[go: up one dir, main page]

WO2018173586A1 - クラッド材の製造方法 - Google Patents

クラッド材の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018173586A1
WO2018173586A1 PCT/JP2018/005757 JP2018005757W WO2018173586A1 WO 2018173586 A1 WO2018173586 A1 WO 2018173586A1 JP 2018005757 W JP2018005757 W JP 2018005757W WO 2018173586 A1 WO2018173586 A1 WO 2018173586A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plated
plating
rolling
clad
clad material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2018/005757
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
喜光 織田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to US16/090,909 priority Critical patent/US10883161B2/en
Priority to EP18772318.4A priority patent/EP3461579B1/en
Priority to CN201880001569.6A priority patent/CN109070260B/zh
Priority to JP2018524840A priority patent/JP6372636B1/ja
Priority to KR1020187028815A priority patent/KR102026044B1/ko
Publication of WO2018173586A1 publication Critical patent/WO2018173586A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
    • B23K20/233—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer
    • B23K20/2333—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer one layer being aluminium, magnesium or beryllium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/24—Preliminary treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/172—Arrangements of electric connectors penetrating the casing
    • H01M50/174—Arrangements of electric connectors penetrating the casing adapted for the shape of the cells
    • H01M50/176—Arrangements of electric connectors penetrating the casing adapted for the shape of the cells for prismatic or rectangular cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
    • H01M50/509—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing characterised by the type of connection, e.g. mixed connections
    • H01M50/51—Connection only in series
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
    • H01M50/521—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing characterised by the material
    • H01M50/522—Inorganic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
    • H01M50/521—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing characterised by the material
    • H01M50/526—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing characterised by the material having a layered structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543—Terminals
    • H01M50/547—Terminals characterised by the disposition of the terminals on the cells
    • H01M50/55—Terminals characterised by the disposition of the terminals on the cells on the same side of the cell
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543—Terminals
    • H01M50/552—Terminals characterised by their shape
    • H01M50/553—Terminals adapted for prismatic, pouch or rectangular cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543—Terminals
    • H01M50/562—Terminals characterised by the material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/38—Conductors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/18—Dissimilar materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/18—Dissimilar materials
    • B23K2103/26—Alloys of Nickel and Cobalt and Chromium
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a clad material.
  • a clad material in which a Ni-plated Cu material having a Ni-plated layer and an Al material are joined is known.
  • Such a clad material is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-191755.
  • Japanese Patent Laying-Open No. 2015-191755 discloses a clad material in which a Cu material having an Ni plating layer formed on the outer surface and an Al material are bonded via an interface extending in the width direction in order to improve corrosion resistance. ing.
  • a method for producing a clad material an outer surface of a Cu material is prepared after joining the side edge portions of an Al material and a Cu material before Ni plating treatment to create a joint material. It is disclosed that a clad material is produced by performing Ni plating using a plating bath only on the portion.
  • the Cu material is preliminarily Ni-plated to produce the Ni-plated Cu material, and then the Ni-plated Cu material and the Al material are joined to form the clad material.
  • the Cu material is preliminarily Ni-plated to produce the Ni-plated Cu material, and then the Ni-plated Cu material and the Al material are joined to form the clad material.
  • Ni plating Cu material and other metal materials low carbon steel or low alloy steel.
  • a method for manufacturing such a clad material is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-185588.
  • JP-A-59-185588 discloses that a base material made of low carbon steel or low alloy steel and a laminated material made of Cu plated with Ni are adjacent to each other at a temperature in the range of 300 ° C. to 600 ° C. Also disclosed is a method for producing a clad plate, which is joined by rolling at a rolling reduction of 15% to 65%, and then annealed at a temperature of 500 ° C. or higher after rolling cold or warm. ing.
  • the inventor of the present application applied the Ni plating to the base material at a rolling rate of 300 ° C. to 600 ° C. and 15% to 65% in the manufacturing method of the clad plate described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-185588.
  • the bonding between the base material and the laminated material is not sufficiently performed at the portion where the crack of the Ni plating layer is generated, it has been found that the bonding strength between the base material and the laminated material is also reduced.
  • one object of the present invention is to perform Ni plating on a Cu material in advance.
  • the inventor of the present application has intensively studied to solve the above problems, and as a result, found that the above problems can be solved by adjusting the heat treatment temperature.
  • the manufacturing method of the clad material according to one aspect of the present invention is a Ni plating in which a Cu material is covered with a Ni plating layer by performing a Ni plating process on a Cu material composed of Cu or a Cu-based alloy.
  • a Cu material is prepared, and the Ni-plated Cu material is heat-treated at a holding temperature of 650 ° C. or more and 850 ° C. or less, and the Al material composed of Al or an Al-based alloy and the heat-treated Ni-plated Cu material and
  • the clad material is produced by rolling the materials.
  • “Cu-based alloy” and “Al-based alloy” mean an alloy containing 50 mass% or more of Cu as a main component and an alloy containing 50 mass% or more of Al as a main component, respectively.
  • the Ni-plated Cu material is heat-treated at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower, and the Ni material is subjected to heat treatment with the Al material.
  • the clad material is produced by rolling the plated Cu material and rolling it. Thereby, the hardness of Ni plating layer can be made small by heat-processing with respect to Ni plating Cu material at the holding temperature of 650 degreeC or more and 850 degrees C or less. As a result, as in JP-A-2015-191755, after performing heat treatment at 600 ° C.
  • the Al material and the Ni-plated Cu material that has been heat-treated are joined by rolling to produce a clad material Unlike the case, it is possible to prevent the Ni plating layer from being cracked. In addition, it has been confirmed by an experiment (Example) described later that the Ni plating layer can be prevented from cracking by performing a heat treatment at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower. Further, since rolling is performed after Ni plating is performed, a step corresponding to the thickness of the plating does not occur, and the thickness of the clad material can be set to a predetermined thickness.
  • the heat treatment is performed on the Ni-plated Cu material at a holding temperature of 850 ° C. or lower, unlike the case where the heat treatment is performed at a holding temperature exceeding 850 ° C. It is possible to suppress a large amount of Ni from diffusing into Cu. Thereby, since it can suppress that a void is formed in the interface of Ni plating layer and Cu material, it can suppress that a crack arises in a Ni plating layer from a void at the time of rolling.
  • the Al material and the Ni-plated Cu material are bonded together by rolling. Is made.
  • the Ni plating process is performed on the Cu material after joining the Al material and the Cu material, it is possible to prevent the Ni plating process liquid from adhering to the Al material and corroding. It can suppress that the part by which the Ni plating layer is not formed in Ni plating Cu material is formed. As a result, it is possible to suppress a decrease in the bonding strength between the Ni-plated Cu material and the Al material while suppressing a decrease in the corrosion resistance of the clad material.
  • the Al material and the Ni-plated Cu material that has been heat-treated are preferably rolled by rolling at a rolling reduction of 40% or more and 90% or less.
  • the Al material and the Ni-plated Cu material that has been heat-treated are joined by rolling at a rolling reduction of 60% or more and 80% or less. If comprised in this way, rolling at a rolling reduction of 40% or more (more preferably 60% or more) will cause problems such as peeling or insufficient bonding strength due to the excessively low rolling reduction. It can suppress that it becomes easy to produce.
  • rolling at a rolling reduction of 90% or less (more preferably 80% or less)
  • the thickness of the clad material is efficiently reduced while suppressing the occurrence of cracks in the Ni plating layer due to the excessively high rolling reduction. Can be made smaller.
  • the holding temperature is preferably 700 ° C. or higher.
  • the Ni-plated Cu material is preferably heat-treated at the above holding temperature for not less than 0.5 minutes and not more than 5 minutes. If comprised in this way, the hardness of Ni plating layer can be made small enough by performing heat processing for 0.5 minute or more at the said holding temperature. Further, by performing the heat treatment at the above holding temperature for 5 minutes or less, it is possible to suppress an increase in the lead time related to the production of the clad material due to an increase in the heat treatment time.
  • the clad material is subjected to diffusion annealing at a holding temperature during annealing lower than the holding temperature. If comprised in this way, the joining strength of a clad material can be improved by diffusion annealing. Also, by performing diffusion annealing at a holding temperature lower than the holding temperature, it is possible to improve the bonding strength between the Ni-plated Cu material and the Al material and to suppress the melting of the Al material during the diffusion annealing. .
  • both the Al material and the Ni-plated Cu material are plate-shaped having side end surfaces on the side orthogonal to the thickness direction, and the thickness direction of the plate-shaped Al material is Bonding is performed by rolling the side end surface on the side orthogonal to the side end surface on the side orthogonal to the thickness direction of the plate-like Ni-plated Cu material subjected to heat treatment.
  • a Ni plating layer is obtained by performing a heat treatment at a holding temperature of 650 ° C. or more and 850 ° C. or less with respect to the Ni plating Cu material.
  • the clad material is a bus bar for a lithium ion secondary battery.
  • a pair of terminals for example, the positive electrode terminal which consists of Al, and the negative electrode terminal which consists of Cu
  • lithium ion secondary batteries which consist of a different material easily by the clad material by which side end surfaces were joined. Can be connected to.
  • both the Al material and the Ni-plated Cu material are plate-like, the surface in the thickness direction of the plate-like Al material, and the plate-like Ni subjected to heat treatment. It joins by rolling adjacent to the surface of the thickness direction of plating Cu material.
  • cracking occurs in the Ni plating layer by performing heat treatment on the Ni plating Cu material at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower. Can be suppressed. Thereby, it can suppress that the joining strength of Ni plating Cu material and Al material becomes small, when the surfaces of the thickness direction are joined, suppressing the corrosion resistance of a clad material falling.
  • the clad material is a terminal for a lithium ion secondary battery.
  • the bus bars and collectors for example, the bus bar which consists of Al, and the negative electrode collector which consists of Cu
  • the bus bars and collectors for lithium ion secondary batteries which consist of different materials by the clad material by which the surfaces were joined together Can be easily connected.
  • the Ni plating layer is bonded to the Ni plated Cu material and the Al material. It is possible to provide a method for manufacturing a clad material capable of suppressing the occurrence of cracks.
  • the assembled battery 100 according to the first embodiment of the present invention is configured by a plurality of lithium ion secondary batteries 20 being electrically connected by a plurality of flat bus bars 1. .
  • the positive electrode terminal 21 made of Al of the predetermined lithium ion secondary battery 20 is welded (joined) to one end (end portion on the X1 side) of the bus bar 1 in the X direction.
  • the negative electrode terminal 22 made of Cu of the lithium ion secondary battery 20 adjacent to the predetermined lithium ion secondary battery 20 is welded to the other end (end portion on the X2 side) of the bus bar 1 in the X direction.
  • the bus bar 1 is composed of a plate-like clad material 10 in which a plate-like Al portion 2 and a plate-like Ni-plated Cu portion 3 are joined.
  • the side end face 3a is adjacently joined. That is, the clad material 10 constituting the bus bar 1 is a so-called juxtaposed material.
  • the Al portion 2 is made of Al or an Al-based alloy.
  • Al it is possible to use A1000 series such as A1050 and A1080 defined in JIS H4000.
  • A3000 series and A6000 series defined in JIS H4000 can be used.
  • the Al part 2 it is formed in the side end surface 3a of the Ni plating Cu part 3 mentioned later in the side end surface 2a joined to the Ni plating Cu part 3 by the side end surface of the X direction orthogonal to the thickness direction. Valleys and peaks are formed in the thickness direction (Z direction) and the X direction so as to correspond to the valleys and peaks, respectively.
  • the Ni plating Cu portion 3 includes a plate-like Cu material 4 made of Cu or a Cu-based alloy and a Ni plating layer 5 covering the Cu material 4.
  • Cu it is possible to use C1000 series such as C1020 (oxygen-free copper), C1100 (tough pitch copper) and C1220 (phosphorus deoxidized copper) defined in JIS H3100.
  • C1000 series such as C1020 (oxygen-free copper), C1100 (tough pitch copper) and C1220 (phosphorus deoxidized copper) defined in JIS H3100.
  • C2000 series defined in JIS H3100.
  • the Ni plating layer 5 is illustrated by a bold line.
  • the Ni plating layer 5 is formed on the entire surface of two side end surfaces in the X direction orthogonal to the thickness direction and both surfaces in the thickness direction.
  • the Ni plating layer 5 is composed of 99 mass% or more of Ni and inevitable impurities. Further, the Ni plating layer 5 is formed by performing an electroplating process to be described later on the plate-like Cu material 4.
  • the thickness t of the Ni plating layer 5 is preferably about 2 ⁇ m or more and about 10 ⁇ m or less. By setting the thickness t of the Ni plating layer 5 to about 2 ⁇ m or more, it is possible to reliably suppress the bus bar 1 from corroding. Further, by setting the thickness t of the Ni plating layer 5 to about 10 ⁇ m or less, it is possible to suppress an increase in the time required for creating the Ni plating layer 5.
  • the side end surface 3a to be joined to the Al portion 2 of the two side end surfaces in the X direction corresponds to the valley portion and the peak portion formed on the side end surface 2a of the Al portion 2, respectively.
  • peaks and valleys are formed in the thickness direction (Z direction) and the X direction.
  • a bonding interface I is formed between the side end surface 2a and the side end surface 3a by diffusion annealing.
  • the trough part of the side end surface 2a and the crest part of the side end surface 3a engage, the crest part of the side end surface 2a and the trough part of the side end surface 3a engage, and thereby the side end surface 2a and the side end surface 3a.
  • the bonding strength is improved.
  • the Ni plating layer 5 does not have a large crack of 500 ⁇ m or more due to a rolling process described later, and a crack (fine crack) that is visible at a magnification of 100 times. Further, in the bonding interface I, there is almost no defective bonding due to gas (a portion not bonded to the side end surface 2a in the side end surface 3a).
  • a belt-like (plate-like) Cu material 104 (see FIG. 4) made of Cu or a Cu-based alloy is prepared. And a trough part and a peak part are formed in the side end surface (refer FIG. 2 and FIG. 3) of the width direction (X direction) of the strip
  • the Ni plating layer 105 is continuously formed on the entire surface of the Cu material 104 by performing an electrolytic plating process (hoop plating process) on the Cu material 104 (balloon in FIG. 4). (See the enlarged image in the figure).
  • the Ni plating layer 105 is formed on the entire surface of the Cu material 104 by passing the Cu material 104 through the electroplating bath 201.
  • the electroplating bath 201 is a so-called watt bath. That is, in the electroplating bath 201, an electrolytic plating aqueous solution containing nickel sulfate, nickel chloride, boric acid and the like at a predetermined concentration, and a Ni material 201a disposed in the electrolytic plating aqueous solution and connected to one electrode are disposed. ing.
  • Ni plating layer 105 is formed on the entire surface of the Cu material 104. As a result, a strip-shaped Ni-plated Cu material 103 a in which the Cu material 104 is covered with the Ni-plated layer 105 is produced.
  • the Ni-plated Cu material 103a is heat-treated at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower. Specifically, as shown in FIG. 4, the Ni-plated Cu material 103a is passed through a heating furnace 202 maintained at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower in the furnace, thereby causing the Ni-plated Cu material 103a to pass. A heat treatment is performed on.
  • the heat treatment on the Ni-plated Cu material 103a for a heat treatment time of about 0.5 minutes to about 5 minutes.
  • a heat treatment time of about 0.5 minutes to about 5 minutes.
  • the holding temperature is more preferably about 700 ° C. or higher, and further preferably about 750 ° C. or higher, in order to sufficiently reduce the hardness of the Ni plating layer 105. Further, the holding temperature is more preferably about 750 ° C. or higher, and further preferably about 800 ° C. or higher, in order to sufficiently remove foreign matter from the Ni plating layer 105. Further, the heat treatment time is preferably about 1 minute or longer in order to make the hardness of the Ni plating layer 105 sufficiently smaller. The heat treatment time is more preferably about 3 minutes or less in order to suppress an increase in the lead time of the clad material. In addition, by shortening the heat treatment time applied to the Ni-plated Cu material 103a, the heat-treated Ni-plated Cu material 103b can be continuously produced.
  • the strip-shaped Ni-plated Cu material 103b after the heat treatment is air-cooled.
  • a strip-shaped (plate-shaped) Al material 102 made of Al or an Al-based alloy is prepared. And a trough part and a peak part are formed in the side end surface 2a (refer FIG. 2 and FIG. 3) of the width direction of the Al material 102.
  • FIG. 5 and 6 the side end face 2 a and the side end face 3 a in which valley portions and peak portions are formed by making the Al material 102 and the Ni-plated Cu material 103 b adjacent to each other in the width direction (X direction). And engage.
  • the side end surface 2a of the Al material 102 and the side end surface 3a of the Ni-plated Cu material 103b are joined by cold rolling (see FIGS. 2 and 3).
  • cold rolling is performed so that the rolling direction coincides with the longitudinal direction in which the side end faces 2a and 3a extend, and rolling is performed over the entire width direction (X direction) of the Al material 102 and the Ni plating Cu material 103b. I do.
  • the rolling reduction in cold rolling is about 40% or more and about 90% or less.
  • the rolling reduction is preferably about 60% or more in order to suppress problems such as insufficient bonding strength.
  • the rolling reduction is more preferably about 80% or less in order to suppress the occurrence of cracks in the Ni plating layer 5 (105).
  • the “reduction ratio” is a percentage obtained by dividing the difference in thickness between the plate material before rolling and the plate material after rolling by the thickness of the plate material before rolling.
  • diffusion annealing is performed on the band-shaped clad material 110 by passing the band-shaped clad material 110 through a heating furnace 204 in which the inside of the furnace is maintained at a holding temperature during annealing.
  • the annealing holding temperature is lower than the holding temperature (650 ° C. or more and 850 ° C. or less) in the heat treatment performed on the Ni-plated Cu material 103a before rolling (for example, about 500 ° C. or more and about 600 ° C. or less).
  • diffusion annealing is performed at an annealing temperature of about 0.5 minutes to about 3 minutes at the annealing holding temperature.
  • the bus bar 1 shown in FIG. 2 and FIG. 3 is manufactured by cutting the clad material 10 so that the length in the longitudinal (rolling) direction becomes a predetermined length using the cutting machine 205.
  • the Ni-plated Cu material 103a is heat-treated at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower, and the Al material 102 and the Ni-plated Cu material 103b subjected to the heat treatment are obtained.
  • the clad material 10 (110) is produced by bonding by rolling. Thereby, the hardness of the Ni plating layer 5 can be reduced by performing a heat treatment on the Ni plating Cu material 103a at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower. As a result, unlike the case where the clad material is produced by rolling the Al material and the Ni-plated Cu material that has been heat-treated after performing the heat treatment at 600 ° C.
  • the Ni-plated layer 5 is not cracked.
  • production can be suppressed. Further, since rolling is performed after Ni plating is performed, a step corresponding to the thickness of the plating does not occur, and the thickness of the clad material can be set to a predetermined thickness.
  • the Ni-plated Cu material 103a is heat-treated at a holding temperature of 850 ° C. or lower, so that the heat treatment is performed at a holding temperature exceeding 850 ° C. It is possible to suppress a large amount of diffusion in 104. Thereby, since it can suppress that a void is formed in the interface of Ni plating layer 5 and Cu material 4, it can control that cracking occurs in Ni plating layer 105 from a void at the time of rolling. Can do.
  • the Al material 102 and the Ni plating Cu material 103b were joined by rolling to obtain a clad material. 10 (110) is produced.
  • the Ni plating process is performed on the Cu material after the Al material and the Cu material are joined, it is possible to prevent the Ni plating process liquid from adhering to the Al material and corroding. Furthermore, it can suppress that the part in which the Ni plating layer 5 is not formed in Ni plating Cu material 104b (Ni plating Cu part 3) is formed.
  • the bonding strength between the Ni-plated Cu material 103b and the Al material 102 (the bonding strength between the Ni-plated Cu portion 3 and the Al portion 2) is reduced while suppressing the corrosion resistance of the clad material 10 from being lowered. Can be suppressed.
  • the Al material 102 and the Ni-plated Cu material 103b subjected to the heat treatment are joined by rolling at a rolling reduction of about 40% or more and about 90% or less.
  • the rolling material has a problem such as peeling or insufficient bonding strength due to excessively low rolling reduction. It can suppress becoming easy to occur.
  • the clad material 110 is suppressed while suppressing the occurrence of cracks in the Ni plating layer 105 due to the excessive reduction ratio. Can be efficiently reduced.
  • the hardness of the Ni plating layer 105 can be effectively reduced by setting the holding temperature during the heat treatment to about 700 ° C. or higher. Thereby, in rolling of the Al material 102 and the Ni plating Cu material 103b, the Ni plating layer 105 can be deformed following the deformation of the relatively flexible Cu material 104. As a result, it is possible to reliably prevent the Ni plating layer 105 from cracking.
  • the hardness of the Ni plating layer 5 can be sufficiently reduced by performing the heat treatment at a holding temperature of about 650 ° C. or more and 850 ° C. or less for a holding time of about 0.5 minutes or more.
  • a holding temperature of about 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower it is possible to suppress an increase in the lead time for the production of the clad material 10 (110) due to an increase in the heat treatment time. can do.
  • the diffusion annealing is performed on the clad material 110 at the annealing holding temperature lower than the holding temperature.
  • the joint strength of the clad material 10 (110) can be improved by diffusion annealing.
  • the bonding strength between the Ni-plated Cu material 103b and the Al material 102 is improved, and the Al material 102 is prevented from melting during the diffusion annealing. be able to.
  • the side end surface 2a on the side orthogonal to the thickness direction of the plate-like Al material 102 and the side end surface on the side orthogonal to the thickness direction of the plate-shaped Ni-plated Cu material 103b subjected to heat treatment are used. It joins by rolling 3a adjacent.
  • heat treatment is performed on the Ni-plated Cu material 103b at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the Ni plating layer 5.
  • the side end faces 2a and 3a that are likely to have a small joint area are bonded while suppressing the corrosion resistance of the Ni-plated Cu material 103b (Ni-plated Cu portion 3) from being lowered, the Ni-plated Cu material 103b It can be suppressed that the bonding strength between the Al material 102 and the Al material 102 decreases.
  • the clad material 10 is used as the bus bar 1 for the lithium ion secondary battery 20.
  • the positive electrode terminal 21 and the negative electrode terminal 22 made of different materials can be easily connected to each other by the clad material 10 in which the side end surfaces 2a and 3a are joined.
  • the negative terminal 322 is an example of the “terminal” in the claims.
  • the lithium ion secondary battery 320 includes a positive electrode terminal 21 and a negative electrode terminal 322 as shown in FIG. As with the positive electrode terminal 11 and the negative electrode terminal 12 (see FIG. 1) of the first embodiment, the positive electrode terminal 21 and the negative electrode terminal 322 are respectively connected to one end and the other of the bus bar 301 (see FIG. 8) made of Al. Each end is welded (joined).
  • the negative electrode terminal 322 is a clad material having a two-layer structure in which a plate-like Al portion 302 and a plate-like Ni-plated Cu portion 303 are joined in the thickness direction (Z direction). 310 is comprised.
  • the surface 302a on the Z2 side of the plate-like Al portion 302 and the surface 303a on the Z1 side of the Ni plating Cu portion 303 are joined to each other in the thickness direction (Z direction). That is, the negative electrode terminal 322 is composed of an overlay clad material 310.
  • the Al portion 302 is made of Al or an Al-based alloy in the same manner as the Al portion 2 of the first embodiment.
  • the Ni-plated Cu portion 303 includes a plate-like Cu material 304 made of Cu or a Cu-based alloy, and a Cu material 304, similar to the Ni-plated Cu portion 3 of the first embodiment. And a Ni plating layer 305 to be covered. Further, a bonding interface I is formed between the surface 302a of the Al portion 302 and the surface 303a of the Ni-plated Cu portion 303 by diffusion annealing. In FIG. 8, the Ni plating layer 305 is indicated by a bold line.
  • the bus bar 301 made of Al is bonded to the Al portion 302 disposed on the upper side (Z1 side) of the clad material 310 as described above.
  • a negative electrode current collector 313 made of Cu connected to a negative electrode (not shown) (terminal portion for collecting the negative electrode current collector foil) is bonded to the Ni-plated Cu portion 303 disposed on the lower side (Z2 side) of the clad material 310. Has been.
  • a belt-like (plate-like) Cu material 404 (see FIG. 10) made of Cu or a Cu-based alloy is prepared.
  • the electrolytic plating process (hoop plating process) is performed on the Cu material 404 in the same manner as the manufacturing process of the first embodiment (see FIG. 4).
  • a strip-shaped Ni-plated Cu material 403a (see an enlarged view in a balloon in FIG. 10) in which the Cu material 404 is covered with the Ni-plated layer 405 is produced.
  • the Ni-plated Cu material 403a is heat-treated at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower for a holding time. . Then, the strip-shaped Ni-plated Cu material 403b after the heat treatment is air-cooled.
  • a strip-shaped (plate-shaped) Al material 402 made of Al or an Al-based alloy is prepared.
  • the Al material 402 and the Ni-plated Cu material 403b are stacked in the thickness direction (Z direction), thereby adjoining the surface 302a and the surface 303a in the thickness direction.
  • the rolling roller 203 using the rolling roller 203, the surface 302a in the thickness direction (Z direction) and the surface 303a are joined by cold rolling.
  • a band-shaped clad material 410 in which the Al material 402 and the Ni-plated Cu material 403b are joined in the thickness direction is produced.
  • the negative electrode terminal 322 shown in FIGS. 7 and 8 is manufactured by cutting the clad material 310 so that the length in the longitudinal (rolling) direction becomes a predetermined length by using the cutting machine 205. .
  • the Ni-plated Cu material 403a is heat-treated at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower, and the Al material 402 and the Ni-plated Cu material 403b that has been heat-treated are obtained.
  • the clad material 410 (310) is produced by bonding by rolling.
  • the bonding strength between the Ni-plated Cu material 403b and the Al material 402 Ni-plated Cu portion 303 and Al portion 302 and the corrosion resistance of the clad material 310 is suppressed. Can be suppressed.
  • rolling is performed after Ni plating is performed, a step corresponding to the thickness of the plating does not occur, and the thickness of the clad material can be set to a predetermined thickness.
  • the surface 302a in the thickness direction of the plate-shaped Al material 402 and the surface 303a in the thickness direction of the plate-shaped Ni-plated Cu material 403b subjected to the heat treatment are adjacently rolled. Join.
  • the Ni plating Cu material 403b is subjected to a heat treatment at a holding temperature of 650 ° C. or higher and 850 ° C. or lower to thereby form the Ni plating layer 405. It can suppress that a crack generate
  • the clad material 310 is used as the negative electrode terminal 322 for the lithium ion secondary battery 320.
  • the bus bar 301 and the negative electrode current collector 313 made of different materials can be easily connected to each other by the clad material 310 having the surfaces 302a and 303a joined together.
  • the remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
  • the Ni-plated Cu material was actually produced by varying the heat treatment conditions and the rolling conditions (rolling rate). And while observing and comparing the surface state of the Ni plating layer in Ni plating Cu material, the quantitative analysis of the gas discharge
  • a Cu material made of oxygen-free copper having a thickness of 1.67 mm, 2.5 mm, and 5 mm was prepared. Then, an electroplating process was performed using a watt bath to form a Ni plating layer having a thickness of 5 ⁇ m on the entire surface of the Cu material. At this time, a Ni plating layer having a thickness of 5 ⁇ m was formed by adjusting the current density and the plating time in the electroplating process. Thus, a Ni-plated Cu material A having a thickness of 1.67 mm, a Ni-plated Cu material B having a thickness of 2.5 mm, and a Ni-plated Cu material C having a thickness of 5 mm were produced.
  • the Ni-plated Cu materials A to C were heat-treated at different holding temperatures for 3 minutes. Specifically, in Comparative Examples 2, 3, and 4, heat treatment was performed at holding temperatures of 400 ° C., 500 ° C., and 600 ° C., respectively. In Examples 1, 2, 3, and 4, heat treatment was performed at holding temperatures of 650 ° C., 700 ° C., 800 ° C., and 850 ° C., respectively. In Comparative Example 5, heat treatment was performed at a holding temperature of 900 ° C. Moreover, the comparative example 1 which does not heat-process was also produced.
  • the Ni-plated Cu material A of Comparative Examples 1 to 5 and Examples 1 to 4 having a thickness of 1.67 mm was rolled at a reduction rate of 40%. Further, the Ni-plated Cu material B of Comparative Examples 1 to 5 and Examples 1 to 4 having a thickness of 2.5 mm was rolled at a reduction rate of 60%. Further, the Ni-plated Cu material C of Comparative Examples 1 to 5 and Examples 1 to 4 having a thickness of 5 mm was rolled at a reduction rate of 80%. Thereby, Ni-plated Cu materials A to C of Comparative Examples 1 to 5 and Examples 1 to 4 having a thickness of 1 mm and different holding temperatures and rolling reductions were produced.
  • the thickness of the Ni plating layer in the Ni plating Cu material A rolled at a rolling reduction of 40% is 3 ⁇ m.
  • the thickness of the Ni plating layer in the Ni plating Cu material B which has been rolled at a rolling reduction of 60% is 2 ⁇ m.
  • the thickness of the Ni plating layer in the Ni plating Cu material C which has been rolled at a reduction rate of 80% is 1 ⁇ m.
  • the temperature inside the furnace is raised from 50 ° C. to 700 ° C. at a temperature raising rate of 1 ° C./second in a state where the Ni-plated Cu material is arranged in the temperature raising furnace. Then, by detecting a gas having a predetermined molecular weight released from the Ni-plated Cu material (Ni-plated layer), a predetermined molecular weight released from the Ni-plated Cu material at an arbitrary temperature from 50 ° C. to 700 ° C. The amount of gas was measured. Further, the total amount of gas having a predetermined molecular weight released from the Ni-plated Cu material was measured while the temperature was raised from 50 ° C to 700 ° C. In addition, the measurement result of the gas whose molecular weight is 44 is shown this time.
  • the gas having a molecular weight of 44 includes CO 2 (carbon dioxide) and C 3 H 8 (propane).
  • the total amount of released gas was 3.7 ⁇ g / g, and the total amount of released gas was 5.3 ⁇ g / g, the Ni-plated Cu material of Comparative Example 1 The total amount of released gas was significantly suppressed.
  • a Cu material made of oxygen-free copper having a predetermined thickness was prepared. Then, an electroplating process was performed using a watt bath to form a Ni plating layer having a thickness of 5 ⁇ m on the entire surface of the Cu material. At this time, a Ni plating Cu material D having a matte Ni plating layer having a thickness of 5 ⁇ m was produced using a Watt bath for matte Ni plating as the Watt bath. Moreover, Ni plating Cu material E which has the gloss Ni plating layer of thickness of 5 micrometers was produced using the Watt bath for gloss Ni plating as a watt bath. Incidentally, the Watt bath for bright Ni plating contains an additive for gloss treatment. Further, the gloss Ni plating layer generally has a higher hardness than the matte Ni plating layer.
  • the Ni-plated Cu material was heat-treated at a different holding temperature for 3 minutes in the same manner as in the first example. Specifically, in Comparative Example 4, Example 2, Example 3, and Comparative Example 5, heat treatment was performed at holding temperatures of 600 ° C., 700 ° C., 800 ° C., and 900 ° C., respectively. Moreover, the comparative example 1 which does not heat-process was also produced.
  • the Vickers hardness of the Ni plating layer was measured with respect to the Ni plating Cu material of Comparative Example 1, Comparative Example 4, Example 2, Example 3, and Comparative Example 5 using a general Vickers testing machine. . Moreover, the ratio (%) of the Vickers hardness in the Ni plating Cu material of Comparative Example 4, Example 2, Example 3, and Comparative Example 5 when the Vickers hardness in the Ni plating Cu material of Comparative Example 1 is 100. was calculated. The results are shown in Table 2, Table 3 and FIG.
  • the matte plating layer can reduce the Vickers hardness to 44% or less.
  • the Ni-plated Cu material E of Examples 2 and 3 and Comparative Example 5 subjected to heat treatment at 700 ° C. or higher was compared with the Vickers hardness of the Ni-plated Cu material E of Comparative Example 1. It was confirmed that the bright plating layer can reduce the Vickers hardness to 20% or less.
  • Example 2 and 3 and Comparative Example 5 the Vickers hardness of the Ni plating layer was hardly changed. As a result, it was found that the Vickers hardness of the Ni plating layer can be sufficiently reduced by performing heat treatment at least at 700 ° C. Therefore, from the results of the first example, it was confirmed that a temperature range of at least 700 ° C. and 800 ° C. is suitable for reducing the hardness of the Ni plating layer while suppressing the generation of voids. .
  • the clad material 10 of Example 5 was manufactured based on the manufacturing method of the first embodiment shown in FIGS. Specifically, a Cu material 104 made of oxygen-free copper was prepared. And the trough part and the peak part were formed in the side end surface of the width direction (X direction) of the Cu material 104. Thereafter, as shown in FIG. 4, the Ni plating layer 5 having a thickness of 5 ⁇ m was formed on the entire surface of the Cu material 104 by performing an electrolytic plating process on the Cu material 104. Thereafter, the Ni-plated Cu material 103a on which the Ni plating layer 5 was formed was heat-treated at a holding temperature of 800 ° C. for 3 minutes.
  • a strip-shaped (plate-shaped) Al material 102 made of Al was prepared. And the trough part and the peak part were formed in the side end surface 2a of the width direction (X direction) of the Al material 102.
  • FIG. Thereafter, the side end face 2a of the Al material 102 and the side end face 3a of the Ni-plated Cu material 103b were adjacent to each other and joined by cold rolling at a reduction rate of 60%.
  • diffusion annealing was performed on the clad material 10 at 550 ° C. for 1 minute. Thereby, the clad material 10 of Example 5 was produced.
  • the bonding strength (average value) of Example 5 was 88.4 N / mm 2 . That is, it was confirmed that the clad material 10 of Example 5 had a sufficiently large bonding strength.
  • the bonding strength (average value) of Comparative Example 6 was 59.4 N / mm 2 , which was about 67% of the bonding strength of Example 5.
  • Example 5 (corresponding to Example 3 of the first example) in which the Ni plating layer is not cracked, the Al material and the Ni-plated Cu material are sufficiently bonded at the bonding interface I. It was confirmed that On the other hand, in Comparative Example 6 (corresponding to Comparative Example 2 in the first example) in which the Ni plating layer is cracked, the joining of the Al material and the Ni-plated Cu material is sufficiently performed at the joint interface I due to the crack. It was confirmed that it was not. Furthermore, in Comparative Example 6, it is considered that the joining of the Al material and the Ni-plated Cu material was not sufficiently performed even when the gas in the Ni-plated layer was released during diffusion annealing.
  • the example in which the Ni plating layer is formed on the surface of the Cu material 104 (404) using the Watt bath as the electroplating bath is shown.
  • the present invention is not limited to this.
  • the means for forming the Ni plating layer is not limited to the watt bath.
  • a Ni plating layer may be formed on the surface of the Cu material using a sulfamic acid bath as an electroplating bath.
  • the Ni plating layer may be formed on the surface of the Cu material by electroless plating instead of electroplating.
  • the Ni plating layer contains P (phosphorus) in addition to Ni.
  • the rolling reduction is about 40% or more and about 90% or less is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the rolling reduction may be less than about 40% or may exceed about 90%.
  • the present invention is not limited to this.
  • warm rolling or hot rolling
  • the tact time can be reduced.
  • the clad material 10 (310) used for the bus bar 1 and the negative electrode terminal 322 (terminal) is continuously manufactured.
  • the present invention is not limited to this.
  • the clad material used for the bus bar or terminal need not be continuously produced.
  • a Ni plating Cu material is individually manufactured by performing Ni plating processing using a batch tank etc. with respect to Cu material previously produced by the predetermined shape. And heat processing is performed with respect to Ni plating Cu material. Thereafter, the Al material formed in a predetermined shape and the Ni-plated Cu material after the heat treatment are individually rolled and joined, and diffusion annealing is performed.
  • the clad material may be manufactured through these steps.
  • the present invention is not limited to this.
  • a portion other than the Al portion and the Ni plated Cu portion may be bonded in a direction orthogonal to the thickness direction with respect to either the Al portion or the Ni plated Cu portion.
  • the Al material 102 and the Ni-plated Cu material 103 are joined by rolling in a state where the side end surface 2a and the side end surface 3a formed with the valley and the peak are engaged.
  • the present invention is not limited to this.
  • the clad material of the juxtaposed material is produced by joining the Al material and the Ni-plated Cu material by rolling in a state where the side end surfaces where the valley portion and the mountain portion are not formed are in contact with each other. May be.
  • the clad material 10 in which the Al portion 2 and the Ni-plated Cu portion 3 are bonded in the direction orthogonal to the thickness direction is used as the bus bar 1.
  • a clad material in which an Al portion and a Ni-plated Cu portion are joined in a direction orthogonal to the thickness direction may be used for applications other than bus bars.
  • the clad material 310 constituting the negative electrode terminal 322 is an overlay clad material.
  • the present invention is not limited to this.
  • the clad material laminated in the thickness direction is not limited to the overlay clad material.
  • the clad material may be a so-called edge lay clad material in which the Ni plated Cu material (or Al material) is laminated in the thickness direction only on one side surface of the Al material (or Ni plated Cu material).
  • the clad material may be composed of an inlay (stripe) clad material.
  • the clad material used as the negative electrode terminal 522 is in the groove 502 b having a rectangular cross section formed in the Al portion (Al material) 502.
  • a so-called inlay clad material 510 in which a Ni-plated Cu portion (Ni-plated Cu material) 503 having a rectangular cross section is embedded (laminated in the thickness direction (Z direction)) may be used.
  • a so-called inlay clad material 510 in which a Ni-plated Cu portion (Ni-plated Cu material) 503 having a rectangular cross section is embedded laminated in the thickness direction (Z direction)
  • the clad material used as the negative electrode terminal 622 is a cross-section base in a cross-section trapezoidal groove 602 b formed in the Al portion (Al material) 602.
  • a so-called inlay clad material 610 in which a Ni-plated Cu portion (Ni-plated Cu material) 603 having a shape is embedded (stacked in the thickness direction (Z direction)) may be used.
  • the manufacturing method of the cladding material in the 1st and 2nd modification of 2nd Embodiment is except forming the groove part in Al material, and performing rolling in the state which embedded Ni plating Cu material in the formed groove part. This is the same as the manufacturing method of the second embodiment.
  • the example in which the clad material 310 joined in a state where the Al portion 302 and the Ni plating Cu portion 303 are laminated in the thickness direction is used as the negative electrode terminal 322 is shown. Is not limited to this.
  • a clad material joined in a state where the Al portion and the Ni-plated Cu portion are laminated in the thickness direction may be used as the positive electrode terminal instead of the negative electrode terminal.
  • the positive electrode terminal may be a so-called overlay, edge lay or inlay clad material.
  • the clad material used as the positive electrode terminal 721 is a groove 703b having a rectangular cross section formed in a Ni-plated Cu portion (Ni-plated Cu material) 703. It may be a so-called inlay clad material 710 in which an Al portion (Al material) 702 having a rectangular cross section is embedded (stacked in the thickness direction (Z direction)).
  • a positive electrode current collector 714 made of Al is joined (welded) to the Al portion 702 side of the positive electrode terminal 721, and a bus bar 701 made of Cu is joined (welded) to the Ni plated Cu portion 703 side. .
  • the manufacturing method of the clad material in the third modification of the second embodiment is the same as that described above except that the groove is formed in the Ni-plated Cu material and the rolling is performed with the Al material embedded in the formed groove. This is the same as the manufacturing method of the second embodiment. Moreover, you may use the clad material joined in the state in which Al part and Ni plating Cu part were laminated
  • the clad material 310 has a two-layer structure, but the present invention is not limited to this.
  • the clad material may have a structure of three or more layers including a portion (layer) other than the Al portion and the Ni-plated Cu portion.
  • Busbar 2a Al material side end surface 3a (Ni plating Cu material) side end surface 10, 110, 310, 410 Clad material 20, 320 Lithium ion secondary battery 102, 402 Al material 103a, 403a (Cu material is Ni) Ni-plated Cu material 103b, 403b (heat-treated) Ni-plated Cu material 104, 404 Cu material 105, 405 Ni-plated layer 302a (Al material) surface 303a (Ni-plated Cu material) ) Surface 322 Negative terminal (terminal)

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

このクラッド材の製造方法は、ＣｕまたはＣｕ基合金から構成されたＣｕ材（１０４、４０４）に対してＮｉめっき処理を行うことによって、Ｃｕ材がＮｉめっき層に覆われたＮｉめっきＣｕ材を作製し、ＮｉめっきＣｕ材に対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行い、ＡｌまたはＡｌ基合金から構成されたＡｌ材（１０２、４０２）と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材とを圧延することにより接合してクラッド材（１１０、４１０）を作製する。

Description

クラッド材の製造方法
　この発明は、クラッド材の製造方法に関する。
　従来、Ｎｉめっき層を有するＮｉめっきＣｕ材と、Ａｌ材とが接合されたクラッド材が知られている。そのようなクラッド材は、たとえば、特開２０１５－１９１７５５号公報に開示されている。
　特開２０１５－１９１７５５号公報には、耐食性を向上させるためにＮｉめっき層が外表面に形成されたＣｕ材とＡｌ材とが、幅方向に延びる界面を介して接合されたクラッド材が開示されている。特開２０１５－１９１７５５号公報には、クラッド材の製造方法として、Ａｌ材とＮｉめっき処理前のＣｕ材との互いの側縁部分を接合して接合材を作成した後、Ｃｕ材の外表面の部分にのみめっき浴を用いたＮｉめっきを行うことによって、クラッド材を作製することが開示されている。
　しかしながら、特開２０１５－１９１７５５号公報に記載のクラッド材の製造方法では、Ａｌ材とめっき浴のめっき液とが接触するのを抑制するために、Ｎｉめっき処理時にＡｌ材の露出する面の全面をマスクする必要がある。この場合、Ａｌ材を界面近傍までマスクする際に、Ｃｕ材の外表面の一部がマスクされる場合がある。この場合、Ｃｕ材のマスクされた部分ではＣｕ材にＮｉめっき層が形成されないので、マスクされた部分におけるＣｕ材が露出することに起因して、クラッド材の耐食性が低下するという不都合がある。また、Ｎｉめっきを圧延後に行うため、めっきの厚み分の段差ができるという不都合がある。
　そこで、上記のような不都合を解決するために、予めＣｕ材に対してＮｉめっき処理を行ってＮｉめっきＣｕ材を作製した後、ＮｉめっきＣｕ材とＡｌ材とを接合することによって、クラッド材を製造することが考えられる。ここで、Ａｌ材とＮｉめっきＣｕ材との接合ではないものの、予めＣｕ材に対してＮｉめっき処理を行ってＮｉめっきＣｕ材を作製した後、ＮｉめっきＣｕ材と他の金属材（低炭素鋼または低合金鋼）とを接合するクラッド材の製造方法が知られている。そのようなクラッド材の製造方法としては、たとえば、特開昭５９－１８５５８８号公報に開示されている。
　特開昭５９－１８５５８８号公報には、低炭素鋼または低合金鋼からなる母材と、Ｎｉめっきを施したＣｕからなる合わせ材とを隣接させて、３００℃～６００℃の範囲の温度で、かつ、１５％～６５％の圧下率で圧延することにより接合し、その後、冷間または温間で圧延を行った後、５００℃以上の温度で焼鈍を行うクラッド板の製造方法が開示されている。
特開２０１５－１９１７５５号公報 特開昭５９－１８５５８８号公報
　しかしながら、本願発明者は、特開昭５９－１８５５８８号公報に記載のクラッド板の製造方法では、３００℃～６００℃で、かつ、１５％～６５％の圧下率で母材とＮｉめっきを施したＣｕからなる合わせ材とを隣接させて圧延を行った際に、合わせ材のＮｉめっき層に、割れ（ひび）が発生するという問題点があることを発見し、Ｎｉめっき層の割れに起因して、クラッド材の耐食性が低下するという知見を得た。さらに、Ｎｉめっき層の割れが発生した部分において、母材と合わせ材との接合が十分に行われなくなるため、母材と合わせ材との接合強度も小さくなるという知見を得た。
　そこで、本願発明者は、上記のような課題の知見に基づいて、その課題を解決するために本発明を行ったものであり、本発明の１つの目的は、予めＣｕ材に対してＮｉめっき処理を行ってＮｉめっきＣｕ材を作製した後、ＮｉめっきＣｕ材とＡｌ材とを接合する場合において、Ｎｉめっき層に割れが発生するのを抑制することが可能なクラッド材の製造方法を提供することである。
　本願発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、熱処理温度を調整することにより、上記課題を解決可能であることを見出した。
　つまり、本発明の一の局面によるクラッド材の製造方法は、ＣｕまたはＣｕ基合金から構成されたＣｕ材に対してＮｉめっき処理を行うことによって、Ｃｕ材がＮｉめっき層に覆われたＮｉめっきＣｕ材を作製し、ＮｉめっきＣｕ材に対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行い、ＡｌまたはＡｌ基合金から構成されたＡｌ材と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材とを圧延することにより接合してクラッド材を作製する。なお、「Ｃｕ基合金」および「Ａｌ基合金」とは、それぞれ、Ｃｕを主成分として５０質量％以上含む合金およびＡｌを主成分として５０質量％以上含む合金を意味する。
　本発明の一の局面によるクラッド材の製造方法では、上記のように、ＮｉめっきＣｕ材に対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行い、Ａｌ材と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材とを圧延することにより接合してクラッド材を作製する。これにより、ＮｉめっきＣｕ材に対して６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことにより、Ｎｉめっき層の硬さを小さくすることができる。この結果、特開２０１５－１９１７５５号公報のように６００℃以下の熱処理を行った後に、Ａｌ材と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材とを圧延することにより接合してクラッド材を作製する場合と異なり、Ｎｉめっき層に割れが発生するのを抑制することができる。なお、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことによって、Ｎｉめっき層に割れが発生するのを抑制することができることは、後述する実験（実施例）により確認済みである。また、Ｎｉめっきを行った後に、圧延を行うため、めっきの厚み分の段差が生じず、クラッド材の厚みを所定の厚みにすることが可能となる。
　また、一の局面によるクラッド材の製造方法では、ＮｉめっきＣｕ材に対して８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことによって、８５０℃を超えた保持温度で熱処理を行う場合と異なり、熱処理時にＮｉがＣｕ内に多く拡散するのを抑制することができる。これにより、Ｎｉめっき層とＣｕ材との界面にボイドが形成されるのを抑制することができるので、圧延時に、ボイドを起点としてＮｉめっき層に割れが発生するのを抑制することができる。
　また、一の局面によるクラッド材の製造方法では、Ｃｕ材がＮｉめっき層に覆われたＮｉめっきＣｕ材を作製した後に、Ａｌ材とＮｉめっきＣｕ材とを圧延することにより接合してクラッド材を作製する。これにより、Ａｌ材とＣｕ材とを接合した後に、Ｎｉめっき処理をＣｕ材に行う場合と異なり、Ｎｉめっき処理の処理液などがＡｌ材に付着して腐食するのを防止することができるとともに、ＮｉめっきＣｕ材にＮｉめっき層が形成されていない部分が形成されるのを抑制することができる。これらの結果、クラッド材の耐食性が低下するのを抑制しつつ、ＮｉめっきＣｕ材とＡｌ材との接合強度が小さくなるのを抑制することができる。
　上記一の局面によるクラッド材の製造方法において、好ましくは、Ａｌ材と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材とを、４０％以上９０％以下の圧下率で圧延することにより接合する。この場合、より好ましくは、Ａｌ材と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材とを、６０％以上８０％以下の圧下率で圧延することにより接合する。このように構成すれば、４０％以上（より好ましくは６０％以上）の圧下率で圧延することによって、圧下率が過度に小さいことに起因して、クラッド材に剥離や接合強度不足などの不具合が生じやすくなるのを抑制することができる。また、９０％以下（より好ましくは８０％以下）の圧下率で圧延することによって、圧下率が過度に大きいことに起因するＮｉめっき層における割れの発生を抑制しつつ、クラッド材の厚みを効率的に小さくすることができる。
　上記一の局面によるクラッド材の製造方法において、好ましくは、保持温度は、７００℃以上である。このように構成すれば、Ｎｉめっき層の硬さを効果的に小さくすることができるので、Ａｌ材とＮｉめっきＣｕ材との圧延において、比較的柔軟なＣｕ材の変形にＮｉめっき層を追従して変形させることができる。これにより、Ｎｉめっき層に割れが発生するのを確実に抑制することができる。
　上記一の局面によるクラッド材の製造方法において、好ましくは、ＮｉめっきＣｕ材に対して、上記保持温度で０．５分以上５分以下熱処理を行う。このように構成すれば、上記保持温度で０．５分以上熱処理を行うことによって、Ｎｉめっき層の硬さを十分に小さくすることができる。また、上記保持温度で５分以下熱処理を行うことによって、熱処理時間が大きくなることに起因してクラッド材の作製に係るリードタイムが大きくなるのを抑制することができる。
　上記一の局面によるクラッド材の製造方法において、好ましくは、クラッド材に対して、保持温度よりも低い焼鈍時保持温度で拡散焼鈍を行う。このように構成すれば、拡散焼鈍によりクラッド材の接合強度を向上させることができる。また、拡散焼鈍を保持温度よりも低い焼鈍時保持温度で行うことによって、ＮｉめっきＣｕ材とＡｌ材との接合強度を向上させつつ、拡散焼鈍時にＡｌ材が溶融するのを抑制することができる。
　上記一の局面によるクラッド材の製造方法において、好ましくは、Ａｌ材およびＮｉめっきＣｕ材は、共に厚み方向と直交する側の側端面を有する板状であり、板状のＡｌ材の厚み方向と直交する側の側端面と、熱処理が行われた板状のＮｉめっきＣｕ材の厚み方向と直交する側の側端面とを隣接させて圧延することにより接合する。このような側端面同士が接合されたクラッド材（いわゆる並接材）を製造する際に、ＮｉめっきＣｕ材に対して６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことによって、Ｎｉめっき層に割れが発生するのを抑制することができる。これにより、クラッド材の耐食性が低下するのを抑制しつつ、接合面積が小さくなりやすい側端面同士が接合される場合において、ＮｉめっきＣｕ材とＡｌ材との接合強度が小さくなるのを抑制することができる。
　この場合、好ましくは、クラッド材は、リチウムイオン二次電池用のバスバーである。このように構成すれば、側端面同士が接合されたクラッド材により、異なる材質からなるリチウムイオン二次電池用の一対の端子（たとえば、Ａｌからなる正極端子およびＣｕからなる負極端子）同士を容易に接続することができる。
　上記一の局面によるクラッド材の製造方法において、好ましくは、Ａｌ材およびＮｉめっきＣｕ材は共に板状であり、板状のＡｌ材の厚み方向の表面と、熱処理が行われた板状のＮｉめっきＣｕ材の厚み方向の表面とを隣接させて圧延することにより接合する。このような厚み方向の表面同士が接合されたクラッド材を製造する際に、ＮｉめっきＣｕ材に対して６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことによって、Ｎｉめっき層に割れが発生するのを抑制することができる。これにより、クラッド材の耐食性が低下するのを抑制しつつ、厚み方向の表面同士が接合される場合において、ＮｉめっきＣｕ材とＡｌ材との接合強度が小さくなるのを抑制することができる。
　この場合、好ましくは、クラッド材は、リチウムイオン二次電池用の端子である。このように構成すれば、表面同士が接合されたクラッド材により、異なる材質からなるリチウムイオン二次電池用のバスバーおよび集電体（たとえば、ＡｌからなるバスバーおよびＣｕからなる負極集電体）同士を容易に接続することができる。
　本発明によれば、上記のように、予めＣｕ材に対してＮｉめっき処理を行ってＮｉめっきＣｕ材を作製した後、ＮｉめっきＣｕ材とＡｌ材とを接合する場合において、Ｎｉめっき層に割れが発生するのを抑制することが可能なクラッド材の製造方法を提供することができる。
本発明の第１実施形態によるクラッド材をバスバーとして用いた状態を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態によるクラッド材の接合界面近傍の断面図である。 本発明の第１実施形態によるクラッド材の拡大断面図である。 本発明の第１実施形態によるクラッド材の製造工程を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態によるクラッド材の製造工程を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態によるクラッド材の圧延工程を説明するための模式的な斜視図である。 本発明の第２実施形態によるクラッド材を負極端子として用いた状態を示した斜視図である。 本発明の第２実施形態によるクラッド材を負極端子として用いた状態を示した断面図である。 本発明の第２実施形態によるクラッド材を負極端子として用いた状態を示した拡大断面図である。 本発明の第２実施形態によるクラッド材の製造工程を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態によるクラッド材の製造工程を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態によるクラッド材の圧延工程を説明するための模式的な図である。 比較例１（圧下率：６０％）の表面状態を示した写真である。 比較例２（圧下率：６０％）の表面状態を示した写真である。 比較例３（圧下率：６０％）の表面状態を示した写真である。 比較例４（圧下率：６０％）の表面状態を示した写真である。 本発明の実施例２（圧下率：６０％）の表面状態を示した写真である。 本発明の実施例３（圧下率：６０％）の表面状態を示した写真である。 比較例４（圧下率：４０％）の表面状態を示した写真である。 比較例４（圧下率：８０％）の表面状態を示した写真である。 本発明の実施例２（圧下率：４０％）の表面状態を示した写真である。 本発明の実施例２（圧下率：８０％）の表面状態を示した写真である。 本発明の実施例３（圧下率：４０％）の表面状態を示した写真である。 本発明の実施例４（圧下率：８０％）の表面状態を示した写真である。 本発明の効果を確認するために行ったガス定量分析の結果を示したグラフである。 熱処理時の保持温度に対するビッカース硬さの変化を示したグラフである。 本発明の効果を確認するために行った耐食試験後の実施例５の断面写真である。 耐食試験後の比較例６の断面写真である。 本発明の第１変形例によるクラッド材を負極端子として用いた状態を示した断面図である。 本発明の第２変形例によるクラッド材を負極端子として用いた状態を示した断面図である。 本発明の第３変形例によるクラッド材を正極端子として用いた状態を示した断面図である。
　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
　（第１実施形態）
　まず、図１～図３を参照して、本発明の第１実施形態によるクラッド材１０をバスバー１として用いた組電池１００の構成について説明する。
　本発明の第１実施形態による組電池１００の構造について説明する。
　本発明の第１実施形態による組電池１００は、図１に示すように、複数のリチウムイオン二次電池２０が、複数の平板状のバスバー１によって電気的に接続されることによって構成されている。
　また、所定のリチウムイオン二次電池２０のＡｌからなる正極端子２１は、バスバー１のＸ方向の一方端（Ｘ１側の端部）に溶接（接合）されている。また、所定のリチウムイオン二次電池２０と隣接するリチウムイオン二次電池２０のＣｕからなる負極端子２２は、バスバー１のＸ方向の他方端（Ｘ２側の端部）に溶接されている。これにより、複数のリチウムイオン二次電池２０が直列に接続された組電池１００が構成されている。
　バスバー１は、図２に示すように、板状のＡｌ部分２と、板状のＮｉめっきＣｕ部分３と、が接合された板状のクラッド材１０から構成されている。バスバー１では、板状のＡｌ部分２の厚み方向（Ｚ方向）と直交するＸ方向の側端面２ａと、板状のＮｉめっきＣｕ部分３とが厚み方向（Ｚ方向）と直交するＸ方向の側端面３ａとが隣接して接合されている。つまり、バスバー１を構成するクラッド材１０は、いわゆる並接材である。
　Ａｌ部分２は、ＡｌまたはＡｌ基合金から構成されている。なお、Ａｌとしては、ＪＩＳ　Ｈ４０００に規定されたＡ１０５０およびＡ１０８０などのＡ１０００系を用いることが可能である。また、Ａｌ基合金としては、ＪＩＳ　Ｈ４０００に規定されたＡ３０００系およびＡ６０００系などを用いることが可能である。また、Ａｌ部分２において、厚み方向と直交するＸ方向の側端面で、かつ、ＮｉめっきＣｕ部分３と接合される側端面２ａには、後述するＮｉめっきＣｕ部分３の側端面３ａに形成された谷部および山部にそれぞれ対応するように、厚み方向（Ｚ方向）およびＸ方向に、谷部および山部が形成されている。
　ＮｉめっきＣｕ部分３は、図３に示すように、ＣｕまたはＣｕ基合金から構成された板状のＣｕ材４と、Ｃｕ材４を覆うＮｉめっき層５とを含んでいる。なお、Ｃｕとしては、ＪＩＳ　Ｈ３１００に規定されたＣ１０２０（無酸素銅）、Ｃ１１００（タフピッチ銅）およびＣ１２２０（りん脱酸銅）などのＣ１０００系を用いることが可能である。また、Ｃｕ基合金としては、ＪＩＳ　Ｈ３１００に規定されたＣ２０００系などを用いることが可能である。なお、図２ではＮｉめっき層５を太線によって図示している。
　Ｎｉめっき層５は、厚み方向と直交するＸ方向の２つの側端面と、厚み方向の両表面との全面に形成されている。また、Ｎｉめっき層５は、９９質量％以上のＮｉおよび不可避不純物からなる。また、Ｎｉめっき層５は、板状のＣｕ材４に対して後述する電解めっき処理を行うことによって形成されている。
　また、Ｎｉめっき層５の厚みｔは、約２μｍ以上約１０μｍ以下であるのが好ましい。Ｎｉめっき層５の厚みｔを約２μｍ以上にすることにより、バスバー１が腐食するのを確実に抑制することが可能である。また、Ｎｉめっき層５の厚みｔを約１０μｍ以下にすることにより、Ｎｉめっき層５の作成に要する時間が長くなるのを抑制することが可能である。
　また、ＮｉめっきＣｕ部分３において、Ｘ方向の２つの側端面のうちＡｌ部分２と接合される側端面３ａには、Ａｌ部分２の側端面２ａに形成された谷部および山部にそれぞれ対応するように、厚み方向（Ｚ方向）およびＸ方向に、山部および谷部が形成されている。また、拡散焼鈍により、側端面２ａと側端面３ａとの間に接合界面Ｉが形成されている。なお、側端面２ａの谷部と側端面３ａの山部とが係合するとともに、側端面２ａの山部と側端面３ａの谷部とが係合することによって、側端面２ａと側端面３ａとの接合強度が向上されている。
　ここで、第１実施形態では、Ｎｉめっき層５では、後述する圧延工程に起因する５００μｍ以上の大きな割れ、および、１００倍の倍率において視認可能な割れ（微細な割れ）は生じていない。また、接合界面Ｉでは、ガスに起因する接合不良部分（側端面３ａにおいて、側端面２ａと接合していない部分）がほとんど生じていない。
　次に、図２～図６を参照して、第１実施形態におけるバスバー１の製造プロセスについて説明する。この第１実施形態では、バスバー１を連続的に作製する方法について説明する。
（ＮｉめっきＣｕ材の作製）
　まず、ＣｕまたはＣｕ基合金から構成された帯状（板状）のＣｕ材１０４（図４参照）を準備する。そして、谷部と山部とを、帯状のＣｕ材１０４の幅方向（Ｘ方向）の側端面（図２および図３参照）に形成する。この際、谷部と山部とを、幅方向と直交する方向（長手方向）の全体に亘って形成する。その後、図４に示すように、Ｃｕ材１０４に対して、電解めっき処理（フープめっき処理）を行うことによって、Ｃｕ材１０４の全面にＮｉめっき層１０５を連続的に形成する（図４の吹き出し内の拡大図参照）。
　具体的には、Ｃｕ材１０４に対して、電気めっき浴２０１内を通過させることによって、Ｃｕ材１０４の全面にＮｉめっき層１０５を作製する。電気めっき浴２０１は、いわゆるワット浴である。つまり、電気めっき浴２０１には、硫酸ニッケル、塩化ニッケルおよびホウ酸などを所定の濃度含む電解めっき水溶液と、電解めっき水溶液内に配置されるとともに一方電極に接続されたＮｉ材２０１ａとが配置されている。そして、Ｃｕ材１０４に他方電極が接続された状態で電流が流されることにより、電解めっき水溶液中のニッケルイオンが、Ｃｕ材１０４の表面に移動して析出し、Ｎｉ被膜を形成する。このＮｉ被膜は、ニッケルイオンがＮｉ材２０１ａから少しずつ電解めっき水溶液中に溶け込んで補充されるため、やがてＮｉめっき層１０５に成長する。こうして、Ｃｕ材１０４の全面にＮｉめっき層１０５が形成される。これにより、Ｃｕ材１０４がＮｉめっき層１０５に覆われた帯状のＮｉめっきＣｕ材１０３ａが作製される。
　その後、第１実施形態の製造方法では、ＮｉめっきＣｕ材１０３ａに対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行う。具体的には、図４に示すように、ＮｉめっきＣｕ材１０３ａを、炉内が６５０℃以上８５０℃以下の保持温度に保持された加熱炉２０２内を通過させることによって、ＮｉめっきＣｕ材１０３ａに対して熱処理を行う。
　また、ＮｉめっきＣｕ材１０３ａに対して、約０．５分以上約５分以下の熱処理時間、上記熱処理を行うのが好ましい。これにより、Ｎｉめっき層１０５が焼鈍されることによって、Ｎｉめっき層１０５の硬さが十分に小さくなる。また、Ｎｉめっき処理時にＮｉめっき層１０５に混入した有機物などの異物が、熱により分解される。そして、分解によって生じたガスが、Ｎｉめっき処理時にＮｉめっき層１０５に混入した水分とともにＮｉめっき層１０５から放出される。この結果、Ｎｉめっき層１０５内の異物が除去される。
　なお、保持温度は、Ｎｉめっき層１０５の硬さを十分に小さくするために、約７００℃以上であるのがより好ましく、約７５０℃以上であるのがさらに好ましい。また、保持温度は、Ｎｉめっき層１０５の異物を十分に除去するために、約７５０℃以上であるのがより好ましく、約８００℃以上であるのがさらに好ましい。また、熱処理時間は、Ｎｉめっき層１０５の硬さをより十分に小さくするために、約１分以上であるのが好ましい。また、熱処理時間は、クラッド材のリードタイムが大きくなるのを抑制するために、約３分以下であることがより好ましい。なお、ＮｉめっきＣｕ材１０３ａに施す熱処理時間を短くすることによって、熱処理が施されたＮｉめっきＣｕ材１０３ｂを連続的に作製することが可能である。
　そして、熱処理後の帯状のＮｉめっきＣｕ材１０３ｂを空冷する。
（バスバーの作製）
　次に、ＡｌまたはＡｌ基合金から構成された帯状（板状）のＡｌ材１０２を準備する。そして、谷部と山部とを、Ａｌ材１０２の幅方向の側端面２ａ（図２および図３参照）に形成する。その後、図５および図６に示すように、Ａｌ材１０２とＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとを幅方向（Ｘ方向）に隣接させて、谷部および山部が形成された側端面２ａおよび側端面３ａとを係合させる。そして、圧延ローラ２０３を用いて、Ａｌ材１０２の側端面２ａとＮｉめっきＣｕ材１０３ｂの側端面３ａとを、冷間圧延により接合する（図２および図３参照）。この際、圧延方向と側端面２ａおよび３ａの延びる長手方向とが一致するように冷間圧延を行うとともに、Ａｌ材１０２およびＮｉめっきＣｕ材１０３ｂの幅方向（Ｘ方向）の全体に亘って圧延を行う。
　なお、冷間圧延における圧下率は、約４０％以上約９０％以下であるのが好ましい。圧下率は、接合強度不足などの不具合を抑制するために、約６０％以上であるのが好ましい。また、圧下率は、Ｎｉめっき層５（１０５）における割れの発生を抑制するために、約８０％以下であるのがより好ましい。これにより、Ａｌ材１０２とＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとが幅方向に接合された帯状のクラッド材１１０が作製される。なお、「圧下率」とは、圧延前の板材と圧延後の板材との厚みの差を、圧延前の板材の厚みで割ったものの百分率である。
　その後、図５に示すように、帯状のクラッド材１１０を、炉内が焼鈍時保持温度に保持された加熱炉２０４内を通過させることによって、帯状のクラッド材１１０に対して拡散焼鈍を行う。なお、焼鈍時保持温度は、圧延する前のＮｉめっきＣｕ材１０３ａに対して行う熱処理における保持温度（６５０℃以上８５０℃以下）よりも低い（たとえば、約５００℃以上約６００℃以下）。そして、上記焼鈍時保持温度で、約０．５分以上約３分以下の焼鈍時間、拡散焼鈍を行う。これにより、Ａｌ部分２と、ＮｉめっきＣｕ部分３との接合界面Ｉに原子拡散や化合物形成などにより強固な接合が形成される。この結果、帯状のクラッド材１０（図２および図３参照）が作製される。最後に、切断機２０５を用いて、クラッド材１０を長手（圧延）方向の長さが所定の長さになるように切断することによって、図２および図３に示すバスバー１が作製される。
（第１実施形態の効果）
　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　第１実施形態では、上記のように、ＮｉめっきＣｕ材１０３ａに対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行い、Ａｌ材１０２と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとを圧延することにより接合してクラッド材１０（１１０）を作製する。これにより、ＮｉめっきＣｕ材１０３ａに対して６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことにより、Ｎｉめっき層５の硬さを小さくすることができる。この結果、６００℃以下の熱処理を行った後に、Ａｌ材と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材とを圧延することにより接合してクラッド材を作製する場合と異なり、Ｎｉめっき層５に割れが発生するのを抑制することができる。また、Ｎｉめっきを行った後に、圧延を行うため、めっきの厚み分の段差が生じず、クラッド材の厚みを所定の厚みにすることが可能となる。
　また、第１実施形態では、ＮｉめっきＣｕ材１０３ａに対して８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことによって、８５０℃を超えた保持温度で熱処理を行う場合と異なり、熱処理時にＮｉがＣｕ材１０４内に多く拡散するのを抑制することができる。これにより、Ｎｉめっき層５とＣｕ材４との界面にボイドが形成されるのを抑制することができるので、圧延時に、ボイドを起点としてＮｉめっき層１０５に割れが発生するのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、Ｃｕ材１０４がＮｉめっき層５に覆われたＮｉめっきＣｕ材１０３ａを作製した後に、Ａｌ材１０２とＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとを圧延することにより接合してクラッド材１０（１１０）を作製する。これにより、Ａｌ材とＣｕ材とを接合した後に、Ｎｉめっき処理をＣｕ材に行う場合と異なり、Ｎｉめっき処理の処理液などがＡｌ材に付着して腐食するのを防止することができる。さらに、ＮｉめっきＣｕ材１０４ｂ（ＮｉめっきＣｕ部分３）にＮｉめっき層５が形成されていない部分が形成されるのを抑制することができる。これらの結果、クラッド材１０の耐食性が低下するのを抑制しつつ、ＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとＡｌ材１０２との接合強度（ＮｉめっきＣｕ部分３とＡｌ部分２との接合強度）が小さくなるのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、Ａｌ材１０２と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとを、約４０％以上約９０％以下の圧下率で圧延することにより接合する。これにより、約４０％以上（より好ましくは約６０％以上）の圧下率で圧延することによって、圧下率が過度に小さいことに起因して、クラッド材１１０に剥離や接合強度不足などの不具合が生じやすくなるのを抑制することができる。また、約９０％以下（より好ましくは約８０％以下）の圧下率で圧延することによって、圧下率が過度に大きいことに起因するＮｉめっき層１０５における割れの発生を抑制しつつ、クラッド材１１０の厚みを効率的に小さくすることができる。
　また、第１実施形態では、熱処理時の保持温度を約７００℃以上にすることによって、Ｎｉめっき層１０５の硬さを効果的に小さくすることができる。これにより、Ａｌ材１０２とＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとの圧延において、比較的柔軟なＣｕ材１０４の変形にＮｉめっき層１０５を追従して変形させることができる。この結果、Ｎｉめっき層１０５に割れが発生するのを確実に抑制することができる。
　また、第１実施形態では、約０．５分以上の保持時間、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことによって、Ｎｉめっき層５の硬さを十分に小さくすることができる。また、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で約５分以下熱処理を行うことによって、熱処理時間が大きくなることに起因してクラッド材１０（１１０）の作製に係るリードタイムが大きくなるのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、クラッド材１１０に対して、保持温度よりも低い焼鈍時保持温度で拡散焼鈍を行う。これにより、拡散焼鈍によりクラッド材１０（１１０）の接合強度を向上させることができる。また、拡散焼鈍を保持温度よりも低い焼鈍時保持温度で行うことによって、ＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとＡｌ材１０２との接合強度を向上させつつ、拡散焼鈍時にＡｌ材１０２が溶融するのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、板状のＡｌ材１０２の厚み方向と直交する側の側端面２ａと、熱処理が行われた板状のＮｉめっきＣｕ材１０３ｂの厚み方向と直交する側の側端面３ａとを隣接させて圧延することにより接合する。このような側端面２ａおよび３ａ同士が接合されたクラッド材１０（いわゆる並接材）を製造する際に、ＮｉめっきＣｕ材１０３ｂに対して６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことによって、Ｎｉめっき層５に割れが発生するのを抑制することができる。これにより、ＮｉめっきＣｕ材１０３ｂ（ＮｉめっきＣｕ部分３）の耐食性が低下するのを抑制しつつ、接合面積が小さくなりやすい側端面２ａおよび３ａ同士が接合される場合において、ＮｉめっきＣｕ材１０３ｂとＡｌ材１０２との接合強度が小さくなるのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、クラッド材１０を、リチウムイオン二次電池２０用のバスバー１として用いる。これにより、側端面２ａおよび３ａ同士が接合されたクラッド材１０により、異なる材質からなる正極端子２１および負極端子２２同士を容易に接続することができる。
　（第２実施形態）
　次に、図７～図９を参照して、本発明の第２実施形態によるクラッド材３１０を負極端子３２２として用いたリチウムイオン二次電池３２０の構成について説明する。なお、負極端子３２２は、特許請求の範囲の「端子」の一例である。
　本発明の第２実施形態によるリチウムイオン二次電池３２０は、図７に示すように、正極端子２１と負極端子３２２とを含んでいる。なお、上記第１実施形態の正極端子１１および負極端子１２（図１参照）と同様に、正極端子２１および負極端子３２２は、それぞれ、Ａｌからなるバスバー３０１（図８参照）の一方端および他方端にそれぞれ溶接（接合）されている。
　負極端子３２２は、図８および図９に示すように、板状のＡｌ部分３０２と、板状のＮｉめっきＣｕ部分３０３とが厚み方向（Ｚ方向）に接合された、２層構造のクラッド材３１０から構成されている。負極端子３２２では、板状のＡｌ部分３０２のＺ２側の表面３０２ａと、ＮｉめっきＣｕ部分３０３のＺ１側の表面３０３ａとが全体に亘って互いに厚み方向（Ｚ方向）に接合されている。つまり、負極端子３２２は、オーバーレイのクラッド材３１０から構成されている。
　Ａｌ部分３０２は、上記第１実施形態のＡｌ部分２と同様に、ＡｌまたはＡｌ基合金から構成されている。ＮｉめっきＣｕ部分３０３は、図９に示すように、上記第１実施形態のＮｉめっきＣｕ部分３と同様に、ＣｕまたはＣｕ基合金から構成された板状のＣｕ材３０４と、Ｃｕ材３０４を覆うＮｉめっき層３０５とを含んでいる。また、拡散焼鈍により、Ａｌ部分３０２の表面３０２ａとＮｉめっきＣｕ部分３０３の表面３０３ａとの間に接合界面Ｉが形成されている。なお、図８ではＮｉめっき層３０５を太線で図示している。
　また、図８に示すように、クラッド材３１０の上側（Ｚ１側）に配置されたＡｌ部分３０２には、上記したようにＡｌからなるバスバー３０１が接合されている。クラッド材３１０の下側（Ｚ２側）に配置されたＮｉめっきＣｕ部分３０３には、図示しない負極に接続されるＣｕからなる負極集電体３１３（負極の集電箔をまとめる端子部分）が接合されている。
　ここで、第２実施形態では、上記第１実施形態のＮｉめっき層５と同様に、Ｎｉめっき層３０５（図９参照）では、後述する圧延工程に起因する大きな割れおよび微細な割れは生じていない。また、接合界面Ｉでは、ガスに起因する接合不良部分（表面３０３ａにおいて、表面３０２ａと接合していない部分）がほとんど生じていない。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
　次に、図８～図１２を参照して、第２実施形態における負極端子３２２の製造プロセスについて説明する。この第２実施形態では、負極端子３２２を連続的に作製する方法について説明する。なお、第２実施形態の製造方法において、上記第１実施形態と同様の工程については、適宜説明を省略する。
（ＮｉめっきＣｕ材の作製）
　まず、ＣｕまたはＣｕ基合金から構成された帯状（板状）のＣｕ材４０４（図１０参照）を準備する。その後、図１０に示すように、上記第１実施形態の製造プロセス（図４参照）と同様に、Ｃｕ材４０４に対して、電解めっき処理（フープめっき処理）を行う。これにより、Ｃｕ材４０４がＮｉめっき層４０５に覆われた帯状のＮｉめっきＣｕ材４０３ａ（図１０の吹き出し内の拡大図参照）が作製される。
　その後、第２実施形態の製造方法では、上記第１実施形態の製造プロセスと同様に、ＮｉめっきＣｕ材４０３ａに対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で保持時間の間、熱処理を行う。そして、熱処理後の帯状のＮｉめっきＣｕ材４０３ｂを空冷する。
（負極端子の作製）
　次に、ＡｌまたはＡｌ基合金から構成された帯状（板状）のＡｌ材４０２を準備する。そして、図１１および図１２に示すように、Ａｌ材４０２とＮｉめっきＣｕ材４０３ｂとを厚み方向（Ｚ方向）に積層することにより、厚み方向の表面３０２ａと表面３０３ａとを隣接させる。その後、圧延ローラ２０３を用いて、厚み方向（Ｚ方向）の表面３０２ａと表面３０３ａとを冷間圧延により接合する。これにより、Ａｌ材４０２とＮｉめっきＣｕ材４０３ｂとが厚み方向に接合された帯状のクラッド材４１０が作製される。
　その後、上記第１実施形態の製造プロセスと同様に、クラッド材４１０に対して拡散焼鈍を行う。この結果、帯状のクラッド材３１０（図８および図９参照）が作製される。最後に、切断機２０５を用いて、クラッド材３１０を長手（圧延）方向の長さが所定の長さになるように切断することによって、図７および図８に示す負極端子３２２が作製される。
（第２実施形態の効果）
　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　第２実施形態では、上記のように、ＮｉめっきＣｕ材４０３ａに対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行い、Ａｌ材４０２と熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材４０３ｂとを圧延することにより接合してクラッド材４１０（３１０）を作製する。これにより、上記第１実施形態と同様に、クラッド材３１０の耐食性が低下するのを抑制しつつ、ＮｉめっきＣｕ材４０３ｂとＡｌ材４０２との接合強度（ＮｉめっきＣｕ部分３０３とＡｌ部分３０２との接合強度）が小さくなるのを抑制することができる。また、Ｎｉめっきを行った後に、圧延を行うため、めっきの厚み分の段差が生じず、クラッド材の厚みを所定の厚みにすることが可能となる。
　また、第２実施形態では、板状のＡｌ材４０２の厚み方向の表面３０２ａと、熱処理が行われた板状のＮｉめっきＣｕ材４０３ｂの厚み方向の表面３０３ａとを隣接させて圧延することにより接合する。このような表面３０２ａおよび３０３ａ同士が接合されたクラッド材３１０を製造する際に、ＮｉめっきＣｕ材４０３ｂに対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行うことによって、Ｎｉめっき層４０５に割れが発生するのを抑制することができる。これにより、ＮｉめっきＣｕ材４０３ｂ（ＮｉめっきＣｕ部分３０３）の耐食性が低下するのを抑制しつつ、ＮｉめっきＣｕ材４０３ｂとＡｌ材４０２との接合強度が小さくなるのを抑制することができる。
　また、第２実施形態では、クラッド材３１０を、リチウムイオン二次電池３２０用の負極端子３２２として用いる。これにより、表面３０２ａおよび３０３ａ同士が接合されたクラッド材３１０により、異なる材質からなるバスバー３０１および負極集電体３１３同士を容易に接続することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
　（第１実施例）
　次に、図１３～図２４を参照して、本発明の効果を確認するために行った第１実施例について説明する。第１実施例では、熱処理条件および圧延条件（圧下率）を異ならせて実際にＮｉめっきＣｕ材を作製した。そして、ＮｉめっきＣｕ材におけるＮｉめっき層の表面状態を観察して比較するとともに、ＮｉめっきＣｕ材から放出されるガスの定量分析を行った。
　具体的には、１．６７ｍｍ、２．５ｍｍ、５ｍｍの厚みを有し、無酸素銅からなるＣｕ材を準備した。そして、ワット浴を用いて電気めっき処理を行うことによって、Ｃｕ材の全面に５μｍの厚みのＮｉめっき層を形成した。この際、電気めっき処理において電流密度とめっき時間とを調整することによって、５μｍの厚みのＮｉめっき層を形成した。これにより、１．６７ｍｍの厚みのＮｉめっきＣｕ材Ａ、２．５ｍｍの厚みのＮｉめっきＣｕ材Ｂ、および、５ｍｍの厚みのＮｉめっきＣｕ材Ｃを作製した。
　その後、ＮｉめっきＣｕ材Ａ～Ｃに対して、異なる保持温度で３分間、熱処理を行った。具体的には、比較例２、３および４では、それぞれ、４００℃、５００℃および６００℃の保持温度で熱処理を行った。また、実施例１、２、３および４では、それぞれ、６５０℃、７００℃、８００℃および８５０℃の保持温度で熱処理を行った。また、比較例５では、９００℃の保持温度で熱処理を行った。また、熱処理を行わない比較例１も作製した。
　その後、１．６７ｍｍの厚みを有する比較例１～５および実施例１～４のＮｉめっきＣｕ材Ａに対して、圧下率４０％で圧延を行った。また、２．５ｍｍの厚みを有する比較例１～５および実施例１～４のＮｉめっきＣｕ材Ｂに対して、圧下率６０％で圧延を行った。また、５ｍｍの厚みを有する比較例１～５および実施例１～４のＮｉめっきＣｕ材Ｃに対して、圧下率８０％で圧延を行った。これにより、１ｍｍの厚みを有し、保持温度および圧下率の異なる比較例１～５および実施例１～４のＮｉめっきＣｕ材Ａ～Ｃを作製した。
　なお、圧下率４０％で圧延を行ったＮｉめっきＣｕ材ＡにおけるＮｉめっき層の厚みは、３μｍである。また、圧下率６０％で圧延を行ったＮｉめっきＣｕ材ＢにおけるＮｉめっき層の厚みは、２μｍである。また、圧下率８０％で圧延を行ったＮｉめっきＣｕ材ＣにおけるＮｉめっき層の厚みは、１μｍである。
（表面状態の観察）
　その後、マイクロスコープ（ＶＨＸ－５０００、キーエンス製）を用いて、比較例１～５および実施例１～４のＮｉめっきＣｕ材の表面を、１００倍の倍率で観察した。ＮｉめっきＣｕ材の表面状態の写真の一部を図１３～図２４に示す。
　そして、比較例１～５および実施例１～４のＮｉめっきＣｕ材の表面状態を評価した。評価結果を表１に示す。なお、表１では、ＮｉめっきＣｕ材の表面に５００μｍ以上の大きな割れが確認できる場合には、×（バツ）印を付した。また、ＮｉめっきＣｕ材の表面に５００μｍ以下の微小な割れが確認できる場合には、△（三角）印を付した。また、ＮｉめっきＣｕ材の表面に割れが確認できない場合には、○（丸）印を付した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１および図１３～図２４に示すように、６５０℃～８５０℃の保持温度で熱処理を行った実施例１～４では、４０％、６０％および８０％のいずれの圧下率においても、ＮｉめっきＣｕ材の表面に割れが確認できなかった。特に、圧下率が大きく、Ｎｉめっきの厚みが１μｍに小さくされた８０％の圧下率においても、ＮｉめっきＣｕ材の表面に割れが確認できなかった。一方、６５０℃未満の保持温度で熱処理を行った比較例２～４および熱処理を行わなかった比較例１では、少なくとも８０％の圧下率において、ＮｉめっきＣｕ材の表面に割れが確認された。
　これらは、実施例１～４のＮｉめっきＣｕ材では、熱処理によりＮｉめっき層が十分に軟化したので、圧延において、比較的柔軟なＣｕ材の変形にＮｉめっき層が追従して変形できたからであると考えられる。一方、６５０℃未満の保持温度で熱処理を行った比較例２～４および熱処理を行わなかった比較例１では、Ｎｉめっき層の硬さが大きかったため、圧延において、Ｃｕ材の変形にＮｉめっき層が追従して変形できなかったからであると考えられる。なお、熱処理を行っていない比較例１と４００℃の保持温度で熱処理を行った比較例２とにおいては、大きな割れが確認された。これは、Ｎｉめっき層の硬さが大きいからであると考えられる。一方、５００℃および６００℃の保持温度でそれぞれ熱処理を行った比較例３および４においては、６０％以上の圧下率で圧延を行った場合に微小な割れが確認された。これは、比較例３および４のＮｉめっきＣｕ材では、十分にはＮｉめっき層が軟化しなかったことを示していると考えられる。
　なお、９００℃で熱処理を行った比較例５では、４０％、６０％および８０％のいずれの圧下率においても、ＮｉめっきＣｕ材の表面に微細な割れが確認された。これは、熱処理時の保持温度が９００℃で高温であることに起因して、Ｎｉの拡散速度がＣｕの拡散速度よりも大幅に大きくなった。このため、熱処理時にＮｉがＣｕ材内に多く拡散して、Ｎｉめっき層とＣｕ材との界面にボイドが形成された。なお、このボイドは、原子の拡散速度の差異によって発生するカーケンダルボイドと考えられる。この結果、比較例５のＮｉめっきＣｕ材では、圧延時に、ボイドを起点としてＮｉめっき層に割れが発生したと考えられる。
（ガスの定量分析）
　次に、７００℃の保持温度で熱処理を行った実施例２のＮｉめっきＣｕ材と、熱処理を行っていない比較例１のＮｉめっきＣｕ材とを用いて、ガスの定量分析を行った。具体的には、ガス分析装置を用いて、熱処理を行った際の特定の分子量のガスの検出強度を測定することによって、特定の分子量におけるガスの量を測定した。なお、ガス分析装置は、ＮｉめっきＣｕ材が内部に配置される昇温炉と、昇温炉に連通され、ＮｉめっきＣｕ材から放出されたガスが流通する一般的な質量分析装置とから構成されている。
　具体的な試験方法としては、まず、昇温炉内にＮｉめっきＣｕ材を配置した状態で、１℃／秒の昇温速度で炉内を５０℃から７００℃まで昇温させる。そして、ＮｉめっきＣｕ材（Ｎｉめっき層）から放出された所定の分子量のガスを検出することによって、５０℃から７００℃までの任意の温度においてＮｉめっきＣｕ材から放出された、所定の分子量のガスの量を測定した。また、５０℃から７００℃まで昇温する間にＮｉめっきＣｕ材から放出された所定の分子量のガスの総量を測定した。なお、今回、分子量が４４であるガスの測定結果を示す。なお、分子量が４４のガスとしては、ＣＯ2（二酸化炭素）およびＣ3Ｈ8（プロパン）が挙げられる。
　試験結果としては、図２５に示すように、３００℃以上の温度範囲において、大部分のガスがＮｉめっきＣｕ材から放出された。これは、ワット浴に起因するＮｉめっき層内の有機物の異物が、酸素と反応してＣＯ2となってＮｉめっき層から外部に放出されたと考えられる。また、ワット浴に起因するＮｉめっき層内の有機物の異物が３００℃～４５０℃の熱により分解されて、Ｃ3Ｈ8となってＮｉめっき層から外部に放出されたと考えられる。ここで、実施例２のＮｉめっきＣｕ材では、比較例１のＮｉめっきＣｕ材と比べて、３００℃以上の温度範囲において、ガスの放出量が顕著に抑制されていた。さらに、実施例２のＮｉめっきＣｕ材では、放出されたガスの総量が３．７μｇ／ｇであり、放出されたガスの総量が５．３μｇ／ｇであった比較例１のＮｉめっきＣｕ材と比べて、放出されたガスの総量が顕著に抑制されていた。
　これは、実施例２のＮｉめっきＣｕ材では、７００℃の保持温度で予め行われた熱処理により、Ｎｉめっき層内のガスがある程度放出されたからであると考えられる。これにより、拡散焼鈍前に予め熱処理を行うことにより、拡散焼鈍を行う際に加えられる熱に起因してＮｉめっき層からガスが放出されるのを抑制することができるので、クラッド材において、接合界面に未接合部が発生するのを抑制することが可能であることが確認できた。
　（第２実施例）
　次に、図２６を参照して、本発明の効果を確認するために行った第２実施例について説明する。第２実施例では、実際にＮｉめっきＣｕ材を作製して、Ｎｉめっき層の表面における硬さを測定した。
　具体的には、所定の厚みを有する無酸素銅からなるＣｕ材を準備した。そして、ワット浴を用いて電気めっき処理を行うことによって、Ｃｕ材の全面に５μｍの厚みのＮｉめっき層を形成した。この際、ワット浴として無光沢Ｎｉめっき用のワット浴を用いて、５μｍの厚みの無光沢Ｎｉめっき層を有するＮｉめっきＣｕ材Ｄを作製した。また、ワット浴として光沢Ｎｉめっき用のワット浴を用いて、５μｍの厚みの光沢Ｎｉめっき層を有するＮｉめっきＣｕ材Ｅを作製した。なお、光沢Ｎｉめっき用のワット浴には、光沢処理用の添加物が含まれている。また、光沢Ｎｉめっき層は、無光沢Ｎｉめっき層と比べて、一般的に硬さが大きくなる。
　その後、ＮｉめっきＣｕ材に対して、上記第１実施例と同様に、異なる保持温度で３分間、熱処理を行った。具体的には、比較例４、実施例２、実施例３および比較例５では、それぞれ、６００℃、７００℃、８００℃および９００℃の保持温度で熱処理を行った。また、熱処理を行わない比較例１も作製した。
　そして、一般的なビッカース試験機を用いて、比較例１、比較例４、実施例２、実施例３および比較例５のＮｉめっきＣｕ材に対して、Ｎｉめっき層のビッカース硬さを測定した。また、比較例１のＮｉめっきＣｕ材におけるビッカース硬さを１００とした場合の、比較例４、実施例２、実施例３および比較例５のＮｉめっきＣｕ材におけるビッカース硬さの割合（％）を算出した。結果を表２、表３および図２６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　試験結果としては、表２、表３および図２６に示すように、７００℃以上で熱処理を行った実施例２、３および比較例５において、Ｎｉめっき層のビッカース硬さがＨＶ９０以下に小さくなった。これにより、７００℃以上で熱処理を行った実施例２、３および比較例５のＮｉめっきＣｕ材では、Ｎｉめっき層が十分に軟化していることが確認できた。また、表２に示すように、７００℃以上で熱処理を行った実施例２、３および比較例５のＮｉめっきＣｕ材Ｄでは、比較例１のＮｉめっきＣｕ材Ｄのビッカース硬さと比較して、無光沢めっき層ではビッカース硬さを４４％以下に小さくすることができることが確認できた。また、表３に示すように、７００℃以上で熱処理を行った実施例２、３および比較例５のＮｉめっきＣｕ材Ｅでは、比較例１のＮｉめっきＣｕ材Ｅのビッカース硬さと比較して、光沢めっき層ではビッカース硬さを２０％以下に小さくすることができることが確認できた。
　また、実施例２、３および比較例５において、Ｎｉめっき層のビッカース硬さがほとんど変わらなかった。この結果、少なくとも７００℃で熱処理を行うことによって、Ｎｉめっき層のビッカース硬さを十分に小さくすることが可能であることが判明した。したがって、第１実施例の結果から、ボイドの発生を抑制しつつ、Ｎｉめっき層の硬さを小さくするためには、少なくとも７００℃以上８００℃以下の温度範囲が好適であることが確認できた。
　（第３実施例）
　次に、図４～図６、図２７および図２８を参照して、本発明の効果を確認するために行った第３実施例について説明する。第３実施例では、上記第１実施形態のクラッド材１０（並接材）を実際に作製して、接合界面Ｉにおける接合強度を測定した。また、作製したクラッド材１０に対して、腐食試験を行った。
（実施例５のクラッド材）
　まず、図４～図６に示す上記第１実施形態の製造方法に基づいて、実施例５のクラッド材１０を作製した。具体的には、無酸素銅からなるＣｕ材１０４を準備した。そして、谷部と山部とを、Ｃｕ材１０４の幅方向（Ｘ方向）の側端面に形成した。その後、図４に示すように、Ｃｕ材１０４に対して電解めっき処理を行うことによって、Ｃｕ材１０４の全面に５μｍの厚みのＮｉめっき層５を形成した。その後、Ｎｉめっき層５が形成されたＮｉめっきＣｕ材１０３ａに対して、８００℃の保持温度で３分間、熱処理を行った。
　そして、Ａｌから構成された帯状（板状）のＡｌ材１０２を準備した。そして、谷部と山部とを、Ａｌ材１０２の幅方向（Ｘ方向）の側端面２ａに形成した。その後、Ａｌ材１０２の側端面２ａとＮｉめっきＣｕ材１０３ｂの側端面３ａとを隣接させた状態で、圧下率６０％で冷間圧延により接合した。最後に、クラッド材１０に対して、５５０℃で１分間拡散焼鈍を行った。これにより、実施例５のクラッド材１０を作製した。
（比較例６のクラッド材）
　一方、保持温度を４００℃にした点以外は上記実施例５と同様にして、比較例６のクラッド材を作製した。
（接合強度測定）
　そして、一般的な引張試験機を用いて、実施例５のクラッド材１０と比較例６のクラッド材から作製した試験体を用いて、引張試験を行った。具体的には、試験体のＡｌ部側の端部と、ＮｉめっきＣｕ部側の端部とをそれぞれ引張試験機の治具に固定して、引張試験機により試験体に引張応力を印加した。そして、試験体の接合箇所が破断した際の引張応力を、試験体の接合強度（Ｎ／ｍｍ2）とした。なお、２個の実施例５の試験体１および２と、２個の比較例６の試験体１および２について接合強度をそれぞれ測定し、接合強度の平均を算出した。試験結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　試験結果としては、表４に示すように、実施例５の接合強度（平均値）は、８８．４Ｎ／ｍｍ2となった。つまり、実施例５のクラッド材１０では、十分に大きな接合強度が得られていることが確認できた。一方、比較例６の接合強度（平均値）は、５９．４Ｎ／ｍｍ2と実施例５の接合強度の６７％程度になった。
　この結果、Ｎｉめっき層の割れが生じていない実施例５（第１実施例の実施例３に対応）では、接合界面Ｉにおいて、十分にＡｌ材とＮｉめっきＣｕ材との接合が行われていることが確認できた。一方、Ｎｉめっき層の割れが生じている比較例６（第１実施例の比較例２に対応）では、接合界面Ｉにおいて、割れによりＡｌ材とＮｉめっきＣｕ材との接合が十分に行われていないことが確認できた。さらに、比較例６では、Ｎｉめっき層内のガスが拡散焼鈍時に放出されたことによっても、Ａｌ材とＮｉめっきＣｕ材との接合が十分に行われなかったと考えられる。
（耐食試験）
　次に、実施例５のクラッド材１０および比較例６のクラッド材から作製した試験体を用いて、耐食試験（塩水噴霧試験）を行った。この耐食試験では、３５℃の温度条件下で、試験体に対して５％の塩水を４時間噴霧した。その後、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、耐食試験後の試験体の断面を観察した。試験結果を図２７および図２８に示す。
　試験結果としては、図２８に示すように、比較例６のクラッド材では、Ａｌ部の外表面の腐食が厚み方向に２０μｍ程度進行した。これは、Ｎｉめっき層に割れが生じていることに起因して、Ｎｉめっき層に覆われていない部分のＣｕ材と、Ａｌ材とが塩水を介して電気的に接続された。この結果、塩水と接するＡｌ材がイオン化したため、Ａｌ材の腐食が進行した（いわゆる電食が生じた）からであると考えられる。一方、図２７に示すように、実施例５のクラッド材１０では、Ａｌ部の外表面の腐食が厚み方向に１０μｍ程度進行したものの、大幅な腐食ではなかった。これらの結果、Ｃｕ材がＮｉめっき層に覆われていることにより、クラッド材の腐食を抑制することができることが確認できた。
　［変形例］
　なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
　たとえば、上記第１および第２実施形態および第１～第３実施例では、電気めっき浴としてワット浴を用いて、Ｃｕ材１０４（４０４）の表面にＮｉめっき層を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、Ｎｉめっき層の形成手段は、ワット浴に限られない。たとえば、電気めっき浴としてスルファミン酸浴を用いて、Ｃｕ材の表面にＮｉめっき層を形成してもよい。また、電気めっきではなく無電解めっきにより、Ｃｕ材の表面にＮｉめっき層を形成してもよい。この場合、Ｎｉめっき層には、Ｎｉに加えてＰ（リン）が含有される。
　また、上記第１実施形態では、圧下率を約４０％以上約９０％以下にした例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、圧下率を約４０％未満にしてもよいし、約９０％を超えるようにしてもよい。
　また、上記第１および第２実施形態では、熱処理後に冷却されたＮｉめっきＣｕ材に対して、冷間圧延処理を行った例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱処理が行われたＮｉめっきＣｕ材に対して温間圧延処理（または熱間圧延処理）を行ってもよい。この場合、Ａｌ材の溶融が生じない温度下で温間圧延処理（または熱間圧延処理）を行う必要がある。なお、温間圧延処理（または熱間圧延処理）を行うことによって、熱処理の後に連続して圧延処理を行うことができるので、タクトタイムを小さくすることが可能である。
　また、上記第１および第２実施形態では、バスバー１および負極端子３２２（端子）に用いられるクラッド材１０（３１０）を連続的に作製する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、バスバーまたは端子に用いられるクラッド材を連続的に作製しなくてもよい。たとえば、予め所定の形状に作製されたＣｕ材に対して、バッチ槽などを用いてＮｉめっき処理を行うことによって、ＮｉめっきＣｕ材を個々に作製する。そして、ＮｉめっきＣｕ材に対して熱処理を行う。その後、所定の形状に形成されたＡｌ材と熱処理後のＮｉめっきＣｕ材とを個々に圧延して接合し、拡散焼鈍を行う。これらのような工程を経ることによってクラッド材を作製してもよい。
　また、上記第１実施形態では、クラッド材１０がＡｌ部分２とＮｉめっきＣｕ部分３とが厚み方向と直交する方向に接合された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、クラッド材は、Ａｌ部分およびＮｉめっきＣｕ部分以外の部分が、Ａｌ部分およびＮｉめっきＣｕ部分のいずれかに対して厚み方向と直交する方向に接合されていてもよい。
　また、上記第１実施形態では、谷部および山部が形成された側端面２ａおよび側端面３ａとを係合させた状態で、Ａｌ材１０２およびＮｉめっきＣｕ材１０３とを圧延により接合することによって、並接材のクラッド材１１０を作製した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、谷部および山部が形成されていない側端面同士を当接させた状態で、Ａｌ材およびＮｉめっきＣｕ材とを圧延により接合することによって、並接材のクラッド材を作製してもよい。
　また、上記第１実施形態では、Ａｌ部分２とＮｉめっきＣｕ部分３とが厚み方向と直交する方向に接合されたクラッド材１０を、バスバー１として用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、Ａｌ部分とＮｉめっきＣｕ部分とが厚み方向と直交する方向に接合されたクラッド材を、バスバー以外の用途に用いてもよい。
　また、上記第２実施形態では、負極端子３２２を構成するクラッド材３１０がオーバーレイのクラッド材である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、厚み方向に積層されたクラッド材は、オーバーレイのクラッド材に限られない。たとえば、クラッド材は、Ａｌ材（またはＮｉめっきＣｕ材）の一方側面側にのみＮｉめっきＣｕ材（またはＡｌ材）が厚み方向に積層された、いわゆるエッジレイのクラッド材であってもよい。
　また、図２９および図３０にそれぞれ示す第２実施形態の第１および第２変形例のように、クラッド材をインレイ（ストライプ）のクラッド材から構成してもよい。具体的には、図２９に示す第２実施形態の第１変形例のように、負極端子５２２として用いられるクラッド材が、Ａｌ部分（Ａｌ材）５０２に形成された断面長方形状の溝部５０２ｂ内に、断面長方形状のＮｉめっきＣｕ部分（ＮｉめっきＣｕ材）５０３が埋め込まれた（厚み方向（Ｚ方向）に積層された）、いわゆるインレイのクラッド材５１０であってもよい。また、図３０に示す第２実施形態の第２変形例のように、負極端子６２２として用いられるクラッド材が、Ａｌ部分（Ａｌ材）６０２に形成された断面台形状の溝部６０２ｂ内に断面台形状のＮｉめっきＣｕ部分（ＮｉめっきＣｕ材）６０３が埋め込まれた（厚み方向（Ｚ方向）に積層された）、いわゆるインレイのクラッド材６１０であってもよい。なお、第２実施形態の第１および第２変形例におけるクラッド材の製造方法は、Ａｌ材に溝部を形成して、形成した溝部にＮｉめっきＣｕ材を埋め込んだ状態で圧延を行う点以外は、上記第２実施形態の製造方法と同様である。
　また、上記第２実施形態では、Ａｌ部分３０２とＮｉめっきＣｕ部分３０３とが厚み方向に積層された状態で接合されたクラッド材３１０を、負極端子３２２として用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、Ａｌ部分とＮｉめっきＣｕ部分とが厚み方向に積層された状態で接合されたクラッド材を、負極端子ではなく、正極端子として用いてもよい。また、正極端子は、いわゆるオーバーレイ、エッジレイまたはインレイのクラッド材のいずれであってもよい。たとえば、図３１に示す第２実施形態の第３変形例のように、正極端子７２１として用いられるクラッド材が、ＮｉめっきＣｕ部分（ＮｉめっきＣｕ材）７０３に形成された断面長方形状の溝部７０３ｂ内に、断面長方形状のＡｌ部分（Ａｌ材）７０２が埋め込まれた（厚み方向（Ｚ方向）に積層された）、いわゆるインレイのクラッド材７１０であってもよい。この場合、正極端子７２１のＡｌ部分７０２側には、Ａｌからなる正極集電体７１４が接合（溶接）され、ＮｉめっきＣｕ部分７０３側には、Ｃｕからなるバスバー７０１が接合（溶接）される。なお、第２実施形態の第３変形例におけるクラッド材の製造方法は、ＮｉめっきＣｕ材に溝部を形成して、形成した溝部にＡｌ材を埋め込んだ状態で圧延を行う点以外は、上記第２実施形態の製造方法と同様である。また、Ａｌ部分とＮｉめっきＣｕ部分とが厚み方向に積層された状態で接合されたクラッド材を、端子以外の用途に用いてもよい。
　また、上記第２実施形態では、クラッド材３１０が２層構造である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、クラッド材は、Ａｌ部分およびＮｉめっきＣｕ部分以外の部分（層）を含む３層以上の構成であってもよい。
　１　バスバー
　２ａ　（Ａｌ材の）側端面
　３ａ　（ＮｉめっきＣｕ材の）側端面
　１０、１１０、３１０、４１０　クラッド材
　２０、３２０　リチウムイオン二次電池
　１０２、４０２　Ａｌ材
　１０３ａ、４０３ａ　（Ｃｕ材がＮｉめっき層に覆われた）ＮｉめっきＣｕ材
　１０３ｂ、４０３ｂ　（熱処理が行われた）ＮｉめっきＣｕ材
　１０４、４０４　Ｃｕ材
　１０５、４０５　Ｎｉめっき層
　３０２ａ　（Ａｌ材の）表面
　３０３ａ　（ＮｉめっきＣｕ材の）表面
　３２２　負極端子（端子）

Claims (10)

  1. 　ＣｕまたはＣｕ基合金から構成されたＣｕ材（１０４、４０４）に対してＮｉめっき処理を行うことによって、前記Ｃｕ材がＮｉめっき層に覆われたＮｉめっきＣｕ材を作製し、
    　前記ＮｉめっきＣｕ材に対して、６５０℃以上８５０℃以下の保持温度で熱処理を行い、
    　ＡｌまたはＡｌ基合金から構成されたＡｌ材（１０２、４０２）と熱処理が行われた前記ＮｉめっきＣｕ材とを圧延することにより接合してクラッド材（１１０、４１０）を作製する、クラッド材の製造方法。
  2. 　前記Ａｌ材と熱処理が行われた前記ＮｉめっきＣｕ材とを、４０％以上９０％以下の圧下率で圧延することにより接合する、請求項１に記載のクラッド材の製造方法。
  3. 　前記Ａｌ材と熱処理が行われた前記ＮｉめっきＣｕ材とを、６０％以上８０％以下の圧下率で圧延することにより接合する、請求項２に記載のクラッド材の製造方法。
  4. 　前記保持温度は、７００℃以上である、請求項１に記載のクラッド材の製造方法。
  5. 　前記ＮｉめっきＣｕ材に対して、前記保持温度で０．５分以上５分以下熱処理を行う、請求項１に記載のクラッド材の製造方法。
  6. 　前記クラッド材に対して、前記保持温度よりも低い焼鈍時保持温度で拡散焼鈍を行う、請求項１に記載のクラッド材の製造方法。
  7. 　前記Ａｌ材および前記ＮｉめっきＣｕ材は、共に厚み方向と直交する側の側端面を有する板状であり、
    　板状の前記Ａｌ材の厚み方向と直交する側の側端面（２９）と、熱処理が行われた板状の前記ＮｉめっきＣｕ材の厚み方向と直交する側の側端面（３９）とを隣接させて圧延することにより接合する、請求項１に記載のクラッド材の製造方法。
  8. 　前記クラッド材は、リチウムイオン二次電池用のバスバーである、請求項７に記載のクラッド材の製造方法。
  9. 　前記Ａｌ材および前記ＮｉめっきＣｕ材は共に板状であり、
    　板状の前記Ａｌ材の厚み方向の表面と、熱処理が行われた板状の前記ＮｉめっきＣｕ材の厚み方向の表面とを隣接させて圧延することにより接合する、請求項１に記載のクラッド材の製造方法。
  10. 　前記クラッド材は、リチウムイオン二次電池用の端子である、請求項９に記載のクラッド材の製造方法。
PCT/JP2018/005757 2017-03-24 2018-02-19 クラッド材の製造方法 Ceased WO2018173586A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/090,909 US10883161B2 (en) 2017-03-24 2018-02-19 Method for manufacturing clad material
EP18772318.4A EP3461579B1 (en) 2017-03-24 2018-02-19 Method for producing cladding material
CN201880001569.6A CN109070260B (zh) 2017-03-24 2018-02-19 复合材料的制造方法
JP2018524840A JP6372636B1 (ja) 2017-03-24 2018-02-19 クラッド材の製造方法
KR1020187028815A KR102026044B1 (ko) 2017-03-24 2018-02-19 클래드재의 제조 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017058567 2017-03-24
JP2017-058567 2017-03-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018173586A1 true WO2018173586A1 (ja) 2018-09-27

Family

ID=63584356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/005757 Ceased WO2018173586A1 (ja) 2017-03-24 2018-02-19 クラッド材の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10883161B2 (ja)
EP (1) EP3461579B1 (ja)
KR (1) KR102026044B1 (ja)
CN (1) CN109070260B (ja)
HU (1) HUE056687T2 (ja)
WO (1) WO2018173586A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020090492A1 (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 ビークルエナジージャパン株式会社 電池モジュール
JP2020140951A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 エイエフダブリュー カンパニー リミテッド フューズ用バスバー製造方法
WO2020183817A1 (ja) * 2019-03-12 2020-09-17 ビークルエナジージャパン株式会社 バスバーおよびそれを用いた電池モジュール
JP2020202239A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 富士電機株式会社 半導体モジュールの外部接続部、半導体モジュールの外部接続部の製造方法、半導体モジュール、車両、及び外部接続部とバスバーとの接続方法
JPWO2020144904A1 (ja) * 2019-01-09 2021-11-04 ビークルエナジージャパン株式会社 リチウムイオン電池用負極外部端子及び二次電池
CN115377708A (zh) * 2021-05-20 2022-11-22 泰星能源解决方案有限公司 端子、二次电池以及端子的制造方法
JPWO2024116393A1 (ja) * 2022-12-01 2024-06-06
JP2025088672A (ja) * 2023-11-30 2025-06-11 株式会社Ａｅｓｃジャパン カバープレートアセンブリ、電池セル、及び電池パック

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025022411A1 (en) * 2023-07-26 2025-01-30 Tvs Motor Company Limited A structure for connecting a plurality of cells in an energy storage device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59185588A (ja) 1983-04-07 1984-10-22 Japan Steel Works Ltd:The クラツド板の製造方法
JPH05200566A (ja) * 1992-01-28 1993-08-10 Toyo Kohan Co Ltd アルミニウム箔積層鋼板の製造法
JP2015191755A (ja) 2014-03-28 2015-11-02 オートモーティブエナジーサプライ株式会社 電池用負極端子およびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3639680B2 (ja) * 1996-11-13 2005-04-20 新日本製鐵株式会社 Ｎｉメッキ鋼板の製造方法
JPH11156995A (ja) * 1997-09-25 1999-06-15 Daido Steel Co Ltd クラッド板とこれを用いた電池用ケース並びにこれらの製造方法
JP5152886B2 (ja) * 2006-02-01 2013-02-27 日立マクセルエナジー株式会社 コイン形電池
CN101245480B (zh) * 2008-03-19 2010-10-13 厦门大学 一种在金属表面制备镍镀层的方法
WO2010137353A1 (ja) * 2009-05-29 2010-12-02 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル クラッド板
JP5569261B2 (ja) 2010-08-27 2014-08-13 住友電気工業株式会社 リード部材及びリード部材の製造方法
WO2012133654A1 (ja) * 2011-03-30 2012-10-04 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル リチウムイオン電池用の負極端子および蓋部材、並びにリチウムイオン電池
WO2012153728A1 (ja) * 2011-05-10 2012-11-15 Jx日鉱日石金属株式会社 Ｎｉめっき金属板、溶接構造体、及び電池用材料の製造方法
CN103540874A (zh) * 2013-07-31 2014-01-29 山东莱芜金石集团有限公司 铜铝复合材料热处理工艺
JP6592946B2 (ja) * 2015-04-15 2019-10-23 日立金属株式会社 電池負極リード材用クラッド材および電池負極リード材用クラッド材の製造方法
JP6014808B1 (ja) * 2015-08-17 2016-10-26 日立金属株式会社 電池用端子および電池用端子の製造方法
JP6766330B2 (ja) * 2015-09-11 2020-10-14 日立金属株式会社 電池用リード材および電池用リード材の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59185588A (ja) 1983-04-07 1984-10-22 Japan Steel Works Ltd:The クラツド板の製造方法
JPH05200566A (ja) * 1992-01-28 1993-08-10 Toyo Kohan Co Ltd アルミニウム箔積層鋼板の製造法
JP2015191755A (ja) 2014-03-28 2015-11-02 オートモーティブエナジーサプライ株式会社 電池用負極端子およびその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3461579A4

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12021266B2 (en) 2018-10-31 2024-06-25 Vehicle Energy Japan Inc. Battery module
JP7324349B2 (ja) 2018-10-31 2023-08-09 ビークルエナジージャパン株式会社 電池モジュール
WO2020090492A1 (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 ビークルエナジージャパン株式会社 電池モジュール
JP2022159332A (ja) * 2018-10-31 2022-10-17 ビークルエナジージャパン株式会社 電池モジュール
JP7160947B2 (ja) 2019-01-09 2022-10-25 ビークルエナジージャパン株式会社 リチウムイオン電池用負極外部端子、二次電池、及びリチウムイオン電池用負極外部端子の製造方法
JPWO2020144904A1 (ja) * 2019-01-09 2021-11-04 ビークルエナジージャパン株式会社 リチウムイオン電池用負極外部端子及び二次電池
JP2020140951A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 エイエフダブリュー カンパニー リミテッド フューズ用バスバー製造方法
US12283720B2 (en) 2019-03-12 2025-04-22 Vehicle Energy Japan Inc. Bus bar, and battery module using same
JPWO2020183817A1 (ja) * 2019-03-12 2021-10-21 ビークルエナジージャパン株式会社 バスバーおよびそれを用いた電池モジュール
WO2020183817A1 (ja) * 2019-03-12 2020-09-17 ビークルエナジージャパン株式会社 バスバーおよびそれを用いた電池モジュール
US11996374B2 (en) 2019-06-07 2024-05-28 Fuji Electric Co., Ltd. External connector of semiconductor module, method for manufacturing external connector of semiconductor module, semiconductor module, vehicle, and method for connecting external connector to bus bar
JP2020202239A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 富士電機株式会社 半導体モジュールの外部接続部、半導体モジュールの外部接続部の製造方法、半導体モジュール、車両、及び外部接続部とバスバーとの接続方法
JP7334485B2 (ja) 2019-06-07 2023-08-29 富士電機株式会社 半導体モジュールの外部接続部、半導体モジュールの外部接続部の製造方法、半導体モジュール、車両、及び外部接続部とバスバーとの接続方法
CN115377708A (zh) * 2021-05-20 2022-11-22 泰星能源解决方案有限公司 端子、二次电池以及端子的制造方法
JP7373523B2 (ja) 2021-05-20 2023-11-02 プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 端子、二次電池および端子の製造方法
JP2022178618A (ja) * 2021-05-20 2022-12-02 プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 端子、二次電池および端子の製造方法
JPWO2024116393A1 (ja) * 2022-12-01 2024-06-06
WO2024116393A1 (ja) * 2022-12-01 2024-06-06 ビークルエナジージャパン株式会社 電極端子及び電池
JP2025088672A (ja) * 2023-11-30 2025-06-11 株式会社Ａｅｓｃジャパン カバープレートアセンブリ、電池セル、及び電池パック

Also Published As

Publication number Publication date
US20190119801A1 (en) 2019-04-25
HUE056687T2 (hu) 2022-03-28
US10883161B2 (en) 2021-01-05
CN109070260A (zh) 2018-12-21
EP3461579B1 (en) 2021-10-13
EP3461579A1 (en) 2019-04-03
KR20180128420A (ko) 2018-12-03
CN109070260B (zh) 2019-09-20
EP3461579A4 (en) 2019-10-23
KR102026044B1 (ko) 2019-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018173586A1 (ja) クラッド材の製造方法
JP5025387B2 (ja) 接続部品用導電材料及びその製造方法
JP4024244B2 (ja) 接続部品用導電材料及びその製造方法
KR101596342B1 (ko) 도전 부재 및 그 제조 방법
EP1281789B1 (en) A plated copper alloy material and process for production thereof
JP4771970B2 (ja) 接続部品用導電材料
JP5280957B2 (ja) 導電部材及びその製造方法
JP4503620B2 (ja) 接続部品用導電材料及びその製造方法
JP5464792B2 (ja) 嵌合型コネクタ用端子の製造方法
EP2743381B1 (en) Tin-plated copper alloy terminal member with outstanding insertion and removal characteristics
DE112015001081B4 (de) Zinnplattiertes Produkt und Verfahren zum Herstellen desselben
JP2004068026A (ja) 接続部品用導電材料及びその製造方法
TW200925319A (en) Tin-plated material for electronic part
KR20220069005A (ko) 커넥터용 단자재
JP6372636B1 (ja) クラッド材の製造方法
JP5325734B2 (ja) 導電部材及びその製造方法
CN106531946B (zh) 电池用引线部件和电池用引线部件的制造方法
JP5897082B1 (ja) 耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料
TWI507550B (zh) Copper - zinc - tin - based copper alloy
KR101997428B1 (ko) 이차 전지의 부극 집전체용 박 및 그 제조 방법
JP5975903B2 (ja) 嵌合型コネクタ用端子

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018524840

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187028815

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2018772318

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018772318

Country of ref document: EP

Effective date: 20181023

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18772318

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE