CN105358563A

CN105358563A - 唑硅烷化合物、表面处理液、表面处理方法及其利用

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Publication number: CN105358563A
Application number: CN201480037728.XA
Authority: CN
Inventors: 三浦昌三; 村井孝行; 奥村尚登; 谷冈宫; 胜村真人; 山地范明
Original assignee: Shikoku Chemicals Corp
Current assignee: Shikoku Chemicals Corp
Priority date: 2013-07-02
Filing date: 2014-06-30
Publication date: 2016-02-24
Anticipated expiration: 2034-06-30
Also published as: TW201509953A; KR20160029029A; EP3018137B1; EP3018137A1; MY174025A; WO2015002158A1; US9688704B2; US20160368935A1; TWI642676B; CN105358563B; KR102134186B1; EP3018137A4

Abstract

本发明的目的在于提供新的唑硅烷化合物及其合成方法以及以该唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂，并且提供使用该唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的胶粘方法。本发明的唑硅烷化合物是由特定的化学式(I-1)或(II-1)表示的化合物。

Description

唑硅烷化合物、表面处理液、表面处理方法及其利用

技术领域

本发明涉及新的唑硅烷化合物以及使用该唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法及其利用。

背景技术

近年来，为了应对电子设备和电子部件的小型化、薄型化等，印刷布线板正在进行多层化，所谓多层印刷布线板通过在单面或双面上设置有由铜箔等构成的电路的内层用电路板上经由预浸料层叠外层用电路板或铜箔并将其一体化来制造。

对于这样的多层印刷布线板而言，确保形成在内层用电路板上的铜电路与使外层用电路板或铜箔层叠的预浸料的绝缘胶粘树脂之间的胶粘性成为重要的课题。

在专利文献1中记载了涉及使铜箔与预浸料的胶粘性和将铜箔与预浸料胶粘而得到的覆铜层压板的焊料耐热性提高的铜箔表面处理剂的发明。

在该文献中公开了：组合使用具有咪唑环的三烷氧基硅烷化合物和四烷氧基硅烷化合物作为该表面处理剂的成分。

在专利文献2中记载了涉及不对铜的表面进行蚀刻等粗化处理而能够维持铜与树脂等绝缘材料之间的密合性的铜的表面调节组合物和表面处理方法的发明。

在该文献中公开了：从与绝缘材料的密合性优良这样的理由考虑，作为表面调节组合物的成分，还优选具有烷氧基的硅烷偶联剂、例如硅醇、三硅醇等，并且，其中，从提高铜与环氧树脂等绝缘材料的密合性这样的理由考虑，优选具有巯基的硅烷偶联剂。

另外，公开了含有该表面调节组合物的溶液可以通过使该组合物溶解于水与有机溶剂的混合溶剂中来制备，并公开了：使上述溶液与铜的表面接触后，可以在进行水洗后使其干燥，也可以不进行水洗而使其干燥，并且，在进行水洗后使其干燥的情况下，可以得到均匀厚度的膜，另一方面，在不进行水洗而干燥的情况下，可以得到高的与绝缘材料的密合性。

在专利文献3中记载了涉及硅烷偶联剂溶液的制造方法、硅烷偶联剂溶液、使用该硅烷偶联剂溶液的基材的表面处理方法等的发明。

在该文献中公开了：将有机硅化合物与水混合而充分地形成硅醇基后进一步混合醇时，能够实现高硅醇化率，并且也能够实现均匀的涂敷，实现优良的密合性，而且，作为硅醇化率，优选为60～100％、更优选为80～100％。

而且，作为上述有机硅化合物，公开了3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷。

需要说明的是，使由有机高分子化合物、无机材料构成的基材与液晶性化合物的密合性优良这一点作为发明的课题，并没有提及以铜作为基材时的密合性。

在专利文献4中记载了涉及硅烷偶联剂和聚合物组合物的发明。

在该文献中，作为玻璃或金属与橡胶的胶粘用底漆中使用的硅烷偶联剂的成分，公开了各种使三唑、噻二唑等含氮杂环与三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基等甲硅烷基经由具有硫醚(硫化物)键等的有机基团键合而成的结构的物质。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-286160号公报

专利文献2：日本特开2009-263790号公报

专利文献3：日本特开2006-045189号公报

专利文献4：日本特开2002-363189号公报

发明内容

发明所要解决的问题

为了提高金属、无机材料和树脂材料等材质不同的两种材料的胶粘性，本发明的目的在于提供新的唑硅烷化合物及其合成方法以及以该唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂，并且提供使用该唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和不同材料的胶粘方法。

用于解决问题的方法

本发明人为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现，通过使唑类化合物与卤代烷基硅烷化合物或异氰酸根合烷基硅烷化合物反应，可以合成新的唑硅烷化合物，从而完成了本发明。

另外，本发明人为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现，在分子内具有唑环和硫醚键(-S-)或二硫键(-S-S-)的唑硅烷化合物实现了期望的目的，从而完成了本发明。

即，本发明如下述的[1]～[33]所述。

[1]一种唑硅烷化合物，其由下述化学式(I-1)或(II-1)表示。

(式(I-1)中，X表示氢原子、-CH₃、-NH₂、-SH或-SCH₃。Y表示-NH-或-S-。R表示-CH₃或-CH₂CH₃。m表示1～12的整数。)

A₁-S-S-A₁(II-1)

[2]一种合成方法，其为下述化学式(I-1)所示的唑硅烷化合物的合成方法，

该合成方法包括使下述化学式(I-2)所示的唑类化合物与下述化学式(I-3)所示的卤代烷基硅烷化合物在脱卤化氢剂的存在下反应的工序。

(式(I-2)中，X表示氢原子、-CH₃、-NH₂、-SH或-SCH₃，Y表示-NH-或-S-。)

(式(I-3)中，R表示-CH₃或-CH₂CH₃，m表示1～12的整数，Hal表示氯原子、溴原子或碘原子。)

[3]一种合成方法，其为下述化学式(II-1)所示的唑硅烷化合物的合成方法，

A₁-s-S-A₁(II1))

该合成方法包括使下述化学式(II-2)所示的唑类化合物与下述化学式(II-3)所示的异氰酸根合烷基硅烷化合物反应的工序。

A₀-S-S-A₀(II-2)

OCN-(CH₂)_m-Si(OR)₃(II-3)

(式(II-3)中，R表示-CH₃或-CH₂CH₃，m表示1～12的整数。)

[4]一种硅烷偶联剂，其以下述化学式(III-1)或(IV-1)所示的唑硅烷化合物作为成分。

(式(III-1)中，X表示氢原子、-CH₃、-NH₂、-SH或-SCH₃。Y表示-NH-或-S-。R表示-CH₃或-CH₂CH₃。m表示1～12的整数，n表示0或1～3的整数。)

A₂-S-S-A₂(IV-1)

[5]一种表面处理液，其含有下述化学式(III-1)或(IV-1)所示的唑硅烷化合物。

A₂-S-S-A₂(IV-1)

[6]如上述[5]所述的表面处理液，其用于对选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的至少一种的表面进行处理。

[7]如上述[5]所述的表面处理液，其用于将选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料胶粘。

[8]如上述[6]或[7]所述的表面处理液，其中，上述金属为选自由铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金组成的组中的至少一种。

[9]如上述[6]或[7]所述的表面处理液，其中，上述金属为铜或铜合金。

[10]如上述[6]或[7]所述的表面处理液，其中，上述无机材料为选自由硅、陶瓷和玻璃组成的组中的至少一种。

[11]如上述[10]所述的表面处理液，其中，上述陶瓷为选自由氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅和钛酸钡组成的组中的至少一种。

[12]如上述[6]或[7]所述的表面处理液，其中，上述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。

[13]一种金属的表面处理方法，其中，使上述[5]所述的表面处理液与金属的表面接触。

[14]如上述[13]所述的金属的表面处理方法，其中，上述金属为选自由铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金组成的组中的至少一种。

[15]如上述[13]所述的金属的表面处理方法，其中，上述金属为铜或铜合金。

[16]如上述[15]所述的金属的表面处理方法，其中，在使上述表面处理液与铜或铜合金的表面接触之前，使含有铜离子的水溶液与上述铜或铜合金的表面接触。

[17]如上述[15]或[16]所述的金属的表面处理方法，其中，在使上述表面处理液与铜或铜合金的表面接触之后，使酸性水溶液或碱性水溶液与上述铜或铜合金的表面接触。

[18]一种无机材料的表面处理方法，其中，使上述[5]所述的表面处理液与无机材料的表面接触。

[19]如上述[18]所述的无机材料的表面处理方法，其中，上述无机材料为选自由硅、陶瓷和玻璃组成的组中的至少一种。

[20]如上述[19]所述的无机材料的表面处理方法，其中，上述陶瓷为选自由氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅和钛酸钡组成的组中的至少一种。

[21]一种树脂材料的表面处理方法，其中，使上述[5]所述的表面处理液与树脂材料的表面接触。

[22]如上述[21]所述的树脂材料的表面处理方法，其中，上述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。

[23]一种金属与树脂材料的胶粘方法，其中，使上述[5]所述的表面处理液与金属和树脂材料中的至少一者接触而在该至少一者上形成化学转化被膜，经由上述化学转化被膜将上述金属与上述树脂材料相互胶粘。

[24]一种无机材料与树脂材料的胶粘方法，其中，使上述[5]所述的表面处理液与无机材料和树脂材料中的至少一者接触而在该至少一者上形成化学转化被膜，经由上述化学转化被膜将上述无机材料与上述树脂材料相互胶粘。

[25]一种金属与无机材料的胶粘方法，其中，使上述[5]所述的表面处理液与金属和无机材料中的至少一者接触而在该至少一者上形成化学转化被膜，经由上述化学转化被膜将上述金属与上述无机材料相互胶粘。

[26]一种印刷布线板，其经由利用上述[5]所述的表面处理液形成的化学转化被膜将选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料胶粘。

[27]一种电子器件，其经由利用上述[5]所述的表面处理液形成的化学转化被膜将选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料胶粘。

[28]一种绝缘性组合物，其含有上述[4]所述的硅烷偶联剂与树脂材料或无机材料。

[29]如上述[28]所述的绝缘性组合物，其中，上述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。

[30]如上述[28]所述的绝缘性组合物，其中，上述无机材料为选自由硅、陶瓷和玻璃组成的组中的至少一种。

[31]一种绝缘材料，其含有上述[28]～[30]中任一项所述的绝缘性组合物。

[32]一种印刷布线板，其具有由上述[28]～[30]中任一项所述的绝缘性组合物得到的绝缘层。

[33]一种电子器件，其具有由上述[28]～[30]中任一项所述的绝缘性组合物得到的绝缘层。

发明效果

本发明的唑硅烷化合物适合作为硅烷偶联剂的成分。另外，本发明的硅烷偶联剂中，作为其成分使用的唑硅烷化合物为具有唑环的物质，因此被期望发挥作为唑类化合物的特征的对金属防锈的功能和使环氧树脂、氨基甲酸酯树脂固化的功能。

另外，根据含有本发明的唑硅烷化合物的表面处理液，能够提高材质不同的两种材料、即金属与无机材料、金属与树脂材料以及无机材料与树脂材料的胶粘性。

附图说明

图1是实施例1-1中得到的油状物的IR谱图。

图2是实施例1-2中得到的油状物的IR谱图。

图3是实施例1-3中得到的油状物的IR谱图。

图4是实施例1-4中得到的油状物的IR谱图。

图5是实施例1-5中得到的晶体的IR谱图。

图6是实施例1-6中得到的油状物的IR谱图。

图7是实施例1-7中得到的油状物的IR谱图。

图8是实施例1-8中得到的晶体的IR谱图。

图9是实施例1-9中得到的油状物的IR谱图。

图10是实施例1-10中得到的晶体的IR谱图。

图11是实施例1-11中得到的油状物的IR谱图。

图12是实施例1-12中得到的油状物的IR谱图。

图13是实施例1-13中得到的油状物的IR谱图。

图14是实施例1-14中得到的油状物的IR谱图。

图15是实施例2-1中得到的液体的IR谱图。

图16是实施例2-2中得到的液体的IR谱图。

图17是实施例2-3中得到的液体的IR谱图。

图18是实施例2-4中得到的液体的IR谱图。

图19是实施例2-5中得到的液体的IR谱图。

图20是实施例2-6中得到的晶体的IR谱图。

图21是实施例2-7中得到的晶体的IR谱图。

图22是实施例2-8中得到的晶体的IR谱图。

图23是实施例2-9中得到的液体的IR谱图。

图24是实施例2-10中得到的液体的IR谱图。

具体实施方式

以下，对本发明详细地进行说明。

(唑硅烷化合物)

本发明的唑硅烷化合物为下述化学式(I-1)或(II-1)所示的唑硅烷化合物。

A₁-S-S-A₁(II1)

<化学式(I-1)所示的唑硅烷化合物>

作为上述化学式(I-1)所示的唑硅烷化合物，可以列举例如：

3-三甲氧基甲硅烷基甲硫基-1,2,4-三唑、

3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑、

3-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑、

3-[6-(三乙氧基甲硅烷基)己硫基]-1,2,4-三唑、

3-[12-(三甲氧基甲硅烷基)十二烷硫基]-1,2,4-三唑、

3-甲基-5-[2-(三乙氧基甲硅烷基)乙硫基]-1,2,4-三唑、

3-甲基-5-[4-(三甲氧基甲硅烷基)丁硫基]-1,2,4-三唑、

3-甲基-5-[10-(三甲氧基甲硅烷基)癸硫基]-1,2,4-三唑、

3-氨基-5-三乙氧基甲硅烷基甲硫基-1,2,4-三唑、

3-氨基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑、

3-氨基-5-[6-(三甲氧基甲硅烷基)己硫基]-1,2,4-三唑、

3-氨基-5-[12-(三甲氧基甲硅烷基)十二烷硫基]-1,2,4-三唑、

3-氨基-5-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑、

3-巯基-5-[2-(三甲氧基甲硅烷基)乙硫基]-1,2,4-三唑、

3-巯基-5-[5-(三甲氧基甲硅烷基)戊硫基]-1,2,4-三唑、

3-巯基-5-[8-(三甲氧基甲硅烷基)辛硫基]-1,2,4-三唑、

3-甲硫基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑、

3-甲硫基-5-[10-(三甲氧基甲硅烷基)癸硫基]-1,2,4-三唑、

3-甲硫基-5-[4-(三乙氧基甲硅烷基)丁硫基]-1,2,4-三唑(以上是Y为-NH-的情况)、

2-三甲氧基甲硅烷基甲硫基-1,3,4-噻二唑、

2-[6-(三甲氧基甲硅烷基)己硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-[8-(三乙氧基甲硅烷基)辛硫基]-1,3,4-噻二唑、

5-甲基-2-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑、

5-甲基-2-[5-(三甲氧基甲硅烷基)戊硫基]-1,3,4-噻二唑、

5-甲基-2-[12-(三乙氧基甲硅烷基)十二烷硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-氨基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-氨基-5-[8-(三甲氧基甲硅烷基)辛硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-氨基-5-[2-(三乙氧基甲硅烷基)乙硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-氨基-5-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-巯基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-巯基-5-[5-(三甲氧基甲硅烷基)戊硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-巯基-5-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-巯基-5-[10-(三乙氧基甲硅烷基)癸硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-甲硫基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-甲硫基-5-[4-(三甲氧基甲硅烷基)丁硫基]-1,3,4-噻二唑、

2-甲硫基-5-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑、和

2-甲硫基-5-[8-(三乙氧基甲硅烷基)辛硫基]-1,3,4-噻二唑(以上是Y为-S-的情况)等。

化学式(I-1)所示的唑硅烷化合物(以下也称为唑硅烷化合物(I-1))通过使下述化学式(I-2)所示的唑类化合物(以下也称为唑类化合物(I-2))与下述化学式(I-3)所示的卤代烷基硅烷化合物(以下也称为卤代烷基硅烷化合物(I-3))反应而得到。

(式(I-2)中，X和Y与上述同样。)

(式(I-3)中，R和m与上述同样。Hal表示氯原子、溴原子或碘原子。)

具体而言，如反应路线(A)所示，唑硅烷化合物(I-1)可以通过使作为相对应的前体的唑类化合物(I-2)与卤代烷基硅烷化合物(I-3)在脱卤化氢剂的存在下在适量的反应溶剂中以适当的反应温度和反应时间发生反应而大体上以高收率合成。

反应路线(A)

(式(I-1)～(I-3)中，X、Y、R、Hal和m与上述同样。)

作为成为前体的上述唑类化合物(I-2)，可以列举例如：

3-巯基-1,2,4-三唑、

3-甲基-5-巯基-1,2,4-三唑、

3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑、

3,5-二巯基-1,2,4-三唑、

3-巯基-5-甲硫基-1,2,4-三唑、

2-巯基-1,3,4-噻二唑、

2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑、

2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、

2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑、和

2-巯基-5-甲硫基-1,3,4-噻二唑等。

作为上述卤代烷基硅烷化合物(I-3)，可以列举例如：

氯甲基三甲氧基硅烷、

氯甲基三乙氧基硅烷、

2-氯乙基三甲氧基硅烷、

2-氯乙基三乙氧基硅烷、

3-氯丙基三甲氧基硅烷、

3-氯丙基三乙氧基硅烷、

3-溴丙基三甲氧基硅烷、

3-溴丙基三乙氧基硅烷、

3-碘丙基三甲氧基硅烷、

3-碘丙基三乙氧基硅烷、

4-溴丁基三甲氧基硅烷、

4-溴丁基三乙氧基硅烷、

5-溴戊基三甲氧基硅烷、

5-溴戊基三乙氧基硅烷、

6-溴己基三甲氧基硅烷、

6-溴己基三乙氧基硅烷、

8-溴辛基三甲氧基硅烷、

8-溴辛基三乙氧基硅烷、

10-溴癸基三甲氧基硅烷、

10-溴癸基三乙氧基硅烷、

12-溴十二烷基三甲氧基硅烷、和

12-溴十二烷基三乙氧基硅烷等。

作为上述反应溶剂，只要是对唑类化合物(I-2)和卤代烷基硅烷化合物(I-3)呈惰性的溶剂就没有特别限定，可以列举例如：己烷、甲苯、二甲苯等烃类溶剂；乙醚、四氢呋喃、二氧杂环己烷、环戊基甲醚等醚类溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类溶剂；甲醇、乙醇等醇类溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类溶剂；乙腈、二甲亚砜、六甲基磷酰胺(ヘキサメチルホスホロアミド)等。

作为上述脱卤化氢剂，可以列举例如：甲醇钠、乙醇钠、甲醇钾、叔丁醇钾等碱金属醇盐；碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾等碳酸碱金属盐；二氮杂双环十一烯等有机碱、氢化钠等。

本发明的唑类化合物(I-2)与卤代烷基硅烷化合物(I-3)的反应如上述反应路线(A)所示以化学计量比进行，但相对于唑类化合物的使用量(投入量)的、卤代烷基硅烷化合物的使用量(投入量)除了考虑反应温度、反应时间以外，还考虑所使用的原料、反应溶剂的种类、反应规模等因素，优选设定为0.8～1.2倍摩尔的范围内的适当比例。

卤代烷基硅烷化合物的投入量多于1.2倍摩尔时，有可能该化合物发生聚合而凝胶化，少于0.8倍摩尔时，有可能产物的纯度降低或者产物的分离操作变得复杂等。

另外，脱卤化氢剂是为了对通过唑类化合物与卤代烷基硅烷化合物的反应伴生的卤化氢进行中和而使用的，因此，其使用量(投入量)相对于卤代烷基硅烷化合物的使用量为等摩尔以上即可。

上述的反应温度只要在唑类化合物的巯基与卤代烷基硅烷化合物发生反应的温度范围内就没有特别限定，优选为0～150℃的范围、更优选为5～100℃的范围。

上述的反应时间根据设定的反应温度来适当决定，优选为30分钟～10小时的范围、更优选为1～5小时的范围。

<化学式(II-1)所示的唑硅烷化合物>

作为上述化学式(II-1)所示的唑硅烷化合物，可以列举例如：

2,2’-二硫代双[1-(三甲氧基甲硅烷基)甲基氨基甲酰基]-1H-咪唑、

2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}、

2,2’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}、

2,2’-二硫代双{1-[6-(三乙氧基甲硅烷基)己基氨基甲酰基]-1H-咪唑}、

2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-苯并咪唑}、

2,2’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-苯并咪唑}、

2,2’-二硫代双{1-[12-(三甲氧基甲硅烷基)十二烷基氨基甲酰基]-1H-苯并咪唑}、

2,2’-二硫代双{5-氨基-1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-苯并咪唑}、

2,2’-二硫代双{5-氨基-1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-苯并咪唑}、

2,2’-二硫代双{5-氨基-1-[2-(三乙氧基甲硅烷基)乙基氨基甲酰基]-1H-苯并咪唑}、

3,3’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}、

3,3’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}、

3,3’-二硫代双{1-[4-(三甲氧基甲硅烷基)丁基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}、

3,3’-二硫代双{5-氨基-1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}、

3,3’-二硫代双{5-氨基-1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}、

3,3’-二硫代双{5-氨基-1-[10-(三乙氧基甲硅烷基)癸基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}、

4,4’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,3-三唑}、

4,4’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,3-三唑}、

4,4’-二硫代双{1-[5-(三甲氧基甲硅烷基)戊基氨基甲酰基]-1H-1,2,3-三唑}、

5,5’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-四唑}、

5,5’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-四唑}、和

5,5’-二硫代双{1-[8-(三乙氧基甲硅烷基)辛基氨基甲酰基]-1H-四唑}等。

化学式(II-1)所示的唑硅烷化合物(以下也称为唑硅烷化合物(II-1))通过使下述化学式(II-2)所示的唑类化合物(以下也称为唑类化合物(II-2))与下述化学式(II-3)所示的异氰酸根合烷基硅烷化合物(以下也称为异氰酸根合烷基硅烷化合物(II-3))反应而得到。

A₀-s-s-A₀(II-2)

OCN-(CH₂)_m-Si(OR)₃(II-3)

(式(II-3)中，R表示-CH₃或-CH₂CH₃。m表示1～12的整数。)

具体而言，如反应路线(B)所例示的那样，唑硅烷化合物(II-1)通过使作为相对应的前体的唑类化合物(II-2)与异氰酸根合烷基硅烷化合物(II-3)在适量的反应溶剂中以适当的反应温度和反应时间发生反应而大体上以高收率合成。需要说明的是，反应路线(B)是使用2,2’-二硫代二(1H-咪唑)(唑类化合物(II-2a))作为唑类化合物(II-2)时的示例。

反应路线(B)

(式(II-1a)和(II-3)中，R和m与上述同样。)

作为成为前体的上述唑类化合物(II-2)，可以列举例如：

2,2’-二硫代二(1H-咪唑)、

2,2’-二硫代二(1H-苯并咪唑)、

2,2’-二硫代双(5-氨基-1H-苯并咪唑)、

3,3’-二硫代二(1H-1,2,4-三唑)、

3,3’-二硫代双(5-氨基-1H-1,2,4-三唑)、

4,4’-二硫代二(1H-1,2,3-三唑)、和

5,5’-二硫代二(1H-四唑)等。

作为上述异氰酸根合烷基硅烷化合物(II-3)，可以列举例如：

异氰酸根合甲基三甲氧基硅烷、

异氰酸根合甲基三乙氧基硅烷、

2-异氰酸根合乙基三甲氧基硅烷、

2-异氰酸根合乙基三乙氧基硅烷、

3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷、

3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷

4-异氰酸根合丁基三甲氧基硅烷、

4-异氰酸根合丁基三乙氧基硅烷、

5-异氰酸根合戊基三甲氧基硅烷、

5-异氰酸根合戊基三乙氧基硅烷

6-异氰酸根合己基三甲氧基硅烷、

6-异氰酸根合己基三乙氧基硅烷、

8-异氰酸根合辛基三甲氧基硅烷、

8-异氰酸根合辛基三乙氧基硅烷、

10-异氰酸根合癸基三甲氧基硅烷、

10-异氰酸根合癸基三乙氧基硅烷

12-异氰酸根合十二烷基三甲氧基硅烷、和

12-异氰酸根合十二烷基三乙氧基硅烷等。

作为上述反应溶剂，只要是对唑类化合物(II-2)和异氰酸根合烷基硅烷化合物(II-3)呈惰性的溶剂就没有特别限定，可以列举例如：戊烷、己烷、庚烷、甲苯、二甲苯等烃类溶剂；乙醚、四氢呋喃、二氧杂环己烷、环戊基甲醚等醚类溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类溶剂；甲酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类溶剂、二甲亚砜等。

本发明的唑类化合物(II-2)与异氰酸根合烷基硅烷化合物(II-3)的反应如上述反应路线(B)所示以化学计量比进行，但相对于唑类化合物的使用量(投入量)的、异氰酸根合烷基硅烷化合物的使用量(投入量)除了考虑反应温度、反应时间以外，还考虑所使用的原料、反应溶剂的种类、反应规模等因素，优选设定为1.6～2.4倍摩尔的范围内的适当比例。

异氰酸根合烷基硅烷化合物的投入量多于2.4倍摩尔时，有可能该化合物发生聚合而凝胶化，少于1.6倍摩尔时，有可能产物的纯度降低或者产物的分离操作变得复杂等。

上述的反应温度只要是使唑类化合物的环内氮(-NH-)与异氰酸根合烷基硅烷化合物的异氰酸酯基(-NCO)发生反应的温度范围就没有特别限定，优选为0～100℃的范围、更优选为5～60℃的范围。

上述的反应时间根据设定的反应温度来适当决定，优选为30分钟～20小时的范围、更优选为1～15小时的范围。

(硅烷偶联剂)

本发明的硅烷偶联剂以下述化学式(III-1)或下述化学式(IV-1)所示的唑硅烷化合物作为成分。

A₂-s-s-A₂(IV-1)

使用以化学式(III-1)或化学式(IV-1)所示的唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂时，可以与以往的硅烷偶联剂的情况同样地采用直接添加到基材中或溶解在有机溶剂等中后进行添加的方法、对基材进行表面处理的方法。

作为对基材进行表面处理的方法，可以列举例如：(a)将利用有机溶剂将适当量的硅烷偶联剂稀释而得到的表面处理液喷雾到基材上的方法、(b)将利用水-有机溶剂将该硅烷偶联剂稀释而得到的表面处理液喷雾到基材上的方法、(c)将利用水将该硅烷偶联剂稀释而得到的表面处理液喷雾到基材上的方法、(d)将基材浸渍在利用有机溶剂将该硅烷偶联剂稀释而得到的表面处理液中的方法、(e)将基材浸渍在利用水-有机溶剂将该硅烷偶联剂稀释而得到的表面处理液中的方法、(f)将基材浸渍在利用水将硅烷偶联剂稀释而得到的表面处理液中的方法。

作为上述有机溶剂，可以列举例如：苯、甲苯、二甲苯、庚烷、己烷、环己烷、正辛烷等烃类溶剂；二氯甲烷、二氯乙烷、四氯化碳、氯仿、氯苯、二氯苯、三氯苯等卤代烃类溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类溶剂；乙醚、四氢呋喃、二氧杂环己烷、乙二醇单甲醚(甲基溶纤剂)、乙二醇单乙醚(乙基溶纤剂)、乙二醇单丁醚(丁基溶纤剂)、二乙二醇单丁醚等醚类溶剂；甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、正丁醇、仲丁醇、叔丁醇、乙二醇、二乙二醇、丙二醇等醇类溶剂等。

作为本发明中使用的基材，可以列举例如：由金属、无机材料、树脂材料等形成的粒状、针状、纤维状、板状、无定形等的基材。

作为上述金属，可以列举例如铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金等。

作为上述合金的具体例，对于铜合金而言，只要是含有铜的合金就没有特别限定，可以列举例如：Cu-Ag系、Cu-Te系、Cu-Mg系、Cu-Sn系、Cu-Si系、Cu-Mn系、Cu-Be-Co系、Cu-Ti系、Cu-Ni-Si系、Cu-Zn-Ni系、Cu-Cr系、Cu-Zr系、Cu-Fe系、Cu-Al系、Cu-Zn系、Cu-Co系等的合金。

另外，对于其他合金而言，可以列举：铝合金(Al-Si合金)、镍合金(Ni-Cr合金)、铁合金(Fe-Ni合金、不锈钢)等。

这些金属中，优选铜和铜合金。

作为上述无机材料，可以列举例如：硅、陶瓷、作为填料使用的无机材料和玻璃等。

具体而言，可以列举：硅、碳化硅、二氧化硅、玻璃、硅藻土、硅酸钙、滑石、玻璃珠、绢云母、活性白土、膨润土等硅化合物；氧化铝、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化锡、氧化钛等氧化物；氢氧化镁、氢氧化铝、碱性碳酸镁等氢氧化物；碳酸钙、碳酸锌、水滑石、碳酸镁等碳酸盐；硫酸钡、石膏等硫酸盐；钛酸钡等钛酸盐；氮化铝、氮化硅等氮化物等。

这些无机材料中，优选硅、陶瓷(氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅和钛酸钡)和玻璃。

作为上述树脂材料，可以列举：丙烯酸酯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂(ポリフェニレンエーテル樹脂)、聚亚苯基氧化物树脂(ポリフェニレンオキサイド樹脂)、烯烃树脂、含氟树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、液晶树脂等，也可以是将它们混合或者相互改性组合而得到的物质。

这些树脂材料中，优选丙烯酸酯树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂。

如此，通过对基材实施表面处理，能够提高材质不同的基材间的亲和性(胶粘性、密合性)。

需要说明的是，为了提高由上述处理带来的效果，可以对表面处理后的基材进行加热处理。

(表面处理液)

本发明的表面处理液是含有上述化学式(III-1)或(IV-1)所示的唑硅烷化合物作为硅烷偶联剂的表面处理液。

<含有化学式(III-1)所示的唑硅烷化合物的表面处理液>

本发明的第一组表面处理液(以下有时简称为本发明的表面处理液)含有上述化学式(III-1)所示的唑硅烷化合物(以下有时称为唑硅烷化合物(III-1))作为硅烷偶联剂，该唑硅烷化合物包含化学式(I-1)和化学式(III-1a)～(III-1c)所示的唑硅烷化合物。

(式(I-1)和(III-1a)～(III-1c)中，X、Y、R和m与上述同样。)

即，唑硅烷化合物(I-1)是上述化学式(III-1)中n为0时的唑硅烷化合物(三烷氧基体)。

同样地，化学式(III-1a)所示的唑硅烷化合物(以下有时称为唑硅烷化合物(III-1a))是n为1时的唑硅烷化合物，化学式(III-1b)所示的唑硅烷化合物(以下有时称为唑硅烷化合物(III-1b))是n为2时的唑硅烷化合物，化学式(III-1c)所示的唑硅烷化合物(以下有时称为唑硅烷化合物(III-1c))是n为3时的唑硅烷化合物。

唑硅烷化合物(III-1a)～(III-1c)是表面处理液中存在的唑硅烷化合物(I-1)水解而生成的物质，它们适合与三烷氧基体的唑硅烷化合物(I-1)一起作为硅烷偶联剂的成分。另外，唑硅烷化合物(III-1a)～(III-1c)例如可以通过从表面处理液中除去挥发成分而从表面处理液中提取后使用。

在本发明的实施中，作为制备表面处理液时的原料，优选使用唑硅烷化合物(I-1)。

作为该唑硅烷化合物(I-1)的示例，如前所述。

本发明的第一组表面处理液通过将上述唑硅烷化合物(I-1)与水或有机溶剂混合来制备，也可以与水一起组合使用有机溶剂。

需要说明的是，关于表面处理液的制备方法，可以在将该唑硅烷化合物与水混合后添加有机溶剂，也可以向该化合物中添加水和有机溶剂的混合液，还可以在将该化合物与有机溶剂混合后添加水。

另外，作为表面处理液的制备中使用的水，优选离子交换水、蒸馏水等纯水。

作为上述有机溶剂，优选例如甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、丁醇、乙二醇、丙二醇、甘油、二乙二醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙酮、甲乙酮、四氢呋喃和二氧杂环己烷、以及乙腈、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲亚砜、甲酸、乙酸、丙酸、三乙胺、吡啶等与水自由混合的有机溶剂。

需要说明的是，在本发明的实施中，可以组合使用选自上述有机溶剂中的两种以上。

<含有化学式(IV-1)所示的唑硅烷化合物的表面处理液>

本发明的第二组表面处理液(以下有时简称为本发明的表面处理液)含有上述化学式(IV-1)所示的唑硅烷化合物(以下有时称为唑硅烷化合物(IV-1))作为硅烷偶联剂。

该唑硅烷化合物包括：

化学式(IV-1)中的Z₂为-CO-NH-(CH₂)_m-Si(OR)₃时的唑硅烷化合物(II-1)、

化学式(IV-1)中的Z₂为-CO-NH-(CH₂)_m-Si(OR)₂(OH)时的唑硅烷化合物(以下称为唑硅烷化合物(IV-1a))、

化学式(IV-1)中的Z₂为-CO-NH-(CH₂)_m-Si(OR)(OH)₂时的唑硅烷化合物(以下称为唑硅烷化合物(IV-1b))、和

化学式(IV-1)中的Z₂为-CO-NH-(CH₂)_m-Si(OH)₃时的唑硅烷化合物(以下称为唑硅烷化合物(IV-1c))。

即，唑硅烷化合物(II-1)是上述化学式(IV-1)中n为0时的唑硅烷化合物。

同样地，唑硅烷化合物(IV-1a)是n为1时的唑硅烷化合物，唑硅烷化合物(IV-1b)是n为2时的唑硅烷化合物，唑硅烷化合物(IV-1c)是n为3时的唑硅烷化合物。

唑硅烷化合物(IV-1a)～(IV-1c)是表面处理液中存在的唑硅烷化合物(II-1)水解而生成的物质，它们适合与三烷氧基体的唑硅烷化合物(II-1)一起作为硅烷偶联剂的成分。唑硅烷化合物(IV-1a)～(IV-1c)例如可以通过从表面处理液中除去挥发成分而从表面处理液中提取后使用。

在本发明的实施中，作为制备表面处理液时的原料，优选使用唑硅烷化合物(II-1)。

作为该唑硅烷化合物(II-1)的示例，如前所述。

本发明的第二组表面处理液除了使用唑硅烷化合物(II-1)代替唑硅烷化合物(I-1)以外，与第一组表面处理液的情况同样地进行制备。

<唑硅烷化合物的水解>

如上所述，本发明的唑硅烷化合物(I-1)和(II-1)与水接触时发生水解，将该水解的方式以路线(C)表示。

在该路线(C)中，示出了上述唑硅烷化合物(I-1)、(III-1a)和(III-1b)、以及唑硅烷化合物(II-1)、(IV-1a)和(IV-1b)所具有的甲硅烷基发生水解的方式、即三烷氧基甲硅烷基逐渐变化为二烷氧基羟基甲硅烷基、二羟基烷氧基甲硅烷基、三羟基甲硅烷基的情形。

路线(C)

通常已知，分子中具有烷氧基甲硅烷基的物质作为硅烷偶联剂发挥作用。

例如，列举铜与树脂材料的胶粘为例时，在本发明的实施中使用的唑硅烷化合物在分子中具有唑环和烷氧基甲硅烷基(-Si-OR)，唑环与树脂和铜相互作用而形成化学键。

另外，烷氧基甲硅烷基受到水解而转变为羟基甲硅烷基(-Si-OH)，该羟基甲硅烷基与散布在铜的表面的氧化铜进行化学键合。

因此，通过使铜与表面处理液接触，在该铜的表面上利用与唑环、羟基甲硅烷基的键合形成来源于化学式(III-1)和(IV-1)所示的唑硅烷化合物的化学转化被膜，在该化学转化被膜的表面上形成由树脂材料构成的树脂层的情况下，与在铜的表面上直接形成树脂层的情况相比，能够提高铜与树脂材料的胶粘性。

在本发明的实施中，表面处理液中的选自化学式(III-1)和(IV-1)所示的唑硅烷化合物中的至少一种化合物的浓度换算成三烷氧基体的唑硅烷化合物(I-1)和(II-1)的浓度优选为0.001～10重量％、更优选为0.01～5重量％。

该浓度低于0.001重量％时，胶粘性的提高效果不充分，该浓度超过10重量％时，胶粘性的提高效果基本达到顶点，仅是唑硅烷化合物的使用量增加，是不经济的。

另外，在表面处理液中生成的具有羟基甲硅烷基的唑硅烷化合物(III-1a)～(III-1c)和(IV-1a)～(IV-1c)逐渐相互发生反应而进行脱水缩合，羟基甲硅烷基形成硅氧烷键(Si-O-Si)(参照路线(C))，转变为难溶于水的硅烷低聚物(具有路线(C)中的化学式(e)所示的基团的唑硅烷化合物)。需要说明的是，化学式(e)所示的基团的X是表示重复单元的数量的整数。

表面处理液中的硅烷低聚物的生成量增多时，不溶成分析出(处理液发生白浊)，附着于处理槽、与处理槽连接的配管、浸渍在处理液中并用于检测处理液的温度和液面的传感器类上，有可能会阻碍顺利的表面处理。

为了避免上述情况，在表面处理液的制备中使用水的情况下，作为难溶于水的硅烷低聚物的溶解剂，优选在表面处理液中含有有机溶剂。

对于有机溶剂的含量，相对于水100重量份，优选设定为0.1～90重量份的比例，更优选设定为1～50重量份的比例。

在本发明的表面处理液的制备中，为了促进唑硅烷化合物(I-1)和(II-1)的水解，可以使用乙酸、盐酸等酸、或者氢氧化钠、氨等碱。

同样地，为了提高表面处理液的稳定性、化学转化被膜的均匀性，还可以使用生成氯离子、溴离子、碘离子等卤素离子、铜离子、铁离子、锌离子等金属离子的物质。

另外，在不损害本发明效果的范围内，可以组合使用公知的偶联剂。作为公知的偶联剂，可以列举具有硫醇基(巯基)、乙烯基、环氧基、(甲基)丙烯酰基、氨基、氯丙基等的硅烷类偶联剂。

作为这样的硅烷类偶联剂的示例，可以列举例如：

3-巯基丙基三甲氧基硅烷、

3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷等巯基硅烷化合物；

乙烯基三氯硅烷、

乙烯基三甲氧基硅烷、

乙烯基三乙氧基硅烷等乙烯基硅烷化合物；

对苯乙烯基三甲氧基硅烷等苯乙烯基硅烷化合物；

2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、

3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、

3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、

3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等环氧硅烷化合物；

3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等丙烯酰氧基硅烷化合物；

甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、

甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、

甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、

甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等甲基丙烯酰氧基硅烷化合物；

N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、

N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、

N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、

3-氨基丙基三甲氧基硅烷、

3-氨基丙基三乙氧基硅烷、

3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺、

N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、

N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷化合物；

3-脲基丙基三乙氧基硅烷等脲基硅烷化合物；

3-氯丙基三甲氧基硅烷等氯丙基硅烷化合物；

双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物等硫化物硅烷化合物；和

3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷等异氰酸根合硅烷化合物等。

除此以外，还可以列举：铝系偶联剂、钛系偶联剂、锆系偶联剂等。

(处理方法)

作为使本发明的表面处理液与基材的表面接触的方法，没有特别限制，与上述硅烷偶联剂的情况同样地，可以采用喷雾、浸渍、涂布等方法。

关于使表面处理液与基材接触的时间(处理时间)，优选设定为1秒钟～10分钟、更优选设定为5秒钟～3分钟。处理时间少于1秒钟时，在基材表面形成的化学转化被膜的膜厚变薄，材质不同的材料间的胶粘力不充分，另一方面，即使长于10分钟，化学转化被膜的膜厚也没有大的差异，也不能期待胶粘性的提高。

另外，关于使表面处理液与基材表面接触时的处理液的温度，优选设定为5～50℃，在与上述处理时间的关系中适当设定即可。

使本发明的表面处理液与基材接触后，可以在进行水洗后进行干燥，也可以不进行水洗而使其干燥。

干燥优选设定为室温～150℃的温度。

需要说明的是，作为水洗中使用的水，优选离子交换水、蒸馏水等纯水，水洗的方法、时间没有特别限制，可以为依据喷雾、浸渍等方法而定的适当时间。

可以在使本发明的表面处理液与铜或铜合金的表面接触之前使含有铜离子的水溶液与上述铜或铜合金的表面接触。作为含有铜离子的水溶液的铜离子源，只要是在水中溶解的铜盐就没有特别限定，可以列举硫酸铜、硝酸铜、氯化铜、甲酸铜、乙酸铜等铜盐。为了使铜盐在水中可溶，可以添加氨、盐酸等。

可以在使本发明的表面处理液与铜或铜合金的表面接触之后使酸性水溶液或碱性水溶液与上述铜或铜合金的表面接触。酸性水溶液和碱性水溶液没有特别限定，作为酸性水溶液，可以列举：含有硫酸、硝酸、盐酸等无机酸的水溶液、含有甲酸、乙酸、乳酸、乙醇酸、氨基酸等有机酸的水溶液等。作为碱性水溶液，可以列举：含有氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属氢氧化物、含有氨、乙醇胺、单丙醇胺等胺类等的水溶液。

本发明的表面处理液可以用于对选自由上述金属、无机材料和树脂材料组成的组中的至少一种基材的表面进行处理。通过使用本发明的表面处理液对基材的表面进行处理，能够在基材表面上形成化学转化被膜，提高与其他材料的胶粘性。

在本发明中，可以使用本发明的表面处理液将选自由上述金属、无机材料、树脂材料等组成的组中的两种材料胶粘。经由利用本发明的表面处理液形成的化学转化被膜的层将两种材料胶粘，由此，能够提高相互的亲和性，因此，即使是材质不同的材料之间，也能够更牢固地胶粘。

(胶粘方法)

作为胶粘方法，可以通过公知的方法进行。可以列举如下方法：使本发明的表面处理液与由金属、无机材料或树脂材料构成的基材的表面接触而形成化学转化被膜，通过涂布、压接、混合等手段、胶粘剂、胶粘片(膜)的利用或者组合这些手段而在形成的化学转化被膜的一部分或整体上胶粘其他基材。

另外，可以列举如下方法：使本发明的表面处理液与选自金属、无机材料、树脂材料中的两种基材的表面接触，在两种基材的表面上分别形成化学转化被膜，通过涂布、压接、混合等手段、胶粘剂、胶粘片(膜)的利用或者组合这些手段而将两种基材胶粘。

通过使用本发明的表面处理液，如上所述能够使两种材料、特别是材质不同的两种材料胶粘，因此，能够适合用于各种电气/电子部件、印刷布线板等电子器件。

需要说明的是，在本发明中，对于由金属、特别是由铜或铜合金形成的基材，本发明的表面处理液可以适当使用。例如，适合于以提高铜电路(铜布线层)与预浸料或阻焊剂(绝缘树脂层)之间的胶粘性(密合性)为目的的铜或铜合金的表面处理，在与铜布线层相邻接地具有绝缘树脂层的印刷布线板中，能够提高铜布线层与绝缘树脂层之间的胶粘性。

上述印刷布线板可以通过如下方法制作：使本发明的表面处理液与铜布线的表面接触，然后进行水洗、干燥后，在铜布线表面上形成绝缘树脂层。对于该接触的方法，如上所述，使铜布线浸渍在表面处理液中或利用该处理液对铜布线进行喷雾等的方法简便且可靠，因此优选。

另外，对于上述水洗的方法，也没有特别限制，使铜布线浸渍在清洗水中或利用清洗水对铜布线表面进行喷雾的方法简便且可靠，因此优选。

在上述绝缘树脂层的形成中，可以采用公知的方法，例如粘贴半固化的树脂材料的方法、涂布含有溶剂的液态树脂材料的手段等。接着，为了使上下布线导通，形成通孔。通过反复进行上述工艺，可以制作多层印刷布线板。

对于上述铜布线，可以是通过化学镀法、电镀法、蒸镀法、溅射法、镶嵌法等任何方法制作而成的铜布线，可以包含内部通孔、贯通孔、连接端子等。

另外，本发明的“铜”是指在印刷布线板、引线架等电子器件、装饰品、建材等中使用的箔(电解铜箔、压延铜箔)、镀膜(化学镀铜膜、电镀铜膜)、线、棒、管、板等用途/形态中使用的铜。需要说明的是，在近年来的流通高频电信号的铜布线的情况下，优选铜的表面是平均粗糙度为0.1μm以下的平滑面。

(绝缘性组合物)

本发明的唑硅烷化合物(III-1)和(IV-1)作为硅烷偶联剂而含有在树脂材料或无机材料中，由此，可以制成绝缘性组合物。

另外，将本发明的唑硅烷化合物(III-1)和(IV-1)溶解于各有机溶剂等中，与树脂材料或无机材料混合，由此，也可以得到绝缘性组合物。

绝缘性组合物中的本发明的唑硅烷化合物的含量优选为0.001～10重量％、更优选为0.01～5重量％。本发明的唑硅烷化合物的含量在绝缘性组合物中低于0.001重量％的情况下，胶粘性的提高效果不充分，该浓度超过10重量％的情况下，胶粘性的提高效果基本达到顶点，仅是唑硅烷化合物的使用量增加，是不经济的。

上述绝缘性组合物可以通过公知的方法来制作。例如，可以使本发明的唑硅烷化合物溶解在有机溶剂中，与固态或液态的树脂材料混合，由此制作绝缘性组合物。另外，也可以向液态的树脂材料中直接添加本发明的唑硅烷化合物并混合，从而制作绝缘性组合物。

本发明的绝缘性组合物可以提供具有高强度的绝缘材料，因此能够适合用于各种电气/电子部件等、印刷布线板等电子器件。

在日本特开2009-19266号公报中记载了涉及硅烷偶联剂被膜的形成方法的发明，该硅烷偶联剂被膜的形成方法的特征在于，包括：在金属表面上涂布含有硅烷偶联剂的液体的工序、对上述涂布液体后的金属表面在25～150℃的温度且5分钟以内进行干燥的工序和对干燥后的金属表面进行水洗的工序。

另外，在上述金属表面上，可以预先利用浸渍镀液形成锡等的胶粘性金属层作为表面处理。

本发明的表面处理液可以以含有上述硅烷偶联剂的液体的方式使用。需要说明的是，该专利公报中记载的事项通过引用而构成本说明书的一部分。

实施例

以下，通过实施例和比较例对本发明具体地进行说明，但本发明不限于此。

<第一组的合成试验：化学式(I-1)所示的唑硅烷化合物>

需要说明的是，合成试验中使用的唑类化合物和卤代烷基硅烷化合物如下所述。

[唑类化合物]

·3-巯基-1,2,4-三唑：东京化成工业公司制造

·3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑：同上

·5-甲基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇：同上

·5-甲基-2-巯基-1,3,4-噻二唑：同上

·2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑：同上

·2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑：同上

·2-巯基-5-甲硫基-1,3,4-噻二唑：同上

[卤代烷基硅烷化合物]

·3-碘丙基三甲氧基硅烷：西格玛奥德里奇公司制造

·3-氯丙基三乙氧基硅烷：信越化学工业公司制造

·6-溴己基三甲氧基硅烷：按照“D.Zhangetal.,Tetrahedron2007,63(23),5076-5082”中记载的方法合成的

·5-溴戊基三甲氧基硅烷：同上

·8-溴辛基三甲氧基硅烷：同上

[实施例1-1]

<3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑的合成>

将由3-巯基-1,2,4-三唑3.0g(30mmol)和脱水甲醇50mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加28％甲醇钠甲醇溶液5.8g(30mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用10分钟滴加由3-碘丙基三甲氧基硅烷8.7g(30mmol)和脱水甲醇10mL构成的溶液，进一步在27～30℃搅拌3小时30分钟。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物12.5g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物7.3g(27mmol、收率92.3％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：11.94(br.s,1H)、8.21(s,1H)、3.56(s,9H)、3.16(t,2H)、1.85(m,2H)、0.80(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图1中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-1)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-2]

<3-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑的合成>

将由3-巯基-1,2,4-三唑3.0g(30mmol)和脱水乙醇50mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加20％乙醇钠乙醇溶液10.2g(30mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用10分钟滴加由3-氯丙基三乙氧基硅烷6.74g(30mmol)和脱水乙醇10mL构成的溶液，进一步在78℃搅拌6小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物10.8g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物7.8g(25mmol、收率85.7％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：10.34(br.s,1H)、8.10(s,1H)、3.83(q,6H)、3.17(t,2H)、1.86(m,2H)、1.22(t,9H)、0.80(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图2中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-2)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-3]

<3-氨基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑的合成>

将由3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑6.96g(60mmol)和脱水甲醇100mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加甲醇钠(固体)3.24g(60mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用30分钟滴加由3-碘丙基三甲氧基硅烷17.42g(60mmol)和脱水甲醇20mL构成的溶液，进一步在27～30℃搅拌3小时30分钟。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物26.4g利用乙醚100mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物9.20g(33mmol、收率55.1％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：11.85(br.s,1H)、6.01(br.s,2H)、3.46(s,9H)、2.93(t,2H)、1.67(quint,2H)、0.69(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图3中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-3)所示的标题的三唑硅烷化合物。

[实施例1-4]

<3-氨基-5-[6-(三甲氧基甲硅烷基)己硫基]-1,2,4-三唑的合成>

将由3-氨基-5-巯基-1,3,4-三唑3.48g(30mmol)和脱水甲醇50mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加28％甲醇钠甲醇溶液5.8g(30mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用10分钟滴加由6-溴己基三甲氧基硅烷9.4g(30mmol)和脱水甲醇10mL构成的溶液，进一步在60℃搅拌6小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物14.2g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物5.3g(16mmol、收率52％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：5.94(s,2H)、3.45(s,9H)、2.93(t,2H)、1.59(m,2H)、1.4-1.2(m,6H)、0.57(m,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图4中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-4)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-5]

<3-氨基-5-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑的合成>

将由3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑3.48g(30mmol)和脱水乙醇50mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加20％乙醇钠乙醇溶液10.2g(30mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在该温度下用10分钟滴加由3-氯丙基三乙氧基硅烷6.74g(30mmol)和脱水乙醇10mL构成的溶液，进一步在78℃搅拌6小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物10.8g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的晶体7.8g(25mmol、收率85.7％)。

所得到的晶体的熔点和¹H-NMR谱图数据如下所述。

·熔点：56～57℃

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：11.21(br.s,1H)、5.06(s,2H)、3.81(q,6H)、3.06(t,2H)、1.81(m,2H)、1.21(t,9H)、0.77(t,2H).

另外，该晶体的IR谱图数据如图5中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的晶体为化学式(1-5)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-6]

<5-甲基-2-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

将由5-甲基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇7.9g(60mmol)和脱水甲醇100mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加28％甲醇钠甲醇溶液11.6g(60mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用30分钟滴加由3-碘丙基三甲氧基硅烷17.4g(60mmol)和脱水甲醇20mL构成的溶液，进一步在34～40℃搅拌4小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物26.5g利用乙醚80mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物16.9g(60mmol、收率99.9％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：3.56(s,9H)、3.31(t,2H)、2.71(s,3H)、1.92(m,2H)、0.80(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图6中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-6)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-7]

<5-甲基-2-[5-(三甲氧基甲硅烷基)戊硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

将由2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑3.3g(25mmol)和脱水甲醇40mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加28％甲醇钠甲醇溶液4.8g(25mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用10分钟滴加由5-溴戊基三甲氧基硅烷6.8g(25mmol)和脱水甲醇10mL构成的溶液，进一步在60℃搅拌6小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物10.4g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物6.1g(19mmol、收率75.7％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：3.47(s,9H)、3.24(t,2H)、2.69(s,3H)、1.71(m,2H)、1.5-1.3(m,4H)、0.60(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图7中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-7)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-8]

<2-氨基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

在室温下向由2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑8.0g(60mmol)和脱水甲醇90mL构成的悬浊液添加甲醇钠(固体)3.24g(60mmol)，制成均匀溶液后，搅拌30分钟，用30分钟滴加由3-碘丙基三甲氧基硅烷17.4g(60mmol)和脱水甲醇17mL构成的溶液，进一步在37～40℃搅拌5小时。

对反应液进行减压浓缩，向所得到的白色粘稠物27.1g中添加乙醚100mL并进行搅拌，过滤除去不溶物后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的晶体17.5g(59mmol、收率98.7％)。

所得到的晶体的熔点和¹H-NMR谱图数据如下所述。

·熔点：42℃

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：7.28(br.s,2H)、3.47(s,9H)、3.03(t,2H)、1.69(quint,2H)、0.72(t,2H).

另外，该晶体的IR谱图数据如图8中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的晶体为化学式(1-8)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-9]

<2-氨基-5-[8-(三甲氧基甲硅烷基)辛硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

将由2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑3.33g(25mmol)和脱水甲醇40mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加28％甲醇钠甲醇溶液4.8g(25mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用10分钟滴加由8-溴辛基三甲氧基硅烷7.80g(25mmol)和脱水甲醇10mL构成的溶液，进一步在60℃搅拌6小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物11.9g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物4.1g(12mmol、收率45.0％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：7.25(s,2H)、3.45(s,9H)、3.03(t,2H)、1.62(m,2H)、1.4-1.2(m,10H)、0.57(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图9中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-9)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-10]

<2-氨基-5-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

将由2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑3.99g(30mmol)和脱水乙醇50mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加20％乙醇钠乙醇溶液10.2g(30mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用10分钟滴加由3-氯丙基三乙氧基硅烷6.74g(30mmol)和脱水乙醇10mL构成的溶液，进一步在78℃搅拌6小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物11.6g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的晶体9.1g(26mmol、收率89.8％)。

所得到的晶体的熔点和¹H-NMR谱图数据如下所述。

·熔点：66～68℃

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：5.82(s,2H)、3.81(q,6H)、3.14(t,2H)、1.85(m,2H)、1.21(t,9H)、0.77(t,2H).

另外，该晶体的IR谱图数据如图10中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的晶体为化学式(1-10)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-11]

<2-巯基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

在室温下向由2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑9.0g(60mmol)和脱水甲醇90mL构成的悬浊液中添加甲醇钠(固体)3.24g(60mmol)，制成均匀溶液后，搅拌30分钟，在水冷下在15～17℃用30分钟滴加由3-碘丙基三甲氧基硅烷17.4g(60mmol)和脱水甲醇17mL构成的溶液，进一步在42～44℃搅拌4小时。

对反应液进行减压浓缩，向所得到的白色粘稠物27.5g中添加乙醚100mL并进行搅拌，过滤除去不溶物后，进行减压浓缩，从而得到淡黄色的油状物16.7g(53mmol、收率89.1％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：12.01(br.s,1H)、3.58(s,9H)、3.15(t,2H)、1.87(quint,2H)、0.79(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图11中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-11)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-12]

<2-巯基-5-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

将由2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑4.50g(30mmol)和脱水乙醇50mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加20％乙醇钠乙醇溶液10.2g(30mmol)而溶解后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用10分钟滴加由3-氯丙基三乙氧基硅烷6.74g(30mmol)和脱水乙醇10mL构成的溶液，进一步在78℃搅拌6小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物14.8g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物9.0g(25mmol、收率84.6％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：8.79(s,1H)、3.83(q,6H)、3.15(t,2H)、1.88(m,2H)、1.23(t,9H)、0.77(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图12中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-12)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-13]

<2-甲硫基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

在室温下向由2-巯基-5-甲硫基-1,3,4-噻二唑11.4g(69.4mmol)和脱水甲醇120mL构成的悬浊液中添加甲醇钠(固体)3.75g(69.4mmol)，制成均匀溶液后，搅拌30分钟，用30分钟滴加由3-碘丙基三甲氧基硅烷20.1g(69.3mmol)和脱水甲醇20mL构成的溶液，进一步在34～37℃搅拌5小时。

对反应液进行减压浓缩，向所得到的白色粘稠物32.6g中添加乙醚130mL并进行搅拌，过滤除去不溶物后，进行减压浓缩，从而得到淡黄色的油状物22.5g(68.9mmol、收率99.3％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：3.57(s,9H)、3.30(t,2H)、2.76(s,3H)、1.91(quint,2H)、0.80(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图13中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-13)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例1-14]

<2-甲硫基-5-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑的合成>

将由2-巯基-5-甲硫基-1,3,4-噻二唑4.93g(30mmol)和脱水乙醇50mL构成的悬浊液冷却至10℃，添加20％乙醇钠乙醇溶液10.2g(30mmol)，制成均匀溶液后，恢复至室温并搅拌30分钟，在室温下用10分钟滴加由3-氯丙基三乙氧基硅烷6.74g(30mmol)和脱水乙醇10mL构成的溶液，进一步在78℃搅拌6小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的白色粘稠物15.4g利用乙醚40mL萃取3次，将萃取液过滤后，进行减压浓缩，从而得到微黄褐色的油状物9.8g(26mmol、收率88.6％)。

所得到的油状物的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：3.82(q,6H)、3.30(t,2H)、2.75(s,3H)、1.90(m,2H)、1.21(t,9H)、0.78(t,2H).

另外，该油状物的IR谱图数据如图14中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的油状物为化学式(1-14)所示的标题的唑硅烷化合物。

<第二组的合成试验：化学式(II-1)所示的唑硅烷化合物>

合成试验中使用的唑类化合物和异氰酸根合丙基硅烷化合物如下所述。

[唑类化合物]

·2,2’-二硫代二(1H-咪唑)：按照国际公开第2012/031183号中记载的方法合成的

·2,2’-二硫代二(1H-苯并咪唑)：按照日本特开2013-14752号公报中记载的方法合成的

·3,3’-二硫代二(1H-1,2,4-三唑)：按照国际公开第2012/031183号中记载的方法合成的

·3,3’-二硫代双(5-氨基-1H-1,2,4-三唑)：同上

·4,4’-二硫代二(1H-1,2,3-三唑)：同上

[异氰酸根合丙基硅烷化合物]

·3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷：迈图高新材料日本公司制造

·3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷：信越化学工业公司制造

[实施例2-1]

<2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺45g中添加2,2’-二硫代二(1H-咪唑)2.0g(10mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷4.1g(20mmol)。

发热消散后，在40℃搅拌6小时，将反应液减压浓缩，从而得到褐色液体6.5g(10mmol、收率100％)。

所得到的液体的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：8.72(t,2H)、7.79(d,2H)、6.97(d,2H)、3.48(s,18H)、3.3-3.2(m,4H)、1.6-1.5(m,4H)、0.65(t,4H).

另外，该液体的IR谱图数据如图15中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的液体为化学式(2-1)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-2]

<2,2’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺26g中添加2,2’-二硫代二(1H-咪唑)1.0g(5mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷2.5g(10mmol)。

发热消散后，在40℃搅拌6小时，将反应液减压浓缩，从而得到褐色液体3.5g(5mmol、收率100％)。

所得到的液体的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：8.75(t,2H)、7.79(d,2H)、6.98(d,2H)、3.77(q,12H)、3.3-3.2(m,4H)、1.7-1.5(m,4H)、1.15(t,18H)、0.62(t,4H).

另外，该液体的IR谱图数据如图16中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的液体为化学式(2-2)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-3]

<2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-苯并咪唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺16g中添加2,2’-二硫代二(1H-苯并咪唑)2.5g(8.4mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷3.5g(17mmol)。

发热消散后，在40℃搅拌4小时，将反应液减压浓缩，从而得到褐色液体6.1g(8.4mmol、收率100％)。

所得到的液体的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：8.55(s,2H)、8.07(d,2H)、7.72(d,2H)、7.4-7.2(m,4H)、3.49(s,18H)、3.4-3.2(m,4H)、1.8-1.6(m,4H)、0.68(t,4H).

另外，该液体的IR谱图数据如图17中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的液体为化学式(2-3)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-4]

<2,2’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-苯并咪唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺10g中添加2,2’-二硫代二(1H-苯并咪唑)1.0g(3.3mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷1.7g(6.8mmol)。

发热消散后，在40℃搅拌4小时，将反应液减压浓缩，从而得到褐色液体2.6g(3.3mmol、收率100％)。

所得到的液体的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：8.56(s,2H)、8.08(d,2H)、8.73(d,2H)、7.5-7.3(m,4H)、3.77(q,12H)、3.4-3.2(m,4H)、1.8-1.6(m,4H)、1.16(t,18H)、0.67(t,4H).

另外，该液体的IR谱图数据如图18中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的液体为化学式(2-4)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-5]

<3,3’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺150g中添加3,3’-二硫代二(1H-1,2,4-三唑)4.02g(20.1mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷9.49g(46.2mmol)。10分钟之后添加三乙胺0.92g(9.1mmol)，在60℃搅拌8小时。

将反应液减压浓缩，从而得到淡黄色液体12.3g(20.1mmol、收率100％)。

所得到的液体的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：9.20(s,2H)、8.78(t,2H)、3.47(s,18H)、3.21(q,4H)、1.60(m,4H)、0.59(t,4H).

另外，该液体的IR谱图数据如图19中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的液体为化学式(2-5)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-6]

<3,3’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺24g中添加3,3’-二硫代二(1H-1,2,4-三唑)1.0g(5mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷2.5g(10mmol)。20分钟之后添加三乙胺0.2g(2mmol)并在40℃搅拌6小时。将反应液减压浓缩，得到粗晶体3.7g。将其利用乙醇进行再结晶，得到白色晶体2.6g(3.7mmol、收率75.0％)。

所得到的晶体的熔点和¹H-NMR谱图数据如下所述。

·熔点：91-93℃

·¹H-NMR(DMSO-d₆)δ：9.20(s,2H)、8.79(t,2H)、3.75(q,12H)、3.3-3.2(m,4H)、1.6-1.5(m,4H)、1.16(t,18H)、0.57(t,4H).

另外，该晶体的IR谱图数据如图20中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的晶体为化学式(2-6)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-7]

<3,3’-二硫代双{5-氨基-1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺45g中添加3,3’-二硫代双(5-氨基-1H-1,2,4-三唑)2.00g(8.7mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合三甲氧基丙基硅烷3.56g(17.3mmol)。5分钟之后添加三乙胺0.3g(3mmol)，在55℃搅拌5小时。

对反应液进行减压浓缩，将所得到的浓缩物12.8g利用脱水甲醇进行两次再结晶，在减压下进行干燥，从而得到白色晶体3.65g(5.7mmol、收率65.5％)。

所得到的晶体的熔点和¹H-NMR谱图数据如下所述。

·熔点：143-144.3℃

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：8.22(t,2H)、7.43(br.s,4H)、3.47(s,18H)、3.15(q,4H)、1.57(quint,4H)、0.57(t,4H).

另外，该晶体的IR谱图数据如图21中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的晶体为化学式(2-7)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-8]

<3,3’-二硫代双{5-氨基-1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺13g中添加3,3’-二硫代双(5-氨基-1H-1,2,4-三唑)1.0g(4.3mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷2.1g(8.6mmol)。20分钟之后添加三乙胺0.2g(2mmol)，在40℃搅拌6小时。将反应液减压浓缩，得到粗晶体3.2g。

将该晶体利用乙醇进行再结晶，得到白色晶体2.1g(2.9mmol、收率67.4％)。

所得到的晶体的熔点和¹H-NMR谱图数据如下所述。

·熔点：164-165℃

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：8.23(t,2H)、7.44(s,4H)、3.74(q,12H)、3.2-3.1(m,4H)、1.6-1.5(m,4H)、1.15(s,18H)、0.53(t,4H).

另外，该晶体的IR谱图数据如图22中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的晶体为化学式(2-8)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-9]

<4,4’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,3-三唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺50g中添加4,4’-二硫代二(1H-1,2,3-三唑)8.67g(43.3mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷18.7g(91.1mmol)，20分钟之后添加三乙胺1.84g(18.2mmol)，在室温下搅拌15小时。

将反应液减压浓缩后，利用己烷130mL对液态的浓缩物进行清洗，在减压下进行干燥，得到褐色液体26.0g(42.6mmol、收率98.3％)。

所得到的液体的¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：8.99(t,2H)、8.43(s,2H)、3.47(s,18H)、3.26(q,4H)、1.63(m,4H)、0.62(t,4H).

另外，该液体的IR谱图数据如图23中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的液体为化学式(2-9)所示的标题的唑硅烷化合物。

[实施例2-10]

<4,4’-二硫代双{1-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,3-三唑}的合成>

向脱水二甲基甲酰胺10g中添加4,4’-二硫代二(1H-1,2,3-三唑)1.0g(5mmol)，在室温下搅拌而使其溶解，向其中滴加3-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷2.5g(10mmol)。20分钟之后添加三乙胺0.1g(1mmol)，在40℃搅拌8小时。将反应液减压浓缩，得到褐色液体3.5g(5mmol、收率100％)。

所得到的液体¹H-NMR谱图数据如下所述。

·¹H-NMR(CDCl₃)δ：8.99(t,2H)、8.45(s,2H)、3.75(q,12H)、3.4-3.2(m,4H)、1.7-1.6(m,4H)、1.16(t,18H)、0.59(t,4H).

另外，该液体的IR谱图数据如图24中示出的图所示。

根据这些谱图数据鉴定出：所得到的液体为化学式(2-10)所示的标题的唑硅烷化合物。

<胶粘性的评价试验>

在以下的实施例中进行的金属、无机材料和树脂材料的胶粘性的评价试验(a)～(g)如下所述。需要说明的是，关于下述中记载的配方的单位，只要没有特别说明，则“份”是指“重量份”。

[胶粘性的评价试验(a)]

(1)试验片

使用电解铜箔(厚度：18μm)作为试验片。

(2)试验片的处理

按照以下工序i～iii进行。

i.酸洗/1分钟(室温)、水洗

ii.酸洗/1分钟(室温)、水洗、干燥/1分钟(100℃)

iii.在表面处理液中浸渍/1分钟(室温)、水洗、干燥/1分钟(100℃)

(3)试验片与树脂的胶粘

在处理后的试验片的S面上层压玻璃布环氧树脂浸渗的预浸料(FR-4等级)，将试验片与树脂胶粘而制作印刷布线板。

(4)胶粘性的评价

按照“JISC6481(1996)”，由该印刷布线板制作宽度为10mm的试验片，进行加压蒸煮处理(121℃/湿度100％/100小时)后，对铜箔的剥离强度进行测定。

[胶粘性的评价试验(b)]

在试验片的S面上“层压积层(buildup)布线板用树脂(味之素精细化学(味の素ファインテクノ)公司制造，商品名“GX-13”)”来代替“层压玻璃布环氧树脂浸渗的预浸料(FR-4等级)”，除此以外，按照与评价试验(a)同样的步骤，对铜与树脂的胶粘性进行评价。

[胶粘性的评价试验(c)]

(1)试验片

使用实施了电镀铜(镀层厚度：20μm)的双面覆铜层压板(基材：FR4，板厚：1.0mm，铜箔厚度：18μm，纵120mm×横110mm)作为印刷布线板的试验片。

(2)试验片的处理

按照以下工序i～iv进行。

i.酸洗/1分钟(室温)、水洗

ii.利用过氧化氢·硫酸进行的微蚀刻/1分钟(室温)、水洗

iii.酸洗/1分钟(室温)、水洗、干燥/1分钟(100℃)

iv.在表面处理液中浸渍/1分钟(室温)、水洗、干燥/1分钟(100℃)

(3)树脂层在试验片上的形成

在处理后的试验片上涂布阻焊剂(太阳油墨制造公司制造，商品名“PSR-4000AUS308”)后，进行干燥(80℃/30分钟)、后固化(150℃/60分钟)，从而形成13μm厚的树脂层(涂膜)。

(4)胶粘性的评价

按照“JISK5400-8.5(1990)”，将形成在试验片上的涂膜交叉切割形成1mm×1mm的棋盘格(100方格)，进行加压蒸煮处理(121℃/湿度100％/100小时)后，进行胶带剥离试验，测量涂膜未剥离的方格的数量。另外，通过目视观察涂膜的损伤情况。

需要说明的是，胶粘性的判定基准如表1所示。

[表1]

[胶粘性的评价试验(d)]

(1)试验片

使用铝箔(厚度：50μm)作为试验片。

(2)试验片的处理

按照以下工序i～ii进行。

i.酸洗/1分钟(室温)、水洗

ii.在表面处理液中浸渍/1分钟(室温)、水洗、干燥/1分钟(100℃)

(3)试验片与树脂的胶粘

在处理后的试验片上层压玻璃布环氧树脂浸渗的预浸料(FR-4等级)，将试验片与树脂胶粘而制作印刷布线板。

(4)胶粘性的评价

按照“JISC6481(1996)”，由该印刷布线板制作宽度为10mm的试验片，对铝箔的剥离强度进行测定。

[胶粘性的评价试验(e)]

(1)试验片

使用玻璃布环氧树脂浸渗的预浸料(FR-4等级)作为试验片。

(2)试验片的处理

对试验片的表面进行利用喷雾表面处理液的方式的处理。

(3)试验片与铜箔的胶粘

在处理后的试验片上层压电解铜箔(厚度：35μm)S面，使试验片与铜胶粘而制作印刷布线板。

(4)胶粘性的评价

按照“JISC6481(1996)”，由该印刷布线板制作宽度为10mm的试验片，对铜箔的剥离强度进行测定。

[胶粘性的评价试验(f)]

(1)树脂组合物的制备

按照以下工序i～iii进行。

i.相对于表面处理液100份添加10份硫酸钡，搅拌5分钟。

ii.将负载有唑硅烷化合物的硫酸钡过滤，在100℃的烘箱中干燥1小时。

iii.相对于固化前的阻焊剂100份添加1份ii的硫酸钡，进行30分钟搅拌，制备树脂组合物。

(2)印刷布线板的制作

将所得到的树脂组合物涂布于电解铜箔(厚度：35μm)的S面上，然后，在150℃的烘箱中加热1小时，制作该树脂组合物的固化物与铜箔胶粘而成的印刷布线板。

(3)胶粘性的评价

[胶粘性的评价试验(g)]

(1)树脂组合物的制备

相对于固化前的阻焊剂100份，添加后述的水解物1份，进行30分钟搅拌，制备树脂组合物。

(2)印刷布线板的制作

将所得到的树脂组合物涂布于电解铜箔(厚度：35μm)的S面上，然后，进行干燥(80℃/30分钟)、后固化(150℃/60分钟)，制作该树脂组合物的固化物与铜箔胶粘而成的印刷布线板。

(3)胶粘性的评价

<第一组的评价试验：含有化学式(III-1)所示的唑硅烷化合物的表面处理液>

第一组的评价试验中使用的主原料如下所述。

[主原料]

·3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑(参考实施例1-1)

·3-氨基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑(参考实施例1-3)

·3-氨基-5-[6-(三甲氧基甲硅烷基)己硫基]-1,2,4-三唑(参考实施例1-4)

·5-甲基-2-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑(参考实施例1-6)

·咪唑硅烷化合物(参考例1中示出了合成方法)

·3-氨基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制造，商品名“KBM-903”)

·乙二醇单丁醚(和光纯药工业公司制造，试剂)

·阻焊剂(丙烯酸酯·环氧树脂，太阳油墨制造公司制造，商品名“PSR-4000AUS308”)

[参考例1]

<咪唑硅烷化合物的合成>

将咪唑3.4g(0.05mol)在95℃下熔化，一边在氩气气氛下进行搅拌，一边用30分钟滴加3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷11.8g(0.05mol)。滴加结束后，进一步在95℃的温度下反应1小时。

反应产物以透明的橙色的粘稠液体的形式得到(引用自日本特开平5-186479号公报)。

注：依据日本特开平5-186479号公报，反应产物为化学式(3-1)～(3-3)所示的咪唑硅烷化合物的混合物。

[实施例3-1]

向作为硅烷偶联剂成分的3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑10g中添加乙二醇单丁醚200g，接着添加水790g，在室温下搅拌2小时，制备表面处理液(以下称为处理液A)。

对于该处理液A，确认该唑硅烷化合物的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液A中的挥发成分，得到唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表2所示。

[实施例3-2]

除了使用“3-氨基-5-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑”代替“3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑”以外，与实施例3-1同样地制备表面处理液(以下称为处理液B)。

对于该处理液B，确认该唑硅烷化合物的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液B中的挥发成分，得到唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表2所示。

[实施例3-3]

除了使用“3-氨基-5-[6-(三甲氧基甲硅烷基)己硫基]-1,2,4-三唑”代替“3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑”以外，与实施例3-1同样地制备表面处理液(以下称为处理液C)。

对于该处理液C，确认该唑硅烷化合物的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液C中的挥发成分，得到唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表2所示。

[实施例3-4]

除了使用“5-甲基-2-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,3,4-噻二唑”代替“3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑”以外，与实施例3-1同样地制备表面处理液(以下称为处理液D)。

对于该处理液D，确认该唑硅烷化合物的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液D中的挥发成分，得到唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表2所示。

[比较例3-1]

除了使用“咪唑硅烷化合物”代替“3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑”以外，与实施例3-1同样地制备表面处理液(以下称为处理液E)。

对于该处理液E，确认咪唑硅烷的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液E中的挥发成分，得到咪唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表2所示。

[比较例3-2]

除了使用“3-氨基丙基三甲氧基硅烷”代替“3-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙硫基]-1,2,4-三唑”以外，与实施例3-1同样地制备表面处理液(以下称为处理液F)。

对于该处理液F，确认3-氨基丙基三甲氧基硅烷的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液F中的挥发成分，得到3-氨基丙基三甲氧基硅烷的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表2所示。

[比较例3-3]

不使用硅烷偶联剂，将乙二醇单丁醚200g与水790g混合，在室温下搅拌2小时，制备表面处理液(以下称为处理液G)。

对于该处理液G，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)，结果，所得到的试验结果如表2所示。

另外，对于胶粘性的评价试验(g)，在阻焊剂中不添加任何物质来实施。所得到的试验结果如表2所示。

[表2]

<第二组的评价试验：含有化学式(IV-1)所示的唑硅烷化合物的表面处理液>

第二组的评价试验中使用的主原料如下所述。

[主原料]

·2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}(参考实施例2-1)

·3,3’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑(参考实施例2-5)

·3,3’-二硫代双{5-氨基-1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}(参考实施例2-7)

·4,4’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,3-三唑}(参考实施例2-9)

·咪唑硅烷化合物(与上述同样)

·3-氨基丙基三甲氧基硅烷(与上述同样)

·乙二醇单丁醚(与上述同样)

·阻焊剂(与上述同样)

[实施例4-1]

向作为硅烷偶联剂成分的2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}10g中添加乙二醇单丁醚200g，接着添加水790g，在室温下搅拌2小时，制备表面处理液(以下称为处理液H)。

对于该处理液H，确认该唑硅烷化合物的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液H中的挥发成分，得到唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表3所示。

[实施例4-2]

除了使用“3,3’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}”代替“2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}”以外，与实施例4-1同样地制备表面处理液(以下称为处理液J)。

对于该处理液J，确认该唑硅烷化合物的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液J中的挥发成分，得到唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表3所示。

[实施例4-3]

除了使用“3,3’-二硫代双{5-氨基-1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,4-三唑}”代替“2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}”以外，与实施例4-1同样地制备表面处理液(以下称为处理液K)。

对于该处理液K，确认该唑硅烷化合物的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液K中的挥发成分，得到唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表3所示。

[实施例4-4]

除了使用“4,4’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-1,2,3-三唑}”代替“2,2’-二硫代双{1-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基氨基甲酰基]-1H-咪唑}”以外，与实施例4-1同样地制备表面处理液(以下称为处理液L)。

对于该处理液L，确认该唑硅烷化合物的甲氧基甲硅烷基被水解成羟基甲硅烷基，进行胶粘性的评价试验(a)～(f)。

接着，在减压下除去处理液L中的挥发成分，得到唑硅烷化合物的水解物。对于所得到的水解物，进行胶粘性的评价试验(g)。

所得到的试验结果如表3所示。

[实施例4-5]

在利用处理液H对铜箔表面进行处理之前，将该铜箔浸渍在3％乙酸铜水溶液(室温/30秒)后，进行水洗、干燥(100℃/1分钟)，除此以外，与实施例4-1同样地进行胶粘性的评价试验(a)。

所得到的试验结果如表3所示。

[实施例4-6]

在利用处理液H对铜箔表面进行处理之后，将该铜箔浸渍在10％乙酸水溶液(室温/1分钟)后，进行水洗、干燥(100℃/1分钟)，除此以外，与实施例4-1同样地进行胶粘性的评价试验(a)和(c)。

所得到的试验结果如表3所示。

[比较例4-1]

援引比较例3-1的试验数据，示于表3中。

[比较例4-2]

援引比较例3-2的试验数据，示于表3中。

[比较例4-3]

援引比较例3-3的试验数据，示于表3中。

[比较例4-4]

在利用处理液G对铜箔表面进行处理之前，将该铜箔浸渍在3％乙酸铜水溶液(室温/30秒)后，进行水洗、干燥(100℃/1分钟)，除此以外，与比较例3-3同样地进行胶粘性的评价试验(a)。

所得到的试验结果如表3所示。

[比较例4-5]

在利用处理液G对铜箔表面进行处理之后，将该铜箔浸渍在10％乙酸水溶液(室温/1分钟)后，进行水洗、干燥(100℃/1分钟)，除此以外，与比较例3-3同样地进行胶粘性的评价试验(a)和(c)。

所得到的试验结果如表3所示。

[表3]

参考特定的实施方式对本发明详细地进行了说明，但对于本领域技术人员而言显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围内可以进行各种变更和修改。本申请基于2013年7月2日提出的日本专利申请(日本特愿2013-138541)、2013年8月27日提出的日本专利申请(日本特愿2013-175314)、2013年10月2日提出的日本专利申请(日本特愿2013-206978)和2013年12月25日提出的日本专利申请(日本特愿2013-266400)，将其内容以参考的方式并入本说明书中。

产业上的可利用性

本发明的唑硅烷化合物能够制成附加有作为唑类化合物的特征的对金属防锈的功能和使环氧树脂、氨基甲酸酯树脂固化的功能的硅烷偶联剂，因此被期待用于将许多种类不同的原材料组合而制造的如印刷布线板这样的复合材料。

根据本发明，能够充分确保金属、无机材料和树脂材料的胶粘性(密合性)，因此，能够在不使基材的表面粗化的情况下保持平滑的状态。因此，本发明能够对于多层印刷布线板的小型化、薄型化、高频化、高密度化等的实现作出很大贡献，因此，产业上的可利用性非常大。

Claims

1.一种唑硅烷化合物，其由下述化学式(I-1)或(II-1)表示，

式(I-1)中，X表示氢原子、-CH₃、-NH₂、-SH或-SCH₃，Y表示-NH-或-S-，R表示-CH₃或-CH₂CH₃，m表示1～12的整数，

A₁-S-S-A₁(II-1)

式(II-1)中，A₁表示

Z₁表示-CO-NR-(CH₂)_m-Si(OR)₃，

R表示-CH₃或者-CH₂CH₃，

m表示1～12的整数。

2.一种合成方法，其为下述化学式(I-1)所示的唑硅烷化合物的合成方法，

该合成方法包括使下述化学式(I-2)所示的唑类化合物与下述化学式(I-3)所示的卤代烷基硅烷化合物在脱卤化氢剂的存在下反应的工序，

式(I-2)中，X表示氢原子、-CH₃、-NH₂、-SH或-SCH₃，Y表示-NH-或-S-，

式(I-3)中，R表示-CH₃或-CH₂CH₃，m表示1～12的整数，Hal表示氯原子、溴原子或碘原子。

3.一种合成方法，其为下述化学式(II-1)所示的唑硅烷化合物的合成方法，

A₁-S-S-A₁(II-1)

式(II-1)中，A₁表示

Z₁表示-CO-NR-(CH₂)_m-Si(OR）₃，

R表示-CH₃或者-CH₂CH₃，

m表示～12的整数，

该合成方法包括使下述化学式(II-2)所示的唑类化合物与下述化学式(II-3)所示的异氰酸根合烷基硅烷化合物反应的工序，

A₀-S-S-A₀(II-2)

式(II-2)中，A₀表示

OCN-(CH₂)_m-Si(OR)₃(II-3)

式(II-3)中，R表示-CH₃或-CH₂CH₃，m表示1～12的整数。

4.一种硅烷偶联剂，其以下述化学式(III-1)或(IV-1)所示的唑硅烷化合物作为成分，

式(III-1)中，X表示氢原子、-CH₃、-NH₂、-SH或-SCH₃，Y表示-NH-或-S-，R表示-CH₃或-CH₂CH₃，m表示1～12的整数，n表示0或1～3的整数，

A₂-S-S-A₂(IV-1)

式(IV-1)中，A₂表示

Z₂表示-CO-NH-(CH₂)_m-Si(OR)₃-n(OH)_n，

R表示-CH₃或者-CH₂CH₃，

m表示1～12的整数，

n表示0或1～3的整数。

5.一种表面处理液，其含有下述化学式(III-1)或(IV-1)所示的唑硅烷化合物，

A₂-S-S-A₂(IV-1)

式(IV-1)中，A₂表示

Z₂表示-CO-NH-(CH₂)_m-Si(OR)₃-n(OH)_n，

R表示-CH₃或者-CH₂CH₃，

m表示1～12的整数，

n表示0或1～3的整数。

6.如权利要求5所述的表面处理液，其用于对选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的至少一种的表面进行处理。

7.如权利要求5所述的表面处理液，其用于将选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料胶粘。

8.如权利要求6或7所述的表面处理液，其中，所述金属为选自由铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金组成的组中的至少一种。

9.如权利要求6或7所述的表面处理液，其中，所述金属为铜或铜合金。

10.如权利要求6或7所述的表面处理液，其中，所述无机材料为选自由硅、陶瓷和玻璃组成的组中的至少一种。

11.如权利要求10所述的表面处理液，其中，所述陶瓷为选自由氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅和钛酸钡组成的组中的至少一种。

12.如权利要求6或7所述的表面处理液，其中，所述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。

13.一种金属的表面处理方法，其中，使权利要求5所述的表面处理液与金属的表面接触。

14.如权利要求13所述的金属的表面处理方法，其中，所述金属为选自由铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金和它们的合金组成的组中的至少一种。

15.如权利要求13所述的金属的表面处理方法，其中，所述金属为铜或铜合金。

16.如权利要求15所述的金属的表面处理方法，其中，在使所述表面处理液与铜或铜合金的表面接触之前，使含有铜离子的水溶液与所述铜或铜合金的表面接触。

17.如权利要求15或16所述的金属的表面处理方法，其中，在使所述表面处理液与铜或铜合金的表面接触之后，使酸性水溶液或碱性水溶液与所述铜或铜合金的表面接触。

18.一种无机材料的表面处理方法，其中，使权利要求5所述的表面处理液与无机材料的表面接触。

19.如权利要求18所述的无机材料的表面处理方法，其中，所述无机材料为选自由硅、陶瓷和玻璃组成的组中的至少一种。

20.如权利要求19所述的无机材料的表面处理方法，其中，所述陶瓷为选自由氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅和钛酸钡组成的组中的至少一种。

21.一种树脂材料的表面处理方法，其中，使权利要求5所述的表面处理液与树脂材料的表面接触。

22.如权利要求21所述的树脂材料的表面处理方法，其中，所述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。

23.一种金属与树脂材料的胶粘方法，其中，使权利要求5所述的表面处理液与金属和树脂材料中的至少一者接触而在该至少一者上形成化学转化被膜，经由所述化学转化被膜将所述金属与所述树脂材料相互胶粘。

24.一种无机材料与树脂材料的胶粘方法，其中，使权利要求5所述的表面处理液与无机材料和树脂材料中的至少一者接触而在该至少一者上形成化学转化被膜，经由所述化学转化被膜将所述无机材料与所述树脂材料相互胶粘。

25.一种金属与无机材料的胶粘方法，其中，使权利要求5所述的表面处理液与金属和无机材料中的至少一者接触而在该至少一者上形成化学转化被膜，经由所述化学转化被膜将所述金属与所述无机材料相互胶粘。

26.一种印刷布线板，其经由利用权利要求5所述的表面处理液形成的化学转化被膜将选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料胶粘。

27.一种电子器件，其经由利用权利要求5所述的表面处理液形成的化学转化被膜将选自由金属、无机材料和树脂材料组成的组中的两种材料胶粘。

28.一种绝缘性组合物，其含有权利要求4所述的硅烷偶联剂与树脂材料或无机材料。

29.如权利要求28所述的绝缘性组合物，其中，所述树脂材料为选自由丙烯酸酯树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。

30.如权利要求28所述的绝缘性组合物，其中，所述无机材料为选自由硅、陶瓷和玻璃组成的组中的至少一种。

31.一种绝缘材料，其含有权利要求28～30中任一项所述的绝缘性组合物。

32.一种印刷布线板，其具有由权利要求28～30中任一项所述的绝缘性组合物得到的绝缘层。

33.一种电子器件，其具有由权利要求28～30中任一项所述的绝缘性组合物得到的绝缘层。