8000 GitHub - zhbi98/kicad-libs: 【最新KiCAD封装库】个人常用 PCB 元器件符号库和封装库和 3D 模型,定期新增,更新维护封装文件,适用于 KiCad Version 9.0.7 Release Candidate 1 Available Mon, Dec 15, 2025 · GitHub
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【最新KiCAD封装库】个人常用 PCB 元器件符号库和封装库和 3D 模型,定期新增,更新维护封装文件,适用于 KiCad Version 9.0.7 Release Candidate 1 Available Mon, Dec 15, 2025

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KiCad 元器件库

该仓库用于收集 KiCad 默认库不支持且常用的元器件符号和封装,我除了使用 KiCad 自行设计之外还整理了一些开源平台/社区网友提供的素材,将来自社区的符号/封装/3D模型 等设计进行了规范化的命名和分类,分类规则按照 JLC(嘉立创)以及 KiCad 官方的规则为准,并且都转化为了 KiCad v9.x.x 最新的文件格式,该仓库将会长期持续维护并新增元器件和分类(适用于 KiCad Version 9.0.7 Release Candidate 1 Available Mon, Dec 15, 2025)。

image.png

所有文件,目录都以 3rd_ 作为前缀,表示文件来自第三方,这样便于区别我们自己导入的符号/封装和 KiCad 官方的符号/封装,后续看到以 3rd_ 开头的文件即可以知道这是我们添加的库文件,同样使用封装时也便于在 KiCad 中搜索我们添加的非官方库文件。

(1) 3dmodels/: 元器件 3D 模型库。

(2) footprints/: 元器件封装。

(3) symbols/: 元器件符号库。

(4) docs/: 嘉立创封装命名标准文档,这里均按照该文档的命名和分类方式。

(5) kicad/: 用于符号库和封装库测试的 KiCad v9.0.6 工程。

封装命名规则

1.命名

使用下划线 _ 分割不同的描述(或叫规格)类别,使用横杆 - 分割相同描述同一类别的不同属性。

例如:在 KEY-SMD_L4.2-W3.2-V_SKRPABE010 和 QFN-88_L10.0-W10.0-P0.40 两个封装命名中:

其中器件尺寸描述 L4.2-W3.2 和 L10.0-W10.0,L 和 W 同属于尺寸描述类别,只是属性不同所以 L, W 两者使用 - 分割(长宽不包含引脚的长度,属于纯粹芯片封装外壳的尺寸,单位默认是毫米 mm)。

而 KEY-SMD 和 L4.2-W3.2 描述的是不同类别,两者使用 _ 分割。

在 docs 文件夹下放置有封装命名参考文档,该文档来自嘉立创 EDA,及其他的一些行业规范/规则,除此之外也可以参考 PCB封装命名规范 这篇博客。

2. 分类

符号涉及元器件管脚的功能,所以符号库需要按照元器件的类别及功能(例如 DCDC,MCU,Flash,Memery,Connector,...)和产商名称(例如 ST,TI,NXP,Infineon,...)进行分类。

例如:在 3rd_MCU_AllWinner_F1C 符号库命名中:

其中 MCU 描述符号库功能为控制器芯片,AllWinner 描述符号库对应元器件的厂商为 “全志”。

封装分为通用封装(例如 QFN,QFP,SOT,SO 等)和专用封装(例如 USB,HDMI 封装)对于专用封装,封装库需要按照元器件的功能(例如属于 DCDC,MCU,Connector)进行分类,但无需区分产商。

3D 模型和封装是深度绑定的(特别在管脚数和外形尺寸上),所以 3D 模型库分类,命名规则和封装库的分类方法是相同的。

注意事项

由于从事器件制造的产生商很多,所以在物理上同一种封装可能存在多种命名,这实际上对我们制作封装,管理封装带来了一些困难,在设计器件的封装时一定要认真查阅器件的不同厂商的数据手册,看看是否是同一种封装。

image.png

  • SOP (Small Outline Package) 小外形封装。在 EIAJ 标准中,针脚间距为 1.27mm (50mil) 的此类封装被称为 SOP。请注意,JEDEC 标准中所称的 SOP 具有不同的宽度。
  • DSO (Dual Small Out-lint) 双侧引脚小外形封装(SOP 的别称)。
  • SO (Small Outline) SOP 的别称。
  • HSO (Heterogeneous Small Outline Package) 非对称 SOP 封装,适用于需要区分芯片正反面的场合。
  • HSOP (High-speed Small Outline Package) 高速 SOP 封装,适用于高速处理器和存储器控制器等芯片。
  • SOL (Small Out-Line L-leaded package) 按照 JEDEC 标准对 SOP 所采用的名称
  • SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 小外形集成电路。有时也称为 SO 或 SOL,在 JEDEC 标准中,针脚间距为 1.27mm (50mil) 的此类封装被称为 SOIC。请注意, EIAJ 标准中所称的 SOIC 封装具有不同的宽度 。
  • SOW (Small Outline Package(Wide-Type)) 宽体 SOP,部分半导体厂家采用的名称。
  • SSOP (Shrink Small Outline Package) 缩小外形封装。
  • VSOP (Very Small Outline Package) 甚小外形封装。
  • VSSOP (Very Shrink Small Outline Package) 甚缩小外形封装。
  • TSOP (Small Outline Package) 薄小外形封装,适用于内存和存储器控制器等芯片。
  • TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 薄的缩小外形封装。
  • MSOP (Mini Small Outline Package) 迷你小外形封装。 Analog Devices 公司将其称为 microSOIC,Maxim 公司称其为 SO/uMAX,而国家半导体 National Semiconductor 公司则 称之为 MiniSO。
  • SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。
  • SOT (Small Outline Transistor) 小外形晶体管。
  • SON (Small Outline No-leads Package) 小外形无引脚封装,可用于减少占用空间。

SO/SOP/SOIC 混乱现象主要出现在管脚间距 1.27mm 的封装上(混乱的多为 74 系列的数字逻辑芯片)。这类封装的两个标准对代码缩写和封装尺寸定义各有自己的习惯,EIAJ 习惯上使用 SOP 5.3mm 体宽,JEDEC 习惯上使用 SOIC 3.9mm 与 7.5mm 两种体宽,也有些公司并不遵守这个习惯,如 UTC ,使用 SOP3.9mm 与 7.5mm 两种体宽。

总结

在组织封装库的时候特别要注意 SO/SOP/SOIC 这类封装的分类,所以其实可以将这类封装按照 "标准" 和 "非标准" 进行分类,在同一类中各个封装的区别只有管脚数量上的差异。

对于 SO/SOP/SOIC 这类封装 kicad-libs 的做法是目前只整理标准的 SO/SOP/SOIC。

使用方法

(1) 拉取 kicad-libs 文件夹,将 kicad-libs 文件夹及内部文件下载到到电脑的本地目录。具体可以放到工程目录下,也可以放到一个公共目录,然后每个 PCB 工程在这个公共目录引用 kicad-libs 库文件。

(2) 启动 KiCad,在 KiCad 的主页中的设置菜单选下下,点击 "管理符号库" 选项,在弹出的符号库管理面板中可以选择 "全局库",也可以选择 "工程专用库",将 kicad-libs/symbols 文件夹下用到的符号库相应的目录添加到 "符号库" 中。

image.png

(3) 同理在 KiCad 的主页中的设置菜单选下下,点击 "管理封装库" 选项,在弹出的封装库管理面板中可以选择 "全局库",也可以选择 "工程专用库",将 kicad-libs/footprints 文件夹下用到的封装库相应的目录添加到 "封装库" 中。

image.png

(4) 在添加符号库和封装库的过程中可以将 KIPRJMOD 定义为 KiCad 工程所在的目录,在引用库的时候可以用 KIPRJMOD 来定位 kicad-libs 所在的路径。

(5) 封装命名以及分类方式不是和符号一一对应的,因为封装面向的是实际元器件,各种各样的元器件都可以使用同一种封装(特别是芯片),比如一个音频芯片和一个 SpiFlah 都有可能使用 SO-8 的封装,认准封装就对了!

(6) 对于不熟悉的元器件,给元件符号分配封装前先阅读器件的数据手册,在数据手册上找到它的封装以及尺寸,然后在封装库中找到对应的封装分配给符号。

(7) 默认情况下封装是没有与封装对应的元件 3D 模型配对绑定的,所以需要自己在 PCB 设计完成后,在 PCB 编辑器的视图下选择 PCB 上的每一个封装,然后在封装属性上为封装指定对应的元件 3D 模型(当然你也可以直接编辑封装将 3D 模型绑定到封装中,但是这里不建议这么做,因为这样一对一绑定后使用并不灵活,同时一个 3D 模型是可以适用于类似器件的,并非一对一的关系)。

适用版本

官方链接:https://www.kicad.org/

KiCad Version 9.0.7 Release Candidate 1 Available Mon, Dec 15, 2025

简单介绍

KiCad 是一个免费开源的电子设计自动化 (EDA) 套件,相比 Altium Designer,Cadance 这些软件 KiCad 包含一个高质量的组件库,其中包含数千个符号、足迹和 3D 模型(自带了很多流行的器件符号和封装,用起来非常方便)。

相比 Altium Designer,Cadance 也更容易上手,设计格式也被主流的 PCB 制造商支持(比如嘉立创,华秋都主动支持 KiCad)。

它具有示意图捕获、集成电路仿真、印刷电路板 (PCB) 布局、3D 渲染以及多种格式的绘图/数据导出等功能。

对系统要求很低,并且可以在 Linux、Windows 和 MacOS 上运行。

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