CN108037325B - 一种低漏电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种低漏电连接器，包括：多个可伸缩连接机构，多个可伸缩连接机构的一端分别相应地与第一测试基板的第一信号电极及第一等电位电极相连；可伸缩连接机构的另一端分别相应地与第二测试基板的第二信号电极及第二等电位电极相连；地屏蔽机构安装在第一测试基板的地电极上或第二测试基板的地电极上；地连接部件连接在第一测试基板的地电极与第二测试基板的地电极之间；如此，因低漏电连接器可在保持低漏电性能下方便地将第一测试基板和第二测试基板PIN脚间的电学连接，并能根据待连接的PIN脚数量确定低漏电连接器的数量，进而可以利用多个低漏电连接器对多PIN脚的低漏电测试基板进行连接、测试，提高了测试效率。
Description
技术领域
本发明属于集成电路测试技术领域，尤其涉及一种低漏电连接器。
背景技术
连接器是将两个测试模块进行连接的重要部件，低漏电连接器主要用于半导体器件高精度测量系统。
低漏电测试是测试中的难点，其主要问题是环境干扰、寄生电容对测量信号都有影响。常用的做法是开发三同轴测试线缆，由芯线提供测量信号，等位线GUARD提供等电位消除寄生电容影响，地线外皮屏蔽外界干扰信号，采用这种线缆，可以获得小于50fA(飞安)的测量能力，并且广泛应用于了低漏电测试系统。但是这种线缆结构，由于焊接、安装等问题，难于用于多块基板的连接，虽然也有采用线缆连接的方式，但是通常连接数量不会超过10根线，难于实现多PIN脚的低漏电测试。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种低漏电连接器，用于解决现有技术中的低漏电连接器不能对多PIN脚的低漏电测试模块进行连接、测试，导致测试效率下降的技术问题。
本发明提供一种低漏电连接器，所述低漏电连接器包括：
多个可伸缩连接机构，多个所述可伸缩连接机构的一端分别相应地与第一测试基板的第一信号电极及第一等电位电极相连；
所述可伸缩连接机构的另一端分别相应地与第二测试基板的第二信号电极及第二等电位电极相连；
至少一个地屏蔽机构，安装在所述第一测试基板的地电极上或第二测试基板的地电极上，用于对多个所述可伸缩机构进行地屏蔽；
地连接部件，所述地连接部件连接在所述第一测试基板的地电极与所述第二测试基板的地电极之间，所述地连接部件用于实现第一测试基板和第二测试基板地电极的电学连接。
上述方案中，每个地屏蔽机构中包括一个或多个可伸缩连接机构。
上述方案中，所述可伸缩连接机构包括：
第一可伸缩部件，所述第一可伸缩部件的一端与所述第一信号电极相连，所述第一可伸缩部件的另一端与所述第二信号电极相连。
上述方案中，所述第二可伸缩部件包括：壳体和第一弹性部件，所述壳体包括：
第一壳体，所述第一壳体的一端与所述第一等位电极相连，所述第一壳体的另一端与第二壳体的一端相连；
第二壳体，所述第二壳体的另一端与所述第二等位电极相连。
所述第一弹性部件连接于所述第一壳体和所述第二壳体之间，用于将所述第一壳体和所述第二壳体进行弹性连接，并在伸缩过程中确保所述第一壳体和所述第二壳体之间具有电连接。
上述方案中，所述可伸缩连接机构还包括：
绝缘体，设置在所述第一可伸缩部件与所述第二可伸缩部件之间。
上述方案中，所述地连接部件连接在所述第一测试基板的地电极与所述第二测试基板的地电极之间，包括：
所述地连接部件的一端与所述第一测试基板的地电极相连，所述地连接部件的另一端与所述地屏蔽机构相连；或者，
所述地连接部件的一端与所述第二测试基板的地电极相连，所述地连接部件的另一端与所述地屏蔽机构相连；或者，
所述地连接部件的一端与所述第一测试基板的地电极相连，所述地连接部件的另一端与所述第二测试基板的地电极相连。
上述方案中，当所述地屏蔽机构为可伸缩机构时，所述地屏蔽机构的一端直接连接在所述第一测试基板的地电极上，所述地屏蔽机构的另一端直接连接在所述第二测试基板的地电极上；所述地屏蔽机构直接用于实现地连接。
上述方案中，所述地屏蔽机构为：屏蔽筒或屏蔽槽。
上述方案中，所述地连接部件的材料包括：连接导线、金属柱或金属块；
所述地屏蔽机构材料包括：铝、铝合金、钛、钛合金、钢或铁；或者钢合金及铁合金中的至少一种。
上述方案中，所述第一弹性部件包括：弹簧或簧片。
上述方案中，所述地屏蔽机构材料的表面具有电镀层，所述电镀层包括一层或多层。
本发明实施例提供了一种低漏电连接器，所述低漏电连接器包括：多个可伸缩连接机构，多个所述可伸缩连接机构的一端分别相应地与第一测试基板的第一信号电极及第一等电位电极相连；所述可伸缩连接机构的另一端分别相应地与第二测试基板的第二信号电极及第二等电位电极相连；至少一个地屏蔽机构，安装在所述第一测试基板的地电极上或第二测试基板的地电极上，用于对多个所述可伸缩机构进行地屏蔽；地连接部件，所述地连接部件连接在所述第一测试基板的地电极与所述第二测试基板的地电极之间；如此，因低漏电连接器可在保持低漏电性能下，可方便地将第一测试基板和第二测试基板各PIN脚进行电学连接；并能根据待连接的PIN脚数量确定低漏电连接器的数量，进而可以利用多个低漏电连接器对多PIN脚的低漏电测试基板进行连接、测试，提高了测试效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的低漏电连接器的整体结构示意图。
具体实施方式
为了解决现有技术中的低漏电连接器不能对多PIN脚的低漏电测试模块进行连接、测试，导致测试效率下降的技术问题，本发明实施例提供了一种低漏电连接器，所述低漏电连接器包括：多个可伸缩连接机构，多个所述可伸缩连接机构的一端分别相应地与第一测试基板的第一信号电极及第一等电位电极相连；所述可伸缩连接机构的另一端分别相应地与第二测试基板的第二信号电极及第二等电位电极相连；至少一个地屏蔽机构，安装在所述第一测试基板的地电极上或第二测试基板的地电极上，用于对多个所述可伸缩机构进行地屏蔽；地连接部件，所述地连接部件连接在所述第一测试基板的地电极与所述第二测试基板的地电极之间。
下面通过附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细说明。
实施例一
本实施例提供一种低漏电连接器，如图1所示，所述低漏电连接器包括：多个可伸缩连接机构，至少地屏蔽机构1；其中，
多个所述可伸缩连接机构的一端分别相应地与第一测试基板2的第一信号电极23及第一等电位电极22相连；所述可伸缩连接机构的另一端分别相应地与第二测试基板3的第二信号电极33及第二等电位电极32相连；地屏蔽机构1安装在所述第一测试基板2的地电极21上或第二测试基板3的地电极31上，用于对多个所述可伸缩机构进行地屏蔽。所述地屏蔽机构1用于对可伸缩连接机构进行屏蔽，消除外界干扰对连接器的影响。所述地连接部件4用于实现第一测试基板2的地电极21和第二测试基板3的地电极31之间的电学连接。
这里，所述地屏蔽机构1包括：屏蔽筒或屏蔽槽。每个地屏蔽机构1中可以包括一个或多个可伸缩连接机构。
当低漏电连接器中只包括一个可伸缩连接机构时，所述地屏蔽机构1为屏蔽筒，相应地，所述屏蔽筒只为这一个可伸缩连接机构提供屏蔽，每个屏蔽筒对应一个可伸缩连接机构，那么每个低漏电连接器是独立的；当低漏电连接器中包括多个可伸缩连接机构时，所述地屏蔽机构1为屏蔽槽，所述屏蔽槽为多个可伸缩连接机构提供屏蔽。
进一步地，所述地屏蔽机构1可以为可伸缩的，也可以为固定长度的；当地屏蔽机构1为固定长度时，需要使用地连接部件4实现第一测试基板地电极21和第二测试基板3地电极31之间的电学连接。
当所述地屏蔽机构1为可伸缩机构时，所述地屏蔽机构1的一端直接连接在所述第一测试基板2的地电极21上，所述地屏蔽机构1的另一端直接连接在所述第二测试基板3的地电极31上；所述地屏蔽机构1直接用于实现地连接，那么就无需再使用地连接部件4了。
所述地屏蔽机构1的材料可以包括：铝、铝合金、钛、钛合金、钢或铁；或者，钢合金及铁合金中的至少一种。优选地，所述地屏蔽机构1的材料为具有高导磁率的材料制成，比如具有高镍含量的轧钢。
为了增强屏蔽性能，所述地屏蔽机构1的表面还利用电镀材料进行电镀处理，形成电镀层，所述电镀层为一层或多层。
进一步地，所述地连接部件4连接在所述第一测试基板的地电极21与所述第二测试基板的地电极31之间。
具体地，所述地连接部件4的一端与所述第一测试基板的地电极21相连，所述地连接部件4的另一端通过直接安装在所述地屏蔽机构1上，与所述地屏蔽机构1相连；或者，
所述地连接部件4的一端与所述第二测试基板的地电极31相连，所述地连接部件4的另一端通过直接安装在所述地屏蔽机构1上，与所述地屏蔽机构1相连；或者，
所述地连接部件4的一端直接与所述第一测试基板的地电极21相连，所述地连接部件4的另一端直接与所述第二测试基板31的地电极相连。
所述地连接部件4的材料可以包括：连接导线、金属柱或金属块。
这里，因每个可伸缩连接机构的尺寸大约为2mm，因此所述低漏电连接器中可以包括多个可伸缩连接机构。其中，所述低漏电连接器的精度小于1PA。
继续参见图1，所述可伸缩连接机构包括：第一可伸缩部件51及第二可伸缩部件，所述第二可伸缩部件包括壳体，所述壳体包括：第一壳体52、第二壳体53及第一弹性部件6；其中，
所述第一可伸缩部件51的一端与所述第一信号电极23相连，所述第一可伸缩部件51的另一端与所述第二信号电极33相连。
所述第一壳体52与所述第二壳体53通过卡扣相连。所述第一壳体52的一端与所述第一等位电极22相连，所述第一壳体52的另一端与第二壳体53的一端相连；所述第二壳体53的另一端与所述第二等位电极32相连。这样由于第一等位电极22与第二等位电极32相连，消除了低漏电连接器寄生电容对低漏电测试精度的影响。
所述第一弹性部件6连接于所述第一壳体52和所述第二壳体53之间，用于将所述第一壳体52和所述第二壳体53进行弹性连接，并在伸缩过程中确保所述第一壳体52和所述第二壳体53之间具有电连接。
这里，所述可伸缩连接机构还包括：绝缘体5；所述绝缘体5设置在所述第一可伸缩部件51与所述第二可伸缩部件之间。
而因为第一测试基板2及第二测试基板3上的各PIN脚的高度不同，因此所述可伸缩连接机构还包括：第一弹性部件6；第一弹性部件6设置在所述第一壳体52的一端与所述第二壳体53的另一端之间，这样在连接各个PIN脚时，可以确保各个PIN脚处于同一水平面上，并可以利用第一弹性部件6实现电连接。所述第一弹性部件6可以包括弹簧或簧片。
同样地，所述第一可伸缩部件51中也设置有第二弹性部件，所述第二弹性部件也可以包括弹簧或簧片。
实施例二
实际应用中，可以根据测试基板的待测PIN脚的数量确定低漏电连接器的数量，比如需要对第一测试基板2及第二测试基板3上的144个PIN脚进行连接测试时，可以利用实施例一提供的低漏电连接器对各PIN脚进行连接测试，具体实现如下：
所述低漏电连接器包括6个(因将第一测试基板2及第二测试基板3分为了6个测试腔体)，地屏蔽机构1；其中，
参见图1，所述可伸缩连接机构的一端分别相应地与第一测试基板2的第一信号电极23及第一等电位电极22相连；所述可伸缩连接机构的另一端分别相应地与第二测试基板3的第二信号电极33及第二等电位电极32相连；地屏蔽机构1安装在所述第一测试基板2的地电极21上或第二测试基板3的地电极31上，用于对多个所述可伸缩机构进行地屏蔽。所述地屏蔽机构1用于对可伸缩连接机构进行屏蔽，消除外界干扰对连接器的影响。所述地连接部件4用于实现第一测试基板2的地电极21和第二测试基板3的地电极31之间的电学连接。
这里，所述地屏蔽机构1包括：屏蔽筒或屏蔽槽。每个地屏蔽机构中可以包括一个或多个可伸缩连接机构。
当低漏电连接器中只包括一个可伸缩连接机构时，所述地屏蔽机构1为屏蔽筒，相应地，所述屏蔽筒只为这一个可伸缩连接机构提供屏蔽，每个屏蔽筒对应一个可伸缩连接机构，那么每个低漏电连接器是独立的；当低漏电连接器中包括多个可伸缩连接机构时，所述地屏蔽机构1为屏蔽槽，所述屏蔽槽为多个可伸缩连接机构提供屏蔽。
进一步地，所述地屏蔽机构1可以为可伸缩的，也可以为固定长度的；当地屏蔽机构1为固定长度时，需要使用地连接部件4实现第一测试基板地电极21和第二测试基板3地电极31之间的电学连接。
当所述地屏蔽机构1为可伸缩机构时，所述地屏蔽机构1的一端直接连接在所述第一测试基板2的地电极21上，所述地屏蔽机构1的另一端直接连接在所述第二测试基板3的地电极31上；所述地屏蔽机构1直接用于实现地连接，那么就无需再使用地连接部件4了。
那么所述地屏蔽机构1的材料可以包括：铝、铝合金、钛、钛合金、钢或铁；或者，钢合金及铁合金中的至少一种。优选地，所述地屏蔽机构1的材料为具有高导磁率的材料制成，比如具有高镍含量的轧钢。
为了增强屏蔽性能，所述地屏蔽机构1的表面还利用电镀材料进行电镀处理，形成电镀层，所述电镀层为一层或多层。
进一步地，所述地连接部件4连接在所述第一测试基板的地电极21与所述第二测试基板的地电极31之间。
具体地，所述地连接部件4的一端与所述第一测试基板的地电极21相连，所述地连接部件4的另一端通过直接安装在所述地屏蔽机构1上，与所述地屏蔽机构1相连；或者，
所述地连接部件4的一端与所述第二测试基板的地电极31相连，所述地连接部件4的另一端通过直接安装在所述地屏蔽机构1上，与所述地屏蔽机构1相连；或者，
所述地连接部件4的一端直接与所述第一测试基板的地电极21相连，所述地连接部件4的另一端直接与所述第二测试基板31的地电极相连。
所述地连接部件4的材料可以包括：连接导线、金属柱或金属块。
这里，因每个可伸缩连接机构的尺寸大约为2mm，因此所述低漏电连接器中可以包括多个可伸缩连接机构。相应地，也就可以根据需要测试的PIN脚数量来确定可伸缩连接机构的个数，本实施例中可以测试的PIN脚数量为1000个左右。其中，所述低漏电连接器的精度小于1PA。
继续参见图1，所述可伸缩连接机构包括：第一可伸缩部件51及第二可伸缩部件，所述第二可伸缩部件包括壳体，所述壳体包括：第一壳体52及第二壳体53；其中，
所述第一可伸缩部件51的一端与所述第一信号电极23相连，所述第一可伸缩部件51的另一端与所述第二信号电极33相连。
所述第一壳体52与所述第二壳体53通过卡扣相连。所述第一壳体52的一端与所述第一等位电极22相连，所述第一壳体52的另一端与第二壳体53的一端相连；所述第二壳体53的另一端与所述第二等位电极32相连。这样由于第一等位电极22与第二等位电极32相连，消除了低漏电连接器寄生电容对低漏电测试精度的影响。
所述第一弹性部件6连接于所述第一壳体52和所述第二壳体53之间，用于将所述第一壳体52和所述第二壳体53进行弹性连接，并在伸缩过程中确保所述第一壳体52和所述第二壳体53之间具有电连接。
这里，所述可伸缩连接机构还包括：绝缘体5；所述绝缘体5设置在所述第一可伸缩部件51与所述第二可伸缩部件之间。
而因为第一测试基板2及第二测试基板3上的各PIN脚的高度不同，因此所述可伸缩连接机构还包括：第一弹性部件6；第一弹性部件6设置在所述第一壳体52的一端与所述第二壳体53的另一端之间，这样在连接各个PIN脚时，可以确保各个PIN脚处于同一水平面上。所述第一弹性部件6可以包括弹簧或簧片。
同样地，所述第一可伸缩部件51中也设置有第二弹性部件，所述第二弹性部件也可以包括弹簧或簧片。
本发明实施例提供的低漏电连接器能带来的有益效果至少是：
本发明实施例提供了一种低漏电连接器，所述低漏电连接器包括：多个可伸缩连接机构，多个所述可伸缩连接机构的一端分别相应地与第一测试基板的第一信号电极及第一等电位电极相连；所述可伸缩连接机构的另一端分别相应地与第二测试基板的第二信号电极及第二等电位电极相连；至少一个地屏蔽机构，安装在所述第一测试基板的地电极上或第二测试基板的地电极上，用于对多个所述可伸缩机构进行地屏蔽；地连接部件，所述地连接部件连接在所述第一测试基板的地电极与所述第二测试基板的地电极之间。如此，因低漏电连接器可在保持低漏电性能下，可方便地将第一测试基板和第二测试基板各PIN脚进行电学连接；并能根据待连接的PIN脚数量确定低漏电连接器的数量，进而可以利用多个低漏电连接器对多PIN脚的低漏电测试基板进行连接、测试，提高了测试效率。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种低漏电连接器，其特征在于，所述低漏电连接器包括：
多个可伸缩连接机构，多个所述可伸缩连接机构的一端分别相应地与第一测试基板的第一信号电极及第一等电位电极相连；
所述可伸缩连接机构的另一端分别相应地与第二测试基板的第二信号电极及第二等电位电极相连；
至少一个地屏蔽机构，安装在所述第一测试基板的地电极上或第二测试基板的地电极上，用于对多个所述可伸缩机构进行地屏蔽；
地连接部件，所述地连接部件连接在所述第一测试基板的地电极与所述第二测试基板的地电极之间，所述地连接部件用于实现第一测试基板的地电极和第二测试基板的地电极之间的电学连接。
2.如权利要求1所述的低漏电连接器，其特征在于，每个地屏蔽机构中包括一个或多个可伸缩连接机构。
3.如权利要求1所述的低漏电连接器，其特征在于，所述可伸缩连接机构包括：
第一可伸缩部件，所述第一可伸缩部件的一端与所述第一信号电极相连，所述第一可伸缩部件的另一端与所述第二信号电极相连。
4.如权利要求1所述的低漏电连接器，其特征在于，所述可伸缩连接机构还包括：第二可伸缩部件，所述第二可伸缩部件包括：壳体；所述壳体包括：
第一壳体，所述第一壳体的一端与所述第一等位电极相连，所述第一壳体的另一端与第二壳体的一端相连；
第二壳体，所述第二壳体的另一端与所述第二等位电极相连；
第一弹性部件，所述第一弹性部件连接于所述第一壳体和所述第二壳体之间，用于将所述第一壳体和所述第二壳体进行弹性连接，并在伸缩过程中确保所述第一壳体和所述第二壳体之间具有电连接。
5.如权利要求4所述的低漏电连接器，其特征在于，所述可伸缩连接机构还包括：
绝缘体，设置在第一可伸缩部件与所述第二可伸缩部件之间。
6.如权利要求1所述的低漏电连接器，其特征在于，所述地连接部件连接在所述第一测试基板的地电极与所述第二测试基板的地电极之间，包括：
所述地连接部件的一端与所述第一测试基板的地电极相连，所述地连接部件的另一端与所述地屏蔽机构相连；或者，
所述地连接部件的一端与所述第二测试基板的地电极相连，所述地连接部件的另一端与所述地屏蔽机构相连；或者，
所述地连接部件的一端与所述第一测试基板的地电极相连，所述地连接部件的另一端与所述第二测试基板的地电极相连。
7.如权利要求1所述的低漏电连接器，其特征在于，当所述地屏蔽机构为可伸缩机构时，所述地屏蔽机构的一端直接连接在所述第一测试基板的地电极上，所述地屏蔽机构的另一端直接连接在所述第二测试基板的地电极上；所述地屏蔽机构直接用于实现地连接。
8.如权利要求1所述的低漏电连接器，其特征在于，所述地屏蔽机构为：屏蔽筒或屏蔽槽。
9.如权利要求1所述的低漏电连接器，其特征在于，所述地连接部件的材料包括：连接导线、金属柱或金属块；
所述地屏蔽机构材料包括：铝、铝合金、钛、钛合金、钢或铁；或者钢合金及铁合金中的至少一种。
10.如权利要求4所述的低漏电连接器，其特征在于，所述第一弹性部件包括：弹簧或簧片。
11.如权利要求1所述的低漏电连接器，其特征在于，所述地屏蔽机构的表面具有电镀层，所述电镀层包括一层或多层。
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| KR20090077164A (ko) * | 2008-01-10 | 2009-07-15 | 정영석 | 스프링 접착형 테스트소켓 및 그 소켓의 제작방법 |
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