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CN105357940A - 散热片 - Google Patents

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Publication number
CN105357940A
CN105357940A CN201510909800.XA CN201510909800A CN105357940A CN 105357940 A CN105357940 A CN 105357940A CN 201510909800 A CN201510909800 A CN 201510909800A CN 105357940 A CN105357940 A CN 105357940A
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CN
China
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heat radiation
fin
radiating fin
radiating
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510909800.XA
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English (en)
Inventor
陈宗福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chongqing Hangqiang Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Chongqing Hangqiang Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chongqing Hangqiang Electronic Technology Co Ltd filed Critical Chongqing Hangqiang Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201510909800.XA priority Critical patent/CN105357940A/zh
Publication of CN105357940A publication Critical patent/CN105357940A/zh
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了散热片，包括散热片本体和胶钉；散热片本体上设有两个第一散热组和多个第二散热组；多个第二散热组都位于两个第一散热组之间；第一散热组由多个彼此分离的第一散热翅片组成；第二散热组由多个彼此分离的第二散热翅片组成；散热片本体还设有与胶钉配合的穿孔。本发明提供的散热片，通过两个第一散热组和多个第二散热组把热量散热到空气当中，起到实现对发热元件散热的目的，结构简单，实用性强。

Description

散热片
技术领域
本发明属于散热片领域，具体的说是散热片。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，功耗随之增大，各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供散热片可以对电子元件进行散热。
本发明的技术方案如下：散热片，包括散热片本体和胶钉；所述散热片本体上设有两个第一散热组和多个第二散热组；多个所述第二散热组都位于两个所述第一散热组之间；所述第一散热组由多个彼此分离的第一散热翅片组成；所述第二散热组由多个彼此分离的第二散热翅片组成；所述散热片本体还设有与所述胶钉配合的穿孔。
本发明提供的散热片，通过所述两个第一散热组和多个第二散热组把热量散热到空气当中，多个所述第二散热组都位于两个所述第一散热组之间可以实现不同程度的散热，所述第一散热组的散热由彼此分离的第一散热翅片来实现，所述第二散热组的散热由彼此分离的第二散热翅片来实现，起到实现对发热元件散热的目的，结构简单，实用性强。
进一步，所述散热片本体背向所述第一散热组和第二散热组的面上设有一圈闭合的泡棉。
进一步，所述散热片还包括导热片；所述导热片一端与背向所述第一散热组和第二散热组的所述散热片本体面通过黏合剂连接，且连接面位于闭合的所述泡棉圈内。
进一步，第一方向上的所述第一散热翅片长度大于所述第二散热翅片第一方向上的长度。
进一步，所述第一散热翅片和所述第二散热翅片与空气接触的上表面均设有多个凹槽。
进一步，两个所述第一散热组和多个所述第二散热组排列成矩阵。
进一步，相邻的两两所述第一散热翅片之间具有弧形沟槽。
进一步，两个所述第一散热组位于所述散热片本体外侧。
进一步，所述胶钉和与其配合的穿孔数量均为2个。
附图说明
图1为本发明提供的散热片结构示意图。
图2为本发明提供的散热片背面结构示意图。
图3为本发明提供的第一散热翅片和第二散热翅片上表面结构示意图。
图4为本发明提供的散热片侧面结构示意图。
由图示，1—散热片本体，2—胶钉，3—第一散热组，4—第二散热组，5—第一散热翅片，6—第二散热翅片，7—泡棉，8—导热片，9—凹槽，10—弧形沟槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
需要说明的是本发明提到的第一方向指的是如图1所示的X1方向，X1方向与所述散热片本体1的其中一侧面平行。
如图1所示，本发明提供的散热片，包括散热片本体1和胶钉2；所述散热片本体1上设有两个第一散热组3和多个第二散热组4；多个所述第二散热组4都位于两个所述第一散热组3之间；所述第一散热组3由多个彼此分离的第一散热翅片5组成；所述第二散热组4由多个彼此分离的第二散热翅片6组成；所述散热片本体1还设有与所述胶钉2配合的穿孔。
本发明提供的散热片，通过所述两个第一散热组和多个第二散热组把热量散热到空气当中，多个所述第二散热组都位于两个所述第一散热组之间可以实现不同程度的散热，所述第一散热组的散热由彼此分离的第一散热翅片来实现，所述第二散热组的散热由彼此分离的第二散热翅片来实现，起到实现对发热元件散热的目的，结构简单，实用性强。
如图2所示，作为具体实施例，所述散热片本体1背向所述第一散热组3和第二散热组4的面上设有一圈闭合的泡棉7，所述泡棉7可以用来绝缘，散热，防火。
如图2所示，作为具体实施例，为了使发热电子元件能高效率的把热能传递给所述散热片本体1，所述散热片还包括导热片8，然后所述导热片8就可以把热能传递给所述散热片本体1，所述导热片8与所述散热片本体1的连接可以通过黏合剂来连接，且连接面位于闭合的所述泡棉7圈内避免与所述泡棉7重叠引起不好的效果。
如图1所示，作为具体实施例，由于所述第一散热翅片靠近边缘，第一方向上的所述第一散热翅片5长度大于所述第二散热翅片6第一方向上的长度有助于延长所述扇热片寿命。
如图3所示，作为具体实施例，所述第一散热翅片5和所述第二散热翅片6与空气接触的上表面均设有多个凹槽9，有效地增加了所述散热片热交换面积，有助于散热。
如图1所示，作为具体实施例，两个所述第一散热组3和多个所述第二散热组4排列成矩阵，保证散热片在安装高度有限的条件下同样能起到很好的散热效果。
如图4所示，作为具体实施例，相邻的两两所述第一散热翅片5之间具有弧形沟槽10有助于散热，由于两个所述第一散热组3和多个所述第二散热组4排列成矩阵，所以相邻的两两所述第二散热翅片6之间也具有弧形沟槽10有助于散热。
如图1所示，作为具体实施例，两个所述第一散热组3位于所述散热片本体1外侧。
如图1所示，作为具体实施例，为了更好的固定所述散热片，所述胶钉2和与其配合的穿孔数量均为2个。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明的专利保护范围之内。

Claims (9)

1.散热片，其特征在于：包括散热片本体(1)和胶钉(2)；所述散热片本体(1)上设有两个第一散热组(3)和多个第二散热组(4)；多个所述第二散热组(4)都位于两个所述第一散热组(3)之间；所述第一散热组(3)由多个彼此分离的第一散热翅片(5)组成；所述第二散热组(4)由多个彼此分离的第二散热翅片(6)组成；所述散热片本体(1)还设有与所述胶钉(2)配合的穿孔。
2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述散热片本体(1)背向所述第一散热组(3)和第二散热组(4)的面上设有一圈闭合的泡棉(7)。
3.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于：所述散热片还包括导热片(8)；所述导热片(8)一端与背向所述第一散热组(3)和第二散热组(4)的所述散热片本体(1)面通过黏合剂连接，且连接面位于闭合的所述泡棉(7)圈内。
4.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：第一方向上的所述第一散热翅片(5)长度大于所述第二散热翅片(6)第一方向上的长度。
5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述第一散热翅片(5)和所述第二散热翅片(6)与空气接触的上表面均设有多个凹槽(9)。
6.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：两个所述第一散热组(3)和多个所述第二散热组(4)排列成矩阵。
7.根据权利要求6所述的散热片，其特征在于：相邻的两两所述第一散热翅片(5)之间具有弧形沟槽(10)。
8.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：两个所述第一散热组(3)位于所述散热片本体(1)外侧。
9.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述胶钉(2)和与其配合的穿孔数量均为2个。
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PB01 Publication
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