CN107057284A - 一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法 - Google Patents
一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107057284A CN107057284A CN201710105506.2A CN201710105506A CN107057284A CN 107057284 A CN107057284 A CN 107057284A CN 201710105506 A CN201710105506 A CN 201710105506A CN 107057284 A CN107057284 A CN 107057284A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- weight
- modified carborundum
- carborundum
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 33
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 8
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 4
- MPPQGYCZBNURDG-UHFFFAOYSA-N 2-propionyl-6-dimethylaminonaphthalene Chemical compound C1=C(N(C)C)C=CC2=CC(C(=O)CC)=CC=C21 MPPQGYCZBNURDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical class CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000017060 Arachis glabrata Nutrition 0.000 claims description 4
- 241001553178 Arachis glabrata Species 0.000 claims description 4
- 235000010777 Arachis hypogaea Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000018262 Arachis monticola Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 4
- 235000020232 peanut Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 4
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 claims description 4
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 claims description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 17
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4215—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof cycloaliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法，本发明在封装材料中添加的改性碳化硅复杂形状，且具有热导率高、膨胀系数低、比刚度大、密度小等特点，使得封装材料在固化后的内应力变化值范围较小，机械性能和耐冲击性能优良，产品导电性能优良，且具有良好的分散性、相容性和耐热性。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件制造领域，具体涉及一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法。
背景技术
由于电子封装材料对电子器件的可靠性和使用寿命有重要的影响，近年来电子封装材料的研究受到了越来越多的关注。电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支撑、密封环境保护、信号专递等作用的基体材料。因此，电子封装材料必须具备高透过率、高耐热性、低黄变率和优良的机械性能。
当封装材料与电子产品组成的封装体系在温度骤变时，封装材料与电子产品的元件间会产生热应力，封装体系产生裂纹而开裂，导致嵌入元件的损坏。虽然添加填料可以在一定程度上减少封装材料的固化收缩、防止开裂、减小固化时的放热，但是填料在脂肪族环氧树脂中的分散性较差，会使封装材料的起始粘度增大，降低工艺性，而且防止开裂的效果不好，制得的封装材料还是容易开裂。
传统的电子封装材料已很难满足现代电子封装的要求。以碳化硅颗粒增强铝基复合材料和硅颗粒增强铝基复合材料为代表的铝基复合材料具有高导热、低膨胀等优点，是目前应用较为广泛的一类电子封装材料，但因铝基体熔点较低，其耐温性能较差而不能很好地满足第 三代半导体器件的封装。纯铜具有比纯铝更高的热导率，理论上碳化硅颗粒增强 铜基复合材料具有更高的热导率、更低的热膨胀系数、更好的耐温性能和更优异的焊接性能等优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。
发明内容
本发明提供一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法，本发明在封装材料中添加的改性碳化硅复杂形状，且具有热导率高、膨胀系数低、比刚度大、密度小等特点，使得封装材料在固化后的内应力变化值范围较小，机械性能和耐冲击性能优良，产品导电性能优良，且具有良好的分散性、相容性和耐热性。
为了实现上述目的，本发明提供了一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法，该方法包括如下步骤：
（1）制备改性碳化硅
称取200-300重量份花生壳，用去离子水洗涤3-5次，置于115-120℃干燥箱中干燥至恒重后，加入500-530℃真空管式炉中，在氮气氛围下碳化2-3h，冷却至室温，取出，将其与3-5重量份钛酸酯类偶联剂，1-2重量份氟化钾混合均匀，置入真空管式炉中，炉内抽至真空度为5-10Pa后，以150-200mL/min通入氩气，并以15℃/min升温至1150-1300℃，再以5℃/min升温至1500-1550℃，保持温度反应4-6h后，自然冷却至室温，通入空气，在750-800℃下灼烧3-5h，冷却至室温，得碳化硅晶须；
称取60-80重量份上述碳化硅晶须，加入150-200重量份丙酮中，并用300W超声波超声除油20-30min，过滤，将滤渣浸泡在质量分数为25%氢氟酸溶液中8-10h，过滤，用去离子水洗涤滤渣至洗涤液pH呈中性，转入115-120℃真空干燥箱中干燥至恒重，得到改性碳化硅；
（2）按照如下重量份配料:
上述改性碳化硅 10-15份
乙烯基含氢硅树脂 3-5份
氟硅酸钠 3-6份
甲基纳迪克酸酐 1-1.5份
脂肪族环氧树脂 18-20份
钛酸酯类偶联剂 0.5-1份
含氢硅油交联剂 1-3份；
（3）按上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为5-7h；
将所述脱泡后的混合物加入到双螺杆挤出机的料斗中，螺杆转速设定为600-800r/min，经过熔融挤出，水冷切粒得到粒料；接着，进行低温加压干燥，用注塑机注塑成型，制备得到改性碳化硅导电封装材料。
具体实施方式
实施例一
称取200重量份花生壳，用去离子水洗涤3次，置于115℃干燥箱中干燥至恒重后，加入500℃真空管式炉中，在氮气氛围下碳化2h，冷却至室温，取出，将其与3重量份钛酸酯类偶联剂，1重量份氟化钾混合均匀，置入真空管式炉中，炉内抽至真空度为5Pa后，以150mL/min通入氩气，并以15℃/min升温至1150℃，再以5℃/min升温至1500℃，保持温度反应4h后，自然冷却至室温，通入空气，在750℃下灼烧3h，冷却至室温，得碳化硅晶须。
称取60重量份上述碳化硅晶须，加入150重量份丙酮中，并用300W超声波超声除油20min，过滤，将滤渣浸泡在质量分数为25%氢氟酸溶液中8h，过滤，用去离子水洗涤滤渣至洗涤液pH呈中性，转入115℃真空干燥箱中干燥至恒重，得到改性碳化硅。
按如下重量份配料：
上述改性碳化硅 10份
乙烯基含氢硅树脂 3份
氟硅酸钠 3份
甲基纳迪克酸酐 1份
脂肪族环氧树脂 18份
钛酸酯类偶联剂 0.5份
含氢硅油交联剂 1份；
按上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为5h。
将所述脱泡后的混合物加入到双螺杆挤出机的料斗中，螺杆转速设定为600r/min，经过熔融挤出，水冷切粒得到粒料；接着，进行低温加压干燥，用注塑机注塑成型，制备得到改性碳化硅导电封装材料。
实施例二
称取300重量份花生壳，用去离子水洗涤5次，置于120℃干燥箱中干燥至恒重后，加入530℃真空管式炉中，在氮气氛围下碳化3h，冷却至室温，取出，将其与5重量份钛酸酯类偶联剂，2重量份氟化钾混合均匀，置入真空管式炉中，炉内抽至真空度为10Pa后，以200mL/min通入氩气，并以15℃/min升温至1300℃，再以5℃/min升温至1550℃，保持温度反应6h后，自然冷却至室温，通入空气，在800℃下灼烧5h，冷却至室温，得碳化硅晶须。
称取80重量份上述碳化硅晶须，加入200重量份丙酮中，并用300W超声波超声除油30min，过滤，将滤渣浸泡在质量分数为25%氢氟酸溶液中10h，过滤，用去离子水洗涤滤渣至洗涤液pH呈中性，转入120℃真空干燥箱中干燥至恒重，得到改性碳化硅。
按如下重量份配料：
上述改性碳化硅 15份
乙烯基含氢硅树脂 5份
氟硅酸钠 6份
甲基纳迪克酸酐 1.5份
脂肪族环氧树脂 20份
钛酸酯类偶联剂 1份
含氢硅油交联剂 3份；
按上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为7h。
将所述脱泡后的混合物加入到双螺杆挤出机的料斗中，螺杆转速设定为800r/min，经过熔融挤出，水冷切粒得到粒料；接着，进行低温加压干燥，用注塑机注塑成型，制备得到改性碳化硅导电封装材料。
Claims (1)
1.一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法，该方法包括如下步骤：
（1）制备改性碳化硅
称取200-300重量份花生壳，用去离子水洗涤3-5次，置于115-120℃干燥箱中干燥至恒重后，加入500-530℃真空管式炉中，在氮气氛围下碳化2-3h，冷却至室温，取出，将其与3-5重量份钛酸酯类偶联剂，1-2重量份氟化钾混合均匀，置入真空管式炉中，炉内抽至真空度为5-10Pa后，以150-200mL/min通入氩气，并以15℃/min升温至1150-1300℃，再以5℃/min升温至1500-1550℃，保持温度反应4-6h后，自然冷却至室温，通入空气，在750-800℃下灼烧3-5h，冷却至室温，得碳化硅晶须；
称取60-80重量份上述碳化硅晶须，加入150-200重量份丙酮中，并用300W超声波超声除油20-30min，过滤，将滤渣浸泡在质量分数为25%氢氟酸溶液中8-10h，过滤，用去离子水洗涤滤渣至洗涤液pH呈中性，转入115-120℃真空干燥箱中干燥至恒重，得到改性碳化硅；
（2）按照如下重量份配料:
上述改性碳化硅 10-15份
乙烯基含氢硅树脂 3-5份
氟硅酸钠 3-6份
甲基纳迪克酸酐 1-1.5份
脂肪族环氧树脂 18-20份
钛酸酯类偶联剂 0.5-1份
含氢硅油交联剂 1-3份；
（3）按上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为5-7h；
将所述脱泡后的混合物加入到双螺杆挤出机的料斗中，螺杆转速设定为600-800r/min，经过熔融挤出，水冷切粒得到粒料；接着，进行低温加压干燥，用注塑机注塑成型，制备得到改性碳化硅导电封装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710105506.2A CN107057284A (zh) | 2017-02-26 | 2017-02-26 | 一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710105506.2A CN107057284A (zh) | 2017-02-26 | 2017-02-26 | 一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107057284A true CN107057284A (zh) | 2017-08-18 |
Family
ID=59621818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710105506.2A Pending CN107057284A (zh) | 2017-02-26 | 2017-02-26 | 一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107057284A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101809089A (zh) * | 2007-09-28 | 2010-08-18 | 道康宁东丽株式会社 | 可固化液体环氧树脂组合物及其固化产物 |
| US20130272947A1 (en) * | 2012-04-11 | 2013-10-17 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Silicon Carbide Synthesis from Agricultural Waste |
| CN103980664A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-08-13 | 西安科技大学 | 一种具有低介电常数和低损耗的聚合物电介质及其制备方法 |
| CN104761872A (zh) * | 2015-04-09 | 2015-07-08 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 |
-
2017
- 2017-02-26 CN CN201710105506.2A patent/CN107057284A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101809089A (zh) * | 2007-09-28 | 2010-08-18 | 道康宁东丽株式会社 | 可固化液体环氧树脂组合物及其固化产物 |
| US20130272947A1 (en) * | 2012-04-11 | 2013-10-17 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Silicon Carbide Synthesis from Agricultural Waste |
| CN103980664A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-08-13 | 西安科技大学 | 一种具有低介电常数和低损耗的聚合物电介质及其制备方法 |
| CN104761872A (zh) * | 2015-04-09 | 2015-07-08 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| S. B. QADRI, ET AL.: "SiC/Si3N4 nanotubes from peanut shells", 《AIP ADVANCES》 * |
| 古卫俊 等: "稻壳制备碳化硅晶须", 《硅酸盐学报》 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103172973B (zh) | 一种高导热聚合物复合材料及制备方法 | |
| JP5558885B2 (ja) | 樹脂複合組成物及びその用途 | |
| CN106832785A (zh) | 一种改性碳化硅氮化硼电子封装材料的制备方法 | |
| CN106832784A (zh) | 一种改性碳化硅复合有机硅封装材料的制备方法 | |
| CN105789145B (zh) | 一种新型电子封装复合材料及其制备方法 | |
| CN110423922A (zh) | 一种用于电子封装的硅铝合金及其制备方法和应用 | |
| JPH10226753A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
| CN1590571A (zh) | 一种钨铜功能复合材料及其制备工艺 | |
| CN112028636A (zh) | 一种高导热氮化铝/石墨烯复合陶瓷器件的制备方法 | |
| CN103060596A (zh) | 一种SiC增强Al基复合材料的制备方法 | |
| CN104327460A (zh) | 一种基于聚醚砜和氮化硼的高效制备导热环氧树脂的方法 | |
| CN107326213A (zh) | 一种金刚石颗粒分散铜硼合金复合材料的制备方法 | |
| CN117088690A (zh) | 一种高导热金刚石-碳化硅复相陶瓷的制备方法及散热基板 | |
| CN107955890A (zh) | 电子封装用石墨-钼铜复合材料及其制备方法 | |
| CN107057284A (zh) | 一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法 | |
| CN108257880A (zh) | 一种真空熔渗法制备金刚石/Si（Al）复合材料的工艺方法 | |
| CN107189360A (zh) | 一种石墨烯导电封装材料的制备方法 | |
| CN106867261A (zh) | 一种复合含氟硅环氧基聚合物封装材料的制备方法 | |
| CN115960567A (zh) | 一种高导热高粘接环氧塑封料及其制备方法 | |
| CN112538270A (zh) | 一种压缩空间内的自组装轻质导热硅橡胶复合材料及其制备方法 | |
| CN107011631B (zh) | 一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法与应用 | |
| CN106995673A (zh) | 一种低比重复合导热绝缘胶及其制备方法 | |
| JP3989349B2 (ja) | 電子部品封止装置 | |
| CN102863798A (zh) | 一种使用硅凝胶制备导热硅橡胶的方法及制品 | |
| CN105603262A (zh) | 一种电子封装材料的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170818 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |