CN106057399B - 线圈电子组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件包括包围线圈部的磁性体和磁性金属板。磁性金属板沿磁性体内的磁通量流动的方向布置。

Description

线圈电子组件及其制造方法

本申请要求于2015年4月1日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0046311号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明构思涉及一种线圈电子组件及其制造方法。

背景技术

作为线圈电子组件的电感器是可与电阻器和电容器一起构成电子电路的一部分以去除噪声的一种无源元件。

可通过形成线圈部、制造包围线圈部的磁性体然后在磁性体的外部上形成外电极来制造电感器。

发明内容

本发明构思的一方面提供了一种具有高电感(L)、良好品质因数(Q值)以及直流偏置性质(电感根据施加的电流而变化的特征)的线圈电子组件。

根据本发明构思的一方面，一种线圈电子组件包括包围线圈部的磁性体和磁性金属板。磁性金属板在磁性体内沿磁通量流动的方向设置。

根据本发明构思的另一方面，一种制造线圈电子组件的方法包括如下步骤：形成线圈部以及形成包围线圈部的磁性体。形成磁性体的步骤包括在磁性体内沿磁通量流动的方向形成磁性金属板。

根据本发明构思的另一方面，一种线圈电子组件包括：基板；通孔，穿透基板的中部；第一线圈部，设置在基板的第一表面上；第二线圈部，设置在基板的与基板的第一表面相对的第二表面上；磁性体，包封基板以及第一和第二线圈部；芯部，包括彼此交替地设置的多个磁性金属板和多个金属粉末层，芯部沿第一和第二线圈部的厚度方向设置。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将更加清楚地理解本发明构思的以上和其它方面、特征和优势：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件的线圈部的透视图；

图2是沿着图1的I-I’线截取的剖视图；

图3是沿着图1的II-II’线截取的剖视图；

图4是图2中示出的A部分的示例的放大图；

图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的包括磁性金属板的层压板和线圈电子组件的线圈部的透视图；

图6是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈电子组件的沿着长度-厚度方向(L-T)截取的横截面的剖视图；

图7A至图7C是根据本发明构思的示例性实施例的顺序地示出制造线圈电子组件的工艺的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本发明构思的实施例。

然而，本发明构思可按照多种不同的形式来举例说明，并不应该被解释为局限于在此阐述的特定的实施例。更确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。

在整个说明书中，应该理解的是：当元件例如层、区域或晶片(基板)被表示为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或者“结合到”另一元件时，所述元件可以是直接地“在”其它元件“上”、“连接到”其它元件或者“结合到”其它元件或者可在它们之间存在其它元件。相比之下，当元件被表示为“直接在另一元件上”、“直接连接到”另一元件或者“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的元件或层。相同标号始终表示相同元件。如在此用的术语“和/或”包括相关联的所列项中的一个或更多个的任意和全部组合。

将明显的是：虽然术语“第一”、“第二”以及“第三”等可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可被称作第二构件、组件、区域、层或部分。

在此可使用空间相关的术语(诸如：“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”等)，以便于描述在附图中示出的一个元件与另一个元件的关系。应该理解：空间相关的术语意在包含装置的除了在附图中描述的朝向之外的在使用或操作中的不同朝向。例如，如果在附图中的装置被翻转，则描述为“在其他元件上方”或“在其它元件之上”的元件可被定位为“在其它元件或特征的下方”或“在其它元件或特征之下”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”的两个方向。装置可被另外朝向(旋转90度或处于其它方位)，并可因此相应地解释在此使用的空间关系描述符。

在此使用的术语仅为了描述特定实施例并非意图限制本发明构思。除非上下文明确地另有所示以外，否则在此所使用的单数形式也意在包括复数形式。还应该理解：当在本说明书中使用术语“包括”时，表示存在所述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或其群组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或其群组。

在下文中，将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，示出的形状的修改是可被预期的。因此，本发明构思的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的具体的形状，例如，包括在制造中导致的形状的改变。下面的实施例也可由一个或它们的组合组成。

下面描述的本发明构思的内容可具有多种配置，并且仅提出这里所需的配置，但不限于此。

线圈电子组件

在下文中，用薄膜电感器来解释根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件，但不限于此。

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的包括线圈部的线圈电子组件的透视图。

图1公开了用在供电电路的电力线中的薄膜功率电感器，作为线圈电子组件的示例。

根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100可包括线圈部40、包围线圈部40的磁性体50以及设置在磁性体50的外部上以连接到线圈部40的第一外电极81和第二外电极82。

在根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100中，‘长度’方向、‘宽度’方向以及‘厚度’方向分别定义为图1的‘L’方向、‘W’方向以及‘T’方向。

可通过将形成在基板20的第一表面上的第一线圈导体41与形成在基板20的与第一表面相对的第二表面上的第二线圈导体42彼此连接来形成线圈部40。

第一线圈导体41和第二线圈导体42中的每个可具有形成在基板20的同一平面上的平面线圈形状。

第一线圈导体41和第二线圈导体42可具有螺旋形状。

可通过在基板20上执行电镀来形成第一线圈导体41和第二线圈导体42，但不限于此。

第一线圈导体41和第二线圈导体42可包含具有良好导电性的金属，并且可由，例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金形成。

第一线圈导体41和第二线圈导体42可涂覆有绝缘层(未示出)并且可不直接与形成磁性体50的磁性材料接触。

基板20可包含，例如，聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板以及金属软磁性基板等。

可去除基板20的中部以形成通孔，通孔填充有磁性材料以形成芯部55。

由于芯部55填充有磁性材料，所以可增大磁性体的磁通量通过的面积以增大电感L。

然而，不是必须包括基板20，可利用金属线形成线圈部，而不包括基板20。

包围线圈部40的磁性体50可包含任何磁性材料而不受限制，只要磁性材料表现出磁性性质即可。例如，磁性材料可包含铁氧体材料或磁性金属粉末。

根据磁性体50所包含的磁性材料的磁导率的增大以及磁性体50的磁通量通过的面积的增大，电感L可增大。

第一线圈导体41的一个端部可延伸以形成第一引出部41’，第一引出部41’可暴露到磁性体50的长度(L)方向上的一个端表面。第二线圈导体42的一个端部可延伸以形成第二引出部42’，第二引出部42’可暴露到磁性体50的长度(L)方向上的另一端表面。

然而，本发明构思不限于此，第一引出部41’和第二引出部42’可暴露到磁性体50的至少一个表面。

可在磁性体50的外部上形成第一外电极81和第二外电极82以分别连接到暴露到磁性体50的端表面的第一引出部41’和第二引出部42’。

第一外电极81和第二外电极82可包含具有良好导电性的金属，诸如单独包含铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、锡(Sn)或它们的组合等。

图2是沿着图1的I-I’线截取的剖视图。

参照图2，在根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100中，磁性金属板71可设置在磁性体50内。设置在磁性体50内的磁性金属板71可沿磁通量在磁性体内的流动方向来布置。

由于磁性金属板71具有为磁性金属粉末61的磁导率大约二至十倍的显著高的磁导率，所以具有高磁导率的磁性金属板71可设置在磁性体50内从而增大电感水平。

同时，磁性金属板71的磁导率可根据方向而变化。因此，即使当磁性金属板71的整体磁导率比磁性金属粉末61的整体磁导率高时，磁性金属板71的特定方向上的磁导率也可能较低，这会使由施加到线圈部的电流产生的磁通量的流动中断，从而导致电感的减小。

因此，根据本发明构思的示例性实施例，具有高磁导率的磁性金属板71可设置在磁性体50内，同时沿磁通量流动的方向布置以使得磁通量平稳地流动，并且由于磁性金属板71的高磁导率，电感水平可有效地增大。

在根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100中，如图2所示，磁性金属板71可设置在形成在线圈部40内部的芯部55中。

在芯部55中，磁通量可沿平行于线圈部40的厚度(t)方向的方向流动。因此，在根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100中，磁性金属板71可布置为在芯部55中平行于线圈部40的厚度(t)方向。

磁性金属板71可由包含从铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)以及镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种晶态或非晶态材料形成。

根据本发明构思的示例性实施例，磁性金属板71可与包含磁性金属粉末61和热固性树脂的磁性金属粉末层60交替地叠置。

当仅布置多个磁性金属板71时，可表现出高磁导率，但由于涡电流而导致的芯损耗会显著增大，导致高频特性(诸如Q值特性)变差。

因此，根据本发明构思的示例性实施例，多个磁性金属板71与磁性金属粉末层60交替地叠置，从而可实现高磁导率，同时，可减小芯损耗。

磁性金属粉末61可包括球形粉末颗粒或具有片形状的片状粉末颗粒。

当磁性金属粉末61包括形状各向同性的球形粉末颗粒时，磁性金属粉末61在布置上没有限制，因为磁性金属粉末61可沿x轴、y轴和z轴中的每个具有相同的磁导率。

然而，当磁性金属粉末61包括形状各向异性片状粉末颗粒时，优选的可以是：将形状各向异性的磁性金属粉末61的颗粒的片表面的一个轴设置为沿磁通量流动的方向，以免干扰磁通量的流动，因为在x轴、y轴以及z轴方向上磁导率的大小会不同。

磁性金属粉末61可由包含从铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)以及镍(Ni)组成的组中选择的一种或多种晶态或非晶态材料形成。

例如，磁性金属粉末61可由球形形状的Fe-Si-B-Cr基非晶态金属颗粒形成。

可以以将磁性金属粉末分散在热固性树脂(诸如环氧树脂、聚酰亚胺等)中的形式来包含磁性金属粉末61。

同时，磁性金属粉末61可包括具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒和具有相对小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒。

具有相对大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒可实现更高的磁导率，具有相对小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒可与具有大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒混合以提高密度(填充率)。根据密度的提高，磁导率可增大。

当使用具有大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒时，可实现高的磁导率，但芯损耗会增大。由于具有小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒是低损耗材料，所以具有小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒可与具有大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒混合以抵消由于使用具有大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒而增大的芯损耗，从而改善Q值特性。

可在磁性金属板71的至少一个表面上形成热固性树脂层72。

因此，根据本发明构思的示例性实施例，可顺序地堆叠磁性金属板71、热固性树脂层72以及磁性金属粉末层60，根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100可同时实现高磁导率并减小芯损耗。

根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100的磁性体50可在第一覆盖部51和第二覆盖部52中含磁性金属粉末61，线圈部40设置在第一覆盖部51和第二覆盖部52之间。

可以以将磁性金属粉末颗粒分散在热固性树脂(诸如环氧树脂、聚酰亚胺等)中的形式来包括第一覆盖部51和第二覆盖部52中所包含的磁性金属粉末61。磁性金属粉末61可包括彼此混合的具有大的平均粒径的磁性金属粉末颗粒以及具有小的平均粒径的磁性金属粉末颗粒。

图3是沿着图1的II-II’线截取的剖视图。

参照图3，在根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100中，磁性金属板71可设置在形成在线圈部40的里面的芯部55以及形成在线圈部40的外面的外周部53中。

然而，本发明构思不限于此，磁性金属板71可设置在芯部55和外周部53中的一个或两者中。

在外周部53中，类似于芯部55，磁通量可沿平行于线圈部40的厚度(t)方向的方向流动。因此，在根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100中，磁性金属板71可在外周部53中被布置为平行于线圈部40的厚度(t)方向。

类似于设置在芯部55中的磁性金属板71，设置在外周部53中的磁性金属板71可与包含磁性金属粉末61和热固性树脂的磁性金属粉末层60交替地叠置，可在磁性金属板71的至少一个表面上形成热固性树脂层72。

图4是图2中示出的A部分的示例的放大图。

参照图4，根据本发明构思的示例性实施例的磁性金属板71可是破裂的并且由多个金属片71a形成。

虽然磁性金属板71具有为磁性金属粉末61的磁导率的大约二至十倍的显著高的磁导率，但当具有板形状的磁性金属板71未破裂并原样使用时，由于涡电流而导致的芯损耗会显著地增大，导致Q值特性变差。

因此，根据本发明构思的示例性实施例，磁性金属板71破裂以形成多个金属片71a，从而可实现高磁导率，同时，芯损耗可减小。

因此，在根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100中，可提高磁导率以确保高电感，同时可满足良好的Q值特性。

磁性金属板71可以以相邻的金属片71a具有相对应的形状的方式破裂。

由于通过使磁性金属片破裂形成的金属片71a被定位为在金属片71a破裂的状态下形成层，而不是不规则地分散，所以相邻的金属片71a可具有相对应的形状。

具有相对应的形状的相邻的金属片71a不意味着相邻的金属片71a彼此完全匹配。金属片71a可被定位为在金属片71a破裂的状态下形成层。

热固性树脂72a可填充破裂的磁性金属板71的相邻的金属片71a之间的空间。

可在对磁性金属板71压制并使磁性金属板71破裂的过程中，通过将形成在磁性金属板71的一个表面上的热固性树脂层72的热固性树脂渗入到相邻的金属片71a之间的空间中来形成热固性树脂72a。

填充相邻的金属片71a之间的空间的热固性树脂72a可使相邻的金属片71a彼此绝缘。

因此，磁性金属板71的芯损耗可减小以提高Q值特性。

图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的包括金属板的层压板和线圈电子组件的线圈部的透视图。

参照图5，在根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100中，可在芯部55中和外周部53中设置包括磁性金属板71的层压板70。

可通过将磁性金属板71和包含磁性金属粉末61和热固性树脂的磁性金属粉末层60交替地叠置来形成层压板70。

如图5所示，层压板70可设置在芯部55和外周部53中的一个或更多个中。因此，磁性金属板71可形成在芯部55和/或外周部53中。

在这种情况下，可以按照将磁性金属板71设置为沿着磁通量在磁性体内流动的方向的方式，将层压板70所包括的磁性金属板71布置为平行于线圈部40的厚度(t)方向。

虽然图5示出了通过设置包括磁性金属板71的层压板70来实现的根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100的结构的示例，但本发明构思不限于此。可使用能够实现根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100的结构的任何方法。

图6是示出沿着长度-厚度方向(L-T)截取的根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈电子组件的剖视图。

参照图6，在根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈电子组件100中，磁性金属板71可设置在第一覆盖部51和第二覆盖部52中。

在第一覆盖部51和第二覆盖部52中，磁通量可沿垂直于线圈部40厚度(t)的方向流动。因此，在根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈电子组件100中，磁性金属板71可布置为在第一覆盖部51和第二覆盖部52中垂直于线圈部40的厚度(t)方向。

在根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈电子组件100中，磁性金属板71可设置在芯部55和/或外周部53中以及第一覆盖部51和第二覆盖部52中。

在芯部55和/或外周部53中，磁通量可沿平行于线圈部40的厚度(t)方向的方向流动。因此，在根据本发明构思的另一示例性实施例的线圈电子组件100中，磁性金属板71可布置为在芯部55和/或外周部53中平行于线圈部40的厚度(t)方向。

以这种方式，磁性金属板71可设置在磁性体50内，同时沿磁通量流动的方向布置以使磁通量平稳地流动，由于磁性金属板71的高磁导率，电感水平可有效地增大。

除了设置在第一覆盖部51和第二覆盖部52中的磁性金属板71的构造之外，可以以相同的方式应用与根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100的构造重复的构造。

制造线圈电子组件的方法

图7A至图7C是根据本发明构思的示例性实施例的顺序地示出制造线圈电子组件的工艺的示图。

参照图7A，首先可形成线圈部40。

在基板20中形成通孔(未示出)并且在基板20上形成具有开口的阻镀剂(未示出)之后，可通过镀覆方法利用导电金属填充通孔和开口从而形成第一线圈导体41和第二线圈导体42，并且可形成连接线圈导体的过孔(未示出)。

第一线圈导体41和第二线圈导体42以及过孔可由具有良好导电性的金属(诸如银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt))或它们的合金形成。

然而，形成线圈部40的方法不限于这样的镀覆工艺。可利用金属导线形成线圈部，并且可应用任何材料，只要该材料具有能够通过施加到材料的电流而产生磁通量的形式即可。

可在第一线圈导体41和第二线圈导体42上形成覆盖第一线圈导体41和第二线圈导体42的绝缘层30。

绝缘层30可包含，例如，聚合物材料(诸如环氧树脂或聚酰亚胺树脂)、光刻胶(PR)、金属氧化物等，但不必限于此。可使用任何绝缘材料，只要绝缘材料包围第一线圈导体41和第二线圈导体42来防止短路即可。

可通过丝网印刷法、光刻胶(PR)的曝光和显影方法、喷涂法以及通过线圈导体的化学蚀刻的氧化等来形成绝缘层30。

在基板20中，可去除未形成第一线圈导体41和第二线圈导体42的区域的中部以形成芯孔55’。

可通过机械钻孔工艺、激光钻孔工艺、喷砂工艺以及冲压工艺等来执行基板20的去除。

参照图7B，包括磁性金属板71的层压板70可设置在形成在线圈部40的内部的芯孔55’中和/或外周孔(未示出)中。

可通过将磁性金属板71和包含磁性金属粉末61和热固性树脂的磁性金属粉末层60交替地叠置来形成层压板70。

可在磁性金属板71的至少一个表面上形成热固性树脂层72。因此，可通过将磁性金属板71、热固性树脂层72以及磁性金属粉末层60顺序地叠置来形成层压板70。

磁性金属板71可沿磁通量流动的方向布置。

在芯部55和外周部53中，磁通量沿平行于线圈部40的厚度(t)方向的方向流动。因此，形成在芯部55和/或外周部53中的磁性金属板71可布置为平行于线圈部40的厚度(t)方向。

制造线圈电子组件的方法还可包括通过使磁性金属板71破裂来形成多个金属片71a。

由于通过使磁性金属板破裂而形成的金属片71a布置为以破裂状态形成层，而不是不规则地分散，所以相邻的金属片71a可具有相对应的形状。

热固性树脂72a可填充破裂的磁性金属板71的相邻的金属片71a之间的空间。

在对磁性金属板71进行挤压并使磁性金属板71破裂的过程中，可通过使形成在磁性金属板71的一个表面上的热固性树脂层72的热固性树脂渗入到相邻的金属片71a之间的空间中来形成热固性树脂72a。

填充相邻的金属片71a之间的空间的热固性树脂72a可使相邻的金属片71a彼此绝缘。

因此，可减小磁性金属板71的芯损耗以提高Q值特性。

虽然图7B示出了通过在芯孔55’和/或外周孔(未示出)中设置包括磁性金属板71的层压板70来制造如上描述的根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100的情况，但本发明构思不限于此。可使用任何方法，只要所述方法能够实现根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100的结构即可。

参照图7C，可通过在线圈部40的上部和下部上叠放包括磁性金属粉末61的片60’然后对片进行压制并固化来形成包围线圈部40的磁性体50。

可通过将磁性金属粉末61、热固性树脂以及有机材料(诸如粘合剂和溶剂)混合以制备浆料，通过刮刀法将浆料施加到几十μm厚的载体薄膜上，然后在其上执行干燥来制造片状的片60’。

可按照将磁性金属粉末61的颗粒分散在热固性树脂(诸如环氧树脂、聚酰亚胺等)中的形式来制造片60’。

可利用磁性金属粉末61来填充除了设置了包括磁性金属板71的层压板70之外的其余的部分。

图7C示出了制造线圈电子组件的方法，所述电子组件具有第一覆盖部51和第二覆盖部52中包含磁性金属粉末61并且线圈部40设置在第一覆盖部51和第二覆盖部52之间的结构，但本发明构思不限于此。还可通过在线圈部40的上部和下部上叠置包括磁性金属粉末61的片60’、叠置磁性金属板71，然后对片进行压制并固化，而在第一覆盖部51和第二覆盖部52中形成磁性金属板71。

在第一覆盖部51和第二覆盖部52中，磁通量可沿垂直于线圈部40的厚度(t)方向的方向流动。因此，形成在第一覆盖部51和第二覆盖部52中的磁性金属板71可设置为垂直于线圈部40的厚度(t)方向。此外，当磁性金属粉末61包括形状各向异性的片状粉末时，由于磁导率的大小会沿x轴、y轴和z轴而不同，所以可优选的是：沿磁通量流动的方向设置形状各向异性的磁性金属粉末61的颗粒的片表面的一个轴，以免干扰磁通量的流动。

虽然描述了通过形成包括磁性金属板71的层压板70并叠置包括磁性金属粉末61的片60’来形成包围线圈部40的磁性体50的工艺，来作为制造根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件的方法，但本发明构思不限于此。可使用任何方法，只要所述方法能够形成具有根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100的结构的金属粉末-树脂复合物即可。

然后，可在磁性体50的外部上形成第一外电极81和第二外电极82，以连接到线圈部40。

除了上述描述之外，这里省略了与如上面解释的根据本发明构思的示例性实施例的线圈电子组件100的描述重叠的描述。

如上所述，根据本发明构思的示例性实施例，可确保高电感，并且可实现良好的品质因数(Q值)和直流偏压特性。

虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以做出变型和改变。

Claims (18)

1.一种线圈电子组件，包括包围线圈部和芯部的磁性体，

其中，所述芯部包括与磁通量在所述磁性体内流动的方向平行地布置的磁性金属板，

其中，所述磁性金属板与包含磁性金属粉末和热固性树脂的磁性金属粉末层交替地叠置以形成层压板，并且

其中，所述磁性金属粉末包含球形粉末颗粒和具有片形状的片状粉末颗粒。

2.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述磁性金属板设置在从由形成在所述线圈部内部的芯部和形成在所述线圈部外部的外周部组成的组中选择的一种或更多种中。

3.如权利要求2所述的线圈电子组件，其中，所述磁性金属板被设置为平行于所述线圈部的厚度方向。

4.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述磁性金属板设置在第一覆盖部和第二覆盖部中，所述线圈部形成在所述第一覆盖部和所述第二覆盖部之间。

5.如权利要求4所述的线圈电子组件，其中，所述磁性金属板沿垂直于所述线圈部的厚度方向设置。

6.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，在所述磁性金属板的至少一个表面上形成热固性树脂层。

7.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述磁性金属板是破裂的并包括多个金属片。

8.如权利要求7所述的线圈电子组件，其中，在彼此相邻的所述金属片之间设置有热固性树脂。

9.如权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述磁性金属板以彼此相邻的所述金属片具有相对应的形状的方式破裂。

10.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈部具有在单个平面上形成线圈图案的平面线圈形状。

11.一种制造线圈电子组件的方法，所述方法包括如下步骤：

形成线圈部；

形成包围所述线圈部的磁性体，

其中，所述形成磁性体的步骤包括与磁通量在所述磁性体内流动的方向平行地形成磁性金属板，

其中，所述磁性金属板与包含磁性金属粉末和热固性树脂的磁性金属粉末层交替地叠置以形成层压板，

其中，所述磁性金属粉末包含球形粉末颗粒和具有片形状的片状粉末颗粒。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述磁性金属板设置在从由形成在所述线圈部内部的芯部和形成在所述线圈部外部的外周部组成的组中选择的一种或更多种中。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述磁性金属板沿平行于所述线圈部的厚度方向设置。

14.如权利要求11所述的方法，其中，所述方法还包括通过使所述磁性金属板破裂来形成多个金属片。

15.如权利要求14所述的方法，其中，在彼此相邻的所述金属片之间设置有热固性树脂。

16.一种线圈电子组件，包括：

基板；

通孔，穿透所述基板的中部；

第一线圈部，设置在所述基板的第一表面上；

第二线圈部，设置在所述基板的与所述基板的所述第一表面相对的第二表面上；

磁性体，包封所述基板以及所述第一线圈部和所述第二线圈部；

芯部，包括形成层压板的彼此交替地设置的多个磁性金属板和多个金属粉末层，所述芯部沿所述第一线圈部和所述第二线圈部的厚度方向设置，其中，所述多个磁性金属板被布置为与磁通量在所述磁性体内流动的方向平行，

其中，所述金属粉末层包括磁性金属粉末和热固性树脂，并且所述磁性金属粉末包含球形粉末颗粒和具有片形状的片状粉末颗粒。

17.如权利要求16所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括设置于所述多个磁性金属板和所述多个金属粉末层中的相邻的磁性金属板和金属粉末层之间的多个热固性树脂层。

18.如权利要求16所述的线圈电子组件，其中，所述多个磁性金属板包括具有多个金属片的破裂的磁性金属板和热固性树脂。