KR19980070402A - 자기 저항 효과 박막과 그 제조 방법 - Google Patents
자기 저항 효과 박막과 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980070402A KR19980070402A KR1019980000281A KR19980000281A KR19980070402A KR 19980070402 A KR19980070402 A KR 19980070402A KR 1019980000281 A KR1019980000281 A KR 1019980000281A KR 19980000281 A KR19980000281 A KR 19980000281A KR 19980070402 A KR19980070402 A KR 19980070402A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thin film
- ferromagnetic
- antiferromagnetic
- films
- magnetic field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/002—Antiferromagnetic thin films, i.e. films exhibiting a Néel transition temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3268—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B2005/3996—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects large or giant magnetoresistive effects [GMR], e.g. as generated in spin-valve [SV] devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3906—Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
- G11B5/3929—Disposition of magnetic thin films not used for directly coupling magnetic flux from the track to the MR film or for shielding
- G11B5/3932—Magnetic biasing films
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/90—Magnetic feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/11—Magnetic recording head
- Y10T428/1107—Magnetoresistive
- Y10T428/1121—Multilayer
- Y10T428/1129—Super lattice [e.g., giant magneto resistance [GMR] or colossal magneto resistance [CMR], etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12465—All metal or with adjacent metals having magnetic properties, or preformed fiber orientation coordinate with shape
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12542—More than one such component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12583—Component contains compound of adjacent metal
- Y10T428/1259—Oxide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12611—Oxide-containing component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
- Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
- Y10T428/12847—Cr-base component
- Y10T428/12854—Next to Co-, Fe-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12931—Co-, Fe-, or Ni-base components, alternative to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
Description
Claims (35)
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막;상기 복수의 강자성 박막사이에 배치되는 층간 비자성 박막(intervening non-magnetic thin film); 및상기 층간 비자성 박막을 통해 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 포함하고,상기 반강자성 박막의 바이어스 자계를 Hr, 상기 복수의 강자성 박막중 다른 하나의 보자력을 Hc2로 했을 때, 조건 Hc2Hr이 만족되어, 그의 블록킹 온도가 층간될 수 있는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제1항에 있어서, 상기 반강자성 박막은 Mn을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제1항에 있어서, 상기 반강자성 박막은 금속 산화 물질(metal-oxide substance)을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제1항에 있어서, 상기 반강자성 박막은 2개의 적층 박막(two laminated thin films)을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제1항에 있어서, 상기 소자는기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 포함하고,이 반강자성 박막의 바이어스 자계를 Hr, 상기 복수의 강자성 박막중 다른 하나의 보자력을 Hc2로 했을 때, 조건 Hc2Hr이 만족되고, 상기 반강자성 박막은 CrMn, FeMn, IrMn, CoMn, CuMn, PtMn, PdMn, RhMn, NiMn 또는 이들중 2중 이상의 재료로 구성된 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 각각이 상기 선택된 재료로 제조되는 2층 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제5항에 있어서, 20 내지 100Å의 두께를 가지며, Ta,Zr,Hr, 및 Ti로 이루어지는 그룹에서 선택된 재료로 제조된 상기 박막은 기초층(underlayers)으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제1항에 있어서, 상기 소자는기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 포함하고,이 반강자성 박막의 바이어스 자계를 Hr, 상기 복수의 강자성 박막중 다른 하나의 보자력을 Hc2로 했을 때, 조건 Hc2Hr이 만족되고, 상기 반강자성 박막은 산화 코발트, 산화 니켈, α-상 산화철(α-phase iron oxide)또는 이들중 2중 이상의 재료로 제조된 합금으로 이루어진 그룹에서 선택되며, 각각이 상기 선택된 재료로 제조되는 2층 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 반강자성 박막의 표면거칠기는 2.0 내지 15Å인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제5항에 있어서, 상기 비자성 박막은 Au, Ag, Cu, Ru 또는 이들중 2종 이상의 재료로 제조된 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 비자성 박막은 Au, Ag, Cu, Ru 또는 이들중 2종 이상의 재료로 제조된 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제5항에 있어서, 상기 비자성 박막의 막두께는 20 내지 35Å인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 비자성 박막의 두께는 20 내지 35Å인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제5항에 있어서, 상기 반강자성 박막의 바이어스 자계를 Hr, 상기 복수의 강자성 박막중 다른 하나의 보자력을 Hc2, 이방성 자계를 Hk2로 했을 때,조건 Hc2Hk2Hr이 만족되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 반강자성 박막의 바이어스 자계를 Hr, 상기 복수의 강자성 박막중 다른 하나의 보자력을 Hc2, 이방성 자계를 Hk2로 했을 때,조건 Hc2Hk2Hr이 만족되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제5항에 있어서, 상기 강자성 박막은 Ni, Fe, Co, FeCo, NiFe, NiFeCo 또는 이들중 2종 이상으로 이루어진 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 강자성 박막은 Ni, Fe, Co, FeCo, NiFe, NiFeCo 또는 이들중 2종 이상으로 이루어진 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제5항에 있어서, 상기 강자성 박막의 막두께는 10 내지 150Å인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 강자성 박막의 막두께는 10 내지 150Å인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제5항에 있어서, 상기 비자성 박막과 상기 강자성 박막 사이에 형성된 계면에, Co, FeCo, NiCo 및 NiFeCo로 이루어진 그룹에서 선택되는 재료로 이루어진 박막이 두께 3 내지 40Å로 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 비자성 박막과 강자성 박막사이에 형성된 계면에는 Co, FeCo, NiCo 및 NiFeCo로 이루어진 그룹에서 선택되는 재료로 이루어진 박막이 두께 3 내지 40Å로 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 반강자성 박막과 상기 강자성 박막과의 계면에, Fe, Ni, 이들 재료의 산화물로 이루어진 그룹에서 선택된 재료 또는 이들 재료의 합금으로 이루어진 박막이 두께 7 내지 30Å으로 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막을 형성하는 단계;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막을 형성하는 단계; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 형성하는 단계;를 포함하는데,상기 반강자성 박막은 산화 코발트, 산화 니켈, α-상 산화철 또는 이들 2종 이상으로 이루어진 합금으로 이루어진 그룹에서 선택되며, 각각이 상기 선택된 재료로 제조되는 2층막을 포함하며, 그러므로써, 반강자성 박막 및 이막과 이웃하는 강자성 박막이 실온 내지 300℃의 기판온도로 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 박막 제조 방법.
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막을 형성하는 단계;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막을 형성하는 단계; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 형성하는 단계;를 포함하는데,상기 반강자성 박막은 CrMn, FeMn,IrMn,CoMn,CuMn,PtMn, PdMn, RhMn, NiMn 또는 이들중 2종 이상으로 이루어진 합금으로 이루어진 그룹에서 선택되며, 각각이 상기 선택된 재료로 제조되는 2층막을 포함하며, 그러므로써, 반강자성 박막 및 이막과 이웃하는 강자성 박막이 자계 중에서 200 내지 300℃의 온도로 형성되며, 연자성 박막의 일방향 이방성이 유도되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 박막 제조 방법.
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막을 형성하는 단계;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막을 형성하는 단계; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 형성하는 단계;를 포함하는데,상기 반강자성 박막은 산화 코발트, 산화 니켈, α-상 산화철 또는 이들중 2종 이상으로 이루어진 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되며 각각이 상기 선택된 재료로 제조되는 2층막을 포함하며, 그러므로써, 반강자성 박막 및 이막과 이웃하는 강자성 박막이 자계중에서 200 내지 300℃의 온도로 형성되며, 연자성 박막의 일방향 이방성이 유도되는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 박막 제조 방법.
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막을 형성하는 단계;상기 복수의 강자성 박막사이에 배치되는 층간 비자성 박막을 형성하는 단계; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 형성하는 단계;를 포함하는데,상기 반강자성 박막은 CrMn, FeMn,IrMn,CoMn,CuMn,PtMn,PdMn,RhMn, NiMn 또는 이들중 2종 이상으로 이루어진 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 각각이 상기 선택된 재료로 제조되는 2층막을 포함하며, 그러므로써성막중에, 층간 비자성 박막을 통해 서로 이웃하는 강자성 박막의 자화용이축 방향들이 서로 직교하도록 인가 자계가 90도 회전하는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 박막 제조 방법.
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막을 형성하는 단계;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막을 형성하는 단계; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 서로 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 형성하는 단계;를 포함하는데,상기 반강자성 박막은 산화 코발트, 산화 니켈, α-상 산화철 또는 이들중 2종 이상으로 이루어진 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 각각이 상기 선택된 재료로 제조되는 2층막을 포함하며, 그러므로써성막중에, 층간 비자성 박막을 통해 서로 이웃하는 강자성 박막의 자화용이축 방향들이 서로 직교하도록 인가 자계가 90도 회전하는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 박막 제조 방법.
- 제5항의 자기 저항 효과 박막을 포함하고, 상기 반강자성 박막과 이웃하지 않는 상기 강자성 박막은 충분한 바이어스 자계를 인가함으로써 단일 자계 구역(single magnetic domain)을 갖는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
- 제7항의 자기 저항 효과 박막을 포함하고, 상기 반강자성 박막과 이웃하지 않는 상기 강자성 박막은 충분한 바이어스 자계를 인가함으로써 단일 자계 구역을 갖는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
- 제5항에 있어서, 상기 반강자성 박막과 이웃하지 않는 상기 강자성 박막은 충분한 바이어스 자계의 발생에 의해 단일 자화 구역을 갖도록 인접하게 영구 자석막이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 반강자성 박막과 이웃하지 않는 상기 강자성 박막은 충분한 바이어스 자계의 발생에 의해 단일 자화 구역을 갖도록 인접하게 영구 자석막이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제7항에 있어서, 상기 반강자성 박막과 이웃하지 않는 상기 강자성 박막은 인접하게 반강자성 박막을 배치함으로써 단일 자화 구역을 갖도록 충분한 바이어스 자계가 가해지는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 제5항에 있어서, 상기 반강자성 박막과 이웃하지 않는 상기 강자성 박막은 인접하게 반강자성 박막을 배치함으로써 단일 자화 구역을 갖도록 충분한 바이어스 자계가 가해지는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자 박막.
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 서로 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 포함하는 자기 저항 효과 박막을 미세처리함으로써 형성되는 자기 저항 효과 소자를 포함하며,상기 반강자성 박막의 바이어스 자계가 Hr 이고, 상기 복수의 강자성 박막중 다른 하나의 보자력이 HC2일 때, 조건 HC2Hr 이 만족되어, 상기 소자의 높이가 0.5 내지 1.5㎛로 되고, 자계가 검출된 때의 검출된 전류 밀도가 0.5 내지 5×107A/cm2이며, 또한 상기 자기 저항 효과 소자는 층간 절연층(intervening insulating layers)을 통해 상기 소자의 상하에 있는 고투자율(high-permeability)의 연자성 재료 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 실드형 자기 저항 센서.
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 서로 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 포함하는 자기 저항 효과막을 미세 처리하므로써 형성되는 자기 저항 효과 소자를 포함하며,상기 반강자성 박막의 바이어스 자계가 Hr 이고, 상기 복수의 강자성 박막중 다른 하나의 보자력이 HC2일 때, 조건 HC2Hr 이 만족되어, 상기 소자의 높이가 0.5 내지 1.5㎛로 되고, 자계가 검출된 때의 검출된 전류 밀도가 0.5 내지 5×107A/cm2이며, 또한 상기 자기 저항 효과 소자에는 고투자율(high-permeability)의 연자성 재료에 의해 신호 자계가 유도되는 것을 특징으로 하는 요크형 자기 저항 센서.
- 기판상에 적층되는 복수의 강자성 박막;상기 복수의 강자성 박막 사이에 배치되는 층간 비자성 박막; 및상기 층간 비자성 박막을 통해 서로 이웃하는 상기 복수의 강자성 박막중 하나에 제공되는 반강자성 박막을 포함하는 자기 저항 효과 박막을 미세처리함으로써 형성되는 자기 저항 효과 소자를 포함하며,상기 반강자성 박막의 바이어스 자계가 Hr 이고, 상기 복수의 강자성 박막중 다른 하나의 보자력이 HC2일 때, 조건 HC2Hr 이 만족되어, 상기 소자의 높이가 0.5 내지 1.5㎛로 되고, 자계가 검출된 때의 검출된 전류 밀도가 0.5 내지 5×107A/cm2이며,검출된 자계의 함수로서 상기 자기 저항 효과 소자의 저항의 변화를 검출하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 저항 검출 시스템.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9001386A JPH10198927A (ja) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | 磁気抵抗効果膜およびその製造方法 |
| JP97-001386 | 1997-01-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980070402A true KR19980070402A (ko) | 1998-10-26 |
| KR100304770B1 KR100304770B1 (ko) | 2001-11-02 |
Family
ID=11500055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980000281A Expired - Fee Related KR100304770B1 (ko) | 1997-01-08 | 1998-01-08 | 자기저항효과박막과그제조방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6083632A (ko) |
| JP (1) | JPH10198927A (ko) |
| KR (1) | KR100304770B1 (ko) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4054142B2 (ja) | 1999-09-28 | 2008-02-27 | 富士通株式会社 | スピンバルブ型磁気抵抗効果型素子 |
| WO2001027592A1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-04-19 | Nve Corporation | Magnetizable bead detector |
| US6743639B1 (en) | 1999-10-13 | 2004-06-01 | Nve Corporation | Magnetizable bead detector |
| US6875621B2 (en) * | 1999-10-13 | 2005-04-05 | Nve Corporation | Magnetizable bead detector |
| JP3891540B2 (ja) * | 1999-10-25 | 2007-03-14 | キヤノン株式会社 | 磁気抵抗効果メモリ、磁気抵抗効果メモリに記録される情報の記録再生方法、およびmram |
| US6411476B1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-06-25 | International Business Machines Corporation | Trilayer seed layer structure for spin valve sensor |
| JP3694440B2 (ja) | 2000-04-12 | 2005-09-14 | アルプス電気株式会社 | 交換結合膜の製造方法、及び前記交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子の製造方法、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| JP3686572B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2005-08-24 | アルプス電気株式会社 | 交換結合膜の製造方法と、前記交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子の製造方法、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| JP3670928B2 (ja) | 2000-04-12 | 2005-07-13 | アルプス電気株式会社 | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
| US6790541B2 (en) | 2000-04-12 | 2004-09-14 | Alps Electric Co., Ltd. | Exchange coupling film and electroresistive sensor using the same |
| US6753072B1 (en) | 2000-09-05 | 2004-06-22 | Seagate Technology Llc | Multilayer-based magnetic media with hard ferromagnetic, anti-ferromagnetic, and soft ferromagnetic layers |
| KR100520663B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2005-10-10 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 반도체소자 |
| KR100988081B1 (ko) * | 2003-04-23 | 2010-10-18 | 삼성전자주식회사 | 이종방식으로 형성된 중간 산화막을 구비하는 자기 램 및그 제조 방법 |
| US7391091B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-06-24 | Nve Corporation | Magnetic particle flow detector |
| WO2007013887A2 (en) * | 2004-10-15 | 2007-02-01 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Methods of manipulating the relaxation rate in magnetic materials and devices for using the same |
| KR100648143B1 (ko) * | 2004-11-03 | 2006-11-24 | 한국과학기술연구원 | 전류 인가 자기 저항 소자 |
| JP2008192632A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Fujitsu Ltd | 磁性薄膜および磁気抵抗効果素子 |
| TWI394179B (zh) * | 2007-11-07 | 2013-04-21 | Nat Univ Chung Cheng | Structure and Method of Ultra - thin Ferromagnetic / Antiferromagnetic Coupling Thin Films |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206590A (en) * | 1990-12-11 | 1993-04-27 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor based on the spin valve effect |
| JP3022023B2 (ja) * | 1992-04-13 | 2000-03-15 | 株式会社日立製作所 | 磁気記録再生装置 |
| US5549978A (en) * | 1992-10-30 | 1996-08-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistance effect element |
| JP2738295B2 (ja) * | 1993-05-13 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果膜およびその製造方法 |
| JP2743806B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1998-04-22 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果膜およびその製造方法 |
| JP2738312B2 (ja) * | 1994-09-08 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果膜およびその製造方法 |
| JP3574186B2 (ja) * | 1994-09-09 | 2004-10-06 | 富士通株式会社 | 磁気抵抗効果素子 |
| JP3393963B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2003-04-07 | 株式会社東芝 | 交換結合膜および磁気抵抗効果素子 |
| JPH08167120A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-25 | Hitachi Ltd | 多層磁気抵抗効果膜および磁気ヘッド |
| JP2748876B2 (ja) * | 1995-01-27 | 1998-05-13 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果膜 |
| JP2778626B2 (ja) * | 1995-06-02 | 1998-07-23 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果膜及びその製造方法並びに磁気抵抗効果素子 |
| JPH0950612A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Hitachi Ltd | 磁気抵抗効果膜,磁気抵抗効果素子,磁気ヘッドおよび磁気記録再生装置 |
-
1997
- 1997-01-08 JP JP9001386A patent/JPH10198927A/ja active Pending
-
1998
- 1998-01-08 US US09/004,066 patent/US6083632A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-08 KR KR1019980000281A patent/KR100304770B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10198927A (ja) | 1998-07-31 |
| US6083632A (en) | 2000-07-04 |
| KR100304770B1 (ko) | 2001-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6295186B1 (en) | Spin-valve magnetoresistive Sensor including a first antiferromagnetic layer for increasing a coercive force and a second antiferromagnetic layer for imposing a longitudinal bias | |
| KR100192192B1 (ko) | 자기저항 효과막, 이를 제조하는 방법 및 자기저항효과소자 | |
| US7046490B1 (en) | Spin valve magnetoresistance sensor and thin film magnetic head | |
| EP0791915B1 (en) | Magnetoresistive device and magnetoresistive head | |
| JP3890893B2 (ja) | スピントンネル磁気抵抗効果膜及び素子及びそれを用いた磁気抵抗センサー、及び磁気装置及びその製造方法 | |
| JP3766565B2 (ja) | 磁気抵抗効果膜および磁気抵抗効果型ヘッド | |
| EP0681338B1 (en) | Magnetoresistance effect device and magnetoresistance effect type head, memory device, and amplifying device using the same | |
| US5958611A (en) | Magnetic multilayered film, magnetoresistance effect element and magnetoresistance device | |
| KR100249976B1 (ko) | 자기저항 효과 소자 및 그 제조 방법 | |
| KR100304770B1 (ko) | 자기저항효과박막과그제조방법 | |
| EP0814519B1 (en) | Magnetoresistive effect device, process for fabricating the same, and magnetic head produced using the same | |
| JPH1041132A (ja) | 磁気抵抗効果膜 | |
| JP3657487B2 (ja) | スピンバルブ型薄膜磁気素子およびその製造方法、およびこのスピンバルブ型薄膜磁気素子を備えた薄膜磁気ヘッド | |
| US6051309A (en) | Magnetoresistance effect film and method for making the same | |
| US6765769B2 (en) | Magnetoresistive-effect thin film, magnetoresistive-effect element, and magnetoresistive-effect magnetic head | |
| US6215631B1 (en) | Magnetoresistive effect film and manufacturing method therefor | |
| JP3575672B2 (ja) | 磁気抵抗効果膜及び磁気抵抗効果素子 | |
| KR19980024661A (ko) | 자기 저항 효과 디바이스 및 자기 헤드 | |
| KR20000053639A (ko) | 스핀밸브형 자기저항 효과소자와 그 제조방법 | |
| KR100293861B1 (ko) | 교환바이어스자이언트자기저항소자를이용한자기저항센서 | |
| JP2000099925A (ja) | スピンバルブ膜、磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗効果型磁気ヘッド | |
| JP3561026B2 (ja) | 磁気抵抗効果ヘッド | |
| JP2000020926A (ja) | 磁気抵抗効果ヘッド | |
| JPH1032119A (ja) | 磁気抵抗効果膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R17-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R17-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R17-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090708 Year of fee payment: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20100725 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20100725 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |