CN106795323A - 使用通过光学透明粘合剂直接粘结来保护基于纳米级金属的新型电导体 - Google Patents
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Abstract
本发明为用于稳定电导体的粘合剂组合物。粘合剂组合物包含基体聚合物和阻碍金属光氧化的添加剂。当所述粘合剂组合物与所述电导体接触时,所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约20%。
Description
技术领域
本发明涉及光学透明粘合剂组合物。具体地,本发明涉及可稳定电导体的光学透明粘合剂组合物。
背景技术
在过去几十年间,透明导电膜广泛用于许多应用,诸如触控面板显示器、液晶显示器、电致发光照明、有机发光二极管设备和光伏太阳能电池。基于氧化铟锡(ITO)的透明导电膜一直都是多数应用的选择。然而,基于ITO的透明导电膜因高成本、需要复杂而昂贵的设备和工艺、相对(相比于纯金属)高的电阻、固有的脆性以及容易开裂(尤其是沉积在柔性基板上时)而具有局限性。基于金属纳米颗粒、纳米棒和纳米线的新型导体近年来在技术方面取得重大进展,印刷图案、随机化图案(以最小化可见度和波纹)和金属网片(由纳米级金属材料制造)对电子工业也更具吸引力。基于银和铜的金属导体可能是最常见的。具体示例为银纳米线(SNW)。基于SNW的膜以适当的成本赋予高导电性、高光学传输率、优异柔韧性和延展性,使其成为许多应用中ITO的理想替代品;尤其是更薄和更柔韧的器件。
然而,由于SNW对光和环境暴露敏感,因此长时间保持其稳定非常困难。一个此类示例是在显示器的查看区域和/或墨水边缘(显示器周围黑色或白色的墨水边界)附近,基于SNW的触控面板的导电迹线的UV诱导劣化。此类劣化可因SNW的光氧化导致突然失去导电性,并因此又失去触控面板功能。一些文献提出对银进行所谓的等离子体共振有利于将银氧化成氧化银。
发明内容
在一个实施方案中,本发明为用于稳定电导体的粘合剂组合物。粘合剂组合物包含基体聚合物和阻碍金属光氧化的添加剂。当将粘合剂组合物涂覆到电导体上时,电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约20%。
在另一个实施方案中,本发明为稳定电导体的方法。该方法包括提供粘合剂组合物并将粘合剂组合物涂覆到电导体上。粘合剂组合物包含基体聚合物和用于阻碍或阻止电导体氧化的添加剂。当将粘合剂组合物涂覆到电导体上时,电导体在光暴露约约500小时的时间段内的电阻变化小于约20%。
附图说明
图1A为用于测量银纳米线膜电阻变化的样本构造的顶视图。
图1B为图1A所示用于测量银纳米线膜电阻变化的样本构造的俯视图这些图并未按比例绘制,并且只是旨在为了进行示意性的说明。
具体实施方式
本发明为在各种条件下,甚至在无紫外光(UV)或可见光保护涂层的情况下,向纳米线传感器提供稳定性的光学透明粘合剂(OCA)组合物。光学透明粘合剂组合物包含基体聚合物和阻碍金属光氧化的添加剂。基体聚合物可选自任何光学透明粘合剂聚合物。合适添加剂的示例包括抗氧化剂、金属络合剂、还原剂、还原金属同时与金属络合的材料,以及它们的组合。本发明的OCA可稳定基于金属纳米颗粒、纳米棒和纳米线的电导体,例如触摸屏、电磁屏蔽装置、光伏面板、金属网片、窗用透明电热丝图案等中使用的那些。当暴露于UV和可见光时,这些金属电导体可能易于劣化,从而导致导电性损失。通过将本发明的OCA直接施用在导体上,可以免去昂贵的保护性涂层(即,阻隔、UV阻挡)并且可以简化制品的组装过程。本发明还涵盖使用方法和包含此类与金属导体接触的OCA的制品。
本发明的光学透明粘合剂组合物可为压敏或可热活化性质的。同样,它们可作为膜粘合剂施用,作为热熔胶直接分配,或作为液体OCA施用并在最终组装时固化。
本发明的粘合剂组合物可包含基体聚合物。虽然来源于丙烯酸基体聚合物的粘合剂组合物(尤其是无规(甲基)丙烯酸共聚物)因其适当的成本和广泛的可用性是优选的,但其它聚合物也可在不脱离本发明预期范围的情况下用作粘合剂组合物的基体。其它聚合物的示例包括但不限于:聚酯、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、有机硅、聚烯烃、丙烯酸嵌段共聚物、橡胶嵌段共聚物(即,聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯(SIS)、聚苯乙烯-聚(乙烯丁烯)-聚苯乙烯(SEBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯丙烯)-聚苯乙烯(SEPS)等),以及它们的组合。在获得光学透明共混物的情况下,还可使用这些聚合物(包括(甲基)丙烯酸酯)的混合物。
聚合物可商购获得,也可通过常规手段聚合,包括溶液聚合、热本体聚合、加成聚合、开环聚合、乳液聚合、UV或可见光触发本体聚合以及缩合聚合。
本发明的粘合剂组合物还包含至少一种阻碍光氧化的添加剂。添加剂起到阻碍或阻止金属导体暴露于紫外光时氧化的作用。因此,合适的添加剂是阻碍金属光氧化的那些。阻碍金属光氧化的合适添加剂的示例包括但不限于:金属络合材料、抗氧化剂、还原剂、金属络合物和还原材料,以及它们的组合。
金属络合剂为可迁移至金属导体表面并与表面形成将试剂结合至表面的络合物的材料。不受理论的约束,据信在这样的过程中,添加剂可阻止湿气和氧进入金属结合部,从而减小或消除溶解任何氧化物质的风险。合适络合剂的示例包括但不限于羧酸诸如羟基肉桂酸或柠檬酸盐。还可使用诸如抗坏血酸的天然化合物,前提条件是其能够溶于粘合剂基体。
抗氧化剂起到阻碍光化学引发的降解反应的作用,从而抑制电导体的氧化。虽然已知抗氧化剂可阻碍氧化过程,但之前在本领域中并不知道抗氧化剂可与易氧化金属导体(诸如纳米颗粒、纳米棒或纳米线)结合使用。合适抗氧化剂的示例为以商品名Irganox(即,Irganox 1010、Irganox1024和Irganox 1076)出售的那些,可购自新泽西州弗洛厄姆帕尔克的巴斯夫公司(BASF,Florham Park,New Jersey),或可购自新泽西州伍德兰帕克的CYTEC公司(CYTEC,Woodland Park,New Jersey)的Cyanox。还可使用诸如抗坏血酸的天然抗氧化剂,前提条件是其可溶于粘合剂基体。
还原剂可以至少两种方式阻碍金属导体氧化。还原剂可与将金属氧化成金属氧化物的氧化物质反应并且/或者其可以非常快地将金属氧化物还原回金属状态,因此金属得到保护并且金属氧化物不能从金属中溶解和去除,从而导致电导率得以维持。不受理论的约束,据认为在一些情况下,这些化合物优先吸附在金属表面上,从而使其作为可能甚至更有效的还原剂。合适的还原剂的其它示例包括为具有相对低氧化电势的有机分子的化合物,诸如膦化合物、以及不饱和酸和多不饱和酸等。示例包括但不限于:亚油酸、油酸、亚麻酸、肉桂酸、肉桂酰醇、香叶醇、香茅醇、香茅醛、柠檬醛和肉桂醛。还可使用萜烯,诸如蒎烯和柠檬烯。还可使用不饱和松香酸,诸如枞酸(abietic acid)。在一些情况下,还原剂可为共聚合的。合适的共聚合添加剂的示例为香茅醇乙酸酯。
金属络合物和还原材料用作金属络合材料和还原剂,如上所述。具有羧酸基团的化合物可为一种此类材料并且适合在本发明的粘合剂组合物中使用。合适的金属络合物和还原剂的示例包括但不限于:不饱和酸和多不饱和酸,诸如亚油酸、油酸、亚麻酸和肉桂酸。
粘合剂组合物中所需添加剂的最小量取决于环境暴露条件和将被容许的电阻变化量。在一个实施方案中,添加剂以干粘合剂涂层的约5重量%或更少的量存在于粘合剂组合物中。在一个实施方案中,添加剂以至少约0.1重量%存在于粘合剂组合物中。在一个实施方案中,添加剂以至少约0.5重量%至约3重量%的量存在于粘合剂组合物中。
当与光学透明粘合剂接触时添加剂显著提高了导体的稳定性,即使在相当苛刻的光暴露下亦是如此。稳定性通过在给定时间段内的电阻变化来测量。不受理论的约束,据信稳定性阻碍了光氧化过程。在一个实施方案中,涂覆或层合有本发明粘合剂组合物的电导体的电阻在约3周(500小时)的时间段内的变化小于约20%,具体地小于约10%,更具体地小于约5%。
当粘合剂组合物必须光学透明时,添加剂应可混溶于粘合剂基体中,以便对粘合剂组合物的光学特性产生最小影响至无影响,使得最终配方保持其光学透明特性。“光学透明”是指具有至少约90%的高可见光透射率,不超过约2%的低雾度,同时还为中性色和非增白的。然而,在一些情况下,诸如就扩散粘合剂而言,光学要求可能没有这么严格。虽然粘合剂组合物在本说明书中主要描述为光学透明的粘合剂,但相同添加剂还可在例如直接接触金属导体的光致抗蚀剂中使用,或用作纳米级金属颗粒分散体本身(诸如银纳米线墨水)的一部分。
添加剂还必须对使用粘合剂组合物的显示器组件的机械耐久性没有影响。在一个实施方案中,在20分钟或72小时保压时间之后,粘合剂组合物的180度剥离力超过至少约30盎司/英寸,具体地超过至少约40盎司/英寸,并且更具体地超过至少约50盎司/英寸。添加剂还应当可溶于粘合剂基体。
根据用于制备粘合剂组合物的制造工艺,还可要求添加剂与用于制备粘合剂组合物的聚合、涂覆和固化工艺相容。例如,UV聚合或固化工艺不得存在显著的延迟或阻碍。在一些实施方案中,添加剂还必须在溶剂或热熔融涂覆工艺中为非挥发性的。
在一个实施方案中,为了提高环境耐久性,粘合剂组合物可包含交联剂。粘合剂组合物的聚合物可为使用本领域熟知的方法交联的,包括例如物理交联(诸如高Tg接枝或嵌段、硬链段、小晶粒等)、离子交联(诸如羧酸与金属离子或酸/碱型的交联)和共价交联(诸如多官能氮杂环丙烷与羧酸、三聚氰胺与羧酸、多官能(甲基)丙烯酸酯的共聚,以及诸如使用苯甲酮或蒽醌化合物的氢夺取机制)。
对于保护来源于纳米级金属(诸如银和铜)的新型电导体这一迅速出现的需求,本发明解决了该问题。基体聚合物与阻碍金属光氧化的添加剂的组合不仅向这些导体提供环境保护,而且它们中的大多数还与UV固化工艺(包括用于液体OCA的工艺)、一些可用于导体图案化的光致抗蚀剂以及用于生产OCA的单幅材聚合工艺相容。
实施例
在以下仅用于说明的实施例中更加具体地描述本发明,这是由于本发明范围内的许多修改和变型对于本领域技术人员而言将显而易见。除非另有说明,否则以下实施例中报告的所有份数、百分比和比率是基于重量的。
材料:所用的材料购自以下所列的供应商。
测试试样块的制备
图1A和图1B分别示出了测试试样块100的顶视图和侧视图,该试样块代表用于测量银纳米线膜电阻变化的样本构造。银纳米线102(SNW)是通过将银墨(加利福尼亚州森尼维耳市Cambrios技术公司(Cambrios Technologies Corporation,Sunnyvale,CA))涂覆在聚酯(PET)膜104上形成的。涂层薄层电阻通常为约50欧姆/平方。从一片2英寸×3英寸的光学透明粘合剂(OCA)条106的一面移除剥离衬件,然后将该OCA条布置成与涂覆有银纳米线102的PET膜104的一面直接接触。用小型橡胶手动辊经过OCA条106四次进行固定,确保没有气泡包埋在OCA106与SNW涂层102之间。从OCA上移除第二衬件,然后将OCA/银纳米线膜组件层合到2英寸×3英寸的显微镜载玻片108上。如图1所示,与OCA/银纳米线膜组件相背对的一半载玻片108覆盖有黑色电工胶带110,而另一半未覆盖。用氙弧灯从覆盖有胶带的一面照射测试试样块100,使得光穿过玻璃或被黑色胶带110阻挡。
方法
用于测量银纳米线膜电阻变化的方法
使用Delcom 707电导系数监测仪(明尼苏达州明尼阿波里斯市Delcom仪器公司(Delcom Instruments,Inc.,Minneapolis,MN))在测试试样块的三个不同圈出区域的每个中测量电阻变化,并且测试结果汇总于表1-5中。在表1-5中,由黑色电工胶带完全覆盖的银纳米线的测量值被称为“深色”,由黑色电工胶带部分地覆盖的银纳米线的测量值被称为“接合部”,完全暴露于氙弧灯的银纳米线的测量值被称为“浅色”每个圈测量至少两次。如果测量值不一致,通常会弃用数据并测试新的试样块。在500小时的暴露中小于25%的电阻变化被认为是可接受的性能。“深色”测量被当做内参,以确保在不存在氙弧灯暴露的情况下OCA膜与银纳米线没有不利的相互作用。“深色”、“接合部”或“浅色”测量区域的任何一个中电阻变化大于25%都被视为该测试试样块失败。表中的空白格表示没有收集到数据。
百分比电阻变化对氙弧灯暴露时间计算如下:电阻变化%=1/(100×(Gt-G0)/G0),其中G0为无氙弧灯暴露的初始电导系数,并且Gt为t小时氙弧灯暴露之后的电导系数。氙弧灯暴露条件的参数如下:
氙弧灯暴露条件A参数为:340nm下0.4W/m2的辐照度,60℃的黑板温度,38℃的空气温度,50%的相对湿度。
氙弧灯暴露条件B参数为:在前300小时,样本暴露于340nm下0.4W/m2的辐照度、60℃的黑板温度的条件下,之后将样本另外暴露在340nm下0.55W/m2的辐照度、70℃的黑板温度、47℃的空气温度、50%的相对湿度的条件下。
雾度测量方法
根据ASTM D 1003 92测量雾度。粘合剂实施例13的结果汇总于表6中。试样通过以下来制备:用异丙醇清洁LCD玻璃三次,然后用KIMWIPES(威斯康星州尼纳金伯利克拉克公司(Kimberly-Clark Corp.,Neenah,WI))将其完全干燥。将每个OCA膜切割成能覆盖球体入口端口的足够大尺寸。从一面上移除剥离衬件,然后用小型橡胶手动辊经过OCA膜四次,将其层合到LCD玻璃上。目视检查样本以确保其不含可见的明显内部空隙、颗粒、刮痕和瑕疵。在雾度测试之前移除第二衬件。使用Ultrascan Pro分光光度计(弗吉尼亚州雷斯顿的亨特联合实验室公司(Hunter Associates Laboratory,Reston,VA))对照LCD玻璃背景测量雾度。
颜色测量方法
根据ASTM E1164 07/CIELAB测量颜色。粘合剂实施例13的结果汇总于表6中。试样通过以下来制备:用异丙醇清洁LCD玻璃三次,然后用KIMWIPES(威斯康星州尼纳金伯利克拉克公司(Kimberly-Clark Corp.,Neenah,WI))将其完全干燥。将每个OCA膜切割成能覆盖球体入口端口的足够大尺寸。从一面上移除剥离衬件,然后用小型橡胶手动辊经过OCA膜四次,将其层合到LCD玻璃上。目视检查样本以确保其不含可见的明显内部空隙、颗粒、刮痕和瑕疵。在颜色测试之前移除第二衬件。使用Ultrascan Pro分光光度计(弗吉尼亚州雷斯顿的亨特联合实验室公司(Hunter Associates Laboratory,Reston,VA))对照LCD玻璃背景测量颜色。
针对耐久性和抗发白的方法
从2英寸×3英寸的OCA条上移除剥离衬件,然后将条施用至5密耳厚涂底漆的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Skyrol SH81,SKC公司(SKC Inc))。用小型橡胶手动辊经过OCA条四次进行固定,确保没有包埋气泡。从OCA条上移除第二衬件,然后将OCA条层合到2英寸×3英寸的LCD玻璃或5密耳厚的涂底漆PET膜上。用小型橡胶手动辊经过OCA条四次进行固定,确保没有包埋气泡。将样本放置在65℃和90%相对湿度的测试室中,每隔一天检查是否出现气泡或发白。形成气泡表示样本具有不充分的耐久性。对于抗发白,将从测试室中移除具有可见发白的样本,如果发白在移除的三分钟内消失则视为通过。粘合剂实施例13的结果汇总于表6中。
测量180度剥离强度的方法
改性的ASTM D903-98,180度剥离,12英寸/分钟。用异丙醇清洁浮法玻璃三次,然后用KIMWIPES完全吸干。将OCA试样切割成1英寸宽×约12英寸长的尺寸。从一面上移除剥离衬件,然后用小型橡胶手动辊经过OCA四次以将其层合至2密耳的涂底漆PET膜,确保没有包埋气泡。移除第二衬件,然后用5磅手动辊经过OCA三次以将其固定至浮法玻璃,确保没有包埋气泡。在室温下分别在20分钟或72小时保压时间(如表6所指定)之后,用IMASS SP-2000滑动/剥离测试仪(马萨诸塞州阿科德的艾玛氏有限公司(IMASS,Inc,Accord,MA))在12英寸/分钟的测试速度下测量180度剥离强度。
制剂
丙烯酸共聚物1
制备2-EHA/iBOA/HEA=55/25/20(质量份)的混合物,并用乙酸乙酯/甲苯(1:1)稀释至50质量%的单体浓度。然后以基于单体质量0.15质量%的比率,将Vazo-52作为引发剂加入。将混合物装进玻璃瓶并用氮气吹扫10分钟,然后在惰性气氛中密封。随后,在55℃下的恒温浴中使反应进行6小时。然后将反应温度升高至75℃再保持4小时。获得透明粘稠溶液。以下实施例在未隔离共聚物的情况下使用该丙烯酸共聚物溶液。所获得的丙烯酸共聚物的重均分子量为563,000g/mol(通过凝胶渗透色谱法对照聚苯乙烯标准测定)。
比较例1
基于干共聚物质量分别以0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入KBM403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下保存24小时。
比较例2
使用Darocur 1173(0.02份)、EHA(55份)、iBOA(25份)和HEA(20份)制备单体预混物。在富氮气氛下通过暴露于紫外线辐射使该混合物部分聚合,从而得到粘度约1000厘泊(1PaS)的可涂布浆料。然后向100份的浆料中加入HDDA(0.15份)、KBM-403(0.05份)和Irgacure651(0.15份)。混合之后,以50μm的厚度将其刮涂在两个有机硅处理的剥离衬件(RF02N/RF12N)之间。然后,将所得的涂覆材料以351nm的最大强度暴露于光谱输出为300-400nm的低强度紫外线辐射源,总UVA剂量为约2J/cm2。
粘合剂实施例1
基于共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入乙酰基三-2-乙基-己基柠檬酸酯、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例2
基于干共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入磷酸三苯酯、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例3
基于干共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入羟基肉桂酸、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例4
基于共聚物质量分别以1、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入Irganox 1076、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例5
基于共聚物质量分别以1、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入Irganox 1024、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例6
基于共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入柠檬烯、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例7
基于共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入β-蒎烯、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例8
基于共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入肉桂醇、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例9
基于共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入肉桂醛、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例10
基于共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入肉桂酸、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例11
基于共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入亚麻酸、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例12
基于共聚物质量分别以5、0.05和0.4质量%的比率,向丙烯酸共聚物1中加入松香酸、KBM 403和Desmodur N3300。然后,将制得的溶液涂覆在50μm厚剥离膜RF22N上,并于70℃下在烘箱中干燥30分钟。在干燥之后PSA的厚度为50μm。随后,将该PSA表面与50μm厚剥离膜RF22N层合,并在65℃下老化24小时。
粘合剂实施例13
使用Darocur 1173(0.02份)、EHA(55份)、iBOA(25份)和HEA(20份)制备单体预混物。在富氮气氛下通过暴露于紫外线辐射使该混合物部分聚合,从而得到粘度约1000厘泊(1PaS)的可涂布浆料。然后将HDDA(0.15份)、KBM-403(0.05份)、Irganox 1024(1份)和IRGACURE 651(0.15份)加入100份的浆料中,并在混合之后将其以50μm的厚度刮涂在两个经有机硅处理的剥离衬件(RF02N/RF12N)之间。然后,将所得的涂覆材料以351nm的最大强度暴露于光谱输出为300-400nm的低强度紫外线辐射源,总UVA剂量为约2J/cm2。
粘合剂实施例14
在冰浴中冷却β-香茅醇(300.00g,1.92mol)、己烷(1500mL)和三乙胺(212.49g,2.10mol)的混合物。在5小时内滴加丙烯酰氯(190.08g,2.10mol)。将混合物在室温下搅拌17小时,然后过滤。将溶液在真空条件下浓缩并用水洗涤。将溶剂在真空条件下去除以提供原油,该原油通过真空蒸馏进行纯化。在70-75℃下,在0.30mmHg下收集无色油(282.83g的丙烯酸香茅酯)。
使用Darocur 1173(0.02份)、EHA(55份)、iBOA(25份)和HEA(20份)制备单体预混物。在富氮气氛下通过暴露于紫外线辐射使该混合物部分聚合,从而得到粘度约1000厘泊(1PaS)的可涂布浆料。然后将HDDA(0.15份)、KBM-403(0.05份)、香茅丙烯酸酯(2份)和IRGACURE 651(0.15份)加入100份的浆料,并在混合之后将其以50μm的厚度刮涂在两个经有机硅处理的剥离衬件(RF02N/RF12N)之间。然后,将所得的涂覆材料以351nm的最大强度暴露于光谱输出为300-400nm的低强度紫外线辐射源,总UVA剂量为约2J/cm2。
表1:用于稳定银纳米线的络合剂
表2:用于稳定银纳米线的抗氧化剂
表3:用于稳定银纳米线的还原剂
表4:用于稳定基于银纳米线的传感器的还原剂、络合剂
表5:用于稳定金属传感器的含添加剂UV聚合聚合物
表6:粘合剂实施例13的物理特性和性能特性
虽然已参考优选实施方案来描述本发明,但是本领域的技术人员应当认识到,在不脱离本发明的实质和范围的情况下,可在形式上和细节上作出修改。
Claims (20)
1.一种用于稳定电导体的粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含:
基体聚合物;以及
阻碍金属光氧化的添加剂;
其中当所述粘合剂组合物与所述电导体接触时,所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约20%。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述添加剂选自由以下项构成的组:金属络合材料、抗氧化剂、还原剂、金属络合和还原材料、以及它们的组合。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述添加剂占所述粘合剂组合物的至多约5重量%。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述添加剂占所述粘合剂组合物的至少约0.1重量%。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述添加剂占所述粘合剂组合物的约0.5重量%至约3重量%。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述基体聚合物包括聚酯、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、有机硅、聚烯烃、丙烯酸嵌段共聚物、橡胶嵌段共聚物或无规(甲基)丙烯酸共聚物中的一种。
7.根据权利要求6所述的粘合剂组合物,其中所述基体聚合物为无规(甲基)丙烯酸共聚物。
8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述电导体是基于金属导体的。
9.根据权利要求8所述的粘合剂组合物,其中所述金属导体包括银或铜。
10.根据权利要求8所述的粘合剂组合物,其中所述金属导体为金属纳米颗粒、纳米棒和纳米线。
11.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,所述粘合剂组合物还包含交联剂。
12.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中当将所述粘合剂组合物涂覆到所述电导体上时,所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约10%。
13.一种稳定电导体的方法,所述方法包括:
提供粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含:
基体聚合物;以及
用于阻碍或阻止所述电导体氧化的添加剂;以及
将所述粘合剂组合物涂覆或层合到所述电导体上;
其中当将所述粘合剂组合物涂覆到所述电导体上时,所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约20%。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述添加剂选自由以下项构成的组:金属络合材料、抗氧化剂、还原剂、金属络合和还原材料、以及它们的组合。
15.根据权利要求13所述的方法,其中所述添加剂占所述粘合剂组合物的约0.1重量%至约5重量%。
16.根据权利要求13所述的方法,其中所述基体聚合物包括聚酯、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、有机硅、聚烯烃、丙烯酸嵌段共聚物、橡胶嵌段共聚物或无规(甲基)丙烯酸共聚物中的一种。
17.根据权利要求13所述的方法,其中所述电导体是基于金属导体的。
18.根据权利要求17所述的粘合方法,其中所述金属导体为金属纳米颗粒、纳米棒和纳米线。
19.根据权利要求13所述的方法,所述方法还包括交联剂。
20.根据权利要求13所述的方法,其中当将所述粘合剂组合物涂覆或层合到所述电导体上时,所述电导体在光暴露约500小时的时间段内的电阻变化小于约10%。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101407705A (zh) * | 2007-10-10 | 2009-04-15 | 日东电工株式会社 | 用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板 |
| CN101583684A (zh) * | 2007-01-18 | 2009-11-18 | Lg化学株式会社 | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 |
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| WO2014078115A1 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive including pendant (meth) acryloyl groups, article, and method |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6720375B2 (en) * | 2000-04-13 | 2004-04-13 | Lintec Corporation | Adhesive composition and adhesive optical component using the composition |
| US20030207106A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-11-06 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Wire harness-protecting material and wire harness comprising said material |
| KR20120128155A (ko) * | 2005-08-12 | 2012-11-26 | 캄브리오스 테크놀로지즈 코포레이션 | 나노와이어 기반의 투명 도전체 |
| US20100040842A1 (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Adhesives compatible with corrosion sensitive layers |
| US10377926B2 (en) * | 2012-10-10 | 2019-08-13 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Adhesive film, adhesive composition for the same, and display member including the same |
| JP6540984B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2019-07-10 | Dic株式会社 | 粘着シート |
| US10971277B2 (en) * | 2013-02-15 | 2021-04-06 | Cambrios Film Solutions Corporation | Methods to incorporate silver nanowire-based transparent conductors in electronic devices |
| JP6022424B2 (ja) * | 2013-08-01 | 2016-11-09 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電性シート、および透明導電性シートを用いたタッチパネル |
| EP3706142A1 (en) * | 2014-03-20 | 2020-09-09 | Cambrios Film Solutions Corporation | Improved light stability of nanowire-based transparent conductors |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101583684A (zh) * | 2007-01-18 | 2009-11-18 | Lg化学株式会社 | 丙烯酸压敏粘合剂组合物 |
| CN101407705A (zh) * | 2007-10-10 | 2009-04-15 | 日东电工株式会社 | 用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板 |
| CN102775867A (zh) * | 2012-07-25 | 2012-11-14 | 江苏科技大学 | 一种用于pet上的银导电胶及其制备方法 |
| WO2014078115A1 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive including pendant (meth) acryloyl groups, article, and method |
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| Publication number | Publication date |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170531 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |