CN107884066A - 基于泛光功能的光传感器及其3d成像装置 - Google Patents
基于泛光功能的光传感器及其3d成像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107884066A CN107884066A CN201710908882.5A CN201710908882A CN107884066A CN 107884066 A CN107884066 A CN 107884066A CN 201710908882 A CN201710908882 A CN 201710908882A CN 107884066 A CN107884066 A CN 107884066A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light beam
- optical
- light
- unit
- imaging devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 135
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000006854 communication Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/4204—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors with determination of ambient light
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
本发明公开了一种3D成像装置，包括：投影模组，用于投射图案化光束；光传感器，包括：用于发射第一光束的第一光发射单元，用于发射第二光束的第二光发射单元，以及光检测单元，用于检测所述第一光束以判断物体的接近距离；第一采集模组，在所述投影模组投射所述图案化光束时采集被所述图案化光束照射的第一目标图像，以及在所述第二光发射单元发射所述第二光束时采集被所述第二光束照射的第二目标图像。通过第一光束用于物体接近度的检测；第二光束被3D传感器中的采集模组所采集，用于为3D传感器提供泛光照明，实现接近度检测、泛光成像等多种功能的融合叠加。
Description
技术领域
本发明涉及光学及电子技术领域，尤其涉及一种基于泛光功能的光传感器及其3D成像装置。
背景技术
光传感器已被广泛应用于智能终端如手机、平板、电脑等设备中。在移动终端设备中，环境光传感器用于检测环境光的强度从而进一步实现对屏幕亮度的自动调整，接近传感器可以检测是否有物体靠近设备，特别是在手机等设备中，在接听电话时需要将手机靠近脸部，接近传感器则可以检测到这一现象从而对屏幕进行息屏等控制，防止脸部对屏幕的误触。
3D传感器也将会被应用到智能终端设备中，特别是基于结构光技术的3D传感器，利用其可以进行对人脸的三维测量，进一步实现三维人脸建模、3D人脸识别等一系列的功能，其中3D人脸识别可以提高比指纹识别精准度更高的生物识别技术。
随着对智能设备功能上的需求越来越多，对光传感器的功能需求也越来越高，传统的单一功能的光传感器往往难以满足需求。对于接近传感器，往往仅能对近距离的物体是否靠近进行检测，检测距离以及范围单一。对于3D传感器，往往由投影模组以及采集模组组成，占用了较多的设备空间，但仅能提供3D成像能力；且现有技术中的3D传感器，无法对目标进行泛光成像，因而在夜间进行人脸识别时，难以实现高精度的识别。需求的增加导致智能设备机械地增加相应的传感器，所达到的效果也往往是功能上的简单叠加，没有达到集成融合以实现更多种功能的效果。
发明内容
为解决上述问题，本发明提出一种高密度集成的3D成像装置，其能实现3D传感器和光传感器的有机结合，光传感器除可以进行接近度检测外，还为3D传感器提供泛光照明的作用，以实现多种功能的融合叠加。
本发明提供的3D成像装置，包括：投影模组，用于投射图案化光束；光传感器，包括：用于发射第一光束的第一光发射单元，用于发射第二光束的第二光发射单元，以及光检测单元，用于检测所述第一光束以判断物体的接近距离；第一采集模组，在所述投影模组投射所述图案化光束时采集被所述图案化光束照射的第一目标图像，以及在所述第二光发射单元发射所述第二光束时采集被所述第二光束照射的第二目标图像。
在一些实施例中，第一目标图像为斑点图像，第二目标图像为泛光图像。
在一些实施例中，图案化光束的波长与第二光束的波长相同，使得第一目标图像和第二目标图像都能被第一采集模组所采集。
在一些实施例中，图案化光束的波长与第二光束的波长不同，且第一采集模组被配置两种波长的滤波片以实现第一目标图像和第二目标图像的采集。
在一些实施例中，第一光束的波长与第二光束的波长不同。
在一些实施例中，光检测单元还用于检测环境光的强度。
在一些实施例中，光检测单元在检测环境光时第一光发射单元处于关闭状态。进而光检测单元在所述第一光发射单元打开时检测所述第一光束以及环境光，并利用时域差分法检测所述第一光束。
在一些实施例中，第一光发射单元的功率小于第二光发射单元。
在一些实施例中，第一光发射单元的发射角小于第二光发射单元的发射角。
在一些实施例中，第一光发射单元与第二光发射单元为一体化光发射单元，且一体化光发射单元包括由多个子光源组成并可分组控制的光源阵列。
在一些实施例中，第一光发射单元对应的所述子光源数量小于第二光发射单元对应的所述子光源数量。
在一些实施例中，第一光发射单元和第二光发射单元为VCSEL或VCSEL阵列。
在一些实施例中，该3D成像装置还包括RGB相机或听筒。
本发明的有益效果：通过在光传感器中设置两个光发射单元，第一光发射单元发射第一光束用于物体接近度的检测，第二光发射单元发射第二光束，用于被3D传感器中的采集模组所采集，从而为3D传感器提供泛光照明，该3D成像装置实现了接近度检测、泛光成像等多种功能的融合叠加。
附图说明
图1为本发明一个实施例的光传感器结构示意图。
图2为现有技术中光传感器的器件布置图。
图3为本发明一个实施例的光传感器的器件布置图。
图4a为本发明一个实施例的光束发射示意图。
图4b为本发明一个实施例的光束发射示意图。
图5为本发明一个实施例的光传感器的器件布置图。
图6为本发明一个实施例的3D成像装置示意图。
具体实施方式
为了使本发明实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
图1是根据本发明一个实施例的光传感器的示意图。光传感器10包括基底101、外壳102、光发射单元104、光检测单元105以及格挡106，其中基底101为PCB电路板，给光发射单元104以及光检测单元105提供支撑以及电连接，基底101可以为其他任何类型，比如柔性电路板(FPC)、软硬结合板，或者与其他金属、陶瓷等材料组合而成。在一个实施例中，基底101为半导体材料，光发射单元104与光检测单元105可以直接在半导体材料上生成。光发射单元104用于发射光束109，包括LED、激光二极管等发光器件，在一个实施例，光束109为红外不可见光束。当光束109照射到目标20时以光束110反射至光检测单元105，光检测单元105根据检测到的光束来判断目标物体的接近度，即接近的距离。光检测单元105包括光电二极管、光电晶体管、图像传感器等光接收器件。
接近度判断一般包括两种方式，一种是光检测单元105通过检测接收到的光束的强度来估计目标的远近，这种方式一般用于判断是否有物体靠近设备，无需准确测量物体的距离，比如用于手机等设备中的接近传感器，当通话过程中人脸靠近时，光检测单元105接收的光强度增加，当超过一定的阈值时，则认为人脸足够靠近手机，此时关闭屏幕的触控功能以及息屏。另一种方式是通过测量光发射单元104发出的光束到光检测单元105接收到的光束的时间，即根据时间飞行法(TOF)来准确测量目标的距离。光检测单元105可以是单个的光电二极管，也可以为多个光电二极管，在一个实施例中，其可以为多像素的图像传感器。需要注意的是，无论是哪种方法，接近度的检测均是由额外的处理器来完成的，比如手机内的处理器通过对光发射单元104以及光检测单元105的数据收发来实现接近度判断，处理器也可以是由该传感器自身的专用处理器。
为了防止光发射单元104发射的光束未经过目标20直接进入光检测单元105，从而造成误差，为此在二者之间设置一个格档106。外壳102上分别设置了对应于光发射单元以及光检测单元的窗口107、108，外壳及格档可以由塑料、金属等材料制成。将该传感器集成到终端设备中去时，比如手机中时，往往是放在屏幕103下面，屏幕103一般为透明材质，防止对光束109以及110的过多反射。
图2是已有技术中的光传感器的器件布置图。基底101上布置了一个光发射单元104以及光检测单元105。在接近度检测时，仅能实现对一个距离的检测及判断，比如常用的接近传感器仅实现对10cm内的物体检测，然而在一些应用中，也需要更远距离或者更大范围的物体检测。
图3是根据本发明一个实施例的光传感器的器件布置图。与图2所示区别在于光发射单元104由第一光发射单元1041以及第二光发射单元1042组成，其中第一光发射单元1041发射功率较低以实现近距离的接近度检测，比如0～10cm，而第二光发射单元1042发射功率较高以实现远距离的接近度检测，比如0～40cm。终端设备可以根据当前应用的不同需求开启对应的光发射单元。在一些实施例中，光发射单元包括垂直腔面激光发射器(VCSEL)或其阵列，由于VCSEL具备稳定性高、体积小等优点可以使得传感器更加微型化。
在一些实施例中，为光发射单元还配置了相应的光学器件以对发射的光束进行调制，如图4a和4b所示。图4a所示的图中，对于近距离接近度检测的光发射单元1041为单个发光器件，发出的光束经透镜401汇聚后以θ1的发射角向外发射，透镜401可以放置在外壳的窗口处，通过透镜401的汇聚作用可以使得发射光束更加集中，避免未经过目标入射到光检测单元中。图4b所示的图中，对应于远距离接近度检测的光发射单元1042为光源阵列，发出的光经扩束器件402后以更大的发射角θ2向外发射以实现对物体更大范围的检测，这里的扩束器件可以是衍射光学元件、漫射器等光学器件。
光发射单元1041与1042也可以是一体化的光发射单元，比如由多个VCSEL子光源组成的阵列光源，阵列光源中通过分组控制来实现光发射单元1041与1042的独立发射。如图5所示，光发射单元104为阵列光源，其中少数子光源，比如一个子光源1041用于近距离接近度检测，其他的子光源用于远距离接近度检测。分组控制可以为任何形式，比如独立控制其中几个子光源打开时用于近距离接近度检测，打开其他的子光源用于远距离接近度检测，或者所有的光源同时打开时用于远距离接近度检测。
光检测单元105可以为单个光电二级管，也可以为多个光电二极管。在一个实施例中，光检测单元105为单个光电二极管，其可以进行近距离接近度和远距离接近度的切换检测。在另一个实施例中，光检测单元105为多像素的图像传感器(图中未示出)，此时光发射单元1041与1042可以选择发射不同波长的光束，此时光检测单元105可以通过配置不同波长的滤波片来实现对两种不同波长光束的同时检测。在一些实施例中，也可以利用光检测单元105中的不同子单元以不同的方式进行接近度检测，如利用光检测单元105中的单个检测器对光发射单元1041进行强度检测以判断物体的接近度，利用光检测单元105中的多个检测器对光发射单元1042进行TOF检测以计算物体的接近距离。同样地，光检测单元无论采用单个光电二极管还是多个光电二极管，都可以通过时域滤波法，例如时域差分法实现环境光的检测。
由于环境光的光照，上述光检测单元105检测到的光束实际包含了第一光发射单元1041和/或第二光发射单元1042发射出的光束被反射后的反射光束以及环境光，在不需要考虑环境光的条件下，其环境光可以忽略，默认光检测单元105检测到的光束为第一光发射单元1041和/或第二光发射单元1042发射出的光束被反射后的反射光束。
在需要考虑环境光的条件下，传感器10还可以用来进行环境光的强度检测，由光检测单元105检测环境光的强度并由处理器实现对环境光的检测，并根据检测结果实现进一步的处理，比如对终端设备的屏幕亮度进行调整。
当第一光发射单元1041和第二光发射单元1042关闭时，光检测单元105能够进行环境光的强度检测。
在进行接近度检测时，往往会同时存在环境光光照，光检测单元105同时检测到环境光强度以及第一光发射单元1041和/或第二光发射单元1042发射出的光束被反射后的反射光束强度，可通过时域滤波法获取反射光束强度以实现接近度检测，例如在一个实施例中利用时域差分法，即在环境光检测模式下(此时第一光发射单元1041和第二光发射单元1042关闭)检测环境光强度，在下一时刻的接近度检测模式下(此时第一光发射单元1041和/或第二光发射单元1042打开)检测环境光与反射光束的总强度，通过时域差分的方式即可实现对反射光束的强度检测。
当光发射单元104中含有功率与发射角均较大的第二光发射单元时，该光源可以用来实现泛光照明功能。图6是根据本发明一个实施例的3D成像装置示意图。3D成像装置包括支架601，以及安装于其中的第一采集模组602、光传感器605、投影模组607以及用于控制各个模组的电路板608。该3D成像装置可被嵌入到终端设备中以实现3D成像、环境光检测、接近度检测等功能，在一些实施例中，也可增加第二采集模组603，如RGB相机来实现拍照功能，以及增加听筒604以实现通话功能。
光传感器605包含了光发射单元、光检测单元6053，其中光发射单元包含了第一光发射单元6051以及第二光发射单元6052，第二光发射单元功率大且可发射出发射角更大的光束。此时，第一光发射单元发射第一光束用于接近度的检测，第二光发射单元发射第二光束用于3D传感器的泛光照明。
对于3D成像功能，利用装置中投影模组607投射出图案化光束，比如红外斑点图案光束，第一采集模组602为对应的红外相机模组，利用其采集被红外斑点光束照射后的物体斑点图像，最后利用处理电路根据斑点图像计算出物体的3D信息以实现3D成像。然而，在一些应用中，比如夜间进行人脸识别，往往需要提供泛光照明下的泛光图像，此时可利用光传感器605中的第二发射单元6052进行泛光照明。第二光发射单元6052发射的光束波长应与投影单元607发射的光束波长相同，可以使得斑点图像以及泛光图像均能被同一个第一采集模组602采集。第二光发射单元6052发射的光束波长也可以与投影单元607发射的光束波长不同，在第一采集模组602中采用两种波长的滤光片使得模组中图像传感器的部分像素对与第二发射单元发射的光束波长相同的光束成像，另一部分像素对与投影单元607发射的光束的波长相同的光束成像。
在一个实施例中将第一光发射单元与第二光发射单元设置成不同的波长，利用光传感器605中的光检测单元6053来检测第一光发射单元对应波长的第一光束，利用第一采集模组602来检测第二光发射单元对应波长的第二光束，二者之间由于波长的不同不会产生相互影响。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种3D成像装置，其特征在于，包括：
投影模组，用于投射图案化光束；
光传感器，包括：
用于发射第一光束的第一光发射单元，
用于发射第二光束的第二光发射单元，
以及光检测单元，用于检测所述第一光束以判断物体的接近距离；
第一采集模组，在所述投影模组投射所述图案化光束时采集被所述图案化光束照射的第一目标图像，以及在所述第二光发射单元发射所述第二光束时采集被所述第二光束照射的第二目标图像。
2.根据权利要求1所述的3D成像装置，其特征在于，所述图案化光束的波长与所述第二光束的波长相同。
3.根据权利要求1所述的3D成像装置，其特征在于，所述图案化光束的波长与所述第二光束的波长不同，且所述第一采集模组被配置两种波长的滤光片以实现第一目标图像和第二目标图像的采集。
4.根据权利要求1所述的3D成像装置，其特征在于，所述第一光束的波长与所述第二光束的波长不同。
5.根据权利要求1所述的3D成像装置，其特征在于，所述光检测单元还用于检测环境光的强度。
6.根据权利要求5所述的3D成像装置，其特征在于，所述光检测单元在检测环境光时所述第一光发射单元处于关闭状态。
7.根据权利要求6所述的3D成像装置，其特征在于，所述光检测单元在所述第一光发射单元打开时检测所述第一光束以及环境光，并利用时域差分法检测所述第一光束。
8.根据权利要求1所述的3D成像装置，其特征在于，所述第一光发射单元的功率小于所述第二光发射单元，所述第一光发射单元的发射角小于所述第二光发射单元的发射角。
9.根据权利要求1所述的3D成像装置，其特征在于，所述第一光发射单元与所述第二光发射单元为一体化光发射单元，所述一体化光发射单元包括由多个子光源组成并可分组控制的光源阵列。
10.根据权利要求1所述的3D成像装置，其特征在于，所述第二目标图像为泛光图像；所述3D成像装置还包括第二采集模组，所述第二采集模组为RGB相机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710908882.5A CN107884066A (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 基于泛光功能的光传感器及其3d成像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710908882.5A CN107884066A (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 基于泛光功能的光传感器及其3d成像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107884066A true CN107884066A (zh) | 2018-04-06 |
Family
ID=61781031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710908882.5A Pending CN107884066A (zh) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 基于泛光功能的光传感器及其3d成像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107884066A (zh) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108701233A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-10-23 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光源模组、图像获取装置、身份识别装置及电子设备 |
| CN108924315A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-11-30 | 盎锐（上海）信息科技有限公司 | 用于移动终端的3d摄像装置及拍摄方法 |
| CN108919597A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-11-30 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光学投影模组 |
| CN109068117A (zh) * | 2018-09-11 | 2018-12-21 | 深圳阜时科技有限公司 | 光源模组、3d成像系统、身份识别装置及电子设备 |
| TWI661232B (zh) * | 2018-05-10 | 2019-06-01 | 視銳光科技股份有限公司 | 泛光照射器與點陣投影器的整合結構 |
| WO2019213864A1 (zh) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 深圳阜时科技有限公司 | 用于目标的三维映射装置、身份识别装置与电子设备 |
| WO2020057208A1 (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-26 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 电子设备 |
| WO2020057207A1 (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-26 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 电子设备 |
| WO2020151493A1 (zh) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 深圳市光鉴科技有限公司 | 一种光投射系统 |
| CN111538024A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-08-14 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 一种滤波ToF深度测量方法及装置 |
| JP2020161554A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光素子アレイチップ、発光装置、光学装置および情報処理装置 |
| WO2020194774A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| WO2020202592A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| WO2020208864A1 (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| JP2020170761A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| JP2020174096A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| US20200409163A1 (en) * | 2018-09-17 | 2020-12-31 | Shenzhen Orbbec Co., Ltd. | Compensating display screen, under-screen optical system and electronic device |
| JP2021027283A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| CN113126111A (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-16 | Oppo广东移动通信有限公司 | 飞行时间模组和电子设备 |
| CN114341674A (zh) * | 2019-08-08 | 2022-04-12 | 麻省理工学院 | 超宽视场平面光学器件 |
| US11422262B2 (en) | 2019-01-15 | 2022-08-23 | Shenzhen Guangjian Technology Co., Ltd. | Switchable diffuser projection systems and methods |
| CN115407308A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-11-29 | 奥比中光科技集团股份有限公司 | 一种3d传感模组、3d传感方法及电子设备 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102901992A (zh) * | 2011-07-26 | 2013-01-30 | 安华高科技Ecbuip(新加坡)私人有限公司 | 多方向接近传感器 |
| CN103677255A (zh) * | 2012-09-03 | 2014-03-26 | 三星电子株式会社 | 三维距离信息提取方法和装置、终端、手势操作执行方法 |
| CN104054008A (zh) * | 2012-01-13 | 2014-09-17 | 松下电器产业株式会社 | 接近传感器 |
| CN105094309A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-25 | 义明科技股份有限公司 | 光学感测模组以及移动装置 |
| CN105229411A (zh) * | 2013-04-15 | 2016-01-06 | 微软技术许可有限责任公司 | 稳健的立体深度系统 |
| WO2016010481A1 (en) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules operable to distinguish between signals indicative of reflections from an object of interest and signals indicative of a spurious reflection |
| CN105786104A (zh) * | 2015-01-13 | 2016-07-20 | 摩托罗拉移动有限责任公司 | 有双对角线接近传感器和模式切换功能的便携式电子设备 |
| CN106550228A (zh) * | 2015-09-16 | 2017-03-29 | 上海图檬信息科技有限公司 | 获取三维场景的深度图的设备 |
| CN106845449A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-06-13 | 浙江维尔科技有限公司 | 一种图像处理装置、方法以及人脸识别系统 |
| CN106921820A (zh) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 三星电机株式会社 | 图像传感器和相机模块 |
| CN107105217A (zh) * | 2017-04-17 | 2017-08-29 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 多模式深度计算处理器以及3d图像设备 |
-
2017
- 2017-09-29 CN CN201710908882.5A patent/CN107884066A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102901992A (zh) * | 2011-07-26 | 2013-01-30 | 安华高科技Ecbuip(新加坡)私人有限公司 | 多方向接近传感器 |
| CN104054008A (zh) * | 2012-01-13 | 2014-09-17 | 松下电器产业株式会社 | 接近传感器 |
| CN103677255A (zh) * | 2012-09-03 | 2014-03-26 | 三星电子株式会社 | 三维距离信息提取方法和装置、终端、手势操作执行方法 |
| CN105229411A (zh) * | 2013-04-15 | 2016-01-06 | 微软技术许可有限责任公司 | 稳健的立体深度系统 |
| CN105094309A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-25 | 义明科技股份有限公司 | 光学感测模组以及移动装置 |
| WO2016010481A1 (en) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules operable to distinguish between signals indicative of reflections from an object of interest and signals indicative of a spurious reflection |
| CN105786104A (zh) * | 2015-01-13 | 2016-07-20 | 摩托罗拉移动有限责任公司 | 有双对角线接近传感器和模式切换功能的便携式电子设备 |
| CN106550228A (zh) * | 2015-09-16 | 2017-03-29 | 上海图檬信息科技有限公司 | 获取三维场景的深度图的设备 |
| CN106921820A (zh) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 三星电机株式会社 | 图像传感器和相机模块 |
| CN106845449A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-06-13 | 浙江维尔科技有限公司 | 一种图像处理装置、方法以及人脸识别系统 |
| CN107105217A (zh) * | 2017-04-17 | 2017-08-29 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 多模式深度计算处理器以及3d图像设备 |
Cited By (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019213864A1 (zh) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 深圳阜时科技有限公司 | 用于目标的三维映射装置、身份识别装置与电子设备 |
| TWI661232B (zh) * | 2018-05-10 | 2019-06-01 | 視銳光科技股份有限公司 | 泛光照射器與點陣投影器的整合結構 |
| CN108701233A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-10-23 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光源模组、图像获取装置、身份识别装置及电子设备 |
| WO2019218274A1 (zh) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光源模组、图像获取装置、身份识别装置及电子设备 |
| CN108919597A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-11-30 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光学投影模组 |
| CN108919597B (zh) * | 2018-07-30 | 2024-02-13 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光学投影模组 |
| CN109186494A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种感测方法 |
| CN108924315A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-11-30 | 盎锐（上海）信息科技有限公司 | 用于移动终端的3d摄像装置及拍摄方法 |
| CN109068117A (zh) * | 2018-09-11 | 2018-12-21 | 深圳阜时科技有限公司 | 光源模组、3d成像系统、身份识别装置及电子设备 |
| WO2020057207A1 (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-26 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 电子设备 |
| WO2020057208A1 (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-26 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 电子设备 |
| US20200409163A1 (en) * | 2018-09-17 | 2020-12-31 | Shenzhen Orbbec Co., Ltd. | Compensating display screen, under-screen optical system and electronic device |
| US11422262B2 (en) | 2019-01-15 | 2022-08-23 | Shenzhen Guangjian Technology Co., Ltd. | Switchable diffuser projection systems and methods |
| WO2020151493A1 (zh) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 深圳市光鉴科技有限公司 | 一种光投射系统 |
| WO2020194773A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光素子アレイチップ、発光装置、光学装置および情報処理装置 |
| JP7334439B2 (ja) | 2019-03-25 | 2023-08-29 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 垂直共振器面発光レーザ素子アレイチップ、発光装置、光学装置および情報処理装置 |
| US12027510B2 (en) | 2019-03-25 | 2024-07-02 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Light-emitting element array chip, light-emitting device, optical device, and information processing device |
| EP3951423A4 (en) * | 2019-03-25 | 2022-12-21 | Fujifilm Business Innovation Corp. | ELECTROLUMINESCENT DEVICE, OPTICAL DEVICE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE |
| WO2020194774A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| US20210313776A1 (en) * | 2019-03-25 | 2021-10-07 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Light-emission device, optical device, and information processing device |
| JP2020161554A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光素子アレイチップ、発光装置、光学装置および情報処理装置 |
| CN113454482A (zh) * | 2019-03-25 | 2021-09-28 | 富士胶片商业创新有限公司 | 发光装置、光学装置以及信息处理装置 |
| US12261414B2 (en) * | 2019-03-25 | 2025-03-25 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Light-emission device, optical device, and information processing device |
| WO2020202592A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| JP7413655B2 (ja) | 2019-04-02 | 2024-01-16 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 発光装置及び情報処理装置 |
| CN113614562A (zh) * | 2019-04-02 | 2021-11-05 | 富士胶片商业创新有限公司 | 发光装置、光学装置以及信息处理装置 |
| EP3951424A4 (en) * | 2019-04-02 | 2023-02-08 | Fujifilm Business Innovation Corp. | ELECTROLUMINESCENT DEVICE, OPTICAL DEVICE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE |
| JP2020170761A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| JP2020174097A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| US20220006268A1 (en) * | 2019-04-10 | 2022-01-06 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Light-emitting device, optical device, and information processing device |
| CN113574682B (zh) * | 2019-04-10 | 2023-10-13 | 富士胶片商业创新有限公司 | 发光装置、光学装置以及信息处理装置 |
| JP2020174096A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| JP7413657B2 (ja) | 2019-04-10 | 2024-01-16 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 光学装置及び情報処理装置 |
| US12107396B2 (en) * | 2019-04-10 | 2024-10-01 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Light-emitting device, optical device, and information processing device |
| WO2020208864A1 (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| US12212853B2 (en) | 2019-08-08 | 2025-01-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Ultra-wide field-of-view flat optics |
| CN114341674A (zh) * | 2019-08-08 | 2022-04-12 | 麻省理工学院 | 超宽视场平面光学器件 |
| JP2021027283A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| JP7363179B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-10-18 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 発光装置、光学装置及び情報処理装置 |
| CN113126111A (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-16 | Oppo广东移动通信有限公司 | 飞行时间模组和电子设备 |
| CN113126111B (zh) * | 2019-12-30 | 2024-02-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 飞行时间模组和电子设备 |
| CN111538024A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-08-14 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 一种滤波ToF深度测量方法及装置 |
| WO2024016478A1 (zh) * | 2022-07-18 | 2024-01-25 | 奥比中光科技集团股份有限公司 | 一种3d传感模组、3d传感方法及电子设备 |
| CN115407308A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-11-29 | 奥比中光科技集团股份有限公司 | 一种3d传感模组、3d传感方法及电子设备 |
| CN115407308B (zh) * | 2022-07-18 | 2025-04-29 | 奥比中光科技集团股份有限公司 | 一种3d传感模组、3d传感方法及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107884066A (zh) | 基于泛光功能的光传感器及其3d成像装置 | |
| CN107845627A (zh) | 多接近度检测光传感器 | |
| US7679671B2 (en) | Image capturing for capturing an image of an object by illuminating the object and receiving light from the object | |
| US10403232B2 (en) | Method of controlling display screen states, and apparatus | |
| US20200020305A1 (en) | Method and Apparatus for Controlling Display Screen Statuses | |
| US7646423B2 (en) | Image capture apparatus with illuminator and distance measuring light emitting device | |
| EP2535741B1 (en) | System and method for reduction of optical noise | |
| CN109819173B (zh) | 基于tof成像系统的深度融合方法和tof相机 | |
| KR20200018501A (ko) | 적어도 하나의 대상체의 위치를 결정하는 검출기 | |
| CN106385511A (zh) | 传感器模组、面板组件及移动终端 | |
| CN106453723B (zh) | 传感器组件及终端 | |
| CN109754425A (zh) | Tof摄像模组的标定设备及其标定方法 | |
| CN206490700U (zh) | 传感器组件及终端 | |
| CN209707866U (zh) | 电子设备 | |
| KR102476404B1 (ko) | ToF 모듈 및 그 ToF 모듈을 이용한 피사체 인식장치 | |
| CN109819144B (zh) | Tof摄像模组及其设计方法 | |
| WO2021169531A1 (zh) | 一种ToF深度测量装置、控制ToF深度测量装置的方法及电子设备 | |
| CN113325391A (zh) | 广角tof模组及其应用 | |
| CN209991983U (zh) | 一种障碍物检测设备及无人机 | |
| CN206442435U (zh) | 传感器组件以及移动终端 | |
| CN206136063U (zh) | 传感器模组、面板组件及移动终端 | |
| CN207231419U (zh) | 一种用于三维相机成像的激光系统 | |
| CN113126111B (zh) | 飞行时间模组和电子设备 | |
| CN109151283A (zh) | 电子设备及图像处理模组 | |
| CN108023983A (zh) | 输入输出模组和电子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 11-13 / F, joint headquarters building, high tech Zone, 63 Xuefu Road, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000 Applicant after: Obi Zhongguang Technology Group Co.,Ltd. Address before: A808, Zhongdi building, industry university research base, China University of Geosciences, No.8, Yuexing Third Road, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000 Applicant before: SHENZHEN ORBBEC Co.,Ltd. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180406 |