CN101134384A - 层积体及其制造方法、定影带、定影装置和成像装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种层积体及其制造方法、定影带、定影装置和成像装置。所述层积体包括金属层；和设置在所述金属层的至少一面上的树脂层或弹性层。其中，所述金属层包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧化物层。

Description

层积体及其制造方法、定影带、定影装置和成像装置

技术领域

本发明涉及一种层积体及其制造方法，以及定影带、定影装置和成像装置。

背景技术

在使用干式调色剂的电子照相成像装置中，对调色剂图像进行加热加压以将调色剂图像定影在记录介质表面上的定影装置通常配有定影辊，其中，在金属芯棒的外周面上设置调色剂防粘层，并在该金属芯棒的内部设置加热用卤素加热器。

与此相对照，还提出利用电磁感应的加热型定影装置(例如，日本特公平5-9027号公报)。该加热方法中，因为将由电磁感应产生的涡电流用于发热，因此与使用卤素加热器的加热方法相比其热效率优异，并且电力消耗低。

此外，还提出了采用利用电磁感应的加热方法的带式定影装置(例如日本特开平7-114276号公报)。用于该带式定影装置的带状物将低导热性基材用于内周侧的基材；因此，旋转体的内周侧的热散逸较少，热效率优异。

另外，已经提出了利用电磁感应的加热型带式定影装置，其中，采用电镀方法使得用于带式定影装置的环带的发热层形成为金属层(例如，特开2003-13257号公报)。

在利用环带的定影装置或成像装置中，当环带弯曲至较大曲率时，可以在有限空间内配置该环带。此外，在环带用作定影带的情况下，当该环带弯曲至较大曲率时，传送至由该环带和与该环带压接的加压部件所形成的接触部分的记录介质可以从该环带上良好地剥离。

发明内容

本发明提供一种层积体，所述层积体不会产生由于使用时的重复弯曲变形而导致的龟裂，并可以利用电磁感应而有效地发热，本发明还提供该层积体的制造方法，和使用该层积体的定影带、定影装置和成像装置。

根据本发明的下列方案可以解决上述问题。

[1]一种层积体，所述层积体包括：

金属层，所述金属层包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧化物层；和

设置在所述金属层的至少一面上的树脂层或弹性层。

[2]如[1]中所述的层积体，其中，所述导电金属层的金属晶体在所述导电金属层的平面方向排列。

[3]如[1]中所述的层积体，其中，所述导电金属层的体积电阻率为1×10³Ωcm以下。

[4]如[1]中所述的层积体，其中，所述导电金属层包含铜、镍、铁、铝、钛、钴、锡、铅或含有所述金属中的一种或一种以上金属的合金。

[5]如[1]中所述的层积体，其中，所述导电金属层的厚度为3至70μm。

[6]如[1]中所述的层积体，其中，所述金属氧化物层的厚度为1至30μm。

[7]如[1]中所述的层积体，其中，所述金属氧化物层的体积电阻率为1×10⁸Ωcm以上。

[8]如[1]中所述的层积体，其中，所述导电金属层和金属氧化物层的总厚度为40至50μm。

[9]如[1]中所述的层积体，其中，所述树脂层包含选自氟树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰胺酰亚胺树脂的树脂。

[10]如[1]中所述的层积体，其中，所述树脂层的厚度为30至200μm。

[11]如[1]中所述的层积体，其中，所述弹性层包含硅橡胶或氟橡胶。

[12]如[1]中所述的层积体，其中，所述弹性层的厚度为30至500μm。

[13]如[1]中所述的层积体，其中，通过使用A型硬度计的肖氏硬度测试，所述弹性层的硬度为A5至A40。

[14]一种定影带，所述定影带包括[1]中所述的层积体。

[15]一种定影装置，所述定影装置包括：

定影带，所述定影带包括：

包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧化物层的金属层；以及设置在所述金属层的至少一面上的树脂层或弹性层；

加压部件，所述加压部件与所述定影带的外周面压接；和

发热部，所述发热部用于在所述金属层中产生涡电流以使所述定影带发热。

[16]一种成像装置，所述成像装置包括：

图像保持部件；

充电部，所述充电部用于对所述图像保持部件的表面进行充电；

潜像形成部，所述潜像形成部用于在所述图像保持部件的表面上形成潜像；

显影部，所述显影部用于使形成的所述潜像显影以形成调色剂图像；

转印部，所述转印部用于将所述调色剂图像转印到记录介质上；和

定影部，所述定影部用于将所述调色剂图像定影在所述记录介质上，其中，所述定影部包括：

定影带，所述定影带包括：

包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧

化物层的金属层；以及设置在所述金属层的至少一面上的树脂

层或弹性层；

加压部件，所述加压部件与所述定影带的外周面压接；和

发热部，所述发热部用于在所述金属层中产生涡电流以使所述定影带发热。

[17]一种层积体的制造方法，所述方法包括以下步骤：

形成金属基板的金属基板形成步骤；

氧化所述金属基板的两面以形成金属氧化物层的氧化步骤；和

在所述金属氧化物层的至少一层的表面上形成树脂层或弹性层的层形成步骤。

[18]如[17]中所述的层积体的制造方法，其中，所述金属基板的形成步骤包括使金属塑性变形以形成金属基板。

根据本发明的[1]，可以抑制由从外部施加至层积体的连续压力或变形所导致的金属层中的龟裂的发生。

根据本发明的[2]，可以改善抵抗本发明[1]中的金属层中龟裂的发生的耐久性。

根据本发明的[14]，即使在循环地驱动定影带时，也可以抑制金属层中龟裂的发生，并可以利用发热部来维持发热。

根据本发明的[15]，与缺乏本发明[15]的构成的定影装置相比，即使在重复使用后也可以通过加热来维持定影。

根据本发明的[16]，与缺乏本发明[16]的构成的成像装置相比，可以在低功耗下重复进行成像。

根据本发明的[17]，可以容易并高效地制造具有优异的层间粘着性并可用作发热层的层积体。

根据本发明的[18]，由于本发明的[17]，可以高效地制造一种层积体，其中，所述金属层能够耐受由于连续的外部压力和变形所导致的龟裂。

附图说明

以下将基于附图详细描述本发明的示例性实施方式，其中：

图1是显示本发明的技术方案所述的层积体的例子的截面示意图；

图2是显示本发明的技术方案所述的定影带的构成的例子的截面示意图；

图3是显示本发明的技术方案所述的定影装置的构成的例子的截面示意图；和

图4是显示本发明的技术方案所述的成像装置的一个例子的结构示意图。

具体实施方式

以下将参考附图对本发明进行详细说明。

(层积体及其制造方法)

本发明的技术方案所述的层积体至少包括：包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧化物层的金属层；和设置在所述金属层的至少一面上的树脂层或弹性层。在示例性实施方式中，所述层积体可以包括：包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧化物层的金属层；设置在所述金属层的一面上的树脂层或弹性层；和设置在所述金属层的另一面上的树脂层或弹性层。

本发明的技术方案所述的层积体可用于诸如后述的环带等定影带或加压带。本发明的技术方案所述的层积体也可用于在层积加工中通过对多个片材加热而使其加压粘着。在这种情况下，当由外力所致的剪切力施加于层积体上时，或者当层积体弯曲时，具有金属层和树脂层的常规带的金属层可能发生龟裂或损坏。相反，在本发明的技术方案所述的层积体中，因为金属层的两面都设置有金属氧化物层，并且各金属氧化物层的表面都设置有树脂层或弹性层，因此金属层和树脂层或弹性层之间的粘着性优异，并且因为可以减轻由于连续的外部压力或变形所造成的金属层上的应变，因此可以抑制金属层的龟裂。

在下面，将描述本发明的技术方案所述的层积体的构成及其制造方法。

图1是显示本发明的技术方案所述的层积体的构成的例子的截面示意图。在图1中，附图标记30表示金属层；在金属层30的一面(附图中的上侧)设置树脂层40，并在其另一面(附图中的下侧)设置弹性层50。金属层30的构成中包含导电金属层30a，所述的导电金属层30a的两面都设置有金属氧化物层30b。图1中所示的结构是本发明的技术方案所述的层积体的实例，其中，在层积体的金属层30的一面设置有树脂层，在层积体的金属层30的另一面设置有弹性层。然而，层积体的金属层30的两面可以均设置树脂层。作为选择，所述层积体的金属层30的两面可以均设置弹性层。

(金属层)

如上所述，构造金属层30以使其包含导电金属层30a，所述导电金属层30a的两面上都设置有金属氧化物层30b。导电金属层30a通过电磁感应产生涡电流从而发热，并可以包含体积电阻率为1×10³Ωcm以下的金属。

导电金属层30a的材料可以根据层积体的用途进行选择，对其不作具体限定。然而，考虑到通过后述的电磁感应进行有效发热的能力，导电金属层30a可包含例如铜、镍、铁、铝、钛、钴、锡、铅或其合金等金属材料。

导电金属层30a的厚度优选为3至70μm，更优选为5至40μm。当其厚度小于3μm时，整体金属层的电阻变大，在一些情况中不能获得有效的发热量。当其厚度超过70μm时，因为例如当金属层用作发热层时电阻值可能变小，并且整体金属层的热容量可能变大，因此有时候不能获得有效的发热。

在导电金属层30a的两面(附图中的上侧和下侧)上，设置金属氧化物层30b。如上所述，金属氧化物层30b可以改善金属层30和树脂层40或弹性层50之间的粘着性，当如图1所示在导电金属层30a的两面上都设置金属氧化物层30b时，可以抑制由于外部压力或变形所导致的导电金属层30a的龟裂的发生。

对金属氧化物层30b的材料不作具体限定。可以使用能够用作导电金属层30a的金属的氧化物。

金属氧化物层30b的厚度优选为1至30μm，更优选为5至20μm。当所述厚度小于1μm时，在一些情况中不能获得与树脂层40或弹性层50的优异的粘着性。当所述厚度超过30μm时，因为包括导电金属层30a的整个厚度可能变得过厚，当其形成后述的带时，在一些情况中不能获得柔软性。

对于将导电金属层30a的两个表面处理为绝缘性(体积电阻率为1×10⁸Ωcm以上)的金属氧化物层30b的金属氧化物的形成处理法不作具体限定，只要它是可以在待处理的表面上形成并附着金属氧化物的处理法即可。

根据本发明的技术方案，如下制备金属层30，其中，在导电金属层30a的两面上设置金属氧化物层30b。首先，形成金属基板(金属基板形成步骤)，然后，对所述金属基板的两面进行氧化(氧化步骤)以最后形成包含三个层的金属层30。

对金属基板的形状不作具体限定，可以是例如板状、片状、膜状或圆筒状等任何形状。作为其形成方法(金属基板的形成步骤)，可以举出例如镀覆法、电镀法或无电解镀覆法等电化学方法；例如真空沉积法或溅射法等干式沉积法；利用例如压延、拉伸或压制等塑性变形的方法等。考虑到获得具有高强度的金属层，所述形成方法可以是利用塑性变形的方法。利用塑性变形的方法的具体实例包括深拉法、旋压法、压制法和回转塑性加工法。

用镀覆法形成的金属基板的金属晶体的排列具有一定的方向性，因此与利用金属塑性变形而形成的金属基板的金属晶体不同。通过用光学显微镜或电子显微镜(例如，扫描电子显微镜(SEM))从最终层积体的截面处观察导电金属层30a的晶体结构，可以确认二者之间的差异。

具体地说，对于通过压延形成的金属基板的情况，截面中金属晶体在平面方向(垂直于厚度方向的方向)排列，对于通过镀覆形成的金属基板的情况，截面中金属晶体在厚度方向(与厚度方向平行的方向)排列。这里，平面方向是指与金属基板的表面形成0°以上且小于45°的角度的方向，厚度方向是指与金属基板的表面形成45°～90°的角度的方向。

其次，作为氧化法，可以实施如湿式电解法或氧化性气氛中的热处理法。此外，当最后得到的层积体用作环带时，为了使整体热容量更小，为了使用金属氧化物层30b作为基材，可以形成致密的金属氧化物层。当湿式电解法或氧化性气氛中的热处理法的条件最优化时可以实现上述目的。

通过氧化，可以得到金属层30，其中，用于最初制备的金属基板的金属在中心部直接成为导电金属层30a，在两面上形成所述金属的氧化物而作为金属氧化物层30b。

为了得到上述具有高强度的金属层，可以使用利用诸如压延等塑性变形的方法。然而，在利用塑性变形的现有加工技术中，例如当层积体用作发热体时，不能形成具有适合于发热层的膜厚即大约10μm的膜厚的导电金属层30a。

因此，本发明的技术方案中，为了获得薄并且足够强的导电金属层30a，可以使用利用塑性变形的加工(压延)方法形成膜厚为40至50μm的金属基板，然后，可以在该金属基板的两面上形成膜厚约为15μm的绝缘性金属氧化物层30b，从而在通过使用利用塑性变形的加工(压延)方法形成的该金属基板上形成膜厚约为10μm的发热层(导电金属层30a)。因为形成的金属氧化物层30b还可用作增强未被氧化的导电金属层30a的层，所以本发明技术方案中的金属层30具有优异的耐久性。

(树脂层)

设置在金属氧化物层30b的表面上的树脂层40可以根据层积体的用途选择，对其不作具体限定。树脂层40例如包括无机材料、有机材料或由无机材料与有机材料构成的复合材料。此外，根据用途，在一些情况中当下述的形成的金属氧化物层用作基材时，整个环带的热容量可变小。

特别是，所述树脂可以具有耐热性(即使在300℃也几乎不可分解)，并且具有优异的防粘性。例如考虑到优异的防粘性，所述树脂层可以包括选自氟树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂的至少一种树脂。

氟树脂的实例包括PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)、PTFE(聚四氟乙烯)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)和上述材料的复合材料。硅酮树脂的实例包括二甲基硅酮树脂、二甲基乙基硅酮树脂、二乙基硅酮树脂、二苯基硅酮树脂、二甲基苯基硅酮树脂、二乙基苯基硅酮树脂及其复合材料。这些材料可以单独使用或两种或两种以上组合使用。

可以通过聚合基本上等摩尔的四羧酸二酸酐和二胺化合物得到所述聚酰亚胺树脂。可以使用芳香族四羧酸二酸酐作为所述四羧酸二酸酐，可以使用芳香族二胺作为所述二胺。

所述树脂层40的厚度优选为30至200μm，更优选为50至100μm。

当所述树脂层40的厚度小于30μm时，当其形成为环带时，在一些情况中强度不足，或环带内周侧的热量屏蔽效果不足。此外，在所述树脂层40的厚度超过200μm的情况下，当其形成为环带时，热容量可能变大；因此在一些情况中导致电力消耗的损失和预热时间延长。

作为形成树脂层40的方法，可以使用静电粉末涂布法、喷涂法、浸涂法、离心成膜法等(层形成步骤)。

(弹性层)

在金属氧化物层30b的表面上形成的弹性层50可以根据层积体的用途选择，对其不作具体限定。然而，例如考虑到获得优异的弹性和耐热性的能力，所述弹性层可以是包含硅橡胶或氟化橡胶的耐热弹性层。该弹性层是指包含下述材料的层：即使当所述材料在100Pa以下的外压下变形时，它也可以恢复其初始形状。

硅橡胶的实例包括乙烯基甲基硅橡胶、甲基硅橡胶、苯基甲基硅橡胶、氟硅酮橡胶及其复合材料。氟化橡胶的实例为氟化乙烯叉基橡胶、四氟乙烯/丙烯橡胶、四氟乙烯/(全氟甲基乙烯基醚)橡胶、膦腈(phosfazene)橡胶、氟化聚醚和其他氟化橡胶。可以单独使用这些材料中的一种，或者两种或两种以上组合使用。

弹性层50的厚度优选为30至500μm，更优选为100至300μm。当所述厚度小于30μm时，当由其形成环带时，在一些情况中外周面变硬，并出现光泽不均。此外，当所述厚度大于500μm时，当由其形成环带时，在一些情况中热容量变大，并且预热时间变长。

此外，作为弹性层50的硬度，通过JIS K6253(1997)(其公开内容此处以参考的方式引入)中规定的使用A型硬度计的肖氏硬度测试而得到的硬度为A5至A40。所述弹性层的硬度可以用通过从层积体切出弹性层而得到的样品来测定。

作为弹性层50的形成方法，可以使用环涂法、浸涂法、注射成型法等(层形成步骤)。

包含上述材料的树脂层和弹性层以及将在下文描述的防粘层在必要时可以包含润滑剂、增塑剂、导电性颗粒、抗氧化剂和其它添加剂。所述添加剂可以预先添加至用于形成上述各层的涂布液中并使用。

上面提及的本发明的技术方案所述的层积体可以在使用至少具有金属层和树脂层或弹性层的层积体的基本上所有用途中使用而不受具体限定。然而，本发明的技术方案所述的层积体可有效地用于特别是要求热容量不能增大并且要反复进行加热和冷却的用途。

此外，该层积体可优选用作例如以由调色剂形成图像的打印机或复印机为代表的成像装置中的辊状或带状中间转印部件或定影部件。

<定影带>

本发明的技术方案所述的定影带使用本发明的一个技术方案所述的层积体并通常为环带。

在定影带包含导电金属层和树脂层或弹性层的情况下，当定影带弯曲至较大曲率时，由于弯曲形变导致该带的各层中产生应变。当所述带被循环驱动从而在导电金属层中重复产生应变时，在一些情况中，由于导电金属层的疲劳，会导致龟裂或永久变形。当产生这种龟裂时，导电金属层的电导率明显恶化，导致其不能有效发热。

本发明的技术方案所述的定影带使用本发明的技术方案所述的层积体并且包含具有导电金属层的金属层，其中，所述导电金属层的两面上设置有金属氧化物层，并且各金属氧化物层的表面上设置有树脂层或弹性层。因此，由于层积体中显示出金属层相对于外部连续压力或变形的形状保持性，所以即使在循环驱动定影带时，也可以抑制金属层中龟裂的发生，从而可以维持利用电磁感应的发热。

图2是显示本发明的技术方案所述的定影带的构成的一个例子的截面示意图，并显示了具有四层结构的环带。

如图2所示，定影带10包括从内周侧起依次布置的树脂层10a、金属层10b、弹性层10c和防粘层10d。树脂层10a、金属层10b和弹性层10c形成本发明的技术方案所述的层积体。

因此，树脂层10a、金属层10b和弹性层10c的构成材料及其形成方法与层积体中描述的内容一致。另一方面，对防粘层10d不作具体限定，只要它对调色剂具有防粘性即可。作为防粘层10d中包含的主要材料，可以使用防粘性和耐热性优异的氟树脂。

对制备定影带时防粘层10d的形成方法不作具体限定。例如，可以在弹性层10c的外周面上通过使用各种涂布方法直接形成防粘层10d，或通过将预先利用挤出成型等制备的管贴合在弹性层10c的外周面上而形成防粘层10d。

同样，在本发明的技术方案所述的定影带中，为了获得具有高强度的金属层，可使用利用塑性变形的方法形成金属基板，然后可以氧化其两面以形成包含膜厚约为10μm的导电金属层的金属层，由此形成定影带。

<定影装置>

下面，将描述使用本发明的技术方案所述的定影带的定影装置。

本发明的技术方案所述的定影装置至少包括：包含金属层的本发明的技术方案所述的定影带；与所述定影带的外周面压接的加压部件；和在所述金属层中产生涡电流的发热部。所述发热部例如可以是电磁感应线圈。

对本发明的技术方案所述的定影装置不作具体限定，只要它至少具有如上所述的定影带、加压部件和电磁感应线圈即可。然而，必要时，所述定影装置可以具有例如金属刮刀等清洁部件和例如定影垫(fixingpad)等其他部件和装置。对加压部件的形状不作具体限定，只要它可以旋转即可；即，可以使用辊状或带状。

下面，将参考附图描述本发明的技术方案所述的定影装置的具体例。然而，使用本发明的技术方案所述的定影带的加热/定影装置不限于以下说明所示的构成。

图3是显示本发明的技术方案所述的定影装置的构成的例子的截面示意图。图3中，附图标记10、11、12、13、14、15、16、17、18和20分别表示定影带、加压辊(加压部件)、定影垫、支撑部件、线圈(电磁感应线圈)、线圈支撑部件、记录介质、未定影的调色剂图像、图像和定影装置。

定影装置20包括定影带10、加压辊11、定影垫12、支撑部件13、线圈14和线圈支撑部件15。

加压辊11可以借助未示出的驱动源按箭头R的方向旋转。定影带10和加压辊11以允许记录介质16插入的方式压接。当加压辊11按箭头R所示的方向旋转时，定影带10随着加压辊11的旋转而旋转。在定影带10的内周面上，设置定影垫12使其与定影带10的内周面相接触从而向在压力接触部分与定影带10的外周面接触的加压辊11的表面施加压力。此外，利用设置在环带10的内周面上的支撑部件来固定定影垫12。

另一方面，在定影垫12的相反一侧的接近定影带10的外周面的位置，与支撑部件13相对地设置线圈14。此外，利用线圈支撑部件15来固定线圈14，线圈支撑部件15设置在定影带10的与线圈14相对的外周面的相对一侧。线圈14与未示出的电源连接，当交流电流供应至线圈14时，可以在线圈14中产生与定影带10外周面正交的磁场。利用未示出的励磁电路可以改变该磁场从而在定影带10所包含的金属层中产生涡电流。

下面，将描述一种方法，利用所述方法，定影装置20可以将在记录介质16表面上形成的未定影的调色剂图像17定影从而在记录介质16的表面上形成图像18。

当加压辊11以箭头R所示的方向旋转时，定影带10随加压辊的旋转而旋转并暴露于由线圈14产生的磁场。此时，线圈14在定影带10中的金属层中产生涡电流，从而将定影带10的外周面加热至能够定影的温度(大约150℃至200℃)。

由此加热的定影带10移动至与加压辊11接触的压力接触部分。同时，利用未示出的传送部按箭头P的方向传送其表面上形成有未定影的调色剂图像17的记录介质16。当记录介质16通过压力接触部分时，由定影带10对未定影的调色剂图像17进行加热并将其定影在记录介质16的表面上。然后，利用未示出的传送部按箭头P的方向传送其表面上形成有图像18的记录介质16，并将其从定影装置20中排出。进一步，将已经在压力接触部分完成定影处理且其外周面的表面温度已经下降的定影带10向线圈14的方向旋转以便再次加热而用于下一定影处理。

<成像装置>

下面，将描述本发明的技术方案所述的成像装置。

本发明的技术方案所述的成像装置包括：图像保持部件；对所述图像保持部件的表面进行充电的充电部；在所述图像保持部件的表面上形成潜像的潜像形成部；使形成的所述潜像显影以形成调色剂图像的显影部；将所述调色剂图像转印到记录介质上的转印部；和将所述调色剂图像加热并定影到记录介质上的定影部。在本发明的技术方案所述的成像装置中，所述定影部配备了本发明的技术方案所述的定影装置。

图4是显示本发明的技术方案所述的成像装置的一个例子的结构示意图。图4中所示的成像装置100包括：电子照相感光体(图像保持部件)107；利用接触式充电法对电子照相感光体107进行充电的充电装置(充电部)108；与充电装置108连接并向充电装置108提供电能的电源109；使由充电装置108充电的电子照相感光体107的表面曝光以在电子照相感光体107的表面上形成静电潜像的曝光装置(潜像形成部)110；利用调色剂使通过曝光装置110形成的静电潜像显影以形成调色剂图像的显影装置(显影部)111；将通过显影装置111形成的调色剂图像转印到记录介质上的转印装置(转印部)112；清洁装置113；除电装置114；和定影装置(定影部)115。定影装置115概括性地表示在参考图3时描述的定影装置20。

此外，尽管图4中未示出，但同样也配备了向显影装置111供应调色剂的调色剂供应装置。

充电装置108使充电辊与电子照相感光体107的表面接触以向感光体施加电压从而将感光体表面充电至预定电位。当用充电辊对电子照相感光体107进行充电时，将带电偏压施加至充电辊。外加电压可以是直流电压或是通过将交流电压叠加至直流电压得到的电压。在本发明的技术方案所述的成像装置中，除了利用充电辊之外，利用充电刷、充电膜或充电管的接触式充电法也可以用于充电，或可以将利用电晕器或栅网式电晕管的非接触方法用于充电。

作为曝光装置110，在所述实施方式中可以使用利用半导体激光器对电子照相感光体107的表面进行曝光的装置。然而，除了上述装置之外，还可以使用利用诸如LED(发光二极管)或液晶光阀(shutter)等光源以所需图像模式曝光的光学系装置。

作为显影装置111，可以使用常用的显影装置，其中，用磁性或非磁性的单组分显影剂或双组分显影剂进行接触式或非接触式显影。然而，对显影装置不作具体限定，可以根据目的选择。

作为转印装置112，可以使用辊状接触式充电部件。然而，除了所述充电部件之外，可以使用利用带、膜、橡胶刮刀等的接触式转印充电器，或使用利用电晕放电的栅网电晕(scorotron)式转印充电器或电晕式转印充电器。

清洁装置113是用于除去在转印步骤后附着在电子照相感光体107表面上的残留调色剂的装置，其表面得到清洁的电子照相感光体107由此可以在上述成像方法中重复使用。作为所述清洁装置，除了附图中所示清洁刮刀型装置之外，还可以使用清洁刷型装置、清洁辊型装置等。其中，优选清洁刮刀型装置。清洁刮刀的材料可以是聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶等。

下面，将简要描述成像装置100中的成像步骤。

充电装置108对以箭头R的方向旋转的电子照相感光体107的表面进行充电。当由曝光装置110发出的与图像信息对应的激光等照射到带电的电子照相感光体107的表面时，形成潜像。当通过显影装置111配备的显影器将调色剂赋予电子照相感光体107表面上形成的潜像时，可将该潜像可视化为调色剂图像。由此形成在电子照相感光体107表面上的调色剂图像在电子照相感光体107的表面与转印装置112之间的压力接触部分借助电子照相感光体107与转印辊之间施加的偏压而转印到记录介质116上。将转印的调色剂图像传送至定影装置115，并定影在记录介质116上。定影机构与所述定影装置中描述的相同。

另一方面，利用清洁装置113对转印后的电子照相感光体107的表面进行清洁，并为与随后的图像信息相应的调色剂图像的形成做准备。

此外，如图4所示，成像装置100配有除电装置(消除光照射装置)114，从而，当电子照相感光体107重复使用时，可以抑制电子照相感光体107的残余电势被带入下一个成像循环；因此，可以进一步提高图像质量。

实施例

在下文中，将参考实施例更具体地描述本发明。然而，本发明不限于以下实施例。

<实施例1>

(定影带(层积体)的制造)

-金属层-

对厚度为0.5mm的无氧铜片材进行压制和深拉加工以使其形成为圆筒状容器，随后进行回转加工从而获得内径为30mm、长度为340mm且厚度为50μm的环带(金属基板)。在设定为200℃的氧化性气氛中对该环带进一步热处理24小时以在所述铜环带的两面上形成厚度为20μm的金属氧化物层，由此获得具有夹在两个金属氧化物层之间的由铜制成的10μm厚的导电金属层的金属层。当用SEM(10000倍)观察该金属基板的截面时，在导电金属层中发现以与金属基板的表面成0°角的方向取向的晶体。

-树脂层-

将金属层(即环带，其外表面用PTFE树脂带遮住)浸渍在聚酰亚胺前体溶液(商品名：U Varnish S，由宇部兴产社制造)中进行涂布，从而在所述金属层的内表面上形成涂膜。然后，将涂膜在100℃干燥30分钟以使涂膜中的溶剂蒸发，随后在380℃烘焙30分钟以酰亚胺化，由此形成膜厚为50μm的聚酰亚胺膜(树脂层)。

-弹性层-

然后，在已将用于遮蔽的PTFE树脂带剥离的金属层的外表面上，利用环涂法涂布经过调制以使固化后的肖氏硬度为A35的液态硅橡胶(商品名：KE1940-35，液态硅橡胶A35，由信越化学工业社制造)，从而使膜厚为200μm，随后干燥，由此形成干燥的液态硅橡胶层。

-防粘层-

在干燥的液态硅橡胶层的表面上涂布四氟乙烯全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)分散体(商品名：500CL，由DuPont-Mitsui FluorochemicalsCompany，Ltd.制造)以使膜厚为30μm，随后在380℃烧结以形成由硅橡胶构成的弹性层(膜厚：200μm)和PFA防粘层(膜厚：30μm)，由此获得定影带1。

(加压辊的制造)

将内表面涂有粘着用底涂料的外径为50mm、长度为340mm且厚度为30μm的氟树脂管和空心金属芯棒放置在成型模具中。然后，在氟树脂管和芯棒之间注入液态发泡硅橡胶，使得层厚度为2mm，随后在150℃加热2小时以固化硅橡胶并使其发泡，由此得到具有橡胶弹性的加压辊(肖氏硬度：C7)。

(评价)

将配有定影带1和所述加压辊的图3中所示的定影装置安装在成像装置(商品名：DOCUPRINT C620，由Fuji Xerox Co.，Ltd.制造)上。然后，通过使用该成像装置，在利用电磁感应加热(表面温度：170℃)的定影带连续空转的状态下进行耐久性评价以评价所述定影带的发热维持性。

评价时，定影带的宽度方向的中心部分的温度用非接触式红外辐射温度计(由Keyence Corporation制造)确认，同时测定该部分的温度变为100℃以下的时间。此外，从所述定影带切出1cm×1cm的试件，通过用光学显微镜(倍率：500倍)观察该试件中金属层的截面来确认金属层中是否出现龟裂。基于下列评价标准进行评价。

A：没有发生龟裂。

B：发生一至五个龟裂。

C：发生六个以上的龟裂。

结果显示在表1中。

<实施例2>

以与实施例1相似的方式制造定影带2，不同之处在于，在制造实施例1的定影带时，使用碳素钢代替无氧铜片材以制备厚度为60μm的环带，随后在250℃的氧化性气氛中加热30小时以在由碳素钢制成的环带的两面上形成厚度为20μm的金属氧化物层，从而形成金属层。

以与实施例1中相似的评价方式对定影带2进行评价。结果显示在表1中。

<实施例3>

以与实施例1相似的方法制造定影带3，不同之处在于，在制造实施例1的定影带时，使用铜-镍(30％)合金代替无氧铜片材以制备厚度为50μm的环带，随后在220℃的氧化性气氛中加热24小时以在由铜-镍制成的环带的两面上形成厚度为15μm的金属氧化物层，从而形成金属层(导电金属层的厚度：20μm)。

以与实施例1中相似的评价方式对定影带3进行评估。结果显示在表1中。

<实施例4>

(定影带的制造)

首先，在外径为30mm且长度为340mm的聚氯乙烯基体的外周面上形成膜厚为0.3μm的无电解铜镀覆膜，并使用该镀覆膜作为电极来形成膜厚为50μm的电解铜镀覆膜，从而形成膜厚为50μm的铜膜。当将所述铜膜从基体上剥去时，得到环带(金属基板)。对该铜环带进行类似于实施例1的氧化处理，由此得到在两面上都形成了厚度为20μm的金属氧化物层的金属层。当用SEM(10000倍)观察该金属层的截面时，在金属层中发现以与金属层表面成90°角的方向取向的晶体。

除了使用金属层之外，以与实施例1类似的方式获得在一面具有树脂层且在另一面具有防粘层和弹性层的定影带4。

(评价)

以与实施例1中的定影带的评价方式相似的方式对定影带4进行评价。结果显示在表1中。

<比较例1>

利用浸涂法将聚酰亚胺前体溶液(商品名：U Varnish S，由宇部兴产社制造)涂布在外径为30mm的圆筒形不锈钢模具的表面上以形成涂膜。然后，在100℃干燥该涂膜30分钟以使涂膜中的溶剂蒸发，随后在380℃烘焙30分钟以进行酰亚胺化，由此形成膜厚为50μm的聚酰亚胺膜。冷却后，将该聚酰亚胺膜从不锈钢模具的表面剥离，从而获得内径为30mm、膜厚为50μm且长度为340mm的聚酰亚胺耐热性基体(树脂层)。

然后，在该耐热性基体的外周面上形成膜厚为0.3μm的无电解铜镀覆膜，并使用该镀覆膜作为电极，形成膜厚为10μm的电解铜镀覆膜。此外，以与实施例1中的定影带相似的制备方法，在所述铜镀覆膜的表面上形成弹性层和防粘层从而获得定影带5。

以与实施例1相似的评价方式对定影带5进行评估。结果一起显示在表1中。

<比较例2>

以与比较例1相似的方式获得定影带6，不同之处在于，在比较例1中，在耐热性基体的外周面上形成膜厚为30μm的电解铜镀覆膜，随后在200℃的氧化性气氛中加热24小时以在该铜镀覆膜的表面上形成厚度为20μm的金属氧化物层，并在该金属氧化物层的表面上形成弹性层。

以与实施例1中相似的评价方式对定影带6进行评价。结果显示在表1中。

<比较例3>

以与比较例1相似的方式获得定影带7，不同之处在于，在比较例1中，在耐热性基体的外周面上形成膜厚为10μm的电解铜镀覆膜，随后在其上形成膜厚为0.3μm的无电解镍镀覆膜，使用该镀覆膜作为电极，形成膜厚为15μm的电解镍镀覆保护膜，并在该保护膜上形成弹性层。

以与实施例1中相似的评价方式对定影带7进行评价。结果显示在表1中。

表1

	导电金属层		其它层	评价
						材料	厚度(μm)	耐久时间(小时)	金属层状态
	实施例1	铜(压延)		10	金属氧化物(双面)					200以上	A
实施例2			碳素钢(压延)			20	金属氧化物(双面)	200以上	A
	实施例3	铜-镍(压延)		20	金属氧化物(双面)					200以上	A
实施例4			铜(镀覆)			10	金属氧化物(双面)	140	A
	比较例1	铜(镀覆)		10	--					50	C
比较例2			铜(镀覆)			10	金属氧化物(单面)	70	C
	比较例3	铜(镀覆)		10	镍保护层					30	C

如表1所示，即使在利用电磁感应式定影装置加热的同时进行长时间的空转操作之后，实施例中制备的定影带(层积体)也能够在不使金属层中发生龟裂的情况下维持发热状态。

提供对本发明的示例性实施方式的前述描述是为了说明和描述的目的。并非试图穷尽本发明所披露的精确形式或将本发明限制于所披露的精确形式。显然，许多改进和变化对于本领域技术人员是显而易见的。选择并描述示例性实施方式是为了能够最好地解释本发明的原理及其实际用途，由此使得本领域的其他技术人员能够理解预计适用于特定用途的本发明的各种实施方式和各种改进方案。本发明的范围由下述权利要求及其等同物所限定。

Claims (18)

1.一种层积体，所述层积体包括：

金属层，所述金属层包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧化物层；和

设置在所述金属层的至少一面上的树脂层或弹性层。

2.如权利要求1所述的层积体，其中，所述导电金属层的金属晶体在所述导电金属层的平面方向排列。

3.如权利要求1所述的层积体，其中，所述导电金属层的体积电阻率为1×10³Ωcm以下。

4.如权利要求1所述的层积体，其中，所述导电金属层包含铜、镍、铁、铝、钛、钴、锡、铅或含有所述金属中的一种或一种以上金属的合金。

5.如权利要求1所述的层积体，其中，所述导电金属层的厚度为3μm至70μm。

6.如权利要求1所述的层积体，其中，所述金属氧化物层的厚度为1μm至30μm。

7.如权利要求1所述的层积体，其中，所述金属氧化物层的体积电阻率为1×10⁸Ωcm以上。

8.如权利要求1所述的层积体，其中，所述导电金属层和所述金属氧化物层的总厚度为40μm至50μm。

9.如权利要求1所述的层积体，其中，所述树脂层包含选自氟树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰胺酰亚胺树脂的树脂。

10.如权利要求1所述的层积体，其中，所述树脂层的厚度为30μm至200μm。

11.如权利要求1所述的层积体，其中，所述弹性层包含硅橡胶或氟橡胶。

12.如权利要求1所述的层积体，其中，所述弹性层的厚度为30μm至500μm。

13.如权利要求1所述的层积体，其中，通过使用A型硬度计的肖氏硬度测试，所述弹性层的硬度为A5至A40。

14.一种定影带，所述定影带包括权利要求1所述的层积体。

15.一种定影装置，所述定影装置包括：

定影带，所述定影带包括：

包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧化物层的金属层；以及设置在所述金属层的至少一面上的树脂层或弹性层；

加压部件，所述加压部件与所述定影带的外周面压接；和

发热部，所述发热部用于在所述金属层中产生涡电流以使所述定影带发热。

16.一种成像装置，所述成像装置包括：

图像保持部件；

充电部，所述充电部部用于对所述图像保持部件的表面进行充电；

潜像形成部，所述潜像形成部用于在所述图像保持部件的表面上形成潜像；

显影部，所述显影部用于使形成的所述潜像显影以形成调色剂图像；

转印部，所述转印部用于将所述调色剂图像转印到记录介质上；和

定影部，所述定影部用于将所述调色剂图像定影在所述记录介质上，其中，所述定影部包括：

定影带，所述定影带包括：

包含导电金属层和设置在所述导电金属层的两面上的金属氧化物层的金属层；以及设置在所述金属层的至少一面上的树脂层或弹性层；

加压部件，所述加压部件与所述定影带的外周面压接；和

发热部，所述发热部用于在所述金属层中产生涡电流以使所述定影带发热。

17.一种层积体的制造方法，所述方法包括以下步骤：

形成金属基板的金属基板形成步骤；

氧化所述金属基板的两面以形成金属氧化物层的氧化步骤；和

在所述金属氧化物层的至少一层的表面上形成树脂层或弹性层的层形成步骤。

18.如权利要求17所述的层积体的制造方法，其中，所述金属基板形成步骤包括使金属塑性变形以形成金属基板的步骤。

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