[go: up one dir, main page]

CN106169697B - 复合电子部件 - Google Patents

复合电子部件 Download PDF

Info

Publication number
CN106169697B
CN106169697B CN201610330574.4A CN201610330574A CN106169697B CN 106169697 B CN106169697 B CN 106169697B CN 201610330574 A CN201610330574 A CN 201610330574A CN 106169697 B CN106169697 B CN 106169697B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
coil
capacitors
electronic device
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610330574.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106169697A (zh
Inventor
松永季
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN106169697A publication Critical patent/CN106169697A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106169697B publication Critical patent/CN106169697B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
    • H01T4/16—Overvoltage arresters using spark gaps having a plurality of gaps arranged in series
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
    • H02H9/045—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere
    • H02H9/046—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere responsive to excess voltage appearing at terminals of integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F2017/0093—Common mode choke coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
    • H03H7/425—Balance-balance networks
    • H03H7/427—Common-mode filters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

本发明提供一种将共模扼流圈和ESD保护元件复合而成的部件，并能够实现更高衰减且更宽频带的噪声去除效果的复合电子部件。提供共模扼流圈(36)的线圈部(41)和提供ESD保护元件(37)、(39)的保护元件部(42)以在部件主体(22)的层叠方向上排列的方式配置。ESD保护元件(37)、(39)具有接地电极(64)、和与接地电极拉开规定间隔而定位的放电电极(65)、(67)而构成。与放电电极(65)、(67)对置地设置电容器电极(69)、(71)，并通过由此形成的电容器和共模扼流圈(36)具备的线圈导体(55)、(56)构成LC滤波器，与仅是电感器的情况相比，使噪声去除特性更高衰减化且更宽频带化。

Description

复合电子部件
技术领域
该发明涉及复合电子部件，特别是涉及将共模扼流圈和静电放电保护元件复合而成的复合电子部件。
背景技术
该发明所关注的复合电子部件例如在日本特开2011－181512号公报(专利文献1)中有所记载。专利文献1所记载的复合电子部件具备具有层叠结构的部件主体，该层叠结构通过具有层叠的多个绝缘层而构成，提供共模扼流圈的线圈部和提供静电放电(ESD：Electro-Static Discharge)保护元件的保护元件部被配置成在部件主体的层叠方向上排列。成为在ESD保护元件中在成对的电极间形成间隙，并经由该间隙向地面释放静电的结构。
图10示出专利文献1所记载的复合电子部件的优选的等效电路。
参照图10，复合电子部件1具备构成共模扼流圈2的、相互磁耦合的第一以及第二线圈导体3以及4、和4个ESD保护元件5～8。
第一线圈导体3的一端与第一线圈端子9电连接，第二线圈导体4的一端与第二线圈端子10电连接。第一线圈导体3的另一端与第三线圈端子11电连接，第二线圈导体4的另一端与第四线圈端子12电连接。
第一～第四ESD保护元件5～8的各个的一端共同与赋予接地电位的接地端子13电连接。第一～第四ESD保护元件5～8的各个的另一端分别与第一～第四线圈端子9～12电连接。
这样的复合电子部件1以例如对第一以及第二线圈端子9以及10输入信号并且从第三以及第四线圈端子11以及12输出信号的方式被实装在一对信号线上。ESD保护元件5～8能够吸收因静电放电而产生的过电压，因此该复合电子部件1作为具备ESD保护功能的共模滤波器发挥作用。
专利文献1：日本特开2011－181512号公报
发明内容
近年来，在以移动电话为代表的电子设备中信号的高速化、大电容化、多频带化逐渐加速，结果对于产生的信号噪声，也变得更宽频带且更高平。因此，例如在专利文献1所记载的复合电子部件1中产生了是否能够充分地应对去除上述那样的宽频带且高平的信号噪声这一悬念。因此，要求一种能够实现更高衰减且更宽频带的噪声去除效果的电子部件。
因此，该发明的目的在于提供一种将共模扼流圈和ESD保护元件复合而成的、能够实现更高衰减且更宽频带的噪声去除效果的复合电子部件。
该发明面向一种复合电子部件，该复合电子部件是将共模扼流圈和静电放电保护元件复合而成的部件，并具备具有层叠结构的部件主体，该层叠结构通过具有被层叠的多个绝缘层而构成，提供共模扼流圈的线圈部和提供静电放电保护元件的保护元件部被配置成在部件主体的层叠方向上排列。
在线圈部中，构成共模扼流圈的、相互磁耦合的第一线圈导体以及第二线圈导体被设置在部件主体的内部，在保护元件部中，构成ESD保护元件的、接地电极和与接地电极拉开规定间隔而分别定位的第一放电电极以及第二放电电极被设置在部件主体的内部。
另一方面，在部件主体的外表面设置有第一线圈端子、第二线圈端子、第三线圈端子、第四线圈端子以及接地端子。此处，第一线圈端子与第一线圈导体的一端以及第一放电电极电连接，第二线圈端子与第二线圈导体的一端以及第二放电电极电连接，第三线圈端子与第一线圈导体的另一端电连接，第四线圈端子与第二线圈导体的另一端电连接。接地端子与接地电极电连接。
在这样的复合电子部件中，为了解决前述的技术课题，特征在于，在部件主体的内部还设置隔着绝缘层在层叠方向上与第一放电电极以及第二放电电极的至少一部分对置的第一电容器电极，该第一电容器电极同接地电极一起与上述的接地端子电连接。
由于由上述的第一电容器电极和放电电极形成电容器，所以由该电容器和线圈导体构成LC滤波器。因此，与仅是电感器的情况相比，能够使噪声去除特性更高衰减化且更宽频带化。
优选，在保护元件部中，构成ESD保护元件的、与接地电极拉开规定间隔而分别定位的第三放电电极以及第四放电电极被进一步设置在部件主体的内部。而且，第三线圈端子还与第三放电电极电连接，第四线圈端子还与第四放电电极电连接。
根据上述的优选的实施方式，将第一线圈端子以及第二线圈端子与信号线的输入侧连接或者与信号线的输出侧连接，都能够在输入侧使ESD保护元件发挥作用。
在上述的优选的实施方式中，更优选前述的第一电容器电极隔着绝缘层在层叠方向上不仅与上述第一放电电极以及第二放电电极的至少一部分对置，还与上述第三放电电极以及第四放电电极的至少一部分对置。
根据上述的更优选的实施方式，不仅在第一线圈端子以及第二线圈端子与接地端子之间，在第三线圈端子以及第四线圈端子与接地端子之间也能够获取静电电容。另外，将第一线圈端子以及第二线圈端子与信号线的输入侧连接或者与信号线的输出侧连接，都能够获得相同的电路构成。
在该发明所涉及的复合电子部件中，优选部件主体具有立方体形状，该立方体形状具备相互对置、第一主面以及第二主面、连结第一主面以及第二主面间的、相互对置的第一侧面以及第二侧面和相互对置的第一端面以及第二端面。该情况下，第一线圈端子以及第二线圈端子被设置于第一侧面，第三线圈端子以及第四线圈端子被设置于第二侧面，接地端子被设置于第一端面以及第二端面中的至少一方。
根据上述的构成，能够不进行实装基板侧的设计变更而实现与以往的相同种类的复合电子部件的置换。
在上述的构成中，接地端子优选被设置于第一端面以及第二端面的双方。除了前述的具备第三放电电极以及第四放电电极的构成和能够进行由这些第三放电电极以及第四放电电极构成的静电电容获取的构成之外，若采用该更优选的构成，则能够消除实装复合电子部件时的方向性。
在该发明中，可以还具备与第一线圈端子、第二线圈端子、第三线圈端子、第四线圈端子中的至少一个线圈端子的每个电连接的第二电容器电极、和与接地端子电连接且隔着绝缘层而与第二电容器电极对置的第三电容器电极。另外，这些第二电容器电极以及第三电容器电极被配置在部件主体的内部的、线圈部的与保护元件部侧相反的一侧。
根据上述的实施方式，首先能够进一步增大线圈端子与接地端子之间所获取的静电电容。另外，由于第二电容器电极以及第三电容器电极被配置在部件主体的内部的、线圈部的与保护元件部侧相反的一侧，所以能够均衡地沿着部件主体的层叠方向配置电极或者导体。因此，例如，在为了获得部件主体而实施烧成工序的情况下，能够使得因由烧成引起的收缩、应力产生等影响造成的结构缺陷不易产生。
在该发明所涉及的复合电子部件中，若在第一线圈端子、第二线圈端子、第三线圈端子、第四线圈端子中的一个线圈端子与接地端子之间获取的静电电容为0.2pF以上且4.0pF以下，则能够获得适合移动电话的使用带宽的较高的噪声去除效果。
在该发明所涉及的复合电子部件中，若在第一线圈端子、第二线圈端子、第三线圈端子、第四线圈端子中的一个线圈端子与接地端子之间获取的静电电容为0.2pF以上且0.8pF以下，则与上述的情况相同，能够获得适合移动电话的使用带宽的较高的噪声去除效果，并且，能够兼顾大电容的获取和不同电位电极间的可靠性的确保。
在该发明所涉及的复合电子部件中，优选至少定位于电容器电极与以和该电容器电极之间形成电容器的方式对置的电极之间的绝缘层由铁氧体构成。如果这样构成，则由于铁氧体与玻璃等一般的非磁性材料相比介电常数较高，所以容易获取更大的静电电容。
在该发明所涉及的复合电子部件中，优选定位于电容器电极与以和该电容器电极之间形成电容器的方式对置的电极的间隔为8μm以上且30μm以下。根据该构成，能够兼顾大电容的获取和不同电位电极间的可靠性的确保。
在该发明所涉及的复合电子部件中，优选部件主体具有在层叠方向上以磁性体部分夹着非磁性体部分的层叠结构，线圈部被配置在非磁性体部分中。根据该构成，能够通过磁性体部分形成共模扼流圈的闭合磁路。
根据该发明，通过与放电电极对置来设置电容器电极，使这种复合电子部件中从以往具备的放电电极不仅作为原本的ESD保护元件的构成要素，还能够作为电容器的构成要素发挥作用。
因此，不必大幅度对这种以往的复合电子部件进行设计变更，就能够实现因增加电容器而带来的噪声去除特性的高衰减化以及宽频带化。另一方面，在实装基板侧，大多情况下，能够不对用于以往的复合电子部件的部件进行设计变更，就应用本发明。
附图说明
图1是表示基于该发明的第一实施方式的复合电子部件21的外观的立体图。
图2是图1所示的复合电子部件21的、沿着图1的线A－A的剖视图。
图3是将形成了位于图2所示的线圈部41的线圈导体55以及56的、多个绝缘层29～32相互分离而表示的立体图。
图4是将形成了位于图2所示的保护元件部42的接地电极64以及放电电极65～68的绝缘层34、以及电容器电极69～72的2个绝缘层33以及35相互分离而表示的立体图。
图5是图1所示的复合电子部件21的等效电路图。
图6是将作为该发明的实施例的复合电子部件的噪声去除特性与作为不具备电容器的比较例的复合电子部件的噪声去除特性进行比较而表示的图。
图7是与图2对应的图，是表示基于该发明的第二实施方式的复合电子部件21a的、相当于沿着图1的线A－A的剖面的剖面的图。
图8是将分别形成了位于图7所示的电容器部76的第二电容器电极77～80和第三电容器电极82以及83的2个绝缘层81以及84相互分离而表示的立体图。
图9是表示基于该发明的第三实施方式的复合电子部件91的外观的立体图。
图10是专利文献1所记载的复合电子部件1的优选的等效电路图。
附图标记说明
21、21a、91…复合电子部件；22、92…部件主体；23、24…主面；25、26…侧面；27、28…端面；29～35、81、84…绝缘层；36…共模扼流圈；37～40…ESD保护元件；41…线圈部；42…保护元件部；43、45、47…非磁性体部；44、46…磁性体部；49～52…线圈端子；53、54…接地端子；55…第一线圈导体；56…第二线圈导体；57、58、60、61…漩涡图案；59、62、73、74…通孔导体；64…接地电极；65～68…放电电极；69～72…第一电容器电极；76…电容器部；77～80…第二电容器电极；82、83…第三电容器电极。
具体实施方式
参照图1～图6，对基于该发明的第一实施方式的复合电子部件21进行说明。
复合电子部件21在移动电话等电子设备中被实装在信号线上，因此具有噪声去除功能，并且具有使可能产生的静电落到地面，防止电子设备内的IC芯片等的损伤的功能。
如图1所示，复合电子部件21具备部件主体22。部件主体22具有立方体形状，具备相互对置的第一以及第二主面23以及24、连结第一以及第二主面23以及24间的相互对置的第一以及第二侧面25以及26和相互对置的第一以及第二端面27以及28。
部件主体22具有层叠结构，该层叠结构通过将包括图3所示的绝缘层29～32以及图4所示的绝缘层33～35的多个绝缘层层叠而成。这样的部件主体22应用在一般的层叠陶瓷电子部件的制造中所采用的制造方法来制造。即，准备待成为绝缘层的生片，在该生片处根据需要形成电极以及通孔导体，接下来，将多个生片层叠，切割在层叠方向上进行冲压而得到的层叠体，之后进行烧成，由此得到部件主体22。
此外，也可以代替如上述那样的层叠预先准备的多个生片的方法，反复进行胶状的绝缘材料的印刷和导电性胶的印刷来得到层叠体。另外，在进行上述的印刷时，通过预先对上述绝缘材料以及导电性胶赋予感光性，还能够应用光刻法来进行微细的加工。
如图5所示，复合电子部件21是将共模扼流圈36和ESD保护元件37～40复合而成的部件。如图2所示，在部件主体22中，提供共模扼流圈36的线圈部41和提供ESD保护元件37～40的保护元件部42被配置成在层叠方向上排列。
另外，部件主体22具有非磁性体部43、磁性体部44、非磁性体部45、磁性体部46、以及非磁性体部47从图2的上方开始依次分布的层叠结构。前述的线圈部41在层叠方向上被配置在被2个磁性体部44以及46夹着的非磁性体部45中。如果采用这样的构成，则共模扼流圈36被2个磁性体部44以及46夹住，由此，形成共模扼流圈36的闭合磁路。其中，可以省略位于部件主体22的最外侧的非磁性体部43以及47。另外，如果没有特别要求形成上述的闭合磁路，则部件主体22中具备的多个绝缘层的全部可以由磁性材料构成，也可以由非磁性材料构成。
如图1所示，在部件主体22的外表面上，第一～第四线圈端子49～52和2个接地端子53以及54分别具有导体膜而形成。第一以及第二线圈端子49以及50被设置于第一侧面25，第三以及第四线圈端子51以及52被设置于第二侧面26，接地端子53以及54分别被设置于第一以及第二端面27以及28。此外，在图示的实施方式中，线圈端子49～52和接地端子53以及54形成为延伸至部件主体22的主面23以及24的各一部分。
这些线圈端子49～52和接地端子53以及54例如通过涂覆包括Ag、Ag-Pd、Cu、Ni、Ni-Cr或者Ni－Cu等导电材料的导电性胶并烧接的方法，或者对上述导电材料应用溅射法或蒸镀法来形成的方法而形成。而且，也可以根据需要，形成由Ni、Sn、Cu或者Au那样的导电材料构成的镀膜。
如图5所示，共模扼流圈36具有相互磁耦合的第一以及第二线圈导体55以及56而构成。参照图3，对这些线圈导体55以及56的更加具体的结构进行说明。
图3所示的绝缘层29～32在图示的实施方式中提供部件主体22的非磁性体部45，因此例如由玻璃那样的非磁性材料构成。
第一线圈导体55包括在绝缘层29上以漩涡状延伸的漩涡图案57和在绝缘层31上以漩涡状延伸的漩涡图案58。漩涡图案57的外周端与第一线圈端子49电连接，漩涡图案57的内周端经由贯通绝缘层29以及30的通孔导体59与漩涡图案58的内周端电连接，漩涡图案58的外周端与第三线圈端子51(参照图1以及图2)电连接。
第二线圈导体56包括在绝缘层30上以漩涡状延伸的漩涡图案60和在绝缘层32上以漩涡状延伸的漩涡图案61。漩涡图案60的外周端与第二线圈端子50电连接，漩涡图案60的内周端经由贯通绝缘层30以及31的通孔导体62与漩涡图案61的内周端电连接，漩涡图案61的外周端与第四线圈端子52(参照图1)电连接。
第一以及第二线圈导体55以及56通过包括Ag、Ag－Pd、Cu或者Ni等导电材料的导电性胶的印刷等方法来形成。
此外，线圈导体中的漩涡图案的各个的匝数能够根据设计进行任意变更。另外，各线圈导体中的漩涡图案的层叠数虽然在图示的实施方式中是2层，但可以仅是1层，也可以是3层以上，能够根据设计进行任意变更。
接下来，参照图2以及图4，对图5所示的ESD保护元件37～40的更加具体的结构进行说明。
第一～第四ESD保护元件37～40是被配置在图2所示的部件主体22的保护元件部42的部件，共同具备接地电极64。而且，如图4所示，第一～第四ESD保护元件37～40分别具有与接地电极64拉开规定间隔而设置的第一～第四放电电极65～68而构成。这些接地电极64以及放电电极65～68形成在绝缘层34上。
接地电极64以及放电电极65～68与第一以及第二线圈导体55以及56的情况相同，通过包括Ag、Ag－Pd、Cu或者Ni等导电材料的导电性胶的印刷等方法来形成。
此外，虽然在图2以及图4中未图示，但为了在接地电极64与放电电极65～68之间更容易产生放电，可以根据需要，在接地电极64与放电电极65～68之间赋予促进放电的材料。作为促进放电的材料，例如使用使利用氧化铝等无机材料涂布的Cu粒子等金属粒子、和由SiC等半导体材料构成的粒子分散而成的材料。
第一放电电极65同前述的第一线圈导体55的一端一起与第一线圈端子49电连接。第二放电电极66同前述的第二线圈导体56的一端一起与第二线圈端子50电连接。第三放电电极67同第一线圈导体55的另一端一起与第三线圈端子51电连接。第四放电电极68同第二线圈导体56的另一端一起与第四线圈端子52电连接。
另外，接地电极64与接地端子53以及54双方电连接。
通过像上述那样设置，如图5所示，在接地端子53以及54与第一线圈端子49之间夹设第一ESD保护元件37，在接地端子53以及54与第二线圈端子50之间夹设第二ESD保护元件38，在接地端子53以及54与第三线圈端子51之间夹设第三ESD保护元件39，在接地端子53以及54与第四线圈端子52之间夹设第四ESD保护元件40。
此外，在该实施方式中，在部件主体22的第一以及第二端面27以及28分别设置有接地端子53以及54，因此能够消除实装复合电子部件21时的方向性，但如果没有特别要求这样的优点，则可以省略接地端子53以及54中的任意一方。
作为该发明的特征的构成，如图4所示，在上述保护元件部42设置隔着绝缘层33在层叠方向上与第一以及第三放电电极65以及67对置地形成电容器的电容器电极69，并设置相同地隔着绝缘层33在层叠方向上与第二以及第四放电电极66以及68对置地形成电容器的电容器电极70。同样地设置隔着绝缘层34在层叠方向上与第一以及第三放电电极65以及67对置地形成电容器的电容器电极71，并设置相同地隔着绝缘层34在层叠方向上与第二以及第四放电电极66以及68对置地形成电容器的电容器电极72。
电容器电极69～72也与第一以及第二线圈导体55以及56的情况相同地通过包括Ag、Ag－Pd、Cu或者Ni等导电材料的导电性胶的印刷等方法来形成。
上述的电容器电极69～72通过贯通绝缘层33以及34的通孔导体73以及74与接地电极64电连接。结果，电容器电极69～72经由接地电极64与接地端子53以及54电连接。因此，如图5所示，在接地端子53以及54与第一～第四线圈端子49～52的各个之间分别形成电容器C1～C4。在此，应注意到用于ESD保护元件37～40的接地端子53以及54也兼作用于电容器C1～C4的端子。
上述的接地电极64、放电电极65～68以及电容器电极69～72被配置在部件主体22的磁性体部46中。因此，在该实施方式中，图4所示的绝缘层33～35由磁性材料构成。
特别是定位于电容器电极69～72与以和这些电容器电极69～72之间形成电容器的方式对置的放电电极65～68之间的绝缘层33以及34优选由铁氧体构成。这是因为由于铁氧体与玻璃等一般的非磁性材料相比介电常数较高，所以容易获取更大的静电电容。若能够这样获取大电容，则能够提高有关电容器电极69～72以及放电电极65～68的图案的设计的自由度。此外，仅限于绝缘层33以及34，构成它们的铁氧体可以是磁性体，也可以是非磁性体。
由于以上说明的复合电子部件21通过电容器电极69～72和放电电极65～68来形成电容器C1～C4，所以参照图5可知，由这些电容器C1～C4和线圈导体55以及56构成LC滤波器构成。因此，与仅是电感器的情况相比，能够使噪声去除特性更高衰减化且更宽频带化。
图6中，作为该发明的实施例的复合电子部件的噪声去除特性与作为不具备电容器的比较例的复合电子部件的噪声去除特性进行比较而表示。此外，在图6中，实施例是基于上述的第一实施方式制成的复合电子部件，另外，实施例和比较例仅在电容器的有无上不同，其它的条件均相同。从图6可知，根据实施例，与比较例相比在移动电话的使用带宽亦即1GHz附近得到更深的衰减特性。
另外，根据复合电子部件21，相对于不具备电容器的以往的相同种类的复合电子部件，仅通过与放电电极65～68对置地增加电容器电极69～72，就能够不引起大幅度的结构变更，实现噪声去除特性的高衰减化以及宽频带化。因此，能够将用于获得复合电子部件21的成本抑制得较低。
另外，线圈端子49～52和接地端子53以及54的配置能够与以往的相同种类的复合电子部件中具备的线圈端子以及接地端子的配置采用相同方式，因此当使用该发明所涉及的复合电子部件21时，不需要进行实装基板侧的变更，避免增加用户侧的新的负担。
此外，为了上述的电容器电极69～72与接地电极64的连接，在该实施方式中设置了2个通孔导体73以及74，但也可以省略通孔导体73以及74中的任意一方。另外，在该实施方式中，经由接地电极64将电容器电极69～72与接地端子53以及54电连接，但也可以将电容器电极69以及71引出至部件主体22的第一端面27而直接与接地端子53连接，并且将电容器电极70以及72引出至部件主体22的第二端面28而直接与接地端子54连接。
另外，设置在绝缘层33上的、相互分离的2个电容器电极69以及70可以变更为一体的电极。同样地，设置在绝缘层35上的、相互分离的2个电容器电极71以及72也可以变更为一体的电极。
另外，根据要求的获取静电电容，能够任意地进行电容器电极69～72与放电电极65～68的对置面积的增减，在获取静电电容可以更小的情况下，可以省略电极69以及71的任意一方以及/或者电容器电极70以及72的任意一方。另外，对于以形成静电电容的方式对置的电极，还可以进行不是以整个面对置而是仅以一部分对置这种变更。
另外，在该实施方式中，如图5所示，在第一以及第二线圈端子49以及50侧和第三以及第四线圈端子51以及52侧这双方设置了ESD保护元件37～40，但ESD保护元件也可以仅设置在第一以及第二线圈端子49以及50侧，或者仅设置在第三以及第四线圈端子51以及52侧。例如仅在第一以及第二线圈端子49以及50侧设置ESD保护元件37以及38的情况下，省略前述的第三以及第四放电电极67以及68。因此，该情况下，也不形成图5所示的电容器C3以及C4。
接下来，参照图7以及图8，对基于该发明的第二实施方式的复合电子部件21a进行说明。图7是与图2对应的图，是表示复合电子部件21a的相当于沿着图1的线A－A的剖面的剖面的图。图7中，对相当于图2所示的要素的要素标注相同的附图标记，并省略重复说明。
如图7所示，复合电子部件21a的特征在于还具备电容器部76。电容器部76被配置在部件主体22中的、线圈部41的与保护元件部42侧相反的一侧。在图8中，位于电容器部76的、形成了电容器电极77～80的绝缘层81、与形成了电容器电极82以及83的绝缘层84以相互分离的状态示出。
此外，为了将前述的“电容器电极69～72”和上述的“电容器电极77～80”以及“电容器电极82以及83”相互区分，对于“电容器电极69～72”，有时称为“第一电容器电极”，对于“电容器电极77～80”，有时称为“第二电容器电极”，对于“电容器电极82以及83”，有时称为“第三电容器电极”。
在复合电子部件21a中，图8所示的4个第二电容器电极77～80形成在绝缘层81上，并分别与第一～第四线圈端子49～52电连接。另外，隔着绝缘层81与2个第二电容器电极77以及79对置的第三电容器电极82和隔着绝缘层81与2个第二电容器电极78以及80对置的第三电容器电极83形成在绝缘层84上。电容器电极82与接地端子53电连接，电容器电极83与接地端子54电连接。
这些电容器电极77～80、82以及83与前述的第一以及第二线圈导体55以及56的情况相同，通过包括Ag、Ag－Pd、Cu或者Ni等导电材料的导电性胶的印刷等方法来形成。
通过上述的第二电容器77～80和第三电容器电极82以及83的形成，分别在接地端子53与第一线圈端子49之间、接地端子53与第三线圈端子51之间、接地端子54与第二线圈端子50之间、以及接地端子54与第四线圈端子52之间形成电容器。由于这些电容器与前述的图5所示的电容器C1～C4的各个并联连接，所以有助于整体上的静电电容的增大。
另外，如前述那样，通过第二以及第三电容器电极77～80、82以及83提供的电容器部76被配置在线圈部41的、与保护元件部42侧相反的一侧，因此能够均衡地沿着部件主体22的层叠方向配置电极64～72、77～80、82以及83。因此，例如在为了获得部件主体22而实施烧成工序的情况下，能够使得因由烧成引起的收缩、应力产生等影响造成的结构缺陷不易产生。
上述的电容器部76被配置在部件主体22的磁性体部44中。因此，在该实施方式中，图8所示的绝缘层81以及84由磁性材料构成。该情况下，特别是定位于第二电容器电极77～80与第三电容器电极82以及83之间的绝缘层81优选由铁氧体构成。这是因为由于铁氧体与玻璃等一般的非磁性材料相比介电常数较高，所以容易获取更大的静电电容。
将图8与图4一并参照可知，第二电容器电极77～80具有与放电电极65～68类似的图案，并且第三电容器电极82以及83具有与第一电容器电极69以及70或者71以及72类似的图案。然而，第二电容器电极77～80和第三电容器电极82以及83的各个的图案能够根据需要进行任意变更。另外，可以省略第二电容器电极77～80中的、例如电容器电极79以及80。
此外，在上述的电容器部76中，在想要获取更大的静电电容的情况下，可以增加第二电容器电极和第三电容器电极的层叠数。
优选在以上说明的复合电子部件21以及21a的任意一个中均以第一～第四线圈端子49～52中的一个线圈端子与接地端子53以及54之间获取的静电电容成为0.2pF以上且4.0pF以下的方式调整构成电容器的电极的对置面积、电极间距离。为了在近年来的移动电话所使用的800MHz～2GHz的信号带宽下获得较深的衰减，需要对共模扼流圈的电感和电容值进行最优化，而上述那样的优选的范围的静电电容根据电感的可获取范围求出。
另外，优选在复合电子部件21以及21a的任意一个中均以第一～第四线圈端子49～52中的一个线圈端子与接地端子53以及54之间所获取的静电电容进一步限定为0.2pF以上且0.8pF以下的方式调整构成电容器的电极的对置面积、电极间距离。这样，若成为进一步限定的范围的静电电容，则与上述的情况相同，能够获得适合移动电话的使用带宽的较高的噪声去除效果，并且，能够兼顾大电容的获取和不同电位电极间的可靠性的确保。
另外，优选在复合电子部件21以及21a的任意一个中，电容器电极和以与该电容器电极之间形成电容器的方式对置的电极的间隔，更具体而言，放电电极65～68与第一电容器电极69～72的间隔、以及第二电容器电极77～80与第三电容器电极82以及83的间隔均为8μm以上且30μm以下。根据该构成，能够兼顾大电容的获取和不同电位电极间的可靠性的确保。
接下来，参照图9，对基于该发明的第三实施方式的复合电子部件91进行说明。图9是与图1对应的图。图9中，对相当于图1所示的要素的要素标注相同的附图标记，并省略重复说明。
图9所示的复合电子部件91是所谓的阵列型。复合电子部件91的部件主体92具有长边的立方体形状。图9中，为了便于说明，在部件主体92上显示点线的虚拟线FL。对于部件主体92，若沿着虚拟线FL一分为二，则获得2个实际与图1所示的部件主体22相同的部件。即，部件主体92具有实际与连结2个部件主体22的部件相同的结构。
因此，复合电子部件91具备2组提供图5所示的等效电路的要素。此外，作为具备该发明的构成的复合电子部件，可以提供具备更多的组的要素的部件。
此外，该说明书所记载的各实施方式是例示性的，在此表明在不同的实施方式间能够进行构成的部分置换或者组合。例如某个实施方式的说明中叙述的变形例在其它实施方式中也能够作为其变形例来应用。

Claims (9)

1.一种复合电子部件，是将共模扼流圈和静电放电保护元件复合而成的部件，并具备具有层叠结构的部件主体，该层叠结构通过具有被层叠的多个绝缘层而构成，提供所述共模扼流圈的线圈部和提供所述静电放电保护元件的保护元件部被配置成在所述部件主体的层叠方向上排列，所述复合电子部件的特征在于，
在所述线圈部中，构成所述共模扼流圈的、相互磁耦合的第一线圈导体以及第二线圈导体被设置在所述部件主体的内部，
在所述保护元件部中，构成所述静电放电保护元件的、接地电极和与所述接地电极拉开规定间隔而分别定位的第一放电电极以及第二放电电极、与所述接地电极拉开规定间隔并在相对于所述接地电极与所述第一放电电极以及第二放电电极成相反侧分别定位的第三放电电极以及第四放电电极被设置在所述部件主体的内部，
在所述部件主体的内部还设置有隔着所述绝缘层在层叠方向上与所述第一放电电极以及第二放电电极的至少一部分、所述第三放电电极以及第四放电电极的至少一部分对置的第一电容器电极，
在所述部件主体的外表面设置有第一线圈端子、第二线圈端子、第三线圈端子、第四线圈端子以及接地端子，
所述第一线圈端子与所述第一线圈导体的一端以及所述第一放电电极电连接，
所述第二线圈端子与所述第二线圈导体的一端以及所述第二放电电极电连接，
所述第三线圈端子与所述第一线圈导体的另一端及所述第三放电电极电连接，
所述第四线圈端子与所述第二线圈导体的另一端及所述第四放电电极电连接，
所述接地端子与所述接地电极以及所述第一电容器电极电连接，
由所述第一电容器电极和所述第一放电电极至第四放电电极形成电容器。
2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，
所述部件主体具有立方体形状，该立方体形状具备相互对置的第一主面以及第二主面、连结所述第一主面以及第二主面间的、相互对置的第一侧面以及第二侧面和相互对置的第一端面以及第二端面，
所述第一线圈端子以及第二线圈端子被设置于所述第一侧面，所述第三线圈端子以及第四线圈端子被设置于所述第二侧面，
所述接地端子被设置于所述第一端面以及第二端面中的至少一方。
3.根据权利要求2所述的复合电子部件，其特征在于，
所述接地端子被设置于所述第一端面以及第二端面的双方。
4.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
还具备与所述第一线圈端子、第二线圈端子、第三线圈端子、第四线圈端子中的至少一个线圈端子的每个电连接的第二电容器电极、以及与所述接地端子电连接且隔着所述绝缘层而与所述第二电容器电极对置的第三电容器电极，
所述第二电容器电极以及第三电容器电极被配置在所述部件主体的内部的、所述线圈部的与所述保护元件部侧相反的一侧。
5.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
在所述第一线圈端子、第二线圈端子、第三线圈端子、第四线圈端子中的一个线圈端子与所述接地端子之间获取的静电电容为0.2pF以上且4.0pF以下。
6.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
在所述第一线圈端子、第二线圈端子、第三线圈端子、第四线圈端子中的一个线圈端子与所述接地端子之间获取的静电电容为0.2pF以上且0.8pF以下。
7.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
至少定位于所述电容器电极与以和该电容器电极之间形成静电电容的方式对置的所述电极之间的所述绝缘层由铁氧体构成。
8.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
所述电容器电极与以和该电容器电极之间形成静电电容的方式对置的所述电极的间隔为8μm以上且30μm以下。
9.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其特征在于，
所述部件主体具有在层叠方向上以磁性体部分夹着非磁性体部分的层叠结构，所述线圈部被配置在所述非磁性体部分中。
CN201610330574.4A 2015-05-21 2016-05-18 复合电子部件 Active CN106169697B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015103266A JP6269574B2 (ja) 2015-05-21 2015-05-21 複合電子部品
JP2015-103266 2015-05-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106169697A CN106169697A (zh) 2016-11-30
CN106169697B true CN106169697B (zh) 2018-01-09

Family

ID=57325760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610330574.4A Active CN106169697B (zh) 2015-05-21 2016-05-18 复合电子部件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10176927B2 (zh)
JP (1) JP6269574B2 (zh)
KR (1) KR101820596B1 (zh)
CN (1) CN106169697B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6678292B2 (ja) * 2015-02-19 2020-04-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ
CN108231359A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 三星电机株式会社 共模滤波器
KR102867030B1 (ko) 2016-12-20 2025-10-01 삼성전기주식회사 복합전자부품 및 그 실장기판
KR102073726B1 (ko) * 2016-12-29 2020-02-05 주식회사 모다이노칩 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기
CN108288532B (zh) * 2017-01-09 2021-04-27 三星电机株式会社 共模滤波器
KR20180092510A (ko) * 2017-02-09 2018-08-20 삼성전기주식회사 공통 모드 필터
US10978240B2 (en) 2017-05-01 2021-04-13 Qualcomm Incorporated Inductor with embraced corner capture pad
JP6696483B2 (ja) * 2017-07-10 2020-05-20 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7056077B2 (ja) * 2017-10-25 2022-04-19 Tdk株式会社 電子部品
JP6879275B2 (ja) * 2017-11-29 2021-06-02 株式会社村田製作所 電子部品
KR102562793B1 (ko) 2017-12-06 2023-08-03 삼성전자주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102516764B1 (ko) * 2017-12-08 2023-03-31 삼성전기주식회사 복합 전자 부품
JPWO2019188215A1 (ja) 2018-03-28 2021-03-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ
KR102084066B1 (ko) * 2018-06-12 2020-03-04 주식회사 모다이노칩 적층형 소자
JP2020096074A (ja) * 2018-12-12 2020-06-18 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品及び配線基板
CN216528275U (zh) * 2019-02-22 2022-05-13 株式会社村田制作所 线圈器件、移相电路及通信装置
JP7452358B2 (ja) * 2020-09-28 2024-03-19 Tdk株式会社 コイル部品
KR102773270B1 (ko) * 2022-11-02 2025-02-27 주식회사 아모텍 적층형 공통 모드 필터

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101276660A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 Tdk株式会社 电介质陶瓷组合物、复合电子部件和叠层陶瓷电容器
CN103964824A (zh) * 2013-02-06 2014-08-06 Tdk株式会社 电介质陶瓷组合物、电子部件以及复合电子部件
CN104170034A (zh) * 2012-03-16 2014-11-26 株式会社村田制作所 共模扼流圈

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0693589B2 (ja) * 1989-03-23 1994-11-16 株式会社村田製作所 Ｌｃフィルター
JPH0653077A (ja) * 1992-07-27 1994-02-25 Mitsubishi Materials Corp バリスタ機能付き積層コンデンサアレイ
TW293955B (zh) * 1994-02-09 1996-12-21 Mitsubishi Materials Corp
JP2005142331A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Mitsubishi Materials Corp 複合コモンモードチョークコイル
JP4725343B2 (ja) * 2006-02-07 2011-07-13 パナソニック株式会社 複合電子部品およびその製造方法
JP2008085390A (ja) * 2006-09-25 2008-04-10 Mitsubishi Materials Corp バリスタ機能付きノイズフィルタ及びバリスタ機能付きノイズフィルタアレイ
KR100844151B1 (ko) 2007-04-11 2008-07-07 주식회사 이노칩테크놀로지 회로 보호 소자 및 그 제조 방법
KR100920026B1 (ko) 2007-10-16 2009-10-05 주식회사 쎄라텍 자성체 및 유전체 복합 전자 부품
JP4466751B2 (ja) * 2008-03-12 2010-05-26 株式会社村田製作所 ノイズフィルタ
JP4734428B2 (ja) * 2008-09-30 2011-07-27 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその接続構造
US8422190B2 (en) * 2008-09-30 2013-04-16 Tdk Corporation Composite electronic device, manufacturing method thereof, and connection structure of composite electronic device
JP2012178718A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Tdk Corp 積層型フィルタ
JP6074653B2 (ja) 2012-09-07 2017-02-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ
KR101445741B1 (ko) 2013-05-24 2014-10-07 주식회사 이노칩테크놀로지 회로 보호 소자

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101276660A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 Tdk株式会社 电介质陶瓷组合物、复合电子部件和叠层陶瓷电容器
CN104170034A (zh) * 2012-03-16 2014-11-26 株式会社村田制作所 共模扼流圈
CN103964824A (zh) * 2013-02-06 2014-08-06 Tdk株式会社 电介质陶瓷组合物、电子部件以及复合电子部件

Also Published As

Publication number Publication date
US10176927B2 (en) 2019-01-08
US20160344181A1 (en) 2016-11-24
CN106169697A (zh) 2016-11-30
KR101820596B1 (ko) 2018-01-19
JP2016219606A (ja) 2016-12-22
KR20160137374A (ko) 2016-11-30
JP6269574B2 (ja) 2018-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106169697B (zh) 复合电子部件
US6498710B1 (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7443647B2 (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7085118B2 (en) Electrostatic discharge protection component
CN104348442B (zh) 高频模块
CN106486269B (zh) 电子部件
US6594128B2 (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
JP4078804B2 (ja) 一体パッケージになっておりサージ保護とともに差動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー
KR100920026B1 (ko) 자성체 및 유전체 복합 전자 부품
EP0956643B1 (en) Multilayer lowpass filter with single point ground plane configuration
CN104702242B (zh) 变频谐振电路和变频滤波器
US8816795B2 (en) EMC filter circuit
JPH05504880A (ja) 電源ラインフィルタ及びサージ保護回路要素及び回路
TWI281781B (en) Noise filter and noise filter array
JP2006115460A (ja) バリスター、ｌｃフィルター兼用複合素子
CN107871585A (zh) 电子部件
CN107039160A (zh) 电子部件
JPH06501604A (ja) 絶縁されたフィルタ段を有する多段モノリシック・セラミック帯域阻止フィルタ
WO2005088654A1 (ja) 静電気対策部品
KR100638802B1 (ko) 다양한 커패시턴스 값을 갖는 적층 칩 소자
US7205860B2 (en) Electromagnetic interface module for balanced data communication
TWI584585B (zh) Laminated LC filter
JP2000124068A (ja) 積層型ノイズフィルタ
WO2007013052A1 (en) Electromagnetic interface module for balanced data communication
KR100635156B1 (ko) 다련 바리스터-노이즈 필터 복합소자

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant