BGA上有很多接地的焊点，你对照原理图看看是否都是接地焊点，如果是，不会影响功能，用镊子取的经常会发生这种情况。如果是信号的焊点，基本上可以宣布报废了。
1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板,以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。2、做好防静电，因为芯片对静电比较敏感。3、注意区分有铅无铅，不同工艺温度不同。4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球，工艺不同，效果和品质有所不同。
这个有很多因素，假如BGA返修时作业上没问题，很有可能是主板在返修前受到较大的应力，导致了BGA焊点脱落留下你的联系方式方便以后交流
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