[go: up one dir, main page]

MX2018008277A - Aparato de soldadura y metodo de soldadura. - Google Patents

Aparato de soldadura y metodo de soldadura.

Info

Publication number
MX2018008277A
MX2018008277A MX2018008277A MX2018008277A MX2018008277A MX 2018008277 A MX2018008277 A MX 2018008277A MX 2018008277 A MX2018008277 A MX 2018008277A MX 2018008277 A MX2018008277 A MX 2018008277A MX 2018008277 A MX2018008277 A MX 2018008277A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
welding
jet nozzle
welding apparatus
pump
rotation speed
Prior art date
Application number
MX2018008277A
Other languages
English (en)
Inventor
Hayashi Hisaki
Original Assignee
Denso Ten Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Ten Ltd filed Critical Denso Ten Ltd
Publication of MX2018008277A publication Critical patent/MX2018008277A/es

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Se proporciona un aparato de soldadura. El aparato de soldadura incluye: una unidad de detección configurada para detectar presión mediante la cual la soldadura fundida es transportada neumáticamente a una boquilla de chorro; una unidad de control configurada para aumentar la velocidad de rotación de una bomba para transportar neumáticamente la soldadura fundida a la boquilla de chorro, en un estado donde una abertura de la boquilla de chorro está cubierta con una plantilla que tiene orificios de lado a lado para suministrar soldadura y disminuir la velocidad de rotación de la bomba si la presión que es detectada por la unidad de detección alcanza una presión de referencia.
MX2018008277A 2017-07-03 2018-07-03 Aparato de soldadura y metodo de soldadura. MX2018008277A (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017130307A JP6806638B2 (ja) 2017-07-03 2017-07-03 はんだ付け装置およびはんだ付け方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MX2018008277A true MX2018008277A (es) 2019-02-08

Family

ID=64989835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MX2018008277A MX2018008277A (es) 2017-07-03 2018-07-03 Aparato de soldadura y metodo de soldadura.

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6806638B2 (es)
CN (1) CN109202201A (es)
MX (1) MX2018008277A (es)
PH (1) PH12018000191A1 (es)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3919584B1 (en) 2019-01-30 2025-12-24 Mitsui Chemicals, Inc. Method for producing polymerizable composition for optical material
CN113732425A (zh) * 2021-08-24 2021-12-03 苏州恊合自动化科技有限公司 一种低波动便于维护的锡炉泵及波峰焊接锡炉

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5010433Y2 (es) * 1971-04-06 1975-04-02
EP0055323B1 (en) * 1980-12-26 1987-11-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for soldering chip type components
JPS62168663A (ja) * 1986-01-20 1987-07-24 Asahi Kagaku Kenkyusho:Kk 噴流式半田槽及びその製造方法
US4889273A (en) * 1988-06-16 1989-12-26 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Soldering apparatus
JPH0386372A (ja) * 1989-08-30 1991-04-11 Taiyo Yuden Co Ltd 半田付装置
JPH03105218A (ja) * 1989-09-19 1991-05-02 Rohm Co Ltd 半田浴槽における溶融半田液面の検出装置
JP2872715B2 (ja) * 1989-11-25 1999-03-24 日本ケミコン株式会社 半田ディップマスク
US5271953A (en) * 1991-02-25 1993-12-21 Delco Electronics Corporation System for performing work on workpieces
JP2678147B2 (ja) * 1995-03-28 1997-11-17 小松技研株式会社 ハンダ付け装置
DE19618227A1 (de) * 1996-05-07 1997-11-13 Herbert Streckfus Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte
JP2000200966A (ja) * 1998-12-28 2000-07-18 Toyota Motor Corp 局所フロ―はんだ付装置
JP2001077524A (ja) * 1999-09-03 2001-03-23 Fujitsu Ltd リフロー半田付け装置及びリフロー半田付け方法
JP2003023245A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Stanley Electric Co Ltd 噴流型ハンダ付装置
JP2003290916A (ja) * 2002-04-08 2003-10-14 Canon Inc フローはんだ付け装置
JP4537018B2 (ja) * 2003-06-03 2010-09-01 株式会社タムラ製作所 はんだ付け装置
US7260994B2 (en) * 2005-11-03 2007-08-28 Honeywell International Inc. Low cost high-pressure sensor
JP2008109034A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Koki Tec Corp はんだ噴流ノズル及びはんだ付け装置
JP2008213033A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Noboru Oyamada はんだ付け装置
JP4868078B2 (ja) * 2008-12-27 2012-02-01 千住金属工業株式会社 ポイントフローはんだ付け装置
JP5332654B2 (ja) * 2009-01-27 2013-11-06 千住金属工業株式会社 噴流はんだ槽
WO2010110341A1 (ja) * 2009-03-24 2010-09-30 千住金属工業株式会社 部分噴流はんだ付け装置及び部分噴流はんだ付け方法
JP5884058B2 (ja) * 2010-02-26 2016-03-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半田付け装置
KR101219000B1 (ko) * 2010-11-25 2013-01-04 삼성전기주식회사 분류형 납땜 장치 및 이의 제어방법
CN102581409A (zh) * 2011-01-14 2012-07-18 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 喷流焊及喷流焊槽
CN105324203B (zh) * 2013-06-13 2018-04-17 富士通天株式会社 钎焊装置以及钎焊方法
JP5910616B2 (ja) * 2013-11-28 2016-04-27 千住金属工業株式会社 噴流ノズル及び噴流装置
JP2017042795A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 株式会社日立製作所 はんだ付け装置
JP6849471B2 (ja) * 2017-02-15 2021-03-24 株式会社デンソーテン 圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019013922A (ja) 2019-01-31
JP6806638B2 (ja) 2021-01-06
CN109202201A (zh) 2019-01-15
PH12018000191A1 (en) 2019-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2017000551A (es) Sistema y metodo de monitoreo de un ambiente de soldadura.
GB201702053D0 (en) Detecting and locating process control communication line faults from a handheld maintenance tool
MX2016016509A (es) Sistema y método para entrenamiento de soldadura remoto.
MX2017007360A (es) Metodos y aparatos para proporcionar un estado de electrodo consistente para soldadura.
MX2016015078A (es) Sistema para trabajo de metales con operacion de inicio de alimentacion de alambre de fuierza controlada.
MX2015001336A (es) Aparato agricola para recolectar, cortar y/o procesar frutas y verduras y metodos de lo mismo.
TW201613434A (en) Device and method for detaching protective foils
MX361954B (es) Sistema y método para presentador visual de soplete de soldadura.
MX2017001741A (es) Sistemas y metodos para el control de gestos de un sistema de soldadura.
ZA201509234B (en) Arrangement for controlling percussive drilling process
MX344059B (es) Detección y control remoto de la polaridad para el proceso de soldadura.
PL398665A1 (pl) Czujnik i urzadzenie sterujace maszyna górnicza na podstawie pobranego obrazu
MX371071B (es) Método y sistema de soldadura.
UA113614C2 (xx) Спосіб експлуатації кисневої продувальної фурми в металургійній ємності і вимірювальна система для визначення використовуваних при цьому сигналів вимірювань
EP3184315A3 (en) Liquid ejection apparatus, liquid ejection system, and liquid ejection method
EP2705955A3 (en) Paper conveying apparatus, recovery method, and computer program
GB2561472A (en) Apparatus and method for monitoring valve operation
MX370892B (es) Método y aparato para desencadenar la ejecución de instrucciones de operación.
MX384599B (es) Sistema alimentador de alambre para trabajo de metales con operación de control de fuerza.
MX2018008277A (es) Aparato de soldadura y metodo de soldadura.
MX2011011429A (es) Dispositivo de suministro de liquido de corte para maquina herramienta.
SG11201910020VA (en) Liquid material coating device and liquid material coating method
AU2015279986B2 (en) Operator assist features for excavating machines based on perception system feedback
MX2017000517A (es) Dispositivo de eje principal y maquina herramienta proporcionada con el mismo.
EP3153321A3 (en) Recording apparatus, method for controlling recording apparatus, and program