TWI358101B - Systems and methods for tool monitoring - Google Patents

Description

1358101 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於半導體製造，特別是有關於用以加 速監測製造機台是否正常發揮功能的系統和方法。 【先前技術】 隨著半導體製造相關技術的成長，半導體產品製造 之複雜度與曰倶增。目前半導體產品製造，由於大小或 _ 排列等因素，對於錯誤的容許度非常小。然而，於複雜 . 的製程中，常會因為機台運作狀況不理想而導致錯誤發 味 0 於一個半導體製造企業中，製造機台可用以執行諸 如半導體晶圓製造、監督製造作業以及於機台中運送晶 圓或其他類似之工作。通常會定期（如一天），利用控 片（control wafer )的處理及檢測，來監測機台運作狀況 是否正常。而不同的機台運作特性，可以藉由不同種類 的控片來加以監測。例如，先將某一種特定的控片經由 .一處理機台處理，然後將該處理過的控片送到檢測機台 進行檢測，以確認該處理機台的某一特定運作特性是否 在正常範圍内。 第1圖顯示習知的製造系統中的機台監測方法的示 意圖。製造系統10包含：物料搬運設備11、處理設備 13、及檢測設備15 〇 物料搬運設備1.1係用以搬動複數晶圓載具，而這些 0503-A31127TWF/aUcewu 5 晶圓載具則分別承載 片。這此'同的檢測程序之複數晶圓控 乃t二阳®載具係儲存於倉. (圖未顯示）來搬運。如1倉儲111 ’並猎由一運送裝置 〜A25適用;^一 4 1 '晶圓载具A承載晶圓控片A1 片B1 1 = 一粒子檢測程序，晶圓載具B承載晶圓_ 圓枰片ci〜m 度心測程序，晶圓載具C承載晶 圓控^ C1⑶適用於一疊對檢測程序。 處理設備13包含處理機a

135^/；；；；；^；^135〇4S A τ, n , 疋母隔24小時忒利用晶圓載且 A、B、C中的晶圓控片進行一次監測。 檢測設備15包含檢測機台⑸、153、155 機 :〕1執行一粒子檢測程序，檢測機台153執行一厚产 檢測：二，檢測機台155執行一疊對檢測程序。^ 田右人執行處理機台131的監測程 一 分別從晶圓載具A、B、及c中站+ 一/冋込別益12 選別器12分別從晶圓载呈 二:空片。例如’ :miC1。被抽出的晶圓控片A1、B1、 f入另-個晶圓载具121中。在此，晶圓載且係可 =式晶圓傳送 E (Fr_ 0pening Unified ㈣ F〇up)或 ，、他形式的晶圓载具。承载了晶圓控4 A1、B1、及C1 =晶，載具m被送到處理機台131。當晶圓載具⑵被 載入處理機台⑶後’處理機台131分別處理晶圓控片 i、m、及ci。處理過的晶圓控片A1、m、及 然放回晶圓載具121中。承載了處理過的晶圓控片刈、 B1、及ci的晶圓载具121被送到檢測.機台15卜當晶圓 〇503-A31127TWF/alice' 上358101 載具121被載入檢測機台151後 理後的晶圓控#A1進行預針對處 裎序完成之後，晶枝子檢測程序。粒子檢測 一 ’J 辑 J 依 圓截呈m哉，21被送到檢測機台135。當晶 =;=曰進行預定的厚度檢叫^ 晶圓载具⑵被载入檢測機台H 1 >當 對處理後的晶圓控片C1進行預定的H測機台⑸針 例子檢測程序、厚度檢 序。上述 果被傳送到分析系統17進行分析處對檢測程序的結 在。ί::的:二監:的運作方式，，有許多問題存 且晶圓控===作業料時_， 損傷。另外了η 中因為反覆的夹取而受到 晶圓载具的調度也會造成時間的浪費。因 而個更有效率的方式來執行機台監測。' 【發明内容】 本發明係有關於半導體製 逮監測製造機台是否正當㈣f別疋有關於用以加 太心·“發揮魏㈣統和方法 圓 本=提供-種機台監控系統，其 载具、一第—日 ，.〜穴巴符一弟一晶圓 機台、-第， 用以進行第一檢、、彳 日日圓载具係用以承載 弟，挪程序之一第一晶圓控片。該第二晶圓 載具係用以承_以進行第二檢測程; 之一第 晶 圓控 〇503-A31Z27TWF/aIice' msm 片。該第一處理機台接收該第一晶圓載具並處理該第一 晶圓控片，並接收該第二晶圓載具，及處理該第二晶圓 控片。該第一檢測機台係從該第一處理機台接收該第一 晶圓載具，並對被該第一處理機台處理過的該第一晶圓 控片執行該第一檢測程序。該第二檢測機台係從該第一 處理機台接收該第二晶圓載具.，並對被該第一處理機台 處理過的該第二晶圓控片執行該第二檢測程序。 本發明並提供一種機台監控方法。上述方法首先提 供一第一晶圓載具，其係.用以承載複數個用以進行第一 檢測程序之第一晶圓控片。並將該第一晶圓載具載入一 第一處理機台。使用該第一處理機台處理該複數第一晶 圓控片中之一者。將該第一晶圓載具載入一第一檢測機 台。並使用該第一檢測機台，對被該第一處理機台處理 過的該第一晶圓控片執行該第一檢測程序。 本發明並提供一種製造系統，其包括一物料搬運設 備、一處理設備、以及一檢測設備。其中，該物料搬運 設備，其係用以搬動一第一晶圓載具及一第二晶圓載 具，其中該第一晶圓載具承載複數個用以進行第一檢測 程序之一第一晶圓控片，其中該第二晶圓載具承載複數 個用以進行第二檢測程序之一第二晶圓控片。該處理設 備，.其包含一第一處理機台及一第二處理機台，其中該 第一處理機台接收該第一晶圓載具並處理該複數第一晶 圓控片中之一者，並接收該第二晶圓載具，及處理該複 數第二晶圓控片中之一者，其中該第二處理機台接收該 0503-A31127TWF/alicewu 8 第一晶上機台所處理之其他 理之其他第二晶圓：片、中亚：未被該第-處理機台所處 測設備，其包含2=測c理。該檢 _該第一檢測機台係從該W一二 弟一檢測機台，其 戴具，並對被該第一處：:：理機台接收該第-晶圓 執行該第一檢夠程序 D:理過的該第-晶圓控片 機台接收該第—日_:弟4測機台更從該第二處理 過的該第；第二處理機台處理 檢測機台係從該第一處序二中該第二 二檢測程序，該二晶圓控片執行該第 .該第二晶圓载具，並對被二更：該第二處理機台接收 二晶圓嶋行該第=處理機台處理過的該第 【實施方式】 下文特舉明之目的、特徵、及優點能更明顯易懂， 例，並配合所附圖示第2圖至第5圖， 本發明°本發明說明書提供*同的實施例來說明 式的技術特徵。其中，實施例中的^ 施例中n彳：、°兄明之用’並非用以限制本發明。且實 =圖她虎之部分重複，係為了簡化說明，並非意 才曰不同貫施例之間的關聯性。 〇5〇3-A31127TWF/alice' 監測:法2的圖::圖依:i發明實施例之論 處理設備23、1檢;^2Γ包含：物料搬運設備21、 晶圓數晶圓載具’而這些 片。這此、曰®载用於不同的檢測程序之複數晶圓控 (圖未顯搬，存於倉儲2n’並藉由—運送裝置 〜A25適用於—二:如晶圓載具A承載晶圓控片A1 片b】〜B25、_ 測程序，晶圓載具B承載晶圓控 = = 一厚度檢測程序，晶圓载具。承❹ 二 23適用於一疊對檢測程序。 機4=23包含處理機台231、233、及235。處理 A 二、日及235都是每隔24小時就利周晶圓载具 令日日圓控片進行一次監測。 檢測設備25包含檢測機台251、扮 。 :、2物-粒子檢測程序，檢測機台253執行= 榀測=序’檢測機台255執行一疊對檢測程序。 :欲執行處理機台231的監測程序時，分別將晶圓 :、 及C運送到處理機台231，並將晶圓載具A、 載呈Π刀另i載人處理機台231以進行處理。在此，晶圓 Ρ Γ ^ ^ ^ ^ ^ ® (^〇nt Opening Unified

Pod，FOUP)或其他形式的晶圓載^ =了 ^ A1〜A25的晶圓載具a被送到處理 機口 231。备晶圓載具入被載入處理機台^丨後，處理 機台231抽出並處理晶圓控片ai〜a25中之一者。例 0503-A31127TWF/aIicewu 10 υ^ΙΟΙ 如，處理機台231抽出並處理晶圓控片A卜處理過的晶 圓控片A1仍然放回晶圓載具A中。承載了處理過的晶 圓控片A1的晶圓載且A姑·{矣為丨αχ 破廷到檢測機台251。當晶圓載 具Α被載入檢測機台251後’檢測機台251針對處理後 的晶圓控片A1進行預定的粒子檢測裎序。

承載了晶圓控片B1〜R9S AA B ^ 1 β2：)的晶圓載具B被送到處理 機台別。當晶圓載具3被载入處理機台231後，處理 機台231抽出並處理晶圓控片Β1〜Β25中之-者。例如， 處理機台231抽出並處理晶圓控片Β】。處理過的晶圓.控 片B1仍然放回晶圓載具β中。承載了處理過的晶圓控片 的晶圓載具B被送到檢測機台253。當晶圓載具⑼ 載入檢測機台253後，檢測機台如針對處理後的晶圓 控片B1進行預定的厚.度檢測程序。 承載了晶圓控片C1〜C25的晶圓載具c被送到處理 殊台231。當晶圓載具C被載入處理機台231後，處理 機台2M抽出並處理晶圓控片中之—者。例如， =機台2 3 i抽出並處理晶圓控片c i。處理過的晶圓控 =C1仍然放回晶圓載具C中。承載了處理過的晶圓控片 =的土圓載具B被送到檢測機台255。當晶圓載具C被 0片255後’檢測機台255針對處理後的晶圓 控片C1進行預定的疊對檢測程序。 程序程序、厚度檢測程序、以及疊對檢測 序的、、，σ果?皮傳送·析线2 7進行分析處理。 第3Α〜3D圖顯示依據本發明實施例之機台監測方 0503-A31127rWF/alicei 1358101 法的流程圖。 參見第3A圖，在步驟幻】 =用以承嶋—— 驟S32】 使^用該第一處理機台處理該複數第 二晶!载具载入-第-處理機台（步 圓控 晶 二：::ί _S322)。將該第-晶圓载具载入-ί 該第-處理機台處理過_==機台，對被 測程序（步驟S324)。 日日®控片矣行該第一檢 上述步騾S312〜S324.係包含 一檢測機台來gt $丨$ . a日圓控片及第 J何口水皿凋弟一處理機台 參見第抑m & &机各。 /見弟3B圖，在步騾幻 且，苴俜用以孟參、—a 死供一弟二晶圓載 八/、用以承載禝數個用以進行第二檢洌_ 晶圓控片。 核列^序之第二 驟二載入-第二處理機台(步 二_台(步驟 該弟-處理機台處理過的該第二晶；： 測程序（步驟S335)。 A钒仃該弟一檢 上述步驟S331〜S335係包含使 二檢測機台來監测第一處理機台的方法弟^®控片及第 參見第3C圖，將該第一晶雜具載入一第二處理機 0503-A31127TWF/alicewu 12 台（步驟S34n m 晶圓控片中之一去 該第二處理機台處理該複數第- 入-第-檢二卡T342)。將該第一晶圓戴具車 -機台處理過的該第-晶圓控月執行該第 铋測私序（步驟S344) 。 τ袭弟 烚j步驟S341〜S344係包含使用第一晶圓控片及第 -檢測機，第二處理機台的方法流程，片及弟 圓弟311圖’在步驟S33l〜s335中使用的第二# /、.入一第二處理機台（步驟S351)。 曰 處理機台處理該複數第二曰圓W ^使用該弟二 ⑽）。將該第二晶控之一者（步驟 叫。使用該第二檢0二:=:，台(步驟 饿巧機台’對被該第二處理楼A卢了田 匕的該第二晶圓控片執行該第二檢測程序（步驟83°5Γ)。 私上述步驟S351〜S354係包含使周第二晶圓控 一才 "測機台來監測第二處理機台的方法流程。 y敘述-機台監測運作之實施例。該實施例中的 機=測程料以實施於第2圖相示的製造系統中。 f顯示依據本發明實施例中特定晶_ 具在機台監測程序中的處理之示意圖。第从 戟 :據本發明實施例t特定處理機台在機台監：= 處理之示意圖。 4狂厅甲的 依據本發明實施例，使用3種 機台231、加、及235運作狀況之監測。例== 具A承載晶_ A1〜A25適用於_粒子檢观 0503-A31 J27TWF/alicewu 13 圓载具β承載# 序，晶圓裁具（：二工/則〜肪適用於-厚度檢測程 測程序。而檢測機^曰51 = C1〜C25適用於一 4對檢 檢測機台255勃〜/J台2:53執行一厚度檢測程序， 賤公55執行-疊對檢測程序。 〜心用第二:：載於晶圓載具A中的晶圓控“〗 理機台=，理機台231、233、.當欲執行處 送到處理機 米曰 、日日0載具A载入處理機台231以進行處理。 出並處機纟231後，處理機台加抽 加:出%理4=25卜者，’處理機台 然放回晶:ΪΓΛ 處理過的晶圓控片ai仍 八 。承載了處理過的晶圓控片A1的 被送到檢測機台25卜當晶圓載具A被載入 =機，，後，檢測機台251針對處理後的晶圓控片 進行預疋的粒子檢測程序。 當欲執.行處理機台233的監辦程序時，將晶圓載呈a 運送到處理機台233,並將晶圓載具八載入處理機台扣 以進行處理。當晶圓載具A被載入處理機台如後，處 理機台233抽出並處理晶圓控片A2〜A25 二 如，處理機台233抽出並處理晶圓控片A2。處理過的曰 圓控片A2仍然放回晶圓載具A中。承載了處理過的= 圓控片A2的晶圓載具A被送到檢測機台251。當晶圓載 具A被載入檢測機..台..251後，撿測機台.251針對處理後 0503-A31127TWF/aIicewu 14 1358101 的s曰，控片A2進行預定的粒子檢測程序。 運送台235的監測程序時，將晶圓载具A 以進行處理=圓載並且將/=載具八載入處理機合说 理機台如抽出並處理晶圓wA3〜A25中之， ^處理機台说抽出並處理晶圓控月 ： 圓=仍然放回晶圓載具承載了處二 =片的晶圓載具續送到檢測機台25】。當晶圓載 被载入檢測機台251後，檢測機台25i針對處理後 的晶圓進行預定的粒子檢測程序。&理後 參見第4B圖，裝载於晶圓载具B中的晶圓控片扪 〜」係用於監測處理機台231、233、235。當欲 ==加的監測程序時，將晶圓載具以送到處理二 二圓載载具B載入處理機台231以進行處理。 處理機台231後，處理機台23"由 出亚處理曰曰圓控片Β1〜Β25中之一者。例理 =Α1°處理過的晶圓控片B1.㈣ 機台253。當晶圓載具⑼載入二 ，253後’核測機台253針對處理後的晶 行預定的厚度檢測程序。月 進 =執行處理機台233的監測程序時，將晶圓載且Β 迗1J處理機台233,並將晶圓載具B載入處理機△说 以進行處理。當晶圓翁B观錢理教台.233二严 0503-A31127TWF/alice\ 15 1358101 理機台233抽出並處理晶圓控片B2〜B25中之一者。例 如，處理機台233抽出並處理晶圓控片B2。處理過的晶 圓控片B2仍然放回晶圓載具B中。承載了處理過的晶圓 控片B2的晶圓載具B被送到檢測機台253。當晶圓載具 B被載入檢測機台253後，檢測機台253針對處理後的 晶圓控片B2進行預定的厚度檢測程序。 當欲執行處理機台235的監測程序時，將晶圓載具B 運送到處理機台235,並將晶圓載具B載入處理機台235 以進行處理。當晶圓載具B被載入處理機台235後，處 理機台235抽出並處理晶圓控片B3〜B25中之一者。例 如，處理機台235抽出並處理晶圓控.月B3。處理過的晶 圓控片B3仍然放回晶圓載具B中。承載了處理過的晶圓 控片B3的晶圓載具B被送到檢測機台253。當晶圓載具 A被載入檢測機台253後，檢測機台253針對處理後的 晶圓控片B3進行預定的厚度檢測程序。 參見第4C圖，裝載於晶圓載具C中的晶圓控片C1 〜C25係用於監測處理機台231、233、235。當欲執.行處 理機台231的監測程序時，將晶圓載具C運送到處理機 台231，並將晶圓截具C載入處理機台231以進行處理。 當晶圓載具C被載入處理機台231後，處理機台231抽 出並處理晶圓控片C1〜C25中之一者。例如，處理機台 231抽出並處理晶圓控片C1。處理過的晶圓控片C1仍然 放回晶圓載具C中。承載了處理過的晶圓控片C1的晶圓 載具C被送到檢測機合255β。當„晶屬，截具α被意入檢測 0503-Α31127TWF/alicewu 16 1358101 機台255後，檢測機台255針對處理後的晶圓控片Cl進 行預定的疊對檢測程序。 當欲執行處理機台233的監測程序時，將晶圓載具C 運送到處理機台233,並將晶圓載具C載入處理機台233 以進行處理。當晶圓載具C被載入處理機台233後，處 理機台233抽出並處理晶圓控片C2〜C25中之一者。例 如，處理機台233抽出並處理晶圓控片C2。處理過的晶 圓控片C2仍然放回晶圓載具C中。承載了處理過的晶圓 控片C2的晶圓載具C被送到檢測機台255。當晶圓載具 C被載入檢測機台255後，檢測機台.255針對處理後的 晶圓控片C2進行預定的疊對檢測程序。 當欲執行處理機台235的監測程序時，將晶圓載具C 運送到處理機台235，並將晶圓載具C載入處理機台235 以進行處理。當晶圓載具C被載入處理機台235後，處 理機台235抽出並處理晶圓控片C3〜C25中之一者。例 如，處理機台2.35抽出並處理晶圓控片B3。處理過的晶 圓控片C3仍然放回晶圓載具C中.。承載了處理過的晶圓 控片C3的晶圓載具C被送到檢測機台255。當晶圓載具 C被載入檢測機台255後，檢測機台255針對處理後的 晶圓控片C3進行預定的疊對檢測程序。 第5A〜5C圖顯示依據本發明實施例中特定處理機 台在機台監測程序中的處理之示意圖。 以第5A圖為例，當欲執行處理機台231的監測程序 時，分別將晶圓載具A、B,.、及.C.運送到處褒機台231， 0503-A31127TWF/alicewu 17 1358101 並將晶圓載具A、B、及C分別載入處理機台231以進行 處理。處理機台231分別從晶圓載具A中抽出並處理晶 圓控片A1、從晶圓載具B中抽出並處理晶圓控片B1、 從晶圓載具C中抽出並處理晶圓控片C1。被處理機台231 處理過的晶圓控片A1、B1、及C1分別送往檢測機台 25卜253、及255，以進行粒子檢測程序、厚度檢測程序、 以及豐對檢測程序。 以第5B圖為例，當欲執行處理機台233的監測程序 • 時，分別將晶圓載具A、B、及C運送到處理機台233， . 並將晶圓載具A、B、及C分別載入處理機台233以進行 處理。處理機台233分別從晶圓載具A中抽出並處理晶 圓控片A2、從晶圓載具B中抽出並處理晶圓控片B2、 從晶圓載具C中抽出並處理晶圓控片C2。被處理機台233 處理過的晶圓控片A2、B2、及C2分別送往檢測機台 25卜253、及255，以進行粒子檢測程序、厚度檢測程序、 以及疊對檢測程序。 胃以第5C圖為例，當欲執行處理機台235的監測程序 時，分別將晶圓載具A、B、及C運送到處理機台235， 並將晶圓載具A、B、及C分別載入處理機台235以進行 處理。處理機台235分別從晶圓載具A中抽出並處理晶 圓控片A3、從晶圓載具B中抽出並處理晶圓控片B3、 從晶圓載具C中抽出並處理晶圓控片C3。被處理機台235 處理過的晶圓控片A3、B3、及C3分別送往檢測機台 251、253、及255，以進行粒子檢測程序、厚度檢測程序、 0503-A31127TWF/alicewu 18 1358101 以及豐對檢測程序。 依據本發明實施例，毋須進行晶圓控片的選別程 序，且可以更有效率地執行機台監測的程序。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上’然其並非用 以限定本發明，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本發明 之精神和範圍内，當可做些許更動與潤飾，因此本發明 之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

0503-A31127TWF/alicewu 19 上〜〇川i 【圖式簡單說明】 為使本發明之上 k，下文特舉實施例， 如下： 述目的、待徵和優點能更明顯易 並配合所附圖示，進行詳細說明 第1圖顯示習知的製造李够中 意圖。 ’n充中的機台監測方法的示 統中的機台 據本發明實_之製造系 瓜冽方法的示意圖。 法的圖顯示依據本發明實施例之機台監剛方

第4A〜4C 曰曰 圓戴

第5A〜5C 圖顯示依據本發明實施例中鸫令南 台在機台監測料中的處理之示^域中“處 理機 〜A25 ; 〜B25 ; 〜C25 ; 131 、 133 、 135 ; l5l· ' 153、155 ; 【主要元件符號說明】 製造系_統〜1 〇 ; 處理設備〜13 ; 倉儲〜111 ; 晶圓控片A1 晶圓控片B1 晶圓控片C1 .處理機台〜 檢測機台·〜 物料搬運設備〜11 ; 檢測設備〜15 ; 曰曰圓載具A ; 晶圓載具B ; 晶圓载具C ; 0503-A31127TWF/alicewu 20 1358101 分析系統〜 17 ； 製造系統〜20 物料搬運設 〜21 ; 處理設備〜23 檢測設備〜 25 ； 倉儲〜211 ; 處理機台〜 231 ' 233 、 235 ； 檢測機台〜 251 ' 253 ' 255。 0503-A31127TWF/alicewu 21

Claims (1)

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第95106086號申請專利範圍修正本十、申請專利範圍： 1. 一種機台監控系統，其包括： 一第一晶圓載具，其係用以承 _ — 程序之一第一晶圓控片； 、仃第一檢測 第二晶圓載具’其係用以承 … 一第二晶圓控片； 進仃第二檢測 第處理機台，其接收該第—曰 第一晶圓控片，並接收該第二晶.圓载並處理該 晶圓控片； α 及處理該第二 一第一檢測機台，其係從誃 一晶圓載具，並對被 Μ 处理機台接收該第 外、儿對被該弟一處理機厶 圓控片執行該第一檢測程序； ° ^的該第 一第二檢測機台，其係從該第一 二晶圓載具，並對被节筮 处里機口接收該第 圓批ΰ Ρ 第一處理機台處理過的判 0控片執行該第二檢測程序；以及 U該弟 一控制态，其係依據晶圓控 晶圓控片及該第二晶圓控 '严：：該第- 送到該第-檢測機台或該第二檢測=「處理機台被傳 2.如申凊專利範圍第^項所 ^ 中該第一晶圓裁且传承#、f * 、 幾。盔控系統，其 機台監控系統更包含一第二 f 控片，且該 圓載具，並從未被哕莖一步 械η，其接收該第— 圓控片中，選取二&理機台所處理之其他第- Τ迖取一者並施以處理。 3 ·如申請專利範圍第2 #、+、 _ 2項所迷之機台監控系統，其 修正日期：97.9.10 程序 晶 晶 晶 晶 〇5〇3-A3n27TWFl/alicewu 22 弟95106086號申請專利範圍修正本 二處理機台二 修正曰期：97.9.10 裁具，並對被該第二處理機台^理台接f該第一晶圓 執行該第一檢測程序。 、的該第一晶圓控片 中該第二晶項所述之機台監控系統，其 機台監控系統更包含一第：處：：：二晶圓控片’且該 圓载具，並從未被#第^ 機口，其接收該第二 圓扣片由： 弟一處理機台所處理之其他第- 0控片中，選取-者並施以處理。 弟一 5·如申請專利範圍第4項所诚夕地二& 中該第二檢測機台/述之機台監控系統，其 載具，並對被處理機台接收該第二晶圓 卫對被該弟二處理機台處理過的該第 執仃该弟二檢測程序。 晶 晶 晶圓控片 6. 種製造系統，其包括： 一物料搬運設備，其係用 搬 第一晶圓载具及 —第二曰in#日 # 日日圓戰具及 進行第：檢測程序：中：第一晶圓載具承载複數個用以 載了承載複數㈣以進行第二檢測程序之一第二 片； 機台，備’其包含一第一處理機台及-第二處理 苛4—處理機台接收該第—晶圓載具並處理 晶圓 晶圓控 :複=-晶圓控片中之一者，並接收該第二晶圓 ，、’及處理該複數第二晶圓控片中之—者，其中二 處理機台接㈣第—晶圓載具，並從未被 處關 台所處理之其他第-晶圓控片中，選取-者並：以; 圓載 〇503-A31I27TWFl/aIicewu 23 第95106086號申請專利範圍修正頁 Λ , ^ ^ . 修正日期：98.10.23 :第一處理機台接收該第二晶圓載具，並從未被該 機台所處理之其他第二晶圓控片中，選取-； 並施以處理； 有 機、其’中；：、包含一第一檢測機台及-第二檢測 第：晶測機台係從該第一處理機台接收該 曰圓二勃:、’並對被該第一處理機台處理過的該第- 第一檢測程序，該第一檢測機台更從該 ==的該第一晶圓控片執行該第一二處； / 機台係從該第—處理機台接收該第二晶圓 對被該第-處理機台處理過的該第二晶圓控片 仃以第一檢測程序’該第二檢測機台更從該第二處理 、台接收該第二晶圓载具’並對被該第二處理機台處理 過的該第二晶圓控片執行該第二檢測程序；以及 曰。控制$ ’其係依據晶圓控片的種類，使得該第一 晶圓控片及該第二晶圓控片直接從該第一處理機台被傳 送到該第一檢測機台或該第二檢測機台。 •如申請專利範圍第6項所述之製造系統，其中該 物料搬運^備進-步包含-倉儲，肋儲存 載具及該第二晶圓載具。 曰圓 8.如申請專利範圍第6項所述之製造系統，其中該 物料搬運設備進一步包含一搬運裝置，用以將該第一晶 圓載具及該第二晶圓載具從該倉儲到該處理設備，以及 從該處理設備到該檢測設備。 0503-A3 H27TWF2/alicewu 24 1358101 1358101 修正日期：97.9.10 第95106086號申請專利範圍修正本 士 9.如申請專利範圍第6項所述之製造系統，更包含 ^時程管理裝置，用以管理分別界定該第一處理裝置及 該第二處理裝置處理該第一晶圓控片及該第二晶圓控片 的時間之一時程表。.

10·—種機台監控方法，其包括： / —提供帛曰曰圓載具，其係用以承載複數個用以進 仃弟一檢測程序之第一晶圓控片； 將該第—晶圓載具載入一第一處理機台； 使用該第一處理機台處理該複數第一晶圓控片中之 者， 將該第一晶圓载具載入一第一檢測機台；以及 使用該第-檢測機台，對被該 的該第-晶圓控片執行該第-檢測程序 I處❿ 更包=如巾請專利範圍第1Q項所述之機台監控方法， # 提供一第二晶圓載具，其係用以承载禮數侗田 行第二檢測程序之第二晶圓控片；载硬數個用以ϋ 將該第二晶圓載具載入一第-處理機A. 一者使用該第-處理機台處理該複數第二I.圓控… 將0亥弟—晶圓載且哉人 ^ , 使用該第二檢:機載二該檢第測機， 的該第二晶圓控片執行該第二檢測程序;^理機台處理過 12.如申請相範圍第項所述之機台監控方法， 〇503-A31127TWFl/aIicewu 25 1358101 第95106086號申請專利範圍佟正 修正曰期：97.9.10 更包含： 將该第一晶圓載具載入一第二處理機台； 使用該第二處理機台處理該複數第—晶圓控片中之 一者； ^ 將該第—晶圓载具載入一第一檢測機台；以及 使用該第一檢測機台’對被該第二 的該第-晶圓控片執行該第一檢測程序。L處理過 更包含：如中5"專利範圍第1G項所述之機台監控方法， &供第一晶圓載且，盆你用w s 行第二檢測程序之第二晶圓控片、；X承载複數個用以進 m晶圓载具載入一第二處理機台； —者； ^處理⑭數第二晶圓控片中之 將該第二晶圓載呈 使用該第二4機:二:::，以及 的該第二晶圓控片執行該第二檢剩程^處理機台處理過 0503-A31127TWFl/alicewu 26