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CH355201A - Process for producing an electrical resistor - Google Patents

Process for producing an electrical resistor

Info

Publication number
CH355201A
CH355201A CH355201DA CH355201A CH 355201 A CH355201 A CH 355201A CH 355201D A CH355201D A CH 355201DA CH 355201 A CH355201 A CH 355201A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
glass
layer
iridescent
film
subclaims
Prior art date
Application number
Other languages
German (de)
Inventor
Pritikin Nathan
Clifford Camp Robert
Original Assignee
Pritikin Nathan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pritikin Nathan filed Critical Pritikin Nathan
Publication of CH355201A publication Critical patent/CH355201A/en

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/26Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • HELECTRICITY
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    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/006Thin film resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)

Description

  

      Verfahren        zur        Herstellung        eines        elektrischen    Widerstandes    Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren  zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes, bei  dem eine irisierende Schicht auf eine vorgeformte  Platte aus Glas oder keramischem Material oder  auf eine mit einer Schicht aus Glas oder kerami  schem Material versehene vorgeformte Platte auf  getragen und die Platte mit Endelektroden versehen  wird.  



  Irisierende Schichten bestehen nach den heuti  gen Kenntnissen zur Hauptsache aus Metalloxyden,  doch wird vermutet, dass diese Schichten     im    wei  teren auch die Metalle als solche und Sauerstoff  enthalten, die zusammen nicht in echter     Oxydform     vorliegen.  



  Es ist bekannt, sogenannte irisierende Schichten  aus Metalloxyd als Widerstände zu verwenden. Bei  spielsweise werden derartige Schichten in     Form    eines  Gittermusters auf Windschutzscheiben von Kraft  fahrzeugen aufgebracht, um als     Abtaueinrichtung    zu  dienen. Bei derartigen Verwendungen dieser Schich  ten sind gewisse Schwankungen des Widerstands  wertes     unerheblich,    da in diesem Falle nur eine  gleichmässige Wärmeverteilung über die ganze Fläche  hin angestrebt wird.  



  Die Verwendung von irisierenden Schichten als  Widerstandselemente für elektronische Schaltungen  und Apparate war bisher nicht oder nur in ganz be  schränktem Umfang möglich, weil die Widerstands  schicht nicht in geeigneter Weise gegen äussere Ein  wirkungen geschützt werden konnte. Widerstände  in Form von irisierenden Schichten haben aber ge  wisse vorteilhafte Eigenschaften, z. B. einen sehr  kleinen     Temperaturkoeffizienten    ihres Widerstandes  und (wenn sie vor äussern Einwirkungen sicher ge  schützt werden können) eine erhebliche Stabilität,  die sie für solche Schaltungen ausserordentlich ge-    eignet erscheinen lässt. Es wurde daher nach einem  geeigneten Schutz für die     Oxydschicht    gesucht.

   Diese  Versuche scheiterten bisher jedoch daran, dass die       Schutzschichten    sich entweder schnell zersetzten,  insbesondere bei gewissen Temperatur- und Feuch  tigkeitsverhältnissen, oder Feuchtigkeit und Sauer  stoff in kleinen Mengen     durchliessen.     



  Die Erfindung bezweckt die Beseitigung dieser       Nachteile    und die Schaffung einer Schutzschicht für  irisierende Schichten, die sich leicht aufbringen lässt,  eine grosse Lebensdauer hat und die irisierenden  Schichten vor äussern Einwirkungen, insbesondere  Feuchtigkeit, schützt, so dass ihre guten Eigen  schaften erhalten bleiben.  



  Die Erfindung betrifft deshalb ein Verfahren  zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes,  gemäss welchem eine irisierende Schicht auf eine  vorgeformte Platte aus Glas oder keramischem Ma  terial oder auf eine mit einer Schicht aus Glas oder  keramischem Material versehene vorgeformte Platte  aufgetragen und die Platte mit Endelektroden ver  sehen wird, dadurch gekennzeichnet, dass auf der iri  sierenden Schicht ein. die Schicht vollständig be  deckender     Film    aus Glas aufgebracht wird.  



  Es ist bereits bekannt, elektrische Widerstände  durch eine Glasschicht zu schützen. Es ist ferner be  kannt, dass Glas sich gut mit Metall verbindet, wenn  dessen Oberfläche oxydiert ist, da das geschmol  zene Glas das Oxyd absorbiert und dabei fest an dem       Metall    haftet. Es wurde daher bereits vorgeschla  gen, spannungsabhängige Widerstandskörper, insbe  sondere für     überspannungsableiter,    dadurch herzu  stellen, dass ein aus     Widerstandsstoffpulver    und  Glaspulver bestehendes Gemisch auf die     Erwei-          chungstemperatur    des Glases erwärmt und     in.    war  mem Zustand einem hohen Druck ausgesetzt wird.

        Hierbei verbindet das Glas sich mit der äussern       Oxydschicht    der verhältnismässig grossen Körner des       Widerstandsstoffpulvers,    wobei diese äussern Schich  ten durch das Glas aufgelöst oder absorbiert werden  und nur der Kern der     einzelnen    Körner unverändert  bleibt.  



  Infolge der bekannten Tatsache, dass geschmol  zenes Glas ein Metalloxyd auflöst, war anzunehmen,  dass eine     Metalloxydschicht    von derart geringer  Stärke, wie sie die bekannten irisierenden Schichten  aufweisen, durch Aufbringung geschmolzenen  Glases gänzlich zerstört werden würde.  



  Es wurde jedoch gefunden, dass dies entgegen  der Erwartung nicht der Fall ist, und dass beispiels  weise durch     Aufschmelzen    eines     Films    aus Glas auf  eine irisierende     Metalloxydschicht    ein Widerstand  mit ausserordentlich günstigen Eigenschaften, insbe  sondere grosser Temperaturunabhängigkeit und Stabi  lität, geschaffen werden kann, der für elektrische  Schaltungen von elektronischen Einrichtungen in  hohem Masse geeignet ist.  



  Es können aber auch Widerstände anderer  Gattung hergestellt werden, z. B. Heizwiderstände  von verschiedensten Typen, denn in den meisten  Fällen ist es     wünschenswert,    dass der Widerstands  streifen sowohl vor atmosphärischen als auch vor  mechanischen Einwirkungen geschützt bleibt.  



  Weitere Einzelheiten des Verfahrens nach der  Erfindung werden an Hand der beiliegenden. Zeich  nung beispielsweise     erläutert.    Es zeigen:       Fig.l    im Grundriss einen bei elektronischen  Schaltungen üblichen Widerstand, und zwar im An  fangsstadium der Herstellung,       Fig.2    im grösseren Massstab eine Seitenansicht  dieses Widerstandes und       Fig.3    und 4 weitere Ansichten entsprechend       Fig.    2, aber in weiteren Herstellungsstadien,       Fig.    5 eine Seitenansicht einer Widerstands  anordnung, in welcher ein Widerstandselement gemäss       Fig.    4 verwendet ist,

   und       Fig.    6 eine Variante zu     Fig.    3.  



  Das dargestellte Widerstandselement weist eine  Glasplatte 10 auf, an deren Enden Elektroden 11  auf ihrer Oberseite befestigt sind. Ferner haftet  eine irisierende Schicht 12 ebenfalls an dieser Ober  seite     (Fig.l,    2). Eine dünne Schicht einer ge  mahlenen Glasfritte 13 wird auf diese Schicht  12 aufgelegt     (Fig.    3) und derart geschmolzen,  dass sie einen die Schicht vollständig bedecken  den Film 13a über der Schicht 12 bildet     (Fig.4).     



       Fig.    5 ist eine Seitenansicht einer Widerstands  anordnung, in welcher ein Widerstandselement gemäss       Fig.4    verwendet wird und zeigt die Befestigung  einer Zuleitung 22 an dem Widerstand. Eine zweite  Glasplatte 20, die mit einer weiteren Elektrode 21  versehen ist, wird auf die Glasplatte 10 aufgelegt, so  dass die Endelektrode 21 über die Endelektrode 11  zu     liegen    kommt.

   Die Zuleitung 22 ist zwischen den  Elektroden 11 und 21 angeordnet und ist vorzugs  weise, zwecks Bildung eines starren Ganzen, an die    Elektroden 11 und 21 gelötet.     Zweckmässigerweise     wird der Raum zwischen den Platten 10 und 20 der  nicht durch die Zuleitung 22 und die genannte  irisierende Schicht besetzt ist, mit einer dritten  Platte 23 ausgefüllt, welche den Raum zwischen den  Endelektroden einnimmt und die gleiche Breite auf  weist wie die Glasplatte 10.  



  Die irisierende Schicht 12 besteht beispielsweise  in an sich bekannter Weise aus Zinnoxyd oder aus  andern Metalloxyden und bildet einen Widerstands  film von wählbarem Widerstand pro Flächeneinheit.  Solche aus Metalloxyden bestehenden Filme werden  gewöhnlich dadurch hergestellt, dass ein Metallsalz,  z. B.     flüssiges        Antimonpentachlorid        (SbCh),    mit  einer Flüssigkeit, z. B.     kristallwasserfreies    Zinn  tetrachlorid     (SnCI.,)    vermischt und auf die heisse  Glasplatte gespritzt wird. Man nimmt an, dass die  dadurch entstandene Schicht vornehmlich aus einem  Metalloxyd besteht, obwohl die genaue Zusammen  setzung nicht bekannt ist.

   In der nachstehenden Be  schreibung wird daher nur von irisierenden Schichten  gesprochen, ohne dass damit eine besondere Zu  sammensetzung gemeint ist.  



  Verschiedene Metallsalze können als Ausgangs  material für die Herstellung dieser irisierenden  Schichten verwendet werden, beispielsweise     Salze     von Zinn,     Indium,    Cadmium und Kombinationen  dieser Metallsalze, mit oder ohne Beimischung von  kleinen Mengen Zink, Kupfer, Eisen, Magnesium,       Cobalt    und     Vanadium.    Besonders vorteilhaft sind       Salze    von Zinn oder ein Gemisch von Zinn, Antimon  und     Indium.     



  Die vorgeformte Platte 10 besteht aus Glas. Sie  könnte aus gewöhnlichem Scheibenglas, aus wärme  beständigem Glas oder aus keramischem Material  bestehen; sie könnte auch eine Metallplatte sein, die  lediglich mit einer Glas- oder keramischen Schicht  versehen ist und     sollfite        zweckmässigerweise    eine  glatte, porenlose Oberfläche haben.  



  Die in     Fig.3    dargestellte Glasfritte kann eine  gewöhnliche Fritte sein. Wenn der Widerstand  Temperaturschwankungen ausgesetzt ist, ist es  zweckmässig, für die Fritte ein Material zu wählen,  das mindestens annähernd den gleichen oder einen  um wenig kleineren Ausdehnungskoeffizienten als  die Platte hat. Es ist zweckmässig, dass die Fritte  bei einer Temperatur schmilzt, die für die Schicht  12, die Elektrode 11 und die Platte 10 nicht  schädlich ist.     Wenn    die Fritte sehr schnell erhitzt  und verschmolzen wird, ist es möglich, mit Tempera  turen zu arbeiten, die den andern Elementen nicht  schädlich sind, auch sogar dann, wenn die Platte  annähernd den gleichen     Schmelzpunkt    wie die Fritte  hat.  



  Die Fritte muss so weit schmelzen, dass ihre Par  tikel miteinander zur Bildung eines die Schicht voll  ständig bedeckenden Films schmelzen. Wenn die  Wärme nur kurz einwirkt, werden nur Teile der  Fritte schmelzen. Insbesondere wird die Oberfläche      der Partikel schmelzen, während ihr Kern praktisch  fest bleibt. Dies ist aber im allgemeinen zur Bil  dung eines kontinuierlichen, die Schicht     vollständig     bedeckenden Films ausreichend.  



  In Anbetracht dessen können auch Fritten ge  mischt werden, die nicht alle bei der gleichen Tempe  ratur schmelzen.  



  Der Film kann auch durch Aufbringen einer  einzigen Schicht oder eines Streifens auf die irisie  rende     Oxydschicht    gebildet werden.  



  Eine Fritte kann z. B. in folgender Weise auf  getragen werden: Die gemahlene Fritte wird mit  einer Mischung von     501a        Äthylcellulose    mit     951/o     Kiefernöl gemischt, und zwar in folgenden     Propor-          tionen:        75%        Fritte        und        25%        Mischung        von        Äthyl-          cellulose    mit Kiefernöl. Das Kiefernöl     kann    ver  dunsten oder verdampfen.

   Alle Zugaben sind schliess  lich verdampft oder verbrannt, wenn die Fritte auf  die Schmelztemperatur gebracht wird.  



  Man muss genügend Fritte verwenden, um die  gewünschte Dicke des Films zu erhalten, wobei  selbstverständlich die Dicke des Films wesentlich  kleiner ist als die der Fritte. Die Durchschnittsdicke  ist z. B. bei üblichen Spannungen etwa 0,1     mm.     



  Im Ausführungsbeispiel nach     Fig.    1-4 liegen  die Endelektroden 11 unter der irisierenden Schicht  12. Nach     Fig.    6 wird zuerst die irisierende Schicht  12' aufgetragen. Die Endelektroden 11' werden       nacher    angebracht und überdecken die Enden der  irisierenden Schicht 12'. Dieser Unterschied     ist    un  wesentlich bezüglich der Leistung und der Herstel  lung des Widerstandes. In beiden Fällen ist es vor  teilhaft, irisierende Schicht und Elektroden im ge  wünschten Muster aufzutragen. Schwierigkeiten sind  bei der Herstellung der irisierenden Schicht auf  Elektroden aus Silber entstanden. Wenn die Elek  troden zuerst angebracht werden, empfiehlt es sich,  ein anderes Metall als Silber für diese zu verwen  den.

   Umgekehrt bieten silberne Elektroden keine  Schwierigkeiten, wenn die irisierende Schicht zuerst  aufgetragen wird.  



  Zweckmässig kann die Glasplatte 10 aus gewöhn  lichem Scheibenglas und die irisierende Schicht 12  aus Zinnoxyd bestehen. Die irisierende Schicht wird  dann teilweise weggeätzt, um eine Grundfläche  für die Endelektroden zu erhalten. Diese können bei  spielsweise aus einer Mischung von gemahlener     Glas-          fritte    und Silberpulver, die auf die Glasplatte aufge  schmolzen wird, hergestellt werden, wobei die Enden  der irisierenden Schicht überlappt werden. Die elek  trische Verbindung über die irisierende Schicht zwi  schen den Elektroden ist befriedigend, und Leitun  gen 22 können an den Elektroden angelötet werden,  wodurch das Ganze starrer wird.

   Die Glasfritte     be-          steht        vorzugsweise        aus        69%        Bleioxyd,        9%        Boroxyd          und        22%        Kieselerde.     



  Der Glasfilm kann beispielsweise auf die irisie  rende Schicht gespritzt werden, wodurch z. B. der  Widerstand gemäss     Fig.4    entsteht.    Zum Spritzen des flüssigen Glases wird vor  zugsweise eine Vorrichtung verwendet, die identisch  ist mit ähnlichen Vorrichtungen zum Spritzen von  flüssigem Metall. Es muss beachtet werden, dass  flüssiges Glas eine sehr korrosive Wirkung auf die  bei     Schmelztemperatur    des Glases     oxydbildenden     Metalle der Spritzvorrichtung hat. In der Tat löst  das     flüssige    Glas die Oxyde, und das wieder blanke  Metall wird weiter oxydiert usw. Durch häufigen  Kontakt mit geschmolzenem Glas werden die Me  tallteile der Spritzvorrichtung schnell verbraucht.

   Die       Teile    der Spritzvorrichtung, die direkt mit dem ge  schmolzenen Glas in Kontakt stehen, werden daher       zweckmässig    mit einem Platinfilm überzogen. Schon  sehr dünne Platinüberzüge sind genügend wider  standsfähig.  



  Die Glasplatte gemäss     Fig.    2 wird vorzugsweise  vor dem Spritzen erhitzt. Wenn allerdings das ge  schmolzene Glas heiss genug ist, kann von einer  Erhitzung der Glasplatte abgesehen werden.  



  Wenn gewisse Teile, z. B. Teile der Elektroden,  von dem Film nicht überdeckt werden sollen, so  werden sie abgeschirmt. Abschirmungen können  nahe an der Glasplatte oder direkt auf den zu  schützenden Teilen angebracht werden. Diese Teile  können dabei mit einer Dispersion überzogen wer  den, beispielsweise einem anorganischen Mate  rial, wie     Titandioxydpulver,    das in     Kiefernöl        disper-          giert    ist und dabei eine flüssige oder teigige Masse  bildet. Nach dem Aufbringen des Glasfilms kann  die     Titandioxydschicht    zusammen mit dem Barauf  liegenden     Glasfihn        weggebürstet    werden.  



  Obwohl geschmolzenes Glas eine lösende Wir  kung auf Metalloxyde hat, bleibt es auf der irisieren  den Schicht 12     wirkungslos,    obwohl diese Schicht  beispielsweise eine Dicke.von nur etwa 0,000025 mm  haben kann.  



  Anstelle der Fritte oder des gespritzten Glases  kann ein Glasblatt verwendet werden. Dieses wird  auf die irisierende Schicht aufgelegt und erhitzt,  bis es schmilzt. Zweckmässig wird es zur Herstellung  eines guten Kontaktes     aufgepresst.     



  Bei dieser letzten Variante können dadurch  Schwierigkeiten entstehen, dass Luft unter dem Glas  blatt zurückgehalten wird. Wenn aber diese Luft  blasen von der Aussenluft vollständig abgetrennt sind,  können keine Schäden für die irisierende Schicht  entstehen.  



  Hierbei wird vorzugsweise für das Blatt ein Glas  gewählt, dessen Ausdehnungskoeffizient     annähernd     gleich dem der Glasplatte 10 ist. Das Glasblatt  braucht nicht aus durchsichtigem Glas zu bestehen.



      Method for producing an electrical resistor The present invention relates to a method for producing an electrical resistor in which an iridescent layer is applied to a preformed plate made of glass or ceramic material or on a preformed plate provided with a layer of glass or ceramic material the plate is provided with end electrodes.



  According to today's knowledge, iridescent layers mainly consist of metal oxides, but it is assumed that these layers also contain the metals as such and oxygen, which together are not present in real oxide form.



  It is known to use so-called iridescent layers of metal oxide as resistors. For example, such layers are applied in the form of a grid pattern on the windshields of motor vehicles to serve as a defrosting device. When these layers are used in this way, certain fluctuations in the resistance value are insignificant, since in this case only a uniform heat distribution over the entire surface is sought.



  The use of iridescent layers as resistance elements for electronic circuits and apparatus was previously not possible or only to a very limited extent, because the resistance layer could not be protected in a suitable manner against external effects. However, resistors in the form of iridescent layers have certain advantageous properties such. B. a very small temperature coefficient of their resistance and (if they can be safely protected against external influences) a considerable stability, which makes them appear extremely suitable for such circuits. A suitable protection for the oxide layer was therefore sought.

   So far, however, these attempts have failed because the protective layers either decompose quickly, especially under certain temperature and humidity conditions, or moisture and oxygen let through in small quantities.



  The invention aims to eliminate these disadvantages and to create a protective layer for iridescent layers that is easy to apply, has a long service life and protects the iridescent layers from external influences, in particular moisture, so that their good properties are retained.



  The invention therefore relates to a method for producing an electrical resistor, according to which an iridescent layer is applied to a preformed plate made of glass or ceramic material or on a preformed plate provided with a layer of glass or ceramic material and the plate is seen with end electrodes , characterized in that on the iridescent layer a. the layer is applied completely covering film made of glass.



  It is already known to protect electrical resistances with a glass layer. It is also known that glass bonds well with metal when its surface is oxidized because the molten glass absorbs the oxide and adheres firmly to the metal. It has therefore already been proposed that voltage-dependent resistance bodies, in particular for surge arresters, be produced by heating a mixture consisting of resistance powder and glass powder to the softening temperature of the glass and exposing it to high pressure in the warmer state.

        Here, the glass combines with the outer oxide layer of the relatively large grains of the resistance powder, with these outer layers being dissolved or absorbed by the glass and only the core of the individual grains remaining unchanged.



  As a result of the known fact that molten glass dissolves a metal oxide, it was to be assumed that a metal oxide layer as thin as the known iridescent layers would be completely destroyed by the application of molten glass.



  However, it has been found that, contrary to expectations, this is not the case, and that, for example, by melting a film made of glass onto an iridescent metal oxide layer, a resistor with extremely favorable properties, in particular special great temperature independence and stability, can be created which is suitable for electrical circuits of electronic devices is highly suitable.



  However, resistors of other types can also be produced, e.g. B. heating resistors of various types, because in most cases it is desirable that the resistance strip is protected from both atmospheric and mechanical influences.



  Further details of the method according to the invention are given with reference to the enclosed. Drawing explained for example. There are shown: Fig.l in plan a resistor common in electronic circuits, namely in the initial stage of manufacture, Fig.2 on a larger scale a side view of this resistor and Fig.3 and 4 further views corresponding to Fig. 2, but in further stages of manufacture , Fig. 5 is a side view of a resistor arrangement in which a resistor element according to FIG. 4 is used,

   and FIG. 6 shows a variant of FIG. 3.



  The resistor element shown has a glass plate 10, at the ends of which electrodes 11 are attached on their upper side. Furthermore, an iridescent layer 12 also adheres to this upper side (Fig.l, 2). A thin layer of a ground glass frit 13 is placed on this layer 12 (FIG. 3) and melted in such a way that it completely covers the layer and forms a film 13a over the layer 12 (FIG. 4).



       Fig. 5 is a side view of a resistor arrangement in which a resistor element according to Figure 4 is used and shows the attachment of a lead 22 to the resistor. A second glass plate 20, which is provided with a further electrode 21, is placed on the glass plate 10 so that the end electrode 21 comes to rest over the end electrode 11.

   The lead 22 is arranged between the electrodes 11 and 21 and is preferably, for the purpose of forming a rigid whole, soldered to the electrodes 11 and 21. The space between the plates 10 and 20, which is not occupied by the supply line 22 and the aforementioned iridescent layer, is expediently filled with a third plate 23 which takes up the space between the end electrodes and has the same width as the glass plate 10.



  The iridescent layer 12 consists, for example, of tin oxide or other metal oxides in a manner known per se and forms a resistance film with a selectable resistance per unit area. Such films made of metal oxides are usually made by using a metal salt, e.g. B. liquid antimony pentachloride (SbCh), with a liquid, e.g. B. anhydrous tin tetrachloride (SnCI.,) Is mixed and sprayed onto the hot glass plate. It is believed that the resulting layer consists primarily of a metal oxide, although the exact composition is not known.

   In the following description, therefore, only iridescent layers are spoken of, without any particular composition being meant.



  Various metal salts can be used as starting materials for the production of these iridescent layers, for example salts of tin, indium, cadmium and combinations of these metal salts, with or without admixture of small amounts of zinc, copper, iron, magnesium, cobalt and vanadium. Salts of tin or a mixture of tin, antimony and indium are particularly advantageous.



  The preformed plate 10 is made of glass. You could consist of ordinary pane glass, heat-resistant glass or ceramic material; it could also be a metal plate which is only provided with a glass or ceramic layer and should expediently have a smooth, pore-free surface.



  The glass frit shown in Figure 3 can be an ordinary frit. If the resistor is exposed to temperature fluctuations, it is advisable to choose a material for the frit that has at least approximately the same or a slightly smaller coefficient of expansion than the plate. It is expedient that the frit melts at a temperature which is not harmful to the layer 12, the electrode 11 and the plate 10. If the frit is heated and fused very quickly, it is possible to work with temperatures that are not harmful to the other elements, even if the plate has approximately the same melting point as the frit.



  The frit must melt to such an extent that its particles melt together to form a film that completely covers the layer. If the heat is only applied briefly, only parts of the frit will melt. In particular, the surface of the particles will melt while their core remains practically solid. However, this is generally sufficient for the formation of a continuous film that completely covers the layer.



  In view of this, frits can also be mixed that do not all melt at the same temperature.



  The film can also be formed by applying a single layer or a strip to the iridescent oxide layer.



  A frit can e.g. B. in the following way: The ground frit is mixed with a mixture of 501a ethyl cellulose with 951 / o pine oil, in the following proportions: 75% frit and 25% mixture of ethyl cellulose with pine oil. The pine oil can evaporate or evaporate.

   All additions will ultimately be vaporized or burned when the frit is brought to the melting temperature.



  Sufficient frit must be used to obtain the desired thickness of the film, although of course the thickness of the film is much smaller than that of the frit. The average thickness is e.g. B. at normal voltages about 0.1 mm.



  In the exemplary embodiment according to FIGS. 1-4, the end electrodes 11 lie under the iridescent layer 12. According to FIG. 6, the iridescent layer 12 'is applied first. The end electrodes 11 'are then attached and cover the ends of the iridescent layer 12'. This difference is not essential with regard to the performance and the manufacture of the resistor. In both cases it is advantageous to apply an iridescent layer and electrodes in the desired pattern. Difficulties have arisen in the manufacture of the iridescent layer on electrodes made of silver. If the electrodes are attached first, it is advisable to use a metal other than silver for them.

   Conversely, silver electrodes present no difficulty if the iridescent layer is applied first.



  The glass plate 10 can expediently consist of ordinary sheet glass and the iridescent layer 12 of tin oxide. The iridescent layer is then partially etched away in order to obtain a base for the end electrodes. These can be produced, for example, from a mixture of ground glass frit and silver powder that is melted onto the glass plate, the ends of the iridescent layer being overlapped. The electrical connection via the iridescent layer between the electrodes is satisfactory, and leads 22 can be soldered to the electrodes, making the whole thing more rigid.

   The glass frit preferably consists of 69% lead oxide, 9% boron oxide and 22% silica.



  The glass film can, for example, be sprayed onto the iridescent layer, whereby z. B. the resistance according to Figure 4 arises. For spraying the liquid glass, a device is preferably used which is identical to similar devices for spraying liquid metal. It must be noted that liquid glass has a very corrosive effect on the metals of the spray device, which form oxide at the melting temperature of the glass. In fact, the liquid glass dissolves the oxides and the bare metal is further oxidized, etc. Frequent contact with molten glass quickly consumes the metal parts of the spray device.

   The parts of the spray device that are in direct contact with the molten glass are therefore conveniently coated with a platinum film. Even very thin platinum coatings are sufficiently resistant.



  The glass plate according to FIG. 2 is preferably heated before spraying. However, if the molten glass is hot enough, you can refrain from heating the glass plate.



  If certain parts, e.g. B. parts of the electrodes are not to be covered by the film, so they are shielded. Shields can be attached close to the glass plate or directly on the parts to be protected. These parts can be coated with a dispersion, for example an inorganic material such as titanium dioxide powder that is dispersed in pine oil and forms a liquid or pasty mass. After the glass film has been applied, the titanium dioxide layer can be brushed off together with the glass film on the bar.



  Although molten glass has a dissolving effect on metal oxides, it remains ineffective on the iridescent layer 12, although this layer can, for example, have a thickness of only about 0.000025 mm.



  A sheet of glass can be used instead of the frit or the sprayed glass. This is placed on the iridescent layer and heated until it melts. It is expedient to press it on to make good contact.



  With this last variant, difficulties can arise because air is retained under the glass sheet. However, if these air bubbles are completely separated from the outside air, no damage can occur to the iridescent layer.



  In this case, a glass is preferably chosen for the sheet whose coefficient of expansion is approximately equal to that of the glass plate 10. The glass sheet need not be made of transparent glass.

 

Claims (1)

PATENTANSPRüCHE I. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes, gemäss welchem eine irisierende Schicht auf eine vorgeformte Platte ausiGlas oder keramischem Material oder auf eine mit einer Schicht aus Glas oder keramischem Material versehene vorgeformte Platte aufgetragen und die Platte mit Endelektroden ver- sehen wird, dadurch gekennzeichnet, dass auf der irisierenden Schicht ein die Schicht vollständig be deckender Film aus Glas aufgebracht wird. 1I. Nach dem Verfahren gemäss Patentanspruch I hergestellter elektrischer Widerstand. UNTERANSPRÜCHE 1. PATENT CLAIMS I. A method for producing an electrical resistor, according to which an iridescent layer is applied to a preformed plate made of glass or ceramic material or on a preformed plate provided with a layer of glass or ceramic material and the plate is provided with end electrodes, characterized that on the iridescent layer a layer completely covering the glass film is applied. 1I. Electrical resistance produced by the method according to claim I. SUBCLAIMS 1. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Film durch Auftragen von in der Hitze erweichtem Glas auf die irisierende Schicht erzeugt wird. 2. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Film durch Auftragen von geschmolzenem Glas auf die irisierende Schicht er zeugt wird. 3. Verfahren nach Unteranspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Film durch Aufspritzen von geschmolzenem Glas erzeugt wird. 4. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass eine Glasfritte auf die irisie rende Schicht gelegt wird, die zur Bildung des Films geschmolzen wird. 5. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass eine irisierende Schicht aus Zinnoxyd aufgetragen wird. Method according to claim 1, characterized in that the film is produced by applying heat-softened glass to the iridescent layer. 2. The method according to claim I, characterized in that the film by applying molten glass to the iridescent layer it is generated. 3. The method according to dependent claim 2, characterized in that the film is produced by spraying molten glass. 4. The method according to claim I, characterized in that a glass frit is placed on the irisie-generating layer which is melted to form the film. 5. The method according to claim I, characterized in that an iridescent layer of tin oxide is applied. 6. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine irisierende Schicht aus Zinn- und Antimonoxyd aufgetragen wird. 7. Verfahren nach Unteransprüchen 1 und 5. B. Verfahren nach Unteransprüchen 2 und 5. 9. Verfahren nach Unteransprüchen 4 und 5. 10. Verfahren nach Unteransprüchen 1 und 6. 11. Verfahren nach Unteransprüchen 2 und 6. 12. Verfahren nach Unteransprüchen 4 und 6. 13. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass eine vorgeformte Platte aus Glas verwendet wird. 14. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die irisierende Schicht durch Spritzen einer Mischung eines Metallsalzes mit einer Flüssigkeit auf die erhitzte vorgeformte Platte ent steht. 15. 6. The method according to claim 1, characterized in that an iridescent layer of tin and antimony oxide is applied. 7. Method according to subclaims 1 and 5. B. Method according to subclaims 2 and 5. 9. Method according to subclaims 4 and 5. 10. Method according to subclaims 1 and 6. 11. Method according to subclaims 2 and 6. 12. Method according to subclaims 4 and 6. 13. The method according to claim 1, characterized in that a preformed plate made of glass is used. 14. The method according to claim 1, characterized in that the iridescent layer is ent by spraying a mixture of a metal salt with a liquid on the heated preformed plate. 15th Verfahren nach Unteransprüchen 4 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass der aus der Glasfritte entstehende Film annähernd den gleichen Aus dehnungskoeffizienten hat wie die Glasplatte. 16. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Endelektroden als Klemmen ausgebildet sind. Method according to dependent claims 4 and 13, characterized in that the film resulting from the glass frit has approximately the same expansion coefficient as the glass plate. 16. The method according to claim I, characterized in that the end electrodes are designed as terminals.
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