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CN1066375C - 通过激光焊接板材以形成复合板的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

一种通过激光对接焊接板材(1，2)以形成复合板的板材预整加工的方法和装置，在焊区前使至少一个板材塑性变形，通过挤压所述板材，使其向相对的板材压出变形而减少板材(1，2)之间间隙的宽度，或至少部分地使所述间隙闭合。

Description

通过激光焊接板材以形成复合板的方法和装置
本发明涉及通过激光焊接板材以形成复合板的方法。本发明还涉及实施该方法的装置。
通过激光焊接的对接接头将板材连接在一起是已知的，这种连接的板材称为复合板。用激光对接焊带来这样的问题：必须使板材边对边非常精确地定位，并且焊接之前它们之间的间隙一定要很小。为达到高质量的焊接，间隙的宽度通常只能为0.05至0.08mm。这意味着两个板的每一个只能偏离直线0.04mm。对于复合板的延伸的焊接来说，沿要焊接的定位边的全长得到这样窄的间隙宽度是非常困难的。的确，能按所要求精度进行例如2.5m长切割的精密剪切是可以作到的，但这种剪切非常昂贵，其他已知的进行边缘制备的方法，例如铣削、研磨或激光切割，根据其生产时间和成本，都包含了可观的附加费用。
WO 84/03059现有技术公开了一种激光焊接可塑性变形材料的方法和装置，该装置可能产生不均匀剪切切口和毛刺，从而导致切口之间不易焊合的间隙或焊接缺陷。这将导致对接焊板材的质量的严重缺陷。
所以，本发明的基本目的是提供一种通过激光对接焊接板材以形成复合板的板材预整加工方法，其中，不需要进行精确的板材切割和定位，或大大降低了这种要求，所以，能快速地和便宜地进行作业。通过使至少一个板在焊接区前部或焊接区中塑性变形以减小板材间隙的宽度，而在所述类型的工艺中完成上述目的。使用本发明的方法，可将板材切割至一个较低精度的尺寸。每个板材有接近0.15mm的精度就足够了。这能形成大约0.3mm的最大间隙，根据本发明，它基本上可由一或两个板的变形而消除，也就是说，其变形形成一个不超过0.08mm的最大宽度的间隙。
本发明基本目的的一部分是提供一种实施该方法，从而提供一种通过激光对接焊接板材以形成复合板的板材预整加工设备。该设备包括：保持系统，它固定板材使其边缘相互接触，和一变形系统，使至少一个板材在焊区前或其中塑性变形。
根据本发明所提供的一种通过激光对接焊接板材以形成复合板的板材预整加工的方法，在焊区前使至少一个板材塑性变形，其特征在于，通过挤压所述板材，使其向相对的板材压出变形而减少板材之间间隙的宽度，或至少部分地使所述间隙闭合。
根据本发明所提供的一种通过激光对接焊接板材以形成复合板的板材预整加工设备，其中板材预整加工单元包括：保持装置，用于将所述板材沿其边缘面对面并置固定；和变形装置，用于在焊接区之前使至少一个所述板材塑性变形，其特征在于，通过变形装置挤压变形所述板材，使其向相对的板材压出变形，从而减小所述板材之间的间隙的宽度，或至少部分地闭合所述间隙。
下面参照附图，通过举例方式对本发明实施例进行详细说明。
图1是两个要焊接在一起的不同厚度板材的垂直剖视图；
图2是两个要焊接在一起的相同厚度板材的垂直剖视图；
图3显示了有一组夹送辊的另一实施例；
图4显示了本发明的另一实施例；
图5也显示了本发明的另一实施例；
图6显示了用于焊接不同厚度板材的另一实施例；
图7显示了本发明又一实施例；
图8也显示了本发明另一实施例；
图9显示了带有一角度夹送辊的实施例，
图10显示了具有一止动杆的实施例；
图11也显示了具有一止动杆的实施例；
图12显示了一实施例，其中，夹送辊本身作为止动件工作。
图1显示了一个通过两个要焊在一起的板材1和2的垂直剖面图，两个板1和2，其中一个比另一个厚，其边缘相互对接，并在该位置被对接焊在一起。通过一激光束6以已知方式进行焊接，其在焊区具有例如0.2mm直径的聚焦截面。为使焊接达到所要求的质量和避免缺陷，相邻板材1、2之间的间隙3在焊区必须不超过0.08mm的宽度。如果间隙宽于此宽度，将发生焊接下陷和激光束击穿。然而，使用本发明的方法，板材之间的间隙最初可以较大，例如0.3mm。这意味着可以将板材以一很低的精度切割至一尺寸。根据本发明，一个或两个板材或在焊区前或在焊区中塑性变形，减小间隙的宽度，以致不超过最大可允许的间隙宽度。如图1所示，两个板中较厚者的厚度由两个夹送辊4和5而减少。这使材料主要沿箭头7的方向流动，从而减少间隙的宽度。两个夹送辊的每一个有一与板材接触的区域8，和一陷入板材引起材料位移的区域9，以及一与板材接触的另一区域10。在该例中，区域9被设计成辊子陷入板材的深度随离间隙的距离增加而增加。这就确保了材料主要是在箭头7的方向流动，而不在不希望的相反方向流动。以实施例示出的布置，可以发现，以板2的3mm厚度和区域9的6mm宽度，夹送辊的0.1mm的压缩将在间隙区域产生大约0.2mm的材料位移。在1至2吨的负载下，使板材塑性变形。对于较薄的板1，仅提供辊4上的一个导向区和一导向辊13。然而，也可以仅使板材1塑性变形。
在板材已经相互接触的位置，一或两个板的塑性变形本身是不必要的。如果这种变形发生了，它将作用在板材上产生迫使板材分开的不希望的力。所以，可以在例如各夹送辊的区域9提供周槽14，在这种情况下，允许流动材料转移进入凹槽，以减小不希望的横向力。然而，一个更好的方法是通过光学地或机械地检测变形区前面的间隙宽度，而相应地增加或减小作用于夹送辊的力，以此控制施加于夹送辊上的变形力，以致在间隙宽度已经很小，或板材已经相互接触的位置，仅在夹送辊上施加一个小的力。代替辊子上力的变化，也可以变化其轴的位置，而允许其较深或较浅地陷入板材。
在使材料变形而减小了间隙宽度之后，间隙通常不再是直的。所以，在本发明的另一发展中，使激光束被控制而跟随间隙的线。最好用光学或其他方式相对于座标的固定系统测量间隙的线，并根据来自测量装置的信号(最好通过一或多个镜子的运动)使激光束变位偏离上述座标系统的基准位置，以致能跟随测量到的间隙的线。这确保了焊缝对中于仍未焊接的间隙。如果当不同厚度的板材正在焊接时，希望使光束向两板中较厚的一个移动，这可以通过数据处理阶段的输出信号的修正而实现。
图2显示了两个相同厚度的板1和2。一个在板下面的较窄的夹送辊20陷入两个板的材料。在板上面，具有一个较宽的不陷入板材的辊或导轨21，还具有横向的板导向件22。
图3显示了具有两个相同厚度板材1和2的另一实施例。还是在板材上面具有一个辊或导轨21。在板1和2下面是两个横向辊25和26，其作为夹送辊陷入板材，并局部减少板材厚度。在夹送辊之间具有一居中的辊子或导轨27，以支承板材。
图4显示了另一实施例，其中，具有一底辊28，它在间隙3的两侧分别具有陷入区29和30。在这些区域使材料塑性变形。辊子具有一中腰部31。
图5显示了与图4相似的实施例，上辊或导轨由不同形状的导向件22代替。
图6显示了另一实施例，其中，包含两个不同厚度的板材。在板材下面，具有夹送辊34，它陷入较厚板2的材料。在板上面有一辊子或导轨21，作为一导向件工作。
图7显示了图6实施例的另一形状。在该例中，顶辊或导轨由根据图5形状的导向件22代替。
图8显示了图7的相似实施例，但在该例中，是使较薄的板1变形。
图9显示了一个具有带角度的辊子35的实施例。
图10显示了实施本发明的另一方法。在本例中，首先通过夹送辊40,41和42,43的方式使板1和2对着一固定止动件45分别变形。通过板的塑性变形，使各板在止动面上具有很精确的直边。该操作在焊区前部实施，在焊接前的另一阶段，使板的两个直边相接触，例如，移开止动件45，便板侧向移动而靠在一起。
图11显示了本发明的另一实施例，具有两个固定的止动件46、47，每个板仅有一个夹送辊。
图12显示了具有两个夹送辊50、51的实施例，它们都有分别作为板1和2止动件的台肩。在这个变型中，在夹送阶段除了稍微的垂直偏置，使板相互正确地定位，即，板1,2不需要侧向移动。
通过一传送系统将夹紧的板送进经过一固定成形装置至激光束。另一方面，夹紧的板也可以是固定的，而使成形装置沿连接线横向移动。在这种情况，最好具有用于激光束的可横向移动的聚焦透镜。

Claims (18)

1．一种通过激光对接焊接板材(1,2)以形成复合板的板材预整加工的方法，在焊区前使至少一个板材塑性变形，其特征在于，通过挤压所述板材，使其向相对的板材压出变形而减少板材(1,2)之间间隙的宽度，或至少部分地使所述间隙闭合。
2．如权利要求1所述的方法，其特征在于，沿间隙旁的板材厚度以非均匀方式减少。
3．如权利要求1或2之一所述的方法，其特征在于，沿间隙旁提供一区域，其中，对在变形中要加厚的板材形成一凸缘，防止由于材料的流动而迫使板材分开。
4．如权利要求1所述方法，其特征在于，变形作为变形区前间隙厚度的一个函数而被控制。
5．如权利要求1所述方法，其特征在于，通过布置在板材上面或下面的至少一对夹送辊(4,5；20；25,26；28；34；35；40,41,42,43；50,51)来实施变形。
6．如权利要求5所述方法，其特征在于，相互垂直偏置的板材(1,2)各靠着一止动件(45；46,47)变形，或靠着一在夹送辊(50,51)上形成一止动件的台肩变形。
7．如权利要求1所述方法，其特征在于，控制激光束，使其跟随由变形所形成间隙的位置。
8．如权利要求1所述方法，其特征在于，变形发生于直接相邻于板材边缘的区域。
9．一种通过激光对接焊接板材(1,2)以形成复合板的板材预整加工设备，其中板材预整加工单元包括：保持装置(22)，用于将所述板材沿其边缘面对面并置固定；和变形装置，用于在焊接区之前使至少一个所述板材塑性变形，其特征在于，通过变形装置(4,5；20,21；25-27；28-31；21,34；35；40-43；45；40,43,46,47；50,51)挤压变形所述板材，使其向相对的板材压出变形，从而减小所述板材(1,2)之间的间隙(3)的宽度，或至少部分地闭合所述间隙。
10．如权利要求9所述装置，其特征在于，变形装置有至少一个夹送辊(4,5；20；25；26；28；34；35；40-43；50,51)，以此减少板材厚度。
11．如权利要求10所述装置，其特征在于，夹送辊(28)有一锥形外表面部分(29,30)，以使板材厚度以一非均匀的方式减少。
12．如权利要求10或11所述装置，其特征在于，夹送辊有一周槽(14)，允许板材在该位置变厚形成一凸缘。
13．如权利要求9所述装置，其特征在于，提供用于检测变形区前部间隙厚度的检测装置和控制装置，所述控制装置作为所检测间隙厚度的函数控制变形装置。
14．如权利要求13所述装置，其特征在于，控制装置控制由变形装置施加在板材上的力。
15．如权利要求10或13所述的装置，其特征在于，控制装置控制夹送辊轴相对于板材表面的位置。
16．如权利要求9所述装置，其特征在于，具有一光学或机械检测系统，用于在变形后检测间隙的线、和一根据检测装置的跟随装置，用以引导激光束，以致能跟随间隙的线。
17．如权利要求10所述装置，其特征在于，具有一下夹送辊和一上夹送辊，各具有一用于板材之一的止动面。
18．如权利要求9所述装置，其特征在于，变形装置具有一球形夹送体，用于使至少一个板材变形。
CN93104028A 1992-04-12 1993-04-07 通过激光焊接板材以形成复合板的方法和装置 Expired - Lifetime CN1066375C (zh)

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US (2) US5550345A (zh)
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SK (1) SK283381B6 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1293984C (zh) * 2003-03-06 2007-01-10 陈佩芳 板金接合方法

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE137151T1 (de) * 1992-04-12 1996-05-15 Elpatronic Ag Verfahren und vorrichtung zum schweissen von blechen zu platinen mittels laser
IT1267155B1 (it) * 1994-11-22 1997-01-28 Stola Spa Apparecchiatura e procedimento per la saldatura di testa di lamiere metalliche piane di diverso spessore mediante fascio laser.
DE59602422D1 (de) * 1995-05-15 1999-08-19 Elpatronic Ag Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken
EP0743129A3 (de) * 1995-05-15 1997-02-05 Elpatronic Ag Verfahren zum Verbinden von Werkstücken
DE59607859D1 (de) * 1995-05-15 2001-11-15 Elpatronic Ag Bergdietikon Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von zwei metallischen Werkstücken
EP0743134B1 (de) * 1995-05-15 2001-02-21 Elpatronic Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von zwei Werkstücken
EP0761365B1 (de) * 1995-09-04 2000-10-18 Elpatronic Ag Verfahren und Vorrichtung zum Rollnahtschweissen von Behältern
US5957369A (en) * 1996-05-09 1999-09-28 Elpatronic Ag Method for connecting two workpieces together
DE19624776C1 (de) * 1996-06-21 1997-09-04 Krupp Ag Hoesch Krupp Verfahren zum Herstellen geschweißter Stahlblechplatinen
US5823417A (en) * 1996-07-09 1998-10-20 Johnson; Jeffrey Don Laser pressure foot
US6031199A (en) * 1997-10-28 2000-02-29 Worthington Machine Technology Combination laser cutting and blank welding apparatus and method
US6205160B1 (en) 1998-09-24 2001-03-20 Branson Ultrasonics Corporation Laser diode array
DE59911504D1 (de) 1998-11-18 2005-02-24 Elpatronic Ag Bergdietikon Verfahren und vorrichtung zum schweissen von blechen mit einem laser
US6204469B1 (en) * 1999-03-04 2001-03-20 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Laser welding system
EP1161320B1 (de) * 1999-03-08 2004-06-09 Elpatronic Ag Verfahren und vorrichtung zum schweissen von blechen
AU2001275530A1 (en) * 2000-06-08 2001-12-17 Board Of Regents, The University Of Texas System Inhibitors of c-reactive protein induced inflammation
AU2001293605A1 (en) * 2000-10-25 2002-05-06 Elpatronic A.G. Method and device for closing the gap during the welding of tailored blanks
JP4056217B2 (ja) 2000-12-26 2008-03-05 ダイワ精工株式会社 魚釣用スピニングリール
JP3884360B2 (ja) * 2002-02-12 2007-02-21 菊池プレス工業株式会社 突き合わせ溶接装置及び突き合わせ溶接方法並びに突き合わせ溶接製品
WO2005118196A1 (de) * 2004-06-01 2005-12-15 Soutec Soudronic Ag Verfahren und vorrichtung zum hartlöten
DE102004055083B4 (de) * 2004-11-15 2008-01-17 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg Schweißteil für das Verschweißen mittels einer Kehlnaht und elektrische Baueinheit
US7638731B2 (en) * 2005-10-18 2009-12-29 Electro Scientific Industries, Inc. Real time target topography tracking during laser processing
FR2906171B1 (fr) * 2006-09-22 2009-05-15 Vai Clecim Sa Dispositif de raboutage par soudure de bandes de toles
BRPI0822934B1 (pt) * 2008-07-11 2016-07-19 Mitsubishi Hitachi Metals método e aparelho de união de chapa metálica
KR101235953B1 (ko) * 2008-07-11 2013-02-21 미쯔비시 히다찌 세이떼쯔 기까이 가부시끼가이샤 매쉬 심 용접 방법 및 장치
DE102009003655B4 (de) * 2009-03-23 2012-01-19 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren zum Herstellen einer Blechplatine, sowie eine Blechplatine und das Umformwerkzeug zum Herstellen eines Bleches mit einem Dickenübergang an einer Verbindungskante
WO2014026297A1 (de) 2012-08-15 2014-02-20 Soutec Ag Verfahren zur überwachung der kantenposition von zwei platinen und eine anwendung des verfahrens
CN103394812A (zh) * 2013-05-14 2013-11-20 昆山宝锦激光拼焊有限公司 激光拼焊焊缝控制装置
WO2015162445A1 (fr) 2014-04-25 2015-10-29 Arcelormittal Investigación Y Desarrollo Sl Procede et dispositif de preparation de toles d'acier aluminiees destinees a etre soudees puis durcies sous presse; flan soude correspondant
US10821548B2 (en) * 2015-03-20 2020-11-03 Honda Motor Co., Ltd. Plate-material abutting device
CN105269167B (zh) * 2015-11-20 2017-06-23 辽宁忠旺特种车辆制造有限公司 全承载厢式车前厢板焊接工艺
JP7027122B2 (ja) * 2017-10-27 2022-03-01 シロキ工業株式会社 車両用ドアサッシュのシーム溶接方法
CN111215791B (zh) * 2018-11-26 2021-11-09 晟通科技集团有限公司 用于板材焊接的滚焊机
DE102019103734A1 (de) * 2019-02-14 2020-08-20 Precitec Gmbh & Co. Kg Laserbearbeitungssystem zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls und Verfahren zum Steuern eines Laserbearbeitungssystems
CN114473278B (zh) * 2022-01-29 2024-06-28 中建钢构股份有限公司 具有z向性能的钢材的焊接方法
CN115446461B (zh) * 2022-10-17 2025-10-14 长沙理工大学 一种激光增材制造方法与系统
CN116372323B (zh) * 2023-06-05 2023-08-18 四川吉埃智能科技有限公司 一种工业智能焊接机器人及驱控方法
DE102024001348B4 (de) 2024-04-25 2025-05-22 Mercedes-Benz Group AG Verfahren zum Fügen von drei Bauteilen
DE102024001670B4 (de) 2024-05-23 2025-11-27 Mercedes-Benz Group AG Verfahren und Vorrichtung zum Verschweißen von Bauteilen

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1984003059A1 (fr) * 1983-02-11 1984-08-16 Krupp Gmbh Procede et installation pour souder des materiaux plastiquement deformables
JPS61279383A (ja) * 1985-06-03 1986-12-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 溶接缶胴の製造方法と装置
US4872940A (en) * 1987-07-17 1989-10-10 Thyssen Stahl Aktiengesellschaft Apparatus for the continuous welding of strips and/or sheets

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4354090A (en) * 1979-10-23 1982-10-12 Sws Incorporated Z-bar guide apparatus and method of butt welding
JPS58163587A (ja) * 1982-03-23 1983-09-28 Toshiba Corp レ−ザ溶接用ノズル
JPS60106684A (ja) * 1983-11-15 1985-06-12 Agency Of Ind Science & Technol 薄板用レ−ザ溶接治具
JPS61202789A (ja) * 1985-03-05 1986-09-08 Kishimoto Akira 溶接缶胴の製造方法および装置
JPS61279385A (ja) * 1985-06-05 1986-12-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 薄板のレ−ザ溶接方法
JPH01118389A (ja) * 1987-10-29 1989-05-10 Mazda Motor Corp レーザ溶接方法およびその装置
DE3909620A1 (de) * 1989-03-23 1990-09-27 Bernd Buedenbender Verfahren zum stumpfschweissen von blechen
ATE137151T1 (de) * 1992-04-12 1996-05-15 Elpatronic Ag Verfahren und vorrichtung zum schweissen von blechen zu platinen mittels laser

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1984003059A1 (fr) * 1983-02-11 1984-08-16 Krupp Gmbh Procede et installation pour souder des materiaux plastiquement deformables
JPS61279383A (ja) * 1985-06-03 1986-12-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 溶接缶胴の製造方法と装置
US4872940A (en) * 1987-07-17 1989-10-10 Thyssen Stahl Aktiengesellschaft Apparatus for the continuous welding of strips and/or sheets

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1293984C (zh) * 2003-03-06 2007-01-10 陈佩芳 板金接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5977511A (en) 1999-11-02
KR970010885B1 (ko) 1997-07-02
DE59302322D1 (de) 1996-05-30
ES2086805T3 (es) 1996-07-01
CA2093070A1 (en) 1993-10-13
JPH0615469A (ja) 1994-01-25
US5550345A (en) 1996-08-27
ATE137151T1 (de) 1996-05-15
EP0565846A1 (de) 1993-10-20
JP2857011B2 (ja) 1999-02-10
CZ62593A3 (en) 1993-11-17
SK283381B6 (sk) 2003-06-03
EP0565846B1 (de) 1996-04-24
CA2093070C (en) 1999-02-02
KR930021312A (ko) 1993-11-22
BR9301501A (pt) 1993-10-19
CN1103823A (zh) 1995-06-21
SK31993A3 (en) 1993-11-10
CZ290110B6 (cs) 2002-06-12
AU3516393A (en) 1993-10-14

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