NL2015091B1 - Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using elastomeric micro-pillars. - Google Patents
Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using elastomeric micro-pillars. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2015091B1 NL2015091B1 NL2015091A NL2015091A NL2015091B1 NL 2015091 B1 NL2015091 B1 NL 2015091B1 NL 2015091 A NL2015091 A NL 2015091A NL 2015091 A NL2015091 A NL 2015091A NL 2015091 B1 NL2015091 B1 NL 2015091B1
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- mold
- electronic components
- micro
- parts
- mould
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 19
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
- H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Claims (16)
1. Mal voor het inkapselen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende ten minste twee maldelen die ten opzichte van elkaar verplaatsbaar zijn, waarbij ten minste één van de maldelen een in een contactzijde uitgespaarde malholte heeft, welke maldelen zodanig zijn uitgevoerd dat ze aangrijpen op ten minste één malholte rond de in te kapselen elektronische componenten; met het kenmerk dat ten minste een deel van de contactzijden van één van de maldelen is voorzien van elastomere microzuilen.
2. Mal volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de elastomere microzuilen verticaal aan de contactzijde van een maldeel zijn bevestigd.
3. Mal volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat er meerdere elastomere microzuilen in een matrix zijn aangebracht.
4. Mal volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat er elastomere microzuilen zijn bevestigd in een in een contactzijde van een maldeel uitgespaarde malholte.
5. Mal volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de microzuilen een microbolvormige punt hebben aan de zijde die is afgewend van de contactzijde van het maldeel waaraan de microzuilen zijn bevestigd.
6. Mal volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat ten minste één van de maldelen is voorzien van opzuigkanalen die open zijn aan de contactzijde van het maldeel.
7. Mal volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat ten minste één van de maldelen is voorzien van een toevoer voor inkapselmateriaal die is uitgespaard in de maldelen en met een malholte is verbonden.
8. Mal volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de microzuilen zijn voorzien van een holle kern.
9. Gietpers voor het inkapselen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: - een mal volgens één van de voorgaande conclusies, omvattende ten minste twee maldelen die ten opzichte van elkaar verplaatsbaar zijn, waarbij ten minste één van de maldelen een in een contactzijde uitgespaarde malholte heeft, welke maldelen zodanig zijn uitgevoerd dat ze aangrijpen op ten minste één malholte rond de in te kapselen elektronische componenten, waarbij ten minste een deel van de contactzijden van één van de maldelen is voorzien van elastomere microzuilen; - toevoermiddelen voor inkapselmateriaal naar de malholte, en - een aandrijfsysteem voor het verplaatsen van de maldelen ten opzichte van elkaar en het klemmen van de drager tussen de maldelen met een regelbare druk, waarbij de gietpers is voorzien van een foliebedieningsinrichting om de elastomere microzuilen aan de contactzijde van ten minste één van de maldelen te bedekken.
10. Gietpers volgens conclusie 9, met het kenmerk dat de foliebedieningsinrichting is voorzien van een folietoevoerrol en een folieafvoerrol die aan overliggende zijden van de maldelen zijn gelegen.
11. Gietpers volgens conclusie 9 of 10, met het kenmerk dat de gietpers is voorzien van opzuigmiddelen die zijn verbonden met opzuigkanalen welke aan de contactzijde van het maldeel open zijn.
12. Werkwijze voor het inkapselen van op een drager bevestigde elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen: A) het ten minste gedeeltelijk met een folielaag bedekken van een contactzijde van een maldeel, waarbij het bedekte deel van de contactzijde van het maldeel ten minste één uitgespaarde malholte omvat; B) het plaatsen van de drager met elektronische componenten tussen ten minste twee maldelen van een mal waarvan ten minste één maldeel ten minste gedeeltelijk met de folielaag is bedekt; C) het naar elkaar toe verplaatsen van de maldelen, zodat de maldelen de drager tussen de maldelen klemmen en de ten minste ene malholte de in te kapselen elektronische componenten omsluit; D) het brengen van een inkapselmateriaal in de malholte; E) het uit elkaar plaatsen van de maldelen, en het verwijderen van de drager met gevormde elektronische componenten uit de maldelen; waarbij de folielaag in de malholte ten minste plaatselijk wordt ondersteund door elastomere microzuilen, welke elastomere microzuilen aan de contactzijde van een maldeel zijn bevestigd.
13. Werkwijze volgens conclusie 12, met het kenmerk dat de te gieten elektronische componenten contact maken met de folielaag in de malholte.
14. Werkwijze volgens conclusie 12 of 13, met het kenmerk dat het inkapselmateriaal in de malholte wordt gebracht volgens werkwijzestap D) nadat de maldelen naar elkaar toe zijn verplaatst volgens werkwijzestap C) door het verdringen van vloeibaar inkapselmateriaal naar de de elektronische component omsluitende malholte door middel van het uitoefenen van druk op het inkapselmateriaal.
15. Werkwijze volgens conclusie 14, met het kenmerk dat het inkapselmateriaal ten minste gedeeltelijk wordt uitgehard alvorens de maldelen uit elkaar te plaatsen volgens werkwijzestap E).
16. Werkwijze volgens conclusie 12 of 13, met het kenmerk dat het inkapselmateriaal in de malholte wordt gebracht volgens werkwijzestap D) voordat de maldelen naar elkaar toe worden verplaatst volgens werkwijzestap C).
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2015091A NL2015091B1 (en) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using elastomeric micro-pillars. |
| PCT/NL2016/050474 WO2017007308A1 (en) | 2015-07-06 | 2016-07-04 | Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using flexible micro-pillars |
| TW105121320A TWI648140B (zh) | 2015-07-06 | 2016-07-06 | 使用微柱封裝位於載體上的電子元件的模具、模壓機以及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2015091A NL2015091B1 (en) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using elastomeric micro-pillars. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2015091B1 true NL2015091B1 (en) | 2017-01-30 |
Family
ID=54705266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2015091A NL2015091B1 (en) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using elastomeric micro-pillars. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL2015091B1 (nl) |
| TW (1) | TWI648140B (nl) |
| WO (1) | WO2017007308A1 (nl) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2021058B1 (en) * | 2018-06-05 | 2019-12-11 | Besi Netherlands Bv | Method, foil, mould part and surface layer for encapsulating electronic components mounted on a carrier using expansion spaces absorbing local foil layer displacements |
| CN112549434A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-26 | 扬州扬芯激光技术有限公司 | 光学透镜及其包胶方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030034555A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-02-20 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Mold |
| US20050085033A1 (en) * | 2000-12-28 | 2005-04-21 | Stmicroelectronics S.R.L. | Manufacturing method of an electronic device package |
| WO2005043612A1 (en) * | 2003-09-09 | 2005-05-12 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components using a flexible pressure element |
| US20140127976A1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-08 | Wayne O. Duescher | Pin driven flexible chamber abrading workholder |
| US20150107353A1 (en) * | 2012-04-12 | 2015-04-23 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Flow Sensor and Method for Manufacturing the Same |
-
2015
- 2015-07-06 NL NL2015091A patent/NL2015091B1/en not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-07-04 WO PCT/NL2016/050474 patent/WO2017007308A1/en not_active Ceased
- 2016-07-06 TW TW105121320A patent/TWI648140B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050085033A1 (en) * | 2000-12-28 | 2005-04-21 | Stmicroelectronics S.R.L. | Manufacturing method of an electronic device package |
| US20030034555A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-02-20 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Mold |
| WO2005043612A1 (en) * | 2003-09-09 | 2005-05-12 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components using a flexible pressure element |
| US20150107353A1 (en) * | 2012-04-12 | 2015-04-23 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Flow Sensor and Method for Manufacturing the Same |
| US20140127976A1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-08 | Wayne O. Duescher | Pin driven flexible chamber abrading workholder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201707916A (zh) | 2017-03-01 |
| TWI648140B (zh) | 2019-01-21 |
| WO2017007308A1 (en) | 2017-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI641471B (zh) | Resin molding die and resin molding method | |
| KR20150126360A (ko) | 수지 몰드 금형, 수지 몰드 장치, 수지 몰드 방법, 및 수지 몰드 금형의 평가 방법 | |
| JP5817044B2 (ja) | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 | |
| EP2474401A2 (en) | Method of resin molding and resin molding apparatus | |
| CN113597365B (zh) | 树脂成形品的制造方法 | |
| KR102192241B1 (ko) | 반송 기구, 수지 성형 장치, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| KR20190085847A (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
| WO2018221090A1 (ja) | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
| TWI778332B (zh) | 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 | |
| CN107275232A (zh) | 树脂成型装置及方法、运膜辊及树脂成型装置用供膜装置 | |
| NL2015091B1 (en) | Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using elastomeric micro-pillars. | |
| KR20190017684A (ko) | 수지 성형품의 반송 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| CN111216301B (zh) | 成型模、树脂成型装置、树脂成型品的制造方法 | |
| TWI834678B (zh) | 用於封裝電子組件之模具、用於此種模具之嵌件、嵌件製作方法、及電子組件封裝方法 | |
| JP2010214595A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| WO2018139631A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| KR102259426B1 (ko) | 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법 | |
| JP5694486B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| KR102125263B1 (ko) | 전자 부품의 몰딩 및 표면 처리 방법, 및 이 방법에 의해 제조된 전자 부품 | |
| CN112219267B (zh) | 使用吸收局部箔层位移的膨胀空间来封装安装在载体上的电子元件的方法、箔片、模具部件和表面层 | |
| JP7121613B2 (ja) | 樹脂成形装置、成形型装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
| KR20230021656A (ko) | 캐리어 상에 장착된 전자 구성 요소를 캡슐화하기 위한 방법 및 몰드 | |
| KR20160121607A (ko) | 전자 부품들을 갖는 폐쇄된 플랫 캐리어를 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위한 장치 및 방법 | |
| JP2022034373A (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20210801 |