激光剥线机 铭语激光

原理
用plc控制系，利用激光剥除非金属屏蔽层，从而实的剥线功能。

性能特点

机器长时间，高效率，高精稳工作，人机界面友好，操作便，快捷； 高精精确控制剥线长，不会损伤铜芯； 特别适用于0.5mm以下的细小数据线； 激光剥线机解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干、割易将铜芯割断、无法剥多层线等； 落式外观设计，机台稳，免振动。

适用料及应用
适合剥金属屏蔽层，适用于手机、笔电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线上锡后屏蔽层的剥离。剥单线、排线、平行线、多层线等.
主要应用于手机、笔电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线屏蔽线。