[go: up one dir, main page]

CN104701353A - 有机发光显示面板和显示装置 - Google Patents

有机发光显示面板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104701353A
CN104701353A CN201510142685.8A CN201510142685A CN104701353A CN 104701353 A CN104701353 A CN 104701353A CN 201510142685 A CN201510142685 A CN 201510142685A CN 104701353 A CN104701353 A CN 104701353A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
heat
organic electroluminescence
electroluminescence display
heat conduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510142685.8A
Other languages
English (en)
Inventor
沈武林
成军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510142685.8A priority Critical patent/CN104701353A/zh
Publication of CN104701353A publication Critical patent/CN104701353A/zh
Priority to PCT/CN2016/074642 priority patent/WO2016155437A1/zh
Priority to US15/321,154 priority patent/US10230073B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种有机发光显示面板，包括基板，所述基板上设置有发光单元和覆盖所述发光单元的封装结构，所述有机发光显示面板还包括导热结构，所述导热结构位于所述发光单元的背离所述基板的一侧。相应地，本发明还提供一种显示装置。本发明通过导热结构的设置，可以将发光单元产生的热量快速散开，从而提高有机发光显示面板的性能，延长显示装置的使用寿命。

Description

有机发光显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种有机发光显示面板和包括该有机发光显示面板的显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED)具有主动发光、高对比度、低功耗等特征，已经被广泛应用于显示领域。有机发光二极管的发光原理是向有机发光层施加电流，使电能转化为光能，从而发光。这种发光方式使得在点亮过程中，OLED会产生大量的热量，导致使用OLED的显示屏的温度升高，从而影响基板和有机发光层的性能和使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有机发光显示面板和一种显示装置，以对有机发光显示面板进行散热，从而提高显示装置的性能。
为了实现上述目的，本发明提供一种有机发光显示面板，包括基板，所述基板上设置有发光单元和覆盖所述发光单元的封装结构，所述有机发光显示面板还包括导热结构，所述导热结构位于所述发光单元的背离所述基板的一侧。
优选地，所述封装结构包括封装胶层，所述导热结构包括设置在所述封装胶层中的导热颗粒。
优选地，所述导热颗粒的粒径在1μm～3μm之间。
优选地，所述导热结构还包括设置在所述发光单元和所述封装胶层之间的导热层。
优选地，所述导热层的厚度在1μm～100μm之间。
优选地，所述导热颗粒和所述导热层的导热率均在100W/mK～8000W/mK之间。
优选地，制成所述导热颗粒和所述导热层的材料均包括银、铜、金、铝、金刚石、石墨、石墨烯、碳纳米管中的任意一种或多种。
优选地，所述封装结构还包括盖板，所述盖板设置在所述封装胶层的远离所述基板的一侧，所述有机发光显示面板还包括设置在所述盖板上的散热结构，所述散热结构的表面积大于所述盖板的设置所述散热结构的表面的面积。
优选地，所述散热结构包括散热片和设置在所述散热片上的多个间隔的散热凸起，所述散热片设置在所述盖板上。
优选地，所述散热凸起的直径在1mm～5mm之间，高度在1mm～15mm之间，相邻两个散热凸起的间距在2mm～5mm之间。
优选地，所述散热凸起和所述散热片形成为一体结构。
优选地，所述封装胶层中设置有吸水颗粒。
优选地，制成所述吸水颗粒的材料包括氧化钙。
相应地，本发明还提供一种显示装置，包括本发明所提供的上述有机发光显示面板。
在本发明中，通过导热结构的设置，可以将发光单元所产生的热量快速地散发出去，从而降低有机发光显示面板的温度，提高有机发光显示面板的性能。其中导热结构可以包括设置在封装胶层中的导热颗粒，从而提高封装胶层的整体导热率，且提高了显示面板上热量分布的均匀性；另外，散热结构的设置，提高了显示面板与外界的接触面积，从而进一步加快热量的散发速度，进而提高显示面板的稳定性和亮度的均匀性。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的第一种实施方式中提供的有机发光显示面板的结构示意图；
图2是本发明的第二种实施方式中提供的有机发光显示面板的结构示意图；
图3是本发明的第三种实施方式中提供的有机发光显示面板的结构示意图。
其中，附图标记为：10、基板；20、封装结构；21、封装胶层；22、盖板；30、发光单元；31、阴极层；32、电致发光层；33、阳极层；40、导热结构；41、导热颗粒；42、导热层；50、散热结构；51、散热片；52、散热凸起；60、薄膜晶体管；61、栅极；62、栅极绝缘层；63、有源层；64、薄膜晶体管的第一极；65、薄膜晶体管的第二极；70、钝化层；80、平坦化层；90、像素定义层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一方面，提供一种有机发光显示面板，如图1所示，包括基板10，基板10上设置有发光单元30和覆盖发光单元30的封装结构20，所述有机发光显示面板还包括导热结构40，导热结构50位于发光单元30的背离基板10的一侧。
通常覆盖发光单元30的封装结构可以包括导热率有机膜层，由于有机膜层的导热率较低，使得发光单元的热量散发得较慢，而本发明中导热结构50的设置，可以将发光单元30产生的热量快速地散发出去，从而降低有机发光显示面板的温度，提高有机发光显示面板的整体性能。
可以理解的是，导热结构40的作用在于对发光单元进行快速散热，即，导热结构40的导热率应大于封装结构20中的有机膜层的导热率。
本发明的有机发光显示面板尤其适用于底发光式显示面板。发光单元30包括依次排列的阴极层31、电致发光层32和阳极层33。其中，阴极层31可以采用金属制作，如金属铝，阳极层33采用透明材料制作，如氧化铟锡(ITO)，以使得光线可以从阳极层33射出。散热结构50设置在发光单元30上方，防止对发光单元30所发射的光线产生影响。
作为本发明的第一种实施方式，如图1所示，所述有机发光显示面板包括基板10，基板10上设置有发光单元30和覆盖发光单元30的封装结构20，所述有机发光显示面板还包括导热结构40，导热结构40位于发光单元30的背离基板10的一侧。
其中，封装结构20包括封装胶层21，导热结构40包括设置在封装胶层21中的导热颗粒41。导热颗粒41掺入封装胶层21后，可以使得掺杂有导热颗粒的封装胶层21的导热率整体提高，从而提高热量的扩散速度，并提高显示面板温度的均匀性，提高显示面板的稳定性。
优选地，导热颗粒41的粒径在1μm～3μm之间，从而便于导热颗粒在封装胶层21中分布均匀，使得掺杂有导热颗粒41的封装胶层的整体导热率提高，同时不会影响封装胶层的封装效果。
为了提高导热颗粒41的导热效率，优选地，导热颗粒41的导热率在100W/mK～8000W/mK之间，从而加快热量的扩散速度，并使得显示面板上热量分布更加均匀，改善显示面板的性能。
具体地，制成导热颗粒41的材料均包括银、铜、金、铝、金刚石、石墨、石墨烯、碳纳米管中的任意一种或多种。
作为本发明的第二种实施方式，如图2所示，所述有机发光显示面板包括基板10，基板10上设置有发光单元30和覆盖发光单元30的封装结构20，所述有机发光显示面板还包括导热结构40，导热结构40位于发光单元30的背离基板10的一侧。
其中，封装结构20包括封装胶层21，导热结构40包括设置在封装胶层21中的导热颗粒41以及设置在发光单元30和封装胶层21之间的导热层42。一旦发光单元30产生热量，导热层42就可以将发光单元的热量均匀扩散开，从而提高整个有机发光显示面板的稳定性和亮度均匀性。导热层42和导热颗粒41的同时设置可以使得热量散发得更快，且热量分布更均匀。
导热层42可以采用不同的制作方式形成，例如可以通过溅射、蒸镀、涂覆等方式，将上述用于制作导热层42的材料沉积在形成有发光单元30的第一基板上。
本发明对导热层42的厚度不作限定，优选地，导热层42的厚度在1μm～100μm之间，从而在提高散热速度并提高热量分布均匀性的同时减少对显示面板的厚度产生的影响。
在第二种实施方式中，导热颗粒41和导热层42的导热率均在100W/mK～8000W/mK之间，从而提高置有导热颗粒41的封装胶层21和导热层42的导热效果，加快热量的扩散速度，使得显示面板上热量分布更加均匀，提高显示面板性能的均匀性，同时有利于热量向外界的散发。
具体地，制成导热颗粒41和导热层42的材料均包括银、铜、金、铝、金刚石、石墨、石墨烯、碳纳米管中的任意一种或多种。例如，导热颗粒41由铜制成、导热层42由铝制成。
作为本发明的第三种实施方式，如图3所示，所述有机发光显示面板包括基板10，基板10上设置有发光单元30和覆盖发光单元30的封装结构20，所述有机发光显示面板还包括导热结构40，导热结构40位于发光单元30的背离基板10的一侧。
其中，封装结构20包括封装胶层21和盖板22，导热结构40包括设置在封装胶层21中的导热颗粒41以及设置在发光单元30和封装胶层21之间的导热层42。
所述有机发光显示面板还可以包括设置在盖板22上的散热结构50，散热结构50的表面积大于盖板22的设置散热结构50的表面的面积。
在第三种实施方式中，导热颗粒41和导热层42的设置可以将发光单元30所产生的热量快速地向外界扩散，并且使得热量在显示面板上分布地更均匀，提高了显示面板的稳定性；另外，盖板22上设置有散热结构50，散热结构50的表面积大于盖板22的设置散热结构50的表面的面积，从而增大了有机发光显示面板与外界空气的接触面积，从而进一步提高了散热效率。
为了使得散热结构50具有较大的散热面积，具体地，如图3所示，散热结构50包括散热片51和设置在散热片51上的多个间隔的散热凸起52，散热片51设置在盖板22上。
具体地，散热凸起52的直径在1mm～5mm之间，高度在1mm～15mm之间，相邻两个散热凸起52的间距在2mm～5mm之间，从而较大程度地提高散热结构50的散热面积，提高散热速度，且减少对显示面板的厚度的影响。
散热片51和散热凸起52可以采用不同的材料，也可以采用相同的材料，为了便于制作，散热凸起52和散热片51形成为一体结构。散热结构50可以采用光刻构图工艺形成，具体地，可以首先依次形成散热材料层和光刻胶层；然后对所述光刻胶层进行曝光并显影，其中对光刻胶进行曝光时，掩膜板的不透光区与形成散热凸起的位置相对应、半透光区与散热凸起之间的位置相对应，以使得显影后，对应于散热凸起52的光刻胶保留，对应于散热凸起52之间部分的光刻胶除去，再对散热材料进行刻蚀，刻蚀时可以通过刻蚀时间来控制散热凸起52的高度。
具体地，导热颗粒41、导热层42、散热片51和散热凸起52的导热率可以均在100W/mK～8000W/mK之间，从而提高置有导热颗粒41的封装胶层21和导热层42的导热效果，提高散热结构50的散热效率，使得显示面板上热量分布更加均匀，提高显示面板性能的均匀性，同时有利于热量向外界的散发。
制作导热颗粒41、导热层42、散热片51和散热凸起52的材料可以均包括银、铜、金、铝、金刚石、石墨、石墨烯、碳纳米管中的任意一种或多种。
在本发明提供的上述实施方式中，封装胶层21中可以设置有吸水颗粒，以防止外界的水分进入显示面板内部，从而提高显示面板的信赖性。
具体地，制成所述吸水颗粒的材料包括氧化钙，所述吸水颗粒的粒径在1μm～2μm之间，以达到良好的吸水效果，同时也不会对封装胶层21的封装效果产生影响。
封装胶层21可以包括依次设置的无机膜层和有机膜层，所述无机膜层可以包括硅的氮化物、硅的氧化物或硅的氮氧化物等，有机膜层包括树脂等材料，导热颗粒41和所述吸水颗粒设置在有机膜层中。
可以理解的是，所述有机发光显示面板还包括设置在基板10和发光单元30之间的薄膜晶体管60。如图1所示，薄膜晶体管60包括依次设置的栅极61、栅极绝缘层62、有源层63、第一极64和第二极65。薄膜晶体管60与发光单元30之间还设置有钝化层70和平坦化层80，发光单元的阳极层33通过贯穿平坦化层80和钝化层70的过孔与第一极64相连。每个发光单元30周围还设置有像素定义层90，以隔开相邻子像素区域内的发光单元。
可以看出，本发明中通过导热结构的设置，可以将发光单元所产生的热量快速地散发出去，从而降低有机发光显示面板的温度。其中导热结构可以包括设置在封装胶层中的导热颗粒，从而提高封装胶层的整体导热率，且提高了显示面板上热量分布的均匀性；另外，散热结构的设置，提高了显示面板与外界的接触面积，从而进一步加快热量的散发速度，进而提高显示面板的稳定性和亮度的均匀性。
作为本发明的另一方面，提供一种显示装置，包括本发明提供的上述有机发光显示面板。由于上述有机发光显示面板中的导热结构，可以将发光单元所产生的热量快速散开，因此可以降低热量对显示面板性能的影响，从而提高显示装置的整体性能，延长使用寿命。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种有机发光显示面板，包括基板，所述基板上设置有发光单元和覆盖所述发光单元的封装结构，其特征在于，所述有机发光显示面板还包括导热结构，所述导热结构位于所述发光单元的背离所述基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述封装结构包括封装胶层，所述导热结构包括设置在所述封装胶层中的导热颗粒。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述导热颗粒的粒径在1μm～3μm之间。
4.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述导热结构还包括设置在所述发光单元和所述封装胶层之间的导热层。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述导热层的厚度在1μm～100μm之间。
6.根据权利要求4所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述导热颗粒和所述导热层的导热率均在100W/mK～8000W/mK之间。
7.根据权利要求4所述的有机发光显示面板，其特征在于，制成所述导热颗粒和所述导热层的材料均包括银、铜、金、铝、金刚石、石墨、石墨烯、碳纳米管中的任意一种或多种。
8.根据权利要求2至7中任意一项所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述封装结构还包括盖板，所述盖板设置在所述封装胶层的远离所述基板的一侧，所述有机发光显示面板还包括设置在所述盖板上的散热结构，所述散热结构的表面积大于所述盖板的设置所述散热结构的表面的面积。
9.根据权利要求8所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述散热结构包括散热片和设置在所述散热片上的多个间隔的散热凸起，所述散热片设置在所述盖板上。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述散热凸起的直径在1mm～5mm之间，高度在1mm～15mm之间，相邻两个散热凸起的间距在2mm～5mm之间。
11.根据权利要求9所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述散热凸起和所述散热片形成为一体结构。
12.根据权利要求2至7中任意一项所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述封装胶层中设置有吸水颗粒。
13.根据权利要求12所述的有机发光显示面板，其特征在于，制成所述吸水颗粒的材料包括氧化钙。
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至13中任意一项所述的有机发光显示面板。
CN201510142685.8A 2015-03-27 2015-03-27 有机发光显示面板和显示装置 Pending CN104701353A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510142685.8A CN104701353A (zh) 2015-03-27 2015-03-27 有机发光显示面板和显示装置
PCT/CN2016/074642 WO2016155437A1 (zh) 2015-03-27 2016-02-26 有机发光显示面板和显示装置
US15/321,154 US10230073B2 (en) 2015-03-27 2016-02-26 Organic light-emitting display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510142685.8A CN104701353A (zh) 2015-03-27 2015-03-27 有机发光显示面板和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104701353A true CN104701353A (zh) 2015-06-10

Family

ID=53348287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510142685.8A Pending CN104701353A (zh) 2015-03-27 2015-03-27 有机发光显示面板和显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10230073B2 (zh)
CN (1) CN104701353A (zh)
WO (1) WO2016155437A1 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016155437A1 (zh) * 2015-03-27 2016-10-06 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN107245305A (zh) * 2017-07-20 2017-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 复合型光学胶的制备方法、复合型光学胶以及显示面板
WO2018214878A1 (zh) * 2017-05-25 2018-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置
CN109449177A (zh) * 2018-03-28 2019-03-08 友达光电股份有限公司 发光二极管显示器
CN109585687A (zh) * 2018-12-17 2019-04-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的封装结构以及显示装置
CN109585670A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 乐金显示有限公司 具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置
CN110675760A (zh) * 2019-09-30 2020-01-10 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示装置
CN112080099A (zh) * 2020-09-21 2020-12-15 合肥福纳科技有限公司 一种qled器件、复合材料及其应用
CN113193021A (zh) * 2021-04-26 2021-07-30 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板
CN114628431A (zh) * 2022-03-01 2022-06-14 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
WO2022198733A1 (zh) * 2021-03-26 2022-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN115224213A (zh) * 2021-04-16 2022-10-21 北京京东方技术开发有限公司 量子点发光器件及显示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106960915A (zh) * 2017-04-05 2017-07-18 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件及其制作方法
CN109119455B (zh) * 2018-10-22 2020-12-11 京东方科技集团股份有限公司 导线结构、显示面板、显示装置和制造方法
CN113130561B (zh) * 2019-12-31 2024-08-20 乐金显示有限公司 发光显示装置
CN116058108A (zh) * 2020-09-04 2023-05-02 应用材料公司 制造具有无机像素包封阻挡层的oled面板的方法
US11940233B2 (en) 2021-01-21 2024-03-26 Cisco Technology, Inc. Graphene and carbon nanotube based thermal management device
CN115347129A (zh) * 2021-05-13 2022-11-15 北京京东方技术开发有限公司 一种发光基板及发光装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1607866A (zh) * 2003-10-14 2005-04-20 精工爱普生株式会社 加固结构体、显示装置，以及电子设备
CN101106156A (zh) * 2006-07-12 2008-01-16 三星电子株式会社 有机发光二极管显示器及其制造方法
CN101552311A (zh) * 2008-04-03 2009-10-07 良峰塑胶机械股份有限公司 发光元件的封装制程
CN102235643A (zh) * 2010-04-22 2011-11-09 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 背光模组
CN104091890A (zh) * 2014-06-11 2014-10-08 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置
CN104183785A (zh) * 2014-06-27 2014-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
CN205385043U (zh) * 2014-10-24 2016-07-13 群丰科技股份有限公司 发光元件

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100252068B1 (ko) * 1997-10-22 2000-04-15 손욱 전계방출소자 및 이를 이용한 화상표시소자
US6867539B1 (en) * 2000-07-12 2005-03-15 3M Innovative Properties Company Encapsulated organic electronic devices and method for making same
US20030178221A1 (en) * 2002-03-21 2003-09-25 Chiu Cindy Chia-Wen Anisotropically conductive film
US7230594B2 (en) 2002-12-16 2007-06-12 Eastman Kodak Company Color OLED display with improved power efficiency
TW584934B (en) * 2003-03-05 2004-04-21 Au Optronics Corp Method of forming a contact and structure thereof
US7135357B2 (en) * 2003-10-06 2006-11-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making an organic electronic device having a roughened surface heat sink
US7314785B2 (en) * 2003-10-24 2008-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
US7049745B2 (en) * 2003-11-25 2006-05-23 Eastman Kodak Company OLED display having thermally conductive layer
US6967439B2 (en) * 2004-02-24 2005-11-22 Eastman Kodak Company OLED display having thermally conductive backplate
US7205718B2 (en) * 2004-06-24 2007-04-17 Eastman Kodak Company OLED display having thermally conductive adhesive
US8033706B1 (en) * 2004-09-09 2011-10-11 Fusion Optix, Inc. Lightguide comprising a low refractive index region
US7429718B2 (en) * 2005-08-02 2008-09-30 Applied Materials, Inc. Heating and cooling of substrate support
TWI269462B (en) * 2006-01-11 2006-12-21 Advanced Semiconductor Eng Multi-chip build-up package of an optoelectronic chip and method for fabricating the same
DE102007063656A1 (de) * 2007-08-14 2009-07-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Organische elektronische Bauelemente
DE602007011610D1 (de) * 2007-09-14 2011-02-10 Punch Graphix Int Nv Lichtemittierendes Array zum Drucken oder Kopieren
KR20100072653A (ko) 2008-12-22 2010-07-01 엘지디스플레이 주식회사 상부 발광방식 유기전계발광소자 및 이의 제조방법
JP2011124194A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Canon Inc 表示パネルおよび画像表示装置
EP2668247B1 (en) * 2011-01-27 2016-12-28 Nitto Denko Corporation Phototherapy devices and methods comprising optionally substituted terphenyl and quaterphenyl compounds
CN102220005B (zh) 2011-04-22 2014-05-07 深圳市博恩实业有限公司 多功能导热复合材料
US8829556B2 (en) * 2011-09-01 2014-09-09 General Electric Company Thermal management in large area flexible OLED assembly
US8957577B2 (en) 2011-09-30 2015-02-17 Apple Inc. Integrated thermal spreading
US9205515B2 (en) * 2012-03-22 2015-12-08 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Heat dissipation substrate and method for manufacturing the same
US20160325113A1 (en) * 2012-04-13 2016-11-10 Nitto Denko Corporation Phototherapy Devices and Methods Comprising Optionally Substituted Quinquiesphenyl Compounds
US8836223B2 (en) 2012-04-18 2014-09-16 Universal Display Corporation OLED panel with fuses
JP5880300B2 (ja) * 2012-06-14 2016-03-08 日立化成株式会社 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置
KR20140000565A (ko) 2012-06-25 2014-01-03 삼성디스플레이 주식회사 도너 기판, 도너 기판을 이용한 레이저 열전사 방법 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8957579B2 (en) 2012-09-14 2015-02-17 Universal Display Corporation Low image sticking OLED display
US9669426B2 (en) 2013-05-14 2017-06-06 Boe Hyundai Lcd Inc. Heat conductive adhesive film, method for manufacturing the same and OLED panel
CN103331245B (zh) 2013-05-14 2015-04-08 京东方科技集团股份有限公司 导热胶薄膜及其制作方法、oled面板
KR101625264B1 (ko) * 2013-05-30 2016-05-27 제일모직주식회사 방열 접착 필름, 이를 포함하는 반도체 장치 및 상기 장치의 제조 방법
CN105093776B (zh) * 2014-05-13 2020-08-25 深圳光峰科技股份有限公司 波长转换装置、光源系统及投影系统
CN203983342U (zh) * 2014-06-11 2014-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置
KR101724621B1 (ko) * 2014-06-26 2017-04-19 주식회사 아모그린텍 방열 점착제, 이를 이용한 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기
CN104659038A (zh) * 2015-03-13 2015-05-27 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制作方法、显示装置
CN104701353A (zh) 2015-03-27 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板和显示装置
TW201704713A (zh) * 2015-03-31 2017-02-01 Dexerials Corp 熱擴散片
US9743554B2 (en) * 2015-11-18 2017-08-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat dissipation in electronics with a heat spreader
US9964793B2 (en) * 2016-02-23 2018-05-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Dissipation layer in a display device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1607866A (zh) * 2003-10-14 2005-04-20 精工爱普生株式会社 加固结构体、显示装置，以及电子设备
CN101106156A (zh) * 2006-07-12 2008-01-16 三星电子株式会社 有机发光二极管显示器及其制造方法
CN101552311A (zh) * 2008-04-03 2009-10-07 良峰塑胶机械股份有限公司 发光元件的封装制程
CN102235643A (zh) * 2010-04-22 2011-11-09 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 背光模组
CN104091890A (zh) * 2014-06-11 2014-10-08 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置
CN104183785A (zh) * 2014-06-27 2014-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
CN205385043U (zh) * 2014-10-24 2016-07-13 群丰科技股份有限公司 发光元件

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10230073B2 (en) 2015-03-27 2019-03-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Organic light-emitting display panel and display device
WO2016155437A1 (zh) * 2015-03-27 2016-10-06 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板和显示装置
US10581024B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Boe Technology Group Co., Ltd. Display component packaging structure, manufacturing method thereof, and display device
WO2018214878A1 (zh) * 2017-05-25 2018-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示器件的封装结构及其制作方法、显示装置
CN107245305A (zh) * 2017-07-20 2017-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 复合型光学胶的制备方法、复合型光学胶以及显示面板
CN109585670A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 乐金显示有限公司 具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置
US10770675B2 (en) 2017-09-29 2020-09-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device having an encapsulating substrate of high thermal conductivity
CN109585670B (zh) * 2017-09-29 2021-09-07 乐金显示有限公司 具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置
CN109449177B (zh) * 2018-03-28 2021-06-22 友达光电股份有限公司 发光二极管显示器
CN109449177A (zh) * 2018-03-28 2019-03-08 友达光电股份有限公司 发光二极管显示器
CN109585687A (zh) * 2018-12-17 2019-04-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的封装结构以及显示装置
CN110675760A (zh) * 2019-09-30 2020-01-10 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示装置
CN112080099A (zh) * 2020-09-21 2020-12-15 合肥福纳科技有限公司 一种qled器件、复合材料及其应用
WO2022198733A1 (zh) * 2021-03-26 2022-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
US11864363B2 (en) 2021-03-26 2024-01-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN115224213A (zh) * 2021-04-16 2022-10-21 北京京东方技术开发有限公司 量子点发光器件及显示装置
CN113193021A (zh) * 2021-04-26 2021-07-30 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板
CN113193021B (zh) * 2021-04-26 2023-11-10 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板
CN114628431A (zh) * 2022-03-01 2022-06-14 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20170194596A1 (en) 2017-07-06
WO2016155437A1 (zh) 2016-10-06
US10230073B2 (en) 2019-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104701353A (zh) 有机发光显示面板和显示装置
CN109148721B (zh) 一种显示基板及其制备方法和显示装置
CN110299469B (zh) 显示基板、电致发光显示面板及电致发光显示装置
US9991475B2 (en) Display backplane, manufacturing method thereof and display device
US9276186B2 (en) Light-emitting device and manufacturing method thereof
JP2011204692A (ja) 熱伝導性背面プレートを備えるｏｌｅｄディスプレイ
CN101763777A (zh) 包括散热装置的有机电致发光显示设备
JP4555339B2 (ja) 電極を有するｏｌｅｄディスプレイ
CN205488133U (zh) 一种有机电致发光显示器件及显示装置
CN108389885B (zh) 散热结构及应用其的电子装置和显示装置
CN108198933A (zh) 一种led芯片、制备方法及led晶片
CN103367623B (zh) 发光器件及其制作方法
CN102709480B (zh) 有机电致发光器件及显示器
WO2020191859A1 (zh) 一种有机发光二极管显示面板、显示模组及电子装置
WO2011147290A1 (zh) 具有热辐射散热层的发光二极管
CN103162183A (zh) 一种发光器件、背光源模组及显示装置
TWI449226B (zh) 用於發光二極體裝置的散熱結構
KR101197758B1 (ko) 유기전계발광소자
CN113299846B (zh) 显示面板及显示面板的制备方法
TWI227095B (en) Organic light emitting diode (OLED) display and fabrication method thereof
CN107068900A (zh) 一种oled显示装置
CN116130583A (zh) 显示面板和显示装置
CN108110124A (zh) 一种top-led器件及其制造方法
CN114664992B (zh) 像素单元及显示面板
CN100395793C (zh) 有机电致发光显示器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150610