CN106687281A - 用于悬伸部的增材制造 - Google Patents

Abstract

在一个实施方式中，其上具有指令的非临时性处理器可读介质，当所述指令被执行时，使得增材制造机器抑制构建材料在构建材料的第一层的区域中聚结，在所述区域处实体的第二切片将悬伸于在构建材料的所述第一层中形成的所述实体的第一切片。

Description

用于悬伸部的增材制造

背景技术

增材制造机器通过构建材料层而产生3D(三维)实体。一些增材制造机器一般被称为“3D打印机”，因为它们通常使用喷墨或其他打印技术来施加一些制造材料。3D打印机和其他增材制造机器使得将实体的CAD(计算机辅助设计)模型或其他数字表示直接转化成物理实体成为可能。

附图说明

图1-10表示一系列截面，图解了增材制造具有悬伸部的实体的一个实施方式。

图11和12是流程图，图解了示例性增材制造方法。

图13图解了处理器可读介质的一个实施方式，所述介质具有在具有悬伸部的实体的增材制造期间有助于形成悬伸部的指令。

图14是方块图，其图解了实施控制器的增材制造机器的一个实施方式，所述控制器具有带有悬伸部指令的处理器可读介质(比如图13中显示的介质)。

图15是方块图，其图解了实施CAD计算机程序产品的增材制造系统的一个实施方式，所述产品具有带有悬伸部指令的处理器可读介质(比如图13中显示的介质)。

在所有附图中，相同的附图标记表示相同的或类似的部件。

具体实施方式

增材制造机器通过固化一层或多层构建材料来制作3D实体。增材制造机器基于例如用CAD计算机程序产品产生的实体的3D模型中的数据来制作实体。将模型数据处理成切片，每个切片限定待固化的一层或多层构建材料的那个部分。下面描述的增材制造的例子使用有时称为“光区域加工(light area processing)”(LAP)的技术，其中将吸收光的油墨或其他合适的聚结剂以期望的图案分配到构建材料层上，然后暴露于光，以固化该图案化的构建材料。LAP聚结剂吸收光以产生热，其烧结、熔化或以其他方式固化(引发固化)图案化的构建材料。

聚结剂可渗入期望的图案外侧的构建材料中，造成不需要的构建材料固化。而且，在一些情况下，在图案化的构建材料中产生的热可传递至周围未图案化的构建材料并且使周围未图案化的构建材料固化。该不需要的构建材料固化可降低制造实体的总体尺寸精度和外观。这种降低通常体现在例如轮廓较差的边缘中。

已经开发了改性剂以阻断或中和聚结剂的作用。可通过将聚结改性剂分配到用聚结剂图案化的构建材料周围的未图案化的构建材料上来控制不需要的构建材料固化。例如，2014年4月30日提交的、名称为三维打印方法的国际专利申请号PCT/US14/36169描述了改性剂和增材制造方法，来防止或降低构建材料目标区域的聚结程度，以有助于控制制造实体的每个层中沿着边缘的尺寸精度和表面粗糙度。

已经发现聚结改性剂也可用于控制构建材料层之间不需要的融合，融合可导致具有悬伸部的实体中过度的表面粗糙度。因此，已经开发了新的增材制造方法，以抑制或防止层间融合，以获得光滑、轮廓良好的悬伸部。在一个实施方式中，新方法包括：形成构建材料的第一层；使第一层中的构建材料固化以形成第一切片，以及将聚结改性剂分配到第一层中的构建材料上，覆盖其中第二切片将悬伸于第一切片的区域。改性剂防止或至少抑制第二层中的构建材料与第一层中的构建材料在悬伸区域中融合，从而第二切片中的悬伸部的底部将更加光滑并且轮廓更好。改性剂可例如，在第一切片固化之前分配到构建材料的第一层上以同时提供边缘控制，或在第一切片固化之后分配到构建材料的第一层上。

具有用于在增材制造期间使用聚结改性剂进行悬伸部表面控制的指令的处理器可读介质可在例如CAD计算机程序产品、实体模型处理器或增材制造机器的控制器中实施。

如在本文档中使用：“聚结剂”意思是使得或有助于使得构建材料聚结或固化，或者聚结和固化的物质；“聚结改性剂”意思是例如通过改变聚结剂的作用抑制或防止构建材料固化的物质；并且“切片”意思是多切片实体的一个或多个切片或单个切片实体的实体本身。

图1-10中呈现的一系列截面图解了用于制造具有悬伸部12(图10)的实体10(图10)的一个实施方式。图11和12是流程图，分别图解了在图1-10中实施的示例性增材制造方法100和120。参考图1，在该实施方式中将一定量的粉末构建材料14保持在供应床18中的递送活塞16上。辊20或其他合适的成层装置将构建材料14从供应床18移动至制造床24中的接收活塞22，如箭头26所指示。活塞16和22随着构建材料14从供应床18移动至制造床24而上下移动。任何合适的构建材料14可用于制作期望的固体实体，其可以是硬的或软的、刚性的或柔性的、弹性的或无弹性的。而且，尽管在该实施方式中粉末构建材料14描述为颗粒28，但是也可使用合适的非粉末构建材料。

在图1中，在制造床24中形成构建材料14的第一层30(图11中的方块102)。在一些实施中，可能需要将前几层中的构建材料14预热，以在固化期间有助于保持各层是平的。如图2中显示，可在床24中预热构建材料14的各个层，或者可在供应床18中预热构建材料14。尽管预热温度将根据构建材料14的特性而改变，但是预热温度通常将低于构建材料的熔点5℃至50℃(例如，对于PA 12构建材料为150℃至170℃)。可使用任何合适的加热器32。

在图3中，例如用喷墨式分配器36将聚结剂34以对应实体切片的图案分配到层30中的构建材料14上(图11中的方块104)。在附图中，针对聚结剂34的该图案通过浓点画的区域38描绘。在图4中，例如用喷墨式分配器44将聚结改性剂40分配到层30中的构建材料14上，覆盖其中第二实体切片将悬伸于第一切片的区域42(图11中的方块106)。在附图中，被聚结改性剂40覆盖的悬伸部区域42通过淡点画描绘。聚结改性剂40也可分配到构建材料层30的其他区域上，以有助于限定实体切片的其他方面，包括用聚结剂的图案点缀，以改变切片的材料特性。尽管显示了两个不同的喷墨式分配器36、44，但是聚结剂34和聚结改性剂40可由集成为单个装置的多个相同分配器分配，例如使用单个喷墨打印头组装体中的不同打印头(或打印头组)分配。

在图5中，将用聚结剂34图案化的层30的区域暴露于光，以固化构建材料并且形成第一实体切片46(图11中的方块108)。在图6中，在制造床24中在第一层30之上形成构建材料14的第二层50(图11中的方块110)。在图7中，将聚结剂34以对应第二实体切片的区域52中的图案分配到层50中的构建材料14上(图11中的方块112)，包括悬伸于第一切片46的区域54。在图8中，将聚结改性剂40分配到区域56中层50的构建材料14上，以有助于防止沿着悬伸部的边缘的不需要的构建材料固化(图11中的方块114)。

在图9中，将用聚结剂34图案化的层50的区域52暴露于光，以固化构建材料而形成悬伸于第一切片46的第二实体切片58(图11中的方块116)。第二切片58包括悬于第一切片46之上的部分60。尽管图9中显示了不同的第一和第二切片46和58，但是当第二切片固化时，两个切片实际上融合在一起形成单个部件。现在融合的切片58、46可作为图10中显示的完成的实体10从制造床24移除。尽管显示了简单的两切片实体10，但是相同的方法步骤可用于形成更复杂的、多切片实体。

图12图解了增材制造方法120的实施方式。参考图12，例如如上面参考图1-3和5所述，形成构建材料的第一层(方块122)并且使第一层中的构建材料固化以形成第一切片(方块124)。例如如上面参考图4所述，将聚结改性剂分配到第一层中的构建材料上，覆盖其中第二切片将悬伸于第一切片的区域(方块126)。方块124处，可在使第一层中的构建材料固化之前、期间或之后分配聚结改性剂。例如如上面参考图6-9所述，在构建材料的第一层上形成构建材料的第二层(方块128)并且使第二层中的构建材料固化以形成悬伸于第一切片的第二切片(方块130)。

图13是方块图，其图解了具有指令66的处理器可读介质64，所述指令66用于在制造3D实体期间有助于形成悬伸部。处理器可读介质64是任何非临时性有形介质，其可具体化、包含、存储或维护处理器所使用的指令。处理器可读介质包括例如电子介质、磁介质、光介质、电磁介质或半导体介质。合适的处理器可读介质的更具体例子包括硬盘驱动器、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、存储卡和存储棒和其他便携式存储装置。

悬伸部指令66包括例如通过分配聚结改性剂(在图12中的方块126)防止构建材料在构建材料的第一层的区域中聚结的指令，在所述区域处实体的第二切片将悬伸于第一切片。指令66可包括其他增材制造指令，例如在图12中的方块122、124、128和130处显示的形成和固化的指令。具有指令66的处理器可读介质64可在例如CAD计算机程序产品、实体模型处理器或用于增材制造机器的控制器中实施。可通过例如源应用程序(通常为CAD计算机程序产品)上、实体模型处理器中的处理器可读指令或者通过增材制造机器上的处理器可读指令产生抑制固化的控制数据。

图14是方块图，其图解了实施具有悬伸部指令66的控制器70的增材制造机器68的一个实施方式。参考图14，机器68包括控制器70、制造床或其他合适的支撑体24、辊或其他合适的构建材料成层装置20、聚结剂分配器36、聚结改性剂分配器44、加热器32和光源48。制造期间，在制实体结构被支撑在支撑体24上。在一些机器68中，在非结块(uncaking)期间，支撑体24可支撑在制结构。而且，在一些机器68中，支撑体24在控制器70的驱使下是可移动的，以补偿例如在制造期间随着添加构建材料的层，在制结构的厚度改变。

构建材料成层装置20使构建材料在支撑体24上以及在在制结构上成层，并且可包括，例如，分配构建材料的装置以及对于每个层将构建材料均匀分布为期望厚度的刮刀或辊。例如如上面参考图1-11所述，聚结剂分配器36在控制器70的方向上将聚结剂选择性地分配到构建材料上。例如如上面参考图1-11所述，聚结改性剂分配器44在控制器70的方向上将改性剂选择性地分配到构建材料上。尽管可以使用任何合适的分配器36、44，但是在增材制造机器中通常使用喷墨打印头，因为它们可分配试剂的精度以及它们分配不同类型和剂型的试剂的灵活性。如果需要预热构建材料，制造机器68可包括加热器32。制造机器36包括光源48，以施加光能来固化用聚结剂处理的构建材料。

控制器70表示处理器(或多个处理器)、相关联的存储器(或多个存储器)和指令，以及控制机器68的操作元件需要的电子电路和组件。特别地，控制器70包括具有带有悬伸部指令66的处理器可读介质64的存储器72以及读取和执行指令66的处理器74。例如，控制器70会接收用于制作包括悬伸部的实体的来自CAD程序的控制数据和其他指令，并且执行本地悬伸部指令66作为制作实体的方法一部分。

或者，悬伸部指令66可被具体化在脱离于控制器70的处理器可读介质64中，例如作为图15中显示的CAD计算机程序产品的一部分。参考图15，增材制造系统76包括与CAD计算机程序产品78可操作地连接的增材制造机器68，其中悬伸部指令66存在于处理器可读介质64上。可使用机器68和CAD程序产品78之间任何合适的连接，以传输指令和控制数据到机器68，所述连接包括，例如，有线链路、无线链路和便携式连接，比如闪存盘或高密度磁盘。

光源48施加光能至构建材料，以使得部分构建材料根据聚结剂已经被递送或已经渗透的地方固化。在一些实施方式中，光源48是红外(IR)或近红外光源或卤素光源。光源48可以是单个光源或多个光源的阵列。在一些实施方式中，光源48配置为以基本上均匀的方式将光能同时施加至构建材料层的整个表面。在其他实施方式中，光源48配置为将能量仅仅施加至构建材料层的整个表面的选择区域。在这些实施方式中，光源48可横跨构建材料层移动或扫描，使得基本上等量的能量施加至选择的区域或横跨构建材料层的整个表面。

对于实体切片可选择构建材料、聚结剂和聚结改性剂以及光能的组合，从而(1)当施加能量时没有聚结剂的构建材料不聚结，(2)当施加能量时只有具有聚结剂的构建材料固化；或(3)在施加或不施加能量的情况下，具有两种试剂的构建材料经受不聚结和固化之间的修饰程度的聚结。

构建材料14可以是粉末、液体、浆糊或凝胶。构建材料14的例子包括加工窗口大于5℃(即，熔点和再结晶温度之间的温度范围)的半结晶热塑性材料。构建材料14的一些具体例子包括聚酰胺(例如，PA或尼龙11、PA或尼龙12、PA或尼龙6、PA或尼龙8、PA或尼龙9、PA或尼龙66、PA或尼龙612、PA或尼龙812、PA或尼龙912等)。构建材料14的其他具体例子包括聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和这些材料的无定形的变型。合适的构建材料16的再其他的例子包括聚苯乙烯、聚缩醛、聚丙烯、聚碳酸酯、聚酯、热聚氨基甲酸酯、其他工程塑料以及本文列举的任何两种或更多种聚合物的掺混物。也可使用这些材料的核壳聚合物颗粒。

构建材料14的熔点范围可为约50℃至约400℃。在一些实施中，期望构建材料14的熔点小于(低于)在改性剂中使用的无机盐的熔点。作为例子，可使用熔点为180°的聚酰胺12，或可使用熔点范围为约100℃至约165℃的热聚氨基甲酸酯。当聚合物颗粒的组合用于构建材料14时，至少一种颗粒的熔点低于无机盐的熔点。在一个实施方式中，构建材料14中使用的多种聚合物颗粒的每一种的熔点低于无机盐的熔点。

构建材料14可由类似尺寸的颗粒或不同尺寸的颗粒构成。在图1-9中显示的实施方式中，构建材料14包括三种不同尺寸的颗粒。作为每种构建材料颗粒的不同尺寸的一个实施方式，每种尺寸颗粒的平均值可大于50μm、在10μm和30μm之间，和小于10μm。在一个实施方式中，最大颗粒以70wt％至95wt％的范围内的量存在，中间颗粒以0.5wt％至21wt％的范围内的量存在，并且最小颗粒以大于0wt％直至21wt％的范围内的量存在。

除了聚合物颗粒，构建材料14可包括抗静电剂(charging agent)和/或助流剂。可添加抗静电剂来抑制摩擦生电。合适的抗静电剂的例子包括脂肪族胺(其可以是乙氧基化的)、脂肪族酰胺、季铵盐(例如，山萮基三甲基氯化铵或椰油酰胺丙基甜菜碱)、磷酸的酯、聚乙二醇酯或多元醇。一些合适的商业上可得的抗静电剂包括FA38(天然来源的乙氧基化烷基胺)、FE2(脂肪酸酯)和HS1(烷基磺酸酯)，各自都可获得自Clariant Int.Ltd.)。在实施方式中，基于聚合物颗粒的总重量百分比，添加的抗静电剂的量的范围是大于0wt％至小于5wt％。助流剂通过减少摩擦、横向拖拽以及摩擦电荷积累来改善构建材料14的流动性，并且当构建材料颗粒的尺寸小于25μm时可能是特别期望的。合适的助流剂的例子包括磷酸三钙(E341)、粉末纤维素(E460(ii))、硬脂酸镁(E470b)、碳酸氢钠(E500)、亚铁氰化钠(E535)、亚铁氰化钾(E536)、亚铁氰化钙(E538)、骨磷酸盐(E542)、硅酸钠(E550)、二氧化硅(E551)、硅酸钙(E552)、三硅酸镁(E553a)、滑石粉(E553b)、硅铝酸钠(E554)、硅铝酸钾(E555)、硅铝酸钙(E556)、膨润土(E558)、硅酸铝(E559)、硬脂酸(E570)或聚二甲基硅氧烷(E900)。在实施方式中，基于颗粒的总重量百分比，添加的助流剂的量的范围是大于0wt％至小于5wt％。

合适的聚结剂34包括具有活性的吸收辐射的粘结剂的水基分散体。活性剂可以是例如红外光吸收剂、近红外光吸收剂或可见光吸收剂。举例来说，聚结剂可以是油墨型制剂，其包括炭黑作为活性材料。该油墨型制剂的例子商业上称为CM997A，其可获得自惠普公司。包括可见光增强剂作为活性剂的油墨的例子是染料基彩色油墨和颜料基彩色油墨。颜料基油墨的例子包括商业上可得的油墨CM993A和CE042A，可获得自惠普公司。一些聚结剂的水性性质使得聚结剂能够渗透构建材料层。对于疏水的构建材料，聚结剂中助溶剂和/或表面活性剂的存在可有助于获得期望的润湿。可分配一种或多种聚结剂以形成每个切片。

合适的聚结改性剂可将构建材料的个体颗粒分开，以防止颗粒结合在一起并且作为切片的一部分固化。这种类型的聚结改性剂的例子包括平均尺寸小于构建材料颗粒的平均尺寸的胶体油墨、染料基油墨和聚合物基油墨，以及固体颗粒。聚结改性剂的分子质量和其表面张力应使得其使试剂能够足够地渗入构建材料以实现期望的机械分离。在一个实施方式中，盐溶液可用作聚结改性剂。在其他实施方式中，可获得自惠普公司的商业上称为CM996A和CN673A的油墨可用作聚结改性剂。

合适的聚结改性剂可起作用来通过防止构建材料在加热期间达到高于其熔点的温度而改变聚结剂的作用。展现合适的冷却作用的流体可用作该类型的聚结改性剂。例如，当构建材料用冷却流体处理时，施加至构建材料的能量可被吸收，使流体蒸发，而有助于防止构建材料达到其熔点。因此，例如，具有高含水量的流体可以是合适的聚结改性剂。

可使用其他类型的聚结改性剂。可增加聚结程度的聚结改性剂的例子可包括，例如，增塑剂。可增加聚结程度的聚结改性剂的另一例子可包括增加构建材料颗粒的润湿性的表面张力改性剂。

在一个实施方式中，改性剂包括无机盐、表面活性剂、助溶剂、保湿剂、杀生物剂和水。在一些实施方式中，改性剂由这些组分组成，而没有其他组分。已经发现，部分上因为无机盐的存在，组分的这种特定的组合有效减少或防止聚结渗出。在改性剂中使用的无机盐具有相对高的热容量，但是具有相对低的热辐射率。这些特性使得改性剂能够吸收对其施加的辐射(和其相关的热能)，并且也能够在其中保留大量热能。这样，即使有也非常少的热能从改性剂转移至构建材料。

另外，无机盐也可具有比构建材料(以及在一些情况下，聚结剂中的活性材料)的导热率和/或熔点更低的导热率和/或更高的熔点。当吸收辐射和热能，无机盐不熔化，并且也不转移足够量的热量至周围的构建材料。所以，当构建材料接触聚结剂和改性剂两者时，改性剂可有效减少构建材料的固化，并且防止当构建材料单独接触改性剂时的固化。

改性剂中的无机盐可以是水溶性的。合适的水溶性的无机盐的例子包括碘化钠、氯化钠、溴化钠、氢氧化钠、硫酸钠、碳酸钠、磷酸钠、碘化钾、氯化钾、溴化钾、氢氧化钾、硫酸钾、碳酸钾、磷酸钾、碘化镁、氯化镁，溴化镁、磷酸镁及其组合。相对于改性剂的总重量，无机盐可以约5.0wt％至约50wt％的范围内的量存在。

改性剂也可包括表面活性剂。可选择表面活性剂的类型和数量，从而与构建材料的接触角小于45°。改性剂的组分可混合在一起，并且然后调整表面活性剂的量，以实现期望的接触角。已经发现实现期望的接触角的表面活性剂的适合的量的范围相对于改性剂的总重量可以是0.1wt％至10wt％。合适的表面活性剂的例子包括四甘醇、利普促克(liponic)乙二醇1(LEG-1)、基于乙炔二醇化学的可自乳化的非离子润湿剂(例如，来自空气化工产品有限公司的SEF)、非离子氟表面活性剂(例如，来自杜邦的之前称为ZONYL FSO)，及其组合。

如上所述，改性剂可包括助溶剂、保湿剂和杀生物剂。在一个实施方式中，分别相对于改性剂的总重量，助溶剂以约1.0wt％至约20wt％的范围内的量存在，保湿剂以0.1wt％至15wt％的范围内的量存在，并且杀生物剂以0.01wt％至5wt％的范围内的量存在。合适的助溶剂包括2-羟乙基-2-吡咯烷、2-吡咯烷、1,6-己二醇及其组合。合适的保湿剂包括二-(2-羟乙基)-5,5-二甲基乙内酰脲(例如，来自Lonza,Inc.的DHF)、丙二醇、己二醇、丁二醇、三乙酸甘油酯、乙烯醇、新琼二糖(neoagarobiose)、丙三醇、山梨糖醇、木糖醇、麦芽糖醇、聚葡萄糖、皂树皮(quillaia)、甘油、2-甲基-1,3-丙二醇及其组合。合适的杀生物剂包括1,2-苯并异噻唑啉-3-酮(例如，来自Arch Chemicals,Inc.的GXL)、季铵化合物化合物(例如，都来自Lonza Ltd.Corp.的2250和2280、50-65B和250-T)的水溶液，和甲基异噻唑酮(例如，来自陶氏化学公司的MLX)的水溶液。

在一个实施方式中，改性剂的余量是水。水的量可根据无机盐、表面活性剂、助溶剂、保湿剂和杀生物剂的量而改变。

权利要求中使用的“一(a)”和“一(an)”意思是一个或多个。

附图中显示的和上面描述的实施方式阐释了本发明但是不限制本发明，本发明由以下权利要求书限定。

Claims (15)

1.一种增材制造方法，所述方法包括：

形成构建材料的第一层；

使所述第一层中的构建材料固化，以形成第一切片；

将聚结改性剂分配到所述第一层中的构建材料上，覆盖其中第二切片将悬伸于所述第一切片的区域；

在构建材料的所述第一层上形成构建材料的第二层；以及

使所述第二层中的构建材料固化，以形成悬伸于所述第一切片的第二切片。

2.如权利要求1所述的方法，其中在使所述第一层中的构建材料固化之前、期间或之后分配所述聚结改性剂。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述固化包括将聚结剂以所述第一切片的第一图案分配到所述第一层中的构建材料上，并且然后施加光能至所述第一层中的图案化的构建材料。

4.如权利要求3所述的方法，其中在分配所述聚结剂之后并且在施加所述光能之前分配所述聚结改性剂。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述聚结改性剂包括无机盐。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述无机盐的熔点比所述构建材料的熔点更高。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述无机盐选自由下述组成的组：碘化钠、氯化钠、溴化钠、氢氧化钠、硫酸钠、碳酸钠、磷酸钠、碘化钾、氯化钾、溴化钾、氢氧化钾、硫酸钾、碳酸钾、磷酸钾、碘化镁、氯化镁、溴化镁、磷酸镁及其组合。

8.如权利要求4所述的方法，其中所述聚结改性剂包括无机盐、表面活性剂、助溶剂、保湿剂、杀生物剂和水。

9.一种其上具有指令的非临时性处理器可读介质，当执行所述指令时使得增材制造机器抑制构建材料在构建材料的第一层的区域中聚结，在所述区域处实体的第二切片将悬伸于在构建材料的所述第一层中形成的实体的第一切片。

10.如权利要求9所述的介质，其中防止构建材料聚结的所述指令包括将聚结改性剂分配到构建材料的所述第一层的区域上的指令，在所述区域处所述第二切片将悬伸于所述第一切片。

11.一种计算机程序产品，其包括权利要求10所述的处理器可读介质。

12.一种增材制造机器控制器，其包括权利要求10所述的处理器可读介质。

13.一种增材制造机器，包括：

将粉末构建材料成层的第一装置；

将聚结剂分配在构建材料上的第二装置；

将聚结改性剂分配在构建材料上的第三装置；

施加光能至构建材料的光源；以及

执行指令的控制器，以：

使得所述第一装置将构建材料成层为第一层；

使得所述第二装置将聚结剂以第一切片的第一图案分配到所述第一层中的构建材料上；

使得所述第三装置将聚结改性剂分配到其中第二切片将悬伸于所述第一切片处的所述第一层中的构建材料上；并且

使得所述光源施加光能至其中已经分配聚结剂处的所述第一层中的构建材料。

14.如权利要求13所述的机器，其中所述控制器要执行指令，以：

使得所述第一装置在所述第一层上将构建材料成层为第二层；

使得所述第二装置将聚结剂以悬伸于所述第一切片的第二切片的第二图案分配到所述第二层中的构建材料上；

使得所述第三装置将聚结改性剂分配到沿着所述第二切片中的悬伸部的边缘的区域中的所述第二层中的构建材料上；并且

使得所述光源施加光能至其中已经分配聚结剂处的所述第二层中的构建材料。

15.如权利要求13所述的机器，其中存在于所述控制器上的所述指令使得所述第三装置将聚结改性剂分配到其中第二切片将悬伸于所述第一切片处的所述第一层中的构建材料上。