用铜镀敷装置，其特征在于，
在所述阳极室的凹版滚筒侧的侧面附设有阳离子交换膜。
10.根据权利要求8或9所述的凹版滚筒用铜镀敷装置，其特征在于，
所述阳极室具有凹版滚筒的长度方向的全长以上的长度。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的凹版滚筒用铜镀敷装置，其特征在于，
在所述阳极室的内部填满有酸性电解液，所述凹版滚筒用铜镀敷装置还具备：阳极室液量补充机构，其通过测量所述阳极室的液量，在液量不足的情况下，补充水。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的凹版滚筒用铜镀敷装置，其特征在于，
所述铜镀敷液含有硫酸铜、硫酸、氯及添加剂，所述凹版滚筒用铜镀敷装置还具备：铜镀敷液自动管理机构，其通过测量所述铜镀敷液的比重及硫酸浓度，在比重过高的情况下，补充水，硫酸浓度过高的情况下，补充氧化铜粉末。
13.根据权利要求8～12中任一项所述的凹版滚筒用铜镀敷装置，其特征在于，
还具备：除去所述铜镀敷液中的杂质的过滤器。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101917089A (zh) * 2010-07-09 2010-12-15 江苏佳成机械有限公司 镀铜车上工作轴的驱动装置
CN102381070A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 上海运青制版有限公司 一种镀铜的凹印辊基
CN102892930A (zh) * 2010-03-25 2013-01-23 三菱丽阳株式会社 阳极氧化处理装置、处理槽、压印用辊状模具的制造方法以及在表面具有多个凸部的物体的制造方法
CN102933751A (zh) * 2010-10-01 2013-02-13 株式会社新克 滚筒用镀敷装置
CN102933752A (zh) * 2010-09-30 2013-02-13 株式会社新克 滚筒用镀敷方法及装置
CN103459154A (zh) * 2011-10-18 2013-12-18 株式会社新克 制版消耗材的远程管理方法
CN104220647A (zh) * 2013-02-12 2014-12-17 株式会社新克 连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法
CN106103814A (zh) * 2014-03-31 2016-11-09 株式会社新克 圆筒用电镀装置及方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009023124A1 (de) * 2008-05-28 2009-12-03 Ipt International Plating Technologies Gmbh Verfahren zur galvanischen Kupferbeschichtung und Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens
JP5876767B2 (ja) * 2012-05-15 2016-03-02 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき液管理方法
JP6084112B2 (ja) * 2013-05-09 2017-02-22 株式会社荏原製作所 Ｓｎ合金めっき装置およびＳｎ合金めっき方法
CN114622261B (zh) * 2022-03-24 2023-06-09 桐城运城制版有限公司 一种凹印版辊的制作方法及设备
CN116770406A (zh) * 2023-06-26 2023-09-19 济钢防务技术有限公司 一种行波管钨螺旋线表面的镀铜装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6360295A (ja) * 1986-08-29 1988-03-16 Mitsubishi Metal Corp 銀電解液の銀濃度制御装置
JP3083968B2 (ja) * 1995-01-12 2000-09-04 株式会社三井ハイテック めっき液の濃度制御方法及び装置
JP2000017495A (ja) * 1998-06-30 2000-01-18 Rix Corp 電子部品のめっき装置
JP3903120B2 (ja) * 2003-03-07 2007-04-11 大阪府 硫酸銅めっき方法
JP2005029876A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Think Laboratory Co Ltd 硫酸銅メッキ方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102892930A (zh) * 2010-03-25 2013-01-23 三菱丽阳株式会社 阳极氧化处理装置、处理槽、压印用辊状模具的制造方法以及在表面具有多个凸部的物体的制造方法
CN102892930B (zh) * 2010-03-25 2015-10-21 三菱丽阳株式会社 压印用辊状模具的制造方法
CN101917089A (zh) * 2010-07-09 2010-12-15 江苏佳成机械有限公司 镀铜车上工作轴的驱动装置
CN102381070A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 上海运青制版有限公司 一种镀铜的凹印辊基
US9133561B2 (en) 2010-09-30 2015-09-15 Think Laboratory Co., Ltd. Cylinder plating method and device
CN102933752A (zh) * 2010-09-30 2013-02-13 株式会社新克 滚筒用镀敷方法及装置
CN102933752B (zh) * 2010-09-30 2016-02-24 株式会社新克 滚筒用镀敷方法及装置
CN102933751A (zh) * 2010-10-01 2013-02-13 株式会社新克 滚筒用镀敷装置
CN102933751B (zh) * 2010-10-01 2016-01-13 株式会社新克 滚筒用镀敷装置
CN103459154A (zh) * 2011-10-18 2013-12-18 株式会社新克 制版消耗材的远程管理方法
US8867101B2 (en) 2011-10-18 2014-10-21 Think Laboratory Co., Ltd. Photoengraving consumable material remote administration method
CN105058956A (zh) * 2011-10-18 2015-11-18 株式会社新克 制版消耗材的远程管理方法
CN103459154B (zh) * 2011-10-18 2015-11-25 株式会社新克 制版消耗材的远程管理方法
CN104220647A (zh) * 2013-02-12 2014-12-17 株式会社新克 连续镀覆用图案形成滚筒及其制造方法
CN106103814A (zh) * 2014-03-31 2016-11-09 株式会社新克 圆筒用电镀装置及方法
CN106103814B (zh) * 2014-03-31 2017-10-24 株式会社新克 圆筒用电镀装置及方法

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