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安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。收起

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  • 刚刚,传安森美发布涨价函!
    安森美宣布自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整,因原材料、制造、能源及基础设施成本持续上升。此调整将影响2026年4月1日及之后下达的新订单和现有未交订单。
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    03/19 11:23
  • 从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势
    电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速,正不断给电源系统带来更大压力,对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题:功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。 这是当下电源系统设计人员面临的核心挑战,高效的散热管理已成为一大设计难关。全球市场正加速碳化硅(SiC)技术的应用落地,但散热设计却时常成为掣肘
  • T2PAK:适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
    简介 安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合,推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计,与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同,T2PAK与BPAK采用顶部散热结构,通过直接接触外部散热器实现高效热传导,显著提升散热性能。 其中,T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的双重优势
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    03/13 11:09
    T2PAK:适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
  • 为800V应用选择合适的半导体技术
    面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaN HEMT、SiC MOSFET与SiC Cascode JFET的对比 摘要 随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源分配演进,高压中间母线转换器(HV IBC)正逐渐成为下一代云计算供电架构中的关键器件。本文针对横向GaN HEMT、碳化硅MOSFET及SiC Cascode JFET(CJFET)三类宽禁带功率器件,在近1 MHz高频开关条
    为800V应用选择合适的半导体技术
  • 安森美公布2025年第四季度及全年业绩
    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布公布其2025年第四季度及全年财务业绩,要点如下: 第四季度收入为15.30亿美元 第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为36.0%和38.2% 第四季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.1%和19.8% 第四季度GAAP每股摊薄收益和非GAAP每股摊薄收益分别为0.45美元和0.64美元 202
    安森美公布2025年第四季度及全年业绩