[go: up one dir, main page]

WO2016129542A1 - Ｒｆタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにｒｆタグ - Google Patents

Ｒｆタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにｒｆタグ Download PDF

Info

Publication number
WO2016129542A1
WO2016129542A1 PCT/JP2016/053610 JP2016053610W WO2016129542A1 WO 2016129542 A1 WO2016129542 A1 WO 2016129542A1 JP 2016053610 W JP2016053610 W JP 2016053610W WO 2016129542 A1 WO2016129542 A1 WO 2016129542A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
waveguide element
tag
antenna
conductor
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/053610
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
詩朗 杉村
達次 庭田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Solution Co Ltd
Original Assignee
Phoenix Solution Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=56615244&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2016129542(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority to US15/550,344 priority Critical patent/US10089573B2/en
Priority to EP16749186.9A priority patent/EP3258542B1/en
Priority to MX2017010239A priority patent/MX367476B/es
Priority to JP2016574787A priority patent/JP6464464B2/ja
Priority to AU2016217055A priority patent/AU2016217055A1/en
Application filed by Phoenix Solution Co Ltd filed Critical Phoenix Solution Co Ltd
Priority to HK18105465.5A priority patent/HK1246006B/en
Publication of WO2016129542A1 publication Critical patent/WO2016129542A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US16/107,793 priority patent/US10339437B2/en
Priority to AU2019201226A priority patent/AU2019201226A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/08—Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element

Definitions

  • the present invention relates to an antenna for an RF tag, a manufacturing method thereof, and an RF tag.
  • RFID systems using RFID have been studied in various fields such as logistics.
  • An RF tag used in the RFID system is provided with an antenna and an IC chip.
  • the RF tag receives the radio wave (carrier wave) transmitted from the antenna of the reader by the antenna of the RF tag. Then, identification data or the like of the conveyed product recorded on the IC chip is returned to the reading device on the reflected wave.
  • the RF tag can communicate with the reader without bringing the reader into contact with the RF tag.
  • Some readers have a writing function for writing information to the RF tag.
  • Patent Document 1 describes a patch antenna in which a plate-shaped radiating element and a conductor ground plane are respectively disposed on the front and back surfaces of a derivative substrate as an RF tag antenna.
  • Patent Document 2 describes a thin patch antenna having a configuration in which a magnetic sheet is sandwiched between an antenna portion and a conductor ground plane, and the conductor ground plane is brought into contact with a metal member via a base material.
  • An object of the present invention is to provide an RF tag antenna, a method for manufacturing the same, and an RF tag capable of improving reading performance.
  • the RF tag antenna according to the present invention is: A first insulating base material having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface; A first waveguide element provided on the first main surface; A second waveguide element provided on the second main surface; A power feeding portion provided on a side surface of the first insulating base material and having one end electrically connected to the second waveguide element; A short-circuit portion provided on the side surface of the first insulating substrate, having one end electrically connected to the first waveguide element and the other end electrically connected to the second waveguide element.
  • the first insulating base, the first waveguide element, the second waveguide element, the power feeding unit, and the short-circuit unit constitute a plate-like inverted F antenna that receives radio waves transmitted from a reading device,
  • a resonance circuit that resonates in the frequency band of the radio wave is configured by the configured capacitor.
  • An extension that extends from a side of one of the first waveguide element and the second waveguide element, and is attached to the other waveguide element via a second insulating substrate. A part may be further provided.
  • the extension portion may be provided so as to pass on a side surface opposite to the side surface.
  • the first waveguide element and the second waveguide element have the same shape, and the total side lengths of the first waveguide element and the second waveguide element are ⁇ / 4, ⁇ / 2, and 3 ⁇ / 4. It may be set equal to any one of 5 ⁇ / 8 ( ⁇ : wavelength of the radio wave).
  • the first insulating base material may be a dielectric.
  • the first insulating base material may have a shape corresponding to the surface shape of the attachment object at the position where the RF tag is attached.
  • the first waveguide element, the second waveguide element, the power feeding portion, and the short-circuit portion may be formed on an insulating sheet having flexibility.
  • the RF tag according to the present invention is: The RF tag antenna; An IC chip that operates based on the radio wave,
  • the resonance circuit has a resonance frequency set in consideration of an inductance of the inductor pattern, a capacitance of the capacitor, and an equivalent capacitance inside the IC chip.
  • the first waveguide element and / or the second waveguide element may contact a conductor, and the conductor may receive the radio wave together with the first waveguide element and / or the second waveguide element.
  • the first waveguide element and / or the second waveguide element is in contact with a conductor through a third insulating substrate, and the conductor receives the radio wave together with the first waveguide element and / or the second waveguide element. You may make it do.
  • the third insulating base material may be a part of a case for storing the RF tag.
  • a capacitor comprising: the conductor; the third insulating base; and a waveguide element that contacts the conductor through the third insulating base among the first waveguide element and the second waveguide element.
  • the capacity may be greater than or equal to the equivalent capacity inside the IC chip.
  • connection conductor may be fitted into the case, and the second waveguide element and the conductor may be electrically connected via the connection conductor.
  • the case has an opening on the upper side, and has a lid for storing the RF tag and a casing for storing the lid, and the casing has an outer edge provided with a hole.
  • the case may be fixed to the conductor using fixing means.
  • the RF tag may be stored in an insulating or conductive case.
  • a biasing member that presses the RF tag toward a second inner surface facing the first inner surface may be provided in a gap between the RF tag and the first inner surface of the case.
  • a protrusion that presses the RF tag toward the second inner surface facing the first inner surface may be provided on the first inner surface of the case.
  • the case may be made of a conductive material, and the case may be provided with an opening through which the radio wave passes.
  • An RF tag antenna manufacturing method includes: A method of manufacturing the RF tag antenna, Along the direction orthogonal to the longitudinal direction of the power feeding part and the short-circuit part, the power feeding part and the short-circuit part are bent in the vicinity of the junction with the first waveguide element and the second waveguide element, respectively.
  • the first waveguide element and the second waveguide element are opposed to each other, Affixing the first waveguide element to the first main surface of the first insulating substrate; Affixing the second waveguide element to the second main surface of the first insulating substrate; It is characterized by that.
  • the first waveguide element, the second waveguide element, the power feeding portion, and the short-circuit portion are formed on a flexible insulating sheet, and the power feeding portion and the short-circuit portion together with the sheet. It may be bent.
  • the first insulating base, the first waveguide element, the second waveguide element, the power feeding section, and the short-circuit section constitute a plate-like inverted F antenna that receives radio waves transmitted from the reader. Furthermore, an inductor pattern constituted by the first waveguide element, the short-circuit portion, the second waveguide element and the power feeding portion, and a capacitor constituted by the first waveguide element, the second waveguide element and the first insulating substrate, thus, a resonance circuit that resonates in the frequency band of the radio wave transmitted from the reading device is configured. Thereby, the plate-like inverted F antenna can receive the radio wave transmitted from the reader with high sensitivity. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an RF tag antenna capable of improving reading performance, a method for manufacturing the same, and an RF tag.
  • FIG. 1 is a side view showing a state where the RF tag 100 shown in FIG. 1E is attached to an attachment 150.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of an RF tag 100 according to a first embodiment.
  • FIG. 1 It is a perspective view showing the state where RF tag 100 concerning a 1st embodiment was installed in conductor 200. It is the perspective view which looked at RF tag 100A concerning a 2nd embodiment from the upper part. It is the perspective view which looked at RF tag 100A concerning a 2nd embodiment from the lower part. It is an expanded view of the sheet
  • FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a system including an RF tag 302, a case 303, and a conductor 200 according to a third embodiment. It is a longitudinal cross-sectional view of the RF tag which concerns on the 1st modification of 3rd Embodiment. It is a longitudinal cross-sectional view of the RF tag which concerns on the 2nd modification of 3rd Embodiment. It is a longitudinal cross-sectional view of the RF tag which concerns on the 3rd modification of 3rd Embodiment. It is a longitudinal cross-sectional view of the RF tag which concerns on the 4th modification of 3rd Embodiment. It is a longitudinal cross-sectional view of the RF tag which concerns on 4th Embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a preferable arrangement example of a plurality of RF tags 100 on a conductor 200.
  • the RF tag antenna 10 includes a first waveguide element 20, a second waveguide element 30, a first insulating substrate 40, a power feeding part 50, and a short-circuit part 60.
  • the first insulating substrate 40 has an upper surface (first main surface) and a lower surface (second main surface) opposite to the first main surface.
  • the first insulating base material 40 is, for example, a substantially rectangular parallelepiped, but is not limited thereto.
  • a disk shape may be sufficient, or what the cross section curved in circular arc shape may be sufficient.
  • the 1st insulating base material 40 has a shape according to the surface shape of the to-be-attached object in the position where RF tag 100 is attached. Thereby, there is no restriction on the mounting position, and the application of the RF tag can be expanded.
  • FIGS. 1E and 1F when the RF tag 100 is attached to the outer peripheral surface of the cylindrical attachment 150, the first insulating base member 40 is curved in accordance with the shape of the outer peripheral surface of the cylindrical body. The one having the shape is used.
  • the first waveguide element 20 is provided on the upper surface of the first insulating substrate 40.
  • the second waveguide element 30 is provided on the lower surface of the first insulating substrate 40. Both the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 have a rectangular shape, and are formed by etching or pattern printing of a metal thin film such as aluminum.
  • the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 have the same shape.
  • the “same shape” is not limited to the same in a strict sense, and a case where a slight difference occurs due to the structure of the antenna is also included in the “same shape”.
  • the shapes of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are not strictly the same.
  • the first waveguide element 20 has the same rectangular shape as the second waveguide element 30, the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are assumed to have the same shape.
  • the power feeding unit 50 is provided on the side surface of the first insulating base material 40, and one end thereof is electrically connected to the second waveguide element 30.
  • the short-circuit portion 60 is provided on the side surface of the first insulating substrate 40, and one end is electrically connected to the first waveguide element 20 and the other end is electrically connected to the second waveguide element 30.
  • the power feeding unit 50 and the short-circuit unit 60 are members provided in parallel to each other on the sheet 70 so as to be bridged between the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30.
  • the power feeding unit 50 and the short-circuit unit 60 may not be provided in parallel to each other. Further, the power feeding unit 50 and the short-circuit unit 60 may be integrally formed simultaneously with the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30. Alternatively, after forming the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 separately, the respective end portions may be joined to the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30.
  • the first waveguide element 20, the second waveguide element 30, the power feeding section 50, and the short-circuit section 60 are formed on an insulating sheet 70, and the first It is affixed to the 1st insulating base material 40 through the sheet
  • FIG. As will be described in detail later, a flexible sheet 70 in which the first waveguide element 20, the second waveguide element 30, the power feeding part 50, and the short-circuit part 60 are formed on one surface together with the power feeding part 50 and the short-circuit part 60.
  • the RF tag antenna 10 can be easily manufactured by bending and attaching it to the first insulating substrate 40.
  • a flexible insulating material such as PET, polyimide, or vinyl can be used as a material of the sheet 70.
  • the thickness of the sheet 70 is not particularly limited, but is generally about several tens of ⁇ m.
  • the surface of each waveguide element 20, 30 may be subjected to an insulating coating treatment.
  • the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are formed on the sheet 70 (base material).
  • the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are not necessarily formed on the sheet 70.
  • the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 may be formed alone.
  • the sheet 70 may be peeled off after the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are formed on the sheet 70.
  • the plate-like inverted F antenna is constituted by the first insulating base material 40, the first waveguide element 20, the second waveguide element 30, the power feeding section 50, and the short-circuit section 60.
  • the plate-like inverted F antenna receives radio waves transmitted from a reading device (not shown).
  • the first waveguide element 20 absorbs radio waves
  • the second waveguide element 30 functions as a conductor ground plane.
  • the first waveguide element 20 functions as a conductor ground plane. That is, the waveguide elements 20 and 30 can perform both functions of the waveguide element and the conductor ground plane according to the usage mode of the RF tag 100.
  • the first waveguide element 20 is designed such that the total length A of the side edges 20a to 20f is any one of ⁇ / 4, ⁇ / 2, 3 ⁇ / 4, and 5 ⁇ / 8.
  • ⁇ is the wavelength of the radio wave transmitted from the reading device.
  • the wavelength ⁇ of the radio wave is not particularly limited as long as it is within a range that can be used as an RF tag.
  • the second waveguide element 30 is designed such that the total length B of the side edges 30a to 30d is substantially equal to the total A.
  • the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 have the same shape, and the total side lengths A and B of the waveguide elements 20 and 30 are ⁇ / 4 and ⁇ / 2. It is approximately equal to any of 3 ⁇ / 4 and 5 ⁇ / 8.
  • the RF tag 100 can be operated alone without being affected by the installation location (for example, without bringing the waveguide elements 20 and 30 into contact with the conductor).
  • the planar shape of the waveguide elements 20, 30 is not limited to a rectangular shape.
  • the center of the waveguide elements 20 and 30 may be cut off to form a square shape.
  • an insulator may be used as the first insulating base material 40.
  • an opening area of a certain size can be secured, and the sensitivity of the plate-like inverted F antenna can be improved.
  • a polystyrene foam can be used as the first insulating substrate 40.
  • the first insulating substrate 40 may be a dielectric.
  • a dielectric having a relative dielectric constant of 1 to 20 is used.
  • the capacitance of the capacitor 93 is increased, so that the opening areas of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are reduced, and the RF tag 100 is mounted. It can be downsized.
  • the distance (communication distance) that can be communicated with the reader is reduced.
  • a dielectric having a low dielectric constant is used as the first insulating substrate 40.
  • the relative dielectric constant is preferably 5 or less.
  • the RF tag antenna 10 constitutes a resonance circuit that resonates in the frequency band of the radio wave transmitted from the reader and received by the plate-like inverted F antenna.
  • This resonance circuit is composed of an inductor pattern L and a capacitor (first capacitor) 93 (see FIG. 2).
  • the inductor pattern L includes the first waveguide element 20, the short-circuit portion 60, the second waveguide element 30, and the power feeding portion 50
  • the capacitor 93 includes the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30.
  • the first insulating substrate 40 the plate-shaped inverted F antenna can receive radio waves transmitted from the reader with high sensitivity, so that the reading performance of the RF tag can be improved.
  • the power supply voltage generated by the IC chip 80 described later can be increased.
  • the RF tag antenna 10 can also be applied to an antenna for a reader.
  • the power supply unit 50 and the short-circuit unit 60 are respectively connected to the first waveguide element 20 and the second
  • the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are opposed to each other by bending near the junction with the waveguide element 30.
  • the first waveguide element 20 is attached to the upper surface of the first insulating substrate 40 with an adhesive or the like
  • the second waveguide element 30 is attached to the lower surface of the first insulating substrate 40.
  • the RF tag antenna 10 functioning as a plate-like inverted F antenna bends the feeding portion 50 and the short-circuit portion 60, and the first waveguide element 20 and The second waveguide elements 30 are produced by sticking each. Therefore, the structure of the RF tag antenna can be simplified and the manufacturing cost can be reduced as compared with the case of a conventional patch antenna provided with a coaxial line or a strip line for feeding.
  • the RF tag 100 includes the RF tag antenna 10 and an IC chip 80 connected to the power feeding unit 50.
  • the IC chip 80 is provided between the first waveguide element 20 and the power feeding unit 50 as shown in FIG. 1A.
  • the IC chip 80 is disposed on the upper surface side of the first insulating base material 40 (on the same plane as the first waveguide element 20). Note that the IC chip 80 may be disposed on the side surface of the first insulating substrate 40 as long as it is within the range of functioning as a plate-like inverted F antenna.
  • an external power supply may be connected to the IC chip 80 so that the IC chip 80 operates with a voltage supplied from the external power supply.
  • the IC chip 80 operates based on radio waves received by the plate-like inverted F antenna of the RF tag antenna 10. Specifically, the IC chip 80 first rectifies a part of the carrier wave transmitted from the reading device and generates a power supply voltage necessary for operation. Then, the IC chip 80 operates a non-volatile memory in which the control logic circuit in the IC chip 80, the unique information of the product, and the like are stored, according to the generated power supply voltage. The IC chip 80 operates a communication circuit for transmitting / receiving data to / from the reading device.
  • Some IC chips 80 include capacitors inside, and the IC chip 80 has stray capacitance. For this reason, it is preferable to consider the equivalent capacitance inside the IC chip 80 when setting the resonance frequency of the resonance circuit.
  • the resonance circuit preferably has a resonance frequency set in consideration of the inductance of the inductor pattern L, the capacitance of the capacitor 93, and the equivalent capacitance inside the IC chip 80.
  • the inductor pattern L, the capacitor 93, and the IC chip 80 are connected in parallel to each other.
  • the inductor pattern L, the capacitor 93, and the IC chip 80 constitute a resonance circuit that resonates in the frequency band of the radio wave transmitted from the reading device.
  • the resonance frequency f [Hz] of this resonance circuit is given by equation (1).
  • the value of the resonance frequency f is set so as to be included in the frequency band of the radio wave transmitted from the reading device.
  • L a is the inductance of the inductor pattern L
  • C a is the capacitance of the capacitor 93
  • C b is the equivalent capacitance inside the IC chip 80.
  • Cb for example, a capacitance value published as one of specifications of an IC chip to be used can be used.
  • the resonance frequency of the resonance circuit can be accurately set in the frequency band of the radio wave by considering the equivalent capacity inside the IC chip 80. As a result, the reading performance of the RF tag 100 can be further improved. In addition, the power supply voltage generated by the IC chip 80 can be further increased.
  • FIG. 1D illustrates the RF tag manufacturing apparatus, and the base material 1 and the first insulating base material 40 set in the manufacturing apparatus.
  • the base material 1 is mounted on a sheet 70 having an adhesive (not shown) applied on the upper surface, a conductive portion (not shown) formed on the lower surface of the sheet 70, and the lower surface of the sheet 70.
  • IC chip 80 (described later).
  • the conductive portion refers to the first conductor element 20, the second conductor element 30, the power feeding portion 50, and the short-circuit portion 60.
  • the conductive portion may be formed by integrally forming the first conductor element 20, the second conductor element 30, the power feeding portion 50, and the short-circuit portion 60 by etching a metal thin film or pattern printing.
  • the RF tag manufacturing apparatus includes a mounting table 3, a guide unit 4, a pushing member 5, a positioning member 6, an air tube 7, a pair of rubber rollers 8, and an urging member 9. It has.
  • the mounting table 3 is a table on which the base material 1 is mounted. In the center of the mounting table 3, a through hole 3 a is provided for allowing the first insulating base material 40 to pass therethrough.
  • the mounting table 3 is provided with a suction air hole 3b that penetrates the mounting table 3 in the thickness direction.
  • the guide portion 4 slides the first insulating base material 40 in the vertical direction so that the end portion of the first insulating base material 40 contacts a predetermined position of the base material 1.
  • the predetermined position is a position where the power supply unit 50 and the short-circuit unit 60 of the substrate 1 are provided.
  • the pushing member 5 is a member for pushing the first insulating base material 40 inserted through the guide portion 4 vertically downward.
  • the positioning member 6 is disposed on the mounting table 3.
  • the base member 1 is positioned at a predetermined position on the mounting table 3 by the positioning member 6.
  • the air pipe 7 has one end communicating with the suction air hole 3b and the other end connected to a suction pump (not shown).
  • the pair of rubber rollers 8 sandwich the first insulating base material 40 pressed downward while the base material 1 is wound by the pressing member 5.
  • the rubber roller 8 is made of an elastic material so as not to damage the IC chip 80.
  • the biasing member 9 has one end connected to one rubber roller 8 and the other end connected to the other rubber roller 8. With this urging member 9, the pair of rubber rollers 8 can sandwich the first insulating base material 40 pushed by the pushing member 5.
  • the RF tag manufacturing method using the above manufacturing apparatus is as follows. First, the base material 1 is positioned by the positioning member 6 and placed on the mounting table 3. Next, the suction pump is operated to suck the base material 1 through the suction air holes 3 b and fix the base material 1 to the mounting table 3. Next, the first insulating base material 40 is attached to the guide portion 4. And the pushing member 5 is driven and the 1st insulating base material 40 with which the guide part 4 was mounted
  • the first insulating substrate 40 is further pushed downward vertically, and the substrate 1 and the first insulating substrate 40 reach the pair of rubber rollers 8 and are sandwiched between the pair of rubber rollers 8. Thereafter, as the rubber roller 8 rotates, the base material 1 and the first insulating base material 40 are transferred downward while being sandwiched between the pair of rubber rollers 8. While being transferred in this manner, the base material 1 is bonded to the first insulating base material 40 by the sandwiching force of the pair of rubber rollers 8 that has received the biasing force of the biasing member 9.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the RF tag 100 is installed on the upper surface of the conductor 200.
  • the RF tag 100 is installed so that the second waveguide element 30 contacts the conductor 200.
  • “the waveguide element is in contact with the conductor” means not only when the waveguide element is in direct contact with the conductor but also in a state where it can be considered that the waveguide element is electrically connected to the conductor. If there is, it also includes a state in which some substance is sandwiched between the waveguide element and the conductor.
  • the conductor 200 is a metal plate.
  • the term “conductor” is a “generic name for substances having a relatively large electrical conductivity” as in a general dictionary meaning, and a metal is a typical example.
  • the “conductor” is not limited to metal, and may be, for example, a human body, vegetation, water, ground, or the like.
  • the second waveguide element 30 contacts and is electrically connected to the conductor 200, and the conductor 200 receives the radio wave together with the second waveguide element 30.
  • the first waveguide element 20 may contact the conductor 200, or both the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 may contact the conductor 200.
  • the conductor 200 receives radio waves together with the first waveguide element 20 and / or the second waveguide element 30.
  • the waveguide element is electrically connected to the conductor 200. Since the RF tag antenna 10 is a plate-like inverted F antenna, the waveguide element and the conductor 200 can absorb (receive) radio waves from the reading device as one waveguide element having a large opening area. Therefore, the sensitivity of the plate-like inverted F antenna can be improved.
  • the conductor 200 itself also functions as one waveguide element. Therefore, the RF tag 100 is operated not only when the radio wave is irradiated on the surface where the RF tag 100 is installed but also when the radio wave is irradiated on the surface where the RF tag 100 is not installed (surface where the RF tag cannot be seen). Can be made. Therefore, the RF tag 100 can be hidden and pasted at a position where it cannot be visually recognized.
  • the conductor 200 and the waveguide elements 20 and 30 function as one large waveguide element.
  • the size of the wave elements 20 and 30 and the size of the conductor 200 is no particular limitation.
  • the RF tag 100 causes the conductor 200 itself to function as one waveguide element.
  • the radio wave is irradiated not only on the installation surface (upper surface) 201 on which the RF tag 100 is installed but also on the non-installation surface (lower surface) 202 on which the RF tag 100 is not installed.
  • the RF tag 100 operates even in the case of the failure.
  • the conductor 200 may be installed not only on the second waveguide element 30 side as shown in FIG. 3 but also on the first waveguide element 20 side. That is, the RF tag 100 may be installed so that the first waveguide element 20 contacts the conductor 200. Or you may make it both the 1st waveguide element 20 and the 2nd waveguide element 30 contact a conductor. For example, the RF tag 100 may be sandwiched between two metal plates. However, when the first waveguide element 20 is brought into contact with the conductor 200, the IC chip 80 and the conductor 200 may be electrically connected to cause a short circuit.
  • the surface of the IC chip 80 is not covered with the conductor 200 (for example, the IC chip 80 is exposed), or the IC chip 80 is provided on the side surface of the first insulating substrate 40. It is necessary to take measures.
  • the RF tag 100 is installed on a non-conductor (insulator) such as rubber. That is, the RF tag 100 operates even when radio waves are applied to the surface where the RF tag 100 is not installed. In this case, the RF tag 100 receives the radio wave that has passed through the insulator and operates.
  • insulator such as rubber
  • the RF tag antenna 11 includes an extension 90 extending from the side of the second waveguide element 30.
  • the extension 90 extends from the side of one of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30, and the second insulating base 91 is placed on the other waveguide element. Is pasted through.
  • the extension portion 90 extends from the side of the second waveguide element 30 and is formed on the surface of the first waveguide element 20. 2 Affixed with an adhesive or the like via an insulating substrate 91. As shown in FIG. 4A, the extension 90 is provided so as to pass on the side opposite to the side where the power supply unit 50 and the short-circuit unit 60 are provided, among the side surfaces of the first insulating substrate 40.
  • the extension 90 By attaching the extension 90 to the surface of the first waveguide element 20 via the second insulating base 91, as shown in FIG. 5, the extension 90, the second insulating base 91, and the first A small-capacitance capacitor 92 is formed by one waveguide element 20.
  • the electrostatic capacity coupling effect is obtained by the capacitor 92 and the capacitor 93 including the first waveguide element 20, the second waveguide element 30, and the first insulating substrate 40. Therefore, by adjusting the capacitance of the capacitor 93, the combined capacitance of the capacitor 92 and the capacitor 93 can be adjusted, and the resonance frequency of the RF tag antenna 11 can be easily adjusted.
  • the capacitance of the capacitor 93 can be adjusted by, for example, the shape and area of the extension 90 and the dielectric constant and thickness of the second insulating substrate 91.
  • a separately formed insulating film may be inserted between the extension 90 and the first waveguide element 20.
  • each waveguide element 20, 30 is treated with an insulating coating
  • the insulating coating may be used as the second insulating substrate 91.
  • the RF tag antenna 11 according to the present embodiment can be applied to an antenna for a reader.
  • the second waveguide element 30 contacts the conductor 200 via the third insulating substrate 300. Further, the capacitance of the capacitor portion 301 (second capacitor) composed of the second waveguide element 30, the conductor 200, and the third insulating substrate 300 is set to be equal to or greater than the equivalent capacitance inside the IC chip 80.
  • the third insulating substrate 300 is a part of the case 303.
  • the RF tag 302 is stored in a non-conductive case 303 such as plastic, and the case 303 storing the RF tag 302 is installed on the conductor 200.
  • a non-conductive case 303 such as plastic
  • the case 303 storing the RF tag 302 is installed on the conductor 200.
  • waterproofness and dustproofness can be improved.
  • the material of the case 303 include ABS resin and fiber reinforced plastic (FRP), but are not limited thereto.
  • FIG. 7 shows an equivalent circuit diagram of a system including the RF tag 302, the case 303, and the conductor 200.
  • the capacitor 301 is connected in series with a capacitor 93 (first capacitor) composed of the first waveguide element 20, the second waveguide element 30, and the first insulating substrate 40. For this reason, the combined capacitance of the capacitor 93 and the capacitor 301 may change, and the resonance frequency of the RF tag resonance circuit may change significantly.
  • the capacity of the capacitor 301 is much smaller than the capacity of the capacitor 93, the combined capacity is greatly reduced as compared with the capacity of the capacitor 93. This means that when the RF tag stored in the non-conductive case is installed on the conductor, the resonance frequency of the resonance circuit of the RF tag changes greatly, and the reading performance of the RF tag is lowered.
  • the capacity of the capacitor 301 is set to be equal to or greater than the equivalent capacity inside the IC chip 80. Thereby, it is possible to prevent the combined capacity of the capacitor 93 and the capacitor 301 from being significantly reduced, and to suppress the performance deterioration of the RF tag 302.
  • the capacity of the capacitor 301 is preferably set to be twice or more the equivalent capacity inside the IC chip 80.
  • the conductor may be installed not only on the second waveguide element 30 side but also on the first waveguide element 20 side.
  • conductors may be provided on both the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30.
  • an adhesive layer 400 formed by curing an adhesive is provided between the second waveguide element 30 and the third insulating substrate 300 (case 303).
  • the waveguide element 30 may be configured to be firmly fixed to the third insulating substrate 300 (case 303).
  • an adhesive layer 401 formed by curing an adhesive is provided between the third insulating substrate 300 (case 303) and the conductor 200, and the third insulating substrate 300 is formed by the adhesive layer 401.
  • the (case 303) may be firmly fixed to the conductor 200.
  • connection conductor 305 may be fitted into the case 303, and the second waveguide element 30 and the conductor 200 may be electrically connected via the connection conductor 305.
  • the connection conductor 305 is fitted into the lower surface of the case 303 (the surface facing the conductor 200). Accordingly, the second waveguide element 30, the connection conductor 305, and the conductor 200 function as one large waveguide element. Therefore, the sensitivity of the plate-like inverted F antenna can be improved.
  • FIG. 10 shows a longitudinal sectional view of a case 500 according to a modification.
  • the case 500 includes a housing 501 whose bottom surface is open and a lid body 502 whose top is open.
  • the lid 502 is stored in the housing 501 with the RF tag 302 stored in the lid 502.
  • the housing 501 includes an outer edge portion 501a extending from its left and right side surfaces.
  • a hole 501b is provided in the outer edge portion 501a. Using the hole 501b, the case 500 can be fixed to the conductor 200 with fixing means such as bolts and nuts.
  • the case 500 includes the lid body 502 that stores the RF tag 302 and the housing 501 that stores the lid body 502, and is fixed to the conductor 200 by the fixing means using the hole 501b.
  • case 500 may be fixed to the conductor 200 via the adhesive layer 401 described above. Further, an adhesive may be filled in the gap 503 generated between the inner surface of the housing 501 and the outer surface of the lid 502. Thereby, the watertightness and dustproofness of case 500 can be improved.
  • a gap 600 between the RF tag 302 and the upper inner surface (first inner surface) of the case 303 has a lower inner surface (second inner surface) that faces the upper inner surface.
  • An urging member 601 is provided for pressing toward the end.
  • antenna sensitivity can be improved.
  • the first inner surface may be the lower inner surface of the case 303.
  • the urging member 601 is made of an adhesive layer that fills the gap 600.
  • This adhesive layer is a layer formed by curing an adhesive.
  • the urging member 601 is preferably thicker than the gap 600.
  • urging member 601 other than the adhesive layer, for example, a member made of a material having contractibility such as urethane or a resin spring may be used.
  • a protrusion may be provided on the upper inner surface of the case 303, and the RF tag 302 may be pressed toward the lower inner surface by the protrusion. That is, a protrusion that presses the RF tag 302 toward the second inner surface may be provided on the first inner surface of the case 303.
  • the first inner surface may be the lower inner surface of the case 303.
  • the case 700 for storing the RF tag is made of a conductive material such as metal, and the case 700 is provided with an opening through which radio waves pass.
  • a case 700 made of a conductive material is provided with an opening 701 through which radio waves from the reading device pass.
  • the opening 701 is provided on the upper surface of the case 700.
  • the radio wave that has passed through the opening 701 is received by the RF tag antenna stored in the case 700.
  • the case 700 is fixed so that the lower surface thereof is in contact with a conductor (not shown), and the second waveguide element 30 and the conductor are connected via the lower surface of the case 700. Electrically connected.
  • the second waveguide element 30, the case 700, and the conductor 200 function as one large waveguide element. Therefore, the sensitivity of the plate-like inverted F antenna can be improved.
  • the shape of the opening 701 is preferably changed according to the characteristics of the radio wave.
  • the shape of the opening 701 can be changed as appropriate, such as one linear shape shown in FIGS. 12A to 12C, a shape where two straight lines intersect shown in FIG. 12D, and an elliptical shape shown in FIG. 12E.
  • the shape of the opening 701 is not limited to a rectangular shape, a cross shape, or a circular shape, but may be other shapes such as an elliptical shape or a star shape.
  • the area of the opening 701 is preferably about 10% with respect to the area of the surface of the case (upper surface, front, rear, left and right side surfaces), but may be adjusted according to the type of radio wave and the installation location of the case.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

【課題】読み取り性能を向上させることが可能なＲＦタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにＲＦタグを提供する。 【解決手段】実施形態のＲＦタグ用アンテナ１０は、第１主面及び第２主面を有する第１絶縁基材４０と、第１主面に設けられた第１導波素子２０と、第２主面に設けられた第２導波素子３０と、第２導波素子３０に一端が電気的に接続された給電部５０と、第１導波素子２０に一端が電気的に接続され、第２導波素子３０に他端が電気的に接続された短絡部６０とを備え、第１絶縁基材４０、第１導波素子２０、第２導波素子３０、給電部５０及び短絡部６０により、読取装置から送信された電波を受信する板状逆Ｆアンテナが構成され、第１導波素子２０、短絡部６０、第２導波素子３０及び給電部５０により構成されるインダクタパターンＬと、第１導波素子２０、第２導波素子３０及び第１絶縁基材４０により構成されるコンデンサ９３とにより、当該電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される。

Description

ＲＦタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにＲＦタグ
　本発明は、ＲＦタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにＲＦタグに関する。
　近年、物流等の様々な分野において、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を利用したＲＦＩＤシステムが検討されている。
　ＲＦＩＤシステムで使用するＲＦタグには、アンテナ及びＩＣチップが設けられている。ＲＦタグは、読取装置のアンテナから送信された電波（搬送波）をＲＦタグのアンテナで受信する。そして、ＩＣチップに記録されている搬送物の識別データ等を反射波に乗せて読取装置へ返送する。これにより、読取装置をＲＦタグに接触させることなく、ＲＦタグは読取装置と通信することが可能である。なお、読取装置には、ＲＦタグに情報を書き込むための書き込み機能を有するものもある。
　特許文献１には、ＲＦタグのアンテナとして、誘導体基板の表面と裏面に板状の放射素子と導体地板をそれぞれ配置したパッチアンテナが記載されている。また、特許文献２には、磁性シートをアンテナ部と導体地板とで挟み込み、基材を介して導体地板を金属部材に接触させた構成を有する薄型のパッチアンテナが記載されている。
特許第４３７９４７０号公報 特開２０１３－１１０６８５号公報
　本発明は、読み取り性能を向上させることが可能なＲＦタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにＲＦタグを提供することを目的とする。
　本発明に係るＲＦタグ用アンテナは、
　第１主面、及び前記第１主面の反対側の第２主面を有する第１絶縁基材と、
　前記第１主面に設けられた第１導波素子と、
　前記第２主面に設けられた第２導波素子と、
　前記第１絶縁基材の側面に設けられ、前記第２導波素子に一端が電気的に接続された給電部と、
　前記第１絶縁基材の前記側面に設けられ、前記第１導波素子に一端が電気的に接続され、前記第２導波素子に他端が電気的に接続された短絡部と、を備え、
　前記第１絶縁基材、前記第１導波素子、前記第２導波素子、前記給電部及び前記短絡部により、読取装置から送信された電波を受信する板状逆Ｆアンテナが構成され、
　前記第１導波素子、前記短絡部、前記第２導波素子及び前記給電部により構成されるインダクタパターンと、前記第１導波素子、前記第２導波素子及び前記第１絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成されることを特徴とする。
　また、前記ＲＦタグ用アンテナにおいて、
　前記第１導波素子及び前記第２導波素子のいずれか一方の導波素子の側辺から延在し、他方の導波素子の上に第２絶縁基材を介して貼り付けられた延長部をさらに備えてもよい。
　また、前記ＲＦタグ用アンテナにおいて、
　前記延長部は、前記側面と反対側の側面上を通るように設けられていてもよい。
　また、前記ＲＦタグ用アンテナにおいて、
　前記第１導波素子及び第２導波素子は同一形状であり、前記第１導波素子及び第２導波素子の側辺の長さの合計はλ／４、λ／２、３λ／４、５λ／８（λ：前記電波の波長）のいずれかに等しいようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグ用アンテナにおいて、
　前記第１絶縁基材が誘電体であるようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグ用アンテナにおいて、
　前記第１絶縁基材は、ＲＦタグを取り付ける位置における被取付物の表面形状に応じた形状を有するようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグ用アンテナにおいて、
　前記第１導波素子、前記第２導波素子、前記給電部及び前記短絡部は、可撓性を有する絶縁性のシート上に形成されていてもよい。
　本発明に係るＲＦタグは、
　前記ＲＦタグ用アンテナと、
　前記電波に基づいて動作するＩＣチップと、を備え、
　前記共振回路は、前記インダクタパターンのインダクタンス、前記コンデンサの静電容量及び前記ＩＣチップ内部の等価容量を考慮して設定された共振周波数を有することを特徴とする。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記第１導波素子及び／又は前記第２導波素子が導体に接触し、前記導体が前記第１導波素子及び／又は第２導波素子とともに前記電波を受信するようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記第１導波素子及び／又は第２導波素子が第３絶縁基材を介して導体に接触し、前記導体が前記第１導波素子及び／又は第２導波素子とともに前記電波を受信するようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記第３絶縁基材は、前記ＲＦタグを格納するケースの一部であるようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記導体と、前記第３絶縁基材と、前記第１導波素子及び第２導波素子のうち前記第３絶縁基材を介して前記導体に接触する導波素子とで構成されるコンデンサの容量は、前記ＩＣチップ内部の等価容量以上であるようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記ケースには接続導体が嵌め込まれ、前記接続導体を介して前記第２導波素子と前記導体とが電気的に接続されるようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記ケースは、上側が開口し、前記ＲＦタグを格納する蓋体と、前記蓋体を格納する筐体とを有し、前記筐体は孔が設けられた外縁部を有し、前記孔を利用して固定手段により前記ケースは前記導体に固定されるようにしてもよい。
　また、前記ＲＦタグは、絶縁性又は導電性のケースに格納されていてもよい。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記ＲＦタグと前記ケースの第１内面との間の隙間には、前記ＲＦタグを前記第１内面と対向する第２内面に向けて押圧する付勢部材が設けられていてもよい。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記ケースの第１内面には、前記ＲＦタグを前記第１内面と対向する第２内面に向けて押圧する突起が設けられていてもよい。
　また、前記ＲＦタグにおいて、
　前記ケースは導電材料からなり、前記ケースには前記電波が通過するための開口が設けられていてもよい。
　本発明に係るＲＦタグ用アンテナの製造方法は、
　前記ＲＦタグ用アンテナの製造方法であって、
　前記給電部及び前記短絡部の長手方向に直交する方向に沿って、前記給電部及び前記短絡部をそれぞれ、前記第１導波素子及び前記第２導波素子との接合箇所近傍において折り曲げて、前記第１導波素子と前記第２導波素子とを対向させ、
　前記第１導波素子を前記第１絶縁基材の前記第１主面に貼り付け、
　前記第２導波素子を前記第１絶縁基材の前記第２主面に貼り付ける、
　ことを特徴とする。
　また、前記ＲＦタグ用アンテナの製造方法において、
　前記第１導波素子、前記第２導波素子、前記給電部及び前記短絡部は、可撓性を有する絶縁性のシート上に形成されており、前記シートとともに前記給電部及び前記短絡部を折り曲げるようにしてもよい。
　本発明では、第１絶縁基材、第１導波素子、第２導波素子、給電部及び短絡部により、読取装置から送信された電波を受信する板状逆Ｆアンテナが構成される。さらに、第１導波素子、短絡部、第２導波素子及び給電部により構成されるインダクタパターンと、第１導波素子、第２導波素子及び第１絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、読取装置から送信された電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される。これにより、板状逆Ｆアンテナは読取装置から送信された電波を高感度で受信することができる。よって、本発明によれば、読み取り性能を向上させることが可能なＲＦタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにＲＦタグを提供することができる。
第１の実施形態に係るＲＦタグ１００を上方から見た斜視図である。 第１の実施形態に係るＲＦタグ１００を下方から見た斜視図である。 第１の実施形態に係るＲＦタグ１００のシート７０の展開図である。 第１の実施形態に係るＲＦタグ１００の製造方法を説明するための図である。 被取付物１５０の表面形状に応じた形状を有するＲＦタグ１００の斜視図である。 図１Ｅに示すＲＦタグ１００が被取付物１５０に取り付けられた状態を示す側面図である。 第１の実施形態に係るＲＦタグ１００の等価回路図である。 第１の実施形態に係るＲＦタグ１００を導体２００に設置した状態を示す斜視図である。 第２の実施形態に係るＲＦタグ１００Ａを上方から見た斜視図である。 第２の実施形態に係るＲＦタグ１００Ａを下方から見た斜視図である。 第２の実施形態に係るＲＦタグ１００Ａのシート７０の展開図である。 第２の実施形態に係るＲＦタグ１００Ａの縦断面図である。 第３の実施形態に係るＲＦタグ３０２の縦断面図である。 第３の実施形態に係るＲＦタグ３０２、ケース３０３及び導体２００を含むシステムの等価回路図である。 第３の実施形態の第１の変形例に係るＲＦタグの縦断面図である。 第３の実施形態の第２の変形例に係るＲＦタグの縦断面図である。 第３の実施形態の第３の変形例に係るＲＦタグの縦断面図である。 第３の実施形態の第４の変形例に係るＲＦタグの縦断面図である。 第４の実施形態に係るＲＦタグの縦断面図である。 第４の実施形態の変形例に係るＲＦタグの縦断面図である。 第５の実施形態の第１の例に係るケースの斜視図である。 第５の実施形態の第２の例に係るケースの斜視図である。 第５の実施形態の第３の例に係るケースの斜視図である。 第５の実施形態の第４の例に係るケースの斜視図である。 第５の実施形態の第５の例に係るケースの斜視図である。 導体２００上への複数のＲＦタグ１００の好ましい配置例を示す斜視図である。
（第１の実施形態）
　第１の実施形態に係るＲＦタグ用アンテナ１０及びＲＦタグ１００について図面を用いて説明する。
　図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ＲＦタグ用アンテナ１０は第１導波素子２０、第２導波素子３０、第１絶縁基材４０、給電部５０及び短絡部６０を備えている。
　第１絶縁基材４０は、上面（第１主面）、及び第１主面の反対側の下面（第２主面）を有する。第１絶縁基材４０は、例えば略直方体であるが、これに限らない。例えば、円盤状であってもよいし、あるいは断面が円弧状に湾曲したものであってもよい。好ましくは、第１絶縁基材４０は、ＲＦタグ１００を取り付ける位置における被取付物の表面形状に応じた形状を有する。これにより、取り付け位置の制限がなくなり、ＲＦタグの用途を拡げることができる。例えば、図１Ｅ及び図１Ｆに示すように、ＲＦタグ１００が筒状の被取付物１５０の外周面に取り付けられる場合、第１絶縁基材４０として、筒体の外周面の形状に合わせて湾曲した形状を有するものを用いる。
　第１導波素子２０は第１絶縁基材４０の上面に設けられている。第２導波素子３０は第１絶縁基材４０の下面に設けられている。第１導波素子２０及び第２導波素子３０は、いずれも長方形状であり、アルミ等の金属薄膜のエッチング又はパターン印刷等によって形成される。
　第１導波素子２０と第２導波素子３０は、同一形状である。なお、本願において「同一形状」とは、厳密な意味での同一に限られるものではなく、アンテナの構造に起因して僅かな差異が生じる場合も「同一形状」に含むものとする。例えば、後述のＩＣチップ８０を第１導波素子２０と同一平面上に設ける場合、ＩＣチップ８０を配置するために、図１Ａに示すように、例えば四角形状の第１導波素子２０の一部に凹部を設ける必要がある。この場合、第１導波素子２０と第２導波素子３０の形状は厳密には同一ではない。しかし、第１導波素子２０は第２導波素子３０と同様の四角形状であるので、第１導波素子２０と第２導波素子３０は同一形状であるというものとする。
　給電部５０は、第１絶縁基材４０の側面に設けられ、第２導波素子３０に一端が電気的に接続されている。短絡部６０は、第１絶縁基材４０の側面に設けられ、第１導波素子２０に一端が電気的に接続され、第２導波素子３０に他端が電気的に接続されている。図１Ａに示すように、給電部５０及び短絡部６０は、第１導波素子２０と第２導波素子３０とに架け渡されるようにシート７０上に互いに平行に設けられる部材である。
　なお、給電部５０及び短絡部６０は、互いに並行に設けられなくてもよい。また、給電部５０及び短絡部６０は、第１導波素子２０及び第２導波素子３０と同時に一体成形してもよい。あるいは、第１導波素子２０及び第２導波素子３０とは別体に成形した後、各々の端部を第１導波素子２０及び第２導波素子３０に接合してもよい。
　図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、第１導波素子２０、第２導波素子３０、給電部５０及び短絡部６０は、絶縁性のシート７０上に形成されており、第１絶縁基材４０の辺の部分で折り曲げられたシート７０を介して第１絶縁基材４０に貼り付けられている。後ほど詳しく説明するように、片面に第１導波素子２０、第２導波素子３０、給電部５０及び短絡部６０が形成された可撓性のシート７０を、給電部５０及び短絡部６０とともに屈曲させて第１絶縁基材４０に貼り付けることにより容易にＲＦタグアンテナ１０を製造することができる。
　なお、シート７０の材料としては、ＰＥＴ、ポリイミド、ビニールなど可撓性を有する絶縁材料を用いることが可能である。シート７０の厚さは特に限定されるものではないが、一般的には数十μｍ程度である。また、各導波素子２０,３０の表面に絶縁被膜処理を施してもよい。
　また、本実施形態では第１導波素子２０及び第２導波素子３０をシート７０（基材）上に形成しているが、必ずしもシート７０上に形成されたものである必要はない。例えば、第１導波素子２０及び第２導波素子３０を単体で形成してもよい。あるいは、第１導波素子２０及び第２導波素子３０をシート７０上に形成した後で当該シート７０を剥がしてもよい。
　上記の第１絶縁基材４０、第１導波素子２０、第２導波素子３０、給電部５０及び短絡部６０により、板状逆Ｆアンテナが構成される。この板状逆Ｆアンテナは、読取装置（図示せず）から送信された電波を受信する。第１導波素子２０が電波を吸収する場合には、第２導波素子３０が導体地板として働く。一方、第２導波素子３０が電波を吸収する場合には、第１導波素子２０が導体地板として働く。すなわち、導波素子２０，３０は、ＲＦタグ１００の使用態様に応じて、導波素子と導体地板のどちらの機能も果たすことが可能である。
　第１導波素子２０は、その側辺２０ａ～２０ｆの長さの合計Ａがλ／４、λ／２、３λ／４、５λ／８のいずれかになるように設計されている。ここで、λは読取装置から送信された電波の波長である。なお、電波の波長λは、ＲＦタグとして使用可能な範囲内であれば特に限定されない。第２導波素子３０は、その側辺３０ａ～３０ｄの長さの合計Ｂが合計Ａとほぼ等しくなるように設計されている。
　上記のように、第１導波素子２０と第２導波素子３０は同一形状であり、各導波素子２０，３０の側辺の長さの合計Ａ，Ｂはλ／４、λ／２、３λ／４、５λ／８のいずれかにほぼ等しい。これにより、板状逆Ｆアンテナの共振周波数を容易に設定することができる。さらに、設置場所の影響を受けることなく（例えば導波素子２０，３０を導体に接触させることなく）、ＲＦタグ１００を単体で動作させることができる。
　なお、各導波素子２０,３０の側辺の長さの合計Ａ，Ｂが上記値のいずれかであれば、導波素子２０，３０の平面形状は長方形状に限られない、例えば、各導波素子２０,３０の中心部を切り取ったロ字状にしてもよい。
　また、第１絶縁基材４０として絶縁体を用いてもよい。これにより、ある程度の大きさの開口面積を確保し、板状逆Ｆアンテナの感度向上を図ることができる。例えば、第１絶縁基材４０として発泡スチロールを使用することが可能である。
　また、第１絶縁基材４０は誘電体であってもよい。第１絶縁基材４０として、例えば比誘電率が１以上～２０以下の誘電体を用いる。誘電率が大きい誘電体（例えばセラミック）を用いた場合、コンデンサ９３の静電容量が大きくなるため、第１導波素子２０及び第２導波素子３０の開口面積が小さくなり、ＲＦタグ１００を小型化することができる。ただし、ＲＦタグ用アンテナ１０の利得が小さくなるため、読取装置との間で通信可能な距離（通信距離）が短くなる。数メートル以上といった比較的長い通信距離が必要な場合は、第１絶縁基材４０として誘電率が小さい誘電体を用いる。この場合、比誘電率は５以下であることが好ましい。
　ＲＦタグ用アンテナ１０では、読取装置から送信され、上記の板状逆Ｆアンテナで受信される電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される。この共振回路は、インダクタパターンＬとコンデンサ（第１コンデンサ）９３により構成される（図２参照）。ここで、インダクタパターンＬは、第１導波素子２０、短絡部６０、第２導波素子３０及び給電部５０により構成され、コンデンサ９３は、第１導波素子２０、第２導波素子３０及び第１絶縁基材４０により構成される。この共振回路によって、読取装置から送信された電波を板状逆Ｆアンテナが高感度で受信できるようになるため、ＲＦタグの読み取り性能を向上させることができる。さらに、後述のＩＣチップ８０が生成する電源電圧を高くすることができる。
　なお、本実施形態に係るＲＦタグ用アンテナ１０は、読取装置用のアンテナに適用することもできる。
　ここで、ＲＦタグ用アンテナ１０の製造方法について説明する。まず、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、給電部５０及び短絡部６０の長手方向に直交する方向Ｈに沿って、給電部５０及び短絡部６０をそれぞれ、第１導波素子２０及び第２導波素子３０との接合箇所近傍において折り曲げて、第１導波素子２０と第２導波素子３０とを対向させる。次に、第１導波素子２０を第１絶縁基材４０の上面に接着剤等で貼り付け、第２導波素子３０を第１絶縁基材４０の下面に貼り付ける。これにより、ＲＦタグ用アンテナ１０としての板状逆Ｆアンテナを製造できる。
　板状逆Ｆアンテナとして機能するＲＦタグ用アンテナ１０は、上記のように、給電部５０及び短絡部６０を屈曲させて、第１絶縁基材４０の表面及び裏面に第１導波素子２０及び第２導波素子３０をそれぞれ貼り付けることにより作製される。したがって、給電用の同軸線路やストリップ線路を設ける従来のパッチアンテナの場合と比較して、ＲＦタグ用アンテナの構造を簡略化でき、製造コストを抑えることができる。
　次に、ＲＦタグ１００について説明する。ＲＦタグ１００は、上記のＲＦタグ用アンテナ１０と、給電部５０に接続されるＩＣチップ８０とを備えている。
　ＩＣチップ８０は、図１Ａに示すように、第１導波素子２０と給電部５０の間に設けられている。ＩＣチップ８０は、第１絶縁基材４０の上面側（第１導波素子２０と同一平面上）に配置されている。なお、板状逆Ｆアンテナとして機能する範囲内であれば、ＩＣチップ８０を第１絶縁基材４０の側面に配置してもよい。また、ＩＣチップ８０に外部電源を接続して、当該外部電源から供給される電圧によりＩＣチップ８０が動作するようにしてもよい。
　ＩＣチップ８０は、ＲＦタグ用アンテナ１０の板状逆Ｆアンテナが受信した電波に基づいて動作する。具体的には、ＩＣチップ８０は、まず、読取装置から送信される搬送波の一部を整流し、動作するために必要な電源電圧を生成する。そして、ＩＣチップ８０は、生成した電源電圧によって、ＩＣチップ８０内の制御用の論理回路、商品の固有情報等が格納された不揮発性メモリを動作させる。また、ＩＣチップ８０は、読取装置との間でデータの送受信を行うための通信回路等を動作させる。
　ＩＣチップ８０には、内部にコンデンサを含むものがあり、また、ＩＣチップ８０は浮遊容量を有する。このため、共振回路の共振周波数を設定する際、ＩＣチップ８０内部の等価容量を考慮することが好ましい。換言すれば、共振回路は、インダクタパターンＬのインダクタンス、コンデンサ９３の静電容量、及びＩＣチップ８０内部の等価容量を考慮して設定された共振周波数を有することが好ましい。
　ＲＦタグ１００の等価回路では、図２に示すように、インダクタパターンＬと、コンデンサ９３と、ＩＣチップ８０とは互いに並列接続されている。インダクタパターンＬ、コンデンサ９３及びＩＣチップ８０が、読取装置から送信される電波の周波数帯域で共振する共振回路を構成する。この共振回路の共振周波数ｆ［Ｈｚ］は、式（１）により与えられる。共振周波数ｆの値は、読取装置から送信される電波の周波数帯域に含まれるように設定される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　ここで、Ｌａ：インダクタパターンＬのインダクタンス、Ｃａ：コンデンサ９３の静電容量、Ｃｂ：ＩＣチップ８０内部の等価容量である。なお、Ｃｂとしては、例えば、使用するＩＣチップの仕様諸元の一つとして公表されている静電容量値を用いることができる。
　上記のように、ＩＣチップ８０内部の等価容量を考慮することで、共振回路の共振周波数を電波の周波数帯域に精度良く設定することができる。その結果、ＲＦタグ１００の読み取り性能をさらに向上させることができる。また、ＩＣチップ８０が生成する電源電圧をさらに高くすることができる。
　次に、図１Ｄを参照して、ＲＦタグ１００の製造方法について詳しく説明する。図１Ｄは、ＲＦタグの製造装置と、この製造装置にセットされた基材１及び第１絶縁基材４０とを図示している。ここで、基材１は、上面に接着剤（図示せず）が塗布されたシート７０と、シート７０の下面に形成された導電部（図示せず）と、シート７０の下面に搭載されたＩＣチップ８０（後述）とを有している。ここで、導電部とは、第１導体素子２０、第２導体素子３０、給電部５０及び短絡部６０のことである。なお、導電部は、金属薄膜のエッチング又はパターン印刷等によって、第１導体素子２０、第２導体素子３０、給電部５０及び短絡部６０が一体的に形成されたものであってもよい。
　図１Ｄに示すように、ＲＦタグの製造装置は、載置台３と、ガイド部４と、押込部材５と、位置決め部材６と、空気管７と、一対のゴムローラ８と、付勢部材９とを備えている。載置台３は、基材１が載置される台である。この載置台３の中央部には第１絶縁基材４０が通り抜けるための通り抜け用孔３ａが設けられている。また、載置台３には、載置台３を厚さ方向に貫通する吸引用空気孔３ｂが設けられている。
　ガイド部４は、第１絶縁基材４０の端部が基材１の所定の位置に当接するように、第１絶縁基材４０を鉛直方向に摺動させる。ここで、所定の位置とは、基材１の給電部５０及び短絡部６０が設けられた位置のことである。
　押込部材５は、ガイド部４に挿通された第１絶縁基材４０を鉛直下方に押し込むための部材である。位置決め部材６は載置台３上に配置されている。この位置決め部材６により、基材１は載置台３上の所定の位置に位置決めされる。空気管７は、一端が吸引用空気孔３ｂに連通し、他端が吸引ポンプ（図示せず）に接続されている。
　一対のゴムローラ８は、押込部材５により、基材１を巻き込みながら下方に押し込まれた第１絶縁基材４０を挟み込む。ゴムローラ８は、ＩＣチップ８０に損傷を与えないように、弾性質の材料からなる。付勢部材９は、図１Ｄに示すように、一端が一方のゴムローラ８に接続され、他端が他方のゴムローラ８に接続されている。この付勢部材９により、一対のゴムローラ８は、押込部材５により押し込まれた第１絶縁基材４０を挟み込むことができる。
　上記の製造装置によるＲＦタグの製造方法は次の通りである。まず、基材１を位置決め部材６により位置決めし、載置台３上に載置する。次に、吸引ポンプを動作させて吸引用空気孔３ｂを介して基材１を吸引し、基材１を載置台３に固定する。次に、第１絶縁基材４０をガイド部４に装着する。そして、押込部材５を駆動して、ガイド部４に装着された第１絶縁基材４０を鉛直下方に押し込んでいく。第１絶縁基材４０が基材１に当接したら、吸引ポンプの吸引力を弱めて基材１が移動できるようにする。その後、さらに第１絶縁基材４０が鉛直下方に押し込まれていき、基材１と第１絶縁基材４０が一対のゴムローラ８に到達し、一対のゴムローラ８の間に挟まれる。その後、ゴムローラ８が回転することにより、基材１と第１絶縁基材４０は一対のゴムローラ８に挟まれた状態で下方に移送される。このように移送される間、付勢部材９の付勢力を受けた一対のゴムローラ８の挟み込み力により、第１絶縁基材４０に基材１が接着される。
＜導体２００上に設置されたＲＦタグ１００＞
　図３を参照して導体２００上に設置されたＲＦタグ１００について説明する。図３は、ＲＦタグ１００を導体２００の上面に設置した状態の斜視図を示している。
　ＲＦタグ１００は、第２導波素子３０が導体２００に接触するように設置されている。なお、本願において「導波素子が導体に接触する」とは、導波素子が導体に直接接触する場合のみならず、導波素子が導体に電気的に接続していると見做せる状態であれば、何らかの物質が導波素子と導体の間に挟まれている状態も含むものとする。
　本実施形態では、導体２００は金属板である。なお、本願において「導体」とは、一般的な辞書的意味と同様に、「電気の伝導率が比較的大きな物質の総称」であり、金属が典型的な例である。ただし、「導体」は、金属に限定されるものではなく、例えば人体、草木、水、地面などであってもよい。
　第２導波素子３０が導体２００に接触して電気的に接続され、導体２００が第２導波素子３０とともに電波を受信する。なお、第１導波素子２０が導体２００に接触してもよいし、あるいは、第１導波素子２０と第２導波素子３０の両方が導体２００に接触してもよい。導体２００は、第１導波素子２０及び／又は第２導波素子３０とともに電波を受信する。
　このように第１導波素子２０及び／又は第２導波素子３０を導体２００に接触させることで、当該導波素子は導体２００に電気的に接続される。ＲＦタグ用アンテナ１０は板状逆Ｆアンテナであるため、当該導波素子と導体２００は、大きな開口面積を有する一つの導波素子として、読取装置の電波を吸収（受信）することができる。よって、板状逆Ｆアンテナの感度向上を図ることができる。
　上記のようにＲＦタグ１００を導体２００上に設置した場合、導体２００自体も一つの導波素子として機能する。このため、ＲＦタグ１００を設置した面に電波を照射した場合のみならず、ＲＦタグ１００を設置していない面（ＲＦタグが見えない面）に電波を照射した場合でも、ＲＦタグ１００を動作させることができる。したがって、ＲＦタグ１００を視認できない位置に隠して貼ることも可能になる。
　さらに、第１導波素子２０及び／又は第２導波素子３０を導体２００に接触させる場合には、導体２００と導波素子２０，３０とが一つの大きな導波素子として機能するので、導波素子２０，３０のサイズや導体２００のサイズに特に制限はない。
　上述のとおり、ＲＦタグ１００は、導体２００自体を一つの導波素子として機能させる。ＲＦタグ１００を設置した設置面（上面）２０１に対して読取装置から電波が照射された場合のみならず、ＲＦタグ１００を設置していない非設置面（下面）２０２に対して電波が照射された場合でもＲＦタグ１００は動作する。
　導体２００は、図３に示すように第２導波素子３０側に設置するだけでなく、第１導波素子２０側に設置してもよい。すなわち、第１導波素子２０が導体２００に接触するようにＲＦタグ１００を設置してもよい。あるいは、第１導波素子２０と第２導波素子３０の両方が導体に接触するようにしてもよい。例えば、２枚の金属板でＲＦタグ１００を挟み込んでもよい。ただし、第１導波素子２０を導体２００に接触させる場合は、ＩＣチップ８０と導体２００とが電気的に接続されてショートするおそれがある。ショートを防止するために、ＩＣチップ８０の表面を導体２００で覆わないようにする（例えばＩＣチップ８０を露出させておく）、あるいはＩＣチップ８０を第１絶縁基材４０の側面に設けるなどの対策をとる必要がある。
　なお、ＲＦタグ１００をゴム等の非導体（絶縁体）上に設置した場合についても同様である。すなわち、ＲＦタグ１００を設置していない面に対して電波が照射された場合でもＲＦタグ１００は動作する。この場合は、絶縁体を透過した電波をＲＦタグ１００が受信して動作する。
＜ＲＦタグ１００の配置方法＞
　複数のＲＦタグ１００を矩形状の導体２００上に配置する場合について説明する。この場合、図１３に示すように、複数のＲＦタグ１００を、各ＲＦタグ１００の給電部５０が導体２００の端（側辺）の方向に向くように設置することが好ましい。このように複数のＲＦタグ１００を電流が流れる方向に沿って配置することで、ＲＦタグ１００の動作効率が向上し、電波を効率良く放射することができる。
（第２の実施形態）
　次に、第２の実施形態に係るＲＦタグ用アンテナ１１及びＲＦタグ１００Ａについて説明する。但し、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
　本実施形態においては、ＲＦタグ用アンテナ１１が第２導波素子３０の側辺から延びる延長部９０を備える。この延長部９０は、第１導波素子２０及び第２導波素子３０のいずれか一方の導波素子の側辺から延在し、他方の導波素子の上に第２絶縁基材９１を介して貼り付けられている。
　本実施形態では、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び図５に示すように、延長部９０は、第２導波素子３０の側辺から延在し、第１導波素子２０の表面に第２絶縁基材９１を介して接着剤等で貼り付けられている。延長部９０は、図４Ａに示すように、第１絶縁基材４０の側面のうち、給電部５０及び短絡部６０が設けられた側面と反対側の側面上を通るように設けられている。
　このように、延長部９０を第１導波素子２０の表面に第２絶縁基材９１を介して貼り付けることで、図５に示すように、延長部９０、第２絶縁基材９１及び第１導波素子２０によって小容量のコンデンサ９２が形成される。
　このコンデンサ９２と、第１導波素子２０、第２導波素子３０及び第１絶縁基材４０で構成されるコンデンサ９３とによって静電容量結合効果が得られる。よって、コンデンサ９３の静電容量を調節することで、コンデンサ９２とコンデンサ９３の合成容量を調節し、ＲＦタグ用アンテナ１１の共振周波数を容易に調節することができる。コンデンサ９３の静電容量は、例えば、延長部９０の形状や面積、第２絶縁基材９１の誘電率や厚さにより調節することができる。
　なお、第２絶縁基材９１は別途成形することにしてもよい。例えば、別途成形された絶縁膜を延長部９０と第１導波素子２０との間に挿入するようにしてもよい。
　また、各導波素子２０,３０の表面に絶縁被膜処理が施されている場合には、当該絶縁被膜を第２絶縁基材９１として使用してもよい。
　また、本実施形態に係るＲＦタグ用アンテナ１１は、読取装置用のアンテナに適用することもできる。
（第３の実施形態）
　次に、第３の実施形態に係るＲＦタグ用アンテナ及びＲＦタグについて説明する。但し、第１及び第２の実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
　本実施形態においては、第２導波素子３０は第３絶縁基材３００を介して導体２００に接触する。また、第２導波素子３０、導体２００及び第３絶縁基材３００で構成されるコンデンサ部３０１（第２コンデンサ）の容量を、ＩＣチップ８０の内部の等価容量以上にする。
　本実施形態では、第３絶縁基材３００はケース３０３の一部である。図６に示すように、ＲＦタグ３０２はプラスチック等の非導電性のケース３０３に格納され、ＲＦタグ３０２を格納したケース３０３が導体２００上に設置されている。ケース３０３内にＲＦタグ３０２を格納することで防水性や防塵性を高めることができる。なお、ケース３０３の素材としては、例えばＡＢＳ樹脂や繊維強化プラスチック（Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ：ＦＲＰ）が挙げられるが、これらに限定されない。
　図７は、ＲＦタグ３０２、ケース３０３及び導体２００を含むシステムの等価回路図を示している。図７に示すように、コンデンサ３０１は、第１導波素子２０、第２導波素子３０及び第１絶縁基材４０で構成されるコンデンサ９３（第１コンデンサ）と直列に接続されている。このため、コンデンサ９３とコンデンサ３０１の合成容量が変化して、ＲＦタグの共振回路の共振周波数が大きく変化する可能性がある。
　具体的には、コンデンサ３０１の容量がコンデンサ９３の容量よりも非常に小さい場合には、合成容量がコンデンサ９３の容量に比べて大きく低下する。このことは、非導電性のケースに格納されたＲＦタグを導体上に設置した場合、ＲＦタグの共振回路の共振周波数が大きく変化して、ＲＦタグの読み取り性能が低下することを意味する。
　そこで、本実施形態では、コンデンサ３０１の容量をＩＣチップ８０内部の等価容量以上にする。これにより、コンデンサ９３とコンデンサ３０１の合成容量が大幅に低下することを防ぎ、ＲＦタグ３０２の性能低下を抑制することができる。コンデンサ３０１の容量はＩＣチップ８０内部の等価容量の２倍以上にすることが好ましい。
　第１の実施形態と同様に、導体は、第２導波素子３０側に設置するだけでなく、第１導波素子２０側に設置してもよい。あるいは、第１導波素子２０と第２導波素子３０の両方に導体を設けてもよい。
　なお、図８Ａに示すように、第２導波素子３０と第３絶縁基材３００（ケース３０３）の間に、接着剤が硬化してなる接着層４００を設け、当該接着層４００によって第２導波素子３０を第３絶縁基材３００（ケース３０３）に強固に固定する構造にしてもよい。
　また、図８Ｂに示すように、第３絶縁基材３００（ケース３０３）と導体２００の間に、接着剤が硬化してなる接着層４０１を設け、当該接着層４０１によって第３絶縁基材３００（ケース３０３）を導体２００に強固に固定する構造にしてもよい。
　また、図９に示すように、ケース３０３に接続導体３０５が嵌め込まれ、この接続導体３０５を介して第２導波素子３０と導体２００とが電気的に接続されるようにしてもよい。本実施形態では、接続導体３０５は、ケース３０３の下面（導体２００と対向する面）に嵌め込まれている。これにより、第２導波素子３０と接続導体３０５と導体２００とが一つの大きな導波素子として機能する。よって、板状逆Ｆアンテナの感度向上を図ることができる。
　また、ＲＦタグを格納するケースは上記ケース３０３に限られない。図１０は、変形例に係るケース５００の縦断面図を示している。このケース５００は、下面が開口した筐体５０１と、上側が開口した蓋体５０２とを有する。蓋体５０２の内部にＲＦタグ３０２を格納した状態でこの蓋体５０２を筐体５０１内に格納する。筐体５０１はその左右の側面から伸びる外縁部５０１ａを備えている。この外縁部５０１ａには孔５０１ｂが設けられている。孔５０１ｂを利用してケース５００を導体２００にボルト・ナット等の固定手段で固定することができる。
　上記のように、ケース５００は、ＲＦタグ３０２を格納する蓋体５０２と、蓋体５０２を格納する筐体５０１とを有し、孔５０１ｂを利用して固定手段により導体２００に固定される。
　なお、図示は省略するが、前述の接着層４０１を介してケース５００を導体２００に固定してもよい。また、筐体５０１の内側面と蓋体５０２の外側面との間に生じる隙間５０３に接着剤を充填してもよい。これにより、ケース５００の水密性及び防塵性を高めることができる。
（第４の実施形態）
　次に、第４の実施形態に係るＲＦタグ用アンテナ及びＲＦタグについて説明する。但し、第１～第３の実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態は、図８Ａ及び図８Ｂに示した構造との比較で言えば、ＲＦタグ３０２とケース３０３の間の隙間６００に付勢部材６０１をさらに設けたものに相当する。
　図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、ＲＦタグ３０２とケース３０３の上側内面（第１内面）との間の隙間６００には、ＲＦタグ３０２を上側内面と対向する下側内面（第２内面）に向けて押圧する付勢部材６０１が設けられている。これにより、アンテナ感度を向上させることができる。さらに、ケース３０３に振動が加わった場合でも、ＲＦタグ３０２がケース３０３内でぐらつかないようにでき、ＲＦタグ３０２の長寿命化を実現できる。なお、第１内面はケース３０３の下側内面であってもよい。
　本実施形態では、付勢部材６０１は、隙間６００を充填する接着層からなる。この接着層は、接着剤が硬化してなる層である。なお、付勢部材６０１は隙間６００の厚さよりも厚くするのが好ましい。これにより、ＲＦタグ３０２がケース３０３内に格納された状態において、ＲＦタグ３０２は付勢部材６０１により下方（すなわち導体２００側）にしっかりと押し付けられる。
　なお、付勢部材６０１としては、接着層以外にも、例えば、ウレタン等の収縮性を備えた素材からなる部材や、樹脂製のバネを用いてもよい。
　また、ケース３０３の上側内面に突起（リブ）を設け、ＲＦタグ３０２を当該突起により下側内面に向けて押圧するようにしてよい。すなわち、ケース３０３の第１内面には、ＲＦタグ３０２を第２内面に向けて押圧する突起が設けられていてもよい。第１内面はケース３０３の下側内面であってもよい。
（第５の実施形態）
　次に、第５の実施形態に係るＲＦタグ用アンテナ及びＲＦタグについて説明する。本実施形態においては、ＲＦタグを格納するケース７００を金属等の導電材料で構成し、ケース７００に電波が通過するための開口を設ける。
　図１２Ａ～図１２Ｅに示すように、導電材料からなるケース７００には、読取装置の電波が通過するための開口７０１が設けられている。開口７０１はケース７００の上面に設けられている。この開口７０１を通過した電波が、ケース７００に格納されたＲＦタグ用アンテナにより受信される。
　ケース７００は、図９に示すケース３０３と同様に、その下面が導体（図示せず）に接触するように固定されており、ケース７００の下面を介して第２導波素子３０と導体とが電気的に接続されている。第２導波素子３０、ケース７００及び導体２００が一つの大きな導波素子として機能することになる。よって、板状逆Ｆアンテナの感度向上を図ることができる。
　開口７０１の形状は、電波の特性に応じて変えることが好ましい。例えば、開口７０１の形状は、図１２Ａ～図１２Ｃに示す１本の直線形状、図１２Ｄに示す２本の直線が交差した形状、図１２Ｅに示す楕円形状等、適宜変更可能である。
　なお、開口７０１の形状は、長方形状、十字形状、円形状に限るものではなく、その他の形状、例えば楕円形状、星形形状などであってもよい。
　また、開口７０１の面積は、ケースの表面（上面及び前後左右の側面）の面積に対して１０％程度が好ましいが、電波の種類やケースの設置場所に応じて調節すればよい。
　本発明に係るいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
１　基材
３　載置台
３ａ　通り抜け用孔
３ｂ　吸引用空気孔
４　ガイド部
５　押込部材
６　位置決め部材
７　空気管
８　ゴムローラ
９　付勢部材
１０　ＲＦタグ用アンテナ
１１　ＲＦタグ用アンテナ
２０　第１導波素子
３０　第２導波素子
４０　第１絶縁基材
５０　給電部
６０　短絡部
７０，７０Ａ　シート
８０　ＩＣチップ
９０　延長部
９１　第２絶縁基材
９２　コンデンサ
９３　コンデンサ（第１コンデンサ）
１００，１００Ａ　ＲＦタグ
１５０　被取付物
２００　導体
２０１　設置面
２０２　非設置面
３００　第３絶縁基材
３０１　コンデンサ（第２コンデンサ）
３０２　ＲＦタグ
３０３　ケース
３０５　ケースの導体
４００　接着層
４０１　接着層
５００　ケース
５０１　筐体
５０１ａ　外縁部
５０１ｂ　孔
５０２　蓋体
５０３　隙間
６００　隙間
６０１　付勢部材
７００　ケース
７０１　開口
Ｈ　方向
Ｌ　インダクタパターン

Claims (20)

  1. 　第１主面、及び前記第１主面の反対側の第２主面を有する第１絶縁基材と、
    　前記第１主面に設けられた第１導波素子と、
    　前記第２主面に設けられた第２導波素子と、
    　前記第１絶縁基材の側面に設けられ、前記第２導波素子に一端が電気的に接続された給電部と、
    　前記第１絶縁基材の前記側面に設けられ、前記第１導波素子に一端が電気的に接続され、前記第２導波素子に他端が電気的に接続された短絡部と、を備え、
    　前記第１絶縁基材、前記第１導波素子、前記第２導波素子、前記給電部及び前記短絡部により、読取装置から送信された電波を受信する板状逆Ｆアンテナが構成され、
    　前記第１導波素子、前記短絡部、前記第２導波素子及び前記給電部により構成されるインダクタパターンと、前記第１導波素子、前記第２導波素子及び前記第１絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成されることを特徴とするＲＦタグ用アンテナ。
  2. 　前記第１導波素子及び前記第２導波素子のいずれか一方の導波素子の側辺から延在し、他方の導波素子の上に第２絶縁基材を介して貼り付けられた延長部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＲＦタグ用アンテナ。
  3. 　前記延長部は、前記側面と反対側の側面上を通るように設けられていることを特徴とする請求項２に記載のＲＦタグ用アンテナ。
  4. 　前記第１導波素子及び第２導波素子は同一形状であり、前記第１導波素子及び第２導波素子の側辺の長さの合計はλ／４、λ／２、３λ／４、５λ／８（λ：前記電波の波長）のいずれかに等しいことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のＲＦタグ用アンテナ。
  5. 　前記第１絶縁基材が誘電体であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のＲＦタグ用アンテナ。
  6. 　前記第１絶縁基材は、ＲＦタグを取り付ける位置における被取付物の表面形状に応じた形状を有することを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のＲＦタグ用アンテナ。
  7. 　前記第１導波素子、前記第２導波素子、前記給電部及び前記短絡部は、可撓性を有する絶縁性のシート上に形成されていることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載のＲＦタグ用アンテナ。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載のＲＦタグ用アンテナと、
    　前記電波に基づいて動作するＩＣチップと、を備え、
    　前記共振回路は、前記インダクタパターンのインダクタンス、前記コンデンサの静電容量及び前記ＩＣチップ内部の等価容量を考慮して設定された共振周波数を有することを特徴とするＲＦタグ。
  9. 　前記第１導波素子及び／又は前記第２導波素子が導体に接触し、前記導体が前記第１導波素子及び／又は第２導波素子とともに前記電波を受信することを特徴とする請求項８に記載のＲＦタグ。
  10. 　前記第１導波素子及び／又は第２導波素子が第３絶縁基材を介して導体に接触し、前記導体が前記第１導波素子及び／又は第２導波素子とともに前記電波を受信することを特徴とする請求項８に記載のＲＦタグ。
  11. 　前記第３絶縁基材は、前記ＲＦタグを格納するケースの一部であることを特徴とする請求項１０に記載のＲＦタグ。
  12. 　前記導体と、前記第３絶縁基材と、前記第１導波素子及び第２導波素子のうち前記第３絶縁基材を介して前記導体に接触する導波素子とで構成されるコンデンサの容量は、前記ＩＣチップ内部の等価容量以上であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のＲＦタグ。
  13. 　前記ケースには接続導体が嵌め込まれ、前記接続導体を介して前記第２導波素子と前記導体とが電気的に接続されることを特徴とする請求項１１に記載のＲＦタグ。
  14. 　前記ケースは、上側が開口し、前記ＲＦタグを格納する蓋体と、前記蓋体を格納する筐体とを有し、前記筐体は孔が設けられた外縁部を有し、前記孔を利用して固定手段により前記ケースは前記導体に固定されることを特徴とする請求項１１に記載のＲＦタグ。
  15. 　絶縁性又は導電性のケースに格納されていることを特徴とする請求項８に記載のＲＦタグ。
  16. 　前記ＲＦタグと前記ケースの第１内面との間の隙間には、前記ＲＦタグを前記第１内面と対向する第２内面に向けて押圧する付勢部材が設けられていることを特徴とする請求項１５に記載のＲＦタグ。
  17. 　前記ケースの第１内面には、前記ＲＦタグを前記第１内面と対向する第２内面に向けて押圧する突起が設けられていることを特徴とする請求項１５に記載のＲＦタグ。
  18. 　前記ケースは導電材料からなり、前記ケースには前記電波が通過するための開口が設けられていることを特徴とする請求項１５～１７のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
  19. 　請求項１に記載のＲＦタグ用アンテナの製造方法であって、
    　前記給電部及び前記短絡部の長手方向に直交する方向に沿って、前記給電部及び前記短絡部をそれぞれ、前記第１導波素子及び前記第２導波素子との接合箇所近傍において折り曲げて、前記第１導波素子と前記第２導波素子とを対向させ、
    　前記第１導波素子を前記第１絶縁基材の前記第１主面に貼り付け、
    　前記第２導波素子を前記第１絶縁基材の前記第２主面に貼り付ける、
    　ことを特徴とするＲＦタグ用アンテナの製造方法。
  20. 　前記第１導波素子、前記第２導波素子、前記給電部及び前記短絡部は、可撓性を有する絶縁性のシート上に形成されており、前記シートとともに前記給電部及び前記短絡部を折り曲げることを特徴とする請求項１９に記載のＲＦタグ用アンテナの製造方法。
PCT/JP2016/053610 2015-02-10 2016-02-08 Ｒｆタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにｒｆタグ Ceased WO2016129542A1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
HK18105465.5A HK1246006B (en) 2015-02-10 2016-02-08 Rf tag antenna and method for manufacturing same, and rf tag
EP16749186.9A EP3258542B1 (en) 2015-02-10 2016-02-08 Rf tag antenna and method for manufacturing same, and rf tag
MX2017010239A MX367476B (es) 2015-02-10 2016-02-08 Antena para etiqueta de radiofrecuencia y metodo de fabricacion de esta, asi como una etiqueta de radiofrecuencia.
JP2016574787A JP6464464B2 (ja) 2015-02-10 2016-02-08 Ｒｆタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにｒｆタグ
AU2016217055A AU2016217055A1 (en) 2015-02-10 2016-02-08 Rf tag antenna and method of manufacturing the same, and rf tag
US15/550,344 US10089573B2 (en) 2015-02-10 2016-02-08 RF tag antenna and method for manufacturing same, and RF tag
US16/107,793 US10339437B2 (en) 2015-02-10 2018-08-21 RF tag antenna and method for manufacturing same, and RF tag
AU2019201226A AU2019201226A1 (en) 2015-02-10 2019-02-21 Rf tag antenna and method of manufacturing the same, and rf tag

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-024280 2015-02-10
JP2015024280 2015-02-10
JP2015-125350 2015-06-23
JP2015125350 2015-06-23

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/550,344 A-371-Of-International US10089573B2 (en) 2015-02-10 2016-02-08 RF tag antenna and method for manufacturing same, and RF tag
US16/107,793 Division US10339437B2 (en) 2015-02-10 2018-08-21 RF tag antenna and method for manufacturing same, and RF tag

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016129542A1 true WO2016129542A1 (ja) 2016-08-18

Family

ID=56615244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/053610 Ceased WO2016129542A1 (ja) 2015-02-10 2016-02-08 Ｒｆタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにｒｆタグ

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10089573B2 (ja)
EP (1) EP3258542B1 (ja)
JP (5) JP6464464B2 (ja)
AU (2) AU2016217055A1 (ja)
MX (1) MX367476B (ja)
TW (2) TWI661607B (ja)
WO (1) WO2016129542A1 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018078574A (ja) * 2015-02-10 2018-05-17 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにｒｆタグ
WO2019039447A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 株式会社フェニックスソリューション デュアルｒｆタグ
JP2019036797A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグ用の固定治具
WO2019065377A1 (ja) * 2017-09-26 2019-04-04 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナ、ｒｆタグ、導電体付きｒｆタグ
WO2019106772A1 (ja) * 2017-11-29 2019-06-06 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグ用アンテナおよびｒｆタグ
WO2019111710A1 (ja) * 2017-12-05 2019-06-13 株式会社フェニックスソリューション 部品管理用カード
WO2019220695A1 (ja) * 2018-05-15 2019-11-21 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナおよびｒｆタグ、ｒｆタグ付きスポンジ部材、ｒｆタグ付き静音タイヤ、ｒｆタグ付きタイヤ
JP6610849B1 (ja) * 2018-09-05 2019-11-27 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及び物品
WO2020049804A1 (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及び物品
WO2020090319A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナ、ｒｆタグ、ｒｆタグを備えたタイヤ、およびｒｆタグ内蔵タイヤ
WO2020179381A1 (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグおよびｒｆタグ付き導体
US10910728B2 (en) 2017-03-21 2021-02-02 Kyocera Corporation Structure, antenna, wireless communication module, and wireless communication device
JPWO2021106644A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03
WO2021132181A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 京セラ株式会社 アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器
EP3657396A4 (en) * 2017-07-18 2021-07-07 Phoenix Solution Co., Ltd. RF TAG ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING RF TAG AND RF TAG ANTENNA
WO2021166852A1 (ja) 2020-02-19 2021-08-26 大王製紙株式会社 Ｒｆｉｄタグ、及びアンテナ
JP7244812B1 (ja) * 2021-10-26 2023-03-23 エイターリンク株式会社 受電アンテナ
WO2023074699A1 (ja) * 2021-10-26 2023-05-04 エイターリンク株式会社 受電アンテナ

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3370303B1 (en) * 2016-10-21 2021-12-08 KYOCERA Corporation Substrate for tags, rfid tag and rfid system
JP6610850B1 (ja) * 2018-07-13 2019-11-27 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法
WO2020012726A1 (ja) * 2018-07-13 2020-01-16 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法
US10782332B2 (en) * 2018-10-08 2020-09-22 The Boeing Company Transverse electromagnetic (TEM) system and method of manufacture
US20220121898A1 (en) * 2018-11-29 2022-04-21 Kyocera Corporation Rfid tag
JP2020184718A (ja) * 2019-05-09 2020-11-12 パナソニック株式会社 アンテナ装置
TWI713260B (zh) * 2019-09-03 2020-12-11 國立高雄科技大學 貼附於高介電常數材質之可調頻式標籤天線
TWI763017B (zh) 2020-08-28 2022-05-01 韋僑科技股份有限公司 用於金屬環境之天線結構與裝置
JP2022144503A (ja) * 2021-03-19 2022-10-03 日本電気株式会社 アンテナ装置、無線モジュールおよびアンテナ装置の製造方法
TWI836460B (zh) 2022-06-07 2024-03-21 韋僑科技股份有限公司 無線射頻識別裝置
JP7641016B2 (ja) * 2022-08-30 2025-03-06 株式会社フェニックスソリューション 導波機能付きｒｆｉｄ用カバー及びｒｆｉｄタグセット

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012253700A (ja) * 2011-06-07 2012-12-20 Murata Mfg Co Ltd 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品
JP2014086033A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Chiba Univ Ｒｆｉｄタグ及びそれを備えた物品

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4672328A (en) * 1985-12-10 1987-06-09 Nippon Hoso Kyokai Waveguide-mounted amplifier
JP2004088508A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Tdk Corp アンテナ付高周波モジュール
US7126542B2 (en) * 2002-11-19 2006-10-24 Farrokh Mohamadi Integrated antenna module with micro-waveguide
JP4169062B2 (ja) * 2006-08-03 2008-10-22 凸版印刷株式会社 無線タグ
JP4379470B2 (ja) 2006-12-28 2009-12-09 ソニー株式会社 広帯域アンテナ装置
JP2008193299A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Iida:Kk 逆ｆ型アンテナ
JP2008191918A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ受送信体
JP4770853B2 (ja) * 2008-02-27 2011-09-14 三菱電機株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
US9397401B2 (en) * 2008-04-25 2016-07-19 Toda Kogyo Corporation Magnetic antenna, board mounted with the same, and RF tag
WO2012157596A1 (ja) * 2011-05-16 2012-11-22 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102820531B (zh) * 2011-06-08 2016-09-28 刘智佳 具有补偿结构的rfid标签天线、rfid标签及系统
JP5915115B2 (ja) 2011-11-24 2016-05-11 凸版印刷株式会社 アンテナユニット
JP6048740B2 (ja) * 2013-02-06 2016-12-21 日立化成株式会社 非接触式ｉｃカード用又は非接触式ｉｃタグ用の回路基板及び非接触式ｉｃカード又は非接触式ｉｃタグ
JP6435829B2 (ja) * 2014-12-10 2018-12-12 株式会社Ｓｏｋｅｎ アンテナ装置
TWI661607B (zh) * 2015-02-10 2019-06-01 日商鳳凰解決方案股份有限公司 Ｒｆ標籤用天線、ｒｆ標籤、附rf標籤之導體、及附盒體之rf標籤

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012253700A (ja) * 2011-06-07 2012-12-20 Murata Mfg Co Ltd 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品
JP2014086033A (ja) * 2012-10-26 2014-05-12 Chiba Univ Ｒｆｉｄタグ及びそれを備えた物品

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3258542A4 *

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018078574A (ja) * 2015-02-10 2018-05-17 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにｒｆタグ
US10910728B2 (en) 2017-03-21 2021-02-02 Kyocera Corporation Structure, antenna, wireless communication module, and wireless communication device
EP3657396A4 (en) * 2017-07-18 2021-07-07 Phoenix Solution Co., Ltd. RF TAG ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING RF TAG AND RF TAG ANTENNA
JP2019036797A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグ用の固定治具
JPWO2019039447A1 (ja) * 2017-08-25 2020-10-01 株式会社フェニックスソリューション デュアルｒｆタグ
JP7045088B2 (ja) 2017-08-25 2022-03-31 株式会社フェニックスソリューション デュアルｒｆタグ
WO2019039447A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 株式会社フェニックスソリューション デュアルｒｆタグ
JPWO2019065377A1 (ja) * 2017-09-26 2020-11-05 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナ、ｒｆタグ、導電体付きｒｆタグ
US11031673B2 (en) 2017-09-26 2021-06-08 Phoenix Solution Co., Ltd. RF tag antenna, RF tag, and RF tag having conductive body formed therein
WO2019065377A1 (ja) * 2017-09-26 2019-04-04 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナ、ｒｆタグ、導電体付きｒｆタグ
US11030507B2 (en) 2017-11-29 2021-06-08 Phoenix Solution Co., Ltd. Antenna for RF tag, and RF tag
WO2019106772A1 (ja) * 2017-11-29 2019-06-06 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグ用アンテナおよびｒｆタグ
JPWO2019111710A1 (ja) * 2017-12-05 2020-12-24 株式会社フェニックスソリューション 部品管理用カード
WO2019111710A1 (ja) * 2017-12-05 2019-06-13 株式会社フェニックスソリューション 部品管理用カード
JP7133232B2 (ja) 2017-12-05 2022-09-08 株式会社フェニックスソリューション 部品管理用カードおよび部品管理装置
JPWO2019220695A1 (ja) * 2018-05-15 2021-03-18 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナおよびｒｆタグ、ｒｆタグ付きスポンジ部材、ｒｆタグ付き静音タイヤ、ｒｆタグ付きタイヤ
WO2019220695A1 (ja) * 2018-05-15 2019-11-21 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナおよびｒｆタグ、ｒｆタグ付きスポンジ部材、ｒｆタグ付き静音タイヤ、ｒｆタグ付きタイヤ
WO2020049804A1 (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及び物品
US11093812B2 (en) 2018-09-05 2021-08-17 Murata Manufacturing Co, Ltd RFIC module, RFID tag, and article
JP6610849B1 (ja) * 2018-09-05 2019-11-27 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及び物品
JPWO2020090319A1 (ja) * 2018-10-29 2021-09-16 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナ、ｒｆタグ、ｒｆタグを備えたタイヤ、およびｒｆタグ内蔵タイヤ
US11984656B2 (en) 2018-10-29 2024-05-14 Phoenix Solution Co., Ltd. RF tag antenna, RF tag, tire provided with RF tag, and tire with built-in RF tag
WO2020090319A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグアンテナ、ｒｆタグ、ｒｆタグを備えたタイヤ、およびｒｆタグ内蔵タイヤ
US11816523B2 (en) 2019-03-07 2023-11-14 Phoenix Solution Co., Ltd. RF tag and RF tag-equipped conductor
WO2020179381A1 (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグおよびｒｆタグ付き導体
JPWO2020179381A1 (ja) * 2019-03-07 2021-11-25 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグおよびｒｆタグ付き導体
JP7109832B2 (ja) 2019-03-07 2022-08-01 株式会社フェニックスソリューション Ｒｆタグおよびｒｆタグ付き導体
JP7366148B2 (ja) 2019-11-26 2023-10-20 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ
WO2021106644A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JPWO2021106644A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03
WO2021132181A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 京セラ株式会社 アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器
JP7361601B2 (ja) 2019-12-26 2023-10-16 京セラ株式会社 アンテナユニット、無線通信モジュール及び無線通信機器
JP2021106347A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 京セラ株式会社 アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器
WO2021166852A1 (ja) 2020-02-19 2021-08-26 大王製紙株式会社 Ｒｆｉｄタグ、及びアンテナ
WO2023074699A1 (ja) * 2021-10-26 2023-05-04 エイターリンク株式会社 受電アンテナ
WO2023073817A1 (ja) * 2021-10-26 2023-05-04 エイターリンク株式会社 受電アンテナ
JP2023064764A (ja) * 2021-10-26 2023-05-11 エイターリンク株式会社 受電アンテナ
JP7244812B1 (ja) * 2021-10-26 2023-03-23 エイターリンク株式会社 受電アンテナ
JP7583463B2 (ja) 2021-10-26 2024-11-14 エイターリンク株式会社 受電アンテナ
JP2025013985A (ja) * 2021-10-26 2025-01-28 エイターリンク株式会社 受電アンテナ
US12456884B2 (en) 2021-10-26 2025-10-28 Aeterlink Corp. Power receiving antenna

Also Published As

Publication number Publication date
EP3258542A4 (en) 2018-10-10
TW201810801A (zh) 2018-03-16
JP2018061276A (ja) 2018-04-12
MX367476B (es) 2019-08-23
JP2018061275A (ja) 2018-04-12
US20180357524A1 (en) 2018-12-13
US10089573B2 (en) 2018-10-02
US20180032853A1 (en) 2018-02-01
JP2018078574A (ja) 2018-05-17
HK1246006A1 (en) 2018-08-31
TWI661607B (zh) 2019-06-01
TW201630251A (zh) 2016-08-16
JP6464468B2 (ja) 2019-02-06
JP6456464B2 (ja) 2019-01-23
JP6705116B2 (ja) 2020-06-03
JPWO2016129542A1 (ja) 2018-02-01
MX2017010239A (es) 2018-04-20
AU2019201226A1 (en) 2019-03-14
JP6464464B2 (ja) 2019-02-06
EP3258542B1 (en) 2020-04-15
TWI607601B (zh) 2017-12-01
EP3258542A1 (en) 2017-12-20
AU2016217055A1 (en) 2017-08-24
JP2018061277A (ja) 2018-04-12
US10339437B2 (en) 2019-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6456464B2 (ja) Ｒｆタグ用アンテナ及びその製造方法、並びにｒｆタグ
CN101772862B (zh) 无线标签及其制造方法
CN104303196B (zh) 非接触ic标签及铭牌
WO2006134658A1 (ja) Ｒｆｉｄタグアンテナ及びｒｆｉｄタグ
US11984656B2 (en) RF tag antenna, RF tag, tire provided with RF tag, and tire with built-in RF tag
WO2019106772A1 (ja) Ｒｆタグ用アンテナおよびｒｆタグ
JP6670500B2 (ja) Ｒｆタグ用アンテナおよびｒｆタグ
JP2012146000A (ja) 無線ｉｃデバイス
WO2019220695A1 (ja) Ｒｆタグアンテナおよびｒｆタグ、ｒｆタグ付きスポンジ部材、ｒｆタグ付き静音タイヤ、ｒｆタグ付きタイヤ
JP7133232B2 (ja) 部品管理用カードおよび部品管理装置
HK1246006B (en) Rf tag antenna and method for manufacturing same, and rf tag
WO2014103025A1 (ja) 無線ｉｃタグ装置
JP7063546B2 (ja) 非接触型データ受送信体
JP5886100B2 (ja) 無線ｉｃタグ
JP2018055153A (ja) 非接触型データ受送信体
JP2024033152A (ja) 導波機能付きｒｆｉｄ用カバー及びｒｆｉｄタグセット
US20200243944A1 (en) Rf tag antenna, rf tag, and rf tag having conductive body formed therein
JPWO2019031536A1 (ja) Ｒｆタグ装置
KR20140062299A (ko) 튜닝 가능한 안테나 소자를 갖는 태그
JP2019054460A (ja) Ｒｆｉｄ装置
JPWO2008136257A1 (ja) 無線ｉｃデバイス

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16749186

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016574787

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2016749186

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/A/2017/010239

Country of ref document: MX

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15550344

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016217055

Country of ref document: AU

Date of ref document: 20160208

Kind code of ref document: A