第2代夏普COB
更新:2014-05-06 15:00 编号:2454791 IP:119.147.101.139 浏览:69次- 供应商
- 深圳市易海科技有限公司 商铺
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- 报价
- 人民币¥12.00元每片
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产品详细介绍
日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的led模组,基于小功率芯片集成的大功率模块, 采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点。
产品型号:
new mega-zenigata系列 功率:4w.5w.6w
new mega-zenigata系列 功率:7w.9w.11w.13w.15w.18w
new mega-zenigata系列 功率:23w.33w
new mega-zenigata系列 功率:43w.63w
产品特点
1:可自由搭配和组合,形成多种led灯具,组装方便。
2:可靠性高,无死灯,无斑块。
3:发光均匀,光线柔和,无眩光,不伤眼睛。
4:显色指数高,光效高。
5:在正常电流下,衰减Zui小,控制在1000h内低于3%。
6:安全可靠,全部在50v以下工作,为应用的认证做了充分考虑。
7:绿色环保,无污染。
日本夏普陶瓷基板封装技术
1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。
2:陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。
3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。
4:便于组装,可以将zenigata led模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5:陶瓷的导热系数较高,从而可以保证产品具有业界领先的热流明维持率
6:陶瓷为绝缘体,有助于led照明产品通过各种高压测试功率范围:4w-6w
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