NL1006366C2 - Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat. - Google Patents
Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1006366C2 NL1006366C2 NL1006366A NL1006366A NL1006366C2 NL 1006366 C2 NL1006366 C2 NL 1006366C2 NL 1006366 A NL1006366 A NL 1006366A NL 1006366 A NL1006366 A NL 1006366A NL 1006366 C2 NL1006366 C2 NL 1006366C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- plate
- substrate
- solder balls
- shaped member
- housing
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 152
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
Korte aanduiding : Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het 5 hechten van soldeerballen aan een in een bepaald patroon op een substraat aangebrachte aansluitpunten, waarbij de soldeerballen worden geplaatst in in een plaatvormig orgaan aangebrachte gaten, welke gaten ieder een soldeerbal kunnen opnemen en in het plaatvormige orgaan zijn aangebracht in een patroon overeenkomend met het patroon van de 10 aansluitpunten op het substraat en waarbij een combinatie van tenminste een substraat en een plaatvormig orgaan met soldeerballen met behulp van een transportorgaan wordt geleid door een huis waarin de soldeerballen aan een warmtebehandeling worden onderworpen met het oog op het hechten van de soldeerballen aan het substraat.
15 In het Amerikaanse octrooi 5.442.852 is een werkwijze beschreven voor het plaatsen van ballen op een substraat waarbij op het substraat een velvormig orgaan wordt gehecht, dat voorzien is van gaten in een patroon overeenkomend met het patroon van de aansluitpunten op het substraat. Vervolgens kunnen met behulp van een orgaan, 20 dat voorzien is van een aantal mondstukken overeenkomend met het aantal gaten en opgesteld in overeenstemming met het patroon van de gaten soldeerballen worden opgenomen door het opwekken van een onderdruk in de mondstukken en de zo opgenomen soldeerballen kunnen dan in de gaten in het op het substraat aangebrachte vel worden geplaatst. De 25 zo verkregen combinatie van substraat, drager en soldeerballen moet vervolgens worden verhit voor het smelten van de soldeerballen ten einde een hechting van de soldeerballen aan de aansluitpunten te bewerkstelligen. De middelen met behulp waarvan dit verhitten plaatsvindt zijn uit het Amerikaanse octrooi 5.442.852 niet te ontnemen.
30 In de Amerikaanse octrooien 5.499.487 en 5.551.216 zijn inrichtingen geopenbaard voor het plaatsen van soldeerballen in plaatvormige organen, die zijn voorzien van uitsparingen voor het opnemen van de soldeerballen. Deze van uitsparingen voorziene plaatvormige organen worden daarbij met een verder van doorlopende gaten 35 voorzien plaatvormig orgaan aan een om een horizontale draaiingsas draaibaar steunorgaan bevestigd, zodanig, dat de beide plaatvormige 1006366 2 organen op enige afstand van elkaar zijn gelegen. Vervolgens wordt het steunorgaan in draaiing gebracht om het van doorlopende gaten voorziene plaatvormige orgaan door een soldeerballen bevattende bak te draaien ten einde in ieder van de doorlopende gaten een soldeerbal op 5 te nemen. Vervolgens worden de beide plaatvormige organen naar elkaar toe bewogen en zodanig met behulp van het steunorgaan gedraaid, dat het van uitsparingen voorziene plaatvormig orgaan onder het van doorlopende gaten voorziene plaatvormige orgaan komt te liggen, zodat de soldeerballen worden overgegeven in de uitsparingen van het desbe-10 treffende plaatvormige orgaan. De zo op de beoogde wijze in het van uitsparingen voorziene plaatvormige orgaan aangebrachte soldeerballen kunnen dan bijvoorbeeld op een of andere niet nader in de desbetreffende octrooien beschreven wijze verenigd worden met een van aansluitpunten voorzien substraat.
15 In het Amerikaanse octrooi 5.551.148 is een werkwijze beschreven voor het plaatsen van soldeerballen op een substraat, waarbij gebruik wordt gemaakt van een velvormig orgaan, dat is voorzien van een in een bepaald patroon opgestelde gaten, die gevuld zijn met soldeermateriaal of dergelijke. Dit vel vormige orgaan wordt 20 geplaatst op een substraat, zodanig, dat het in de gaten gelegen soldeermateriaal tegenover op het substraat aangebrachte aansluit punten komen te liggen. Door verwarming en aandrukken van het soldeermateriaal kan dit soldeermateriaal worden overgebracht op de aansluitpunten. Een en ander is slechts schematisch in deze publicatie weer-25 gegeven.
Verder is in de Japanse octrooiaanvrage 06209415 (publicatie nr. 08056071) een werkwijze beschreven voor het aanbrengen van soldeerballen, waarbij op een substraat een van gaten voorziene plaat wordt geplaatst. Vervolgens wordt op de van gaten voorziene 30 plaat een raamvormig deel geplaatst binnen de omgrenzing waarvan men soldeerballen op de plaat stort.
Vervolgens wordt het samenstel van substraat, plaat en raam met daarin opgenomen soldeerballen in verschillende richtingen gekanteld en/of in trilling gebracht ten einde te bewerkstelligen, dat 35 in ieder gat in de plaat een soldeerbal terecht komt. Daarna wordt het raam en de overmaat van soldeerballen verwijderd en het substraat met 1006366 3 de daarop liggende plaat door een oven gevoerd ten einde te bewerkstelligen, dat de soldeerballen zich aan het substraat hechten.
Uit het Amerikaanse octrooi 4.951.401 en de Europese octrooiaanvragen 0.461.961 en 0.471.619 zijn inrichtingen bekend, die 5 voorzien zijn van eindloze transporteurs, die met behulp van omleid-organen zodanig zijn geleid, dat de transporteur beweegt door een tweetal boven elkaar gelegen, in hoofdzaak horizontale banen. Het langs de bovenste horizontale baan bewegende part van de eindloze transporteur wordt daarbij geleid door een ovenconstructie. Op het 10 stroomopwaartse uiteinde van dit boven liggende part worden substraten geplaatst om door de oven te worden gevoerd ten einde op deze substraten aanwezig soldeermateriaal te smelten. Aan het einde van het bovenliggende part moeten de substraten worden afgenomen.
In het Amerikaanse octrooi 5.431.332 is eveneens een 15 werkwijze beschreven voor het positioneren van soldeerballen op een substraat met behulp van een op het substraat bevestigd van openingen voorzien vel, waarbij de soldeerballen met een flux aan het substraat worden gehecht. Daarbij is in het octrooi aangeduid dat een op een pallet liggend substraat na verwijdering van het van openingen voor-20 ziene vel met behulp van een rollenbaan door een oven kan worden gevoerd. Niet aangegeven is hoe een en ander op gecontroleerde wijze zou kunnen worden uitgevoerd.
Uit het bovenstaande zal het duidelijk zijn, dat in de bekende stand van de techniek het op de juiste wijze opstellen van 25 soldeerballen en het hechten van deze soldeerballen aan een substraat is onderverdeeld in een aantal los van elkaar staande op zich veelal gecompliceerde stappen, waarbij naast deze uit de verschillende publicaties bekende afzonderlijke stappen nog verdere maatregelen zullen moeten worden getroffen en middelen noodzakelijk zullen zijn 30 voor het overbrengen van de diverse producten van de ene bewerkings-stap naar de andere bewerkingsstap.
Veelal is hierbij ook het gebruik van een flux voor het hechten van de soldeerballen aan het substraat noodzakelijk. Het gebruikmaken van flux leidt echter in het algemeen tot een vervuiling 35 van de substraten, zodat na het solderen van de ballen nog een reinig-ingsstap noodzakelijk is. Tevens is het in de juiste hoeveelheid 1006366 4 aanbrengen van flux ter hoogte van de aansluitpunten bijzonder moeilijk.
Met de uitvinding wordt beoogd een werkwijze van de in aanvang genoemde soort te verkrijgen, waarbij aan de bovengeschetste 5 nadelen kan worden tegemoet gekomen.
Volgens de uitvinding kan dat worden bereikt doordat de combinaties, ieder bestaande uit tenminste een plaatvormig orgaan en tenminste een substraat met het transportorgaan via een bij een ingang en bij een uitgang van het huis aangebrachte sluismechanisme worden 10 gevoerd door het huis, waarin een gewenste atmosfeer wordt gehand haafd, terwijl binnen het huis de soldeerballen in de in het plaatvormige orgaan aangebrachte gaten worden ingebracht.
Door toepassen van deze werkwijze kan men het aanbrengen en hechten van de soldeerballen in een afgesloten gewenste atmosfeer op 15 doorlopende wijze bewerkstelligen, waarbij men, in het bijzonder indien men de soldeerballen van hun oxidehuid ontdaan toevoert, in het algemeen kan werken zonder gebruikmaking van een flux.
Volgens een verder aspect van de uitvinding wordt het transportorgaan langs een tweetal boven elkaar gelegen banen geleid en 20 wordt op een zich in een eerste baan van de boven elkaar gelegen banen bewegend deel van het transportorgaan op een door het transportorgaan ondersteund plaatvormig orgaan tenminste een substraat geplaatst, waarna de zo gevormde combinatie bestaande uit een plaatvormig orgaan en tenminste een substraat met het transportorgaan wordt verplaatst om 25 ter hoogte van de overgang naar een tweede baan van de boven elkaar gelegen banen te worden omgekeerd en langs de tweede baan door het huis wordt gevoerd, terwijl nabij het begin van de tweede baan aan de combinatie van plaatvormig orgaan en tenminste een substraat soldeerballen worden toegevoerd in een stand van deze combinatie waarin het 30 plaatvormig orgaan tenminste in hoofdzaak boven het tenminste ene substraat is gelegen.
Bij toepassing van deze werkwijze kunnen doorlopend substraten op plaatvormige organen worden gebracht om vervolgens met behulp van de plaatvormige organen soldeerballen op de juiste wijze 35 ten opzichte van de substraten te oriënteren en daarna de plaatvormige organen, substraten en soldeerballen door het huis te bewegen om de 100 6366 5 hechting van de soldeerballen aan de aansluitpunten van de substraten te bewerkstelligen. Door toepassing van deze werkwijze kan een bijzonder eenvoudig en snel positioneren en hechten van de soldeerballen aan een substraat worden verkregen, waarbij met behulp van de 5 transporteur een gecontroleerd transport van plaatvormige organen, substraten en soldeerballen kan worden bewerkstelligd.
Verder heeft de uitvinding betrekking op een werkwijze voor het plaatsen van soldeerballen op in een bepaald patroon op een substraat aangebrachte aansluitpunten, waarbij het substraat aan de 10 zijde van het substraat waarop de ballen moeten worden aangebracht wordt gecombineerd met een plaatvormig orgaan waarin gaten zijn aangebracht in een patroon overeenkomend met het patroon van de aansluitpunten op het substraat, een en ander zodanig, dat de gaten in het plaatvormige orgaan tegenover de aansluitpunten komen te liggen. 15 Volgens de uitvinding verplaatst men de combinatie van plaatvormig orgaan en substraat met het plaatvormige orgaan bovenop het substraat liggend langs een kromlijnige baan, zodanig, dat de combinatie onder het niveau van het krommingsmiddelpunt(en) van de kromlijnige baan beweegt, terwijl op de combinatie een hoeveelheid soldeerballen ligt. 20 In de praktijk is gebleken, dat hierbij de tijdens bedrijf over het plaatvormige orgaan rollende soldeerballen op effectieve wijze de in het plaatvormige orgaan aangebrachte gaten vullen, waarbij de mogelijkheid kan worden geschapen om doorlopend combinaties van substraten en plaatvormige organen langs de desbetreffende kromlijnige baan te 25 bewegen voor het verkrijgen van een efficiënte productie van substraten, waarop soldeerballen in de juiste opstelling zijn geplaatst.
Een verder aspect van de uitvinding heeft betrekking op een inrichting, in het bijzonder geschikt voor het uitvoeren van een 30 werkwijze volgens de uitvinding, welke inrichting is voorzien van een transportorgaan met behulp waarvan een combinatie van een plaatvormig orgaan met soldeerballen en van tenminste een substraat kan worden bewogen door een deel van de inrichting uitmakend huis, dat is voorzien van middelen met behulp waarvan de soldeerballen aan een warmte-35 behandeling kunnen worden onderworpen.
100 6366 6
Volgens de uitvinding zijn nabij een ingang en een uitgang van het huis sluismechanismes aangebracht door welke het transport-orgaan op een continue wijze in resp. uit het huis kan bewegen, terwijl in het huis middelen zijn aangebracht voor het toevoeren van 5 soldeerballen aan het plaatvormige orgaan.
De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de hand van bijgaande figuren, die schematisch mogelijke uitvoeringsvormen van een inrichting volgens de uitvinding tonen.
Figuur 1 toont schematisch een zijaanzicht van een 10 inrichting volgens de uitvinding.
Figuur 2 toont een langsdoorsnede over een schakel van het transportorgaan met op afstand daarboven weergegeven een van gaten voorzien plaatvormig orgaan en een substraat.
Figuur 3 toont een met figuur 2 overeenkomend dwarsdoor-15 snede over een schakel.
Figuur 4 toont een met figuur 2 overeenkomende langsdoorsnede waarbij het plaatvormig orgaan en het substraat in een in de schakel aanwezige uitsparing zijn gelegd.
Figuur 5 toont een dwarsdoorsnede over figuur 4.
20 Figuur 6 toont een met figuur 2 overeenkomende langsdoor snede waarbij echter een enkel plaatvormig orgaan is weergegeven in combinatie met enige los van elkaar staande substraten.
Figuur 7 toont een met figuur 6 overeenkomend dwarsdoorsnede over een schakel.
25 Figuur 8 toont een met figuur 6 overeenkomende langsdoor snede, waarin het plaatvormige orgaan en de substraten in de in de schakel aangebrachte uitsparing zijn geplaatst.
Figuur 9 toont een dwarsdoorsnede over figuur 8.
Figuur 10 toont schematisch een deel van het uit schakels 30 opgebouwde transportorgaan met een omleidorgaan voor het transport orgaan.
Figuren 11 en 12 tonen schematisch bovenaanzichten op een bovenste part van het transportorgaan met in de nabijheid daarvan opgestelde middelen voor het aanbrengen op en verwijderen van plaat-35 vormige organen voor het op het transportorgaan plaatsen van resp.
afnemen van plaatvormige organen en substraten.
1006366 7
Figuur 13 toont schematisch een zijaanzicht op een verdere uitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding.
Figuur 14 toont een schakel van een bij de inrichting volgens figuur 13 toegepast transportorgaan in een stand geschikt voor 5 het inbrengen en/of verwijderen van een plaatvormig orgaan en een of meerdere substraten.
Figuur 15 toont een met figuur 14 overeenkomende doorsnede over een schakel in een stand, waarin een plaatvormig orgaan en een substraat(en) in de schakel zijn vastgeklemd.
10 Figuur 16 toont een bovenaanzicht op een deel van de in figuur 15 weergegeven schakel.
Figuur 17 toont een met figuur 14 overeenkomende doorsnede met het deksel van de schakel in gedeeltelijk geopende stand.
Figuur 18 toont een tweetal scharnierend met elkaar 15 gekoppelde schakels in een stand, die zij innemen bij het doorlopen van een deel van de onderste baan waarlangs de transporteur tijdens bedrijf beweegt.
Figuren 19-21 tonen opeenvolgende fasen van het met elkaar koppelen van opvolgende schakels.
20 Figuur 22 toont schematisch middelen voor gebruik bij het aanbrengen en/of verwijderen van plaatvormige organen en/of substraten.
De in figuur 1 weergegeven inrichting omvat een transportorgaan 1, dat is opgebouwd uit een aantal scharnierend met elkaar 25 verbonden schakels 2. Zoals uit figuur 1 duidelijk zal zijn is daarbij het transportorgaan 1 zodanig geleid, dat een bovenste part van het transportorgaan tijdens bedrijf in een bovenste tenminste nagenoeg horizontale baan in de richting volgens pijl A zal worden verplaatst, terwijl een onderste part van het transportorgaan tijdens bedrijf in 30 een lager gelegen baan in een tenminste nagenoeg horizontale richting volgens pijl B zal worden verplaatst. Uiteraard zal hierbij het transportorgaan 1 nabij het gezien in figuur 1 linker en rechter uiteinde van het bovenste part en nabij het rechter uiteinde van het onderste part op op zichzelf bekende wijze worden geleid langs niet 35 nader weergegeven omleidorganen.
1006366 8
Zoals nader uit de figuren 3-9 blijkt omvat iedere schakel 2 een tweetal zich loodrecht op de lengterichting van het transport-orgaan uitstrekkende balken 3 en 4 waarvan de uiteinden zijn verbonden met behulp van zich evenwijdig aan de lengterichting van het trans-5 portorgaan uitstrekkende balken 5 en 6, een en ander zodanig, dat iedere schakel een in hoofdzaak rechthoekige of vierkante vorm heeft.
Gezien in de figuren zijn de balken 3-6 aan hun ondereinden voorzien van uitstekende flenzen 7-10, die aan de onderzijde van de door de balken begrensde uitsparing 11 in de schakel een rondlopende 10 oplegrand vormen voor een hieronder nog nader te omschrijven doel.
Zoals verder bijvoorbeeld uit figuur 3 blijkt lopen de onderste begrenzingsvlakken van de op de balken 3 en 4 aansluitende flenzen 7 en 8 schuin omhoog in de richting van de vrije uiteinden van deze flenzen 7 en 8, zodat deze flenzen 7 en 8 in een punt eindigen.
15 Verder blijkt uit deze figuren, dat de balken 3 en 4 een in hoofdzaak driehoekige doorsnede hebben. De balken 3 en 4 zijn nabij hun buitenste hoekpunten met behulp van slechts schematisch aangeduide scharnierassen 12 scharnierend verbonden met overeenkomstige balken 3 en 4 van naburige schakels. Een en ander is ook schematisch weer-20 gegeven in figuur 10. Uit figuur 1 en deze figuur 10 is verder te ontnemen, dat een zich vanaf het linker einde van het horizontaal verlopende bovenste part van het transportorgaan 1 naar beneden toe uitstrekkend part is geleid langs een tweetal op afstand van elkaar gelegen omleidschijven 13 voor het bewerkstelligen van een overgang 25 naar het onderste horizontaal verlopende part van het transportorgaan, waarbij de geleiding zodanig is, dat het transportorgaan zich uitstrekt langs onderste delen van de omleidschijven 13, die lager zijn opgesteld dan het onderste horizontaal verlopende part van het transportorgaan 1.
30 Zoals uit figuren 1 en 10 duidelijk zal zijn hebben daarbij de omleidschijven 13 een hoekige omtrek, zodanig, dat iedere schakel 2 zich met zijn door de balken 5 en 6 gevormde uiteinden kan afsteunen op rechte omtrekskanten van de twee op afstand van elkaar gelegen omleidschijven 13.
35 Zoals verder in figuur 1 schematisch is weergegeven zijn de omleidschijven 13, het daaromheen geleide deel van het transportorgaan 100 6366 9 evenals het onderste part van de transporteur opgesteld in een huis 14. Het transportorgaan 1 wordt daarbij in en uit het huis 14 geleid via op de plaatsen 15 en 16 opgestelde niet nader weergegeven sluis-mechanismes, die het inwendige van het huis 14 afsluiten ten opzichte 5 van de atmosfeer, zodat in het inwendige van het huis 14 een gewenste atmosfeer, bijvoorbeeld een niet oxiderende atmosfeer, kan worden gehandhaafd.
Tenminste het gedeelte van het huis 14, waardoorheen het horizontaal verlopende onderste part van de ketting zich uitstrekt, is 10 voorzien van middelen met behulp waarvan de door het huis bewegende delen aan een warmtebehandeling kunnen worden onderworpen en vormt dus als het ware een oven, bijvoorbeeld van het type zoals beschreven en afgebeeld in het bovengenoemde Amerikaanse octrooi 4.951.401 of de bovengenoemde Europese octrooien 0.461.961 en 0.471.619.
15 In het linker gedeelte van het huis 14, waarin de omleid- wielen 13 zijn opgesteld is verder een voorraadvat 17 opgesteld voor het opnemen van soldeerballen. Dit voorraadvat 17 staat via een afvoerkanaal 18 in verbinding met de ruimte die is gelegen tussen de beide op afstand van elkaar opgestelde omleidschijven 13.
20 Zoals schematisch weergegeven in de figuren 2-5 kan in een in een schakel 2 aangebrachte uitsparing 11 een plaatvormig orgaan 19 worden gelegd op de door de flenzen 7-10 gevormde rondlopende rand. Op dit plaatvormig orgaan kan een substraat 20, zoals bijvoorbeeld een zogenaamd leadframe of zogenaamde interposer, worden gelegd, dat bij-25 voorbeeld is opgebouwd uit een drager 21 met een aantal daarop aangebrachte geïntegreerde circuits 22 van een uitvoering zoals bijvoorbeeld beschreven in het bovengenoemde Amerikaanse octrooi 5.442.852. Daarbij zal de drager 21 aan zijn naar het plaatvormig orgaan 19 toegekeerde zijde zijn voorzien van een groot aantal in de figuren 30 niet nader weergegeven, in een bepaald patroon gerangschikte aansluit-punten.
Het plaatvormige orgaan 19 is voorzien van een aantal gaten 23, die in een met het patroon van de aansluitpunten van het substraat 20 overeenkomend patroon zijn gerangschikt.
35 Met behulp van niet nader weergegeven geschikte uitlijn- en vastzetmiddelen kunnen daarbij het plaatvormig orgaan 19 en het 1006366 10 substraat 20 zodanig in de uitsparing 11 worden aangebracht en vastgezet, dat de in het plaatvormig orgaan 19 aangebrachte gaten 23 in lijn zijn gelegen met de aansluitpunten op het tegen het plaatvormige orgaan 19 aanliggende vlak van het substraat 20.
5 Zoals weergegeven in de figuren 6-9 kan een plaatvormig orgaan 19’ ook worden toegepast in combinatie met meerdere afzonderlijke substraten 20’ waartoe in het plaatvormig orgaan 19’ in de naar de substraten 20’ toegekeerde zijde bij voorkeur uitsparingen 24 zijn aangebracht voor het opnemen van de desbetreffende substraten 20’.
10 In het bovenste part van het transportorgaan resp. de bovenste door het transportorgaan doorlopen baan liggen dus het(de) substraat(en) met hun van aansluitpunten voorziene oppervlak naar beneden gekeerd bovenop het van gaten voorziene plaatvormige orgaan. Het zal duidelijk zijn, dat bij de geleiding van de schakels 2 om het 15 door de op afstand van elkaar gelegen omleidschijven 13 gevormde omleidorgaan de schakels 2 met de daarin opgenomen plaatvormige organen 19, 19’ en substraten 20, 20’ geleidelijk over 180° zullen worden omgekeerd, zodat in het door het huis 14 bewegende onderste part van het transportorgaan resp. in de onderste door het transport-20 orgaan doorlopen baan de plaatvormige organen bovenop de substraten zullen zijn gelegen.
Tijdens bedrijf worden in de ruimte tussen de plaatvormige schijven 13 vanuit de bunker 17 met behulp van een geschikt doseer-orgaan of dergelijke geleidelijk soldeerballen 25 toegevoerd, zodat 25 tenminste op de nabij de onderzijde van de omleidschijven 13 gelegen schakels 2 resp. de plaatvormige organen 19, 19’ een dunne laag soldeerballen 25 is gelegen. Het zal duidelijk zijn, dat een deel van deze soldeerballen zal indringen in de gaten in het in deze positie boven op de(het) substraat(en) liggend plaatvormig orgaan 19. Tijdens 30 het verder bewegen van de schakels 2, die de plaatvormige organen in ieder van de gaten waarvan zo een soldeerbal is aangebracht, ondersteunen kan de overmaat van soldeerballen in een richting tegengesteld aan de verplaatsingsrichting van de desbetreffende schakels terugrollen op de daaropvolgende schakel. Een achterblijven van een over-35 maat soldeerballen op een plaatvormige orgaan wordt verhinderd, doordat de flenzen 7 en 8 waarop het plaatvormig orgaan rust op de 1006366 11 hierboven beschreven wijze zijn afgeschuind. Verder is de scharnierende verbinding tussen de opeenvolgende schakels zodanig uitgevoerd, dat soldeerballen niet kunnen ontwijken door tussen opeenvolgende schakels aanwezige spleten of dergelijke. Een zijdelings 5 ontsnappen van de soldeerballen wordt tegengegaan door de plaatvormige omleidschijven 13.
Gunstig wordt tussen de voorraadruimte 17 en het kanaal 18, waardoorheen de soldeerballen naar de tussen de plaatvormige omleid-organen 13 gelegen ruimte worden toegevoerd een in de figuren niet 10 weergegeven inrichting aangebracht voor het verwijderen van een op het buitenvlak van de soldeerballen aanwezige oxidelaag. De op het substraat geplaatste soldeerballen zullen zo vrij zijn van een oxidelaag, waardoor de noodzaak tot het gebruik van soldeerflux kan worden verminderd of opgeheven.
15 Vervolgens worden de substraten met de daarop liggende plaatvormige organen 19 en de in de gaten van deze plaatvormige organen opgenomen soldeerballen verder door het huis 14 bewogen waarin een smelten van de soldeerballen voor hechting van de soldeerballen aan de aansluitpunten van de substraten 20 en vervolgens weer een 20 afkoeling van het geheel kan plaatsvinden. Vervolgens worden de plaatvormige organen en de substraten met de daaraan gehechte soldeerballen verder verplaatst tot zij in het bovenste part resp. de bovenste baan van het transportorgaan aankomen en van het transport-orgaan kunnen worden afgenomen.
25 Het op het transportorgaan plaatsen resp. afnemen van plaatvormige organen en substraten kan, zoals schematisch in figuur 1 weergegeven, plaatsvinden in station 26 waarvan mogelijke onderdelen nader zijn weergegeven in de figuren 11 en 12.
Strookvormige substraten 20 resp. afzonderlijke substraten 30 20’ kunnen worden toegevoerd in cassettes 27. Bij het opstarten van de inrichting zullen eerst in de uitsparingen 11 van een of meerdere opeenvolgende schakels dichte platen 29 worden gelegd, zodat bij beweging van deze van dichte platen voorziene schakels om de omleidschi jven 13 een gewenste hoeveelheid soldeerballen tussen de omleid-35 schijven kan worden gebracht voordat een schakel met een combinatie 1006366 12 van een substraat en een van openingen voorzien plaatvormig orgaan langs de omleidschijven 13 wordt geleid.
In de achter de van dichte platen voorziene schakels komende schakels kunnen naast het transportorgaan opgestelde plaat-5 vormige organen 19, 19’ in de schakels worden geplaatst met behulp van een niet nader weergegeven robot of dergelijke.
Ook de substraten 20, 20’ kunnen met behulp van een niet nader weergegeven robot of dergelijke uit de cassettes worden uitgenomen en op de plaatvormige organen worden geplaatst. Hoewel in 10 figuur 11 aan weerszijden van de transportband dergelijke middelen voor het aanbrengen van plaatvormige organen en/of substraten zijn weergegeven zal het duidelijk zijn, dat bijvoorbeeld ook een opstelling mogelijk is waarbij slechts aan een zijde van het transportorgaan dergelijke middelen zijn aangebracht.
15 Het is daarbij mogelijk eerst een plaatvormig orgaan in een schakel te plaatsen en vervolgens een substraat(en) op het plaatvormig orgaan te plaatsen of eerst een substraat(en) op het plaatvormig orgaan te plaatsen en de zo verkregen combinatie van plaatvormig orgaan en substraat(en) in de schakel te plaatsen.
20 De uit het huis 14 naar het station 26 teruggevoerde substraten kunnen hier worden uitgenomen, zoals weergegeven voor een substraat 20”, eventueel gedraaid naar stand 20”’ en daarbij met behulp van een inspectie-inrichting 30 worden gecontroleerd. Gebreken vertonende producten kunnen dan bijvoorbeeld worden afgevoerd voor 25 nabewerking of dergelijke, terwijl goedgekeurde producten weer in de voordien leeggemaakte cassettes 27, die verplaatst zijn naar posities 27’, kunnen worden ingebracht.
Naar wens kan men tijdens bedrijf in station 26 de van gaten voorziene plaatvormige organen 19, 19’ uitwisselen tegen andere 30 plaatvormige organen 19, 19’ of de plaatvormige organen in de schakels laten en nieuwe substraten op de achterblijvende plaatvormige organen plaatsen.
Indien de inrichting wordt stopgezet kan een van gaten voorziene plaat in een schakel worden uitgewisseld tegen een plaat 35 waarin een grote doortocht is aangebracht. De van gaten voorziene 1006366 13 platen uit daarachter komende schakels kunnen indien gewenst uit de schakels worden verwijderd.
Indien de schakel, welke de plaat ondersteunt met de grote doortocht, langs de omleidschijven 13 wordt geleid zullen door deze 5 doortocht de nog in de ruimte tussen de omleidschijven 13 aanwezige soldeerballen 25 in een opvangbak 31 kunnen vallen om vandaar uit te kunnen worden teruggevoerd naar het voorraadvat 17.
De uitvoeringsvorm van station 26, zoals weergegeven in figuur 1, komt in hoofdzaak overeen met de uitvoeringsvorm volgens 10 figuur 11 en overeenkomstige onderdelen zijn in de figuren 11 en 12 van dezelfde verwijzingscijfers voorzien.
Zoals in figuur 12 is weergegeven kan hier nog een orgaan 32 zijn aangebracht voor het op op zichzelf bekende wijze aanbrengen van flux op de aansluitpunten van het substraat.
15 Uiteraard zijn er binnen de geest en beschermingsomvang van de uitvinding aanvullingen en/of wijzigingen in de boven omschreven uitvoering van de inrichting volgens de uitvinding denkbaar.
Zo zouden, indien slechts een soort substraten wordt verwerkt, de plaatvormige organen vast met de schakels kunnen zijn 20 verbonden resp. uit een geheel met de schakels kunnen bestaan.
Verder zouden andere middelen voor het in de gaten van de plaatvormige organen aanbrengen van soldeerballen kunnen worden toegepast, bijvoorbeeld van het type zoals beschreven in het bovengenoemde Amerikaanse octrooi 5.431.332.
25 De in figuur 13 schematisch weergegeven inrichting omvat een transportorgaan 33, dat is opgebouwd uit een aantal schakels 34.
De schakels 34 van het transportorgaan 33 worden via een in figuur 13 schematisch weergegeven sluismechanisme, dat in het weergegeven voorbeeld is voorzien van achter elkaar opgestelde sluiskamers 30 35 en 36 ingevoerd in een ingangseinde van een het transportorgaan over een groot deel van zijn lengte omsluitend, niet nader weergegeven huis en nabij het andere uitgangseinde van dit huis worden de schakels 34 van het transportorgaan 33 via een sluismechanisme, dat in het weergegeven voorbeeld bestaat uit een tweetal op elkaar aansluitende 35 sluiskamers 37 en 38, weer uit het huis uitgevoerd. Dit huis zal verder weer zijn voorzien van geschikte middelen voor het aan een 1006366 14 warmtebehandeling onderwerpen van de tijdens bedrijf door het huis bewegende organen.
Zoals verder schematisch in figuur 13 is weergegeven worden de schakels 34, die tijdens de beweging door het bovengenoemde huis 5 scharnierend met elkaar zijn gekoppeld voor intreden in de sluiskamer 37 van elkaar losgekopppeld om na verlaten van de sluiskamer 36 dus nadat zij het huis weer zijn binnengetreden, weer met elkaar te worden gekoppeld. Dit aan en loskoppelen zal hieronder nog nader worden uiteengezet aan de hand van de figuren 19-21.
10 Zoals in het bijzonder uit de figuren 14-17 blijkt omvat een schakel een tweetal zich evenwijdig aan de lengterichting van het transportorgaan 33 uitstrekkende zijwanden 39, die door zich dwars op de lengterichting van het transportorgaan 33 uitstrekkende ver-bindingsbalken 40 en 41 met elkaar zijn verbonden.
15 De balk 41 is voorzien van een uitstekende neus 42, die samen met uitstekende randen van de zijwanden 39 voor het ondersteunen van een met het bovenbeschreven plaatvormige orgaan 19 overeenkomend plaatvormig orgaan 43 dient. Daarbij is het plaatvormig orgaan slechts ondersteund bij zijn door de neus 42 ondersteunde rand en bij zijn 20 door de zijwanden 39 ondersteunde randen, terwijl de gezien in figuur 14 van de neus 42 afgekeerde rand van het plaatvormige orgaan 43 niet aan zijn onderzijde is ondersteund. Wel is, gezien in figuren 14 en 15 het plaatvormig orgaan aan dit uiteinde verstijfd met behulp van een steunorgaan 44. Tevens liggen de uiteinden van deze niet ondersteunde 25 rand van het plaatvormig orgaan 43 aan tegen op de zijwanden 39 gevormde nokken 45’. Verder kan de formaatplaat 43 zijn voorzien van uitstekende pennen 45 voor het in de juiste stand opstellen van een op het plaatvormig orgaan 43 te plaatsen substraat of substraten 46, op soortgelijke wijze als hierboven aan de hand van het eerste uit-30 voeringsvoorbeeld beschreven.
Ter hoogte van de uiteinden van de verbindingshalk 40 zijn aan de zijwanden 39 uitstekende oren 47 bevestigd. Met behulp van in deze oren bevestigde assen 48 is een deksel 49 scharnierend met de schakel 34 verbonden. Hiertoe is het deksel 49 voorzien van een 35 tweetal om de assen 48 zwenkbare armen 50.
1006366 15
In het deksel zijn een viertal in de hoekpunten van een vierhoek gelegen gaten aangebracht, waarin pennen 51 verschuifbaar zijn opgenomen. Aan deze pennen 51 is een drukplaat 52 bevestigd, terwijl tussen de naar elkaar toegekeerde vlakken van het deksel 49 en 5 de drukplaat 52 de pennen 51 omgevende drukveren 53 zijn aangebracht.
Aan de uiteinden van de verbindingsbalk 41 zijn zich omhoog uitstrekkende kolommen 54 bevestigd. In de naar de pennen 48 toegekeerde zijden van de kolommen 54 zijn uitsparingen 55 gevormd van een vorm geschikt voor het opnemen van pennen 48.
10 De scharnierend met elkaar gekoppelde schakels 34 van het transportorgaan 33 worden in de richting volgens pijl P verplaatst met behulp van een in het het transportorgaan 33 omgevende huis opgesteld aandrijforgaan 56, dat nabij het uiteinde van het het transportorgaan 33 omgevende huis is opgesteld. Het aandrijforgaan 56 omvat daarbij 15 bijvoorbeeld een in het huis opgestelde korte eindloze aan te drijven band 57, die is voorzien van meenemers 58, die achter de opvolgende schakels grijpen om de schakels in de richting volgens pijl P te verplaatsen.
Ter hoogte van de ingang van het het transportorgaan 33 20 omgevende huis is een soortgelijk aandrijforgaan 59 opgesteld dat eveneens is voorzien van een eindloze band 60 en daarmede verbonden, tussen opeenvolgende schakels grijpende organen 61.
De beide aandrijforganen 56 en 59 zijn met elkaar gekoppeld om te bewerkstelligen, dat de verplaatsingssnelheid van de schar-25 nierend met elkaar gekoppelde schakels bij het invoereinde van het huis gelijk is aan de verplaatsingssnelheid van de met elkaar gekoppelde schakels bij het uitvoereinde van het huis.
Zoals hierboven reeds opgemerkt zijn de schakels 34 van het transportorgaan 33, die vanaf de sluis 38 naar de sluis 35 worden 30 verplaatst van elkaar losgekoppeld. Na het loskoppelen van een schakel wordt het deksel 49 van de desbetreffende schakel 34 automatisch in de in figuur 17 weergegeven stand verzwenkt met behulp van een tussen de schakel en het deksel aangebrachte veer 49’. De losse schakels kunnen dan met niet nader weergegeven aandrijfmiddelen intermitterend worden 35 verplaatst en substraat(en) 46 en plaatvormig orgaan(en) 43 kunnen, nadat het deksel 49 met behulp van een niet nader weergegeven verstel- 1006366 16 orgaan in de in figuur 14 weergegeven stand is verzwenkt met behulp van niet nader weergegeven middelen in de schakel worden ingebracht resp. uit de schakel worden verwijderd terwijl de desbetreffende schakel stilstaat.
5 Na het aanbrengen van van soldeerballen te voorziene substraat(en) zal het deksel 49 met behulp van een niet nader weergegeven verstelorgaan worden verzwenkt in een stand waarin de drukplaat 52 met het substraat in aanraking is. Daarna wordt de desbetreffende schakel in de eerste sluiskamer 35 geschoven met behulp van 10 niet nader weergegeven aandrijfmiddelen. Vervolgens wordt de sluis kamer 35 gesloten, lucht uit de sluiskamer 35 verwijderd en stikstof of dergelijk inert gas in de sluiskamer ingebracht. Vervolgens wordt de doorgang tussen de beide sluiskamers 35 en 36 in ieder waarvan op dat moment eenzelfde druk heerst, terwijl zij beiden zijn gevuld met 15 stikstof of een dergelijk inert gas, geopend waarna de schakel vanuit de sluiskamer 35 in de sluiskamer 36 kan worden geschoven. Na verbreken van de verbinding tussen de sluiskamers 35 en 36 kan vervolgens een open verbinding tot stand worden gebracht tussen de sluiskamer 36 en het huis, dat het transportorgaan 33 tussen de sluiskamer 36 en de 20 sluiskamer 37 omgeeft om zo de schakel in dit huis in te voeren.
Vervolgens wordt de zo in het huis ingebrachte schakel gekoppeld met de daarvoor lopende schakel.
Dit aankoppelen van opvolgende schakels is schematisch weergegeven in de figuren 19-21. Zoals in figuur 19 is weergegeven kan 25 bij geopend deksel 49 een gewenst plaatvormig orgaan en gewenste substraat(en) in de schakel worden ingebracht, waarna het deksel kan worden verzwenkt. Vervolgens wordt na het inbrengen van de schakel in het het transportorgaan omgevend huis met behulp van geschikte ver-stelorganen 62 en 63 en met behulp van geschikte niet nader weer-30 gegeven geleidingsmiddelen gezien in figuur 20 een kanteling van de schakels tegen de wijzers van de klok in om een zich dwars op de lengterichting van het transportorgaan uitstrekkende denkbeeldige tuimelas bewerkstelligd onder het indrukken van de veren 53 tijdens het met de drukplaat 52 vastklemmen van het substraat(en) 46 op het 35 plaatvormige orgaan 43 en gelijktijdig een verplaatsing in de richting van de voorgaande schakel, zodat de boveneinden van de kolommen 54 1006366 17 onder de assen 48 van de voorgaande schakel doorbewegen. Vervolgens wordt de schakel weer terug verzwenkt met behulp van een aandrijf- orgaan 64, zoals schematisch in figuur 21 aangeduid, zodat de uit sparingen 55 in de opstaande kolommen 54 van de zo verzwenkte schakels 5 gezien in de verplaatsingsrichting van het transportorgaan voor de pennen 48 van de voorgaande schakel komen te liggen en deze pennen zullen dan door de vooruitbeweging van de met elkaar gekoppelde schakels in de uitsparingen 55 van de kolommen 54 komen te liggen waardoor de zo via de sluis 36 in het huis toegevoerde schakels met de 10 overige schakels van het transportorgaan wordt gekoppeld. De veren 53 duwen daarbij het uiteinde van het deksel tegen de onderzijden van de pennen 48 van de voorgaande schakel.
Voor het loskoppelen van de schakels voor de doorvoer van van elkaar losgekoppelde schakels door de sluis 37 wordt een schakel 15 tegengesteld aan de hierboven beschreven wijze bewogen om de kolommen 54 van een voorlopende schakel los te koppelen van de pennen 48 van de daarachter lopende schakel.
In plaats van de schakels te laten kantelen voor het aan-en los-koppelen kan dit aan- en los-koppelen ook worden bewerkstelligd 20 door de schakels bijvoorbeeld horizontaal en verticaal relatief ten opzichte van elkaar te verplaatsen.
Zoals verder nog in figuur 16 is weergegeven zijn op de buiten de schakel uitstekende uiteinden van de pennen 48 wielen of rollen 65 aangebracht.
25 Deze rollen dienen voor de geleiding van het transport orgaan 33 door het het transportorgaan 33 omgevende huis. Zoals uit figuur 13 duidelijk zal zijn worden de schakels 34 in horizontale richting in het huis toegevoerd ter hoogte van de sluis 36 om vervolgens door het huis in verticale richting naar beneden te worden 30 geleid waarbij voor de omleiding van de schakels vanuit de bovenste horizontale baan waarlangs de schakels 34 worden verplaatst, in de verticale baan met de rollen 65 samenwerkende geleidingsstukken 66 zijn aangebracht.
De onderste baan waarlangs de met elkaar gekoppelde 35 schakels 34 van het transportorgaan 33 worden geleid omvat een op het verticaal verlopende baangedeelte aansluitend kromlijnig verlopend 1006366 18 baangedeelte, dat vervolgens overgaat in een onderste zich weer horizontaal uitstrekkende baan. Ter hoogte van de overgang tussen de kromlijnige baan en de onderste horizontale baan en langs deze horizontale baan zijn verdere met de rollen 65 samenwerkende geleidings-5 organen 67 opgesteld. Over een groot deel van de kromlijnige baan hangen de schakels vrij en niet ondersteund. De schakels 34 zijn echter voorzien van met elkaar samenwerkende aanslagvlakken 34’ en 34” (figuur 17). De aanslagvlakken of aanslagen 34’ en 34 van opvolgende schakels liggen in de in figuur 18 weergegeven stand van de 10 schakels tegen elkaar en voorkomen zo dat de vrij hangende schakels verder ten opzichte van elkaar kunnen verdraaien onder het gezien in figuur 18 verkleinen van de stompe hoek ingesloten tussen de bovenvlakken van de door de desbetreffende schakels ondersteunde plaatvormige organen 43.
15 Het zal duidelijk zijn, dat bij deze uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding evenals bij de eerste hierboven beschreven uitvoeringsvorm de substraten bovenop de plaatvormige organen worden geplaatst terwijl de schakels in een bovenste part van het transportorgaan langs een bovenste horizontale baan bewegen, 20 waarna vervolgens de schakels zodanig worden geleid, dat bij de verplaatsing van de schakels langs de kromlijnige baan en de onderste horizontale baan de plaatvormige organen bovenop de substraten zijn gelegen. Ter hoogte van de kromlijnige baan is weer een doseerorgaan 68 opgesteld voor het toevoeren van soldeerballen, welk doseerorgaan 25 weer met soldeerballen kan worden gevoed onder gebruik maken van een inrichting welke een op de soldeerballen aanwezige oxidehuid van de soldeerballen verwijdert voordat deze op de op de substraten rustende plaatvormige organen worden gestort. Een andere mogelijkheid is het op op zichzelf bekende wijze langs chemische of elektrochemische weg 30 desoxyderen van de soldeerballen voor het aanbrengen van de soldeer- ballen op de substraten. Zoals reeds opgemerkt kan zo door het verwijderen van de oxidehuid resp. het desoxyderen van de soldeerballen de noodzaak van het gebruiken van flux bij het solderen in aanzienlijke mate verminderd en veelal geheel geëlimineerd worden.
35 Uit figuur 18, waarin een tweetal schakels 34 zijn weer gegeven in een stand, die zij bij het doorlopen van de kromlijnige 100 6366 19 baan zullen innemen, zal het duidelijk zijn, dat daarbij de soldeer-ballen opgesloten zullen liggen tussen de in deze stand boven het plaatvormige orgaan uitstekende delen van de zijwanden 39, zodat geen verdere voorzieningen behoeven te worden getroffen om te voorkomen, 5 dat de op de plaatvormige organen gestorte soldeerballen zijdelings van de schakels afrollen. Verder blijkt uit figuur 18, dat de uitvoering zodanig is, dat tijdens de beweging langs de kromlijnige baan het uiteinde van een door een schakel ondersteund plaatvormig orgaan 43 de verbindingshalk van de gerekend in de verplaatsingsrichting van 10 het transportorgaan 33 daarachter lopende schakel 34 overlapt. Daardoor kunnen soldeerballen, die liggen op door de langs de kromlijnige baan omhoog bewegende schakels ondersteunde plaatvormige organen 43 op de plaatvormige orgaan van de opeenvolgende schakels rollen zonder dat zij tussen de opeenvolgende schakels kunnen doorvallen.
15 Deze ongestoorde rol beweging van de soldeerballen wordt mede ondersteund door het feit, dat de uitstekende neus 42 van de verbindingshalk 41, die zich in deze stand van de schakels boven het plaatvormige orgaan uitstrekt, uitloopt in een punt.
Over tenminste een gedeelte van het oplopende gedeelte van 20 de kromlijnige baan waarlangs de schakels worden verplaatst worden de schakels bij voorkeur zodanig geleid, dat de hellingshoek van het plaatvormige orgaan bij voorkeur ongeveer gelijk of kleiner is dan de natuurlijke storthoek van de soldeerballen, d.w.z. het talud, dat zal worden verkregen bij het vrij storten van een hoop soldeerballen. Dit 25 wordt hier mogelijk gemaakt doordat de in het gekromde baangedeelte vrij hangende schakels slechts in beperkte mate ten opzichte van elkaar verzwenkbaar zijn zoals hierboven is uiteengezet. Indien daarbij een plaatvormig orgaan met betrekkelijk lage snelheid en bij voorkeur onder een dergelijke hoek wordt verplaatst treedt het ver-30 schijnsel op, dat zich enige op elkaar liggende lagen ballen op het desbetreffende plaatvormig orgaan vormen, die tenslotte geleidelijk van het plaatvormig orgaan afrollen bij verdere doorbeweging van het plaatvormig orgaan. Zodoende wordt een zeer effectief opvullen van alle in het plaatvormige orgaan aangebrachte openingen met soldeer-35 ballen gewaarborgd.
1006366 20
Tijdens de verdere verplaatsing van substraten met daarop liggende plaatvormige organen waarvan de openingen met soldeerballen zijn gevuld zal in een eventueel in meerdere via nauwe doorgangen met elkaar in verbinding staande secties verdeeld deel van het huis, 5 waarin de schakels langs de onderste horizontale baan worden ver plaatst een geleidelijk opwarmen van de verschillende organen voor het doen smelten van de soldeerballen en vervolgens weer geleidelijk afkoelen van de verschillende organen worden bewerkstelligd.
Het opstarten en stopzetten van de inrichting volgens het 10 tweede uitvoeringsvoorbeeld kan op soortgelijke wijze geschieden als uiteengezet met betrekking tot het eerste uitvoeringsvoorbeeld.
Doordat hier echter tussen de ingang en de uitgang van het genoemde huis de schakels van elkaar zijn losgekoppeld is het ook mogelijk om bij het opstarten van de inrichting een of meer gesloten 15 schakels in het transportorgaan op te nemen en/of bij het stopzetten van de inrichting een of meer schakels met grote doortochten in het transportorgaan op te nemen.
Een verder belangrijk voordeel van het feit, dat de schakels tussen de ingang en de uitgang van het genoemde huis van 20 elkaar zijn losgekoppeld is het feit, dat hierdoor het aanbrengen van de plaatvormige organen en/of substraten aanzienlijk vergemakkelijkt kan worden, daar dit kan plaatsvinden terwijl de schakels stil staan. Daarbij kan gebruik worden gemaakt van soortgelijke middelen als hierboven beschreven aan de hand van de figuren 11 en 12. Ook een 25 uitvoering zoals schematisch in figuur 22 is weergegeven kan echter benut worden voor het toe- en/of afvoeren van plaatvormige organen en substraten.
In deze figuur is schematisch het bovengenoemde huis 70 weergegeven, dat zoals hierboven uiteengezet het transportorgaan over 30 een groot gedeelte van zijn lengte omgeeft en onder meer voorzien is van middelen voor het aan een warmtebehandeling onderwerpen van de soldeerballen. Daarbij is dit huis aan een einde afgesloten met de hierboven vermelde sluismechanismes 35 en 36 en aan het andere einde met de hierboven vermelde sluismechanismes 37 en 38.
35 Bij deze uitvoeringsvorm wordt een via het sluismechanisme 37, 38 uit het huis 70 afgevoerde schakel 34 met daarin gelegen 1006366 21 plaatvormig orgaan en substraat met behulp van niet nader weergegeven middelen geplaatst op een draaitafel 71 met behulp waarvan de schakel 34 over een hoek van 90° kan worden verdraaid.
Vervolgens kunnen het substraat en de formaatplaat worden 5 verplaatst naar een station 72 waarin het plaatvormig orgaan en het substraat worden gescheiden.
Daarna kan het substraat door verdere stations 73 worden gevoerd voor controle van het substraat. Gebreken vertonende substraten kunnen bijvoorbeeld worden opgeslagen in een magazijn 74 om 10 te worden afgevoerd voor nabewerkingen of dergelijke, terwijl de goedgekeurde substraten kunnen worden opgeslagen in magazijnen 75.
De plaatvormige organen kunnen opgeslagen zijn in magazijnen 76.
Lege schakels kunnen worden opgeslagen in een tussenstation 15 77, dat aan de van het sluismechanisme 37, 38 afgekeerde zijde van de draaitafel 71 is opgesteld. In dit station 77 kan ook een schakel 78 zijn opgesteld, die is voorzien van een grote opening en die wordt gebruikt voor het bovenbeschreven beëindigen van de werking van de inrichting evenals bijvoorbeeld een geheel gesloten schakel, die wordt 20 gebruikt bij het bovenbeschreven opstarten van de inrichting.
Nog van soldeerballen te voorziene substraten kunnen zijn opgeslagen in magazijn 79. Indien gewenst kunnen deze substraten worden gevoerd door een station 80 waarin een flux op de aansluitpunten kan worden aangebracht en door een station 81 waarin de 25 substraten aan een droogbewerking kunnen worden onderworpen.
In een station 82 zullen de plaatvormige organen en de substraten waarop de soldeerballen moeten worden aangebracht kunnen worden verenigd in een station 82. Vanuit dit station wordt een zo gevormde combinatie van plaatvormige orgaan en substraat geplaatst in 30 een schakel 34, die is gelegen op een verdere draaitafel 83, die aan de van de draaitafel 71 afgekeerde zijde van het station 77 is gelegen.
Nadat zo een combinatie van plaatvormige orgaan en substraat in de schakel is geplaatst wordt deze schakel met behulp van 35 de draaitafel 83 weer over 90° verdraaid en vervolgens via het sluismechanisme 35, 36 weer in het huis 70 toegevoerd.
1006366 22
Hoewel in het bovenstaande veelal is aangenomen dat er per schakel een plaatvormig orgaan is aangebracht zal het duidelijk zijn, dat er binnen de geest en beschermingsomvang van de uitvinding ook meerdere plaatvormige organen kunnen zijn aangebracht.
5 Uiteraard zijn er binnen de geest en beschermingsomvang van de uitvinding nog verdere aanvullingen en/of wijzigingen op de hierboven beschreven uitvoeringsvormen van de inrichting volgens de uitvinding denkbaar. Zo kan men bijvoorbeeld de hierboven beschreven pennen 48 in hun lengterichting verschuifbaar met een desbetreffende 10 schakel 34 verbinden, zodanig, dat deze schuifbaar zijn tussen een eerste stand, waarin deze pennen zijn gelegen in in de kolommen 54 gelegen uitsparingen of gaten van een naburige schakel voor het met elkaar koppelen van de schakels, en een tweede stand, waarin de pennen 48 zijn teruggetrokken uit de desbetreffende in de kolommen 54 van een 15 naburige schakel aangebrachte uitsparingen of gaten. Hierbij zullen dan tussen de uitgang en de ingang van het boven beschreven huis geschikte middelen zijn aangebracht voor het op gewenste plaatsen op de gewenste wijze verschuiven van de desbetreffende pennen 48.
Ook voor de sluismechanismes zullen vele uitvoeringsvormen 20 denkbaar zijn. Zo kan men bijvoorbeeld een afsluiting van het huis ten opzichte van de omgevende atmosfeer bewerkstelligen met behulp van sluismechanismes, die zijn opgebouwd uit een aantal achter elkaar opgestelde zogenaamde luchtmessen, d.w.z. aan weerszijden van het transportorgaan achter elkaar opgestelde organen via welke bijvoor-25 beeld een onder druk staand inert gas in de richting van het transportorgaan wordt geblazen.
Verder worden bij de hierboven beschreven uitvoeringsvormen de substraten en/of plaatvormige organen op delen van het transportorgaan geplaatst ter hoogte van het bovenste langs een horizontale 30 baan bewegende part van het transportorgaan, terwijl het in een daaronder gelegen horizontale baan bewegende part van het transportorgaan zich uitstrekt door het huis, dat is voorzien van middelen voor het onderwerpen van de door het huis bewegende onderdelen aan een warmtebehandeli ng.
35 Het zal echter ook denkbaar zijn de uitvoering zodanig te treffen, dat de substraten en plaatvormige organen worden toegevoerd tOO 6366 23 aan en/of afgevoerd van het transportorgaan ter hoogte van het langs een onderste baan van een tweetal boven elkaar gelegen banen bewegende part voor het transportorgaan, terwijl het langs de bovenste van de beide horizontaal en boven elkaar gelegen banen bewegende part van het 5 transportorgaan beweegt door het huis, dat is voorzien van de organen voor het aan een warmtebehandeling onderwerpen van de door het desbetreffende huis bewegende organen.
1006366
Claims (33)
1. Werkwijze voor het hechten van soldeerballen aan in een bepaald patroon op een substraat aangebrachte aansluitpunten, waarbij 5 de soldeerballen worden geplaatst in in een plaatvormig orgaan aangebrachte gaten, welke gaten ieder een soldeerbal kunnen opnemen en in het plaatvormig orgaan zijn aangebracht in een patroon overeenkomend met het patroon van de aansluitpunten op het substraat en waarbij een combinatie van tenminste een substraat en een plaatvormig orgaan met 10 soldeerballen met behulp van een transportorgaan wordt geleid door een huis waarin de soldeerballen aan een warmtebehandeling worden onderworpen met het oog op het hechten van de soldeerballen aan het substraat, met het kenmerk, dat de combinaties, ieder bestaande uit tenminste een plaatvormig orgaan en tenminste een substraat, met het 15 transportorgaan via een bij een ingang en een uitgang van het huis aangebrachte sluismechanisme worden gevoerd door het huis, waarin een gewenste atmosfeer wordt gehandhaafd, terwijl binnen het huis de soldeerballen in de in het plaatvormig orgaan aangebrachte gaten worden ingebracht.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het transportorgaan met behulp van omleidorganen langs een tweetal boven elkaar gelegen banen wordt geleid en op een zich in een eerste baan van de boven elkaar gelegen banen bewegend deel van het transportorgaan op een door het transportorgaan ondersteund plaatvormig orgaan 25 tenminste een substraat wordt geplaatst, waarna de zo gevormde combinatie bestaande uit een plaatvormig orgaan en tenminste een substraat met het transportorgaan wordt verplaatst om ter hoogte van de overgang naar een tweede baan van de boven elkaar gelegen banen te worden omgekeerd en langs de tweede baan door het huis wordt gevoerd, 30 terwijl nabij het begin van de tweede baan aan de combinatie van een plaatvormig orgaan en tenminste een substraat soldeerballen worden toegevoerd in een stand van deze combinatie waarin het plaatvormig orgaan tenminste in hoofdzaak boven het tenminste ene substraat is gelegen.
3. Werkwijze voor het hechten van soldeerballen aan in een bepaald patroon op een substraat aangebrachte aansluitpunten, waarbij 1006366 de soldeerballen worden geplaatst in in een plaatvormig orgaan aangebrachte gaten, welke gaten ieder een soldeerbal kunnen opnemen en in het plaatvormig orgaan zijn aangebracht in een patroon overeenkomend met het patroon van de aansluitpunten op het substraat en waarbij een 5 combinatie van tenminste een substraat en een plaatvormig orgaan met soldeerballen met behulp van een transportorgaan wordt geleid door een huis waarin de soldeerballen op smelttemperatuur kunnen worden gebracht en waarbij het transportorgaan met behulp van omleidorganen in een tweetal boven elkaar gelegen banen wordt geleid, met het kenmerk, 10 dat op een zich in een eerste baan van de boven elkaar gelegen banen bewegend deel van het transportorgaan op een door het transportorgaan ondersteund plaatvormig orgaan tenminste een substraat wordt geplaatst, waarna de zo gevormde combinatie bestaande uit een plaatvormig en tenminste een substraat met het transportorgaan wordt ver-15 plaatst om ter hoogte van de overgang naar een tweede baan van de boven elkaar banen te worden omgekeerd en langs de tweede baan door het huis wordt gevoerd, terwijl nabij het begin van de tweede baan aan de combinatie van plaatvormig orgaan en tenminste een substraat soldeerballen worden toegevoerd in een stand van deze combinatie 20 waarin het plaatvormig orgaan tenminste in hoofdzaak boven het tenminste ene substraat is gelegen.
4. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het transportorgaan via sluismechanismes in en uit het huis wordt gevoerd.
5. Werkwijze volgens een der conclusies 1-4, met het kenmerk, 25 dat de combinaties van plaatvormige organen en substraten onder steunende delen van het transportorgaan langs een kromlijnige baan worden verplaatst, zodanig, dat de combinaties onder het niveau van het krommingsmiddelpunt(en) van de kromlijnige baan bewegen, terwijl op de plaatvormige organen van de zo bewegende combinaties soldeer- 30 ballen worden geplaatst.
6. Werkwijze voor het plaatsen van soldeerballen op in een bepaald patroon op een substraat aangebrachte aansluitpunten, waarbij het substraat aan de zijde van het substraat waarop de ballen moeten worden aangebracht wordt gecombineerd met een plaatvormig orgaan 35 waarin gaten zijn aangebracht in een patroon overeenkomend met het patroon van de aansluitpunten op het substraat, een en ander zodanig, 100 6366 dat de gaten in het plaatvormig orgaan tegenover de aansluitpunten komen te liggen, met het kenmerk, dat de combinatie van plaatvormig orgaan en substraat met het plaatvormig orgaan bovenop het substraat liggend wordt verplaatst langs een kromlijnige baan, zodanig, dat de 5 combinatie onder het niveau van het krommingsmiddelpunt(en) van de kromlijnige baan beweegt, terwijl op het plaatvormige orgaan van de combinatie een hoeveelheid soldeerballen ligt.
7. Werkwijze volgens conclusie 5 of 6, met het kenmerk, dat men de combinatie tenminste over een deel van zijn kromlijnige baan 10 onder een hoek met de horizontaal met een zodanige snelheid beweegt, dat een enkele of meerdere op elkaar liggende lagen van soldeerballen op het plaatvormige orgaan zullen blijven rusten.
8. Werkwijze volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat men de combinatie onder een hoek gelijk of kleiner dan de natuurlijke stort- 15 hoek van de soldeerballen beweegt.
9. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de soldeerballen op een plaatvormig orgaan worden gestort met behulp van een doseerorgaan, waaraan soldeerballen worden toegevoerd nadat deze van hun oxidehuid zijn ontdaan.
10. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de soldeerballen op een plaatvormig orgaan worden gestort nadat de soldeerballen zijn gedesoxydeerd.
11. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de voor het ondersteunen van de plaatvormige organen en 25 substraten bestemde delen van het transportorgaan voorafgaand aan het aanbrengen van de plaatvormige delen en/of substraten van elkaar worden losgekoppeld en na het aanbrengen van de plaatvormige organen en/of substraten weer met elkaar worden gekoppeld.
12. Inrichting voor het hechten van soldeerballen aan in een 30 bepaald patroon op een substraat aangebrachte aansluitpunten met behulp van een plaatvormig orgaan waarin voor het opnemen van soldeerballen gaten zijn aangebracht in een patroon overeenkomend met het patroon van de aansluitpunten van het substraat, welke inrichting is voorzien van een transportorgaan met behulp waarvan een combinatie van 35 een plaatvormig orgaan met soldeerballen en van tenminste een substraat kan worden bewogen door een deel van de inrichting uitmakend 1006366 huis dat voorzien is van middelen met behulp waarvan de soldeerballen aan een warmtebehandeling kunnen worden onderworpen, met het kenmerk, dat nabij een ingang en een uitgang van het huis sluismechanismes zijn aangebracht door welke het transportorgaan in resp. uit het huis kan 5 bewegen, terwijl in het huis middelen zijn aangebracht voor het toevoeren van soldeerballen aan het plaatvormige orgaan.
13. Inrichting volgens conclusie 12, met het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van geleidingsmiddelen voor het langs twee boven elkaar gelegen banen geleiden van het transportorgaan, waarbij 10 een van deze banen zich door het huis uitstrekt.
14. Inrichting voor het hechten van soldeerballen aan in een bepaald patroon op een substraat aangebrachte aansluitpunten met behulp van een plaatvormig orgaan waarin voor het opnemen van soldeerballen gaten zijn aangebracht in een patroon overeenkomend met het 15 patroon van de aansluitpunten van het substraat, welke inrichting is voorzien van een transportorgaan met behulp waarvan een combinatie van een plaatvormig orgaan en van tenminste een substraat met soldeerballen door een deel van de inrichting uitmakend huis, dat is voorzien van middelen met behulp waarvan de soldeerballen aan een warmte-20 behandeling kunnen worden onderworpen, kan worden bewogen, waarbij het transportorgaan is gevoerd langs geleidingsmiddelen, zodanig, dat het transportorgaan langs een tweetal boven elkaar gelegen banen wordt geleid, met het kenmerk, dat nabij een eerste baan van de boven elkaar gelegen banen middelen zijn aangebracht voor het plaatsen van 25 substraten op door delen van het transportorgaan ondersteunde van gaten voorziene plaatvormige organen, terwijl een tweede baan van de boven elkaar gelegen banen zich door het huis uitstrekt.
15. Inrichting volgens conclusie 14, met het kenmerk, dat nabij een ingang en nabij een uitgang van het huis sluismechanismes zijn 30 opgesteld via welke het transportorgaan in resp. uit het huis kan worden bewogen.
16. Inrichting volgens een der conclusies 12-15, met het kenmerk, dat nabij een ingang en nabij een uitgang van het huis middelen zijn aangebracht voor het regelen van de verplaatsing van het 35 transportorgaan. 1006366
17. Inrichting volgens een der conclusies 12-16, met het kenmerk, dat het transportorgaan is voorzien van scharnierend met elkaar gekoppelde schakels, die zijn voorzien van uitsparingen voor het opnemen van plaatvormige organen en/of substraten.
18. Inrichting volgens conclusie 17, met het kenmerk, dat de schakels zijn voorzien van met elkaar samenwerkende, een verdraaiing van de schakels ten opzichte van elkaar begrenzende aanslagen, zodanig, dat bij het doorlopen van een gekromd baangedeelte van het transportorgaan, waarin de schakels vrij hangen, een schakel ten 10 opzichte van een daarachter lopende schakel over een deel van het gekromde baangedeelte wordt gehouden in een stand waarin een door deze schakel ondersteunde combinatie van een substraat en een plaatvormig orgaan zodanig onder een hoek met de horizontaal wordt gehouden, dat een enkele of meerdere op elkaar liggende lagen soldeerballen op de 15 plaatvormige organen kunnen blijven rusten.
19. Inrichting volgens conclusie 18, met het kenmerk, dat de combinatie van een substraat en een plaatvormig organ onder een hoek gelijk aan of kleiner dan de natuurlijke storthoek van de soldeerballen wordt gehouden.
20. Inrichting volgens een der conclusies 17-19, met het kenmerk, dat nabij een ingang en nabij een uitgang van het huis middelen zijn aangebracht voor het met elkaar verbinden resp. van elkaar loskoppelen van de schakels.
21. Inrichting volgens een der conclusies 17-20, met het 25 kenmerk, dat de plaatvormige organen tenminste langs een deel van hun omtrek rusten op deel van de schakels uitmakende steunranden, waarbij althans een zich dwars op de lengterichting van het transportorgaan uitstrekkende steunrand aan zijn van het plaatvormige orgaan afgekeerde zijde spits toeloopt in de richting van zijn vrije uiteinde.
22. Inrichting volgens een der conclusies 17-21, met het kenmerk, dat ter hoogte van een door het huis geleid part van het transportorgaan geleidingsmiddelen zijn aangebracht waarlangs de schakels worden geleid, zodanig, dat de schakels volgens een kromlijnige baan vanuit een verticale stand via een schuine stand en een 35 horizontale stand naar een tegengesteld schuine stand worden bewogen. 1006366
23. Inrichting volgens conclusie 22, met het kenmerk, dat ter hoogte van de plaats waar de schakels langs een kromlijnige baan worden geleid middelen zijn aangebracht voor het toevoeren van soldeerballen op de plaatvormige organen.
24. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies 12-23, met het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van middelen voor het verwijderen van de oxidehuid van de soldeerballen voorafgaand aan de toevoer van de soldeerballen aan de plaatvormige organen.
25. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies 12-23, met 10 het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van middelen voor het desoxyderen van de soldeerballen voorafgaand aan de toevoer van de soldeerballen aan de plaatvormige organen.
26. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies 17-25, met het kenmerk, dat een schakel is voorzien van een scharnierbaar deksel 15 met een verend met het deksel samenwerkend klemorgaan, zodanig, dat het klemorgaan in de gesloten stand van het deksel het substraat tegen het plaatvormige orgaan drukt.
27. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies 17-26, met het kenmerk, dat een schakel is voorzien van een tweetal zich in de 20 lengterichting van de schakel uitstrekkende zijwanden, die in de stand, die de schakel tijdens de beweging door de kromlijnige baan inneemt boven de plaatvormige organen uitsteken.
28. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies 17-27, met het kenmerk, dat een plaatvormig orgaan slechts nabij een zich dwars 25 op de verplaatsingsrichting van het transportorgaan uitstrekkende langsrand wordt ondersteund door een steunrand, welke zich in de stand, die de schakels innemen tijdens een doorlopen van de kromlijnige baan en de zich door het huis uitstrekkende baan, boven het plaatvormige orgaan uitstrekt, terwijl tijdens het bewegen van de 30 schakels door de kromlijnige baan deze steunrand wordt overlapt door het niet op een steunrand liggende, zich dwars op de verplaatsings richting van het transportorgaan uitstrekkende uiteinde van het plaatvormige orgaan dat is gelegen in een gerekend in de verplaatsingsrichting van het transportorgaan meer stroomopwaarts gelegen 35 schakel. 1006366
29. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies 17-28, met het kenmerk, dat een schakel is voorzien van tenminste een uitstekend deel, dat grijpt achter een in een naburige schakel opgenomen as voor het scharnierend met elkaar koppelen van de schakels.
30. Inrichting volgens conclusie 29, met het kenmerk, dat middelen zijn aangebracht voor het relatief ten opzichte van elkaar verplaatsen van schakels om het uitstekende deel en de as van naburige schakels in ingrijping met elkaar te brengen.
31. Inrichting volgens een der conclusies 17-30, met het 10 kenmerk, dat een tweetal opeenvolgende schakels zijn gekoppeld met behulp van tenminste een met de ene schakel verbonden en in zijn lengterichting verschuifbare pen, die in te steken is in een in de andere schakel aangebracht gat, en middelen zijn aangebracht voor het op gewenste plaatsen verschuiven van de pen.
32. Inrichting volgens een van de conclusies 26-31, met het kenmerk, dat het deksel aan zijn van zijn scharnieras afgekeerde einde met behulp van een verend orgaan tegen de as van een aangrenzende schakel wordt geduwd.
33. Inrichting volgens een der conclusies 12-32, met het 20 kenmerk, dat middelen zijn aangebracht voor het op de delen van het transportorgaan plaatsen resp. voor het van de delen van het transportorgaan afnemen van plaatvormige organen en/of substraten. 1006366
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1006366A NL1006366C2 (nl) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat. |
| US09/060,849 US6234382B1 (en) | 1997-06-20 | 1998-04-16 | Method and device for bonding solder balls to a substrate |
| EP98201340A EP0885683A1 (en) | 1997-06-20 | 1998-04-24 | Method and device for bonding solder balls to a substrate. |
| TW087107370A TW420968B (en) | 1997-06-20 | 1998-05-13 | Method and device for bonding solder balls to a substrate |
| SG1998001063A SG71788A1 (en) | 1997-06-20 | 1998-05-15 | Method and device for bonding solder balls to a substrate |
| CA002238072A CA2238072A1 (en) | 1997-06-20 | 1998-05-20 | Method and device for bonding solder balls to a substrate |
| IDP980756A ID21148A (id) | 1997-06-20 | 1998-05-25 | Metode dan alat untuk mengikat bola-bola solder pada dasar |
| KR1019980023052A KR19990007124A (ko) | 1997-06-20 | 1998-06-19 | 기판에 납땜 볼을 결합시키는 방법 및 장치 |
| JP10174714A JPH1187430A (ja) | 1997-06-20 | 1998-06-22 | はんだ球を基板へ接合させる方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1006366 | 1997-06-20 | ||
| NL1006366A NL1006366C2 (nl) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1006366C2 true NL1006366C2 (nl) | 1998-12-22 |
Family
ID=19765199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1006366A NL1006366C2 (nl) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat. |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6234382B1 (nl) |
| EP (1) | EP0885683A1 (nl) |
| JP (1) | JPH1187430A (nl) |
| KR (1) | KR19990007124A (nl) |
| CA (1) | CA2238072A1 (nl) |
| ID (1) | ID21148A (nl) |
| NL (1) | NL1006366C2 (nl) |
| SG (1) | SG71788A1 (nl) |
| TW (1) | TW420968B (nl) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7630861B2 (en) | 1996-03-28 | 2009-12-08 | Rosemount Inc. | Dedicated process diagnostic device |
| US7623932B2 (en) | 1996-03-28 | 2009-11-24 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Rule set for root cause diagnostics |
| US6641030B1 (en) * | 1997-02-06 | 2003-11-04 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for placing solder balls on a substrate |
| US7003874B1 (en) * | 1998-09-03 | 2006-02-28 | Micron Technology, Inc. | Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate |
| JP4036786B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2008-01-23 | 唯知 須賀 | 電子部品実装方法 |
| US7627441B2 (en) | 2003-09-30 | 2009-12-01 | Rosemount Inc. | Process device with vibration based diagnostics |
| US7523667B2 (en) | 2003-12-23 | 2009-04-28 | Rosemount Inc. | Diagnostics of impulse piping in an industrial process |
| US8898036B2 (en) | 2007-08-06 | 2014-11-25 | Rosemount Inc. | Process variable transmitter with acceleration sensor |
| US7590511B2 (en) | 2007-09-25 | 2009-09-15 | Rosemount Inc. | Field device for digital process control loop diagnostics |
| TW201025467A (en) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | United Test Ct Inc | Ball implantation method and ball implantation system applying the method |
| US9207670B2 (en) | 2011-03-21 | 2015-12-08 | Rosemount Inc. | Degrading sensor detection implemented within a transmitter |
| US8561880B2 (en) | 2012-02-11 | 2013-10-22 | International Business Machines Corporation | Forming metal preforms and metal balls |
| US8408448B1 (en) * | 2012-02-11 | 2013-04-02 | International Business Machines Corporation | Forming constant diameter spherical metal balls |
| US8875978B2 (en) | 2012-02-11 | 2014-11-04 | International Business Machines Corporation | Forming constant diameter spherical metal balls |
| US9052240B2 (en) | 2012-06-29 | 2015-06-09 | Rosemount Inc. | Industrial process temperature transmitter with sensor stress diagnostics |
| US9602122B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-03-21 | Rosemount Inc. | Process variable measurement noise diagnostic |
| US8523046B1 (en) | 2012-10-18 | 2013-09-03 | International Business Machines Corporation | Forming an array of metal balls or shapes on a substrate |
| US8955735B2 (en) * | 2013-05-17 | 2015-02-17 | Zen Voce Corporation | Method for enhancing the yield rate of ball implanting of a substrate of an integrated circuit |
| US9120170B2 (en) * | 2013-11-01 | 2015-09-01 | Zen Voce Corporation | Apparatus and method for placing and mounting solder balls on an integrated circuit substrate |
| CN109202209B (zh) * | 2017-07-06 | 2024-07-09 | 镇江大全金属表面处理有限公司 | 一种便捷式镀锡装置 |
| KR102492991B1 (ko) | 2018-03-27 | 2023-01-30 | 배트 홀딩 아게 | 지지 핀을 수용하고 해제하기 위한 커플링을 갖는 핀 리프팅 장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3952697A (en) * | 1974-10-16 | 1976-04-27 | Teletype Corporation | Spot-coating apparatus |
| US5090609A (en) * | 1989-04-28 | 1992-02-25 | Hitachi, Ltd. | Method of bonding metals, and method and apparatus for producing semiconductor integrated circuit device using said method of bonding metals |
| US5593080A (en) * | 1991-10-29 | 1997-01-14 | Fujitsu Limited | Mask for printing solder paste |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0248132Y2 (nl) | 1988-09-16 | 1990-12-18 | ||
| US5279045A (en) * | 1990-01-31 | 1994-01-18 | Hitachi, Ltd. | Minute particle loading method and apparatus |
| US5154338A (en) | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| JPH0753807Y2 (ja) | 1990-08-13 | 1995-12-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉 |
| US5526978A (en) * | 1992-11-24 | 1996-06-18 | Tdk Corporation | Method for soldering electronic components |
| US5442852A (en) | 1993-10-26 | 1995-08-22 | Pacific Microelectronics Corporation | Method of fabricating solder ball array |
| JPH07122594A (ja) | 1993-10-28 | 1995-05-12 | Hitachi Ltd | 導電性バンプの形成方法 |
| US5431332A (en) | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
| JPH07307561A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田ボール供給装置 |
| JPH0856071A (ja) | 1994-08-11 | 1996-02-27 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだバンプ形成方法 |
| US5499487A (en) | 1994-09-14 | 1996-03-19 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
| US5551216A (en) | 1994-09-14 | 1996-09-03 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
| US5574668A (en) * | 1995-02-22 | 1996-11-12 | Beaty; Elwin M. | Apparatus and method for measuring ball grid arrays |
| JP3724003B2 (ja) * | 1995-03-06 | 2005-12-07 | セイコーエプソン株式会社 | 半田ボール搭載装置およびその半田ボール供給装置 |
| JP3158966B2 (ja) * | 1995-06-19 | 2001-04-23 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
| SG50380A1 (en) * | 1995-12-09 | 1998-07-20 | Advanced Systems Automation Pt | Pick and place system |
| JPH10116833A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Fujitsu Ltd | 突起電極形成装置及び突起電極形成方法 |
| US6119927A (en) * | 1997-02-18 | 2000-09-19 | Edm Supplies, Inc. | Method and apparatus for placing and attaching solder balls to substrates |
| US6143374A (en) * | 1998-02-04 | 2000-11-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for precise placement of an array of single particles on a surface |
| US6003757A (en) * | 1998-04-30 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus for transferring solder bumps and method of using |
| US6095403A (en) * | 1999-01-22 | 2000-08-01 | International Business Machines Corporation | Circuit board component retention |
-
1997
- 1997-06-20 NL NL1006366A patent/NL1006366C2/nl not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-04-16 US US09/060,849 patent/US6234382B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-24 EP EP98201340A patent/EP0885683A1/en not_active Withdrawn
- 1998-05-13 TW TW087107370A patent/TW420968B/zh active
- 1998-05-15 SG SG1998001063A patent/SG71788A1/en unknown
- 1998-05-20 CA CA002238072A patent/CA2238072A1/en not_active Abandoned
- 1998-05-25 ID IDP980756A patent/ID21148A/id unknown
- 1998-06-19 KR KR1019980023052A patent/KR19990007124A/ko not_active Withdrawn
- 1998-06-22 JP JP10174714A patent/JPH1187430A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3952697A (en) * | 1974-10-16 | 1976-04-27 | Teletype Corporation | Spot-coating apparatus |
| US5090609A (en) * | 1989-04-28 | 1992-02-25 | Hitachi, Ltd. | Method of bonding metals, and method and apparatus for producing semiconductor integrated circuit device using said method of bonding metals |
| US5593080A (en) * | 1991-10-29 | 1997-01-14 | Fujitsu Limited | Mask for printing solder paste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW420968B (en) | 2001-02-01 |
| US6234382B1 (en) | 2001-05-22 |
| JPH1187430A (ja) | 1999-03-30 |
| KR19990007124A (ko) | 1999-01-25 |
| CA2238072A1 (en) | 1998-12-20 |
| ID21148A (id) | 1999-04-29 |
| SG71788A1 (en) | 2000-04-18 |
| EP0885683A1 (en) | 1998-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL1006366C2 (nl) | Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat. | |
| RU2251521C2 (ru) | Способ и устройство для переноса пленочных пакетов | |
| CA1223608A (en) | Pallet loading apparatus | |
| JPH0448692B2 (nl) | ||
| CZ295830B6 (cs) | Balicí stroj, zejména pro nápojové plechovky | |
| US5664407A (en) | Packaging machine | |
| EP1035023B1 (en) | Article conveying device | |
| US5301793A (en) | Continuous motion upender | |
| US4462201A (en) | Method and apparatus for discharging objects from holders | |
| JP7736517B2 (ja) | 荷出入庫搬送システム | |
| JPH11314753A (ja) | 物品の輸送方法および装置 | |
| JPH01167115A (ja) | 物品をワーキング・ステーションへ搬送する装置 | |
| CA1321799C (en) | Method and apparatus for stacking articles and feeding the stacks to a discharge site | |
| JP2001055208A (ja) | カートンの製造(折り曲げ)装置 | |
| NL1000879C2 (nl) | Inrichting voor het be- en/of ontladen van een container welke is beladen met stapels verpakkingen, zoals bijvoorbeeld eiertrays. | |
| US20040195073A1 (en) | Assembly and method for collecting together different goods | |
| US3107775A (en) | Device for grouping miscellaneous objects | |
| US4122937A (en) | Method and apparatus for discharging containers from a closed loop container carrier | |
| JP2002053223A (ja) | 揚げ生地の移載装置 | |
| US5030058A (en) | Method for stacking articles and feeding the stacks to a discharge site | |
| US7377375B2 (en) | Continuous motion product transfer system with conveyors | |
| JP7564435B2 (ja) | 物品挿入装置および物品挿入方法 | |
| EP0304545B1 (en) | Apparatus for transferring a lithographic plate | |
| HK1014897A (en) | Method and device for bonding solder balls to a substrate | |
| KR20010024182A (ko) | 카톤적재장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20020101 |