CN107613684A - 壳体、壳体的加工方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体、壳体的加工方法和电子设备，壳体的加工方法包括以下步骤：在金属基体上形成隔断金属基体的间隔缝；在间隔缝内形成绝缘层；在绝缘层的外表面上镀膜以形成镀膜层，镀膜层被构造成使绝缘层的外表面呈现金属光泽。根据本发明实施例的壳体的加工方法，通过在绝缘层的外表面上进行镀膜处理，使得绝缘层的外表面具有金属光泽，使得间隔缝的外表面的外观与壳体的除间隔缝以外的其他表面的外观大体一致，改善了壳体的整体外观，提升了壳体的美感，为壳体带来新的差异化的效果，避免了同质化，且工艺简单，加工方便。

Description

壳体、壳体的加工方法和电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种壳体、壳体的加工方法和电子设备。

背景技术

相关技术中，壳体已广泛应用于电子设备(例如移动终端)。壳体例如金属壳体由于其对移动终端天线性能的影响，需采用非导电材料将壳体之间断开以满足天线性能要求。目前各大厂商普遍采用的方式为通过数控机床并选用匹配的刀具加工出间隔缝，并在间隔缝内注塑塑胶以供天线信号发出。然而，塑胶填充在间隔缝内后通常不再进行表面处理加工，外观单一，同质化严重。

发明内容

为此，本发明提出一种壳体的加工方法，所述壳体的加工方法通过对间隔缝内的绝缘层进行表面处理，使绝缘层表面具有金属光泽。

本发明第一方面实施例的壳体的加工方法，包括以下步骤：

在金属基体上形成隔断所述金属基体的间隔缝；

在所述间隔缝内形成绝缘层；

在所述绝缘层的外表面上镀膜以形成镀膜层，所述镀膜层被构造成使所述绝缘层的外表面呈现金属光泽。

根据本发明实施例的壳体的加工方法，通过在绝缘层的外表面上进行镀膜处理，使得绝缘层的外表面具有金属光泽，改善了壳体的整体外观，提升了壳体的美感，为壳体带来新的差异化的效果，避免了同质化，且工艺简单，加工方便。

根据本发明第二方面实施例的壳体，采用根据本发明上述第一方面实施例的壳体的加工方法加工而成。

根据本发明第二方面实施例的壳体，改善了壳体的整体外观，提升了壳体的美感，为壳体带来新的差异化的效果，避免了同质化，且工艺简单，加工方便。

根据本发明第三发明实施例的壳体，所述壳体上设有间隔缝，所述间隔缝将所述壳体隔断，所述间隔缝内设有填充层，所述填充层包括绝缘层和镀膜层，所述镀膜层设在所述绝缘层的外表面上，所述镀膜层被构造成使所述绝缘层的外表面呈现金属光泽。

根据本发明第三方面实施例的壳体，通过在间隔缝的绝缘层上进行真空镀膜，使得壳体的供天线发射的间隔缝具有金属光泽，改善了壳体的整体外观，提升了壳体的美感，为壳体带来新的差异化的效果，避免了同质化，且工艺简单，加工方便。

根据本发明第四方面实施例的电子设备，包括上述第二方面或者第三方面实施例的壳体。

根据本发明第四方面实施例的电子设备，通过设置上述第二方面实施例或者上述第三方面实施例的壳体，提升了电子设备的外观。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的壳体的加工方法的加工流程示意图；

图2是根据本发明实施例的壳体的背面结构示意图；

图3是根据本发明第一个实施例的壳体的局部剖视图；

图4是根据本发明第二个实施例的壳体的局部剖视图；

图5是根据本发明第三个实施例的壳体的局部剖视图。

附图标记：

壳体 10，

天线区 1，金属区 2，间隔缝 3，

绝缘层 41，镀膜层 42，发光材料层 43，透明保护层 44。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的壳体10的加工方法。其中，壳体10可以用在电子设备上。例如，壳体10可以用在移动终端(例如手机、平板电脑等)上。

如图1所示，根据本发明第一方面实施例的壳体10的加工方法，包括以下步骤：

在金属基体上形成隔断金属基体的间隔缝；

在间隔缝3内形成绝缘层41；

在绝缘层41的外表面上镀膜以形成镀膜层42，镀膜层42被构造成使绝缘层41的外表面呈现金属光泽。

其中，金属基体可以为已经成型的壳体10，也可以为用于加工壳体10的金属板材。例如，可以在壳体10上加工间隔缝3以将壳体10分隔成天线区1和金属区2，或者可以在加工壳体10的金属板材上加工间隔缝3以将金属板材分隔成天线区1和金属区2。其中，间隔缝3可以为一个或者多个。例如，在图2的示例中，间隔缝3沿壳体10的宽度方向延伸，且间隔缝3为两个，两个间隔缝3分别邻近壳体10上端和下端设置。可以理解的是，间隔缝3的具体形状和位置可以根据壳体10和电子设备的具体规格型号调整设计。

其中，间隔缝3的宽度为W，高度为H，间隔缝3的宽度W可以满足：W≥0.3mm，间隔缝3的深度可以满足：H≥0.5mm。其具体数值可以根据壳体10的规格型号调整设计。例如，间隔缝3的宽度W可以进一步满足：W＝0.3mm、W＝0.35mm、W＝0.5mm等。间隔缝3的深度H可以进一步满足：H＝0.5mm、H＝0.55mm、H＝0.6mm等。

可选地，绝缘层41可以为塑胶层等，但不限于此。在加工过程中，可以在间隔缝3处进行塑胶模具内注塑形成绝缘层41，形成绝缘层41后，可以在绝缘层41的外表面上镀膜形成镀膜层42，使得绝缘层41的外表面呈现金属光泽。由此，通过对绝缘层41的外表面进行镀膜处理，使得壳体10的供天线发射的间隔缝3处呈现金属光泽的效果，使得间隔缝3的外表面的外观与壳体10的除间隔缝3以外的其他表面的外观大体一致，从而可以改善壳体10的整体外观，提升了壳体10的美感。

例如，在加工过程中，可以采用数控机床并选用匹配的刀具(例如，硬质合金刀具)在壳体10或者金属板材上加工形成间隔缝3，然后在间隔缝3处进行塑胶模具内注塑以形成绝缘层41，接着在绝缘层41的外表面进行镀膜处理以在绝缘层41的外表面上形成镀膜层42。

这里，需要说明的是，当壳体10用在电子设备时，壳体10远离电子设备中心的一侧应当理解为本申请中的方向“外”。

根据本发明实施例的壳体10的加工方法，通过在绝缘层41的外表面上进行镀膜处理，使得绝缘层41的外表面具有金属光泽，使得间隔缝3的外表面的外观与壳体10的除间隔缝3以外的其他表面的外观大体一致，改善了壳体10的整体外观，提升了壳体10的美感，为壳体10带来新的差异化的效果，避免了同质化，且工艺简单，加工方便。

根据本发明的一些实施例，在绝缘层的外表面上镀膜后还包括以下步骤：在间隔缝3内形成发光材料层43，发光材料层43位于镀膜层42外。

具体地，可以对已镀有镀膜层42的间隔缝3处进行发光材料层43的填充。可选地，发光材料层43可以为荧光层。例如发光材料层43可以为铝酸锶材料层。由此，在光线较好的空间内，可以通过发光材料层43反射镀膜层42形成的金属光泽，加强间隔缝3处的金属质感，进一步地提升了壳体10的外观；在光线较暗的空间内，吸收了可见光的发光材料层43可以发光(例如可以发出荧光)，便于用户在光线较暗的空间内确定使用该壳体10的电子设备的位置，节省了用户寻找电子设备的时间。

具体地，发光材料层43可以通过丝网印刷填充到间隔缝3内。例如，可以针对间隔缝3制作对应形状及尺寸的菲林丝网，丝网目数为350目以上，印刷两遍，让发光材料层43通过丝网印刷填充到间隔缝3处。工艺简单，加工方便。

根据本发明的进一步实施例，在绝缘层的外表面上镀膜后还可以包括以下步骤：在间隔缝3内形成透明保护层44，透明保护层44位于镀膜层42外。具体地，可以在间隔缝3处进行透明保护层44的填充。例如，在本发明的一些实施例中，参照图4，间隔缝3内没有设置发光材料层43，此时可以在已镀有镀膜层42的间隔缝3处进行透明保护层44的填充。又如，在本发明的另一些实施例中，参照图5，间隔缝3内设有发光材料层43，此时可以在形成有发光材料层43的间隔缝3处进行透明保护层44的填充。可选地，透明保护层44为紫外光固化型树脂层。由此，可以通过透明保护层44对间隔缝3形成保护，提高间隔缝3的耐磨性，同时可以通过透明保护层44反射镀膜层42产生的金属光泽，进一步地增加了壳体10的美感，提升了壳体10的外观。

具体地，透明保护层44可以通过丝网印刷填充到间隔缝3内。例如，可以针对间隔缝3制作对应形状及尺寸的菲林丝网，丝网目数为350目以上，印刷两遍，让紫外光固化型树脂通过丝网印刷填充到该间隙处，然后进行紫外光固化，固化能量为800-1000毫焦每平方厘米。工艺简单，加工方便。

根据本发明的一些具体实施例，在绝缘层41的外表面上进行镀膜的步骤为：

遮蔽金属基体的间隔缝3以外的区域，将间隔缝3裸露出来；

对间隔缝3内的绝缘层41进行镀膜。

具体地，在加工过程中，可以采用夹具遮蔽金属基体(例如已经成型的壳体10或者用于加工壳体10的金属板材)外表面上间隔缝3以外的区域，将间隔缝3裸露出来，然后对间隔缝3进行真空蒸发镀膜。可选地，镀膜层42为纯铟层。发明人经大量的实验研究发现，在绝缘层41的外表面上镀纯铟层后，可以使间隔缝3处呈现金属光泽，且可以减小镀膜层42对天线性能的影响。

其中，镀膜层42的厚度为t，t满足：2μm≤t≤4μm。其具体数值可以根据壳体10的规格型号调整设计，本发明对此不作具体限定。例如，镀膜层42的厚度t可以进一步满足：t＝2μm、t＝3μm、t＝4μm等。

进一步地，对间隔缝3内的绝缘层41进行镀膜后还包括以下步骤：去除间隔缝3边缘的溢出镀层。具体地，在间隔缝3内的绝缘层41的外表面上进行镀膜处理后，可以采用激光镭雕的方法将遮蔽区域与已镀纯铟的绝缘层41之间的边缘镀层溢出部分去除。由此，可以进一步地提高壳体10的美感。

根据本发明实施例的壳体10的其他构成对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

根据本发明实施例的壳体10的加工方法，在间隔缝3内的绝缘层41设置区域进行真空镀膜与铝酸锶发光材料填充相结合的方式让壳体10的供天线发射的间隔缝3获得了具备金属光泽的可发光的全新表面效果，改善了壳体10的整体外观，提升了壳体10的美感，为壳体10带来新的差异化的效果，避免了同质化，且工艺简单，加工方便。

根据本发明第二方面实施例的壳体10，采用根据本发明上述第一方面实施例的壳体10的加工方法加工而成。

根据本发明第二方面实施例的壳体10，通过在绝缘层41的外表面上进行镀膜处理，使得绝缘层41的外表面具有金属光泽，使得间隔缝3的外表面的外观与壳体10的除间隔缝3以外的其他表面的外观大体一致，改善了壳体10的整体外观，提升了壳体10的美感，为壳体10带来新的差异化的效果，避免了同质化，且工艺简单，加工方便。

根据本发明第三发明实施例的壳体10，壳体10上设有间隔缝3，间隔缝3将壳体10隔断。其中，壳体10为金属壳体，壳体10上的间隔缝3可以将壳体10分隔为天线区1和金属区2。间隔缝3内设有填充层，填充层包括绝缘层41和镀膜层42，镀膜层42设在绝缘层41的外表面上，镀膜层42被构造成使绝缘层41的外表面呈现金属光泽。

具体地，参照图2-图4，间隔缝3可以为一个或者多个。例如，在图2的示例中，间隔缝3沿壳体10的宽度方向延伸，且间隔缝3为两个，两个间隔缝3分别邻近壳体10的上端和下端设置。

其中，间隔缝3的宽度为W，高度为H，间隔缝3的宽度W可以满足：W≥0.3mm，间隔缝3的深度可以满足：H≥0.5mm。其具体数值可以根据壳体10的规格型号调整设计。例如，间隔缝3的宽度W可以进一步满足：W＝0.3mm、W＝0.35mm、W＝0.5mm等。间隔缝3的深度H可以进一步满足：H＝0.5mm、H＝0.55mm、H＝0.6mm等。

可选地，绝缘层41可以为塑胶层等，但不限于此。镀膜层42形成在绝缘层41的外表面上。由此，通过对绝缘层41的外表面进行镀膜处理，使得壳体10的供天线发射的间隔缝3处具有金属光泽的效果，从而可以改善壳体10的整体外观，提升了壳体10的美感。

根据本发明第三方面实施例的壳体10，通过在绝缘层41的外表面上设置镀膜层42，使得壳体10的供天线发射的间隔缝3处呈现金属光泽的效果，从而可以改善壳体10的整体外观，提升了壳体10的美感。

根据本发明的一些实施例，参照图4，填充层还包括发光材料层43，发光材料层43设在镀膜层42外。具体地，可以对已镀有镀膜层42的间隔缝3处进行发光材料层43的填充。可选地，发光材料层43可以为铝酸锶材料层。由此，在光线较好的空间内，可以通过发光材料层43反射镀膜层42形成的金属光泽，加强间隔缝3处的金属质感，进一步地提升了壳体10的外观；在光线较暗的空间内，吸收了可见光的发光材料层43可以发出荧光，便于用户在光线较暗的空间内确定使用该壳体10的电子设备的位置，节省了用户寻找电子设备的时间。

根据本发明的一些进一步实施例，填充层还包括透明保护层44，透明保护层44设在镀膜层42外。例如，在本发明的一些实施例中，参照图4，间隔缝3内没有设置发光材料层43，此时可以在已镀有镀膜层42的间隔缝3处进行透明保护层44的填充。又如，在本发明的另一些实施例中，参照图5，间隔缝3内设有发光材料层43，此时可以在设有发光材料层43的间隔缝3处进行透明保护层44的填充。可选地，透明保护层44为紫外光固化型树脂层。由此，可以通过透明保护层44对间隔缝3形成保护，提高间隔缝3的耐磨性，同时可以通过透明保护层44反射镀膜层42产生的金属光泽，进一步地增加了壳体10的美感，提升了壳体10的外观。

可选地，镀膜层42为纯铟层。发明人经大量的实验研究发现，在绝缘层41的外表面上镀纯铟层后，可以在间隔缝3处产生金属光泽，且可以减小镀膜层42对天线性能的影响。

其中，镀膜层42的厚度为t，t满足：2μm≤t≤4μm。其具体数值可以根据壳体10的规格型号调整设计，本发明对此不作具体限定。例如，镀膜层42的厚度t可以进一步满足：t＝2μm、t＝3μm、t＝4μm等。

根据本发明第三方面实施例的壳体10，通过在间隔缝3的绝缘层41上进行真空镀膜，并在真空镀膜外填充发光材料层43，使得壳体10的供天线发射的间隔缝3具有金属光泽且可在暗处发光的全新表面效果，使得间隔缝3的外表面的外观与壳体10的除间隔缝3以外的其他表面的外观大体一致，改善了壳体10的整体外观，提升了壳体10的美感，为壳体10带来新的差异化的效果，避免了同质化，且工艺简单，加工方便。

根据本发明第四方面实施例的电子设备，包括上述第二方面实施例或者上述第三方面实施例的壳体10。电子设备可以为移动终端，例如手机、平板电脑等。

根据本发明第四方面实施例的电子设备，通过设置上述第二方面实施例或者上述第三方面实施例的壳体10，提升了电子设备的外观。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (24)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

在金属基体上形成隔断所述金属基体的间隔缝；

在所述间隔缝内形成绝缘层；

在所述绝缘层的外表面上镀膜以形成镀膜层，所述镀膜层被构造成使所述绝缘层的外表面呈现金属光泽。

2.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述绝缘层的外表面上镀膜后还包括以下步骤：

在所述间隔缝内形成发光材料层，所述发光材料层位于所述镀膜层外。

3.根据权利要求1或2所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述绝缘层的外表面上镀膜后还包括以下步骤：

在所述间隔缝内形成透明保护层，所述透明保护层位于所述镀膜层外。

4.根据权利要1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述绝缘层的外表面上进行镀膜的步骤为：

遮蔽所述金属基体上间隔缝以外的区域，将所述间隔缝裸露出来；

对所述间隔缝内的所述绝缘层进行镀膜。

5.根据权利要4所述的壳体的加工方法，其特征在于，对所述间隔缝内的所述绝缘层进行镀膜后还包括以下步骤：

去除所述间隔缝边缘的溢出镀层。

6.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述镀膜层的厚度为t，所述t满足：2μm≤t≤4μm。

7.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述镀膜层为纯铟层。

8.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述透明保护层通过丝网印刷填充到所述间隔缝内。

9.根据权利要求3或8所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述透明保护层为紫外光固化型树脂层。

10.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述发光材料层为铝酸锶材料层。

11.根据权利要求2或10所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述发光材料层通过丝网印刷填充到所述间隔缝内。

12.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述间隔缝的宽度为W，所述W满足：W≥0.3mm。

13.根据权利要求1或12所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述间隔缝的深度为H，所述H满足：H≥0.5mm。

14.一种壳体，其特征在于，采用权利要求1-13任一项所述的壳体的加工方法加工而成。

15.一种壳体，其特征在于，所述壳体上设有间隔缝，所述间隔缝将所述壳体隔断，所述间隔缝内设有填充层，所述填充层包括绝缘层和镀膜层，所述镀膜层设在所述绝缘层的外表面上，所述镀膜层被构造成使所述绝缘层的外表面呈现金属光泽。

16.根据权利要求15所述的壳体，其特征在于，所述填充层还包括发光材料层，所述发光材料层设在所述镀膜层外。

17.根据权利要求15或16所述的壳体，其特征在于，所述填充层还包括透明保护层，所述透明保护层设在所述镀膜层外。

18.根据权利要求15所述的壳体，其特征在于，所述镀膜层为纯铟层。

19.根据权利要求15所述的壳体，其特征在于，所述镀膜层的厚度为t，所述t满足：2μm≤t≤4μm。

20.根据权利要求17所述的壳体，其特征在于，所述透明保护层为紫外光固化型树脂层。

21.根据权利要求16所述的壳体，其特征在于，所述发光材料层为铝酸锶材料层。

22.根据权利要求15所述的壳体，其特征在于，所述间隔缝的宽度为W，所述W满足：W≥0.3mm。

23.根据权利要求15或22所述的壳体，其特征在于，所述间隔缝的深度为H，所述H满足：H≥0.5mm。

24.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求14-23中任一项所述的壳体。