MXPA02008976A - Aparato de electrodo chapeado y un metodo de electro chapeado. - Google Patents
Aparato de electrodo chapeado y un metodo de electro chapeado.Info
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Abstract
La presente invencion proporciona un aparato (1) de electro chapeado que tiene un bano (2) de electro chapeado que contiene un electrolito (3), una configuracion de anodos sumergidos en el electrolito (3) que consiste de un anodo (4) plano y un anodo (5) solido en arco. Al emplearse, una banda continua de un substrato (6) flexible (a ambos lados de la cual se va a depositar el material) se hace pasar a lo largo de un sistema (7) de transporte en una direccion mostrada por la flecha (A). El sistema (7) de transporte comprende un juego de rodillos (8, 9) de los cuales los rodillos (8) son rodillos impulsores generalmente cilindricos, en tanto que los rodillos (9) son conectores de catodo y tienen un numero de proyecciones (10) circunferenciales que aseguran el contacto electrico con regiones no conectadas o discretas sobre el substrato (6). Otro aparato (20) de electro chapeado tiene una configuracion (21) de conector de catodo con cuatro electrodos (22) de peine que tiene cada uno una porcion (23) principal con una pluralidad de dientes (24) cada uno de los cuales tiene un extremo (25) inclinado en la direccion del movimiento del substrato.
Description
APARATO DE ELECTRO CHAPEADO Y UN METODO DE ELECTRO CHAPEADO
El presente invento se refiere a un aparato de electro chapeado y a un método de electro chapeado.
En un proceso convencional de electro chapeado, ¦el objeto a chapear se sumerge en un baño de electrolito junto conr pero sin tocarlas, una o más piezas del metal que se va a chapear. Se realizan conexiones a una fuente de corriente eléctrica de tal forma que el elemento a ser chapeado se convierte en el cátodo y las piezas de metal en el ánodo. Cuando se aplica una corriente eléctrica, los iones fluyen hacia el cátodo y se reducen en él para darle una cubierta del metal del que están hechos los ánodos.
En otro proceso de electro chapeado, descrito en la Solicitud de Patente Internacional No. W99/52336, se proveen pistas conductoras en un circuito impreso a través del uso de una herramienta que tenga un elemento absorbente conteniendo una solución chapeadora.
De acuerdo con el presente invento, se provee un aparato de electro chapeado que incluye un conector cátodo para contactar con un substrato dentro del cual se va a depositar el material, donde el conector cátodo tiene manera de contactar al menos una región discreta que no esté en el plano principal del substrato.
De acuerdo con el presente invento, también se provee un aparato de electro chapeado que comprende un cátodo conector alargado para el movimiento relativo a un substrato en el cual se va a depositar el material, teniendo el conector una sección de cuerpo principal que yace a lo largo del eje longitudinal del conector cátodo ny al menos una proyección que se extiende lejos de la sección del cuerpo principal.
De este modo, el aparato del invento puede asegurar que se mantiene el contacto eléctrico con porciones del substrato que de otra forma estarían eléctricamente aisladas del cuerpo principal del substrato.
El presente invento puede incluir uno o más de las siguientes representaciones preferibles: • El conector cátodo comprende un elemento en forma de peine que tiene un cuerpo alargado y al menos un diente que se extiende lejos de la sección del cuerpo principal hacia un lugar del substrato en el cual va a depositarse el material, para contactar en uso una porción del substrato.
• Al menos un diente está polarizado de manera flexible hacia un lugar de un substrato en el que va a depositarse el material.
• Cada diente incluye una porción final inclinada, relativa al recordatorio del diente, en una dirección hacia un lugar del substrato para proporcionar polarización flexible hacia un lugar de un substrato en el que va a depositarse el material.
• El conector cátodo incluye un rodillo que tiene cuando menos un disco que se extiende lejos del rodillo hacia un lugar de un substrato en el cual se va a depositar el material, para contactar en uso una porción del substrato.
• El conector cátodo está formado de cobre, o de cobre berilio, o de bronce fósforo, o de acero inoxidable, o de cualquier otro material con las propiedades eléctricas y mecánicas requeridas.
• Medios para pasar un substrato, en el cual se va a depositar el material, sobre el cátodo cuya longitud se extiende por una parte sustancial de, o por todo, el ancho del substrato.
• Un baño de electro chapeado en el cual el substrato se sumerge por deposición de material.
• El conector cátodo se localiza adyacente a la trayectoria de un substrato para contactar al substrato, en uso, antes de introducir el baño.
• El conector cátodo se localiza adyacente a la trayectoria de un substrato para contactar al substrato, en uso, después de abandonar el baño.
• Medios de limpieza para remover el electrolito del substrato corriente abajo del conector cátodo .
• Medios de limpieza para remover el electrolito del substrato corriente arriba del conector cátodo .
• Al menos un medio de boquilla para dirigir los fluidos limpiadores en dirección al substrato.
• Medios de electro chapeado para realizar chapeado en seco del material dentro del substrato.
• Una herramienta con un elemento absorbente para contener la solución de chapeado.
• El electrodo incluye una pluralidad de dientes o discos, uno o más para contactar eléctricamente con una región separada que está aislada de otras regiones del substrato en el substrato.
• Los espacios de los dientes o discos son ajustables a lo largo de la porción principal.
El presente invento provee un método de electro chapeado para depositar un material dentro de un substrato, incluyendo el método, la aplicación de un conector cátodo para contactar con al menos una región discreta del substrato que no esté en el plano principal del substrato. El presente invento también puede proveer un método de electro chapeado que comprende el mover un conector cátodo alargado relativo a un substrato en el que va a depositarse el material, teniendo el cátodo conector una sección de cuerpo principal yacente a lo largo del eje longitudinal del conector cátodo y al menos una proyección que se extiende lejos de la sección del cuerpo principal.
El método puede incluir una o más de las siguientes representaciones preferibles:
• pasar un substrato, dentro del cual va a depositarse el material, sobre el cátodo conector la longitud del cual se extiende una parte sustancial, o parte de, o todo, el ancho del substrato.
• Sumergir el substrato dentro del cual va a depositarse el material, dentro de un baño de electro chapeado conteniendo electrolito.
• Pasar el substrato sobre el conector cátodo localizado adyacente a la trayectoria de un substrajo para contactar el substrato antes de enerar al baño.
• Pasar el substrato sobre el conector cátodo localizado adyacente a la trayectoria de un substrato para contactar con el substrato después de dejar el baño.
• Limpiar el substrato corriente abajo del conector cátodo para remover el electrolito.
• Limpiar el substrato corriente arriba del conector cátodo para remover el electrolito.
• Efectuar chapeado en seco del material dentro de un substrato.
Los aparatos o métodos del presente invento, como aquí se describen, pueden proveer las siguientes ventajas:
• Se asegura el electro chapeado efectivo de regiones aisladas (p. ej . no conectadas con otras) del substrato .
• Se logra un electro chapeado efectivo, aún para substratos altamente flexibles.
· Se logra un electro chapeado efectivo aún para substratos que tienen superficies muy rugosas.
El presente invento también provee un producto de programa de computadora que se carga directamente dentro de la memoria interna de una computadora digital, que comprende porciones de código de software para llevar a cabo los pasos de un método del presente invento, cuando dicho producto se corre en una computadora.
El invento es aplicable a procesos de electro chapeado que incluyen, pero no se limitan a, aquellos arriba descritos.
Para que el presente invento pueda ser comprendido más fácilmente, ahora se da una descripción, sólo a modo de ejemplo, haciendo referencia a los dibujos que acompañan, en donde:
la Figura 1 es un dibujo esquemático de bloque de un aparato de electro chapeado representando el presente invento;
la Figura 2 es un dibujo esquemático de un aparato alternativo;
la Figura 3A es una vista detallada de parte de un aparato convencional;
la Figura 3B es una vista detallada de parte del aparato de la Figura 2;
la Figura 4 es un dibujo esquemático de una representación adicional de aparatos;
la Figura 5 es un dibujo esquemático de una representación adicional de aparatos.
El aparato (1) de electro chapeado como se muestra en la Figura 1 comprende un baño (2) de electro chapeado conteniendo electrolito (3), una configuración de ánodo sumergida en electrolito (3), e incluyendo un ánodo planar (4) y un ánodo arqeado sólido (5) . En uso, una banda continua del substrato flexible (6) (en ambos lados del cual va a depositarse el material) se pasa a lo largo de un sistema de transporte (7) en una dirección mostrada por la flecha. El sistema de transporte (7) comprende un grupo de rodillos (8,9) de los cuales los rodillos (8) sen generalmente rodillos de conducción, cilindricos, mientras que los rodillos (9) son conectores cátodo y tienen numerosas proyecciones circunferenciales (10) que aseguran el contacto eléctrico con regiones desconectadas o discretas en el substrato (6) (a pesar de la velocidad de transporte, la flexibilidad del substrato o la rugosidad ¦ del substrato (6) ) .
La Figura 2 muestra otro aparato 'de electro chapeado (20) que tiene una configuración (21) de conector cátodo con cuatro electrodos de peine (22) cada uno de los cuales tiene una porción principal (23) con una pluralidad de dientes (24) cada uno de los cuales tiene un extremo (25) inclinado en la dirección del movimiento del substrato .
En cada representación, el diente (24) puede ser equi-espaciado a lo largo de la porción principal (23) del peine o puede ser espaciado para coincidir con el espaciado requerido de la región del substrato. El posicionamiento de los dientes a lo largo de la porción principal (23) puede ser ajustable para acomodarse a cualquier opción.
La Figura 3A muestra el problema asociado con las áreas desconectadas en un baño convencional de chapeado. El área conductora interna (50) está eléctricamente aislada del área conductora externa (51) por el área no conductora (52) y, por lo tanto, el área interna (50) no está conectada eléctricamente a la terminal negativa (53) de la fuente de corriente.
La Figura 3B muestra cómo el cátodo conector (60) conecta áreas discretas al potencial negativo y muestra el uso de un conector cátodo (60) por medio del cual el substrato (61) pasa sobre el conector cátodo (60) justo antes de entrar al electrolito (62) . Todas las áreas conductoras en el substrato (61) están contactadas por uno c más dedos (63) del conector cátodo (60) de modo ue el contacto se mantiene hasta al menos 50% de la longitud, en la dirección de viaje del substrato, pasando dentro del electrolito (62). El espacio entre el conector cátodo (6C) y el electrolito (62) causa que una porción de las partes conductoras del substrato no se chapeen debido a la pérdida de contacto. Estas porciones son plateadas al momento de salir del electrolito (62), cuando el área ya chapeada hace contacto con un conector cátodo adicional situado justamente sobre el punto en el que el substrato sale del electrolito (52). El área conductora 64 en el substrato (61) está rodeada por áreas no conductoras (65) pero los dedos (63) del cátodo (60) aún hacen contacto para asegurar que ocurra el electro chapeado.
La Figura 4 muestra un aparato de electro chapeado (30) para chapear un substrato rígido (31) que por lo tanto no puede ser sumergido en un baño de electrolito en la forma de las Figuras 1 y 2. El aparate (30) comprende un ánodo hueco (32) a través del centro del cual el electrolito (33) es dirigido hacia una porción del substrato (31) moviéndose en la dirección B y luego removido a lo largo de los canales laterales (34). Los conectores cátodo (35) tienen la forma de porciones principales (36) de peine con dientes (37) para asegurar que las regiones no conectadas del substrato (31) están conectadas eléctricamente a los conectores cátodo (35) antes de después de la impresión del electrolito (33) para asegurar que hay un depósito adecuado de material en todas las partes requeridas del substrato (31) .
Dos limpiadores (38) con boquillas (39) son provistos para dirigir agua desionizada en el substrato (30) antes y después del contacto con los cátodos (35).
En una variante, el rodillo (8) ó la porción principal (23) del peine pueden tener una escobilla en vez de las proyecciones (10), el disco o los dientes (24) para contactar las regiones discretas o no conectadas en el substrato ( 6 ) .
La Figura 5 muestra una variante del aparato de la Figura 4 pero en el que ambos lados del substrato (31) están chapeados.
Claims (1)
- REIVINDICACIONES 1. Aparato de electro chapeado que comprende un conector cátodo para contactar con un substrato en el cual va a depositarse el material, en donde el conector cátodo tiene medios para contactar al menos una región discreta que no esté en el plano principal del substrato. 2. Aparato de electro chapeado que comprende un conector cátodo alargado para movimiento relativo hacia un substrato en el que va a depositarse el material, teniendo el cátodo conector una sección de cuerpo principal yacente a lo largo del eje longitudinal del cátodo y al menos una proyección que se extiende lejos de la sección del cuerpo principal. 3. Aparato de acuerdo a las Reivindicaciones 1 ó 2, donde el conector cátodo comprende un elemento en forma depeír.e que tiene un cuerpo alargado y al menos un drente extendiéndose lejos de la sección del cuerpo principal hacia un lugar para un substrato en el cual se va a depositar el material, para contactar en uso una porción del substrato. 4. Aparato de acuerdo a la Reivindicación 3 está polarizado de modo flexible hacia un lugar de un substrato en el cual va a depositarse el material. 5. Aparato de acuerdo a las Reivindicaciones 3 ó 4 donde el o cada diente comprende una porción final inclinada, relativa al recordatorio del diente, en una dirección hacia un lugar del substrato para proveer polarización flexible hacia un lugar de un substrato en el que va a depositarse el material. 6. Aparato de acuerdo a las Reivindicaciones 1 ó 2 donde el conector cátodo comprende un rodillo que tiene al menos un disco que se extiende lejos del rodillo hacia ün lugar de un substrato en el que va a depositarse el material, para contactar en uso una porción del substrato. ~! . Aparato de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones anteriores donde el conector cátodo está formado de cobre, o de cobre berilio, o de bronce fósforo, o de acero inoxidable. 8. Aparato de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones precedentes, que comprende los medios para pasar un substrato, en el que va a depositarse el material, sobre el conector cátodo la longitud del cual extiende una parte sustancial de, o toco, el ancho del substrato. 9. Aparato de acuerdo con cualquiera de las Reivindicacions anteriores que comprende un baño de electro chapeado en el cual se sumerge el substrato para depósito del material. 10. Aparato de acuerdo con la Reivindicación 9 donde el conector cátodo se localiza adyacente a la trayectoria de un substrato para contactar en uso al substrato, antes de entrar al baño. 11. Aparato de acuerdo con las Reivindicaciones 9 ó 10 donde el conector cátodo se localiza adyacente a la trayectoria de un substrato para contactar en uso al substrato después de salir del baño. 12. Aparato de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 9 a 11 que comprende medios de limpieza para remover el electrolito del substrato corriente abajo del cátodo. 13. Aparato de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 9 a 12 que comprende medios de limpieza para remover el electrolito del substrato corriente arriba del conector cátodo. 14. Aparato de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 9 a 13 que comprende al menos una boquilla para dirigir el fluido limpiador hacia el substrato. 15. Aparato de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 1 a 7 que comprende medios de electro chapeado para efectuar chapeado en seco del material dentro de un substrato. 16. Aparato de acuerdo con la Reivindicación 15 que incluye una herramienta con un elemento absorbente para contener la solución de chapeado. 17. Aparato de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones anteriores donde el conector cátodo incluye una pluralidad de dientes o discos, uno o más para contactar eléctricamente con una región separada que está aislada de otras regiones del substrato, en el substrato. 18. Aparato de acuerdo con la Reivindicación 17 donde el espacio de ios dientes o discos es ajustable a lo largo de la porción principal del cátodo. 19. Método de electro chapeado para depositar un material dentro de un substrato, método que comprende aplicar un conector cátodo para contactar con al menos una región discreta del substrato que no esté en el plano principal del substrato. 20. Un método de electro chapeado que comprende mover un conector cátodo alargado relativo a un substrato en el que va a depositarse el material, teniendo el conector cátodo una sección de cuerpo principal yacente a lo largo del eje longitudinal del conector cátodo y al menos una proyección que se extiende lejos de la sección del cuerpo principal. 21 Método de acuerdo con la Reivindicación 19 donde el conector cátodo comprende un elemento en forma depeine que tiene un cuerpo alargado y al menos un dedo extendiéndose lejos de la sección del cuerpo principal hacia un lugar para un substrato en el que va a depositarse el material, para contactar en uso una porción del substrato. 22. Un método de acuerdo con la Reivindicación 21 donde al menos un diente está polarizado de modo flexible hacia un lugar de un substrato en el que va a depositarse el mat erial . 23. Un método de acuerdo con las Reivindicaciones 21 ó 22 donde el o cada diente comprende una porción final inclinada, relativa al recordatorio del diente, en una dirección hacia un lugar del substrato para proveer polarización flexible hacia un lugar de un substrato en el que va a depositarse el material. 24. Un método de acuerdo con la Reivindicación 20 donde el conector cátodo comprende un rodillo que tiene al menos un disco que se extiende lejos del rodillo hacia un lugar para un substrato en el que va a depositarse el material, para contactar en uso una porción del substrato. 25. Un método de acuerdocon cualquiera de las Reivindicaciones 19 a 24 donde el cátodo está formado de cobre, o de cobre berilio, o de bronce fósforo, o de acero inoxidable. 26. Un método de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 19 a 25 que comprende pasar un substrato, en el que va a depositarse el material, sobre el conector cátodo la longitud del cual se extiende una parre sustancial de, o todo, el ancho del substrato. 27. Un método de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 19 a 26 que comprende sumergir el substrato, en el que va a depositarse el material, dentro de un baño de electro chapeado conteniendo electrolito. 28. Un método de acuerdo con la Reivindicación 27 que comprende pasar el substrato sobre el conector cátodo localizado adyacente a la trayectoria de un substrato para contactar al substrato antes de entrar al baño. 29. Un método de acuerdo con las Reivindicaciones 27 ó 28 que comprende pasar el substrato sobre el conector cátodo localizado adyacente a la trayectoria de un substrato para contactar con el substrato después de salir del baño. 30. Un método de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 27 a 29 que comprende la limpieza del substrato corriente abajo del conector cátodo para remover el electrolito. 31. Un método de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 27 a 30 que comprende la limpieza del substrato corriente arriba del cátodo para remover el electrolito. 32. Un método de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 27 a 31 que comprende el diriqir un fluido limpiador contra el substrato. 33. Un método de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 19 a 26 que comprende el efectuar chapeado en seco del material dentro de un substrato. 34. Un método de acuerdo con la Reivindicación 33 que comprende una herramienta que tiene un elemento absorbente para contener la solución de chapeado. 35. Un método de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 19 a 34 donde el conector cátodo comprende una pluralidad de dientes o discos, uno o más para contactar eléctricamente con una región separada que está aislada de otras regiones del substrato, en el substrato. 36. Un método de acuerdo con cualquiera de las Reivindicaciones 19 a 35 que comprende ajustar el espacio de los dientes o discos a lo largo ae la porción principal del cátodo. 37. Un producto programa de computadora directamente cargable dentro de la memoria interna de una computadora digital, que incluye porciones de código de software para realizar los pasos de un método de acuerdo con cualquiera o más de las Reivindicaciones 19 a 36 cuando el mencionado producto corre en una computadora. 38. Distribución electrónica de un programa de computadora como se define en la Reivindicación 37.
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