[go: up one dir, main page]

CN107884698A - 电子部件输送装置及电子部件检查装置 - Google Patents

电子部件输送装置及电子部件检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107884698A
CN107884698A CN201710885802.9A CN201710885802A CN107884698A CN 107884698 A CN107884698 A CN 107884698A CN 201710885802 A CN201710885802 A CN 201710885802A CN 107884698 A CN107884698 A CN 107884698A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressure
electronic component
flow path
generating source
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710885802.9A
Other languages
English (en)
Inventor
中村敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN107884698A publication Critical patent/CN107884698A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

提供当把持部解除电子部件的吸附把持时能够对电子部件施加适当的力的电子部件输送装置及电子部件检查装置,具有能够吸附把持电子部件的开口部以及与所述开口部连通的第一流路,能够配置所述流路的流路截面积不同的多个把持部,并具备:第一压力产生源,产生低于大气压的第一压力;第二压力产生源,产生高于大气压的第二压力;切换部,经由能够与所述第一流路连通的第二流路,连接于所述第一压力产生源及所述第二压力产生源,能够切换所述第二流路的压力;压力调整部,设置在所述切换部和所述第二压力产生源之间,能够调整所述第一流路的压力;以及压力检测部,设置在所述把持部和所述切换部之间,能够检测所述把持部和所述切换部之间的压力。

Description

电子部件输送装置及电子部件检查装置
技术领域
本发明涉及电子部件输送装置及电子部件检查装置。
背景技术
以往,已知检查例如IC器件等的电子部件的电特性的电子部件检查装置,在该电子部件检查装置中安装有用于输送IC器件的电子部件输送装置(例如,参照专利文献1)。
专利文献1记载的电子部件检查装置具备具有能够吸附把持IC器件的流路的吸嘴。在吸嘴连接有真空吸入电路,并能在吸引或吸引解除间切换。由此,吸嘴能够进行IC器件的把持或解除。
另外,在专利文献1记载的电子部件检查装置中,构成为根据设于真空吸入电路并用于检测真空吸入电路内的空气流量的流量计的检测结果,切换IC器件的把持或解除的定时。由此,能够减少从吸嘴真空吸入异物的影响,并确保稳定的安装动作。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-193191号公报
但是,在专利文献1记载的电子部件检查装置中,构成为根据真空吸入电路内的流量切换IC器件的把持或解除的定时。因此,例如在将吸嘴换成真空吸入电路内的截面积不同的吸嘴的情况下,就不能根据空气的流量在正确的定时进行IC器件的把持、解除的切换。
特别地,在吸嘴的直径为可变的情况等时,内腔部321的流速因流路截面积的大小而变化。其结果,难以设置适于解除吸附把持的流量。此时,在解除了IC器件的吸附把持之后,从吸嘴吹出较快流速的空气,吹走被准确地容纳在容纳袋的IC器件。其结果,IC器件成为没有准确地在袋中落座的姿势,导致在下一工序中产生无法吸附的错误(JAM:堵塞)。
发明内容
本发明用于解决上述问题的至少一部分,并且可以作为以下方式或应用例实现。
本发明的电子部件输送装置的特征在于,具有能够吸附把持电子部件的开口部以及与所述开口部连通的第一流路,能够配置所述流路的流路截面积不同的多个把持部,并具备:
第一压力产生源,产生比大气压低的第一压力;
第二压力产生源,产生比大气压高的第二压力;
切换部,经由能够与所述第一流路连通的第二流路连接于所述第一压力产生源以及所述第二压力产生源,能够切换所述第二流路的压力;
压力调整部,设置在所述切换部和所述第二压力产生源之间,能够调整所述第一流路的压力;以及
压力检测部,设置在所述把持部和所述切换部之间,能够检测出所述把持部和所述切换部之间的压力。
由此,把持部解除电子部件的吸附把持时,不会因对电子部件较快的空气流速而吹走落座的电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。其结果,能够可靠地使解除把持的电子部件从把持部分开,并能够防止电子部件过于猛烈地从把持部分开,从而不会因较快的空气流速而吹走落座电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述压力调整部根据所述压力检测部的检测结果来调整所述流路的压力。
由此,压力调整部能够根据把持部和切换部之间的压力来调整流路内的压力。因此,能够更可靠地对电子部件施加适当的力。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,在所述压力调整部的与所述第二压力产生源相反的一侧,分别连接有多个所述压力检测部以及所述切换部。
由此,即便设置多个把持部,各把持部在解除电子部件的吸附把持时,能够对各电子部件施加适当的力。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述压力调整部进行调整,以使所述各把持部的所述流路的压力差为预定值以内。
由此,各把持部解除电子部件的吸附把持时,不会因对各电子部件较快的空气流速而吹走落座电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述压力调整部能够在一起切换所述各切换部与以彼此不同的定时切换所述各切换部的情况下使所述第一流路的压力不同。
由此,各把持部解除电子部件的吸附把持时,不会因对各电子部件较快的空气流速而吹走落座电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述切换部能够调整所述第二压力产生源对所述把持部产生所述第二压力的时间。
由此,把持部解除电子部件的吸附把持时,不会因对电子部件较快的空气流速而吹走落座的电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。其结果,能够使解除把持的电子部件可靠地从把持部分开,并能够防止电子部件过于猛烈地从把持部分开,不会因较快的空气流速而吹走落座的电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。
本发明的电子部件输送装置的特征在于,具备:安装部,具有流体能够流通的流路,能够使所述流路为负压而吸附把持电子部件,并能够安装所述流路的流路截面积不同的多个把持部;
负压产生源,产生负压;
正压产生源,产生正压;
切换部,将所述流路内的压力切换为正压或负压;
压力调整部,调整由所述正压产生源产生的正压的压力;以及
压力检测部,检测在所述安装部安装有所述把持部的状态下的所述流路的压力。
由此,把持部解除电子部件的吸附把持时,不会因对电子部件较快的空气流速而吹走落座的电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。其结果,能够使解除把持的电子部件可靠地从把持部分开,并能够防止电子部件过于猛烈地从把持部分开,不会因较快的空气流速而吹走落座的电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。
本发明的电子部件检查装置地特征在于,具有能够吸附把持电子部件的开口部以及与所述开口部连通的第一流路,能够配置所述流路的流路截面积不同的多个把持部,并具备:
第一压力产生源,产生比大气压低的第一压力;
第二压力产生源,产生比大气压高的第二压力;
切换部,经由能够与所述第一流路连通的第二流路连接于所述第一压力产生源以及所述第二压力产生源,能够切换所述第二流路的压力;
压力调整部,设置在所述切换部和所述第二压力产生源之间,能够调整所述第一流路的压力;
压力检测部,设置在所述把持部和所述切换部之间,能够检测所述把持部和所述切换部之间的压力;以及
检查部,检查所述电子部件。
由此,把持部解除电子部件的吸附把持时,不会因对电子部件较快的空气流速而吹走落座的电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。其结果,能够使解除把持的电子部件可靠地从把持部分开,并能够防止电子部件过于猛烈地从把持部分开,不会因较快的空气流速而吹走落座的电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。另外,能够在检查部精度良好地进行针对电子部件的检查。
附图说明
图1是从正面侧观察本发明的第一实施方式的电子部件检查装置的概要立体图。
图2是图1示出的电子部件检查装置的俯视图。
图3是示出图1示出的电子部件检查装置具备的器件输送头的图。
图4是图3示出的把持部的放大截面图。
图5是图1示出的电子部件检查装置的气动电路图。
图6是用于说明图1示出的电子部件检查装置具备的控制部的控制动作的流程图。
图7是图1示出的器件输送头的示意图。
图8是图1示出的器件输送头的示意图。
图9是本发明的第二实施方式的电子部件检查装置的气动电路图。
附图标记说明
1…电子部件检查装置;10…电子部件输送装置;2…基底;3…手;4…喷射器;4A…喷射器;5…压缩空气泵;6…切换阀;7…调整器;8…压力检测部;9…切换阀;11A…托盘输送机构;11B…托盘输送机构;12…温度调整部;13…器件输送头;14…器件供给部;15…托盘输送机构;16…检查部;17…器件输送头;18…器件回收部;19…回收用托盘;20···器件输送头;21…托盘输送机构;22A…托盘输送机构;22B…托盘输送机构;30…流路;31…手主体;311…内腔部;32…吸附垫;320…开口部;321…内腔部;231…第一隔壁;232…第二隔壁;233…第三隔壁;234…第四隔壁;235…第五隔壁;241…前盖;242…侧盖;243…侧盖;244…后盖;245…顶盖;90…IC器件;200…托盘;300…监视器;301…显示画面;400…信号灯;500…扬声器;600…鼠标架;700…操作面板;800…控制部;A1…托盘供给区域;A2…供给区域;A3…检查区域;A4…回收区域;A5…托盘除去区域;P1…压力;P2…压力;P3…压力;P30…压力;Pmax…上限值;Pmin…下限值;S101…步骤;S102…步骤;S103…步骤;S104…步骤;S105…步骤;α11A…箭头;α11B…箭头;α13X…箭头;α13Y…箭头;α14…箭头;α15…箭头;α17Y…箭头;α18…箭头;α20X…箭头;α20Y…箭头;α21…箭头;α22A…箭头;α22B…箭头;α90…箭头。
具体实施方式
下面,根据在附图中示出的优选实施方式,详细地说明本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置。
第一实施方式
下面,参照图1~图8,说明本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第一实施方式。此外,在下文中,为了说明的方便,如图1所示,将彼此正交的三轴作为X轴、Y轴及Z轴。另外,包含X轴和Y轴的XY平面为水平,Z轴为铅垂。此外,将与X轴平行的方向称为“X方向(第一方向)”、将与Y轴平行的方向称为“Y方向(第二方向)”、将与Z轴平行的方向称为“Z方向(第三方向)”。另外,将各方向的箭头朝向的方向称为“正”,将其相反方向称为“负”。另外,在本申请说明书中所说的“水平”并不限定于完全的水平,只要不妨碍电子部件的输送,还包含相对于水平稍微(例如低于5°左右)倾斜的状态。另外,将图3、图4、图7及图8中的上侧称为“上”或“上方”,将下侧称为“下”或“下方”。
本发明的电子部件输送装置10具有能够吸附把持电子部件的开口部320和包含与开口部320连通的第一流路的流路30,并能够配置流路30(第一流路)的流路截面积不同的多个作为把持部的吸附垫32。另外,电子部件输送装置10具备:喷射器4,作为产生比大气压低的第一压力的第一压力产生源;压缩空气泵5,作为产生比大气压高的第二压力的第二压力产生源;切换阀6,经由流路30与喷射器4和压缩空气泵5连接,作为能够切换流路30的压力的切换部;调整器7,设置在切换阀6和压缩空气泵5之间,作为能够调整流路30的压力的压力调整部;压力检测部8,设置在吸附垫32和切换阀6之间,能够检测吸附垫32和切换阀6之间的压力。
换言之,电子部件输送装置10具备:手主体31,具有能够流通流体的流路30,能够使流路30为负压来吸附把持电子部件,作为能够安装流路30的流路截面积不同的多个吸附垫32的安装部;喷射器4,作为产生负压的负压产生源;压缩空气泵5,作为产生正压的正压产生源;切换部6,将流路30内的压力切换为正压或负压;调整器7,作为调整由压缩空气泵5产生的正压的压力的压力调整部;以及压力检测部8,在手主体31安装有吸附垫32的状态下,检测流路30的压力。
根据这种电子部件输送装置10,吸附垫32解除电子部件的吸附把持时,不会因从吸附垫对电子部件的较快的空气流速而吹走落座的电子部件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离电子部件。其结果,解除把持的电子部件能够可靠地从吸附垫32分开,并能够防止电子部件过于猛烈地从吸附垫32分开。
本发明的电子部件检查装置1具有能够吸附把持电子部件的开口部320和包含与开口部320连通的第一流路的流路30,并能够配置流路30(第一流路)的流路截面积不同的多个作为把持部的吸附垫32。另外,电子部件检查装置1具备:喷射器4,作为产生比大气压低的第一压力的第一压力产生源;压缩空气泵5,作为产生比大气压高的第二压力的第二压力产生源;切换阀6,经由流路30与喷射器4及压缩空气泵5连接,作为能够切换流路30的压力的切换部;调整器7,设置在切换阀6和压缩空气泵5之间,作为能够调整流路30的压力的压力调整部;压力检测部8,设置在吸附垫32和切换阀6之间,能够检测吸附垫32和切换阀6之间的压力;以及检查部16,检查电子部件。
由此,得到具有上述电子部件输送装置10的优点的电子部件检查装置1。另外,能够将电子部件输送到检查部16,因此,能够在检查部16进行对该电子部件的检查。另外,能够从检查部16输送检查后的电子部件。
以下,对各部分的构成进行说明。
如图1、图2所示,内置电子部件输送装置10的电子部件检查装置1为输送例如作为BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)封装的IC器件等的电子部件、并在该输送过程中检查·试验(以下简称为“检查”)电子部件的电特性的装置。此外,在下文中,为了说明方便,以采用IC器件作为所述电子部件的情况为代表进行说明,并将它设为“IC器件90”。IC器件90在本实施方式中呈平板状。
此外,作为IC器件,除上述的之外,举出例如“LSI(Large Scale Integration:大规模集成电路)”、“CMOS(Complementary MOS:互补MOS)”、“CCD(Charge Coupled device:电荷耦合器件)”、将IC器件多模块组件化的“模块IC”、以及“水晶器件”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺传感器”、“指纹传感器”等。
另外,电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)预先搭载依每个IC器件90的种类交换的被称作“变换套件”而使用。在该变换套件中有承载IC器件90的承载部,作为该承载部的有例如后述的温度调整部12、器件供给部14等。另外,与上述那种变换套件不同,作为承载IC器件90的承载部的还有用户准备的检查部16或托盘200。
电子部件检查装置1具备托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、托盘除去区域A5,这些区域如后述地由各壁部划分。而且,IC器件90从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5按箭头α90方向依次经由所述各区域,在途中的检查区域A3进行检查。这种电子部件检查装置1具备在各区域输送IC器件90的作为电子部件输送装置10的分拣机、在检查区域A3内进行检查的检查部16、控制部800。另外,除此之外,电子部件检查装置1具备监视器300、信号灯400、操作面板700。
此外,电子部件检查装置1将配置托盘供给区域A1、托盘除去区域A5的一侧、即图2中的下侧作为正面侧,并将配置检查区域A3的一侧、即图2中的上侧作为背面侧使用。
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的供材部。在托盘供给区域A1能够堆积多个托盘200。
供给区域A2是将从托盘供给区域A1输送来的托盘200上的多个IC器件90分别输送、供给到检查区域A3的区域。此外,设置有以跨越托盘供给区域A1和供给区域A2的方式在水平方向逐枚输送托盘200的托盘输送机构11A、11B。托盘输送机构11A是能够使托盘200与承载于该托盘200上的IC器件90一起向Y方向的正侧、即图2中的箭头α11A方向移动的移动部。由此,能够将IC器件90稳定地送入供给区域A2。另外,托盘输送机构11B是能够使空托盘200向Y方向的负侧、即图2中的箭头α11B方向移动的移动部。由此,能够使空托盘200从供给区域A2向托盘供给区域A1移动。
在供给区域A2设置有温度调整部(ソークプレート(英语记为:soak plate、汉语记为(一例):均温板))12、器件输送头13、托盘输送机构15。
温度调整部12构成为承载多个IC器件90的承载部,并能够一起加热或冷却该被承载的IC器件90,被称为“均温板”。通过该均温板,能够将在检查部16检查前的IC器件90预先加热或冷却并调整至适于该检查(高温检查或低温检查)的温度。在图2示出的构成中,在Y方向配置、固定有两个温度调整部12。而且,通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1输入的托盘200上的IC器件90被输送到任一温度调整部12。此外,作为该承载部的温度调整部12被固定,因此能够对该温度调整部12上的IC器件90稳定地进行温度调整。
器件输送头13被支承为在供给区域A2内能够在X方向及Y方向移动,并且还具有能够向Z方向移动的部分。由此,器件输送头13能够承担IC器件90在从托盘供给区域A1输入的托盘200和温度调整部12之间的输送,以及IC器件90在温度调整部12和后述的器件供给部14之间的输送。此外,在图2中,通过箭头α13X示出器件输送头13在X方向的移动,通过箭头α13Y示出器件输送头13在Y方向的移动。
托盘输送机构15是在供给区域A2内将被除去所有IC器件90的状态的空托盘200向X方向的正侧、即箭头a15方向输送的机构。而且,在该输送后,空托盘200通过托盘输送机构11B从供给区域A2返回到托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设置有对IC器件90进行检查的检查部16和器件输送头17。另外,还设置有跨越供给区域A2和检查区域A3移动的器件供给部14,以及跨越检查区域A3和回收区域A4移动的器件回收部18。
器件供给部14构成为承载被温度调整部12调整温度后的IC器件90的承载部,并能够将该IC器件90输送到检查部16附近,被称为“供给用穿梭板”或简称为“供给梭子”。
另外,作为该承载部的器件供给部14被支承为能够在供给区域A2和检查区域A3之间沿X方向、即箭头α14方向往复移动。由此,器件供给部14能够将IC器件90从供给区域A2稳定地输送到检查区域A3的检查部16附近,另外,其在检查区域A3通过器件输送头17去掉IC器件90后,能够再次返回供给区域A2。
在图2示出的构成中,在Y方向配置两个器件供给部14,温度调整部12上的IC器件90被输送到任一器件供给部14。另外,与温度调整部12同样地,器件供给部14构成为能够加热或冷却承载在该器件供给部14上的IC器件90。由此,能够对被温度调整部12调整温度后的IC器件90维持其温度调整状态,并输送到检查区域A3的检查部16附近。
器件输送头17是把持维持所述温度调整状态的IC器件90,并在检查区域A3内输送该IC器件90的动作部。该器件输送头17被支承为在检查区域A3内能够在Y方向及Z方向往复移动,成为被称作“引导臂”的结构的一部分。由此,器件输送头17能够将从供给区域A2输入的器件供给部14上的IC器件90输送、配置在检查部16上。此外,在图2中,通过箭头α17Y示出器件输送头17在Y方向的往复移动。另外,器件输送头17被支承为能够在Y方向往复移动,但并不限定于此,还可以被支承为也能够在X方向往复移动。
另外,与温度调整部12同样地,器件输送头17构成为能够加热或冷却所把持的IC器件90。由此,能够从器件供给部14到检查部16持续维持IC器件90的温度调整状态。
检查部16构成为承载作为电子部件的IC器件90,并检查该IC器件90的电特性的承载部。在该检查部16设置有与IC器件90的端子电连接的多个探针。而且,通过使IC器件90的端子和探针电连接、即接触,能够进行IC器件90的检查。根据与检查部16连接的检验器所具备的检查控制部存储的程序来进行IC器件90的检查。此外,与温度调整部12同样地,在检查部16也能够加热或冷却IC器件90,并将该IC器件90调整至适于检查的温度。
器件回收部18构成为承载在检查部16完成检查的IC器件90,并能够将该IC器件90输送到回收区域A4的承载部,被称为“回收用穿梭板”或简称为“回收梭子(回収シャトル)”。
另外,器件回收部18以能够沿X方向、即箭头α18方向往复移动的方式被支承在检查区域A3和回收区域A4之间。另外,在图2示出的构成中,与器件供给部14同样地,在Y方向配置两个器件回收部18,检查部16上的IC器件90被输送、承载于任一器件回收部18。该输送通过器件输送头17进行。
回收区域A4是回收在检查区域A3被检查、该检查结束后的多个IC器件90的区域。在该回收区域A4设置有回收用托盘19、器件输送头20和托盘输送机构21。另外,在回收区域A4还准备有空托盘200。
回收用托盘19是承载在检查部16被检查的IC器件90的承载部,其在回收区域A4内被固定以不移动。由此,即便是相对较多地配置器件输送头20等的各种可动部的回收区域A4,完成检查的IC器件90也稳定地承载在回收用托盘19上。此外,在图2示出的构成中,沿X方向配置三个回收用托盘19。
另外,沿X方向还配置三个空托盘200。该空托盘200也成为承载在检查部16检查后的IC器件90的承载部。而且,移动至回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被输送、承载到回收用托盘19及空托盘200中的任一个。由此,IC器件90依检查结果被分类、回收。
器件输送头20在回收区域A4内被支承为能够在X方向及Y方向移动,并且具有还能够在Z方向移动的部分。由此,器件输送头20能够将IC器件90从器件回收部18输送到回收用托盘19、空托盘200。此外,在图2中,通过箭头α20X示出器件输送头20在X方向的移动,通过箭头α20Y示出器件输送头20在Y方向的移动。
托盘输送机构21是将从托盘除去区域A5输入的空托盘200在回收区域A4内向X方向、即箭头a21方向输送的机构。而且,在该输送后,空托盘200配置在回收IC器件90的位置,即,成为所述三个空托盘200中的任一个。
托盘除去区域A5是回收、除去排列有检查完成状态的多个IC器件90的托盘200的除材部。在托盘除去区域A5能够堆积多个托盘200。
另外,设置有以跨回收区域A4和托盘除去区域A5的方式在Y方向逐枚输送托盘200的托盘输送机构22A、22B。托盘输送机构22A是能够使托盘200向Y方向、即箭头α22A方向往复移动的移动部。由此,能够将完成检查的IC器件90从回收区域A4输送到托盘除去区域A5。另外,托盘输送机构22B能够使用于回收IC器件90的空托盘200向Y方向的正侧、即箭头α22B方向移动。由此,能够使空托盘200从托盘除去区域A5向回收区域A4移动。
控制部800能够控制例如托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、托盘输送机构22B的各部分的工作。
操作者能够经由监视器300设定或确认电子部件检查装置1的动作条件等。该监视器300具有由液晶画面构成的显示画面301,并被配置在电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1所示,在托盘除去区域A5的图中的右侧设置有承载鼠标的鼠标架600。在操作显示于监视器300的画面时使用该鼠标。
另外,在图1的右下方,相对于监视器300配置有操作面板700。与监视器300不同,操作面板700对电子部件检查装置1命令希望的工作。
另外,信号灯400通过发光颜色的组合,能够通知电子部件检查装置1的动作状态等。信号灯400配置在电子部件检查装置1的上部。此外,在电子部件检查装置1中内置有扬声器500,通过该扬声器500能够通知电子部件检查装置1的工作状态等。
电子部件检查装置1通过第一隔壁231划分托盘供给区域A1和供给区域A2,通过第二隔壁232划分供给区域A2和检查区域A3,通过第三隔壁233划分检查区域A3和回收区域A4,通过第四隔壁234划分回收区域A4和托盘除去区域A5。另外,还通过第五隔壁235划分供给区域A2和回收区域A4。
电子部件检查装置1通过盖覆盖最外封装,在该盖上有例如前盖241、侧盖242、侧盖243、后盖244、顶盖245。
接着,说明器件输送头13、器件输送头17以及器件输送头20的构成,由于器件输送头13、器件输送头17及器件输送头20大致为同样的构成,在下文中,代表性说明器件输送头13。
如图3所示,器件输送头13具有基底2和固定在基底2在图3中的下侧的多个手3。由于各手3为同样的构成,以下,以一个手3进行代表性地说明。
手3具有手主体31和安装在手主体31在图3中的下端部的吸附垫32。
手主体31由呈长条状的部件构成,并具有内腔部311。另外,在手主体31中内置有未图示的姿势调整部、温度调整部等。
吸附垫32具有内腔部321,并装卸自如地安装于手主体31。另外,在该安装状态下,内腔部321与手主体31的内腔部311连通,内腔部321和内腔部311包含于流路30。另外,流路30在从内腔部321到切换部6作为第一流路发挥功能,并且在自切换部6向喷射器4侧的流路以及自切换部6向压缩空气泵5侧的流路作为第二流路发挥功能。
通过在流路30产生负压,吸附垫32能够吸附把持IC器件90,另外,在该吸附状态下,通过解除负压,能够解除IC器件的吸附把持。关于这一点,将在后文详细叙述。
如图3及图4所示,在电子部件检查装置1中,从内腔部321的内径彼此不同、即流路截面积彼此不同的多个吸附垫32中选择性地安装一个吸附垫32。根据IC器件90的大小、形状等进行该选择。由此,不论IC器件90的大小、形状等如何,都能够进行良好的吸附把持。
这样,在电子部件检查装置1中,手主体31构成为具有能够吸附把持作为电子部件的IC器件90的流路30,并能够配置流路30的流路截面积不同的多个作为把持部的吸附垫32。
并且,在现有的电子部件输送装置中,构成为根据真空吸入电路内的空气的流量来切换电子部件的吸附把持以及吸附把持的解除。但是,若仅仅根据空气的流量进行所述切换,则在像电子部件检查装置1那样从流路30、即内腔部321的流路截面积不同的吸附垫32中选择性地安装一个的情况下,真空吸入电路内的压力根据所选择的吸附垫32而改变。
因此,根据内腔部321的流路截面积,可能向电子部件施加过多的压力,而猛烈地进行IC器件90的解除,又可能向IC器件90施加的力不足,而不能良好地进行IC器件90的吸附把持的解除。
在此,在电子部件检查装置1中,能够解决这种问题。以下,对这一点进行说明。
如图5所示,电子部件检查装置1具有喷射器4、压缩空气泵5、切换阀6、调整器7、压力检测部8和设置在切换阀6和喷射器4之间的切换阀9。
喷射器4是产生真空的真空产生源,通过其工作在流路30内产生低于大气压的负压(第一压力)。该喷射器4与控制部800电连接而被控制其工作。此外,在本实施方式中,无论是进行吸附把持还是进行吸附把持的解除,喷射器4都一直工作。
压缩空气泵5是通过将空气送入流路30内,在流路30内产生比大气压高的正压(第二压力)的第二压力产生源。该压缩空气泵5与控制部800电连接而被控制其工作。此外,在本实施方式中,无论是进行吸附把持还是进行吸附把持的解除,压缩空气泵5都一直工作。
切换阀6是经由流路30与压缩空气泵5及喷射器4连接,并能够切换流路30的压力的切换部。在本实施方式中,切换阀6由所谓的单动螺线管型的电磁阀构成。该切换阀6与控制部800电连接而被控制其工作。
另外,在图5示出的构成中,切换阀6使吸附垫32和喷射器4连通,成为在流路30内产生负压的状态。由此,能够进行IC器件90的吸附把持。
另一方面,从图5示出的构成,若使切换阀6与上述相反地工作,则吸附垫32和压缩空气泵5成为连通的状态。由此,在流路30内产生正压,能够解除IC器件90的吸附把持。
调整器7是设置在切换阀6和压缩空气泵5之间,并能够调整流路30的压力的压力调整部。调整器7构成为能够根据压力设定来调整流路30内的压力。优选使用例如电-气调压阀来作为调整器7。该调整器7与控制部800电连接而被控制其工作。
根据这种调整器7,能够无阶段地调整流路30的压力、即吸入力。因此,能够稳定地吸附各种大小(重量)的IC器件90。而且,能够维持着该吸附状态在检查区域A3内输送IC器件90。由此,能够防止IC器件90在输送中落下。
压力检测部8设置在吸附垫32和切换阀6之间,检测吸附垫32和切换阀6之间的压力。压力检测部8与控制部800电连接,压力检测部8检测到的检测结果发送给控制部800。
在本实施方式中,切换阀9由所谓的两侧螺线管型的电磁阀构成。该切换阀9与控制部800电连接并被控制其工作。
另外,在图5示出的构成中,切换阀9使吸附垫32和喷射器4连通,成为在流路30内产生负压的状态。由此,能够进行IC器件90的吸附把持。
另一方面,从图5示出的构成,若使切换阀9与上述相反地工作,则吸附垫32和喷射器4成为切断的状态。由此,停止流路30内的吸入。
此外,如图5所示,在一个手3中内置有切换阀6、压力检测部8及切换阀9,各手3的切换阀6、压力检测部8以及切换阀9构成为分别与喷射器4、压缩空气泵5以及调整器7一起连接。
接着,使用图6示出的流程图说明电子部件检查装置1的控制动作。此外,如前所述,在器件输送头13设置有多个手3,但各手3的控制动作相同,代表性地说明一个手3。
首先,在步骤S101中,在使喷射器4工作的状态下,移动器件输送头13,使吸附垫32抵接于IC器件90。由此,能够吸附把持IC器件90。此外,在本实施方式中,压缩空气泵5也处于工作状态。
而且,在步骤S102中,在吸附把持IC器件90的状态下,移动到希望的位置,解除IC器件90的吸附把持。该解除通过使切换阀6工作,将吸附垫32和压缩空气泵5设为连通状态而进行。由此,在流路30内产生正压,能够解除IC器件90的吸附把持。
在此,例如在吸附垫32由橡胶或硅等、粘着力相对较高的材料构成的情况下,或者在流路30中产生的正压不足的情况下,有时不能进行IC器件90的吸附把持的解除。即,尽管流路30内为正压,IC器件90有时也会成为紧贴吸附垫32的状态。
在步骤S103中,在电子部件检查装置1中,检测流路30内作为压力的实测值的压力P30。然后,在步骤S104中,判断流路30的压力P30是否正常化。即,判断流路30的压力是否为进行吸附把持的解除时的理想的压力的理想范围的下限值Pmin以上、上限值Pmax以下。此外,所述理想范围是在预先实验性地进行吸附把持的解除下对良好地解除时的压力所实验性地测定的值。此外,下限值Pmin大约为1kPa以上、5kPa以下。另一方面,上限值Pmax大约为9kPa以上、20kPa以下。
在步骤S104中,在判断为压力P30未落入理想范围,即压力P30不在下限值Pmin以上、上限值Pmax以下的情况下,在步骤S105使调整器7工作,调整流路30内的压力。此外,该调整根据调整器7的开度和对应该开度的压力P30的校准线进行。
在电子部件检查装置1中,在步骤S105进行调整后,再次返回步骤S103,依次重复以下的步骤,进行到直至压力P30在下限值Pmin以上、上限值Pmax以下的范围内。由此,能够将IC器件90的吸附把持的解除时在吸附垫32的压力设为理想范围。
由此,吸附垫32解除IC器件90的吸附把持时,不会因从吸附垫对IC器件90的较快的空气流速而吹走落座的IC器件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离IC器件。其结果,能够使解除把持的IC器件90可靠地从吸附垫32分开,并能够防止电子部件过于猛烈地从吸附垫32分开。
特别地,目前的构成为解除吸附把持时,检测流路内的空气的流速,根据该检测结果,调整解除所需要的空气的流量。但是,内腔部321内的流量根据吸附垫32的内腔部321的流路截面积的大小而改变。其结果,难以设定适于解除吸附把持时的流速。
在本发明中,构成为不检测流量,取而代之调整压力。通过该构成,无论流路截面积的大小如何,不会因从吸附垫对IC器件90的较快的空气流速而吹走落座的IC器件,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离IC器件。
另外,优选调整器7能够调整对吸附垫32产生第二压力的时间。即,优选调整器7能够调整升高流路30内的压力的时间。由此,例如通过将升高流路30内的压力的时间延长,能够减小升高压力的程度。因此,能够相对可靠地防止流路30的压力升高过快。
另外,在电子部件检查装置1中,如前所述,在调整器7的与压缩空气泵5相对的一侧,分别连接对应于手3的个数的多个压力检测部8以及切换阀6。由此,即便设置多个手3,各吸附垫32解除IC器件90的吸附把持时,不会因从吸附垫32对各IC器件90的较快的空气流速而吹走落座的IC器件90,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离IC器件90。
在上文中,将各手3的控制动作设为相同,虽然通过一个手3代表性地说明了控制动作,但可以使各手3的控制动作不同。
在电子部件检查装置1中,与手3及吸附垫32的个数无关,调整器7以将在各吸附垫32的流路30之间的压力差设于理想范围(预定值)内的方式进行调整,并优选地以将各吸附垫32的压力设为压力P1的方式进行调整。由此,各吸附垫32解除IC器件90的吸附把持时,不会因从吸附垫对各IC器件90的较快的空气流速而吹走落座的IC器件90,能够使流路内的压力为大气压以上,并能够可靠地隔离IC器件90。以下详细地说明。
在电子部件检查装置1中,调整器7使第一流路的在一起切换各切换阀6的情况下的以及在彼此不同的定时切换各切换阀6的情况下的压力不同。例如,如图7所示,在对各IC器件90一起进行吸附把持的解除的情况下,将在各吸附垫32的压力调整为压力P1,将在调整器7的压力设为比压力P1大的压力P2。此外,压力P1是下限值Pmin以上、上限值Pmax以下的值。另外,压力P2被设为压力P1的1.2倍以上、60.0倍以下左右。
另一方面,作为在彼此不同的定时切换各切换阀6的情况,例如,如图8所示,举出首先进行两个IC器件90的吸附把持的解除的情况。此时,将在调整器7的压力设为比压力P1大的压力P3,以便于将首先进行解除的两个吸附垫32的压力调整为压力P1。压力P3被设为压力P1的1.2倍以上、50.0倍以下左右,并被设定为小于压力P2。
此处,是因为根据吸附把持的解除的IC器件90的个数,例如在流路30内分流的条数不同。即,进行吸附把持的解除的IC器件90越多,流量被分流,流经每一吸附垫的流量减少。通过将压力P2设定成比P3大,能够抵消分流导致的流量减少。其结果,与进行吸附把持的解除的IC器件90的个数无关,能够将在各吸附垫32的压力设为压力P1,不会因从吸附垫对各IC器件90的较快的空气流速而吹走落座的IC器件,能够使流路内的压力在大气压以上,并能够可靠地隔离IC器件。
第二实施方式
以下,参照图9说明本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第二实施方式,以与上述实施方式的不同点为中心进行说明,相同的事项省略其说明。
除了第一压力产生源的构成不同以外,本实施方式与所述第一实施方式相同。
如图9所示,在本实施方式中,省略图5示出的切换阀9以及喷射器4,取而代之,在每个手3设置有喷射器4A。喷射器4A是产生真空的真空产生源,并内置于阀体。因此,能够省略设置喷射器4A之外的阀体。该喷射器4A与控制部800电连接并被控制其工作。
根据这种本实施方式,能够省略图5示出的切换阀9,能够实现构成的简化。另外,由于在每个手3设置有喷射器4A,因此能够在每个手3容易地进行吸附把持以及吸附把持的解除。
在上文中,虽然关于图示的实施方式说明了本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置,但本发明并不限定于此,构成电子部件输送装置及电子部件检查装置的各部分能够置换为能发挥同样的功能的任意的构成。此外,也可以添加任意构成物。
另外,本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置可以组合所述各实施方式中的、任意两个以上的构成(特征)。
另外,在所述第一实施方式中,与把持部的个数无关,压力调整部以将各把持部的压力设为压力P1、即设为相同值的方式来进行调整,但在本发明中并不限定于此,压力调整部也可以以将所述各把持部的压力差设为预定值(下限值Pmin以上、上限值Pmax以下的范围内)的方式来进行调整。

Claims (8)

1.一种电子部件输送装置,其特征在于,
所述电子部件输送装置具有能够吸附把持电子部件的开口部以及与所述开口部连通的第一流路,并能够配置所述流路的流路截面积不同的多个把持部,
所述电子部件输送装置具备:
第一压力产生源,产生比大气压低的第一压力;
第二压力产生源,产生比大气压高的第二压力;
切换部,经由能够与所述第一流路连通的第二流路,连接于所述第一压力产生源及所述第二压力产生源;
压力调整部,设置在所述切换部和所述第二压力产生源之间,能够调整所述第一流路的压力;以及
压力检测部,设置在所述把持部和所述切换部之间,能够检测出所述把持部和所述切换部之间的压力。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述压力调整部根据所述压力检测部的检测结果来调整所述流路的压力。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件输送装置,其特征在于,
在所述压力调整部的与所述第二压力产生源相反的一侧,分别连接有多个所述压力检测部以及所述切换部。
4.根据权利要求3所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述压力调整部进行调整,以使所述各把持部的所述流路的压力差在预定值以内。
5.根据权利要求3所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述压力调整部在一起切换各所述切换部与以彼此不同的定时切换的各所述切换部的情况下能够使所述第一流路的压力不同。
6.根据权利要求1或2所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述切换部能够调整所述第二压力产生源对所述把持部产生所述第二压力的时间。
7.一种电子部件输送装置,其特征在于,具备:
安装部,具有流体能够流通的流路,能够使所述流路为负压而吸附把持电子部件,并能够安装所述流路的流路截面积不同的多个把持部;
负压产生源,产生负压;
正压产生源,产生正压;
切换部,使所述流路内的压力在正压与负压间切换;
压力调整部,调整由所述正压产生源产生的正压的压力;以及
压力检测部,检测出在所述把持部安装于所述安装部的状态下的所述流路的压力。
8.一种电子部件检查装置,其特征在于,
所述电子部件检查装置具有能够吸附把持电子部件的开口部以及与所述开口部连通的第一流路,并能够配置所述流路的流路截面积不同的多个把持部,
所述电子部件检查装置具备:
第一压力产生源,产生比大气压低的第一压力;
第二压力产生源,产生比大气压高的第二压力;
切换部,经由能够与所述第一流路连通的第二流路连接于所述第一压力产生源以及所述第二压力产生源,并能够切换所述第二流路的压力;
压力调整部,设置在所述切换部和所述第二压力产生源之间,并能够调整所述第一流路的压力;
压力检测部,设置在所述把持部和所述切换部之间,能够检测所述把持部和所述切换部之间的压力;以及
检查部,检查所述电子部件。
CN201710885802.9A 2016-09-29 2017-09-26 电子部件输送装置及电子部件检查装置 Pending CN107884698A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-190783 2016-09-29
JP2016190783A JP2018054463A (ja) 2016-09-29 2016-09-29 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107884698A true CN107884698A (zh) 2018-04-06

Family

ID=61780854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710885802.9A Pending CN107884698A (zh) 2016-09-29 2017-09-26 电子部件输送装置及电子部件检查装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2018054463A (zh)
CN (1) CN107884698A (zh)
TW (1) TWI686277B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI849689B (zh) * 2023-01-13 2024-07-21 鴻勁精密股份有限公司 壓接機構、測試裝置及作業機

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020051944A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002301683A (ja) * 2001-03-30 2002-10-15 Star Seiki Co Ltd 搬送装置
CN1777357A (zh) * 2004-11-17 2006-05-24 雅马哈发动机株式会社 表面安装机
US20080180117A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 Electro Scientific Industries, Inc. Adjustable Force Electrical Contactor
CN105009705A (zh) * 2013-06-28 2015-10-28 雅马哈发动机株式会社 压力控制装置、表面安装机及压力控制方法
CN105277870A (zh) * 2014-07-16 2016-01-27 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286781A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Yamagata Casio Co Ltd 電子部品の搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法
JP6236957B2 (ja) * 2013-07-23 2017-11-29 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002301683A (ja) * 2001-03-30 2002-10-15 Star Seiki Co Ltd 搬送装置
CN1777357A (zh) * 2004-11-17 2006-05-24 雅马哈发动机株式会社 表面安装机
US20080180117A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 Electro Scientific Industries, Inc. Adjustable Force Electrical Contactor
CN105009705A (zh) * 2013-06-28 2015-10-28 雅马哈发动机株式会社 压力控制装置、表面安装机及压力控制方法
CN105277870A (zh) * 2014-07-16 2016-01-27 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI849689B (zh) * 2023-01-13 2024-07-21 鴻勁精密股份有限公司 壓接機構、測試裝置及作業機

Also Published As

Publication number Publication date
TWI686277B (zh) 2020-03-01
JP2018054463A (ja) 2018-04-05
TW201813793A (zh) 2018-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106185259B (zh) 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
JP2016070777A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN107450011A (zh) 电子部件输送装置及电子部件检查装置
CN107884698A (zh) 电子部件输送装置及电子部件检查装置
TWI649567B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2016148574A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN110007212A (zh) 电子部件输送装置及电子部件检查装置
TWI638175B (zh) Electronic component conveying device, electronic component inspection device, positioning device for electronic components, and positioning method of electronic component conveying device
TW201913863A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI572870B (zh) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
TWI738065B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN110736913A (zh) 电子部件输送装置及电子部件检查装置
TW201702617A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI582443B (zh) Electronic parts handling equipment and electronic parts inspection device
CN106405368A (zh) 电子部件搬送装置以及电子部件检查装置
CN103997882B (zh) 电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法
JP2017133946A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019164099A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI706140B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2017067594A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2018054465A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI625294B (zh) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
JP2019190879A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6790768B2 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2020034302A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180406