CN105869871A - 电子装置的组接方法 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置的组接方法，用于组装数个线圈，每一个线圈具有一个磁环，及数条圈绕于该磁环的导线，该组接方法包含一个电子座制造步骤、一个安装线圈步骤，及一个雷射熔接步骤。该电子座制造步骤制造出一个电子座，该电子座包括一个座体，及数支接脚，每一支接脚具有一个突伸出该座体的接线段，该接线段具有一个夹槽。该安装线圈步骤将所述线圈放入该座体内，再将每一条导线拉向所对应的接脚并相对压入该接脚的夹槽。该雷射熔接步骤以雷射光束照射所述接脚的接线段，使每一个接线段与所对应夹设的导线熔融连接在一起。通过上述组接方法，可使所述导线与所述接脚的组装结合较为便捷容易，而且熔接效果更为优良。
Description
技术领域
本发明涉及一种组接方法，特别是涉及一种用于将数个线圈组装于一个电子座内的电子装置的组接方法。
背景技术
如图1及图2所示，一种现有电子装置的组接方法，是用于将数个线圈1组装于一个电子座2内。每一个线圈1具有一个磁环11，及数条圈绕于该磁环11的导线12。该电子座2具有一个供所述线圈1容装的座体21，及数支彼此间隔地插设在该座体21的左右两侧的接脚22。每一支接脚22具有一个结合在该座体21内的嵌埋段221、一个由该嵌埋段221的一端向上突伸出该座体21的顶面的接线段222，及一个由该嵌埋段221的另一端向外突伸出该座体21的外侧面的凸脚段223。该接线段222具有一个宽度收束且供相对应的导线12缠绕的缠绕部224。
如图2、图3及图4所示，而该电子装置的组接方法包含一个电子座制造步骤31、一个安装线圈步骤32、一个热浸镀锡步骤33，及一个接脚弯折步骤34。在该电子座制造步骤31中，制造出所述接脚22与该座体21结合在一起的该电子座2。接着在该安装线圈步骤32中，将所述线圈1放入该座体21内，再将每一条导线12拉向所对应的接脚22并缠绕于该接脚22的缠绕部224。而后在该热浸镀锡步骤33中，将所述接脚22的缠绕部224浸入高温熔融的焊锡液中，使所述接脚22的缠绕部224与对应缠绕的导线12结合在一起并于表面形成一层镀层225，借以电连接所述接脚22与所述线圈1。最后在该接脚弯折步骤34中，再将所述接脚22的凸脚段223弯折成所需形状。
虽然上述组接方法，可将所述线圈1与该电子座2组接在一起，然而为了避免所述导线12松脱而发生短路或断路现象，所以组装时必需通过人工将每一条导线12费事地缠绕在所对应的接脚22上，因此组装上较为费工耗时且麻烦不便。此外，在该热浸镀锡步骤中，需要另外利用材质不同于所述导线12及所述接脚22的焊锡液，来热浸焊接所述导线12及所述接脚22，如此一来将会产生大量的金属间化合物，容易发生短路或可靠性降低等不良现象，致使成品不良率升高，因此上述组接方法仍有待改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种组装便捷且能提高良率的电子装置的组接方法。
本发明的电子装置的组接方法，用于组装数个线圈，每一个线圈具有一个中空的磁环，及数条圈绕于该磁环再往外拉伸的导线，该组接方法包含下列步骤：一个电子座制造步骤、一个安装线圈步骤，及一个雷射熔接步骤。该电子座制造步骤制造出一个电子座，该电子座包括一个中空的座体，及数支彼此间隔地插设于该座体的接脚，每一支接脚具有一个突伸出该座体的接线段，该接线段具有一个端面，及一个形成于该端面的夹槽。该安装线圈步骤将所述线圈放入该电子座的该座体内，再将每一个线圈的每一条导线拉向所对应的接脚，并对应压入该夹槽以嵌卡于该接线段。该雷射熔接步骤以雷射光束照射所述接脚的接线段，使每一个接线段与对应夹设的导线熔融连接在一起。
本发明的电子装置的组接方法，在该电子座制造步骤中，所制备的每一支接脚的每一个接线段还具有一个突伸出该座体的突伸部，及两个彼此相邻且由该突伸部往远离该座体的方向突伸的叉脚部，所述叉脚部与该突伸部相配合界定出该夹槽，在该雷射熔接步骤中，每一个接线段的所述叉脚部与夹设其中的导线熔融成球状。
本发明的电子装置的组接方法，在该电子座制造步骤中，所制备的每一支接脚的每一个夹槽具有一个远离该端面的嵌孔区、一个由该嵌孔区往该端面的方向延伸的剖沟区，及一个由该剖沟区远离该嵌孔区的一端连通至该端面的导槽区，该嵌孔区的直径等于各自的导线的直径，该剖沟区的宽度小于各自的导线的直径，该导槽区的宽度由该剖沟区至该端面逐渐开扩，在该安装线圈步骤中，每一条导线由该导槽区导引进入该剖沟区，并于挤迫通过该剖沟区以后对应嵌置于该嵌孔区中。
本发明的电子装置的组接方法，在该电子座制造步骤中，所制备的每一支接脚还包括一个埋设在该座体内且一端连接该接线段的嵌埋段，及一个连接该嵌埋段的另一端且与该接线段相间隔地突伸出该座体的凸脚段，该组接方法还包含一个接脚弯折步骤，在该接脚弯折步骤中将所述接脚的凸脚段弯折成形。
本发明的电子装置的组接方法，在该电子座制造步骤中，所制备的该电子座的所述接脚是插设于该座体的左右两侧，而且该电子座还包括两片间隔位于该座体的左右两侧的连接片，每一片连接片与位于同一侧的所述接脚同体连接在一起，在该接脚弯折步骤中，当所述接脚的凸脚段弯折成形后，再将所述连接片裁断切除。
本发明的电子装置的组接方法，在该电子座制造步骤中，所制备的该电子座的该座体具有一片基壁，及两片分别由该基壁的左右两侧向上延伸的侧壁，每一片侧壁皆具有一个远离该基壁且位于顶侧的接线面，及一个远离另一侧壁的外侧面，所述接脚是彼此间隔地插设在该座体的所述侧壁中，每一支接脚的该接线段突伸出相对应侧壁的接线面，该凸脚段向外突伸出该侧壁的外侧面，且于该接脚弯折步骤中，该凸脚段会被弯折而由该外侧面往外水平突伸再弯折向上高于该接线段以后再向外水平延伸。
本发明的有益效果在于：在组接上可使每一条导线便捷容易地组接于相对应的接脚上，并能将其雷射熔接在一起，以提高熔接良率。
附图说明
本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是一个立体图，说明数个线圈安装于一个现有的电子座内，且完成一个安装线圈步骤的状态；
图2是一个不完整的立体放大图，说明图1的局部构造；
图3是一个方块流程图，说明现有电子装置的制造方法；
图4是一个制造流程示意图，说明将所述线圈安装于该电子座的制造方法；
图5是一个立体图，说明将数个线圈安装于由本发明电子装置的组接方法的一实施例所制出的一个电子座内，且完成一个安装线圈步骤的状态；
图6是一个不完整的立体放大图，说明图5的局部构造；
图7是一个不完整的局部剖面分解图，说明将每一条导线嵌入相对应的接脚的结合状态；
图8是一个方块流程图，说明该实施例的制造步骤；
图9是一个制造流程示意图，说明该实施例；及
图10是一个不完整的立体放大图，说明该实施例所制成的一个电子装置。
具体实施方式
参阅图5、图6与图7，本发明电子装置的组接方法的一实施例，是用于将数个线圈4组装于一个电子座5内。每一个线圈4具有一个中空的磁环41，及数条圈绕于该磁环41再往外拉伸的导线42。该电子座5具有一个中空且供所述线圈4容装的座体51，及数支彼此间隔地插设在该座体51的左右两侧的接脚52。当然在实施上，该电子座5的型态及设置方向不受限于本实施例，例如也可以上下翻转。除此以外，为了方便在制造过程中一起移动、定位及弯折所述接脚52，该电子座5还具有两片间隔位于该座体51的左右两侧且同体连接位于同一侧的所述接脚52远离该座体51的一端的连接片53，每一片连接片53皆与位于同一侧的所述接脚52一体制成，且于所述接脚52与该电子座5组装完成后，即会将该连接片53切除分离。
该座体51由绝缘塑胶材料制成，并具有一片水平矩形的基壁511、两片分别由该基壁511的左右两侧向上延伸的侧壁512，及两片分别由该基壁511的前后两侧向上延伸且连接所述侧壁512的端壁515。每一片侧壁512皆具有一个远离该基壁511且位于顶侧的接线面513，及一个远离另一侧壁512的外侧面514。
所述接脚52是彼此间隔地插设在该座体51的所述侧壁512中，每一支接脚52皆由导电金属材料制成，并具有一个嵌埋结合在该座体51内的嵌埋段521、一个由该嵌埋段521的一端向上突伸出相对应的侧壁512的该接线面513且与所对应的导线42电连接的接线段522，及一个由该嵌埋段521的另一端向外突伸出相对应的侧壁512的该外侧面514的凸脚段523。
进一步说明该接线段522，就结构来看，该接线段522具有一个突伸出该座体51的突伸部524，及两个彼此相邻且由该突伸部524向上突伸的叉脚部525。再就外形来看，该接线段522具有一个形成于所述叉脚部525的顶端的端面526，及一个由该端面526往下凹陷且由所述叉脚部525与该突伸部524相配合界限而成的夹槽527。本实施例的该夹槽527具有一个远离该端面526的嵌孔区528、一个由该嵌孔区528往该端面526的方向延伸的剖沟区529，及一个由该剖沟区529远离该嵌孔区528的一端连通至该端面526的导槽区520，该嵌孔区528的直径等于该导线42的直径，该剖沟区529的宽度小于该导线42的直径，该导槽区520的宽度由该剖沟区529至该端面526逐渐开扩，当然该夹槽527的形状也可以改变，不以本实施例为限。
参阅图7、图8及图9，进一步说明本实施例的组接方法，包含一个电子座制造步骤61、一个安装线圈步骤62、一个雷射熔接步骤63，及一个接脚弯折步骤64。
在该电子座制造步骤61中，将所述连接片53连同所述接脚52摆放在一个模具(图未示)的左右两侧，并让所述接脚52的嵌埋段521伸入该模具中，再于该模具中注入熔融的绝缘塑胶材料以成形出该座体51，待冷却脱膜后即完成该电子座5的制造，可使得所述接脚52与该座体51结合在一起，由于该电子座制造步骤61为一般现有制程，所以在此不再详细说明。
在该安装线圈步骤62中，将所述线圈4放入该电子座5的该座体51内，并将每一个线圈4的每一条导线42拉向所对应的接脚52且导引挂在该导槽区520上，接着下压该导线42，使该导线42在挤迫通过该剖沟区529以后，即会对应嵌卡定位于该嵌孔区528中，以避免松脱滑落。
而后在该雷射熔接步骤63中，通过一个雷射发射装置7发出雷射光束照射所述接脚52的接线段522，使每一个接线段522与对应夹设的导线42熔融连接在一起，让该接线段522的所述叉脚部525与夹设其中的导线42熔融成球状。
最后在该接脚弯折步骤64中，通过一台接脚弯折机(图未示)将所述接脚52的凸脚段523弯折成形，使每一支接脚52的该凸脚段523被弯折，而由该座体51的该外侧面514往外水平突伸再弯折向上高于该接线段522以后再向外水平延伸，当然在实施上该接脚52的弯折形状也可以改变，不受限于本实施例。而当所述接脚52的凸脚段523弯折成形后，再将所述连接片53(见图5)分别裁断切除，以完成如图10所示的电子装置的制造。
综上所述，本发明电子装置的组接方法，通过该电子座制造步骤61所制出的所述接脚52具有夹槽527的设计，所以在该安装线圈步骤62中可供所述线圈4的导线42快速地挂置夹设，组接上相当便捷容易，并能具有较佳的夹持卡定效果，再者本发明是在该雷射熔接步骤63中，通过雷射光束使所述接线段522与对应夹设的导线42直接熔融连接在一起，由于并未另外添加焊锡液，不会产生金属间化合物，所以电热传导性良好，可减少短路机会以提升可靠性，确能有效提升产品良率并降低成本，因此，本发明不仅是前所未有的创新，更可供产业上利用，所以确实能达成本发明的目的。
Claims (6)
1.一种电子装置的组接方法，用于组装数个线圈，每一个线圈具有一个中空的磁环，及数条圈绕于该磁环再往外拉伸的导线，其特征在于该组接方法包含下列步骤：
一个电子座制造步骤，制造出一个电子座，该电子座包括一个中空的座体，及数支彼此间隔地插设于该座体的接脚，每一支接脚具有一个突伸出该座体的接线段，该接线段具有一个端面，及一个形成于该端面的夹槽；
一个安装线圈步骤，将所述线圈放入该电子座的该座体内，再将每一个线圈的每一条导线拉向所对应的接脚，并对应压入该夹槽以嵌卡于该接线段；及
一个雷射熔接步骤，以雷射光束照射所述接脚的接线段，使每一个接线段与对应夹设的导线熔融连接在一起。
2.根据权利要求1所述的电子装置的组接方法，其特征在于：在该电子座制造步骤中，所制备的每一支接脚的每一个接线段还具有一个突伸出该座体的突伸部，及两个彼此相邻且由该突伸部往远离该座体的方向突伸的叉脚部，所述叉脚部与该突伸部相配合界定出该夹槽，在该雷射熔接步骤中，每一个接线段的所述叉脚部与夹设其中的导线熔融成球状。
3.根据权利要求2所述的电子装置的组接方法，其特征在于：在该电子座制造步骤中，所制备的每一支接脚的每一个夹槽具有一个远离该端面的嵌孔区、一个由该嵌孔区往该端面的方向延伸的剖沟区，及一个由该剖沟区远离该嵌孔区的一端连通至该端面的导槽区，该嵌孔区的直径等于各自的导线的直径，该剖沟区的宽度小于各自的导线的直径，该导槽区的宽度由该剖沟区至该端面逐渐开扩，在该安装线圈步骤中，每一条导线由该导槽区导引进入该剖沟区，并于挤迫通过该剖沟区以后对应嵌置于该嵌孔区中。
4.根据权利要求1、2或3所述的电子装置的组接方法，其特征在于：在该电子座制造步骤中，所制备的每一支接脚还包括一个埋设在该座体内且一端连接该接线段的嵌埋段，及一个连接该嵌埋段的另一端且与该接线段相间隔地突伸出该座体的凸脚段，该组接方法还包含一个接脚弯折步骤，在该接脚弯折步骤中将所述接脚的凸脚段弯折成形。
5.根据权利要求4所述的电子装置的组接方法，其特征在于：在该电子座制造步骤中，所制备的该电子座的所述接脚是插设于该座体的左右两侧，而且该电子座还包括两片间隔位于该座体的左右两侧的连接片，每一片连接片与位于同一侧的所述接脚同体连接在一起，在该接脚弯折步骤中，当所述接脚的凸脚段弯折成形后，再将所述连接片裁断切除。
6.根据权利要求5所述的电子装置的组接方法，其特征在于：在该电子座制造步骤中，所制备的该电子座的该座体具有一片基壁，及两片分别由该基壁的左右两侧向上延伸的侧壁，每一片侧壁皆具有一个远离该基壁且位于顶侧的接线面，及一个远离另一侧壁的外侧面，所述接脚是彼此间隔地插设在该座体的所述侧壁中，每一支接脚的该接线段突伸出相对应侧壁的接线面，该凸脚段向外突伸出该侧壁的外侧面，且于该接脚弯折步骤中，该凸脚段会被弯折而由该外侧面往外水平突伸再弯折向上后再向外水平延伸。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109300666A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-02-01 | 德阳致达精密电子有限公司 | 一种电子芯片封装外壳及其制造方法 |
| CN109326425A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-02-12 | 德阳致达精密电子有限公司 | 一种网络变压器及其制造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101087197A (zh) * | 2006-06-07 | 2007-12-12 | 杨先进 | 网络通讯变压器及其制造方法 |
| CN202042313U (zh) * | 2011-02-22 | 2011-11-16 | 东莞市铭普实业有限公司 | 一种40pin封装结构的四口百兆网络变压器 |
| CN103515083A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-15 | 自贡国铨电子有限公司 | 一种网络变压器制作方法 |
| CN203872474U (zh) * | 2014-05-30 | 2014-10-08 | 德阳帛汉电子有限公司 | 电子元件座 |
| CN104576014A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 绵阳高新区经纬达科技有限公司 | 一种网络变压器的制作方法 |
-
2016
- 2016-04-01 CN CN201610204628.2A patent/CN105869871A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101087197A (zh) * | 2006-06-07 | 2007-12-12 | 杨先进 | 网络通讯变压器及其制造方法 |
| CN202042313U (zh) * | 2011-02-22 | 2011-11-16 | 东莞市铭普实业有限公司 | 一种40pin封装结构的四口百兆网络变压器 |
| CN103515083A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-15 | 自贡国铨电子有限公司 | 一种网络变压器制作方法 |
| CN203872474U (zh) * | 2014-05-30 | 2014-10-08 | 德阳帛汉电子有限公司 | 电子元件座 |
| CN104576014A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 绵阳高新区经纬达科技有限公司 | 一种网络变压器的制作方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109300666A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-02-01 | 德阳致达精密电子有限公司 | 一种电子芯片封装外壳及其制造方法 |
| CN109326425A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-02-12 | 德阳致达精密电子有限公司 | 一种网络变压器及其制造方法 |
| CN109300666B (zh) * | 2018-10-15 | 2024-05-14 | 德阳致达精密电子有限公司 | 一种电子芯片封装外壳及其制造方法 |
| CN109326425B (zh) * | 2018-10-15 | 2024-05-14 | 德阳致达精密电子有限公司 | 一种网络变压器及其制造方法 |
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